JP2022518189A - アンテナ用のカバーおよびこのようなカバーを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はまた、アンテナが、レーダアンテナであること、ならびに/または、第1の周波数帯域が、レーダ周波数、特に10GHzから130GHz、好ましくは20GHzから100GHz、より好ましくは20GHzから30GHz、70GHzから80GHzおよび/もしくは90GHzから100GHz、最も好ましくは24GHz、77GHzもしくは93GHzであることも提案する。
カバーに関して、配線が、あるパターンで、第1のキャリア層、特に第1のキャリア層の第1の側に埋め込まれ、配線は、少なくとも一部が少なくとも1つの周波数選択表面バンドパスフィルタを形成し、および/または配線が、少なくとも部分的に60ミクロンよりも小さい、好ましくは40ミクロンよりも小さい、より好ましくは30ミクロンよりも小さい直径を有することもまた提案される。
最後に、本発明のカバーは、配線に接続される少なくとも1つの第2の端子により特徴付けられ得る。
本発明を用いると、キャリア層に配線を埋め込むことが可能になり、そのため配線がパターンおよび/または周波数選択表面バンドパスフィルタを形成する。特にパターンおよび/またはフィルタは、アンテナにより送信されたおよび受信された電磁放射線が少なくとも放射線の所定の偏光に対して減衰しないように形成される。
配線は、超音波溶融によってキャリア層へと少なくとも一部が埋め込まれることが提案される。この技術は特に、所定の場所で所望の位置に配線を設置するように配線ヘッドに対してキャリア層を設置するために3D方向にキャリア層が動かされる据え付け埋め込み配線システムによって、埋め込むステップが実行されることを可能にする。この方法は、配線埋め込みヘッドが三次元に動かされることを必要とせずにキャリア層の前面、側面および背面に配線を設置することを可能にするので好ましい。
第1のステップでは、第1のキャリア層7が形成される。これは、第1の材料、特にポリカーボネートのような熱可塑性材料の射出成型プロセスにより特に実行される。金型は、構造を作られる領域9を製造するために特別に形成される。
したがって、要約すると、アンテナの側から見たときに、この実施形態では、カバーは、端子、第1のキャリア層、埋め込まれた加熱配線、第1のコーティング、第2のキャリア層および保護コーティングを備えることがある。
3 表面
5 表面
7 キャリア層
9 構造を作られた領域
11 コーティング
13 キャリア層
15 端子
17 配線
19 側
21 側
23 側
24 側
25 領域
27 コーティング
(項目1)
少なくとも1つの第1の周波数帯域において電磁放射線を放出するおよび/または検知する少なくとも1つのアンテナのためのカバー(1)であって、前記カバー(1)が、前記アンテナに面する少なくとも1つの第1の表面(3)、および前記アンテナから背けられた少なくとも1つの第2の表面(5)を含み、前記カバー(1)が、少なくとも1つの発熱体(17)が埋め込まれる少なくとも1つの第1のキャリア層(7)をさらに備え、前記発熱体(17)が、前記カバー(1)から少なくとも一部が延びる、および/または前記カバー(1)内に少なくとも一部が設置される、端子(15)に接続され、前記発熱体が、少なくとも1つの配線(17)を備え、さらに、前記配線(17)は、前記第2の表面(5)に面する前記第1のキャリア層(7)の第1の側(19)で前記第1のキャリア層(7)内に少なくとも一部が埋め込まれ、前記第1の側(19)から前記端子(17)まで前記第1のキャリア層(7)の第2の側(21)に沿って前記第1の表面(3)の方向へと延びる、カバー。
(項目2)
前記第1のキャリア層(7)が、自立型であり、特に前記カバー(1)の支持構造を少なくとも部分的に形成し、前記第1のキャリア層(7)が、前記第1の周波数帯域および/もしくは少なくとも1つの第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して透明であり、または前記第1の周波数帯域内の電磁放射線に対して透明であり、前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して少なくとも一部が不透明であり、ならびに/または前記端子(15)が、前記第1の表面(3)から少なくとも一部が延びる、および/もしくは前記第1の表面(3)上に少なくとも一部が設置される
ことを特徴とする、項目1に記載のカバー。
(項目3)
前記第1のキャリア層(7)上に、特に、前記第1の表面(3)または前記第2の表面に面する前記第1のキャリア層(7)の少なくとも1つの第3の側に、少なくとも部分的に第1のコーティング(11)が設置され、好ましくは、前記第1のコーティング(11)が、前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して高い反射性を有し、および/または前記第1の周波数帯域内の電磁放射線に対して透明であり、特に、前記第1のコーティング(11)は、少なくとも一部が少なくとも1つの周波数選択表面バンドパスフィルタを形成する
ことを特徴とする、項目1または2に記載のカバー。
(項目4)
前記第1のコーティング(11)が、少なくとも1つのロゴ、商標、文字、数字、装飾的パターンおよび/もしくは装飾的意匠の形態を有し、および/もしくは示し、ならびに/または前記第1のコーティング(11)の領域(9)内の第1のキャリア層(7)の前記表面が、少なくとも部分的に構造を作られる
ことを特徴とする、項目3に記載のカバー。
(項目5)
前記第1のキャリア層(7)の前記第3の側に、少なくとも1つの、好ましくは自立型の、第2のキャリア層(13)が設置され、特に、前記第2のキャリア層(13)が、前記カバー(1)の支持構造を少なくとも部分的に形成し、前記第2のキャリア層(13)が、前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して好ましくは少なくとも一部が不透明であり、ならびに/または前記第1の周波数帯域および/もしくは前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して少なくとも一部が透明であり、前記端子(15)は、前記第2のキャリア層(13)の内部に少なくとも一部が設置され、および/または前記第1のコーティング(11)は、前記第1のキャリア層(7)と前記第2のキャリア層(13)との間に少なくとも一部が設置される
ことを特徴とする、項目1から4の一項に記載のカバー。
(項目6)
前記配線(17)は、特に、前記第1のキャリア層(7)および前記第1のコーティング(11)の外方に面する前記第2のキャリア層(13)の第1の側ならびに/または前記第2のキャリア層(13)の前記第1の側を前記第1のキャリア層(7)の前記第2の側(21)と接続する前記第2のキャリア層(13)の第2の側(23)で、前記第2のキャリア層(13)内に少なくとも一部が埋め込まれる
ことを特徴とする、項目5に記載のカバー。
(項目7)
前記第1のキャリア層(7)の前記第1の側(19)、前記第1のキャリア層(7)の前記第2の側(21)、前記第2のキャリア層(13)の前記第2の側(23)および/もしくは前記第2のキャリア層(13)の前記第1の側ならびに/または前記配線(17)を少なくとも部分的に覆う、少なくとも1つの保護コーティング(27)
により特徴付けられる、項目1から6の一項に記載のカバー。
(項目8)
前記保護コーティング(27)が、前記第2の周波数帯域および/または前記第1の周波数帯域内の電磁放射線に対して少なくとも部分的に透明である
ことを特徴とする、項目7に記載のカバー。
(項目9)
前記アンテナが、レーダアンテナであること、ならびに/または、前記第1の周波数帯域が、レーダ周波数、特に10GHzから130GHz、好ましくは20GHzから100GHz、より好ましくは20GHzから30GHz、70GHzから80GHzおよび/もしくは90GHzから100GHz、最も好ましくは24GHz、77GHzもしくは93GHzである
ことを特徴とする、項目1から8の一項に記載のカバー。
(項目10)
前記第2の周波数帯域が、384THzから789THzおよび/または可視光を含むことを特徴とする、項目1から9の一項に記載のカバー。
(項目11)
前記配線(17)が、あるパターンで前記第1のキャリア層(7)、特に前記第1のキャリア層(7)の前記第1の側(19)に埋め込まれ、前記配線(17)は、少なくとも一部が少なくとも1つの周波数選択表面バンドパスフィルタを形成し、および/または前記配線(17)が、少なくとも部分的に60ミクロンよりも小さい、好ましくは40ミクロンよりも小さい、より好ましくは30ミクロンよりも小さい直径を有する
ことを特徴とする、項目1から10の一項に記載のカバー。
(項目12)
前記パターンが、前記第1の周波数帯域内の電磁放射線、特に、所定の偏光を有する電磁放射線に対して透明である
ことを特徴とする、項目11に記載のカバー。
(項目13)
前記配線に接続される少なくとも1つの第2の端子
により特徴付けられる、項目1から12の一項に記載のカバー。
(項目14)
少なくとも1つの第1の周波数帯域において電磁放射線を放出するおよび/または検知する少なくとも1つのアンテナのためのカバー(1)、特に、項目1から13の一項に記載のカバー(1)を製造する方法であって、前記カバー(1)が、前記アンテナに面する少なくとも1つの第1の表面(3)、および前記アンテナから背けられた少なくとも1つの第2の表面(5)を含み、
第1のキャリア層(7)を用意するステップと、
前記第1のキャリア層(7)内に少なくとも1つの発熱体(17)を少なくとも部分的に埋め込むステップと
を含む、方法において、
前記発熱体を前記埋め込むステップが、前記第2の表面(5)に面する前記第1のキャリア層(7)の第1の側(19)の前記第1のキャリア層(7)内に前記発熱体の少なくとも1つの配線(17)を少なくとも部分的に埋め込むステップと、前記第1のキャリア層(7)の第2の側(21)に前記配線(17)を少なくとも部分的に埋め込むステップであって、前記第2の側(21)が、前記第1のキャリア層(7)の前記第1の側(19)から前記第1の表面(3)の方向へと延びる、埋め込むステップとを含む
ことを特徴とする、方法。
(項目15)
前記第1のキャリア層(7)を用意するステップが、特に、熱可塑性材料、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリアクリレートおよび/またはこれらの混合物を含む、少なくとも1つの第1の材料を成型するステップ、特に射出成型するステップを含む
ことを特徴とする、項目14に記載の方法。
(項目16)
前記配線(17)を前記埋め込むステップが、特に加圧を使用して、好ましくは、超音波的に、熱的に、熱音波的におよび/または機械的に、前記第1のキャリア層(7)を少なくとも部分的に溶融するステップを含む
ことを特徴とする、項目14または15に記載の方法。
(項目17)
前記方法が、特に、スポット溶接、はんだ付けおよび/またはろう付けを使用して、前記第1の表面(3)から少なくとも一部が延びる、および/または前記第1の表面(3)上に少なくとも一部が設置される、少なくとも1つの端子(15)に前記配線(17)を接続するステップを含む
ことを特徴とする、項目14から16の一項に記載の方法。
(項目18)
特に、第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して、高い反射性を有する、少なくとも1つの第1のコーティング(11)が、前記第1のキャリア層(7)の少なくとも1つの、好ましくは構造を作られた領域(9)上に、特に、前記第1の表面(3)または前記第2の表面に面する前記第1のキャリア層(7)の少なくとも1つの第3の側に設けられる
ことを特徴とする、項目14から17の一項に記載の方法。
(項目19)
前記方法が、特に、前記第1のキャリア層(7)内に前記配線(17)を埋め込むステップの前におよび/または前記第1のコーティング(11)を設けるステップの後に、前記第1のキャリア層(7)の前記第3の側に少なくとも1つの第2のキャリア層(13)を設けるステップをさらに含み、好ましくは、前記端子(15)は、前記第2のキャリア層(13)内に少なくとも一部が設置される
ことを特徴とする、項目14から18の一項に記載の方法。
(項目20)
前記第2のキャリア層(13)を設けるステップが、特に、前記第1の材料、熱可塑性材料、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、アクリルニトリルエチレンスチロール(AES)および/もしくはポリカーボネートアクリロニトリルブタジエンスチレン(PCABS)ならびに/またはポリアクリレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド類、ポリイミド類、ポリカーボネート、エポキシ、フェノール類、アクリロニトリルブタジエンスチレン、アセチル材料類、ポリ(2,2’-ジヒドロキシフェニルプロパン)カーボネート、ポリジエチレングリコールビス(アリルカーボネート)、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンポリカーボネート、および/もしくはこれらの混成物を含む、第2の材料を成型するステップ、特に射出成型するステップであって、特に、前記端子(15)が、前記成型するステップ中に、好ましくは固化したプラスチックによって、決まった場所に保持される、成型
するステップを含む
ことを特徴とする、項目19に記載の方法。
(項目21)
前記方法が、好ましくは、前記配線(17)を前記埋め込むステップの後に、前記第1のキャリア層(7)、前記配線(17)、前記第2のキャリア層(13)および/または前記端子(15)を特に少なくとも部分的に覆う少なくとも1つの保護コーティング(27)を設けるステップをさらに含む
ことを特徴とする、項目14から20の一項に記載の方法。
(項目22)
前記埋め込むステップが、据え付け配線埋め込みシステムを使用して実行され、特に、前記第1のキャリア層(7)、前記第2のキャリア層(13)および/または前記端子(15)が、前記配線埋め込みシステムの少なくとも1つの配線埋め込みヘッドに対して動かされる
ことを特徴とする、項目14から21の一項に記載の方法。
Claims (22)
- 少なくとも1つの第1の周波数帯域において電磁放射線を放出するおよび/または検知する少なくとも1つのアンテナのためのカバー(1)であって、前記カバー(1)が、前記アンテナに面する少なくとも1つの第1の表面(3)、および前記アンテナから背けられた少なくとも1つの第2の表面(5)を含み、前記カバー(1)が、少なくとも1つの発熱体(17)が埋め込まれる少なくとも1つの第1のキャリア層(7)をさらに備え、前記発熱体(17)が、前記カバー(1)から少なくとも一部が延びる、および/または前記カバー(1)内に少なくとも一部が設置される、端子(15)に接続され、前記発熱体が、少なくとも1つの配線(17)を備え、さらに、前記配線(17)は、前記第2の表面(5)に面する前記第1のキャリア層(7)の第1の側(19)で前記第1のキャリア層(7)内に少なくとも一部が埋め込まれ、前記第1の側(19)から前記端子(17)まで前記第1のキャリア層(7)の第2の側(21)に沿って前記第1の表面(3)の方向へと延びる、カバー。
- 前記第1のキャリア層(7)が、自立型であり、特に前記カバー(1)の支持構造を少なくとも部分的に形成し、前記第1のキャリア層(7)が、前記第1の周波数帯域および/もしくは少なくとも1つの第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して透明であり、または前記第1の周波数帯域内の電磁放射線に対して透明であり、前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して少なくとも一部が不透明であり、ならびに/または前記端子(15)が、前記第1の表面(3)から少なくとも一部が延びる、および/もしくは前記第1の表面(3)上に少なくとも一部が設置される
ことを特徴とする、請求項1に記載のカバー。 - 前記第1のキャリア層(7)上に、特に、前記第1の表面(3)または前記第2の表面に面する前記第1のキャリア層(7)の少なくとも1つの第3の側に、少なくとも部分的に第1のコーティング(11)が設置され、好ましくは、前記第1のコーティング(11)が、前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して高い反射性を有し、および/または前記第1の周波数帯域内の電磁放射線に対して透明であり、特に、前記第1のコーティング(11)は、少なくとも一部が少なくとも1つの周波数選択表面バンドパスフィルタを形成する
ことを特徴とする、請求項1または2に記載のカバー。 - 前記第1のコーティング(11)が、少なくとも1つのロゴ、商標、文字、数字、装飾的パターンおよび/もしくは装飾的意匠の形態を有し、および/もしくは示し、ならびに/または前記第1のコーティング(11)の領域(9)内の第1のキャリア層(7)の前記表面が、少なくとも部分的に構造を作られる
ことを特徴とする、請求項3に記載のカバー。 - 前記第1のキャリア層(7)の前記第3の側に、少なくとも1つの、好ましくは自立型の、第2のキャリア層(13)が設置され、特に、前記第2のキャリア層(13)が、前記カバー(1)の支持構造を少なくとも部分的に形成し、前記第2のキャリア層(13)が、前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して好ましくは少なくとも一部が不透明であり、ならびに/または前記第1の周波数帯域および/もしくは前記第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して少なくとも一部が透明であり、前記端子(15)は、前記第2のキャリア層(13)の内部に少なくとも一部が設置され、および/または前記第1のコーティング(11)は、前記第1のキャリア層(7)と前記第2のキャリア層(13)との間に少なくとも一部が設置される
ことを特徴とする、請求項1から4の一項に記載のカバー。 - 前記配線(17)は、特に、前記第1のキャリア層(7)および前記第1のコーティング(11)の外方に面する前記第2のキャリア層(13)の第1の側ならびに/または前記第2のキャリア層(13)の前記第1の側を前記第1のキャリア層(7)の前記第2の側(21)と接続する前記第2のキャリア層(13)の第2の側(23)で、前記第2のキャリア層(13)内に少なくとも一部が埋め込まれる
ことを特徴とする、請求項5に記載のカバー。 - 前記第1のキャリア層(7)の前記第1の側(19)、前記第1のキャリア層(7)の前記第2の側(21)、前記第2のキャリア層(13)の前記第2の側(23)および/もしくは前記第2のキャリア層(13)の前記第1の側ならびに/または前記配線(17)を少なくとも部分的に覆う、少なくとも1つの保護コーティング(27)
により特徴付けられる、請求項1から6の一項に記載のカバー。 - 前記保護コーティング(27)が、前記第2の周波数帯域および/または前記第1の周波数帯域内の電磁放射線に対して少なくとも部分的に透明である
ことを特徴とする、請求項7に記載のカバー。 - 前記アンテナが、レーダアンテナであること、ならびに/または、前記第1の周波数帯域が、レーダ周波数、特に10GHzから130GHz、好ましくは20GHzから100GHz、より好ましくは20GHzから30GHz、70GHzから80GHzおよび/もしくは90GHzから100GHz、最も好ましくは24GHz、77GHzもしくは93GHzである
ことを特徴とする、請求項1から8の一項に記載のカバー。 - 前記第2の周波数帯域が、384THzから789THzおよび/または可視光を含む
ことを特徴とする、請求項1から9の一項に記載のカバー。 - 前記配線(17)が、あるパターンで前記第1のキャリア層(7)、特に前記第1のキャリア層(7)の前記第1の側(19)に埋め込まれ、前記配線(17)は、少なくとも一部が少なくとも1つの周波数選択表面バンドパスフィルタを形成し、および/または前記配線(17)が、少なくとも部分的に60ミクロンよりも小さい、好ましくは40ミクロンよりも小さい、より好ましくは30ミクロンよりも小さい直径を有する
ことを特徴とする、請求項1から10の一項に記載のカバー。 - 前記パターンが、前記第1の周波数帯域内の電磁放射線、特に、所定の偏光を有する電磁放射線に対して透明である
ことを特徴とする、請求項11に記載のカバー。 - 前記配線に接続される少なくとも1つの第2の端子
により特徴付けられる、請求項1から12の一項に記載のカバー。 - 少なくとも1つの第1の周波数帯域において電磁放射線を放出するおよび/または検知する少なくとも1つのアンテナのためのカバー(1)、特に、請求項1から13の一項に記載のカバー(1)を製造する方法であって、前記カバー(1)が、前記アンテナに面する少なくとも1つの第1の表面(3)、および前記アンテナから背けられた少なくとも1つの第2の表面(5)を含み、
第1のキャリア層(7)を用意するステップと、
前記第1のキャリア層(7)内に少なくとも1つの発熱体(17)を少なくとも部分的に埋め込むステップと
を含む、方法において、
前記発熱体を前記埋め込むステップが、前記第2の表面(5)に面する前記第1のキャリア層(7)の第1の側(19)の前記第1のキャリア層(7)内に前記発熱体の少なくとも1つの配線(17)を少なくとも部分的に埋め込むステップと、前記第1のキャリア層(7)の第2の側(21)に前記配線(17)を少なくとも部分的に埋め込むステップであって、前記第2の側(21)が、前記第1のキャリア層(7)の前記第1の側(19)から前記第1の表面(3)の方向へと延びる、埋め込むステップとを含む
ことを特徴とする、方法。 - 前記第1のキャリア層(7)を用意するステップが、特に、熱可塑性材料、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリアクリレートおよび/またはこれらの混合物を含む、少なくとも1つの第1の材料を成型するステップ、特に射出成型するステップを含む
ことを特徴とする、請求項14に記載の方法。 - 前記配線(17)を前記埋め込むステップが、特に加圧を使用して、好ましくは、超音波的に、熱的に、熱音波的におよび/または機械的に、前記第1のキャリア層(7)を少なくとも部分的に溶融するステップを含む
ことを特徴とする、請求項14または15に記載の方法。 - 前記方法が、特に、スポット溶接、はんだ付けおよび/またはろう付けを使用して、前記第1の表面(3)から少なくとも一部が延びる、および/または前記第1の表面(3)上に少なくとも一部が設置される、少なくとも1つの端子(15)に前記配線(17)を接続するステップを含む
ことを特徴とする、請求項14から16の一項に記載の方法。 - 特に、第2の周波数帯域内の電磁放射線に対して、高い反射性を有する、少なくとも1つの第1のコーティング(11)が、前記第1のキャリア層(7)の少なくとも1つの、好ましくは構造を作られた領域(9)上に、特に、前記第1の表面(3)または前記第2の表面に面する前記第1のキャリア層(7)の少なくとも1つの第3の側に設けられる
ことを特徴とする、請求項14から17の一項に記載の方法。 - 前記方法が、特に、前記第1のキャリア層(7)内に前記配線(17)を埋め込むステップの前におよび/または前記第1のコーティング(11)を設けるステップの後に、前記第1のキャリア層(7)の前記第3の側に少なくとも1つの第2のキャリア層(13)を設けるステップをさらに含み、好ましくは、前記端子(15)は、前記第2のキャリア層(13)内に少なくとも一部が設置される
ことを特徴とする、請求項14から18の一項に記載の方法。 - 前記第2のキャリア層(13)を設けるステップが、特に、前記第1の材料、熱可塑性材料、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、アクリルニトリルエチレンスチロール(AES)および/もしくはポリカーボネートアクリロニトリルブタジエンスチレン(PCABS)ならびに/またはポリアクリレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド類、ポリイミド類、ポリカーボネート、エポキシ、フェノール類、アクリロニトリルブタジエンスチレン、アセチル材料類、ポリ(2,2’-ジヒドロキシフェニルプロパン)カーボネート、ポリジエチレングリコールビス(アリルカーボネート)、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンポリカーボネート、および/もしくはこれらの混成物を含む、第2の材料を成型するステップ、特に射出成型するステップであって、特に、前記端子(15)が、前記成型するステップ中に、好ましくは固化したプラスチックによって、決まった場所に保持される、成型するステップを含む
ことを特徴とする、請求項19に記載の方法。 - 前記方法が、好ましくは、前記配線(17)を前記埋め込むステップの後に、前記第1のキャリア層(7)、前記配線(17)、前記第2のキャリア層(13)および/または前記端子(15)を特に少なくとも部分的に覆う少なくとも1つの保護コーティング(27)を設けるステップをさらに含む
ことを特徴とする、請求項14から20の一項に記載の方法。 - 前記埋め込むステップが、据え付け配線埋め込みシステムを使用して実行され、特に、前記第1のキャリア層(7)、前記第2のキャリア層(13)および/または前記端子(15)が、前記配線埋め込みシステムの少なくとも1つの配線埋め込みヘッドに対して動かされる
ことを特徴とする、請求項14から21の一項に記載の方法。
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