JP2022511198A - 表示パネル、表示装置及びその製造方法 - Google Patents
表示パネル、表示装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022511198A JP2022511198A JP2020569167A JP2020569167A JP2022511198A JP 2022511198 A JP2022511198 A JP 2022511198A JP 2020569167 A JP2020569167 A JP 2020569167A JP 2020569167 A JP2020569167 A JP 2020569167A JP 2022511198 A JP2022511198 A JP 2022511198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- layer
- display
- display area
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 174
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 174
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 416
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 51
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 28
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 15
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- AGVAZMGAQJOSFJ-WZHZPDAFSA-M cobalt(2+);[(2r,3s,4r,5s)-5-(5,6-dimethylbenzimidazol-1-yl)-4-hydroxy-2-(hydroxymethyl)oxolan-3-yl] [(2r)-1-[3-[(1r,2r,3r,4z,7s,9z,12s,13s,14z,17s,18s,19r)-2,13,18-tris(2-amino-2-oxoethyl)-7,12,17-tris(3-amino-3-oxopropyl)-3,5,8,8,13,15,18,19-octamethyl-2 Chemical compound [Co+2].N#[C-].[N-]([C@@H]1[C@H](CC(N)=O)[C@@]2(C)CCC(=O)NC[C@@H](C)OP(O)(=O)O[C@H]3[C@H]([C@H](O[C@@H]3CO)N3C4=CC(C)=C(C)C=C4N=C3)O)\C2=C(C)/C([C@H](C\2(C)C)CCC(N)=O)=N/C/2=C\C([C@H]([C@@]/2(CC(N)=O)C)CCC(N)=O)=N\C\2=C(C)/C2=N[C@]1(C)[C@@](C)(CC(N)=O)[C@@H]2CCC(N)=O AGVAZMGAQJOSFJ-WZHZPDAFSA-M 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000002889 sympathetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8793—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板と、
前記非表示領域に位置し、前記表示領域を囲むように形成されるダム構造と、
前記表示領域と前記ダム構造との間の前記非表示領域上に形成された1つ以上の溝と、
前記表示領域、前記非表示領域の少なくとも一部、及び前記1つ以上の溝を覆う有機封止層と、を備える、
表示パネル。 - 前記1つ以上の溝は、複数の溝を含み、前記複数の溝の各々は、前記複数の溝のうちの隣接する溝から隔離されている、
請求項1に記載の表示パネル。 - 前記フレキシブル基板上に形成され、少なくとも前記表示領域を覆う平坦層をさらに備え、
前記複数の溝は、前記1つ以上の第1溝及び1つ以上の第2溝のうちの一方又は両方を含み、
前記1つ以上の第1溝は、前記表示領域と前記平坦層の縁部との間に形成され、
前記1つ以上の第2溝は、前記平坦層の縁部と前記ダム構造との間の領域に形成される、
請求項1又は2に記載の表示パネル。 - 前記1つ以上の第1溝は、前記平坦層又は前記フレキシブル基板上に形成される、
請求項3に記載の表示パネル。 - 前記1つ以上の第2溝は、前記フレキシブル基板上に形成される、
請求項3に記載の表示パネル。 - 前記1つ以上の第1溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第1溝を有する、
請求項3に記載の表示パネル。 - 前記1つ以上の第2溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第2溝を有する、
請求項3又は4に記載の表示パネル。 - 前記フレキシブル基板は、順次に積層された第1有機層、第1無機層、第2有機層、及び第2無機層を有し、
前記1つ以上の第1溝及び前記1つ以上の第2溝のうちの一方又は両方は、前記第2有機層の前記第2無機層に近接する側に形成される、
請求項4~7のいずれか一項に記載の表示パネル。 - 前記1つ以上の溝の各々の開口部の幅は、前記溝の底部の幅よりも大きい、
請求項1に記載の表示パネル。 - 前記1つ以上の溝は、非連続的な溝及び連続的な溝のうちの一方又は両方を有する、
請求項1に記載の表示パネル。 - 請求項1~10のいずれか一項に記載の表示パネルと、
前記表示パネルに共面接触している透明カバーと、を有する、
表示装置。 - 前記透明カバーは、透明基板、偏光板及びタッチラインを含み、前記偏光板及び前記タッチラインは、前記透明基板上に配置され、
前記透明基板の前記偏光板及び前記タッチラインが配置された側が、前記表示パネルに共面接触する、
請求項11に記載の表示装置。 - 前記透明カバー板は、その上に偏光板が配置される透明基板を含み、
前記表示パネルは、さらに、前記有機封止層上に配置されたタッチラインを含み、
前記透明基板の前記偏光板が配置された側が、前記表示パネルに共面接触する、
請求項11に記載の表示装置。 - 剛性基板上に、表示領域及び非表示領域を含むフレキシブル基板を形成するステップと、
前記非表示領域に、前記表示領域を囲むダム構造を形成するステップと、
前記表示領域と前記ダム構造との間の非表示領域上に1つ以上の溝を形成するステップと、
フレキシブル基板上に有機封止層を形成するステップと、
前記剛性基板を剥離するステップと、を含み、
前記有機封止層は、表示領域、非表示領域の少なくとも一部及び1つ以上の溝を覆う、
表示パネルの製造方法。 - さらに、前記フレキシブル基板上に平坦層を形成するステップと、
前記平坦層の前記フレキシブル基板から離反する側の表示領域上に表示構造層を形成するステップと、を含み、
前記平坦層は、少なくとも前記表示領域を覆い、
前記1つ以上の溝は、1つ以上の第1溝及び1つ以上の第2溝のうちの一方又は両方を含み、
前記1つ以上の第1溝は、前記表示領域と前記平坦層の縁部との間に形成され、
前記1つ以上の第2溝は、前記平坦層の縁部と前記ダム構造との間の領域に形成される、
請求項14に記載の方法。 - 前記1つ以上の第1溝は、前記平坦層又は前記フレキシブル基板上に形成される、
請求項15に記載の方法。 - 前記1つ以上の第2溝は、前記フレキシブル基板上に形成される、
請求項15に記載の方法。 - 前記1つ以上の第1溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが徐々に減少する複数の第1溝を有する、
請求項15に記載の方法。 - 前記1つ以上の第2溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが徐々に減少する複数の第2溝を有する、
請求項15に記載の方法。 - 前記1つ以上の溝は、非連続的な溝及び連続的な溝の一方又は両方を含み、
前記1つ以上の溝の各々の開口の幅は、前記溝の底部の幅よりも大きい、
請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811295601.4A CN111128010B (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 显示面板及其制造方法及显示装置 |
CN201811295601.4 | 2018-11-01 | ||
PCT/CN2019/081285 WO2020087868A1 (en) | 2018-11-01 | 2019-04-03 | Display panel, display device, and manufacturing methods thereof |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022511198A true JP2022511198A (ja) | 2022-01-31 |
JPWO2020087868A5 JPWO2020087868A5 (ja) | 2022-04-05 |
JP7321193B2 JP7321193B2 (ja) | 2023-08-04 |
Family
ID=70461781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020569167A Active JP7321193B2 (ja) | 2018-11-01 | 2019-04-03 | 表示パネル、表示装置及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11342532B2 (ja) |
EP (1) | EP3874541A4 (ja) |
JP (1) | JP7321193B2 (ja) |
CN (1) | CN111128010B (ja) |
WO (1) | WO2020087868A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111128010B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法及显示装置 |
CN109614005A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 触控显示面板及触控显示装置 |
CN110120465B (zh) * | 2019-05-28 | 2022-07-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板和具有其的显示装置 |
EP3985725A4 (en) | 2019-06-14 | 2022-12-28 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING IT AND DISPLAY APPARATUS |
CN111682053B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-04-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111834546A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置、显示面板及其制作方法 |
CN111863898A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN112002828B (zh) * | 2020-09-04 | 2023-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112201760B (zh) * | 2020-09-07 | 2021-12-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN112467061B (zh) * | 2020-11-25 | 2023-03-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的制备方法、显示面板和显示装置 |
CN112531002B (zh) * | 2020-12-04 | 2024-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电致发光显示基板、显示装置以及制作方法 |
CN112614429B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-07-29 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2022133792A1 (zh) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN113053990B (zh) * | 2021-04-06 | 2023-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN112951096B (zh) * | 2021-04-07 | 2022-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113488510B (zh) * | 2021-06-17 | 2023-06-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113672116B (zh) * | 2021-06-28 | 2023-10-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113629213B (zh) | 2021-08-06 | 2024-02-02 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114999939A (zh) * | 2022-06-08 | 2022-09-02 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 芯片封装方法及封装结构 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140217383A1 (en) * | 2013-02-07 | 2014-08-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method for manufacturing flexible display device |
CN106601781A (zh) * | 2017-01-25 | 2017-04-26 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
WO2017116892A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Flexible electronic device with fluid cavity design |
US20170256594A1 (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
CN206650080U (zh) * | 2017-04-25 | 2017-11-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
US20180033998A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Lg Display Co., Ltd. | Organic Light Emitting Diode Display |
US20180061910A1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-03-01 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Organic Light-Emitting Display Panel, Device And Method For Manufacturing The Same |
JP2018097869A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子機器 |
CN108258146A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构及显示装置 |
JP2018113104A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2018124816A (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2018179035A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2018530032A (ja) * | 2015-08-05 | 2018-10-11 | シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | タッチフィルム、有機発光ダイオードディスプレイパネル及びタッチフィルムの製造方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6614122B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-09-02 | Intel Corporation | Controlling underfill flow locations on high density packages using physical trenches and dams |
KR101001552B1 (ko) * | 2009-01-20 | 2010-12-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20120082736A (ko) * | 2011-01-14 | 2012-07-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전계발광 표시 장치 |
KR102317393B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2021-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
CN104538566A (zh) * | 2015-01-22 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
KR102396296B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2022-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102404577B1 (ko) | 2015-03-27 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102641816B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2024-02-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN106684243B (zh) * | 2017-02-15 | 2019-04-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
CN106981584B (zh) * | 2017-03-20 | 2019-11-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性有机发光二极管显示面板、显示装置及其制作方法 |
CN109244261A (zh) | 2017-07-11 | 2019-01-18 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制作方法 |
CN206893618U (zh) * | 2017-07-18 | 2018-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机显示面板以及有机显示装置 |
CN107329630A (zh) * | 2017-08-16 | 2017-11-07 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 保护盖板、触控屏盖板及触控显示面板 |
CN107507931A (zh) | 2017-08-23 | 2017-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示基板的封装方法、封装结构及显示装置 |
KR102492735B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN207441754U (zh) | 2017-11-30 | 2018-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板、oled显示装置 |
CN108279810B (zh) * | 2018-01-31 | 2021-04-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示组件及其制备方法、显示装置 |
KR102544242B1 (ko) * | 2018-03-16 | 2023-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108539041A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN109065577B (zh) * | 2018-07-25 | 2021-07-30 | 厦门天马微电子有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
CN109065552B (zh) * | 2018-08-03 | 2020-03-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置 |
US10692950B2 (en) * | 2018-08-31 | 2020-06-23 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED display panel having a first barrier closed ring and a second barrier closed ring |
CN109461832B (zh) * | 2018-08-31 | 2020-11-10 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法 |
CN109300910B (zh) * | 2018-08-31 | 2020-04-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 |
CN109256487B (zh) * | 2018-09-12 | 2020-09-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
CN111128010B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法及显示装置 |
-
2018
- 2018-11-01 CN CN201811295601.4A patent/CN111128010B/zh active Active
-
2019
- 2019-04-03 EP EP19839245.8A patent/EP3874541A4/en active Pending
- 2019-04-03 US US16/605,202 patent/US11342532B2/en active Active
- 2019-04-03 WO PCT/CN2019/081285 patent/WO2020087868A1/en unknown
- 2019-04-03 JP JP2020569167A patent/JP7321193B2/ja active Active
-
2022
- 2022-04-21 US US17/660,200 patent/US11778853B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140217383A1 (en) * | 2013-02-07 | 2014-08-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method for manufacturing flexible display device |
JP2018530032A (ja) * | 2015-08-05 | 2018-10-11 | シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. | タッチフィルム、有機発光ダイオードディスプレイパネル及びタッチフィルムの製造方法 |
WO2017116892A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Flexible electronic device with fluid cavity design |
US20170256594A1 (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
US20180033998A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Lg Display Co., Ltd. | Organic Light Emitting Diode Display |
JP2018097869A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子機器 |
JP2018113104A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
CN106601781A (zh) * | 2017-01-25 | 2017-04-26 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
JP2018124816A (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2018179035A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
US20180061910A1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-03-01 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Organic Light-Emitting Display Panel, Device And Method For Manufacturing The Same |
CN206650080U (zh) * | 2017-04-25 | 2017-11-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN108258146A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020087868A1 (en) | 2020-05-07 |
US20210336208A1 (en) | 2021-10-28 |
US20220246885A1 (en) | 2022-08-04 |
EP3874541A1 (en) | 2021-09-08 |
CN111128010A (zh) | 2020-05-08 |
CN111128010B (zh) | 2021-10-29 |
JP7321193B2 (ja) | 2023-08-04 |
US11342532B2 (en) | 2022-05-24 |
EP3874541A4 (en) | 2022-08-03 |
US11778853B2 (en) | 2023-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7321193B2 (ja) | 表示パネル、表示装置及びその製造方法 | |
US11127804B2 (en) | Display panel, method for manufacturing the same and display device | |
WO2016179875A1 (zh) | Amoled背板结构及其制作方法 | |
WO2019104838A1 (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
WO2016101576A1 (zh) | 阵列基板及其制作方法和显示装置 | |
JP2021503093A (ja) | フレキシブル表示パネル及びその製造方法、フレキシブル表示装置 | |
CN109801954B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置 | |
US11296302B2 (en) | Flexible display panel, with patterned organic encapsulation layer, flexible display device including same, and method of preparing flexible display panel | |
WO2018086370A1 (zh) | 有机电致发光器件基板、显示装置及制造方法 | |
WO2019105086A1 (zh) | 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置 | |
WO2016101731A1 (zh) | Oled阵列基板及其制作方法、封装结构、显示装置 | |
US20200335712A1 (en) | Flexible display panel, manufacturing method thereof and display device | |
JP7286541B2 (ja) | 薄膜封止方法、薄膜封止構造、表示装置 | |
US11910638B2 (en) | Display panel and manufacturing method thereof | |
WO2021237867A1 (zh) | 显示基板及其制造方法和显示装置 | |
WO2022017027A1 (zh) | 可拉伸显示面板及其制作方法 | |
WO2020077714A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示模组 | |
WO2020062410A1 (zh) | 有机发光二极管显示器及其制作方法 | |
WO2020228235A1 (zh) | 阵列基板及其制备方法、柔性显示面板 | |
CN109003989B (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
US20170229526A1 (en) | Display panel, fabricating method thereof, and display apparatus | |
US20190198822A1 (en) | Flexible substrate of flexible oled display panel and manufacturing method thereof | |
WO2023000388A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN110212111B (zh) | 显示基板及制作方法、显示面板、显示装置 | |
US20210151529A1 (en) | Oled display panel, manufacturing method thereof, and oled display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220328 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7321193 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |