JP2022140870A - 回路モジュール - Google Patents

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Eiji Okada
翔也 山本
Shoya Yamamoto
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

【課題】放熱性と金属ポスト間のスペースの確保とを両立する。【解決手段】複数のリードフレーム４１０１－４１２１、４２０１－４２２１は、主面２１に対向する天面ＴＢ１、ＴＢ２、および、絶縁性封止材６１から露出する底面ＢＢ１、ＢＢ２を有する。複数のリードフレーム４１０１－４１２１、４２０１－４２２１は、は、天面ＴＢ１、ＴＢ２の一部を含み、金属ポスト５１１、５１２、５２１、５２２に接続するパッド部ＳＲ１、ＳＲ２と、底面ＢＢ１、ＢＢ２を含むリード部と、を備える。パッド部ＳＲ１、ＳＲ２は、金属ポスト５１１、５１２、５２１、５２２の全部に重なる。【選択図】 図１

Description

この発明は、電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を外部の基板等に接続する複数の端子とを有する回路モジュールに関する。
特許文献１には、電子部品内蔵基板が記載されている。特許文献１に記載の電子部品内蔵回路基板は、２個の基板と、２個の基板の間に実装された複数の電子部品とを備える。
特許文献１に記載の電子部品内蔵回路基板は、外部回路に接続するための複数の接続用パッドを、電子部品内蔵回路基板の外面に備える。基板と接続用パッドとは、金属ポストによって接続される。
特許第０５９５１４１４号
特許文献１に記載の電子部品内蔵基板において、隣接する２つの金属ポストの間（もしくは、隣接する２つの接続用パッド）の間に、配線や電子部品を配置する場合は、金属ポスト間の距離を所定の閾値以上とする必要がある。
このため、配線や電子部品を配置しない場合と比べて単位面積あたりの金属ポストの数が少なくなり、放熱性が低下する。また、金属ポスト間の距離を縮めれば放熱性は向上するが、電子部品や配線を配置するためのスペースが少なくなる。
このように、金属ポスト間のスペースと、放熱性とはトレードオフの関係にあり、両立することが困難という問題があった。
上記課題を鑑み、本発明は、放熱性と金属ポスト間のスペースの確保との両立が可能な回路モジュールの提供を目的とする。
この発明の回路モジュールは、基板、複数のリードフレーム、複数の金属ポスト、および、絶縁性封止材を備える。基板は、所定電子回路を形成する複数の電子部品が実装され、第１主面を有する。複数のリードフレームは、第１主面側に、基板から離間して配置される。複数の金属ポストは、複数のリードフレームと第１主面との間に配置され、複数のリードフレームと第１主面の電極とを接続する柱状体である。絶縁性封止材は、複数の金属ポスト、第１主面、および、複数のリードフレームの一部を封止する。
複数のリードフレームは、第１主面に対向する第１ＬＦ面、および、第１ＬＦ面と反対側の面であって絶縁性封止樹脂から露出する第２ＬＦ面とを有する。複数のリードフレームは、第１ＬＦ面の一部を含み、金属ポストに接続するパッド部を備える。第１主面に直交する方向に絶縁性封止材を透視した状態で視て、パッド部は、金属ポストに重なる。
この構成では、柱状の金属ポストを用いることで、単位面積あたりの金属ポストの数が増やせる。また、リードフレームは、基板に非接触に配置されるため、基板の電子部品の実装可能なスペースが広くなる。さらに、リードフレームが、金属ポストに重なるパッド部を備えることで、金属ポストからリードフレームを介して外部に伝導する熱量が大きくなる。
この発明によれば、放熱性と金属ポスト間のスペースの確保とを両立できる。
図１（Ａ）、図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁性封止材を省略した斜視図である。 図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る回路モジュールおｎ外観斜視図である。 図３は、第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁性封止材を省略した平面図である。 図４は、複数のリードフレームを有する側の面側から視た図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、複数のリードフレームおよび放熱板の形状を示す斜視図である。 図６（Ａ）、図６（Ｂ）は、隣接する２個のリードフレームの拡大斜視図である。 図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）、図７（Ｄ）、図７（Ｅ）は、隣接する２個のリードフレームの各種の図である。 図８（Ａ）、図８（Ｂ）は、リードフレームおよび金属ポストの配置形状を示す断面図である。
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールについて、図を参照して説明する。
図１（Ａ）、図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁性封止材を省略した斜視図である。図１（Ｂ）は、複数のリードフレームを有する側の面（外部回路基板への実装面）側から視た図であり、図１（Ａ）は、図１（Ｂ）と反対側から視た図である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る回路モジュールの外観斜視図である。図２（Ｂ）は、複数のリードフレームを有する側の面（外部回路基板への実装面）側から視た図であり、図２（Ａ）は、図２（Ｂ）と反対側から視た図である。
図３は、第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁性封止材を省略した平面図である。図３は、複数のリードフレームを有する側の面側から視た図である。図４は、第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁性封止材およびリードフレームを省略した平面図である。図４は、複数のリードフレームを有する側の面側から視た図である。
図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図３、図４に示すように、回路モジュール１０は、基板２０、電子部品３１１、電子部品３１２、複数の電子部品３２、複数の電子部品３３、リードフレーム群４１、リードフレーム群４２、放熱板４３１、放熱板４３２、金属ポスト群５１、金属ポスト群５２、絶縁性封止材６１、絶縁性封止材６２を備える。
基板２０は、主面２１、主面２２、側面２３１、側面２３２、側面２４１、側面２４２を有する。主面２１と主面２２とは互いに対向する。側面２３１、側面２３２、側面２４１、側面２４２は、主面２１と主面２２とに直交する。側面２３１、側面２３２、側面２４１、側面２４２は、主面２１と主面２２との外縁に沿って配置され、主面２１と主面２２との間に配置され、主面２１と主面２２とに接続する。側面２３１と側面２３２とは互いに対向し、側面２４１と側面２４２とは互いに対向する。側面２３１および側面２３２に平行な方向（図のｘ方向）が、回路モジュール１０の第１方向であり、側面２４１および側面２４２に平行な方向(図のｙ方向)が、回路モジュール１０の第２方向である。
基板２０は、絶縁性基材と、絶縁基材に形成された導体パターンとによって構成される。なお、導体パターンは、図示を省略しているが、回路モジュール１０の回路パターンを構成する形状からなる。
電子部品３１１および電子部品３１２は、例えば、コントロールＩＣである。電子部品３１１および電子部品３１２は、例えば、半導体を基材とした半導体部品であり、低背な形状であり、はんだバンプ等による複数の実装端子が一面に形成される形状である。また、電子部品３１１および電子部品３１２は、発熱性の高い電子部品である。
ＩＣは、レギュレータＩＣを用いてもよい。また、実装端子は半田バンプとしているがこれに限られず、リードフレーム端子、銅ポストを用いてもよい。
電子部品３１１および電子部品３１２は、基板２０の主面２１に実装される。より具体的には、電子部品３１１および電子部品３１２は、基板２０の主面２１における第２方向の中央領域に実装される。電子部品３１１および電子部品３１２は、第１方向に並んで実装される。
複数の電子部品３２は、例えば、コンデンサ、インダクタ等である。複数の電子部品３２は、チップ型電子部品であり、筐体の両端に端子導体が形成される。複数の電子部品３２は、後述する金属ポスト５１１、５１２、５２１、５２２以上の高さ寸法を有する比較的大きな外形形状のものを含む。複数の電子部品３２は、基板２０の主面２２に実装される。
複数の電子部品３３は、例えば、抵抗器、コンデンサ等である。複数の電子部品３３は、チップ型電子部品であり、筐体の両端もしくは筐体の一面の両端付近に端子導体が形成される。複数の電子部品３２は、後述する金属ポスト５１１、５１２、５２１、５２２よりも低い高さ寸法を有する比較的低背な形状の部品である。
複数の電子部品３３は、基板２０の主面２１における、電子部品３１１と電子部品３１２との実装位置と異なる領域に実装される。例えば、図１（Ｂ）、図３、図４に示すように、複数の電子部品３３は、電子部品３１１および電子部品３１２の実装領域と側面２３１または側面２３２との間、電子部品３１１と電子部品３１２との間に実装される。
リードフレーム群４１は、複数のリードフレーム４１０１－４１２１によって構成される。複数のリードフレーム４１０１－４１２１は、熱伝導性、電気伝導性、加工性に優れる金属からなる。
複数のリードフレーム４１０１－４１２１は、第２方向に延びる形状である。なお、複数のリードフレーム４１０１－４１２１の延びる方向は、第２方向に完全に平行でなくてもよく、例えば、製造誤差等によって或程度の角度を有していてもよい。複数の４１０１－４１２１は、主面２１上における側面２３１の近傍の領域に配置される。複数の４１０１－４１２１は、主面２１から離間して配置される。複数のリードフレーム４１０１－４１２１は、側面２３１に沿って、言い換えれば第１方向に沿って略等間隔で配置される。
リードフレーム群４２は、複数のリードフレーム４２０１－４２２１によって構成される。複数のリードフレーム４２０１－４２２１は、熱伝導性、電気伝導性、加工性に優れる金属からなる。
複数のリードフレーム４２０１－４２２１は、第２方向に延びる形状である。なお、複数のリードフレーム４２０１－４２２１の延びる方向は、第２方向に完全に平行でなくてもよく、例えば、製造誤差等によって或程度の角度を有していてもよい。複数の４２０１－４２２１は、主面２１上における側面２３２の近傍の領域に配置される。複数の４２０１－４２２１は、主面２１から離間して配置される。複数のリードフレーム４２０１－４２２１は、側面２３２に沿って、言い換えれば第１方向に沿って略等間隔で配置される。
複数のリードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１のより具体的な形状および配置態様は、後述する。
金属ポスト群５１は、複数の金属ポスト５１１および複数の金属ポスト５１２によって構成される。複数の金属ポスト５１１、５１２は、熱伝導性、電気伝導性に優れる材料からなる。
複数の金属ポスト５１１および複数の金属ポスト５１２は、主面２１上における側面２３１の近傍の領域に配置される。複数の金属ポスト５１１および複数の金属ポスト５１２は、側面２３１に沿って、言い換えれば第１方向に沿って、後述する所定のパターンで配置される。
複数の金属ポスト５１１および複数の金属ポスト５１２は、複数のリードフレーム４１０１－４１２１と主面２１との間に配置され、複数のリードフレーム４１０１－４１２１と、複数のリードフレーム４１０１－４１２１のそれぞれに対応する主面２１の複数の導体パッド（図示を省略する。）と、を接続する。
金属ポスト群５２は、複数の金属ポスト５２１および複数の金属ポスト５２２によって構成される。複数の金属ポスト５２１、５２２は、熱伝導性、電気伝導性に優れる材料からなり、例えば、銅である。
複数の金属ポスト５２１および複数の金属ポスト５２２は、主面２１上における側面２３２の近傍の領域に配置される。複数の金属ポスト５２１および複数の金属ポスト５２２は、側面２３２に沿って、言い換えれば第１方向に沿って、後述する所定のパターンで配置される。
複数の金属ポスト５２１および複数の金属ポスト５２２は、複数のリードフレーム４２０１－４２２１と主面２１との間に配置され、複数のリードフレーム４２０１－４２２１と、複数のリードフレーム４２０１－４２２１のそれぞれに対応する主面２１の複数の導体パッド（図示を省略する。）と、を接続する。
絶縁性封止材６１および絶縁性封止材６２は、例えば、絶縁性樹脂からなる。
絶縁性封止材６１は、基板２０の主面２１側を覆う。より具体的には、図２（Ｂ）に示すように、絶縁性封止材６１は、基板２０の主面２１において、電子部品３１１、電子部品３１２、複数の電子部品３３、複数の金属ポスト５１１、複数の金属ポスト５１２、複数の金属ポスト５２１、複数の金属ポスト５２２を覆う。また、絶縁性封止材６１は、複数のリードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１の底面（図７、図８の底面ＢＢ１、ＢＢ２を参照）を除き、複数のリードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１を覆う。言い換えれば、絶縁性封止材６１は、複数のリードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１の底面のみを外部に露出するように、リードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１を覆う。
絶縁性封止材６２は、基板２０の主面２２側を覆う。より具体的には、図２（Ａ）に示すように、絶縁性封止材６２は、基板２０の主面２２において、複数の電子部品３２を覆う。
（リードフレームおよび金属ポストの具体的な構成）
（金属ポストの形状および配列）
複数の金属ポスト５１１、複数の金属ポスト５１２、複数の金属ポスト５２１、および、複数の金属ポスト５２２は、円柱状である。複数の金属ポスト５１１、複数の金属ポスト５１２、複数の金属ポスト５２１、および、複数の金属ポスト５２２は、同じ形状である。なお、ここでの同じ形状とは、製造誤差を考慮したばらつきの範囲内を含む。
複数の金属ポスト５１１、複数の金属ポスト５１２、複数の金属ポスト５２１、および、複数の金属ポスト５２２は、円柱の延びる方向の一方端において、基板２０の主面２１の複数の導体パッドに接続する。
複数の金属ポスト５１１、複数の金属ポスト５１２、複数の金属ポスト５２１、および、複数の金属ポスト５２２は、円柱の延びる方向の他方端において、複数のリードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１に接続する。
図４に示すように、複数の金属ポスト５１１および複数の金属ポスト５１２は、第２方向（ｙ方向）において、電子部品３１１および電子部品３１２よりも側面２３１側の領域に配置される。
複数の金属ポスト５１１は、側面２３１の近傍に、側面２３１に沿って（第１方向に沿って）所定間隔で配置される。
複数の金属ポスト５１２は、複数の金属ポスト５１１の配列領域の近傍に、側面２３１に沿って（第１方向に沿って）所定間隔で配置される。この際、複数の金属ポスト５１２は、第２方向において、複数の金属ポスト５１１よりも側面２３１から離間した位置に配置される。
第１方向において、複数の金属ポスト５１１の配置位置と複数の金属ポスト５１２の配置位置は、異なる。より具体的には、複数の金属ポスト５１１と複数の金属ポスト５１２とは、第１方向において交互に配置（千鳥配置）される。
図４に示すように、複数の金属ポスト５２１および複数の金属ポスト５２２は、第２方向（ｙ方向）において、電子部品３１１および電子部品３１２よりも側面２３２側の領域に配置される。
複数の金属ポスト５２１は、側面２３２の近傍に、側面２３２に沿って（第１方向に沿って）所定間隔で配置される。
複数の金属ポスト５２２は、複数の金属ポスト５２１の配列領域の近傍に、側面２３２に沿って（第１方向に沿って）所定間隔で配置される。この際、複数の金属ポスト５２２は、第２方向において、複数の金属ポスト５２１よりも側面２３２から離間した位置に配置される。
第１方向において、複数の金属ポスト５２１の配置位置と複数の金属ポスト５２２の配置位置は、異なる。より具体的には、複数の金属ポスト５２１と複数の金属ポスト５２２とは、第１方向において交互に配置（千鳥配置）される。
（リードフレームの形状、配置）
図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、複数のリードフレームおよび放熱板の形状を示す斜視図である。図５（Ａ）は、基板側から視た図であり、図５（Ｂ）は、回路モジュールの外部への実装面側から視た図である。図６（Ａ）、図６（Ｂ）は、隣接する２個のリードフレームの拡大斜視図である。図６（Ａ）は、基板側から視た図であり、図６（Ｂ）は、回路モジュールの外部への実装面側から視た図である。図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）、図７（Ｄ）、図７（Ｅ）は、隣接する２個のリードフレームの各種の図である。図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）はＣ－Ｃ断面図、図７（Ｃ）はＤ－Ｄ断面図、図７（Ｄ）、図７（Ｅ）は側面図である。
各図に示すように、複数のリードフレーム４１０１－４１２１および複数のリードフレーム４２０１－４２２１は、大きく分けて、２種類の形状に分類される。第１形状は、複数のリードフレーム４１０１－４１２１におけるリードフレーム４１０１、４１０３、４１０５、４１０７、４１０９、４１１１、４１１３、４１１５、４１１７、４１１９、４１２１と、複数のリードフレーム４２０１－４２２１におけるリードフレーム４２０１、４２０３、４２０５、４２０７、４２０９、４２１１、４２１３、４２１５、４２１７、４２１９、４２２１と、に適用される。第２形状は、複数のリードフレーム４１０１－４１２１におけるリードフレーム４１０２、４１０４、４１０６、４１０８、４１１０、４１１２、４１１４、４１１６、４１１８、４１２０と、複数のリードフレーム４２０１－４２２１におけるリードフレーム４２０２、４２０４、４２０６、４２０８、４２１０、４２１２、４２１４、４２１６、４２１８、４２２０と、に適用される。
図６の各図、図７の各図を参照し、第１形状はリードフレーム４１０１を例に説明し、第２形状はリードフレーム４１０２を例に説明する。
リードフレーム４１０１は、リード部Ｂ１とパッド部ＳＲ１とを備える。リード部Ｂ１とパッド部ＳＲ１とは一体形成される。
リード部Ｂ１は、直方体形状であり、天面ＴＢ１、底面ＢＢ１、端面ＥＢ１１、端面ＥＢ１２、側面ＳＢ１１、および側面ＳＢ１２を備える。端面ＥＢ１１および端面ＥＢ１２は、直方体形状の長辺方向の端面である。側面ＳＢ１１、側面ＳＢ１２は、直方体形状の短辺方向の端面である。天面ＴＢ１が、本発明の「第１ＬＦ面」に対応し、底面ＢＢ１が、本発明の「第２ＬＦ面」に対応する。
パッド部ＳＲ１は、平板形状である。パッド部ＳＲ１の平面形状は、略正方形である。パッド部ＳＲ１の一辺の長さＷＳＲ１は、このパッド部ＳＲ１に接続する金属ポスト５１１の直径φ５１１よりも大きい。また、パッド部ＳＲ１の一辺の長さＷＳＲ１は、リード部Ｂ１の長さＬＢ１（端面ＥＢ１１と端面ＥＢ１２との距離）よりも短い。
パッド部ＳＲ１の厚みＤＳＲ１は、リード部Ｂ１の厚み（天面ＴＢ１と底面ＢＢ１との距離）ＤＢ１よりも小さい。
パッド部ＳＲ１は、リード部Ｂ１の天面ＴＢ１に設置される。より具体的には、パッド部ＳＲ１は、パッド部ＳＲ１の天面がリード部Ｂ１の天面ＴＢ１と面一になるように、リード部Ｂ１に設置される。また、パッド部ＳＲ１は、平面視した中心がリード部Ｂ１の短辺方向の中心に一致するように、リード部Ｂ１に設置される。これにより、パッド部ＳＲ１の底面側には、リード部Ｂ１が存在しない空間が形成される。
言い換えれば、リード部Ｂ１は、平板状のパッド部ＳＲ１に接続する部分に凹みを有する略直方体である。そして、このリード部Ｂ１の凹みにパッド部ＳＲ１が嵌まり込むことによって、リードフレーム４１０１が構成される。
パッド部ＳＲ１は、リード部Ｂ１の長辺方向における端面ＥＢ１１の近傍に設置される。言い換えれば、パッド部ＳＲ１は、リード部Ｂ１の長辺方向における端面ＥＢ１２よりも端面ＥＢ１１に近い位置に設置される。
リードフレーム４１０２は、リード部Ｂ２とパッド部ＳＲ２とを備える。リード部Ｂ２とパッド部ＳＲ２とは一体形成される。
リード部Ｂ２は、直方体形状であり、天面ＴＢ２、底面ＢＢ２、端面ＥＢ２１、端面ＥＢ２２、側面ＳＢ２１、および側面ＳＢ２２を備える。端面ＥＢ２１および端面ＥＢ２２は、直方体形状の長辺方向の端面である。側面ＳＢ２１、側面ＳＢ２２は、直方体形状の短辺方向の端面である。天面ＴＢ２が、本発明の「第１ＬＦ面」に対応し、底面ＢＢ２が、本発明の「第２ＬＦ面」に対応する。
パッド部ＳＲ２は、平板形状である。パッド部ＳＲ２の平面形状は、略正方形である。パッド部ＳＲ２の一辺の長さＷＳＲ２は、このパッド部ＳＲ２に接続する金属ポスト５１２の直径φ５１２よりも大きい。また、パッド部ＳＲ２の一辺の長さＷＳＲ２は、リード部Ｂ２の長さＬＢ２（端面ＥＢ２１と端面ＥＢ２２との距離）よりも短い。
パッド部ＳＲ２の厚みＤＳＲ２は、リード部Ｂ２の厚み（天面ＴＢ２と底面ＢＢ２との距離）ＤＢ２よりも小さい。
パッド部ＳＲ２は、リード部Ｂ２の天面ＴＢ２に設置される。より具体的には、パッド部ＳＲ２は、パッド部ＳＲ２の天面がリード部Ｂ２の天面ＴＢ２と面一になるように、リード部Ｂ２に設置される。また、パッド部ＳＲ２は、平面視した中心がリード部Ｂ２の短辺方向の中心に一致するように、リード部Ｂ２に設置される。これにより、パッド部ＳＲ２の底面側には、リード部Ｂ２が存在しない空間が形成される。
言い換えれば、リード部Ｂ２は、平板状のパッド部ＳＲ２に接続する部分に凹みを有する略直方体である。そして、このリード部Ｂ２の凹みにパッド部ＳＲ２が嵌まり込むことによって、リードフレーム４１０２が構成される。
パッド部ＳＲ２は、リード部Ｂ２の長辺方向における端面ＥＢ２２の近傍に設置される。言い換えれば、パッド部ＳＲ２は、リード部Ｂ２の長辺方向における端面ＥＢ１１よりも端面ＥＢ２２に近い位置に設置される。
リードフレーム４１０１とリードフレーム４１０２とは、それぞれの長辺方向が平行になるように、間隔Ｐ５１を開けて配置される。この際、リード部Ｂ１の端面ＥＢ１１とリード部Ｂ２の端面ＥＢ２１とがリード部Ｂ１、Ｂ２に対して同じ側になるように、リードフレーム４１０１とリードフレーム４１０２とは配置される。言い換えれば、リードフレーム４１０１のパッド部ＳＲ１とリードフレーム４１０２のパッド部ＳＲ２とが、リード部Ｂ１、Ｂ２の延びる方向（回路モジュール１０の第２方向）において異なる位置になるように、より好ましくはリード部Ｂ１、Ｂ２の延びる方向（回路モジュール１０の第２方向）において重ならない位置になるように配置される。
間隔Ｐ５１は、パッド部ＳＲ１がリード部Ｂ１から突出する長さおよびパッド部ＳＲ２がリード部Ｂ２から突出する長さ、これらの間およびリード部Ｂ１とリード部Ｂ２との間の電気絶縁性に基づいて設定される。
このような構成によって、リードフレーム４１０１とリードフレーム４１０２とが並ぶ方向（回路モジュール１０の第１方向）において、リードフレーム４１０１のパッド部ＳＲ１は、リードフレーム４１０２のパッド部ＳＲ２に隣接せず、リード部Ｂ２に隣接する。同様に、リードフレーム４１０２のパッド部ＳＲ２は、リードフレーム４１０１のパッド部ＳＲ１に隣接せず、リード部Ｂ１に隣接する。
これにより、リードフレーム４１０１とリードフレーム４１０２とは、リード部Ｂ１、Ｂ２の全体がパッド部ＳＲ１、ＳＲ２と同じ幅である場合、言い換えれば、パッド部ＳＲ１、ＳＲ２の幅を有する直方体である場合と比較して、リードフレーム４１０１とリードフレーム４１０２と間隔を狭くできる。
また、平面視において（回路モジュール１０の厚み方向に視て）、パッド部ＳＲ１、ＳＲ２が金属ポスト５１１、５１２と完全に重なる。これにより、金属ポスト５１１、５１２を通じた熱は、効果的にパッド部ＳＲ１、ＳＲ２に伝導される。そして、リードフレーム４１０１、４１０２では、リード部Ｂ１、Ｂ２は、パッド部ＳＲ１、ＳＲ２よりも第２方向に長い形状である。したがって、リード部Ｂ１、Ｂ２がパッド部ＳＲ１、ＳＲ２よりも第１方向に短くても、熱はリード部Ｂ１、Ｂ２の長辺方向に拡散して効果的に伝導される。これにより、リードフレーム４１０１、４１０２は、金属ポスト５１１、５１２かららの熱を、効果的に外部に放熱できる。
このような第１形状のリードフレームと第２形状のリードフレームとは、図５に示すように、回路モジュール１０の第１方向（ｘ方向）に沿って、交互に配置される。リードフレーム群４１であれば、第１形状のリードフレーム４１０１、第２形状のリードフレーム４１０２、第１形状のリードフレーム４１０３、第２形状のリードフレーム４１０４、・・・・・、第１形状のリードフレーム４１２１の順に配置される。リードフレーム群４２であれば、第１形状のリードフレーム４２０１、第２形状のリードフレーム４２０２、第１形状のリードフレーム４２０３、第２形状のリードフレーム４２０４、・・・・・、第１形状のリードフレーム４２２１の順に配置される。
図８（Ａ）、図８（Ｂ）は、リードフレームおよび金属ポストの配置形状を示す断面図である。図８（Ａ）は、図３のＡ－Ａ断面を示し、図８（Ｂ）は、図３のＢ－Ｂ断面を示す。
上述の構成を備えることによって、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、回路モジュール１０は、複数の金属ポスト５２１、５２２を所望の直径で形成しながら、複数の金属ポスト５２１、５２２の第１方向の配置間隔を狭くしても、複数のリードフレーム４２０１－４２２１のリード部の間隔を、複数の金属ポスト５２１、５２２の間隔よりも大きくできる。その上で、金属ポスト５２１、５２２とリードフレーム４２０１－４２２１との接続面積の低下を抑制し、回路モジュール１０は、金属ポスト５２１、５２２からリードフレーム４２０１－４２２１への熱伝導を効果的に実現できる。
これにより、回路モジュール１０は、複数の金属ポスト間および複数のリードフレーム間の絶縁性を保ちながら、複数の金属ポストおよび複数のリードフレームによる放熱性能の低下を抑制できる。すなわち、回路モジュール１０は、放熱性と金属ポスト間のスペースの確保とリードフレーム間のスペースの確保とを実現できる。この結果、例えば、回路モジュール１０は、放熱性と小型化との両立を実現できる。例えば、回路モジュール１０は、優れた放熱性を有し、小型の電源回路モジュールを実現できる。
さらに、回路モジュール１０では、複数のリードフレーム４１０１－４１２１、４２０１－４２２１が基板２０の主面２１から離間して配置される。そして、複数のリードフレーム４１０１－４１２１、４２０１－４２２１は、円柱状の複数の金属ポスト５１１、５１２、５２１、５２２によって基板２０の主面２１に接続される。これより、複数のリードフレーム４１０１－４１２１、４２０１－４２２１と基板２０の主面２１との間に、空間が形成される。これを利用し、例えば、図１（Ｂ）、図３に示すように、低背の電子部品３３、より具体的には、金属ポストより低背で、隣接する金属ポスト間の距離よりも幅の狭い電子部品を、リードフレームと基板２０との間に配置できる。したがって、回路モジュール１０は、電子部品３３の配置領域を、複数のリードフレームに重なる領域まで広げることができ、省スペース化を実現できる。
また、上述のように、回路モジュール１０は、複数のリードフレームにおいて、パッド部の下に空間が形成される。すなわち、回路モジュール１０は、パッド部の形状によることなく、リード部間を所定距離で離間して配置できる。
これにより、この部分に導体パターン等を配置できる。具体的には、例えば、回路モジュール１０が実装される外部回路基板において、この回路モジュール１０の複数のリードフレームのリード部間に重なる位置に導体パターンを配置できる。したがって、外部回路基板の配線の設計自由度が向上するとともに、外部回路基板に対する回路モジュール１０の配置の自由度が向上する。
また、上述の構成では、発熱性の高い電子部品３１１、３１２が、基板２０の主面２１、すなわち、回路モジュール１０の実装面（外部回路基板への実装面）側の主面に実装される。また、発熱性の高い電子部品３１１、３１２に重なるように放熱板４３１、４３２が配置され、放熱板４３１、４３２は、絶縁性封止材６１から外部に露出する。これにより、発熱性の高い電子部品３１１、３１２の熱を効果的に外部に放熱できる。さらに、電子部品３１１、３１２の熱は、基板２０、上述のように放熱性に優れる複数の金属ポストおよび複数のリードフレームを介しても、外部に放熱される。
したがって、回路モジュール１０は、電子部品３１１、３１２を、より効果的に放熱できる。例えば、回路モジュール１０が電源回路モジュールであれば、スイッチングＩＣである電子部品３１１、３１２を効果的に放熱でき、電源回路モジュールの熱による悪影響（信頼性の低下、特性の劣化）を効果的に抑制できる。
なお、上述の説明では、パッド部がリード部の底面に達しない形状の場合を示したが、パッド部がリード部の底面に達する形状を採用することも可能である。
１０：回路モジュール
２０：基板
２１、２２：主面
３２、３３、３１１、３１２：電子部品
４１、４２：リードフレーム群
５１、５２：金属ポスト群
６１、６２：絶縁性封止材
２３１、２３２、２４１、２４２：側面
４３１、４３２：放熱板
５１１、５１２、５２１、５２２：金属ポスト
４１０１－４１２１、４２０１－４２２１：リードフレーム
Ｂ１、Ｂ２：リード部
ＳＲ１、ＳＲ２：パッド部
ＢＢ１、ＢＢ２：底面
ＥＢ１１、ＥＢ１２、ＥＢ２１、ＥＢ２２：端面
ＳＢ１１、ＳＢ１２、ＳＢ２１、ＳＢ２２：側面
ＴＢ１、ＴＢ２：天面

Claims (8)

  1. 所定電子回路を形成する複数の電子部品が実装され、第１主面を有する基板と、
    前記第１主面側に、前記基板から離間して配置された複数のリードフレームと、
    前記複数のリードフレームと前記第１主面との間に配置され、前記複数のリードフレームと前記第１主面の電極とを接続する柱状の複数の金属ポストと、
    前記複数の金属ポスト、前記第１主面、および、前記複数のリードフレームの一部を封止する絶縁性封止材と、
    を備え、
    前記複数のリードフレームは、
    前記第１主面に対向する第１ＬＦ面、および、前記第１ＬＦ面と反対側の面であって前記絶縁性封止材から露出する第２ＬＦ面とを有し、
    前記第１ＬＦ面の一部を含み、前記金属ポストに接続するパッド部を備え、
    前記第１主面に直交する方向に前記絶縁性封止材を透視した状態で視て、前記パッド部は、前記金属ポストに重なる、
    回路モジュール。
  2. 前記複数のリードフレームは、前記第１主面に平行な第１方向に沿って互いに距離をおいて配列され、
    前記第２ＬＦ面の前記第１方向の寸法は、前記第１ＬＦ面の前記パッド部の前記第１方向の寸法よりも小さい、
    請求項１に記載の回路モジュール。
  3. 前記第１主面に平行で、前記第１方向に直交する方向を第２方向とし、
    前記リードフレームの前記第２方向の寸法は、前記パッド部の前記第２方向の寸法よりも大きい、
    請求項２に記載の回路モジュール。
  4. 前記リードフレームは、前記パッド部よりも前記第２方向に長い形状のリード部を備え、
    前記パッド部は、前記第１方向において前記リードフレームの両側から突出する形状である、
    請求項３に記載の回路モジュール。
  5. 前記複数のリードフレームのうち、隣接するリードフレームを、第１リードフレームと第２リードフレームとして、
    前記第２方向における、前記第１リードフレームのパッド部の位置と、前記第２リードフレームのパッド部の位置は、重ならない、
    請求項３または請求項４に記載の回路モジュール。
  6. 前記第１主面に実装される電子部品を備え、
    前記金属ポストは高さ方向の寸法は、前記電子部品の高さ方向の寸法よりも大きく、
    隣接する金属ポスト間の距離は、前記電子部品の幅よりも大きい、
    請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路モジュール。
  7. 前記第１主面には、半導体部品が実装される、
    請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路モジュール。
  8. 前記半導体部品は、ＩＣであり、前記第１主面に直交する方向に視て、前記複数のリードフレームと重ならない位置に配置され、
    前記絶縁性封止材から一部が露出し、前記第１主面に直交する方向に視て、前記ＩＣからなる電子部品に重なる放熱板を備える、
    請求項７に記載の回路モジュール。
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