JP2022121286A - 端子および電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】超音波複合振動を用いた端子の接合を製品の組立本工程で実施可能にする。【解決手段】本発明の一態様に係る端子(50)は、超音波複合振動によって連結端子(41)に接合される第一平坦部(51)と、第一平坦部(51)に接続され、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力(F)に応じて弾性変形し、加圧力(F)が印加される方向へ第一平坦部(51)を平行移動させる弾性変形部(53)と、を含む。【選択図】図5
Description
本発明は、超音波複合振動を用いて接合される端子および電子装置に関する。
従来、超音波振動を用いた端子の接合は、超音波振動溶接機のアンビルと呼ばれる保持構造(治具)に端子を固定した状態で実施するために、製品の組立本工程とは別の外部工程で行う必要性があった。これは、製品の組立本工程内で超音波振動を用いた端子の接合には大きな加圧力の印加が必要であり、また、超音波振動の振動エネルギーが周辺部品へ伝播して共振により周辺部品を破壊してしまうことを防ぐためである。このため、超音波振動を用いた端子の接合は、ネジ締結、TIG(Tungsten Inert Gas)溶接およびレーザ溶接等と比較して汎用性に課題があった。
また近年、二次元の円形または楕円形軌跡で振動する超音波複合振動を用いた接合技術が提案されている(特許文献1~3)。この超音波複合振動を用いることにより、一次元の線形軌跡で振動する従来の超音波振動に比べて、周辺部品への振動エネルギーの伝播を低減することができる。
しかしながら、超音波複合振動を用いた場合であっても、接合時に大きな加圧力を端子へ印加する必要性があるため、加圧力を受け止めるためのアンビルを不使用とするまでには至らず、依然として製品の組立本工程とは別の外部工程で接合作業が実施されていた。
本発明の一態様は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、超音波複合振動を用いた接合が製品の組立本工程で実施可能な端子および電子装置を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の態様1に係る端子は、超音波複合振動によって他の端子に接合される第一平坦部と、前記第一平坦部に接続され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記他の端子側から印加される加圧力に応じて弾性変形し、前記加圧力が印加される方向へ前記第一平坦部を平行移動させる弾性変形部と、を含む。
上記の構成では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力に応じて弾性変形部が弾性変形し、加圧力が印加される方向へ第一平坦部を平行移動させる。このため、弾性変形部によって加圧力および振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。従って、上記の構成によれば、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を製品の組立本工程で実施することができる。
また、本発明の態様2に係る端子は、前記態様1において、前記弾性変形部は、前記端子が折り曲げられて形成された複数の湾曲部を有していてもよい。
上記の構成によれば、弾性変形部が複数の湾曲部を有することにより、加圧力の印加時に第一平坦部を平行な状態に保つことができる。
また、本発明の態様3に係る端子は、前記態様1または2において、前記弾性変形部は、前記第一平坦部の一端に接続されていてもよい。
上記の構成によれば、加圧力の印加による第一平坦部の凹みが抑えられる。従って、上記の構成によれば、加圧力の印加時における他の端子と第一平坦部との密着性の低下を抑え、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。
また、本発明の態様4に係る端子は、前記態様3において、前記弾性変形部を挟んで前記第一平坦部と対向する第二平坦部をさらに含み、前記第一平坦部と前記第二平坦部とが、前記弾性変形部によって接続されていてもよい。
上記の構成によれば、第二平坦部を電子部品等に接合(固定)することにより、超音波複合振動による接合時の端子の位置ずれを抑えることができる。
また、本発明の態様5に係る端子は、前記態様1から4のいずれかにおいて、前記端子は、導電性材料からなる平板材がS字状に折り曲げられて構成されていてもよい。
上記の構成によれば、音波複合振動による接合時の加圧力および振動エネルギーを吸収し得る端子を好適に得ることができる。
また、本発明の態様6に係る端子は、前記態様1から4のいずれかにおいて、前記弾性変形部は、前記第一平坦部を挟んで前記他の端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記第一平坦部に接して、前記第一平坦部を支持する支持部を有していてもよい。
上記の構成によれば、支持部が超音波複合振動による接合時に第一平坦部と接して第一平坦部を支持するため、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。
上記の課題を解決するために、本発明の態様7に係る電子装置は、前記態様1から6のいずれかの端子を備える。
上記の構成によれば、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置の組立本工程で実施することができる。
上記の課題を解決するために、本発明の態様8に係る電子装置は、第一端子と、超音波複合振動によって前記第一端子に接合される第二端子と、前記第二端子を挟んで前記第一端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記第一端子と前記第二端子との接合時に前記第二端子を支持して、前記第一端子側から印加される加圧力を受け止める支持構造体と、を含む。
上記の構成では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力を支持構造体によって受け止めることができる。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置の組立本工程で実施することができる。
また、本発明の態様9に係る電子装置は、前記態様8において、前記支持構造体は、前記電子装置に搭載される電子部品の一部を用いて構成されていてもよい。
上記の構成によれば、電子装置に搭載される電子部品が支持構造体としての機能を兼ねるため、電子装置の部品数を低減することができる。
本発明の一態様によれば、超音波複合振動を用いた接合が製品の組立本工程で実施可能な端子および電子装置を提供することができる。
〔実施形態1〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下の説明は本発明に係る端子の一例であり、本発明の技術的範囲は図示例に限定されるものではない。
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下の説明は本発明に係る端子の一例であり、本発明の技術的範囲は図示例に限定されるものではない。
<電子装置の概要>
図1は、電子装置1の概要を示す図である。電子装置1は、例えば、車載用のDC-DCコンバータである。電子装置1は車両の走行駆動源の近傍に設置される。電子装置1には、ベース10、基板20、FET30(Field Effect Transistor)、コイル40が設けられている。
図1は、電子装置1の概要を示す図である。電子装置1は、例えば、車載用のDC-DCコンバータである。電子装置1は車両の走行駆動源の近傍に設置される。電子装置1には、ベース10、基板20、FET30(Field Effect Transistor)、コイル40が設けられている。
ベース10は、第一基部11と第二基部12とにより構成されている。第一基部11と第二基部12とは、例えば、アルミニウムにより鋳造されたアルミダイカストである。なお、ここでは第一基部11と第二基部12とはアルミニウムにより鋳造されることを例示しているが、第一基部11と第二基部12とは、例えば、樹脂により成形されてもよい。
ベース10には基板20とベース10との間にスペースを確保するためのスペーサ13が設けられている。スペーサ13は、ベース10からネジの軸線方向に延伸して設けられる。スペーサ13は、基板20との当接面の側に基板20を締結するためのネジ受け穴131が設けられている。
基板20は、導体層と絶縁層とからなる多層プリント基板である。なお、図1においては、図面の見易さを考慮して、基板20の位置を破線で示す。また、本実施形態では基板20を多層プリント基板としているが、その層数は限定されない。基板20の上には複数の端子と電子部品(不図示)とが実装されている。また、基板20は、コイル40に電流を供給するための電気回路や、その他の電気回路(不図示)が形成されている。
FET30は、ゲート電圧によって、ドレインとソースとの間の電圧を制御する。FET30は、DC-DCコンバータにおける変換回路として機能する。DC-DC変換の結果として得られた出力電圧は基板20に供給される。
コイル40は、端子50を介して基板20に形成された電気回路と電気的に接続されている。コイル40は、合成樹脂製のホルダに巻回された状態で収容される。本実施形態において、コイル40は、合成樹脂製のホルダに4つ並列に設けられている。なお、コイル40の数や配列はこれに限られるものではない。
電子装置1に設けられた基板20、FET30、コイル40はそれぞれ電気的に接続されている。
<電子装置における本発明の適用箇所>
図1に示す電子装置1において、本発明の一態様に係る端子50は、基板20とコイル40とを電気的に接続するために用いられる。端子50は、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力に応じて弾性変形するように構成されている。これにより、端子50は、加圧力および振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減する。従って、電子装置1では、超音波複合振動を用いた端子同士の接合が製品の組立本工程で実施可能となっている。
図1に示す電子装置1において、本発明の一態様に係る端子50は、基板20とコイル40とを電気的に接続するために用いられる。端子50は、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力に応じて弾性変形するように構成されている。これにより、端子50は、加圧力および振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減する。従って、電子装置1では、超音波複合振動を用いた端子同士の接合が製品の組立本工程で実施可能となっている。
<端子の構成>
次に、端子50の構成を説明する。図2は、図1に示される電子装置1の基板20周辺の要部構成を示す斜視図である。図3は、図2に示される電子装置1を示す正面図である。なお、以下においては、図2に示すように、説明の便宜上、基板20の奥行方向(短手)を前後方向X、基板20の厚み方向を上下方向Y、基板20の幅方向(長手方向)を左右方向Z、として説明する。また、端子50において、左右方向Zにおける左側を一端(一端側)、左右方向Zにおける右側を他端(他端側)と称する場合がある。
次に、端子50の構成を説明する。図2は、図1に示される電子装置1の基板20周辺の要部構成を示す斜視図である。図3は、図2に示される電子装置1を示す正面図である。なお、以下においては、図2に示すように、説明の便宜上、基板20の奥行方向(短手)を前後方向X、基板20の厚み方向を上下方向Y、基板20の幅方向(長手方向)を左右方向Z、として説明する。また、端子50において、左右方向Zにおける左側を一端(一端側)、左右方向Zにおける右側を他端(他端側)と称する場合がある。
図2および図3に示すように、電子装置1は、4つのコイル40に対応した4つの端子50を備える。端子50の各々は、上下方向Yに互いに対向する、第一平坦部51と第二平坦部52とを含む。第一平坦部51および第二平坦部52の各々は、基板20に対して平行に配置されている。
第一平坦部51は、コイル40に電気的に接続される連結端子(他の端子)41に超音波複合振動によって接合される。一方、第二平坦部52は、基板20にはんだ付けされる。第一平坦部51に接合される4つの連結端子41の各々は、端子台42に固定されている。連結端子41のコイル40側の端部は、コイル40の端子にネジ締結される。また、連結端子41の端子50側の端部は、第一平坦部51と平行な平坦状であり、第一平坦部51と重なり合った部分が超音波複合振動により第一平坦部51に接合される。
図4の4001は図2に示される端子50を示す斜視図であり、図4の4002は図4の4001に示される端子50を示す正面図である。端子50は、導電性材料から構成されており、例えば銅等の金属製の平板材を折り曲げ加工することにより形成されている。
図4に示すように、端子50は、上下方向Yに互いに対向する第一平坦部51と第二平坦部52と間に、弾性変形部53が設けられている。弾性変形部53は、第一平坦部51の一端と第二平坦部52の他端とを接続する。弾性変形部53は、第一湾曲部531と、第一連結部532と、および第二湾曲部533とを有する。
第一湾曲部531は、端子50の一端側に形成される。具体的には、第一湾曲部531は、第一平坦部51の一端から上下方向Yの下側に円弧状に90度折り曲げられ、さらに左右方向Zの右側に円弧状に90度折り曲げられて形成される。これにより、第一湾曲部531は、全体として180度湾曲した形状に形成される。
第一連結部532は、第一湾曲部531と第二湾曲部533とを連結する。第一連結部532は平坦状であり、第一平坦部51および第二平坦部52と平行となるように、第一平坦部51と第二平坦部52との間に配置される。
第二湾曲部533は、端子50の他端側に形成される。具体的には、第二湾曲部533は、第一連結部532の他端から上下方向Yの下側に円弧状に90度折り曲げられ、さらに左右方向Zの左側に円弧状に90度折り曲げられて、第二平坦部52の他端に接続される。これにより、第二湾曲部533は、全体として180度湾曲した形状に形成される。
端子50は、第一平坦部51、第一湾曲部531、第一連結部532、第二湾曲部533、および第二平坦部52がこの順で一連に繋がることにより、正面視においてS字状の外形を有する。
なお、第一湾曲部531および第二湾曲部533の各々は、全体として湾曲した形状であればよい。従って、第一湾曲部531および第二湾曲部533の各々は、その一部が平坦状になっていてもよい。
<端子の作用>
次に、端子50の作用を説明する。図5は、図3に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。図5に示すように、連結端子41と端子50との接合は、端子50の第一平坦部51上に連結端子41を配置した状態で、連結端子41側から超音波複合振動する振動工具を圧着させることにより行われる。二次元の円形または楕円形軌跡で振動する超音波複合振動を用いることにより、一次元の線形軌跡で振動する従来の超音波振動に比べて、周辺部品への振動エネルギーの伝播を低減することができる。
次に、端子50の作用を説明する。図5は、図3に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。図5に示すように、連結端子41と端子50との接合は、端子50の第一平坦部51上に連結端子41を配置した状態で、連結端子41側から超音波複合振動する振動工具を圧着させることにより行われる。二次元の円形または楕円形軌跡で振動する超音波複合振動を用いることにより、一次元の線形軌跡で振動する従来の超音波振動に比べて、周辺部品への振動エネルギーの伝播を低減することができる。
この超音波複合振動による接合時には、連結端子41側から200N以上の加圧力Fが印加される。このとき、端子50は、加圧力Fに応じて弾性変形部53が弾性変形し、加圧力Fが印加される方向(第二平坦部52の方向)へ第一平坦部51を平行移動させる。このため、弾性変形部53によって加圧力Fおよび振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置1の組立本工程で実施することができる。
また、端子50では、第一平坦部51の一端に弾性変形部53が接続されている。つまり、端子50では、第一平坦部51の一端のみが弾性変形部53によって支持されている。これにより、例えば第一平坦部51の両端が弾性変形部53によって支持される構成に比べて、加圧力Fの印加による第一平坦部51の凹みが抑えられる。従って、加圧力Fの印加時の連結端子41と第一平坦部51との密着性の低下を抑え、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。
また、加圧力Fが印加される方向に対して第一平坦部51に傾きが生じた場合、超音波複合振動による接合効率が低下する。このため、超音波複合振動による接合時の第一平坦部51の傾きを極力抑えることが好ましい。端子50では、弾性変形部53が一端側に形成された第一湾曲部531と、他端側に形成された第二湾曲部533とを含み、これらの各湾曲部は上下方向Yにおける弾性強度が同等になるように設計されている。これにより、第一平坦部51の傾きを抑えつつ、加圧力Fが印加される方向へ第一平坦部51を平行移動させ易くなる。
なお、端子50(弾性変形部53)が1つの湾曲部のみを有する場合、端子50の一端側と他端側との上下方向Yにおける弾性強度が同等にならず、加圧力Fの印加時に第一平坦部51を平行な状態に保つことができない。このため、端子50は、一端側と他端側との各々に、少なくとも1つ以上の湾曲部が配置されていることが好ましい。
<端子の効果>
このように、本実施形態に係る端子50は、超音波複合振動によって連結端子41に接合される第一平坦部51と、第一平坦部51に接続され、超音波複合振動による連結端子41と第一平坦部51との接合時に連結端子41側から印加される加圧力Fに応じて弾性変形し、加圧力Fが印加される方向へ第一平坦部51を平行移動させる弾性変形部53と、を含む。
このように、本実施形態に係る端子50は、超音波複合振動によって連結端子41に接合される第一平坦部51と、第一平坦部51に接続され、超音波複合振動による連結端子41と第一平坦部51との接合時に連結端子41側から印加される加圧力Fに応じて弾性変形し、加圧力Fが印加される方向へ第一平坦部51を平行移動させる弾性変形部53と、を含む。
端子50では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力Fに応じて弾性変形部53が弾性変形し、加圧力Fが印加される方向へ第一平坦部51を平行移動させる。このため、弾性変形部53によって加圧力Fおよび振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置1の組立本工程で実施することができる。
<変形例>
図6の6001は図4に示される端子50の変形例である端子50aを示す斜視図であり、図6の6002は図6の6001に示される端子50aを示す正面図である。図6に示すように、端子50aの弾性変形部53aは、3つの湾曲部を含んでいる。具体的には、弾性変形部53aは、第一湾曲部531、第一連結部532、および第二湾曲部533に加え、第二連結部534および第三湾曲部535をさらに含む。
図6の6001は図4に示される端子50の変形例である端子50aを示す斜視図であり、図6の6002は図6の6001に示される端子50aを示す正面図である。図6に示すように、端子50aの弾性変形部53aは、3つの湾曲部を含んでいる。具体的には、弾性変形部53aは、第一湾曲部531、第一連結部532、および第二湾曲部533に加え、第二連結部534および第三湾曲部535をさらに含む。
第二連結部534は、第二湾曲部533と第三湾曲部535とを連結する。第二連結部534は平坦状であり、第一平坦部51、第一連結部532、および第二平坦部52と平行となるように、第一連結部532と第二平坦部52との間に配置される。
第三湾曲部535は、端子50の一端側に形成される。具体的には、第三湾曲部535は、第二連結部534の一端から上下方向Yの下側に円弧状に90度折り曲げられ、さらに左右方向Zの右側に円弧状に90度折り曲げられて、第二平坦部52の一端に接続される。これにより、第三湾曲部535は、全体として180度湾曲した形状に形成される。
端子50aでは、第一湾曲部531、第二湾曲部533、および第三湾曲部535の上下方向Yにおける弾性強度を調整することにより、加圧力Fが印加される方向へ第一平坦部51を平行移動させることができる。
図7の7001は図4に示される端子50の他の変形例である端子50bを示す斜視図であり、図7の7002は図7の7001に示される端子50bを示す正面図である。図7に示すように、端子50bの弾性変形部53bは、全体として270度湾曲した形状の第一湾曲部536と第二湾曲部537とを有する。
第一湾曲部536は、端子50bの一端側に形成さる。具体的には、第一湾曲部536は、第一平坦部51の一端から上下方向Yの下側に円弧状に90度折り曲げられ、さらに左右方向Zの右側に円弧状に90度折り曲げられた後、上下方向Yの上側に円弧状に90度折り曲げられて形成される。これにより、第一湾曲部536は、全体として270度湾曲した形状に形成される。
第二湾曲部533は、端子50bの他端側に形成される。具体的には、第二湾曲部533は、第一湾曲部536から左右方向Zの右側に円弧状に90度折り曲げられ、さらに上下方向Yの下側に円弧状に90度折り曲げられた後、左右方向Zの右側に円弧状に90度折り曲げられて、第二平坦部52の他端に接続される。これにより、第二湾曲部537は、全体として270度湾曲した形状に形成される。
弾性変形部53b(第二湾曲部537)は、第一平坦部51の上下方向Yの下側に対向する位置に、平坦状の支持部538を有する。この支持部538は、超音波複合振動による接合時に上下方向Yの下側に平行移動した第一平坦部51と接して第一平坦部51を支持する。これにより、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。
〔実施形態2〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
<電子装置の構成>
図8は、電子装置100の要部を示す正面図である。また、図9は図8に示される支持構造体80周辺の要部構成を示す正面図であり、図10は上記要部構成を示す左側面図であり、図11は上記要部構成を示す上面図であり、図12は上記要部構成を示す下面図である。
図8は、電子装置100の要部を示す正面図である。また、図9は図8に示される支持構造体80周辺の要部構成を示す正面図であり、図10は上記要部構成を示す左側面図であり、図11は上記要部構成を示す上面図であり、図12は上記要部構成を示す下面図である。
電子装置100は、車載用のDC-DCコンバータであり、図8~図12に示すように、第一端子60と、第二端子70と、支持構造体80とを含む。第一端子60と第二端子70とは、上述した基板20とコイル40とを電気的に接続するために用いられる。第一端子60と第二端子70とは、超音波複合振動により接合されている。具体的には、第一端子60の平坦状の第一接合部61と、第二端子70の平坦状の第二接合部71とが、互いに重なり合った状態で、超音波複合振動により接合されている。
支持構造体80は、第二接合部71を挟んで第一接合部61とは反対側に配置される。支持構造体80は、超音波複合振動による接合時に第一接合部61側から印加される加圧力Fを受け止める。
本実施形態では、支持構造体80は、コイル40を含む結合リアクトルが備える端子台(電子部品)90から延出している。端子台90は、例えばガラス強化樹脂から構成される。電子装置100に搭載された端子台90が支持構造体80としての機能を兼ねることにより、電子装置100の部品数を低減することができる。なお、加圧力Fを受け止めることができる強度を有するものであれば、端子台90以外の電子部品の一部を用いて支持構造体80を構成してもよい。
支持構造体80は、第二接合部71を支持する支持面81と、支持面81とは反対側の下面82とを含む。支持構造体80は、端子台90から左右方向Zの左側に延出して設けられており、下面82が他の電子部品とは接しないように配置されている。これにより、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力Fおよび振動エネルギーが、下面82から周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。
<電子装置の作用>
次に、電子装置100の作用を説明する。図13は、図8に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。図13に示すように、第一端子60と第二端子70との接合は、第二端子70の第二接合部71上に第一端子60の第一接合部61を配置した状態で、第一接合部61側から超音波複合振動する振動工具を圧着させることにより行われる。
次に、電子装置100の作用を説明する。図13は、図8に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。図13に示すように、第一端子60と第二端子70との接合は、第二端子70の第二接合部71上に第一端子60の第一接合部61を配置した状態で、第一接合部61側から超音波複合振動する振動工具を圧着させることにより行われる。
この超音波複合振動による接合時には、第一接合部61側から200N以上の加圧力Fが印加される。このとき、支持構造体80によって印加される加圧力Fが受け止められるため、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置100の組立本工程で実施することができる。
<電子装置の効果>
このように、本実施形態に係る電子装置100は、第一端子60と、超音波複合振動によって第一端子60に接合される第二端子70と、第二端子70を挟んで第一端子60とは反対側に配置され、音波複合振動による第一端子60と第二端子70との接合時に第二端子70を支持して、第一端子60側から印加される加圧力を受け止める支持構造体80とを含む。
このように、本実施形態に係る電子装置100は、第一端子60と、超音波複合振動によって第一端子60に接合される第二端子70と、第二端子70を挟んで第一端子60とは反対側に配置され、音波複合振動による第一端子60と第二端子70との接合時に第二端子70を支持して、第一端子60側から印加される加圧力を受け止める支持構造体80とを含む。
電子装置100では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力Fを支持構造体80によって受け止めることができる。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置100の組立本工程で実施することができる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
1,100 電子装置
20 基板
41 連結端子(他の端子)
50,50a,50b 端子
51 第一平坦部
52 第二平坦部
53,53a,53b 弾性変形部
60 第一端子
70 第二端子
80 支持構造体
90 端子台(電子部品)
531,536 第一湾曲部(湾曲部)
533,537 第二湾曲部(湾曲部)
535 第三湾曲部(湾曲部)
538 支持部
F 加圧力
20 基板
41 連結端子(他の端子)
50,50a,50b 端子
51 第一平坦部
52 第二平坦部
53,53a,53b 弾性変形部
60 第一端子
70 第二端子
80 支持構造体
90 端子台(電子部品)
531,536 第一湾曲部(湾曲部)
533,537 第二湾曲部(湾曲部)
535 第三湾曲部(湾曲部)
538 支持部
F 加圧力
Claims (9)
- 超音波複合振動によって他の端子に接合される第一平坦部と、
前記第一平坦部に接続され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記他の端子側から印加される加圧力に応じて弾性変形し、前記加圧力が印加される方向へ前記第一平坦部を平行移動させる弾性変形部と、
を含む端子。 - 前記弾性変形部は、前記端子が折り曲げられて形成された複数の湾曲部を有する、請求項1に記載の端子。
- 前記弾性変形部は、前記第一平坦部の一端に接続される、請求項1または2に記載の端子。
- 前記弾性変形部を挟んで前記第一平坦部と対向する第二平坦部をさらに含み、
前記第一平坦部と前記第二平坦部とが、前記弾性変形部によって接続される、請求項3に記載の端子。 - 前記端子は、導電性材料からなる平板材がS字状に折り曲げられて構成される、請求項1から4のいずれか1項に記載の端子。
- 前記弾性変形部は、前記第一平坦部を挟んで前記他の端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記第一平坦部に接して、前記第一平坦部を支持する支持部を有する、請求項1から4のいずれか1項に記載の端子。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載の端子を備える電子装置。
- 第一端子と、
超音波複合振動によって前記第一端子に接合される第二端子と、
前記第二端子を挟んで前記第一端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記第一端子と前記第二端子との接合時に前記第二端子を支持して、前記第一端子側から印加される加圧力を受け止める支持構造体と、
を含む、電子装置。 - 前記支持構造体は、前記電子装置に搭載される電子部品の一部を用いて構成される、請求項8に記載の電子装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021018558A JP2022121286A (ja) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 端子および電子装置 |
CN202210093489.6A CN114914728A (zh) | 2021-02-08 | 2022-01-26 | 端子和电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021018558A JP2022121286A (ja) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 端子および電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2022121286A true JP2022121286A (ja) | 2022-08-19 |
Family
ID=82763502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021018558A Pending JP2022121286A (ja) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 端子および電子装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP2022121286A (ja) |
CN (1) | CN114914728A (ja) |
-
2021
- 2021-02-08 JP JP2021018558A patent/JP2022121286A/ja active Pending
-
2022
- 2022-01-26 CN CN202210093489.6A patent/CN114914728A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN114914728A (zh) | 2022-08-16 |
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