JP2005294252A - 電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 バスバー端子12を内蔵した樹脂ケース2に電子部品1を搭載し、前記バスバー端子12と前記電子部品1のリード端子6とを電気的に接続し、前記バスバー端子12と前記リード端子6とが、互いにほぼ直交した状態で電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
この発明によれば、電子部品を樹脂ケースに搭載すると、電子部品端子がその自重によってバスバー端子の先端に向かって傾く。これにより、上述と同様にバスバー端子と電子部品端子とが間隙なく接触しやすくなり、両者を容易に接続することができる。
この発明によれば、電子部品端子がバスバー端子の先端の中央と当接することによって、電子部品端子の位置決めが容易となる。したがって、電子部品端子とバスバー端子との接続が容易となる。
この発明によれば、電子部品端子が位置ずれしても平面部との接触状態を維持でき、容易に接続することができる。
この発明によれば、電子部品端子とバスバー端子とを接続する際に、両者にそれぞれ熱が加わり、いずれか一方または両者が伸縮することによって機械的応力が付与されても、応力吸収部でこの応力を吸収する。したがって、電子部品端子とバスバー端子との接続を安定させることができる。
1.バスバー端子、電子部品端子のいずれか一方だけを折り曲げることで両者の接続が可能であり、製造が容易である。
2.接続するときにクリップなどのクランプ部材で挟持しながら行わなくても済む。
3.機械的応力を吸収することを可能とした。
本実施形態による電子回路装置は、図1に示すように、半導体装置などの電子部品1と、電子部品1を配置する樹脂ケース2とを備えている。
パッケージ樹脂5は、平面視矩形の平板形状を有しており、樹脂ケース2に対してネジ止め固定が容易となる貫通孔7が形成されている。
リード端子6は、パッケージ樹脂5の平面方向と同一方向に設けられている。そして、リード端子6は、電子部品1が電子部品搭載凹部11に配置、固定されることによってパッケージ樹脂5の底面に対して平行となるように構成されている。
電子部品搭載凹部11は、電子部品1のパッケージ樹脂5の形状に応じて設けられた凹部によって構成されている。
バスバー端子12は、銅材として広く用いられているタフピッチ銅のほか、無酸素銅やリン脱酸銅、丹銅(銅・亜鉛合金)、黄銅、リン青銅、洋白(銅・ニッケル・亜鉛合金)、バネ用ベリリウム銅、バネ用リン酸銅、バネ用洋白などの銅を主体とした材料を適用可能である。そして、バスバー端子12は、基端に直角に折り曲げられた折曲部が形成されており、この折曲部を樹脂ケース2に固定することによって、樹脂ケース2の底面に対して垂直に突出するように設けられている。また、バスバー端子12の先端部は、二股に分岐されている。
ここで、電子部品1を電子部品搭載凹部11に配置したときに、電子部品1のリード端子6の先端がバスバー端子12の先端に形成された二股形状の中央に一致するように構成されている。そして、バスバー端子12の先端とリード端子6とが、レーザ溶接によって接合されている。
なお、樹脂ケース2には、電子部品1のほかに他の電子部品などが適宜配置可能となっており、これらを電気的に接続する配線パターン(図示略)が設けられている。そして、これらを組み合わせることによって電子回路装置を構成する。
そして、リード端子6とバスバー端子12とをレーザ溶接によって接合する。その後、同様に他の電子部品などを適宜配置することによって、電子回路装置を製造する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第2の実施形態における電子回路装置では、バスバー端子21に湾曲部(応力吸収部)22が形成されている点である。
図2及び図3に示すように、バスバー端子21には、その中間に曲面によって形成された湾曲部22が形成されている。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第1の実施形態におけるバスバー端子12は先端が二股に分岐されているが、第3の実施形態における電子回路装置では、バスバー端子31の先端に平面部32が形成されている点である。
図4に示すように、バスバー端子31は、その先端部にリード端子6と平行となるように折り曲げられた平面部32が設けられている。そして、平面部32とリード端子6の先端とが面接触している。
例えば、上記実施形態では、リード端子とバスバー端子とが互いに直交するように配置されているが、バスバー端子の先端をリード端子の先端よりも高くし、リード端子の弾性力によってバスバー端子の先端を押圧するように配置するような構成であってもよい。このようにすることで、リード端子とバスバー端子の先端との間隙がより形成されにくくなり、リード端子とバスバー端子とをより安定した状態で接続することができる。
また、上記実施形態では、レーザ溶接によってリード端子とバスバー端子とを溶接して電気的に接続しているが、TIG(Tungsten Inert Gas)溶接やスポット溶接を用いてもよく、ハンダによるハンダ接続を用いて接続してもよい。ここで、TIG溶接を用いることによってハンダ接続よりも強固に接続することができ、レーザ溶接と比較して溶接面積が大きい場合であっても接続が容易である。
また、上記実施形態では、リード端子の先端がバスバー端子の先端に一致するようにあらかじめリード端子の余剰部分を切断してから接合を行っているが、接合後に余剰部分を切断してもよい。
また、電子部品の上面に放熱フィンを取り付けてもよい。このようにすることで、電子部品からの発熱を効率よく放熱することができる。
2 樹脂ケース
6 リード端子(電子部品端子)
12、21、31 バスバー端子
22 湾曲部(応力吸収部)
32 平面部
Claims (5)
- バスバー端子を内蔵した樹脂ケースに電子部品を搭載し、前記バスバー端子と前記電子部品の電子部品端子とを電気的に接続した電子回路装置において、
前記バスバー端子と前記電子部品端子とが、互いにほぼ直交した状態で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路装置。 - 前記バスバー端子が、前記樹脂ケースの底面に対してほぼ垂直に突出するように設けられ、
前記電子部品端子が、前記樹脂ケースの底面とほぼ平行に延び、前記バスバー端子の先端に載置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 前記バスバー端子の先端部が二股となっており、この二股の間に前記電子部品端子が係合されていることを特徴とする請求項2に記載の電子回路装置。
- 前記バスバー端子の先端部に、前記電子部品端子の長さ方向とほぼ平行となる平面部が設けられ、該平面部に前記電子部品端子が面接触していることを特徴とする請求項2に記載の電子回路装置。
- 前記バスバー端子及び前記電子部品端子のいずれか一方または双方に、機械的応力を吸収する応力吸収部がその長さ方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子回路装置。
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2005
- 2005-03-01 JP JP2005055675A patent/JP2005294252A/ja active Pending
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