JP2022108679A - 試験装置、試験方法およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象となる一対のＬＥＤの一方を発光させて他方で受光し、光電効果により出力される電流の電流値を用いてＬＥＤの光学特性を検査する方法では、複数のＬＥＤの光学特性を一括して検査することができなかった。【解決手段】試験装置は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部と、複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部と、複数の発光素子のそれぞれが、光源部によって照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部と、光源部によって複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する取得部と、測定部による測定結果、および、取得部によって取得された補正マップに基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、試験装置、試験方法およびプログラムに関する。

検査対象となる一対のＬＥＤの一方を発光させて他方で受光し、光電効果により出力される電流の電流値を用いてＬＥＤの光学特性を検査する方法が知られている（例えば、特許文献１、２を参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特表２０１９－５０７９５３号公報
［特許文献２］ 特開２０１０－２３０５６８号公報

しかしながら、上記の方法では、各ＬＥＤを順に発光させて検査を行う必要があり、複数のＬＥＤの光学特性を一括して検査することができなかった。

本発明の一態様においては、試験装置が提供される。試験装置は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子のそれぞれが、光源部によって照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部を備えてもよい。試験装置は、光源部によって複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する取得部を備えてもよい。試験装置は、測定部による測定結果、および、取得部によって取得された補正マップに基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部を備えてもよい。

判定部は、測定部が複数の発光素子のそれぞれについて測定した光電信号の測定値を、補正マップ中の複数の発光素子のそれぞれの位置に対する補正値を用いて補正し、補正された光電信号の測定値に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定してもよい。

判定部は、複数の発光素子のうち、測定された光電信号を補正マップによって補正した補正値が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、正常範囲として、複数の発光素子がそれぞれ出力する光電信号を補正マップによって補正した補正値に応じた統計量を基準とする範囲を用いてもよい。

判定部は、正常範囲として、測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する光電信号を補正マップによって補正した補正値に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。

試験装置は、光源部によって複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を測定する第２測定部を更に備えてもよい。試験装置は、第２測定部による第２測定結果に基づいて補正マップを生成する生成部を更に備えてもよい。

第２測定部は、複数の発光素子と同じ数のセンサを有してもよい。複数のセンサのそれぞれは、複数の発光素子のそれぞれの位置と同じ位置に配置されてもよい。

第２測定部は、複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を一括して測定するための二次元輝度計を有してもよい。

試験装置は、光源部によって複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光のうちの一部である、幾つかの発光素子の位置に照射される光の強度を測定する第２測定部を更に備えてもよい。試験装置は、第２測定部による第２測定結果に基づいて、複数の発光素子のうち、幾つかの発光素子以外の残りの発光素子の位置に照射される光の強度を補間し、補正マップを生成する生成部を更に備えてもよい。

第２測定部は、複数の発光素子よりも少ない数のセンサを有してもよい。複数のセンサのそれぞれは、幾つかの発光素子の位置に配置されてもよい。複数のセンサは、互いに予め定められた間隔だけ離間してもよい。

第２測定部は、幾つかの発光素子の位置に照射される光の強度を一括して測定するための二次元輝度計を有してもよい。二次元輝度計の画素数は、複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を一括して測定するための他の二次元輝度計の画素数よりも少なくてもよい。

試験装置は、複数の発光素子のそれぞれの位置を順に移動することにより、光源部によって複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を順に測定する第２測定部を更に備えてもよい。試験装置は、第２測定部による第２測定結果に基づいて補正マップを生成する生成部を更に備えてもよい。

試験装置は、均一性が校正された面光源によって、第２測定部の複数のセンサによる測定値をキャリブレーションする校正部を更に備えてもよい。

試験装置は、測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する光電信号の平均値に基づいて補正マップを生成する生成部を更に備えてもよい。

本発明の一態様においては、試験方法が提供される。試験方法は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する取得段階を備えてもよい。試験方法は、測定段階の測定結果、および、取得段階で取得された補正マップに基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階を備えてもよい。

本発明の一態様においては、試験装置が提供される。試験装置は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子のそれぞれが、光源部によって照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部を備えてもよい。試験装置は、光源部が発する光の強度を変化させる光源制御部を備えてもよい。試験装置は、光源制御部により強度を変化させた場合における測定部による測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部を備えてもよい。

判定部は、２以上の異なる強度のそれぞれにおける測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの光電ゲインを算出し、複数の発光素子のうち、光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、２以上の異なる強度の何れにおいても光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、複数の発光素子のうち、２以上の異なる強度のそれぞれにおいて測定された光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、２以上の異なる強度の何れにおいても光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、正常範囲として、複数の発光素子がそれぞれ出力する光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。

判定部は、正常範囲として、測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。

本発明の一態様においては、試験方法が提供される。試験方法は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定段階を備えてもよい。試験方法は、照射段階で照射する光の強度を変化させる光源制御段階を備えてもよい。試験方法は、光源制御段階で強度を変化させた場合における測定段階の測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階を備えてもよい。

本発明の一態様においては、試験装置が提供される。試験装置は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部を備えてもよい。試験装置は、複数の発光素子のそれぞれが、光源部によって照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部を備えてもよい。試験装置は、光源部が発する光の波長を、複数の発光素子の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させる光源制御部を備えてもよい。試験装置は、光源制御部により波長を変化させた場合における測定部による測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部を備えてもよい。

判定部は、２以上の異なる波長のそれぞれにおける測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの光電ゲインを算出し、複数の発光素子のうち、光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、２以上の異なる波長の何れにおいても光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、複数の発光素子のうち、２以上の異なる波長のそれぞれにおいて測定された光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、２以上の異なる波長の何れにおいても光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定してもよい。

判定部は、正常範囲として、複数の発光素子がそれぞれ出力する光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。

判定部は、正常範囲として、測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。

本発明の一態様においては、試験方法が提供される。試験方法は、試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階を備えてもよい。試験方法は、複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定段階を備えてもよい。試験方法は、照射段階で照射する光の波長を、複数の発光素子の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させる光源制御段階を備えてもよい。試験方法は、光源制御段階で波長を変化させた場合における測定段階の測定結果に基づいて、複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階を備えてもよい。

光源部は、複数の発光素子の反応波長帯域の光を複数の発光素子に対して照射してもよい。

試験装置は、複数の発光素子が光を照射されることによって昇温することを抑制する温度制御部を更に備えてもよい。

温度制御部は、複数の発光素子に向けて風を送る送風機構を含んでもよい。試験装置は、複数の発光素子が送風機構により風を送られることによって静電気を帯びることを抑止する静電気除去部を更に備えてもよい。

本発明の一態様においては、複数の発光素子を試験する試験装置により実行され、試験装置に上記の試験方法を実行させるためのプログラムが提供される。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

複数のＬＥＤ１０を試験する試験装置１００の概略を示す全体図の一例である。 載置部１５０、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群、および、ＬＥＤ群中の特定の複数のＬＥＤ１０の組に複数のプローブ１１３が接触している状態の電気接続部１１０の、側面図の一例（Ａ）および平面図の一例（Ｂ）である。 載置部１５０、および、載置部１５０上に載置された光強度測定ユニット１７０の平面図の一例である。 試験装置１００による試験方法のフローを説明するフロー図の一例である。 試験装置１００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ１０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の一例である。 試験装置１００による、光強度測定ユニット１７０の複数のセンサ１７３の測定値をキャリブレーションするための補正値を算出するフローを説明するフロー図の一例である。 複数のＬＥＤ２０を試験する試験装置２００の概略を示す全体図の一例である。 載置部１５０、および、載置部１５０上に載置された光強度測定ユニット１７５の平面図の一例である。 試験装置２００による試験方法のフローを説明するフロー図の一例である。 試験装置２００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ１０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の一例である。 試験装置２００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ１０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の他の例である。 試験装置２００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ１０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の更に他の例である。 試験装置２００による試験方法のフローを説明するフロー図の他の例である。 試験装置２００による試験方法のフローを説明するフロー図の更に他の例である。 複数のＬＥＤ３０を試験する試験装置３００の概略を示す全体図の一例である。 本発明の複数の態様が全体的又は部分的に具現化されうるコンピュータ１２００の例を示す図である。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。なお、図面において、同一または類似の部分には同一の参照番号を付して、重複する説明を省く場合がある。

図１は、複数のＬＥＤ１０を試験する試験装置１００の概略を示す全体図の一例である。図１では、紙面に向かって右方向が＋Ｘ方向となるＸ軸と、紙面に向かって上方向が＋Ｚ方向となるＺ軸と、紙面に向かって奥行き方向が＋Ｙ方向となるＹ軸とが、互いに直交するように示されている。以降では、これらの３軸を用いて説明する場合がある。

試験装置１００は、ＬＥＤ１０の光電効果を利用し、光を照射したＬＥＤ１０から出力される光電信号に基づいて、複数のＬＥＤ１０の光学特性を一括して試験する。試験装置１００は、電気接続部１１０と、光源部１２０と、温度制御部１２６と、測定部１３０と、制御部１４０と、格納部１４５と、載置部１５０と、遮蔽部１６０とを備える。試験装置１００は、温度制御部１２６と、格納部１４５と、載置部１５０と、遮蔽部１６０とを備えなくてもよい。

本実施形態における試験装置１００は、例えばバックプレーンによる配線を設ける前のＬＥＤウェハであるウェハ１５に複数のＬＥＤ１０が形成されたＬＥＤ群が載置部１５０上に載置された状態で、ＬＥＤ群中の特定の複数のＬＥＤ１０の組の光学特性を一括して試験する。本実施形態におけるＬＥＤ１０は、寸法が１００μｍ以下のマイクロＬＥＤである。なお、ＬＥＤ１０は、マイクロＬＥＤに代えて、寸法が１００μｍよりも大きく２００μｍ以下のミニＬＥＤや、寸法が２００μｍよりも大きいＬＥＤであってもよく、その他に、ＬＤ等の他の発光素子であってもよい。

また、本実施形態における複数のＬＥＤ１０は、ウェハ１５上で、互いに電気的に接続されていない。なお、複数のＬＥＤ１０は、電気配線が設けられたウェハに、または、略方形の外形を有するガラスベースのパネル（ＰＬＰ）に形成され、互いに電気的に接続されてユニット化またはセル化されていてもよく、この場合、例えばＲＧＢそれぞれの単色ウェハからレーザーリフトオフして転送する技術やＲＧＢいずれかの単色ウェハ上で染色したり蛍光塗料を塗布したりする技術によって、ＲＧＢの各色が混ぜ込まれていてもよい。

電気接続部１１０は、例えばプローブカード（プローブ基板）であって、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に電気的に接続される。なお、本願明細書において、「電気的に接続される」と定義する場合、接触することで電気的に接続されること、または、非接触で電気的に接続されること、を意図する。本実施形態における電気接続部１１０は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に接することで電気的に接続されるが、例えば電磁誘導や近距離無線通信により非接触で電気的に接続されてもよい。

本実施形態における電気接続部１１０はまた、載置部１５０がＬＥＤ群を載置された状態で移動することによって、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群の中から順次試験対象となる接続先の複数のＬＥＤの組を切り替える。本実施形態における電気接続部１１０は、光源部１２０および複数のＬＥＤ１０の間に配置され、基板１１１と、複数のプローブ１１３とを有する。

基板１１１は、光源部１２０からの光を複数のＬＥＤ１０に向かって通過させる開口１１２を有する。図１では、開口１１２を破線で示す。

複数のプローブ１１３は、基板１１１から開口１１２内に露出する複数のＬＥＤ１０のそれぞれに向かって延伸し、当該複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に接触する。各プローブ１１３における、端子１１に接触する一端の反対側の他端は、基板１１１に設けられた電気配線に電気的に接続される。複数のプローブ１１３の複数の電気配線は、基板１１１の側面から延出し、測定部１３０に電気的に接続される。

なお、複数のプローブ１１３は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの受光量を互いに等しくすべく、互いに同じ形状および寸法を有し、且つ、接触するＬＥＤ１０との間の距離が互いに等しいことが好ましい。また、複数のプローブ１１３はそれぞれ、プローブ１１３の表面で光が乱反射しないようにメッキをしたり色を塗ったりすることが好ましい。

光源部１２０は、複数のＬＥＤ１０に対して一括して光を照射する。本実施形態における光源部１２０は、複数のＬＥＤの反応波長帯域の光を複数のＬＥＤに対して照射する。本実施形態における光源部１２０は、光源１２１と、レンズユニット１２３とを有する。

光源１２１は、複数のＬＥＤ１０の反応波長帯域の光を発する。光源１２１は、例えばキセノン光源のように広い波長帯域の光を発する光源であってもよく、レーザー光源のように狭い波長帯域の光を発する光源であってもよい。光源１２１は、互いに波長が異なる複数のレーザー光源を含んでもよい。

レンズユニット１２３は、１又は複数のレンズを含み、光源１２１の照射部に隣接して設けられ、光源１２１から照射される拡散光を平行光１２２にする。図１では、平行光１２２を斜線で示す。当該平行光１２２のＸＹ平面における投影面は、少なくとも基板１１１の開口１１２を覆う。

温度制御部１２６は、複数のＬＥＤ１０が光を照射されることによって昇温することを抑制する。本実施形態における温度制御部１２６は、温度抑制フィルタ１２５と、フィルタ保持部１２４とを有する。温度抑制フィルタ１２５は、光の透過率が高く、入射光の熱線を吸収する。フィルタ保持部１２４は、レンズユニット１２３に隣接して設けられ、温度抑制フィルタ１２５を保持する。なお、温度制御部１２６は、温度抑制フィルタ１２５が吸収した熱を冷却する冷却器を更に有してもよい。

温度制御部１２６は、複数のＬＥＤ１０の温度を一定に保つべく、当該構成に代えて又は加えて、複数のＬＥＤ１０の温度を調整する温度印加装置や、複数のＬＥＤ１０に向けて風を送る送風機構などを有してもよい。送風機構を用いる場合、温度制御部１２６は、複数のＬＥＤ１０が送風機構により風を送られることによって静電気を帯びることを抑止する静電気除去部を更に有してもよい。静電気除去部は、例えばイオナイザであってもよい。上記の温度印加装置は、複数のＬＥＤ１０に接触する態様で、載置部１５０や基板１１１などに設けてもよい。また、上記の送風機構は、複数のＬＥＤ１０に接触しない態様で、載置部１５０の側方に設けてもよい。

測定部１３０は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが、光源部１２０によって照射された光を光電変換し、電気接続部１１０を介して出力する光電信号を測定する。本実施形態における測定部１３０は、電気接続部１１０が順次接続される複数のＬＥＤ１０の組からの光電信号を測定する。

より具体的には、本実施形態における測定部１３０は、電気接続部１１０の各プローブ１１３に電気的に接続された電気配線に接続されており、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群のうち、複数のプローブ１１３に接触するように切り替えられた複数のＬＥＤ１０の組から出力される電流の電流値を測定する。なお、測定部１３０は、当該電流値に代えて、当該電流値に対応する電圧値を測定してもよい。

本実施形態による測定部１３０は更に、光源部１２０によって複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置に照射される光の強度を測定する。なお、測定部１３０は、第２測定部の一例としても機能する。

制御部１４０は、試験装置１００の各構成を制御する。本実施形態における制御部１４０は、光源部１２０の光源１２１を制御することにより、複数のＬＥＤ１０に一括して照射する平行光１２２の照射時間、波長および強度を制御する。本実施形態における制御部１４０はまた、載置部１５０を制御することにより、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群の中から順次試験対象となる複数のＬＥＤ１０の組を切り替えるように制御する。より具体的には、制御部１４０は、当該組のそれぞれのＬＥＤ１０の端子１１にプローブ１１３が接触するように載置部１５０を駆動する。なお、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照することにより、複数のプローブ１１３の空間内の位置座標、および、複数のプローブ１１３のそれぞれと載置部１５０上の各ＬＥＤ１０との相対位置を把握してもよい。

制御部１４０は更に、光源部１２０によって複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する。本実施形態における制御部１４０は、予め、測定部１３０による測定結果に基づいて当該補正マップを生成し、当該補正マップを格納部１４５に格納しておく。本実施形態における制御部１４０は、複数のＬＥＤ１０の測定結果を取得した場合に、格納部１４５から当該補正マップを取得する。なお、当該補正マップは、光源１２１と同じ光源を有する外部の装置によって生成されて保有されていてもよく、この場合、制御部１４０は当該外部の装置から当該補正マップを取得してもよい。

制御部１４０は更に、測定部１３０による測定結果および上記の補正マップに基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。より具体的には、本実施形態における制御部１４０は、測定部１３０が複数のＬＥＤ１０のそれぞれについて測定した光電信号の測定値を、補正マップ中の複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置に対する補正値を用いて補正する。本実施形態における制御部１４０は更に、補正された光電信号の測定値に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。

本実施形態における制御部１４０は更に、複数のＬＥＤ１０のうち、測定された光電信号を補正マップによって補正した補正値が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤを不良と判定する。制御部１４０は、格納部１４５を参照することにより、これらの構成をシーケンス制御する。なお、制御部１４０は、取得部、判定部および生成部の一例として機能する。

格納部１４５は、上述の補正マップ、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定するための参照データ、判定結果、載置部１５０を移動させるための参照データ、試験装置１００における各構成を制御するためのシーケンスやプログラムなどを格納する。格納部１４５は、制御部１４０により参照される。

載置部１５０は、ＬＥＤ群が載置される。図示の例における載置部１５０は、平面視において、略円形の外形を有するが、他の外形であってもよい。載置部１５０は、真空チャック、静電チャック等の保持機能を有し、載置されたＬＥＤ群のウェハ１５を保持する。また、載置部１５０は、制御部１４０によって駆動制御されることで、ＸＹ平面内を二次元的に移動し、且つ、Ｚ軸方向に昇降する。なお、図１では、載置部１５０のＺ軸負方向側の図示を省略する。また、図１では、載置部１５０の移動方向を白抜きの矢印で示す。以降の図においても同様とする。

遮蔽部１６０は、光源部１２０からの光以外の光を遮蔽する。本実施形態における遮蔽部１６０は、表面が全て黒塗りされており、表面での光の乱反射を防ぐ。また、図１に示すように、本実施形態における遮蔽部１６０は、光源１２１の外周および基板１１１の外周のそれぞれに密着するように設けられ、当該構成によって、光源部１２０からの光以外の光を遮蔽する。

図２は、載置部１５０、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群、および、ＬＥＤ群中の特定の複数のＬＥＤ１０の組に複数のプローブ１１３が接触している状態の電気接続部１１０の、側面図の一例（Ａ）および平面図の一例（Ｂ）である。図２の（Ａ）は、図１に示した載置部１５０、ＬＥＤ群および電気接続部１１０のみを抽出して図示している。図２の（Ｂ）では、載置部１５０上のＬＥＤ群における、基板１１１によって視認できない複数のＬＥＤ１０を破線で示す。

図２の（Ｂ）に示すように、各ＬＥＤ１０上には、２つの端子１１がＹ軸方向に互いに離間して形成されている。また、複数のＬＥＤ１０は、載置部１５０上でマトリックス状に配列した状態で載置され、図示の例では、Ｘ軸方向に６列、Ｙ軸方向に６行のマトリックス状に配列している。

基板１１１の開口１１２は、Ｙ軸方向に長い長方形の輪郭を有する。図示の例では、一括して光学特性が測定される複数のＬＥＤ１０の組として、Ｘ軸方向に２列且つＹ軸方向に６行の１２個のＬＥＤ１０が開口１１２内で露出している。基板１１１の開口１１２内に位置する複数の端子１１のそれぞれに対して、電気接続部１１０の１つのプローブ１１３が接触するように構成されている。

図３は、載置部１５０、および、載置部１５０上に載置された光強度測定ユニット１７０の平面図の一例である。光強度測定ユニット１７０は、複数のＬＥＤ１０を保持するウェハ１５が載置部１５０上に載置されないときに、載置部１５０上のウェハ１５と同位置に配置される。図３では、開口１１２と、複数のＬＥＤ１０とをそれぞれ破線で示す。

本実施形態における測定部１３０は、光強度測定ユニット１７０を有する。本実施形態における光強度測定ユニット１７０は、保持部１７１と、複数のセンサ１７３とを有する。保持部１７１は、基板状の部材であって、表面に配置された複数のセンサ１７３を保持する。複数のセンサ１７３はそれぞれ、例えばフォトダイオードのような、周囲環境の輝度及び又は照度を検知するセンサであってもよい。複数のセンサ１７３はそれぞれ、例えば、複数のＬＥＤ１０の個数に対する複数のセンサ１７３の個数の割合に応じて、寸法が定められてもよい。当該割合が１対１の場合は、一例として、各センサ１７３はＬＥＤ１０と同じ寸法を有してもよい。

光強度測定ユニット１７０は、基板１１１から開口１１２内に露出する複数のＬＥＤ１０と同じエリアをカバーするセンサ１７３群を有し、一例として、当該露出する複数のＬＥＤ１０と同じ数のセンサ１７３を有してもよい。図１および図２に示すウェハ１５と同様に保持部１７１が載置部１５０上に載置された状態で、開口１１２内に露出する複数のセンサ１７３のそれぞれは、開口１１２内に露出する複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置と同じ位置に配置される。

なお、光強度測定ユニット１７０は、上記構成に代えて、載置部１５０に設けられてもよく、この場合、ウェハ１５が載置部１５０上に載置されないとき、すなわちウェハ１５によって光源部１２０からの光が遮られないときに、光強度測定ユニット１７０の複数のセンサ１７３が当該光を受光してもよい。

図４は、試験装置１００による試験方法のフローを説明するフロー図の一例である。当該フローは、載置部１５０上にＬＥＤ群が載置された状態で、例えば試験装置１００に対して当該ＬＥＤ群の試験を開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

試験装置１００は、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に電気接続部１１０を電気的に接続する電気接続段階を実行する（ステップＳ１０１）。具体的な一例として、制御部１４０は、載置部１５０に命令を出力し、載置部１５０上のＬＥＤ群のうち最初に試験対象とする複数のＬＥＤ１０の組が複数のプローブ１１３に接触するように、載置部１５０を移動させる。

試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０に対して一括して光を照射する照射段階を実行する（ステップＳ１０３）。具体的な一例として、制御部１４０は、光源部１２０に命令を出力し、平行光１２２を、開口１１２内で露出する複数のＬＥＤ１０の組に照射させる。

試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部１１０を介して出力する光電信号を測定する測定段階を実行する（ステップＳ１０５）。具体的な一例として、制御部１４０は、測定部１３０に命令を出し、載置部１５０上に載置されたＬＥＤ群のうち、複数のプローブ１１３に接触するように切り替えられた複数のＬＥＤ１０の組から出力される電流の電流値を測定させ、測定結果を制御部１４０に出力させる。制御部１４０は、当該複数のＬＥＤ１０の組の各測定結果を格納部１４５に格納する。

試験装置１００は、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定が終了したか否かを判断し（ステップＳ１０７）、終了していない場合には（ステップＳ１０７：ＮＯ）、試験対象とする複数のＬＥＤ１０の組を切り替える組切替段階を実行して（ステップＳ１０９）、ステップＳ１０１に戻る。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定結果が格納されているか否かを判断し、格納されていない場合には、載置部１５０に命令を出し、次に試験対象とする複数のＬＥＤ１０の組に切り替えるよう、載置部１５０を移動させる。

試験装置１００は、ステップＳ１０７において、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定が終了している場合には（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）、複数のＬＥＤのそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する取得段階を実行する（ステップＳ１１０）。具体的な一例として、制御部１４０は、予め生成して格納部１４５に格納してある補正マップを取得する。

試験装置１００は、上記の測定段階の測定結果、および、上記の補正マップに基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する判定段階を実行し（ステップＳ１１１）、当該フローは終了する。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、載置部１５０上に載置された全てのＬＥＤ１０の測定結果が格納されている場合には、当該測定結果および当該補正マップに基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。

本実施形態における制御部１４０は、上述の通り、複数のＬＥＤ１０のうち、測定された光電信号を補正マップによって補正した補正値が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ１０を不良と判定する。ここで言う正常範囲の一例として、複数のＬＥＤ１０がそれぞれ出力する光電信号を補正マップによって補正した補正値に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。

より具体的には、正常範囲の一例として、載置部１５０上の複数のＬＥＤ１０のそれぞれから出力された電流の電流値を補正マップによって補正した補正値の、ウェハ１５全体における統計量、すなわち当該複数のＬＥＤ１０の統計量を基準とした範囲を用いてもよく、ウェハ１５が含まれるロット全体における当該補正値の統計量を基準とした範囲を用いてもよい。当該統計量の一例として、当該補正値の、平均値±１σ以内の範囲、当該平均値±２σ以内の範囲、または当該平均値±３σ以内の範囲を用いてもよい。

この場合、制御部１４０は、格納部１４５に格納されている、載置部１５０上の複数のＬＥＤ１０のそれぞれから出力された電流の電流値を、補正マップによって補正して補正値を算出し、当該補正値に基づいて当該平均値と標準偏差σを算出する。また、当該補正値にピークが複数ある場合には、標準偏差を用いずに、複数のピークに対応可能な統計処理を用いて、当該補正値の統計量を算出してもよい。

また、上記の正常範囲の他の一例として、測定部１３０がＬＥＤ群の中から順次試験対象となる複数のＬＥＤ１０の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数のＬＥＤ１０の組間で同じ位置に配置されたＬＥＤ１０が出力する光電信号を補正マップによって補正した補正値に応じた統計量を基準とした範囲を用いてもよい。より具体的には、正常範囲の一例として、例えば図２に示す載置部１５０上でＸ軸方向に６列、Ｙ軸方向に６行のマトリックス状に配列されたＬＥＤ群のうち、同一行且つ同一列に配置されたＬＥＤ１０を対象ＬＥＤとして、複数の載置部１５０上の複数のＬＥＤ群のそれぞれにおける対象ＬＥＤから出力された電流の電流値を補正マップによって補正した補正値の、平均値±１σ以内の範囲、当該平均値±２σ以内の範囲、または当該平均値±３σ以内の範囲を用いてもよい。この場合、制御部１４０は、格納部１４５に格納されている、複数の対象ＬＥＤから出力された電流の電流値を、補正マップによって補正して補正値を算出し、当該補正値に基づいて当該平均値と標準偏差σを算出する。

また、上記の正常範囲の他の一例として、ＬＥＤ１０の仕様に基づいて定めたマージンを、ＬＥＤ１０の仕様に基づいて定めた基準値に付加した範囲を用いてもよい。この場合、制御部１４０は、予め格納部１４５に格納されている当該範囲を示す情報を参照してもよい。

図５は、試験装置１００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ１０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の一例である。当該フローは、載置部１５０上に光強度測定ユニット１７０が配置された状態で、例えば試験装置１００に対して当該フローを開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

試験装置１００は、開口１１２内に露出する複数のセンサ１７３の組に対して光源１２１により一括して光を照射し、各センサ１７３の輝度量を測定する（ステップＳ２０１）。試験装置１００は、測定した輝度量を数値化し、図５に例示するような補正マップのデータとして格納部１４５に格納する（ステップＳ２０３）。

試験装置１００は、図５中に黒塗りの矢印で示すように載置部１５０を駆動してウェハ１５を並行移動させ、開口１１２内に露出する複数のＬＥＤ１０の組に対して同じ光源１２１により一括して光を照射し、各ＬＥＤ１０が光を光電変換して出力する光電信号を測定する（ステップＳ２０５）。試験装置１００は、格納部１４５から補正マップを取得し、複数のＬＥＤ１０の組ごとに、補正マップを各ＬＥＤ１０の光電信号の測定値に適用する（ステップＳ２０７）。試験装置１００は、各ＬＥＤ１０の光電信号の補正済測定値を算出し（ステップＳ２０９）、当該フローを終了する。

なお、当該フローにおけるステップＳ２０５は、図４に示すフローのステップＳ１０１～Ｓ１０９に対応し、当該フローにおけるステップＳ２０７およびＳ２０９は、図４に示すフローのステップＳ１１０～Ｓ１１１に対応する。当該フローで算出される補正済測定値は、図４に示すステップＳ１１１の判定で用いられる。

図６は、試験装置１００による、光強度測定ユニット１７０の複数のセンサ１７３の測定値をキャリブレーションするための補正値を算出するフローを説明するフロー図の一例である。当該フローは、例えば、光源部１２０の光源１２１が、均一性が校正された面光源に取り替えられ、且つ、載置部１５０上に光強度測定ユニット１７０が配置された状態で、例えば試験装置１００に対して当該フローを開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

本実施形態における制御部１４０は、追加的に、均一性が校正された面光源によって、光強度測定ユニット１７０の複数のセンサ１７３による測定値をキャリブレーションしてもよい。試験装置１００は、開口１１２内に露出する複数のセンサ１７３の組に対して、均一性が校正された面光源により一括して光を照射し、各センサ１７３の輝度量を測定する（ステップＳ２５１）。試験装置１００は、測定した輝度量を数値化し、補正マップ用に測定される複数のセンサ１７３による測定値をキャリブレーションするための補正値として格納部１４５に格納し（ステップＳ２５３）、当該フローは終了する。

本実施形態の試験装置１００による試験方法との比較例として、例えばウェハ上に配列された複数のＬＥＤを１つずつ順次点灯させて、イメージセンサ、分光輝度計などで受光し、正しく光っているかを判断するといったＬＥＤの光学特性の試験方法が考えられる。

当該比較例の試験方法を用いて、上記の複数のＬＥＤの光学特性を一括して測定する場合、隣接する複数のＬＥＤのそれぞれから発せられた光同士が干渉してしまい、光学特性が相対的に悪化している不良のＬＥＤを正しく特定することができず、また、広い範囲を高精度に画像認識させるにはイメージセンサ等が非常に高額になってしまう。特に、複数のマイクロＬＥＤの試験を行う場合に、当該問題が顕著となる。

これに対して、本実施形態の試験装置１００によれば、試験対象となる複数のＬＥＤ１０のそれぞれの端子１１に電気接続部１１０を電気的に接続し、複数のＬＥＤ１０に対して一括して光を照射し、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが、照射された光を光電変換し、電気接続部１１０を介して出力する光電信号を測定する。試験装置１００によれば、更に、複数のＬＥＤ１０の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。これにより、試験装置１００は、複数のＬＥＤ１０の光電信号を同時に測定することで処理時間を短縮することができるだけでなく、他のＬＥＤ１０の光学特性の測定による影響を受けずに測定された光電信号を用いてＬＥＤ１０の良否を判定することで、光学特性が悪化している不良のＬＥＤ１０を正しく特定することができる。また、試験装置１００によれば、同時に測定するＬＥＤ１０の数を容易に拡張することができる。

また、光源から複数のＬＥＤに対して一括して光を照射することで出力される光電信号を測定する場合に、光源から複数のＬＥＤに照射される光の照射領域の外側が中心側に比べて暗い場合や、照射領域内の位置に応じて光の強度が異なる場合がある。これに対して、本実施形態の試験装置１００によれば、複数のＬＥＤ１０のそれぞれが出力する光電信号の測定値、および、光源部１２０によって複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップ、に基づいて、複数のＬＥＤ１０のそれぞれの良否を判定する。これにより、試験装置１００は、光源部１２０によって複数のＬＥＤ１０のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正して、複数のＬＥＤ１０の光学特性の測定精度を高めることができる。

また、本実施形態の試験装置１００によれば、複数のＬＥＤ１０の光学特性の測定のために用いた複数のプローブ１１３および基板１１１を、例えばＬＥＤテスタを用いたＶＩテストのような、複数のＬＥＤ１０の電気特性の測定にも共有することができる。また、本実施形態の試験装置１００によれば、光源部１２０および遮蔽部１６０を除く他の構成、すなわち、電気接続部１１０、測定部１３０、制御部１４０、格納部１４５および載置部１５０は、ＬＥＤ群のような光学デバイス以外のデバイスの試験で用いられるものを流用することができる。

以上の実施形態において、複数のＬＥＤ１０は発光面側に端子１１を有する構成として説明した。これに代えて、複数のＬＥＤ１０が発光面の反対側に端子１１を有してもよい。複数のプローブ１１３は、複数のＬＥＤ１０の各端子１１が発光面側に位置するか発光面の反対側に位置するかに応じて、異なる長さを有してもよい。

以上の実施形態では、ＸＹ平面内において、電気接続部１１０の複数のプローブ１１３の位置座標と、ＬＥＤ群の複数のＬＥＤ１０の位置座標とを一致させるように、ＬＥＤ群が載置された載置部１５０を移動させた後に、載置部１５０を昇降させることによって、複数のＬＥＤ１０の複数の端子１１を複数のプローブ１１３に接触させる構成として説明した。これに代えて、上記のＸＹ平面内の移動の後に、基板１１１を昇降させることによって、複数のＬＥＤ１０の複数の端子１１を複数のプローブ１１３に接触させてもよい。

以上の実施形態において、載置部１５０は、略円形の外形を有するものとして説明した。これに代えて、載置部１５０は、例えば電気配線が形成された略方形の外形を有するガラスベースのパネル（ＰＬＰ）に複数のＬＥＤ１０が形成されたＬＥＤ群が載置される場合に、ＬＥＤ群の外形に対応して、略方形の外形を有してもよい。

図７は、複数のＬＥＤ２０を試験する試験装置２００の概略を示す全体図の一例である。図７に示す実施形態の説明においては、図１から図６を用いて説明した実施形態と同じ構成については対応する参照番号を使用し、重複する説明を省略する。ただし、図７において、単に説明を明確にする目的で、図１から図６を用いて説明した試験装置１００の測定部１３０、制御部１４０、格納部１４５および載置部１５０の図示を省略する。以降で説明する実施形態の図においても同様とし、重複する説明を省略する。

図１から図６を用いて説明した実施形態において、電気接続部１１０は、光源部１２０および複数のＬＥＤ１０の間に配置され、基板１１１と、基板１１１の開口１１２に設けられた複数のプローブ１１３とを有する構成として説明した。図７以降に示す実施形態では、これに代えて、電気接続部２１０は、光源部１２０および電気接続部２１０の間に複数のＬＥＤ２０、３０が位置するように配置され、基板２１１と、基板２１１から複数のＬＥＤ２０、３０のそれぞれに向かって延伸し、複数のＬＥＤ２０、３０のそれぞれの端子２１、３１に接触する複数のプローブ２１３と、を有する。

図７に示す実施形態において、ＬＥＤ群は、複数のＬＥＤ２０の発光面がウェハ２５に面していない表面発光型であり、複数のＬＥＤ２０の各端子２１はウェハ２５に面しており、ウェハ２５には各端子２１の位置にＺ軸方向に延在する複数のビア２６が形成されている。このような場合に、電気接続部２１０は、ウェハ２５に形成された複数のビア２６を通して、複数のプローブ２１３をウェハ２５のＺ軸負方向側から複数のＬＥＤ２０の各端子２１に接触させてもよい。

図７に示す実施形態の電気接続部２１０において、基板２１１は、図１から図６を用いて説明した実施形態における電気接続部１１０の開口１１２を有さなくてもよく、複数のプローブ２１３は、ＸＹ平面内で延伸しなくてもよい。図７に示す通り、複数のプローブ２１３は、基板２１１と共に剣山の形状を成すように、各ＬＥＤ２０の端子２１に向かってＺ軸方向に延伸してもよい。以降で説明する実施形態においても同様とし、重複する説明を省略する。

図８は、載置部１５０、および、載置部１５０上に載置された光強度測定ユニット１７５の平面図の一例である。本実施形態による測定部１３０は、図１から図６を用いて説明した実施形態における光強度測定ユニット１７０に代えて、光強度測定ユニット１７５を有する。光強度測定ユニット１７５は、複数のＬＥＤ２０と同じ数のセンサ１７３を有し、複数のセンサ１７３のそれぞれは、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置と同じ位置に配置される。なお、光強度測定ユニット１７５は、複数のＬＥＤ２０と同じ数のセンサ１７３に代えて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置に照射される光の強度を一括して測定するための二次元輝度計を有してもよい。

図９は、試験装置２００による試験方法のフローを説明するフロー図の一例である。本実施形態による試験装置２００は、図１から６を用いて説明した実施形態による試験装置１００と同様に機能し、図４に示すフローのステップＳ１０１、Ｓ１０３、Ｓ１０５、Ｓ１１０およびＳ１１１を実行する。ただし、本実施形態による試験装置２００は、図１から６を用いて説明した実施形態による試験装置１００と異なり、図４に示すフローのステップＳ１０７およびＳ１０９を実行しない。

図１０は、試験装置２００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ２０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の一例である。当該フローは、図５に示すフローと同様、載置部１５０上に光強度測定ユニット１７５が配置された状態で、例えば試験装置２００に対して当該フローを開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

試験装置２００は、複数のセンサ１７３に対して光源１２１により一括して光を照射し、各センサ１７３の輝度量を測定する（ステップＳ３０１）。試験装置２００は、測定した輝度量を数値化し、図１０に例示するような補正マップのデータとして格納部１４５に格納する（ステップＳ３０３）。

試験装置２００は、複数のＬＥＤ２０に対して同じ光源１２１により一括して光を照射し、各ＬＥＤ２０が光を光電変換して出力する光電信号を測定する（ステップＳ３０５）。試験装置２００は、格納部１４５から補正マップを取得し、補正マップを各ＬＥＤ２０の光電信号の測定値に適用する（ステップＳ３０７）。試験装置２００は、各ＬＥＤ２０の光電信号の補正済測定値を算出し（ステップＳ３０９）、当該フローを終了する。

なお、当該フローにおけるステップＳ３０５は、図９に示すフローのステップＳ１０１～Ｓ１０５に対応し、当該フローにおけるステップＳ３０７およびＳ３０９は、図９に示すフローのステップＳ１１０～Ｓ１１１に対応する。当該フローで算出される補正済測定値は、図９に示すステップＳ１１１の判定で用いられる。

図１１は、試験装置２００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ２０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の他の例である。本実施形態による測定部１３０は、図１０を用いて説明した実施形態における光強度測定ユニット１７５に代えて、光強度測定ユニット１７６を有する。

本実施形態による測定部１３０は、光源部１２０によって複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置に照射される光のうちの一部である、幾つかのＬＥＤ２０の位置に照射される光の強度を測定する。本実施形態による測定部１３０の光強度測定ユニット１７６は、複数のＬＥＤ２０よりも少ない数のセンサ１７３を有し、複数のセンサ１７３のそれぞれは、上記の幾つかのＬＥＤ２０の位置に配置される。複数のセンサ１７３は、例えば図１１に示すように、互いに予め定められた間隔だけ離間する。光強度測定ユニット１７６は、光強度測定ユニット１７５と比べて、センサ１７３の数を少なくすることができる。なお、図１１に示す複数のセンサ１７３の配置は一例に過ぎず、他の配置であってもよい。

なお、光強度測定ユニット１７６は、複数のＬＥＤ２０よりも少ない数のセンサ１７３に代えて、幾つかのＬＥＤ２０の位置に照射される光の強度を一括して測定するための二次元輝度計を有してもよい。当該二次元輝度計の画素数は、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置に照射される光の強度を一括して測定するための他の二次元輝度計の画素数よりも少なくてもよい。

図１１に示すフローは、図１０に示すフローと同様、載置部１５０上に光強度測定ユニット１７６が配置された状態で、例えば試験装置２００に対して当該フローを開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

試験装置２００は、複数のセンサ１７３に対して光源１２１により一括して光を照射し、各センサ１７３の輝度量を測定する（ステップＳ４０１）。

本実施形態における制御部１４０は、測定部１３０による複数のセンサ１７３の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のうち、上記の幾つかのＬＥＤ２０以外の残りのＬＥＤ２０の位置に照射される光の強度を補間し、補正マップを生成する。具体的には、試験装置２００は、ステップＳ４０１で測定した輝度量を数値化し、当該数値化したデータから補正係数を算出し、当該補正係数を用いて、複数のＬＥＤ２０に対してセンサ１７３が配置されていない位置における数値を補間する。試験装置２００は、補間後のデータを補正マップとして格納部１４５に格納し（ステップＳ４０３）、図１０に示すフローのステップＳ３０５へと進む。

図１２は、試験装置２００による、補正マップを生成して各ＬＥＤ２０の光電信号の補正済測定値を算出するフローを説明するフロー図の更に他の例である。本実施形態による測定部１３０は、図１１を用いて説明した実施形態における光強度測定ユニット１７６に代えて、光強度測定ユニット１７７を有する。

本実施形態による測定部１３０の光強度測定ユニット１７７は、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置を順に移動することにより、光源部１２０によって複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置に照射される光の強度を順に測定する。光強度測定ユニット１７７は、１つのセンサ１７３を有し、センサ１７３は、保持部１７１の表面上を移動可能である。光強度測定ユニット１７７は、光強度測定ユニット１７５、１７６等と比べて、センサ１７３の数をより一層少なくすることができる。なお、図１２に矢印で示すセンサ１７３の移動経路は一例に過ぎず、他の移動経路であってもよい。

図１２に示すフローは、図１１に示すフローと同様、載置部１５０上に光強度測定ユニット１７７が配置された状態で、例えば試験装置２００に対して当該フローを開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。

試験装置２００は、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの位置を順に移動するセンサ１７３に対して光源１２１により光を照射し、各位置におけるセンサ１７３の輝度量を測定し（ステップＳ５０１）、図１０に示すフローのステップＳ３０３へと進む。

以上で説明した実施形態における試験装置２００によれば、図１から図６を用いて説明した実施形態の試験装置１００と同様の効果を有する。また、試験装置２００は、開口を有さない基板２１１の一面から複数のプローブ２１３が各ＬＥＤ２０の端子２１に向かってＺ軸方向に延伸する構成の電気接続部２１０を備えることにより、図１から図６を用いて説明した実施形態による、基板１１１の開口１１２内に露出したＬＥＤ２０の端子１１に向かって延伸する複数のプローブ１１３を有する電気接続部１１０を用いる場合に比べて、プローブ２１３の数を増やし、同時に測定するＬＥＤ２０の数を増やすことができる。

なお、本実施形態では、ＸＹ平面内において、電気接続部１１０の複数のプローブ１１３の位置座標と、ＬＥＤ群の複数のＬＥＤ２０の位置座標とを一致させるように、ＬＥＤ群が載置された載置部１５０を移動させた後に、各図中で白抜きの矢印で示すように電気接続部２１０の基板２１１を昇降させることによって、複数のＬＥＤ２０の複数の端子２１を複数のプローブ２１３に接触させてもよい。

また、本実施形態では、図７において図示した構成を、Ｚ軸方向に反転させて、光源部１２０からの平行光１２２をＺ軸負方向から複数のＬＥＤ２０に照射する構成としてもよい。

また、本実施形態では、電気接続部２１０の複数のプローブ２１３による押圧によってウェハ２５が変形することを防止すべく、ウェハ２５と遮蔽部１６０との間には、例えばガラスのように光を透過する支持板が介在してもよく、図７に示すように複数のＬＥＤ２０が光源部１２０側に位置する場合には、当該支持板は、ウェハ２５に形成された複数のＬＥＤ２０を破壊しないように、複数のＬＥＤ２０に接触しない構成であることが好ましい。上記で説明した点は何れも、以降で説明する複数の実施形態においても同様とし、重複する説明を省略する。

なお、以上の実施形態による試験装置１００、２００では、制御部１４０は、複数のＬＥＤ１０、２０を保持するウェハ１５、２５の代わりに、１つ又は複数のセンサ１７３を保持する保持部１７１若しくは輝度計を用いて補正マップを生成する構成として説明した。これに代えて、制御部１４０は、測定部１３０がＬＥＤ群の中から順次試験対象となる複数のＬＥＤ１０、２０の組を変えながら複数回測定した測定結果における、複数のＬＥＤ１０、２０の組間で同じ位置に配置されたＬＥＤ１０、２０が出力する光電信号の平均値に基づいて補正マップを生成してもよい。

例えば、試験対象とするウェハ１５、２５を例えば３０枚としたときに、３０枚のウェハ１５、２５の光電信号を測定し、複数のＬＥＤ１０、２０の組間で同じ位置に配置されたＬＥＤ１０、２０が出力する光電信号の平均値を算出し、当該平均値に基づいて、上述の補正マップを生成してもよい。これにより、試験装置１００、２００は、光強度測定ユニット１７０等の構成を省略することができる。

また、この場合に、複数のＬＥＤ１０、２０の組間で同じ位置に配置されたＬＥＤ１０、２０が出力する光電信号の測定値の中で、例えば不良なＬＥＤ１０、２０によって出力された光電信号の測定値のように、他に比べて顕著に異常な測定値は除外してもよい。当該除外には、当該測定値に対する予め定められた閾値を用いてもよい。これにより、上記の平均値の算出精度を高めることができる。

図１３は、試験装置２００による試験方法のフローを説明するフロー図の他の例である。本実施形態による試験装置２００の制御部１４０は、追加的に又は代替的に、光源部１２０が発する光の強度を変化させ、強度を変化させた場合における測定部１３０による測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定する。換言すると、制御部１４０は、光源部１２０が発する光の強度を変化させ、光の強度変化に対する各ＬＥＤ２０の反応を判断する。なお、本実施形態による制御部１４０は、光源制御部の一例として機能する。

ＬＥＤ２０は、印加する電流値が高ければ高いほど強い光を発するが、個体差があり、電流値が低いときに特性を出しきれない、すなわち適切に発光できない場合がある。なので、ＬＥＤ２０に光電変換させる場合、ＬＥＤ２０に弱い光を照射しても適切な反応、すなわち適切に光電信号を出力してくれるならば、低い電流値でも適切に発光可能なＬＥＤ２０である、と見做すことができる。

図１３に示すフローは、図４に示すフローと同様に、載置部１５０上にＬＥＤ群が載置された状態で、例えば試験装置２００に対して当該ＬＥＤ群の試験を開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。試験装置２００は、図４に示すフローにおけるステップＳ１０１、Ｓ１０３およびＳ１０５と対応する、ステップＳ１２１、Ｓ１２３およびＳ１２５を実行する。

試験装置２００は、光の強度を変化させて、ウェハ２５上の複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定するのに必要な測定結果を得ているか否かを判断し（ステップＳ１２７）、得ていない場合には（ステップＳ１２７：ＮＯ）、ステップＳ１２３の照射段階で照射する光の強度を変化させる光源制御段階を実行して（ステップＳ１２９）、ステップＳ１２３に戻る。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、複数のＬＥＤ２０が、予め定められた閾値以上の強度の光を照射された場合の測定結果と、予め定められた閾値以下の強度の光を照射された場合の測定結果とが格納されているか否かを判断してもよい。格納部１４５にこれらの少なくとも何れかが格納されていない場合には、制御部１４０は、光源部１２０から発する光の強度を変化させ、再び複数のＬＥＤ２０に光を照射する。

試験装置２００は、ステップＳ１２７において、ウェハ２５上の複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定するのに必要な測定結果を得ている場合には（ステップＳ１２７：ＹＥＳ）、ステップＳ１２９の光源制御段階で強度を変化させた場合における測定段階の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定する判定段階を実行し（ステップＳ１３１）、当該フローは終了する。

以上で説明した実施形態における試験装置２００によれば、図１から図１２を用いて説明した複数の実施形態の試験装置１００、２００と同様の効果を有する。本実施形態における制御部１４０は、例えば、２以上の異なる強度のそれぞれにおける測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの光電ゲインを算出してもよい。この場合、制御部１４０は、複数のＬＥＤ２０のうち、光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。より具体的には、制御部１４０は、２以上の異なる強度の何れにおいても光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。

本実施形態における制御部１４０は、例えば、複数のＬＥＤ２０のうち、２以上の異なる強度のそれぞれにおいて測定された光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。より具体的には、制御部１４０は、２以上の異なる強度の何れにおいても光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。

図１４は、試験装置２００による試験方法のフローを説明するフロー図の更に他の例である。本実施形態による試験装置２００の制御部１４０は、追加的に又は代替的に、光源部１２０が発する光の波長を、複数のＬＥＤ２０の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させ、波長を変化させた場合における測定部１３０による測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定する。換言すると、制御部１４０は、光源部１２０が発する光の波長を、複数のＬＥＤ２０の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させ、光の波長変化に対する各ＬＥＤ２０の反応を判断する。

発光波長がシフトして不良となっているＬＥＤ１０は、光源１２１からの光に対する反応のピークもずれている。そこで、試験装置２００は、追加的に、光源１２１が発する光の波長をシフトする機能、すなわち波長選択機能を有する。具体的な一例として、試験装置２００は、光源１２１が、広い波長帯域を有する光源、例えばキセノン光源である場合には、光源１２１の光の出力側（フロントエンド）に、例えばスリットを使ったような分光器を設置して、光源１２１からの光を分光させて特定波長の光だけを透過させる構成を備えてもよい。また、他の一例として、光源１２１が狭い波長帯域を有するレーザー光源である場合には、試験装置２００は、光源１２１のフロントエンドにおいて、回折格子などを備えてもよい。また、他の一例として、光源１２１が狭い波長帯域を有するレーザー光源を複数有してもよい。

制御部１４０は、光源１２１からの光の波長をスイープして、例えば３５０ナノから４００ナノまで１ナノステップでスイープして、各ＬＥＤ１０が何れの波長と反応するかを判断することにより、各ＬＥＤ１０の発光波長を判断することができる。

図１４に示すフローは、図４に示すフローと同様に、載置部１５０上にＬＥＤ群が載置された状態で、例えば試験装置２００に対して当該ＬＥＤ群の試験を開始するための入力をユーザが行うことにより開始する。試験装置２００は、図４に示すフローにおけるステップＳ１０１、Ｓ１０３およびＳ１０５と対応する、ステップＳ１４１、Ｓ１４３およびＳ１４５を実行する。

試験装置２００は、光の波長を、複数のＬＥＤ２０の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させて、ウェハ２５上の複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定するのに必要な測定結果を得ているか否かを判断し（ステップＳ１４７）、得ていない場合には（ステップＳ１４７：ＮＯ）、ステップＳ１４３の照射段階で照射する光の波長を、複数のＬＥＤ２０の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させる光源制御段階を実行して（ステップＳ１４９）、ステップＳ１４３に戻る。具体的な一例として、制御部１４０は、格納部１４５の参照データを参照し、複数のＬＥＤ２０が、複数のＬＥＤ２０の設計上の反応波長を中心とする所定数の異なる波長の光を照射された場合の測定結果が格納されているか否かを判断してもよい。格納部１４５に当該所定数以上の異なる波長の光に基づく測定結果が格納されていない場合には、制御部１４０は、光源部１２０から発する光の波長を、例えば予め定められた波長幅だけずらし、再び複数のＬＥＤ２０に光を照射する。

試験装置２００は、ステップＳ１４７において、ウェハ２５上の複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定するのに必要な測定結果を得ている場合には（ステップＳ１４７：ＹＥＳ）、ステップＳ１４９の光源制御段階で波長を変化させた場合における測定段階の測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの良否を判定する判定段階を実行し（ステップＳ１５１）、当該フローは終了する。

以上で説明した実施形態における試験装置２００によれば、図１から図１３を用いて説明した複数の実施形態の試験装置１００、２００と同様の効果を有する。本実施形態における制御部１４０は、例えば、２以上の異なる波長のそれぞれにおける測定結果に基づいて、複数のＬＥＤ２０のそれぞれの光電ゲインを算出してもよい。この場合、制御部１４０は、複数のＬＥＤ２０のうち、光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。より具体的には、制御部１４０は、２以上の異なる波長の何れにおいても光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。

本実施形態における制御部１４０は、例えば、複数のＬＥＤ２０のうち、２以上の異なる波長のそれぞれにおいて測定された光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。より具体的には、制御部１４０は、２以上の異なる波長の何れにおいても光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つのＬＥＤ２０を不良と判定してもよい。

図１５は、複数のＬＥＤ３０を試験する試験装置３００の概略を示す全体図の一例である。試験装置３００は、試験装置１００、２００と異なり、試験装置２００全体がＺ軸方向に反転した姿勢をとっている。図１５に示す実施形態において、ＬＥＤ群は、複数のＬＥＤ３０の発光面がウェハ３５に面している裏面発光型であり、ウェハ３５は光を透過する。複数のＬＥＤ３０の各端子３１は、ウェハ３５に面していない。なお、本実施形態のような裏面発光型のＬＥＤ群については、複数のＬＥＤ３０と、複数のＬＥＤ３０が実装されたウェハ３５とを総称して、ウェハと呼ぶ場合がある。

このような構成においては、電気接続部２１０は、複数のプローブ２１３をウェハ３５のＺ軸正方向側から複数のＬＥＤ３０の各端子３１に接触させる。また、図１５に示す実施形態では、載置部１５５は、載置部１５０と異なり、複数のＬＥＤ３０が発してウェハ３５を透過した光を遮らないよう、ＸＹ平面の中央部に透光部１５６を有し、当該透光部１５６の周囲においてウェハ３５を保持する。透光部１５６は、一例として、単なる貫通孔であってもよく、貫通孔にガラスなどの光を透過させる部材が嵌められた構成であってもよい。図１５に示す実施形態の試験装置３００によれば、図１から図１４を用いて説明した複数の実施形態の試験装置１００、２００と同様の効果を有する。

以上の複数の実施形態において、ＬＥＤ群が、電気配線が形成された略方形の外形を有するガラスベースのパネル（ＰＬＰ）に複数のＬＥＤが形成された構成である場合、電気接続部は、パネルの２つの側面に配された、行方向および列方向の各配線にプローブを接触させる構成であってもよい。

本発明の様々な実施形態は、フローチャートおよびブロック図を参照して記載されてよく、ここにおいてブロックは、（１）操作が実行されるプロセスの段階または（２）操作を実行する役割を持つ装置のセクションを表わしてよい。特定の段階およびセクションが、専用回路、コンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、および／またはコンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタルおよび／またはアナログハードウェア回路を含んでよく、集積回路（ＩＣ）および／またはディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、論理ＡＮＤ、論理ＯＲ、論理ＸＯＲ、論理ＮＡＮＤ、論理ＮＯＲ、および他の論理操作、フリップフロップ、レジスタ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）等のようなメモリ要素等を含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。

コンピュータ可読媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよく、その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読媒体は、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイ（ＲＴＭ）ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。

コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、またはＳｍａｌｌｔａｌｋ（登録商標）、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、および「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、１または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコードまたはオブジェクトコードのいずれかを含んでよい。

コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサまたはプログラマブル回路に対し、ローカルにまたはローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を介して提供され、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく、コンピュータ可読命令を実行してよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。

図１６は、本発明の複数の態様が全体的又は部分的に具現化されうるコンピュータ１２００の例を示す。コンピュータ１２００にインストールされたプログラムは、コンピュータ１２００に、本発明の実施形態に係る装置に関連付けられるオペレーション又は当該装置の１又は複数の「部」として機能させ、又は当該オペレーション又は当該１又は複数の「部」を実行させることができ、及び／又はコンピュータ１２００に、本発明の実施形態に係るプロセス又は当該プロセスの段階を実行させることができる。このようなプログラムは、コンピュータ１２００に、本明細書に記載のフローチャート及びブロック図のブロックのうちのいくつか又はすべてに関連付けられた特定のオペレーションを実行させるべく、ＣＰＵ１２１２によって実行されてよい。

本実施形態によるコンピュータ１２００は、ＣＰＵ１２１２、ＲＡＭ１２１４、グラフィックコントローラ１２１６、及びディスプレイデバイス１２１８を含み、これらはホストコントローラ１２１０によって相互に接続される。コンピュータ１２００はまた、通信インターフェース１２２２、ハードディスクドライブ１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ１２２６、及びＩＣカードドライブのような入出力ユニットを含み、これらは入出力コントローラ１２２０を介してホストコントローラ１２１０に接続される。コンピュータはまた、ＲＯＭ１２３０及びキーボード１２４２のようなレガシの入出力ユニットを含み、これらは入出力チップ１２４０を介して入出力コントローラ１２２０に接続される。

ＣＰＵ１２１２は、ＲＯＭ１２３０及びＲＡＭ１２１４内に格納されたプログラムに従い動作し、これにより各ユニットを制御する。グラフィックコントローラ１２１６は、ＲＡＭ１２１４内に提供されるフレームバッファ等又は当該グラフィックコントローラ１２１６自体の中に、ＣＰＵ１２１２によって生成されるイメージデータを取得し、イメージデータがディスプレイデバイス１２１８上に表示させる。

通信インターフェース１２２２は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。ハードディスクドライブ１２２４は、コンピュータ１２００内のＣＰＵ１２１２によって使用されるプログラム及びデータを格納する。ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ１２２６は、プログラム又はデータをＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１から読み取り、ハードディスクドライブ１２２４にＲＡＭ１２１４を介してプログラム又はデータを提供する。ＩＣカードドライブは、プログラム及びデータをＩＣカードから読み取り、及び／又はプログラム及びデータをＩＣカードに書き込む。

ＲＯＭ１２３０は、内部に、アクティブ化時にコンピュータ１２００によって実行されるブートプログラム等、及び／又はコンピュータ１２００のハードウェアに依存するプログラムを格納する。入出力チップ１２４０はまた、様々な入出力ユニットをパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して、入出力コントローラ１２２０に接続してよい。

プログラムが、ＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１又はＩＣカードのようなコンピュータ可読記憶媒体によって提供される。プログラムは、コンピュータ可読記憶媒体から読み取られ、コンピュータ可読記憶媒体の例でもあるハードディスクドライブ１２２４、ＲＡＭ１２１４、又はＲＯＭ１２３０にインストールされ、ＣＰＵ１２１２によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ１２００に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置又は方法が、コンピュータ１２００の使用に従い情報のオペレーション又は処理を実現することによって構成されてよい。

例えば、通信がコンピュータ１２００及び外部デバイス間で実行される場合、ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インターフェース１２２２に対し、通信処理を命令してよい。通信インターフェース１２２２は、ＣＰＵ１２１２の制御の下、ＲＡＭ１２１４、ハードディスクドライブ１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１、又はＩＣカードのような記録媒体内に提供される送信バッファ領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、又はネットワークから受信した受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ領域等に書き込む。

また、ＣＰＵ１２１２は、ハードディスクドライブ１２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ１２２６（ＤＶＤ－ＲＯＭ１２０１）、ＩＣカード等のような外部記録媒体に格納されたファイル又はデータベースの全部又は必要な部分がＲＡＭ１２１４に読み取られるようにし、ＲＡＭ１２１４上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。ＣＰＵ１２１２は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックしてよい。

様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、及びデータベースのような、様々なタイプの情報が、情報処理されるべく、記録媒体に格納されてよい。ＣＰＵ１２１２は、ＲＡＭ１２１４から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプのオペレーション、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索／置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をＲＡＭ１２１４に対しライトバックする。また、ＣＰＵ１２１２は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第２の属性の属性値に関連付けられた第１の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、ＣＰＵ１２１２は、当該複数のエントリの中から、第１の属性の属性値が指定されている条件に一致するエントリを検索し、当該エントリ内に格納された第２の属性の属性値を読み取り、これにより予め定められた条件を満たす第１の属性に関連付けられた第２の属性の属性値を取得してよい。

以上の説明によるプログラム又はソフトウェアモジュールは、コンピュータ１２００上又はコンピュータ１２００近傍のコンピュータ可読記憶媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワーク又はインターネットに接続されたサーバシステム内に提供されるハードディスク又はＲＡＭのような記録媒体が、コンピュータ可読記憶媒体として使用可能であり、これにより、プログラムをコンピュータ１２００にネットワークを介して提供する。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、技術的に矛盾しない範囲において、特定の実施形態について説明した事項を、他の実施形態に適用することができる。また、各構成要素は、名称が同一で、参照符号が異なる他の構成要素と同様の特徴を有してもよい。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０、２０、３０ ＬＥＤ、１１、２１、３１ 端子、１５、２５、３５ ウェハ、１００、２００、３００ 試験装置、１１０、２１０ 電気接続部、１１１、２１１ 基板、１１２ 開口、１１３、２１３ プローブ、１２０ 光源部、１２１ 光源、１２２ 平行光、１２３ レンズユニット、１２４ フィルタ保持部、１２５ 温度抑制フィルタ、１２６ 温度制御部、１３０ 測定部、１４０ 制御部、１４５ 格納部、１５０、１５５ 載置部、１５６ 透光部、１６０ 遮蔽部、１７０、１７５、１７６、１７７ 光強度測定ユニット、１７１ 保持部、１７３ センサ、１２００ コンピュータ、１２０１ ＤＶＤ－ＲＯＭ、１２１０ ホストコントローラ、１２１２ ＣＰＵ、１２１４ ＲＡＭ、１２１６ グラフィックコントローラ、１２１８ ディスプレイデバイス、１２２０ 入出力コントローラ、１２２２ 通信インターフェース、１２２４ ハードディスクドライブ、１２２６ ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ、１２３０ ＲＯＭ、１２４０ 入出力チップ、１２４２ キーボード

Claims (35)

1. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部と、
   前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部と、
   前記複数の発光素子のそれぞれが、前記光源部によって照射された光を光電変換し、前記電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部と、
   前記光源部によって前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する取得部と、
   前記測定部による測定結果、および、前記取得部によって取得された前記補正マップに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部と
   を備える試験装置。
2. 前記判定部は、
   前記測定部が前記複数の発光素子のそれぞれについて測定した前記光電信号の測定値を、前記補正マップ中の前記複数の発光素子のそれぞれの位置に対する前記補正値を用いて補正し、
   補正された前記光電信号の測定値に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する、
   請求項１に記載の試験装置。
3. 前記判定部は、前記複数の発光素子のうち、測定された前記光電信号を前記補正マップによって補正した補正値が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
   請求項１または２に記載の試験装置。
4. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記複数の発光素子がそれぞれ出力する前記光電信号を前記補正マップによって補正した補正値に応じた統計量を基準とする範囲を用いる、
   請求項３に記載の試験装置。
5. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる前記複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、前記複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する前記光電信号を前記補正マップによって補正した補正値に応じた統計量を基準とした範囲を用いる、
   請求項３に記載の試験装置。
6. 前記光源部によって前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を測定する第２測定部と、
   前記第２測定部による第２測定結果に基づいて前記補正マップを生成する生成部と
   を更に備える、請求項１から５の何れか一項に記載の試験装置。
7. 前記第２測定部は、前記複数の発光素子と同じ数のセンサを有し、
   複数の前記センサのそれぞれは、前記複数の発光素子のそれぞれの位置と同じ位置に配置される、
   請求項６に記載の試験装置。
8. 前記第２測定部は、前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を一括して測定するための二次元輝度計を有する、
   請求項６に記載の試験装置。
9. 前記光源部によって前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光のうちの一部である、幾つかの発光素子の位置に照射される光の強度を測定する第２測定部と、
   前記第２測定部による第２測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のうち、前記幾つかの発光素子以外の残りの発光素子の位置に照射される光の強度を補間し、前記補正マップを生成する生成部と
   を更に備える、請求項１から５の何れか一項に記載の試験装置。
10. 前記第２測定部は、前記複数の発光素子よりも少ない数のセンサを有し、
    複数の前記センサのそれぞれは、前記幾つかの発光素子の位置に配置され、
    前記複数のセンサは、互いに予め定められた間隔だけ離間する、
    請求項９に記載の試験装置。
11. 前記第２測定部は、前記幾つかの発光素子の位置に照射される光の強度を一括して測定するための二次元輝度計を有し、
    前記二次元輝度計の画素数は、前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を一括して測定するための他の二次元輝度計の画素数よりも少ない、
    請求項９に記載の試験装置。
12. 前記複数の発光素子のそれぞれの位置を順に移動することにより、前記光源部によって前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度を順に測定する第２測定部と、
    前記第２測定部による第２測定結果に基づいて前記補正マップを生成する生成部と
    を更に備える、請求項１から５の何れか一項に記載の試験装置。
13. 均一性が校正された面光源によって、前記第２測定部の前記複数のセンサによる測定値をキャリブレーションする校正部を更に備える、請求項７または１０に記載の試験装置。
14. 前記測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる前記複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、前記複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する前記光電信号の平均値に基づいて前記補正マップを生成する生成部を更に備える、請求項１から５の何れか一項に記載の試験装置。
15. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階と、
    前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、前記電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定段階と、
    前記複数の発光素子のそれぞれの位置に照射される光の強度のばらつきを補正するための補正値を含む補正マップを取得する取得段階と、
    前記測定段階の測定結果、および、前記取得段階で取得された前記補正マップに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階と
    を備える試験方法。
16. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部と、
    前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、前記光源部によって照射された光を光電変換し、前記電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部と、
    前記光源部が発する前記光の強度を変化させる光源制御部と、
    前記光源制御部により前記強度を変化させた場合における前記測定部による測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部と
    を備える試験装置。
17. 前記判定部は、
    ２以上の異なる前記強度のそれぞれにおける前記測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの光電ゲインを算出し、
    前記複数の発光素子のうち、前記光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項１６に記載の試験装置。
18. 前記判定部は、前記２以上の異なる強度の何れにおいても前記光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項１７に記載の試験装置。
19. 前記判定部は、前記複数の発光素子のうち、２以上の異なる前記強度のそれぞれにおいて測定された前記光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項１６に記載の試験装置。
20. 前記判定部は、前記２以上の異なる強度の何れにおいても前記光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項１９に記載の試験装置。
21. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記複数の発光素子がそれぞれ出力する前記光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いる、
    請求項１７から２０の何れか一項に記載の試験装置。
22. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる前記複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、前記複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する前記光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いる、
    請求項１７から２０の何れか一項に記載の試験装置。
23. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階と、
    前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、前記電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定段階と、
    前記照射段階で照射する前記光の強度を変化させる光源制御段階と、
    前記光源制御段階で前記強度を変化させた場合における前記測定段階の測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階と
    を備える試験方法。
24. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気的に接続される電気接続部と、
    前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する光源部と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、前記光源部によって照射された光を光電変換し、前記電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定部と、
    前記光源部が発する前記光の波長を、前記複数の発光素子の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させる光源制御部と、
    前記光源制御部により前記波長を変化させた場合における前記測定部による測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定部と
    を備える試験装置。
25. 前記判定部は、
    ２以上の異なる前記波長のそれぞれにおける前記測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの光電ゲインを算出し、
    前記複数の発光素子のうち、前記光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項２４に記載の試験装置。
26. 前記判定部は、前記２以上の異なる波長の何れにおいても前記光電ゲインが正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項２５に記載の試験装置。
27. 前記判定部は、前記複数の発光素子のうち、２以上の異なる前記波長のそれぞれにおいて測定された前記光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項２４に記載の試験装置。
28. 前記判定部は、前記２以上の異なる波長の何れにおいても前記光電信号が正常範囲外となった少なくとも１つの発光素子を不良と判定する、
    請求項２７に記載の試験装置。
29. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記複数の発光素子がそれぞれ出力する前記光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いる、
    請求項２４から２８の何れか一項に記載の試験装置。
30. 前記判定部は、前記正常範囲として、前記測定部が発光素子群の中から順次試験対象となる前記複数の発光素子の組を変えながら複数回測定した測定結果における、前記複数の発光素子の組間で同じ位置に配置された発光素子が出力する前記光電信号に応じた統計量を基準とした範囲を用いる、
    請求項２４から２８の何れか一項に記載の試験装置。
31. 試験対象となる複数の発光素子のそれぞれの端子に電気接続部を電気的に接続する電気接続段階と、
    前記複数の発光素子に対して一括して光を照射する照射段階と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、照射された光を光電変換し、前記電気接続部を介して出力する光電信号を測定する測定段階と、
    前記照射段階で照射する前記光の波長を、前記複数の発光素子の予め定められた反応波長を含む予め定められた範囲内で変化させる光源制御段階と、
    前記光源制御段階で前記波長を変化させた場合における前記測定段階の測定結果に基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれの良否を判定する判定段階と
    を備える試験方法。
32. 前記光源部は、前記複数の発光素子の反応波長帯域の光を前記複数の発光素子に対して照射する、請求項１から１４、１６から２２、および、２４から３０の何れか一項に記載の試験装置。
33. 前記複数の発光素子が前記光を照射されることによって昇温することを抑制する温度制御部を更に備える、請求項１から１４、１６から２２、２４から３０、および、３２の何れか一項に記載の試験装置。
34. 前記温度制御部は、前記複数の発光素子に向けて風を送る送風機構を含み、
    前記複数の発光素子が前記送風機構により風を送られることによって静電気を帯びることを抑止する静電気除去部を更に備える、請求項３３に記載の試験装置。
35. 複数の発光素子を試験する試験装置により実行され、前記試験装置に請求項１５、２３および３１の何れか一項に記載の試験方法を実行させるためのプログラム。

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