CN114764045A - 试验装置、试验方法及计算机可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

[要解决的问题]在使成为检查对象的一对LED中的一个LED发光，并由另一个LED接收光，使用通过光电效应而输出的电流的电流值来检查LED的光学特性的方法中，无法一次检查多个LED的光学特性。[解决方案]一种试验装置，包含：电连接部，电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；光源部，对多个发光元件一起照射光；测定部，测定多个发光元件分别将被光源部照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号；获取部，获取包含修正值的修正图，所述修正值是用来修正光源部对多个发光元件各自的位置照射的光的强度不均；及判定部，基于测定部的测定结果、及由获取部获取的修正图，判定多个发光元件各自是否良好。

Description

试验装置、试验方法及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及一种试验装置、试验方法及计算机可读存储介质。
背景技术
已知有如下方法，即，使成为检查对象的一对LED(Light EmittingDiode，发光二极管)中的一个LED发光，并由另一个LED接收光，使用通过光电效应而输出的电流的电流值来检查LED的光学特性(例如，参考专利文献1、2)。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特表2019-507953号公报
[专利文献2]日本专利特开2010-230568号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
然而，在所述方法中，必须使各LED依次发光来进行检查，无法一次检查多个LED的光学特性。
[解决问题的手段]
本发明的一个方面提供一种试验装置。试验装置可包含电连接部，该电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子。试验装置可包含光源部，该光源部对多个发光元件一起照射光。试验装置可包含测定部，该测定部测定由多个发光元件分别将被光源部照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号。试验装置可包含获取部，该获取部获取包含修正值的修正图，该修正值是用来修正光源部对多个发光元件各自的位置照射的光的强度不均。试验装置可包含判定部，该判定部基于测定部的测定结果、及由获取部所获取的修正图，判定多个发光元件各自是否良好。
判定部可使用修正图中针对多个发光元件各自的位置的修正值，来修正测定部对多个发光元件分别进行测定所得的光电信号的测定值，并基于修正后的光电信号的测定值，判定多个发光元件各自是否良好。
判定部可将多个发光元件中的至少1个发光元件判定为不良，所述至少1个发光元件是利用修正图对所测得的光电信号进行修正所得的修正值处于正常范围外的发光元件。
判定部可使用如下范围作为正常范围，即，以利用修正图对多个发光元件各自所输出的光电信号进行修正所得的修正值所对应的统计量为基准的范围。
判定部可使用如下范围作为正常范围，即，测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的多个发光元件的组，同时进行多次测定而获得测定结果，利用修正图对该测定结果中多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件所输出的光电信号进行修正而获得修正值，以该修正值所对应的统计量为基准的范围。
试验装置可还包含第2测定部，该第2测定部测定光源部对多个发光元件各自的位置照射的光的强度。试验装置可还包含生成部，该生成部基于第2测定部的第2测定结果生成修正图。
第2测定部可具有与多个发光元件数量相同的传感器。多个传感器可分别配置在与多个发光元件各自的位置相同的位置。
第2测定部可具有二维亮度计，该二维亮度计是用来一次测定对多个发光元件各自的位置照射的光的强度。
试验装置可还包含第2测定部，该第2测定部测定光源部对多个发光元件各自的位置照射的光中的一部分、即对若干发光元件的位置照射的光的强度。试验装置可还包含生成部，该生成部基于第2测定部的第2测定结果，插补对多个发光元件中除若干发光元件以外的其余发光元件的位置照射的光的强度，而生成修正图。
第2测定部可具有数量比多个发光元件少的传感器。多个传感器可分别配置在若干发光元件的位置。多个传感器可相互隔开预先规定的间隔。
第2测定部可具有二维亮度计，该二维亮度计是用来一次测定对若干发光元件的位置照射的光的强度。二维亮度计的像素数可比用来一次测定对多个发光元件各自的位置照射的光的强度的其它二维亮度计的像素数少。
试验装置可还包含第2测定部，该第2测定部通过沿着多个发光元件各自的位置依次移动，而依次测定光源部对多个发光元件各自的位置照射的光的强度。试验装置可还包含生成部，该生成部基于第2测定部的第2测定结果生成修正图。
试验装置可还包含校正部，该校正部利用均匀性已被校正的面光源，对第2测定部的多个传感器的测定值进行校准。
试验装置可还包含生成部，该生成部基于测定结果中多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件所输出的光电信号的平均值而生成修正图，该测定结果是测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的多个发光元件的组，同时进行多次测定而得。
本发明的一个方面提供一种试验方法。试验方法可包含如下电连接阶段，即，将电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子。试验方法可包含如下照射阶段，即，对多个发光元件一起照射光。试验方法可包含如下测定阶段，即，测定多个发光元件分别将被照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号。试验方法可包含如下获取阶段，即，获取包含修正值的修正图，所述修正值是用来修正对多个发光元件各自的位置照射的光的强度不均。试验方法可包含如下判定阶段，即，基于测定阶段的测定结果、及在获取阶段获取的修正图，判定多个发光元件各自是否良好。
本发明的一个方面提供一种试验装置。试验装置可包含电连接部，该电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子。试验装置可包含光源部，该光源部对多个发光元件一起照射光。试验装置可包含测定部，该测定部测定多个发光元件分别将被光源部照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号。试验装置可包含光源控制部，该光源控制部改变光源部所产生的光的强度。试验装置可包含判定部，该判定部基于在利用光源控制部改变强度时的测定部的测定结果，判定多个发光元件各自是否良好。
判定部可基于2个以上的不同强度各自之下的测定结果，计算多个发光元件各自的光电增益，将多个发光元件中光电增益处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
判定部可将在2个以上的不同强度下光电增益均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
判定部可将多个发光元件中的至少1个发光元件判定为不良，该至少1个发光元件是在2个以上的不同强度各自之下所测得的光电信号处于正常范围外的发光元件。
判定部可将在2个以上的不同强度下光电信号均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
判定部可使用如下范围作为正常范围，即，以多个发光元件分别输出的光电信号所对应的统计量为基准的范围。
判定部可使用如下范围作为正常范围，即，以测定结果中多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件所输出的光电信号所对应的统计量为基准的范围，该测定结果是测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的多个发光元件的组，同时进行多次测定而得。
本发明的一个方面提供一种试验方法。试验方法可包含如下电连接阶段，即，将电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子。试验方法可包含如下照射阶段，即，对多个发光元件一起照射光。试验方法可包含如下测定阶段，即，测定多个发光元件分别将被照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号。试验方法可包含如下光源控制阶段，即，改变在照射阶段照射的光的强度。试验方法可包含如下判定阶段，即，基于在光源控制阶段改变强度的情况下的测定阶段的测定结果，判定多个发光元件各自是否良好。
本发明的一个方面提供一种试验装置。试验装置可包含电连接部，该电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子。试验装置可包含光源部，该光源部对多个发光元件一起照射光。试验装置可包含测定部，该测定部测定多个发光元件分别将被光源部照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号。试验装置可包含光源控制部，该光源控制部使光源部发出的光的波长在包含多个发光元件的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化。试验装置可包含判定部，该判定部基于在利用光源控制部改变波长时的测定部的测定结果，判定多个发光元件各自是否良好。
判定部可基于2个以上的不同波长各自之下的测定结果，计算多个发光元件各自的光电增益，将多个发光元件中光电增益处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
判定部可将在2个以上的不同波长下光电增益均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
判定部可将多个发光元件中的至少1个发光元件判定为不良，该至少1个发光元件是在2个以上的不同波长各自之下所测得的光电信号均处于正常范围外的发光元件。
判定部可将在2个以上的不同波长下光电信号均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
判定部可使用如下范围作为正常范围，即，以多个发光元件分别输出的光电信号所对应的统计量为基准的范围。
判定部可使用如下范围作为正常范围，即，以测定结果中多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件所输出的光电信号所对应的统计量为基准的范围，该测定结果是测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的多个发光元件的组，同时进行多次测定而得。
本发明的一个方面提供一种试验方法。试验方法可包含如下电连接阶段，即，将电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子。试验方法可包含如下照射阶段，即，对多个发光元件一起照射光。试验方法可包含如下测定阶段，即，测定多个发光元件分别将被照射的光进行光电转换并经由电连接部输出的光电信号。试验方法可包含如下光源控制阶段，即，使照射阶段中所照射的光的波长在包含多个发光元件的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化。试验方法可包含如下判定阶段，即，基于在光源控制阶段中改变波长的情况下的测定阶段的测定结果，判定多个发光元件各自是否良好。
光源部可对多个发光元件照射多个发光元件的反应波长带的光。
试验装置可还包含抑制多个发光元件因被照射光而升温的温度控制部。
温度控制部可包含朝向多个发光元件吹送风的送风机构。试验装置可还包含去静电部，该去静电部抑制多个发光元件因被送风机构吹送风而带静电。
本发明的一个方面提供一种计算机可读存储介质，存储着程序，该程序由对多个发光元件进行试验的试验装置来执行且用于使试验装置执行所述试验方法。
此外，所述发明的概要并非列举了本发明需要的所有特征。另外，这些特征群的次组合也可作为发明。
附图说明
图1是表示对多个LED10进行试验的试验装置100的概略情况的整体图的一例。
图2是多个探针113与载置部150、载置于载置部150上的LED群及LED群中的特定的多个LED10的组接触的状态下的电连接部110的侧视图的一例(A)及俯视图的一例(B)。
图3是载置部150及载置于载置部150上的光强度测定组件170的俯视图的一例。
图4是对利用试验装置100所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的一例。
图5是对利用试验装置100所进行的，生成修正图来计算各LED10的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的一例。
图6是对利用试验装置100所进行的，计算用来对光强度测定组件170的多个传感器173的测定值进行校准的修正值的流程进行说明的流程图的一例。
图7是表示对多个LED20进行试验的试验装置200的概略情况的整体图的一例。
图8是载置部150及载置于载置部150上的光强度测定组件175的俯视图的一例。
图9是对利用试验装置200所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的一例。
图10是对利用试验装置200所进行的，生成修正图来计算各LED10的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的一例。
图11是对利用试验装置200所进行的，生成修正图来计算各LED10的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的另一例。
图12是对利用试验装置200所进行的，生成修正图来计算各LED10的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的又一例。
图13是对利用试验装置200所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的另一例。
图14是对利用试验装置200所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的又一例。
图15是表示对多个LED30进行试验的试验装置300的概略情况的整体图的一例。
图16是表示可实现本发明的多个形态的全部或一部分的计算机1200的例子的图。
具体实施方式
以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书的发明进行限定。另外，实施方式中所说明的特征的组合并非全部为发明的解决手段所必需。此外，图式中，对相同或相似的部分标注相同的参考编号，有时省略重复的说明。
图1是表示对多个LED10进行试验的试验装置100的概略情况的整体图的一例。图1中，以相互正交的方式示出了面向纸面时右方向成为+X方向的X轴、面向纸面时上方向成为+Z方向的Z轴、及面向纸面时深度方向成为+Y方向的Y轴。下文中，有时使用这3个轴来进行说明。
试验装置100利用LED10的光电效应，基于从照射了光的LED10输出的光电信号，对多个LED10的光学特性一起进行试验。试验装置100包含电连接部110、光源部120、温度控制部126、测定部130、控制部140、存储部145、载置部150及遮蔽部160。试验装置100也可不包含温度控制部126、存储部145、载置部150及遮蔽部160。
本实施方式中的试验装置100例如于在设置利用底板所得的配线之前的LED晶圆即晶圆15上形成有多个LED10的LED群载置于载置部150上的状态下，对LED群中的特定的多个LED10的组的光学特性一起进行试验。本实施方式中的LED10是尺寸为100μm以下的Micro-LED(微型发光二极管)。此外，LED10也可代替Micro-LED，而为尺寸大于100μm且为200μm以下的Mini-LED(次毫米发光二极管)、或尺寸大于200μm的LED，除此之外，也可为LD(Laser Diode，激光二极管)等其它发光元件。
另外，本实施方式中的多个LED10在晶圆15上未相互电连接。此外，多个LED10也可形成于设置有电气配线的晶圆、或具有大致方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上，并相互电连接而组件化或单元化，在此情况下，可通过例如从RGB(Red Green Blue，红绿蓝)各种单色晶圆进行激光剥离并转移的技术或在RGB任一种单色晶圆上进行染色或涂布荧光涂料的技术，而混入RGB各颜色。
电连接部110例如为探针卡(探针衬底)，电连接于成为试验对象的多个LED10各自的端子11。此外，在本申请的说明书中，当定义为“电连接”时，意指以接触的方式电连接、或者以非接触的方式电连接。本实施方式中的电连接部110是通过连接于多个LED10各自的端子11而电连接，但例如也可通过电磁感应或近距离无线通信而以非接触的方式电连接。
另外，本实施方式中的电连接部110通过使载置部150在载置着LED群的状态下移动，而从载置于载置部150上的LED群之中切换依次成为试验对象的连接目的地的多个LED的组。本实施方式中的电连接部110配置在光源部120与多个LED10之间，具有衬底111及多个探针113。
衬底111具有使来自光源部120的光透射到多个LED10的开口112。图1中，用虚线表示开口112。
多个探针113朝向从衬底111在开口112内露出的多个LED10的每一个延伸，且与该多个LED10各自的端子11接触。各探针113中的与端子11接触的一端的相反侧的另一端电连接于设置在衬底111的电气配线。多个探针113的多个电气配线从衬底111的侧面延出，电连接于测定部130。
此外，关于多个探针113，为了使多个LED10各自的受光量相等，优选具有相同的形状及尺寸，且与所接触的LED10之间的距离相等。另外，多个探针113优选分别在探针113的表面进行镀覆或涂色以使光不会漫反射。
光源部120对多个LED10一起照射光。本实施方式中的光源部120对多个LED照射多个LED的反应波长带的光。本实施方式中的光源部120具有光源121及透镜组件123。
光源121发出多个LED10的反应波长带的光。光源121例如可为氙光源这类发出宽波长带的光的光源，也可为激光光源这类发出窄波长带的光的光源。光源121也可包含波长互不相同的多个激光光源。
透镜组件123包含1个或多个透镜，与光源121的照射部邻接地设置，使从光源121照射的扩散光变为平行光122。图1中，用斜线表示平行光122。该平行光122在XY平面上的投影面至少覆盖衬底111的开口112。
温度控制部126抑制多个LED10因被照射光而升温。本实施方式中的温度控制部126具有温度抑制滤波器125及滤波器保持部124。温度抑制滤波器125的透光率高，且吸收入射光的热线。滤波器保持部124与透镜组件123邻接地设置，保持温度抑制滤波器125。此外，温度控制部126可还具有将温度抑制滤波器125所吸收的热进行冷却的冷却器。
温度控制部126为了将多个LED10保持在一定温度，可代替该构成或者在该构成的基础上还具有调整多个LED10的温度的温度施加装置、或朝向多个LED10吹送风的送风机构等。在使用送风机构的情况下，温度控制部126可还具有抑制多个LED10因被送风机构吹送风而带静电的去静电部。去静电部例如可为电离器。所述温度施加装置可以与多个LED10接触的形态设置在载置部150或衬底111等。另外，所述送风机构可以不与多个LED10接触的形态设置在载置部150的侧方。
测定部130测定多个LED10分别将被光源部120照射的光进行光电转换并经由电连接部110输出的光电信号。本实施方式中的测定部130测定来自依次连接电连接部110的多个LED10的组的光电信号。
更具体来说，本实施方式中的测定部130连接于与电连接部110的各探针113电连接的电气配线，测定从载置于载置部150上的LED群中以与多个探针113接触的方式切换的多个LED10的组输出的电流的电流值。此外，测定部130也可代替测定该电流值，而测定与该电流值对应的电压值。
本实施方式的测定部130进一步测定光源部120对多个LED10各自的位置照射的光的强度。此外，测定部130也作为第2测定部的一例发挥作用。
控制部140控制试验装置100的各构成。本实施方式中的控制部140通过控制光源部120的光源121，来控制一次照射到多个LED10的平行光122的照射时间、波长及强度。另外，本实施方式中的控制部140通过控制载置部150，而以从载置于载置部150上的LED群之中切换依次成为试验对象的多个LED10的组的方式进行控制。更具体来说，控制部140以使探针113与该组的各LED10的端子11接触的方式驱动载置部150。此外，控制部140也可通过参考存储部145的参考数据，来掌握多个探针113在空间内的位置坐标、及多个探针113各自与载置部150上的各LED10的相对位置。
控制部140进一步获取包含修正值的修正图，所述修正值是用来修正光源部120对多个LED10各自的位置照射的光的强度不均。本实施方式中的控制部140预先基于测定部130的测定结果生成该修正图，并将该修正图存储在存储部145中。本实施方式中的控制部140在获取了多个LED10的测定结果的情况下，从存储部145获取该修正图。此外，该修正图也可由具有与光源121相同的光源的外部装置生成并保存，在此情况下，控制部140可从该外部装置获取该修正图。
控制部140进一步基于测定部130的测定结果及所述修正图，判定多个LED10各自是否良好。更具体来说，本实施方式中的控制部140使用修正图中针对多个LED10各自的位置的修正值，对测定部130针对多个LED10分别测得的光电信号的测定值进行修正。本实施方式中的控制部140进一步基于修正后的光电信号的测定值，判定多个LED10各自是否良好。
本实施方式中的控制部140进一步将多个LED10中的至少1个LED判定为不良，该至少1个LED是利用修正图对所测得的光电信号进行修正所得的修正值处于正常范围外的LED。控制部140通过参考存储部145，而序列控制这些构成。此外，控制部140作为获取部、判定部及生成部的一例发挥作用。
存储部145中存储所述修正图、用于判定多个LED10各自是否良好的参考数据、判定结果、用于使载置部150移动的参考数据、用于控制试验装置100中的各构成的序列或程序等。存储部145是通过控制部140来参考。
载置部150载置LED群。图示的例子中的载置部150于俯视下具有大致圆形的外形，但也可为其它外形。载置部150具有真空吸盘、静电吸盘等的保持功能，保持所载置的LED群的晶圆15。另外，载置部150通过由控制部140驱动控制，而在XY平面内二维地移动并且在Z轴方向上升降。此外，图1中，省略载置部150的Z轴负方向侧的图示。另外，图1中，用中空箭头表示载置部150的移动方向。在以后的图中也同样。
遮蔽部160遮蔽除来自光源部120的光以外的光。本实施方式中的遮蔽部160的表面全被涂黑，以防止光在表面上漫反射。另外，如图1所示，本实施方式中的遮蔽部160以分别与光源121的外周及衬底111的外周密接的方式设置，利用该构成遮蔽除来自光源部120的光以外的光。
图2是多个探针113与载置部150、载置于载置部150上的LED群、及LED群中的特定的多个LED10的组接触的状态下的电连接部110的侧视图的一例(A)及俯视图的一例(B)。图2(A)是仅提取图1所示的载置部150、LED群及电连接部110来图示。在图2(B)中，用虚线表示载置部150上的LED群中无法透过衬底111来视认的多个LED10。
如图2(B)所示，在各LED10上沿Y轴方向相互隔开地形成有2个端子11。另外，多个LED10在载置部150上以排列成矩阵状的状态载置，在图示的例子中，排列成X轴方向上6列、Y轴方向上6行的矩阵状。
衬底111的开口112具有在Y轴方向上较长的长方形轮廓。在图示的例子中，作为同一批被测定光学特性的多个LED10的组，X轴方向上2列且Y轴方向上6行共12个LED10在开口112内露出。且以如下方式构成，即，对位于衬底111的开口112内的多个端子11，各有电连接部110的1个探针113与其接触。
图3是载置部150及载置于载置部150上的光强度测定组件170的俯视图的一例。光强度测定组件170当在载置部150上未载置保持多个LED10的晶圆15时，配置在载置部150上的与晶圆15相同的位置。图3中，分别用虚线来表示开口112及多个LED10。
本实施方式中的测定部130具有光强度测定组件170。本实施方式中的光强度测定组件170具有保持部171及多个传感器173。保持部171是衬底状部件，对配置在表面上的多个传感器173加以保持。多个传感器173可分别为例如光电二极管这类检测周围环境的亮度及/或照度的传感器。多个传感器173可分别根据例如多个传感器173的个数相对于多个LED10的个数的比率，来确定尺寸。当该比率为一比一时，作为一例，各传感器173可具有与LED10相同的尺寸。
光强度测定组件170具有覆盖与从衬底111在开口112内露出的多个LED10相同的区域的传感器173群，作为一例，可具有与该露出的多个LED10数量相同的传感器173。与图1及图2所示的晶圆15同样地，在保持部171载置于载置部150上的状态下，在开口112内露出的多个传感器173分别配置在与在开口112内露出的多个LED10各自的位置相同的位置。
此外，光强度测定组件170也可代替所述构成，而设置在载置部150，在此情况下，当晶圆15未载置于载置部150上时，即，来自光源部120的光未被晶圆15遮挡时，可由光强度测定组件170的多个传感器173接收该光。
图4是对利用试验装置100所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的一例。该流程是通过如下方法而开始，即，于在载置部150上载置着LED群的状态下，例如由使用者对试验装置100进行用于使该LED群的试验开始的输入。
试验装置100执行将电连接部110电连接于成为试验对象的多个LED10各自的端子11的电连接阶段(步骤S101)。作为具体的一例，控制部140对载置部150输出指令，以使载置部150上的LED群中最先成为试验对象的多个LED10的组与多个探针113接触的方式，使载置部150移动。
试验装置100执行对多个LED10一起照射光的照射阶段(步骤S103)。作为具体的一例，控制部140对光源部120输出指令，使平行光122照射到在开口112内露出的多个LED10的组。
试验装置100执行如下测定阶段，即，测定多个LED10分别将被照射的光进行光电转换并经由电连接部110输出的光电信号(步骤S105)。作为具体的一例，控制部140对测定部130发出指令，测定从载置于载置部150上的LED群中切换为与多个探针113接触的多个LED10的组输出的电流的电流值，并将测定结果输出到控制部140。控制部140将该多个LED10的组的各测定结果存储到存储部145。
试验装置100判断是否载置于载置部150上的所有LED10的测定已结束(步骤S107)，当未结束时(步骤S107：否(NO))，执行切换成为试验对象的多个LED10的组的组切换阶段(步骤S109)，并返回到步骤S101。作为具体的一例，控制部140参考存储部145的参考数据，判断是否已存储载置于载置部150上的所有LED10的测定结果，在未存储的情况下，对载置部150发出指令，以切换为下一个成为试验对象的多个LED10的组的方式使载置部150移动。
试验装置100当在步骤S107中，载置于载置部150上的所有LED10的测定结束时(步骤S107：是(YES))，执行获取包含修正值的修正图的获取阶段，所述修正值是用来修正对多个LED各自的位置照射的光的强度不均(步骤S110)。作为具体的一例，控制部140获取预先生成并存储在存储部145中的修正图。
试验装置100执行基于所述测定阶段的测定结果及所述修正图，判定多个LED10各自是否良好的判定阶段(步骤S111)，该流程结束。作为具体的一例，控制部140参考存储部145的参考数据，当已存储载置于载置部150上的所有LED10的测定结果时，基于该测定结果及该修正图，判定多个LED10各自是否良好。
本实施方式中的控制部140如上所述那样，将多个LED10中的至少1个LED10判定为不良，该至少1个LED10是利用修正图对所测得的光电信号进行修正所得的修正值处于正常范围外的LED10。作为这里所说的正常范围的一例，可使用以利用修正图对多个LED10各自所输出的光电信号进行修正所得的修正值所对应的统计量为基准的范围。
更具体来说，作为正常范围的一例，可使用以利用修正图对从载置部150上的多个LED10分别输出的电流的电流值进行修正所得的修正值的晶圆15全体的统计量、即该多个LED10的统计量为基准的范围，也可使用以包含晶圆15的整个批次的该修正值的统计量为基准的范围。作为该统计量的一例，可使用该修正值的平均值±1σ以内的范围、该平均值±2σ以内的范围、或该平均值±3σ以内的范围。
在此情况下，控制部140利用修正图对存储在存储部145中的从载置部150上的多个LED10分别输出的电流的电流值进行修正，而计算修正值，并基于该修正值计算该平均值及标准不均σ。另外，在该修正值有多个峰值的情况下，也可不使用标准不均，而是使用能够对应多个峰值的统计处理，计算该修正值的统计量。
另外，作为所述正常范围的另一例，可使用如下范围，即，测定部130从LED群之中改变依次成为试验对象的多个LED10的组，同时进行多次测定而获得测定结果，利用修正图对该测定结果中的多个LED10的组之间配置在相同位置的LED10所输出的光电信号进行修正而获得修正值，以该修正值所对应的统计量为基准的范围。更具体来说，作为正常范围的一例，可使用如下范围，即，例如以图2所示的在载置部150上排列成X轴方向上6列且Y轴方向上6行的矩阵状的LED群中配置在同一行且同一列的LED10为对象LED，利用修正图对从多个载置部150上的多个LED群各自中的对象LED输出的电流的电流值进行修正所得的修正值的平均值±1σ以内的范围、该平均值±2σ以内的范围、或该平均值±3σ以内的范围。在此情况下，控制部140利用修正图对存储在存储部145中的从多个对象LED输出的电流的电流值进行修正，计算修正值，并基于该修正值计算该平均值及标准不均σ。
另外，作为所述正常范围的另一例，可使用将基于LED10的规格所确定的裕度附加于基于LED10的规格所确定的基准值所得的范围。在此情况下，控制部140可参考预先存储在存储部145中的表示该范围的信息。
图5是对利用试验装置100所进行的，生成修正图来计算各LED10的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的一例。该流程是通过如下方法开始，即，于在载置部150上配置有光强度测定组件170的状态下，例如由使用者对试验装置100进行用于使该流程开始的输入。
试验装置100利用光源121对在开口112内露出的多个传感器173的组一起照射光，测定各传感器173的亮度量(步骤S201)。试验装置100将所测得的亮度量数值化，并作为像图5所例示那样的修正图的数据存储到存储部145中(步骤S203)。
试验装置100像图5中黑色实心箭头所示那样驱动载置部150使晶圆15并行移动，利用同一光源121对在开口112内露出的多个LED10的组一起照射光，测定各LED10将光进行光电转换并输出的光电信号(步骤S205)。试验装置100从存储部145获取修正图，对多个LED10的每一组，将修正图应用于各LED10的光电信号的测定值(步骤S207)。试验装置100计算各LED10的光电信号的修正后的测定值(步骤S209)，结束该流程。
此外，该流程中的步骤S205对应于图4所示的流程的步骤S101～S109，该流程中的步骤S207及S209对应于图4所示的流程的步骤S110～S111。通过该流程而算出的修正后的测定值被用于图4所示的步骤S111的判定。
图6是对利用试验装置100所进行的，计算用来对光强度测定组件170的多个传感器173的测定值进行校准的修正值的流程进行说明的流程图的一例。该流程例如通过如下方法而开始，即，在光源部120的光源121被更换成均匀性已被校正的面光源，且在载置部150上配置有光强度测定组件170的状态下，例如由使用者对试验装置100进行用于使该流程开始的输入。
本实施方式中的控制部140可追加地利用均匀性已被校正的面光源，对光强度测定组件170的多个传感器173的测定值进行校准。试验装置100利用均匀性已被校正的面光源对在开口112内露出的多个传感器173的组一起照射光，测定各传感器173的亮度量(步骤S251)。试验装置100将所测得的亮度量数值化，并作为修正值存储到存储部145中，该修正值是用来校准为了用于修正图而测定的利用多个传感器173所得的测定值(步骤S253)，该流程结束。
作为与利用本实施方式的试验装置100所进行的试验方法的比较例，例如考虑如下等LED的光学特性的试验方法，即，将排列在晶圆上的多个LED逐个依次点亮，利用影像传感器、分光亮度计等接收光，来判断是否准确发光。
在使用该比较例的试验方法，一次测定所述多个LED的光学特性的情况下，邻接的多个LED各自发出的光会彼此干涉，从而无法准确地特定出光学特性相对变差的不良LED，另外，为了在广范围内高精度地识别图像而使用的影像传感器等非常昂贵。当对多个Micro-LED进行试验时，该问题变得尤其显著。
与此相对，根据本实施方式的试验装置100，将电连接部110电连接于成为试验对象的多个LED10各自的端子11，对多个LED10一起照射光，测定多个LED10分别将被照射的光进行光电转换并经由电连接部110输出的光电信号。根据试验装置100，进一步基于多个LED10的测定结果，判定多个LED10各自是否良好。由此，试验装置100不仅可通过同时测定多个LED10的光电信号来缩短处理时间，而且可通过使用在未受到其它LED10的光学特性测定影响的情况下所测得的光电信号来判定LED10是否良好，从而准确地特定出光学特性变差的不良的LED10。另外，根据试验装置100，可容易地扩增同时测定的LED10的个数。
另外，在对通过从光源对多个LED一起照射光而输出的光电信号进行测定的情况下，存在从光源照射到多个LED的光的照射区域的外侧比中心侧暗的情况、及光的强度因照射区域内的位置而异的情况。与此相对，根据本实施方式的试验装置100，基于多个LED10分别输出的光电信号的测定值、及包含用来修正光源部120对多个LED10各自的位置照射的光的强度不均的修正值的修正图，判定多个LED10各自是否良好。由此，试验装置100可修正光源部120对多个LED10各自的位置照射的光的强度不均，而提高多个LED10的光学特性的测定精度。
另外，根据本实施方式的试验装置100，例如使用LED测试器的VI测试这类对多个LED10的电特性的测定中也可共用为了多个LED10的光学特性的测定所使用的多个探针113及衬底111。另外，根据本实施方式的试验装置100，除了光源部120及遮蔽部160以外的其它构成，即，电连接部110、测定部130、控制部140、存储部145及载置部150，可使用对LED群这类光学装置以外的装置进行试验时所使用的相应构成。
在以上实施方式中，设为多个LED10在发光面侧具有端子11的构成来进行说明。取而代之，多个LED10也可在发光面的相反侧具有端子11。多个探针113可根据多个LED10的各端子11是位于发光面侧，还是位于发光面的相反侧，而具有不同的长度。
在以上实施方式中，设为以在XY平面内使电连接部110的多个探针113的位置坐标、与LED群的多个LED10的位置坐标一致的方式，使载置着LED群的载置部150移动之后，使载置部150升降，由此使多个LED10的多个端子11与多个探针113接触的构成来进行说明。取而代之，也可通过在所述XY平面内的移动之后，使衬底111升降，而使多个LED10的多个端子11与多个探针113接触。
在以上实施方式中，设为载置部150具有大致圆形的外形来进行说明。取而代之，载置部150于例如在形成有电气配线且具有大致方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上载置着形成有多个LED10的LED群的情况下，也可与LED群的外形对应地，具有大致方形的外形。
图7是表示对多个LED20进行试验的试验装置200的概略情况的整体图的一例。在图7所示的实施方式的说明中，对与使用图1至图6所说明的实施方式相同的构成使用对应的参考编号，并省略重复的说明。但，在图7中，仅仅是为了使说明更清楚，才省略使用图1至图6所说明的试验装置100的测定部130、控制部140、存储部145及载置部150的图示。在以后说明的实施方式的图中也同样，省略重复的说明。
在使用图1至图6所说明的实施方式中，设为电连接部110配置在光源部120及多个LED10之间，且具有衬底111、及设置在衬底111的开口112内的多个探针113的构成来进行说明。在图7以后所示的实施方式中，取而代之，电连接部210以多个LED20、30位于光源部120与电连接部210之间的方式配置，且具有衬底211、及从衬底211朝向多个LED20、30各自延伸且与多个LED20、30各自的端子21、31接触的多个探针213。
在图7所示的实施方式中，LED群是多个LED20的发光面不面向晶圆25的正面发光型，多个LED20的各端子21与晶圆25面对面，在晶圆25上形成有在各端子21的位置沿Z轴方向延伸的多个通孔26。在这种情况下，电连接部210可通过形成于晶圆25的多个通孔26，使多个探针213从晶圆25的Z轴负方向侧与多个LED20的各端子21接触。
在图7所示的实施方式的电连接部210中，衬底211可不具有使用图1至图6所说明的实施方式中的电连接部110的开口112，多个探针213可不在XY平面内延伸。如图7所示，多个探针213可以与衬底211一起形成花插座的形状的方式，朝向各LED20的端子21沿Z轴方向延伸。在以后说明的实施方式中也同样，省略重复的说明。
图8是载置部150及载置于载置部150上的光强度测定组件175的俯视图的一例。本实施方式的测定部130具有光强度测定组件175以代替使用图1至图6所说明的实施方式中的光强度测定组件170。光强度测定组件175具有与多个LED20数量相同的传感器173，多个传感器173分别配置在与多个LED20各自的位置相同的位置。此外，光强度测定组件175也可代替与多个LED20数量相同的传感器173，而具有用来一次测定对多个LED20各自的位置照射的光的强度的二维亮度计。
图9是对利用试验装置200所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的一例。本实施方式的试验装置200与使用图1至6所说明的实施方式的试验装置100同样地发挥作用，执行图4所示的流程的步骤S101、S103、S105、S110及S111。但，本实施方式的试验装置200与使用图1至6所说明的实施方式的试验装置100不同，不执行图4所示的流程的步骤S107及S109。
图10是对利用试验装置200所进行的，生成修正图来计算各LED20的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的一例。该流程与图5所示的流程同样，通过如下方法而开始，即，于在载置部150上配置有光强度测定组件175的状态下，例如由使用者对试验装置200进行用于使该流程开始的输入。
试验装置200利用光源121对多个传感器173一起照射光，测定各传感器173的亮度量(步骤S301)。试验装置200将所测得的亮度量数值化，并作为像图10所例示那样的修正图的数据存储到存储部145中(步骤S303)。
试验装置200利用同一光源121对多个LED20一起照射光，测定各LED20将光进行光电转换并输出的光电信号(步骤S305)。试验装置200从存储部145获取修正图，并将修正图应用于各LED20的光电信号的测定值(步骤S307)。试验装置200计算各LED20的光电信号的修正后的测定值(步骤S309)，结束该流程。
此外，该流程中的步骤S305对应于图9所示的流程的步骤S101～S105，该流程中的步骤S307及S309对应于图9所示的流程的步骤S110～S111。通过该流程而算出的修正后的测定值被用于图9所示的步骤S111的判定。
图11是对利用试验装置200所进行的，生成修正图来计算各LED20的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的另一例。本实施方式的测定部130具有光强度测定组件176以代替使用图10所说明的实施方式中的光强度测定组件175。
本实施方式的测定部130测定光源部120对多个LED20各自的位置照射的光中的一部分、即对若干LED20的位置照射的光的强度。本实施方式的测定部130的光强度测定组件176具有数量比多个LED20少的传感器173，多个传感器173分别配置在所述若干LED20的位置。多个传感器173例如像图11所示那样，相互隔开预先规定的间隔。光强度测定组件176与光强度测定组件175相比，可减少传感器173的个数。此外，图11所示的多个传感器173的配置仅为一例，也可为其它配置。
此外，光强度测定组件176可具有用来一次测定对若干LED20的位置照射的光的强度的二维亮度计，以代替数量比多个LED20少的传感器173。该二维亮度计的像素数可比用来一次测定对多个LED20各自的位置照射的光的强度的其它二维亮度计的像素数少。
图11所示的流程与图10所示的流程同样，通过如下方法而开始，即，于在载置部150上配置有光强度测定组件176的状态下，例如由使用者对试验装置200进行用于使该流程开始的输入。
试验装置200利用光源121对多个传感器173一起照射光，测定各传感器173的亮度量(步骤S401)。
本实施方式中的控制部140基于测定部130的多个传感器173的测定结果，插补对多个LED20中除所述若干LED20以外的其余LED20的位置照射的光的强度，而生成修正图。具体来说，试验装置200将通过步骤S401所测得的亮度量数值化，并根据该数值化所得的数据计算修正系数，使用该修正系数，对多个LED20插补未配置传感器173的位置处的数值。试验装置200将插补后的数据作为修正图存储到存储部145中(步骤S403)，进行到图10所示的流程的步骤S305。
图12是对利用试验装置200所进行的，生成修正图来计算各LED20的光电信号的修正后的测定值的流程进行说明的流程图的又一例。本实施方式的测定部130具有光强度测定组件177以代替使用图11所说明的实施方式中的光强度测定组件176。
本实施方式的测定部130的光强度测定组件177通过沿着多个LED20各自的位置依次移动，而依次测定光源部120对多个LED20各自的位置照射的光的强度。光强度测定组件177具有1个传感器173，传感器173能够在保持部171的表面上移动。光强度测定组件177与光强度测定组件175、176等相比，可进一步减少传感器173的个数。此外，图12中利用箭头表示的传感器173的移动路径仅为一例，也可为其它移动路径。
图12所示的流程与图11所示的流程同样，通过如下方法而开始，即，于在载置部150上配置有光强度测定组件177的状态下，例如由使用者对试验装置200进行用以使该流程开始的输入。
试验装置200利用光源121对沿着多个LED20各自的位置依次移动的传感器173照射光，测定各位置处的传感器173的亮度量(步骤S501)，进行到图10所示的流程的步骤S303。
根据以上所说明的实施方式中的试验装置200，具有与使用图1至图6所说明的实施方式的试验装置100相同的效果。另外，试验装置200通过包含构成为多个探针213从不具有开口的衬底211的一面朝向各LED20的端子21沿Z轴方向延伸的电连接部210，而与利用使用图1至图6所说明的实施方式的具有朝向在衬底111的开口112内露出的LED20的端子11延伸的多个探针113的电连接部110的情况相比，可增加探针213的个数，同时增加要测定的LED20的个数。
此外，在本实施方式中，可通过以在XY平面内使电连接部110的多个探针113的位置坐标、与LED群的多个LED20的位置坐标一致的方式，使载置着LED群的载置部150移动之后，如各图中的中空箭头所示，使电连接部210的衬底211升降，而使多个LED20的多个端子21与多个探针213接触。
另外，在本实施方式中，可使图7中所图示的构成在Z轴方向上反转，而设为将来自光源部120的平行光122自Z轴负方向照射到多个LED20的构成。
另外，在本实施方式中，为了防止晶圆25因电连接部210的多个探针213的按压而变形，可在晶圆25与遮蔽部160之间，介置例如如玻璃那样使光透过的支持板，在像图7所示那样多个LED20位于光源部120侧的情况下，该支持板为了不使形成在晶圆25上的多个LED20破裂而优选为不与多个LED20接触的构成。以上所说明的方面均在以后说明的多个实施方式中也同样，并省略重复的说明。
此外，在以上实施方式的试验装置100、200中，设为控制部140使用保持1个或多个传感器173的保持部171或亮度计以代替保持多个LED10、20的晶圆15、25来生成修正图的构成进行了说明。取而代之，控制部140也可基于测定部130从LED群之中改变依次成为试验对象的多个LED10、20的组，同时进行多次测定所得的测定结果中的，多个LED10、20的组之间配置在相同位置的LED10、20所输出的光电信号的平均值，生成修正图。
例如，于将成为试验对象的晶圆15、25设为例如30片时，可测定30片晶圆15、25的光电信号，计算多个LED10、20的组之间配置在相同位置的LED10、20所输出的光电信号的平均值，并基于该平均值，生成所述修正图。由此，试验装置100、200可省略光强度测定组件170等构成。
另外，在此情况下，可将多个LED10、20的组之间配置在相同位置的LED10、20所输出的光电信号的测定值之中，例如像不良的LED10、20所输出的光电信号的测定值那样与其它测定值相比明显异常的测定值排除。该排除可使用针对该测定值预先规定的阈值。由此，可提高所述平均值的计算精度。
图13是对利用试验装置200所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的另一例。本实施方式的试验装置200的控制部140追加地或替代地，改变光源部120发出的光的强度，并基于改变强度时的测定部130的测定结果，判定多个LED20各自是否良好。换句话说，控制部140改变光源部120发出的光的强度，判断与光的强度变化对应的各LED20的反应。此外，本实施方式的控制部140作为光源控制部的一例发挥作用。
LED20被施加的电流值越高，则发出的光越强，但存在个体差异，当电流值低时存在无法充分地发挥特性，即，无法适当地发光的情况。因此，在使LED20进行光电转换的情况下，只要即便对LED20照射较弱的光，LED20也能做出适当的反应，即，适当地输出光电信号，便可看作利用低电流值也能适当地发光的LED20。
图13所示的流程与图4所示的流程同样，通过如下方法而开始，即，于在载置部150上载置着LED群的状态下，例如由使用者对试验装置200进行用于使该LED群的试验开始的输入。试验装置200执行与图4所示的流程中的步骤S101、S103及S105对应的步骤S121、S123及S125。
试验装置200改变光的强度，判断是否获得了判定晶圆25上的多个LED20各自是否良好所需要的测定结果(步骤S127)，在未获得的情况下(步骤S127：否)，执行使在步骤S123的照射阶段中照射的光的强度变化的光源控制阶段(步骤S129)，返回到步骤S123。作为具体的一例，控制部140可参考存储部145的参考数据，判断是否存储有多个LED20被照射预先规定的阈值以上的强度的光的情况下的测定结果、及被照射预先规定的阈值以下的强度的光的情况下的测定结果。当存储部145中未存储这些测定结果中的至少任一种时，控制部140改变光源部120发出的光的强度，再次对多个LED20照射光。
试验装置200于在步骤S127中，获得了判定晶圆25上的多个LED20各自是否良好所需要的测定结果的情况下(步骤S127：是)，基于在步骤S129的光源控制阶段中改变强度的情况下的测定阶段的测定结果，执行判定多个LED20各自是否良好的判定阶段(步骤S131)，该流程结束。
根据以上所说明的实施方式中的试验装置200，具有与使用图1至图12所说明的多个实施方式的试验装置100、200相同的效果。本实施方式中的控制部140例如可基于2个以上的不同强度各自之下的测定结果，计算多个LED20各自的光电增益。在此情况下，控制部140可将多个LED20中光电增益处于正常范围外的至少1个LED20判定为不良。更具体来说，控制部140可将在2个以上的不同强度下光电增益均处于正常范围外的至少1个LED20判定为不良。
本实施方式中的控制部140例如可将多个LED20中的至少1个LED20判定为不良，该至少1个LED20是在2个以上的不同强度各自之下所测得的光电信号处于正常范围外的LED20。更具体来说，控制部140可将在2个以上的不同强度下光电信号均处于正常范围外的至少1个LED20判定为不良。
图14是对利用试验装置200所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的又一例。本实施方式的试验装置200的控制部140追加或替代地，使光源部120发出的光的波长在包含多个LED20的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化，基于改变波长时的测定部130的测定结果，判定多个LED20各自是否良好。换句话说，控制部140使光源部120发出的光的波长在包含多个LED20的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化，判断与光的波长变化对应的各LED20的反应。
发光波长偏移而变得不良的LED10之与来自光源121的光对应的反应峰值也会偏移。因此，试验装置200追加地具有使光源121发出的光的波长偏移的功能，即，波长选择功能。作为具体的一例，试验装置200在光源121为具有宽波长带的光源、例如氙光源的情况下，可具备在光源121的光的输出侧(前端)，设置例如如使用狭缝的分光器，使来自光源121的光分光而仅使特定波长的光透过的构成。另外，作为另一例，在光源121为具有窄波长带的激光光源的情况下，试验装置200可在光源121的前端包含绕射光栅等。另外，作为另一例，光源121可包含多个具有窄波长带的激光光源。
控制部140通过扫描来自光源121的光的波长，例如从350纳米以1纳米步进扫描到400纳米，来判断各LED10与哪个波长进行反应，从而可判断各LED10的发光波长。
图14所示的流程与图4所示的流程同样，通过如下方法而开始，即，于在载置部150上载置着LED群的状态下，例如由使用者对试验装置200进行用于使该LED群的试验开始的输入。试验装置200执行与图4所示的流程中的步骤S101、S103及S105对应的步骤S141、S143及S145。
试验装置200使光的波长在包含多个LED20的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化，判断是否获得了判定晶圆25上的多个LED20各自是否良好所需要的测定结果(步骤S147)，在未获得的情况下(步骤S147：否)，执行使在步骤S143的照射阶段中照射的光的波长在包含多个LED20的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化的光源控制阶段(步骤S149)，返回到步骤S143。作为具体的一例，控制部140可参考存储部145的参考数据，判断是否存储有多个LED20被照射以多个LED20的设计上的反应波长为中心的指定数量的不同波长的光的情况下的测定结果。在存储部145中未存储基于该指定数量以上的不同波长的光的测定结果的情况下，控制部140使光源部120发出的光的波长偏移例如预先规定的波长宽度，再次对多个LED20照射光。
试验装置200于在步骤S147中，获得了判定晶圆25上的多个LED20各自是否良好所需要的测定结果的情况下(步骤S147：是)，执行基于在步骤S149的光源控制阶段中改变波长的情况下的测定阶段的测定结果，判定多个LED20各自是否良好的判定阶段(步骤S151)，该流程结束。
根据以上所说明的实施方式中的试验装置200，具有与使用图1至图13所说明的多个实施方式的试验装置100、200相同的效果。本实施方式中的控制部140例如可基于2个以上的不同波长各自之下的测定结果，计算多个LED20各自的光电增益。在此情况下，控制部140可将多个LED20中光电增益处于正常范围外的至少1个LED20判定为不良。更具体来说，控制部140可将在2个以上的不同波长下光电增益均处于正常范围外的至少1个LED20判定为不良。
本实施方式中的控制部140例如可将多个LED20中的至少1个LED20判定为不良，该至少1个LED20是在2个以上的不同波长各自之下所测得的光电信号处于正常范围外的LED20。更具体来说，控制部140将在2个以上的不同波长下光电信号均处于正常范围外的至少1个LED20判定为不良。
图15是表示对多个LED30进行试验的试验装置300的概略情况的整体图的一例。试验装置300与试验装置100、200不同，采取试验装置200整体在Z轴方向上反转而成的姿势。在图15所示的实施方式中，LED群是多个LED30的发光面与晶圆35面对面的背面发光型，晶圆35使光透过。多个LED30的各端子31并不面向晶圆35。此外，对于像本实施方式这样的背面发光型LED群，有时将多个LED30、及安装有多个LED30的晶圆35统称为晶圆。
在这种构成中，电连接部210使多个探针213从晶圆35的Z轴正方向侧与多个LED30的各端子31接触。另外，在图15所示的实施方式中，载置部155与载置部150不同，为了不遮挡由多个LED30发出且透过晶圆35的光，而在XY平面的中央部具有透光部156，在该透光部156的周围保持晶圆35。作为一例，透光部156可为单纯的贯通孔，也可为在贯通孔内嵌入玻璃等使光透过的部件而成的构成。根据图15所示的实施方式的试验装置300，具有与使用图1至图14所说明的多个实施方式的试验装置100、200相同的效果。
在以上多个实施方式中，在LED群为在形成有电气配线且具有大致方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上形成有多个LED的构成的情况下，电连接部可为使探针与配置在面板的2个侧面的行方向及列方向的各配线接触的构成。
本发明的各种实施方式可参考流程图及框图来记载，这些图中的块可表示(1)执行操作的工序的阶段、或(2)具有执行操作的作用的装置的区。特定的阶段及区可通过专用电路、与存储在计算机可读介质上的计算机可读指令一起供给的可编程电路、及/或与存储在计算机可读介质上的计算机可读指令一起供给的处理器来安装。专用电路可包含数字及/或模拟硬件电路，可包含集成电路(IC)及/或分立电路。可编程电路可包括能够重新组装的硬件电路，所述能够重新组装的硬件电路包含逻辑与(LogicAND)、逻辑或(Logic OR)、逻辑异或(Logic XOR，Logic exclusive-OR)、逻辑与非(Logic NAND，Logic Not-And)、逻辑或非(Logic NOR，Logic Not-Or)及其它逻辑操作、触发器、寄存器、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)等这类存储器要素等。
计算机可读介质可包含能够存储由适当的装置执行的指令的任意有形装置，其结果为，具有存储在其中的指令的计算机可读介质包括如下产品，该产品包含为了制作用来执行由流程图或框图所指定的操作的手段而可执行的指令。作为计算机可读介质的例子，可包含电子存储介质、磁存储介质、光存储介质、电磁存储介质、半导体存储介质等。作为计算机可读介质的更具体的例子，可包含软(Floppy(注册商标))盘、磁盘(Disket)、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM或闪存)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、静态随机存取存储器(SRAM)、光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)、蓝光(RTM(Release To Manufacturing，发布到制造))光盘、MS卡(MemoryStick)、集成电路卡等。
计算机可读指令可包含汇编指令、指令集体系结构(ISA)指令、机器指令、机器相关(machine dependent)指令、微代码、固件指令、状态设定数据、或者利用包含Smalltalk(注册商标)、JAVA(注册商标)、C++等这类面向对象编程语言、及“C”编程语言或同样的编程语言这类以往的过程式编程语言在内的1种或多种编程语言的任意组合来描述的源代码或目标代码中的任一种。
计算机可读指令经由本地或局域网(LAN)、因特网等这类广域网(WAN)被提供给通用计算机、特殊用途计算机、或其它可编程的数据处理装置的处理器或可编程电路，为了制作用来执行由流程图或框图所指定的操作的手段，可执行计算机可读指令。作为处理器的例子，包含计算机处理器、处理组件、微处理器、数字信号处理器、控制器、微控制器等。
图16表示可实现本发明的多个形态的全部或一部分的计算机1200的例子。安装在计算机1200上的程序可使计算机1200作为本发明的实施方式的装置相关联的操作或该装置的1个或多个“部”发挥作用、或者执行该操作或该1个或多个“部”，及/或可使计算机1200执行本发明的实施方式的工序或该工序的阶段。这种程序可由CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)1212来执行，以使计算机1200执行与本说明书中记载的流程图及框图中的若干或所有块相关联的特定操作。
本实施方式的计算机1200包含CPU1212、RAM1214、绘图控制器1216及显示装置1218，它们通过主机控制器1210而相互连接。计算机1200另外包含通信接口1222、硬盘驱动器1224、DVD-ROM(Digital Versatile Disc-Read Only Memory，数字多功能光盘只读存储器)驱动器1226及IC卡驱动器这类输入输出组件，它们经由输入输出控制器1220连接于主机控制器1210。计算机另外包含ROM1230及键盘1242这类传统的输入输出组件，它们经由输入输出芯片1240连接于输入输出控制器1220。
CPU1212按照存储在ROM1230及RAM1214内的程序来动作，由此对各组件进行控制。绘图控制器1216在RAM1214内提供的帧缓冲器等或该绘图控制器1216自身之中，获取由CPU1212生成的影像数据，并使影像数据显示在显示装置1218上。
通信接口1222经由网络与其它电子装置通信。硬盘驱动器1224存储由计算机1200内的CPU1212使用的程序及数据。DVD-ROM驱动器1226从DVD-ROM1201读取程序或数据，并将程序或数据经由RAM1214提供给硬盘驱动器1224。IC卡驱动器从IC卡读取程序及数据，及/或将程序及数据写入IC卡中。
ROM1230的内部存储有激活时由计算机1200执行的启动程序等、及/或计算机1200的硬件相关的程序。输入输出芯片1240另外可将各种输入输出组件经由并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接到输入输出控制器1220。
由DVD-ROM1201或IC卡这类计算机可读存储介质来提供程序。程序是从计算机可读存储介质读取，并安装到也作为计算机可读存储介质的例子的硬盘驱动器1224、RAM1214或ROM1230中，由CPU1212来执行。这些程序中所描述的信息处理被计算机1200读取，从而实现程序与所述各种类型的硬件资源之间的协作。装置或方法可构成为随着计算机1200的使用而实现信息的操作或处理。
例如，当在计算机1200与外部装置之间执行通信时，CPU1212可执行载入RAM1214中的通信程序，基于通信程序中所描述的处理，命令通信接口1222进行通信处理。通信接口1222在CPU1212的控制下，读取RAM1214、硬盘驱动器1224、DVD-ROM1201或IC卡这类记录介质内提供的发送缓冲区域中存储的发送数据，并将所读取的发送数据发送到网络，或者将从网络接收到的接收数据写入记录介质上提供的接收缓冲区域等。
另外，CPU1212可将硬盘驱动器1224、DVD-ROM驱动器1226(DVD-ROM1201)、IC卡等这类外部记录介质中存储的文件或数据库的全部或所需的部分读取到RAM1214中，并对RAM1214上的数据执行各种类型的处理。CPU1212接下来可将处理后的数据写回(writeback)外部记录介质中。
各种类型的程序、数据、表格及数据库之类的各种类型的信息可存储到记录介质中，以进行信息处理。CPU1212可对从RAM1214读取的数据执行各种类型的处理，比如包含本公开中随处记载且通过程序的指令序列来指定的各种类型的操作、信息处理、条件判断、条件分支、无条件分支、信息的检索/替换等，并将结果写回RAM1214。另外，CPU1212可检索记录介质内的文件及数据库等中的信息。例如，当在记录介质内存储有多个分别具有与第2属性的属性值相关联的第1属性的属性值的条目时，CPU1212可从该多个条目之中，检索与被指定了第1属性的属性值的条件一致的条目，读取存储在该条目内的第2属性的属性值，由此获取与满足预先规定的条件的第1属性相关联的第2属性的属性值。
以上所说明的程序或软件模块可存储到计算机1200上或计算机1200附近的计算机可读存储介质中。另外，与专用通信网络或因特网连接的服务器***内提供的硬盘或RAM这类记录介质能用作计算机可读存储介质，由此，将程序经由网络提供给计算机1200。
以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不限定于所述实施方式所记载的范围。本领域技术人员应明白可对所述实施方式施加多种变更或改良。另外，可在技术上不矛盾的范围内，将针对特定实施方式所说明的事项应用于其它实施方式中。另外，各构成要素可具有与名称相同但参考符号不同的其它构成要素相同的特征。根据权利要求书的记载可知，这种施加了变更或改良的方式也可包含在本发明的技术范围内。
应特别注意，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、***、程序及方法中的动作、步序、步骤及阶段等各处理的执行顺序只要未特别明确地表示出“在……之前”、“先于……”等，以及不是在后一处理中使用前一处理的输出，便可按照任意顺序来实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，即便为了方便起见而使用“首先，”、“其次，”等来进行说明，也不意味着必须按该顺序来实施。
[符号的说明]
10,20,30 LED
11,21,31 端子
15,25,35 晶圆
100,200,300 试验装置
110,210 电连接部
111,211 衬底
112 开口
113,213 探针
120 光源部
121 光源
122 平行光
123 透镜组件
124 滤波器保持部
125 温度抑制滤波器
126 温度控制部
130 测定部
140 控制部
145 存储部
150,155 载置部
156 透光部
160 遮蔽部
170,175,176,177 光强度测定组件
171 保持部
173 传感器
1200 计算机
1201 DVD-ROM
1210 主机控制器
1212 CPU
1214 RAM
1216 绘图控制器
1218 显示装置
1220 输入输出控制器
1222 通信接口
1224 硬盘驱动器
1226 DVD-ROM驱动器
1230 ROM
1240 输入输出芯片
1242 键盘。

Claims (35)

1.一种试验装置，包含：
电连接部，电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；
光源部，对所述多个发光元件一起照射光；
测定部，测定所述多个发光元件分别将被所述光源部照射的光进行光电转换并经由所述电连接部输出的光电信号；
获取部，获取包含修正值的修正图，所述修正值是用来修正所述光源部对所述多个发光元件各自的位置照射的光的强度不均；及
判定部，基于所述测定部的测定结果、及由所述获取部获取的所述修正图，判定所述多个发光元件各自是否良好。
2.根据权利要求1所述的试验装置，其中
所述判定部
使用所述修正图中针对所述多个发光元件各自的位置的所述修正值，来修正所述测定部对所述多个发光元件分别进行测定所得的所述光电信号的测定值，且
基于修正后的所述光电信号的测定值，判定所述多个发光元件各自是否良好。
3.根据权利要求1或2所述的试验装置，其中
所述判定部将所述多个发光元件中的至少1个发光元件判定为不良，所述至少1个发光元件是利用所述修正图对所测得的所述光电信号进行修正所得的修正值处于正常范围外的发光元件。
4.根据权利要求3所述的试验装置，其中
所述判定部使用如下范围作为所述正常范围，即，以利用所述修正图对所述多个发光元件各自所输出的所述光电信号进行修正所得的修正值所对应的统计量为基准的范围。
5.根据权利要求3所述的试验装置，其中
所述判定部使用如下范围作为所述正常范围，即，所述测定部自发光元件群之中改变依次成为试验对象的所述多个发光元件的组，同时进行多次测定而获得测定结果，利用所述修正图对所述测定结果中所述多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件所输出的所述光电信号进行修正而获得修正值，以所述修正值所对应的统计量为基准的范围。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的试验装置，其还包含：
第2测定部，测定所述光源部对所述多个发光元件各自的位置照射的光的强度；及
生成部，基于所述第2测定部的第2测定结果，生成所述修正图。
7.根据权利要求6所述的试验装置，其中
所述第2测定部具有与所述多个发光元件数量相同的传感器，
多个所述传感器分别配置在与所述多个发光元件各自的位置相同的位置。
8.根据权利要求6所述的试验装置，其中
所述第2测定部具有二维亮度计，所述二维亮度计是用来一次测定对所述多个发光元件各自的位置照射的光的强度。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的试验装置，其还包含：
第2测定部，测定所述光源部对所述多个发光元件各自的位置照射的光中的一部分、即对若干发光元件的位置照射的光的强度；及
生成部，基于所述第2测定部的第2测定结果，插补对所述多个发光元件中除所述若干发光元件以外的其余发光元件的位置照射的光的强度，而生成所述修正图。
10.根据权利要求9所述的试验装置，其中
所述第2测定部具有数量比所述多个发光元件少的传感器，
多个所述传感器分别配置在所述若干发光元件的位置，
所述多个传感器相互隔开预先规定的间隔。
11.根据权利要求9所述的试验装置，其中
所述第2测定部具有二维亮度计，所述二维亮度计是用来一次测定对所述若干发光元件的位置照射的光的强度；且
所述二维亮度计的像素数比用来一次测定对所述多个发光元件各自的位置照射的光的强度的其它二维亮度计的像素数少。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的试验装置，其还包含：
第2测定部，通过沿着所述多个发光元件各自的位置依次移动，而依次测定所述光源部对所述多个发光元件各自的位置照射的光的强度；及
生成部，基于所述第2测定部的第2测定结果，生成所述修正图。
13.根据权利要求7或10所述的试验装置，其还包含校正部，所述校正部利用均匀性已被校正的面光源，对所述第2测定部的所述多个传感器的测定值进行校准。
14.根据权利要求1至5中任一项所述的试验装置，其还包含生成部，所述生成部基于测定结果中所述多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件所输出的所述光电信号的平均值，而生成所述修正图，所述测定结果是所述测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的所述多个发光元件的组，同时进行多次测定而得。
15.一种试验方法，包含：
电连接阶段，将电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；
照射阶段，对所述多个发光元件一起照射光；
测定阶段，测定所述多个发光元件分别将被照射的光进行光电转换并经由所述电连接部输出的光电信号；
获取阶段，获取包含修正值的修正图，所述修正值是用来修正对所述多个发光元件各自的位置照射的光的强度不均；及
判定阶段，基于所述测定阶段的测定结果、及在所述获取阶段获取的所述修正图，判定所述多个发光元件各自是否良好。
16.一种试验装置，包含：
电连接部，电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；
光源部，对所述多个发光元件一起照射光；
测定部，测定所述多个发光元件分别将被所述光源部照射的光进行光电转换并经由所述电连接部输出的光电信号；
光源控制部，改变所述光源部发出的所述光的强度；及
判定部，基于利用所述光源控制部使所述强度改变时的所述测定部的测定结果，判定所述多个发光元件各自是否良好。
17.根据权利要求16所述的试验装置，其中
所述判定部
基于2个以上的不同的所述强度各自之下的所述测定结果，计算所述多个发光元件各自的光电增益，且
将所述多个发光元件中所述光电增益处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
18.根据权利要求17所述的试验装置，其中
所述判定部将在所述2个以上的不同强度下所述光电增益均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
19.根据权利要求16所述的试验装置，其中
所述判定部将所述多个发光元件中的至少1个发光元件判定为不良，所述至少1个发光元件是在2个以上的不同的所述强度各自之下所测得的所述光电信号处于正常范围外的发光元件。
20.根据权利要求19所述的试验装置，其中
所述判定部将在所述2个以上的不同强度下所述光电信号均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
21.根据权利要求17至20中任一项所述的试验装置，其中
所述判定部使用如下范围作为所述正常范围，即，以所述多个发光元件分别输出的所述光电信号所对应的统计量为基准的范围。
22.根据权利要求17至20中任一项所述的试验装置，其中
所述判定部使用如下范围作为所述正常范围，即，以测定结果中所述多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件输出的所述光电信号所对应的统计量为基准的范围，所述测定结果是所述测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的所述多个发光元件的组，同时进行多次测定而得。
23.一种试验方法，包含：
电连接阶段，将电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；
照射阶段，对所述多个发光元件一起照射光；
测定阶段，测定所述多个发光元件分别将被照射的光进行光电转换并经由所述电连接部输出的光电信号；
光源控制阶段，改变在所述照射阶段照射的所述光的强度；及
判定阶段，基于在所述光源控制阶段改变所述强度时的所述测定阶段的测定结果，判定所述多个发光元件各自是否良好。
24.一种试验装置，包含：
电连接部，电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；
光源部，对所述多个发光元件一起照射光；
测定部，测定所述多个发光元件分别将被所述光源部照射的光进行光电转换并经由所述电连接部输出的光电信号；
光源控制部，使所述光源部发出的所述光的波长在包含所述多个发光元件的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化；及
判定部，基于利用所述光源控制部改变所述波长时的所述测定部的测定结果，判定所述多个发光元件各自是否良好。
25.根据权利要求24所述的试验装置，其中
所述判定部
基于2个以上的不同的所述波长各自之下的所述测定结果，计算所述多个发光元件各自的光电增益，且
将所述多个发光元件中所述光电增益处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
26.根据权利要求25所述的试验装置，其中
所述判定部将在所述2个以上的不同波长下所述光电增益均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
27.根据权利要求24所述的试验装置，其中
所述判定部将所述多个发光元件中的至少1个发光元件判定为不良，所述至少1个发光元件是在2个以上的不同的所述波长各自之下所测得的所述光电信号处于正常范围外的发光元件。
28.根据权利要求27所述的试验装置，其中
所述判定部将在所述2个以上的不同波长下所述光电信号均处于正常范围外的至少1个发光元件判定为不良。
29.根据权利要求25至28中任一项所述的试验装置，其中
所述判定部使用如下范围作为所述正常范围，即，以所述多个发光元件分别输出的所述光电信号所对应的统计量为基准的范围。
30.根据权利要求25至28中任一项所述的试验装置，其中
所述判定部使用如下范围作为所述正常范围，即，以测定结果中的所述多个发光元件的组之间配置在相同位置的发光元件输出的所述光电信号所对应的统计量为基准的范围，所述测定结果是所述测定部从发光元件群之中改变依次成为试验对象的所述多个发光元件的组，同时进行多次测定而得。
31.一种试验方法，包含：
电连接阶段，将电连接部电连接于成为试验对象的多个发光元件各自的端子；
照射阶段，对所述多个发光元件一起照射光；
测定阶段，测定所述多个发光元件分别将被照射的光进行光电转换并经由所述电连接部输出的光电信号；
光源控制阶段，使在所述照射阶段中照射的所述光的波长在包含所述多个发光元件的预先规定的反应波长在内的预先规定的范围内变化；及
判定阶段，基于在所述光源控制阶段中改变所述波长时的所述测定阶段的测定结果，判定所述多个发光元件各自是否良好。
32.根据权利要求1至14、16至22及24至30中任一项所述的试验装置，其中所述光源部对所述多个发光元件照射所述多个发光元件的反应波长带的光。
33.根据权利要求1至14、16至22、24至30及32中任一项所述的试验装置，其还包含温度控制部，所述温度控制部抑制所述多个发光元件因被照射所述光而升温。
34.根据权利要求33所述的试验装置，其中
所述温度控制部包含朝向所述多个发光元件吹送风的送风机构，且
所述试验装置还包含去静电部，所述去静电部抑制所述多个发光元件因被所述送风机构吹送风而带静电。
35.一种计算机可读存储介质，存储着程序，所述程序由对多个发光元件进行试验的试验装置执行且用来使所述试验装置执行根据权利要求15、23及31中任一项所述的试验方法。
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