JP2022107470A - 蒸着マスクの製造装置、及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】欠陥を抑制可能な蒸着マスクの製造装置及び製造方法を提供すること。【解決手段】蒸着マスクの製造装置は被めっき部材を支持する第１面を有する支持母材、第１面上で被めっき部材の外周を囲むように設けられる第１の支持部材及び第２の支持部材、及び第１面から所定の高さ離れて設けられる電極部を有し、第１の支持部材は、第１面上に設けられる第１の壁部、及び第１の壁部の上部において第１面の内側に向けて突出する第１の庇部を有し、第２の支持部材は、第１面上に設けられる第２の壁部、及び第２の壁部の上部において第１面の内側に向けて突出する第２の庇部を有し、第１の壁部は、第１面から所定の高さに亘って高さが減少する第１の部分、及び第１の部分によって第１の壁部の内側面に第１の段差部を有し、第２の壁部は、第２の壁部の内側面に第１面から所定の高さで電極部が突出することで形成される第２の段差部を有する。【選択図】図９

Description

本発明の一実施形態は、蒸着マスクの製造装置、及びそれを用いた蒸着マスクの製造方法に関する。

近年、発光素子として有機ＥＬ素子を用いる有機ＥＬ表示装置が知られている。有機ＥＬ素子は、アノード電極と、カソード電極と、アノード電極とカソード電極との間に設けられる有機ＥＬ材料を含む層（以下、「有機ＥＬ層」という）を有する。有機ＥＬ層は、例えば、発光層、電子注入層、正孔注入層といった機能層を含む。アノード電極と、カソード電極とのそれぞれに電圧を印加し、アノード電極と、カソード電極との間に電流を流すことで、有機ＥＬ素子は発光する。

有機ＥＬ素子の発光層の形成には、例えば、真空蒸着法が用いられる。真空蒸着法は、真空下において、蒸着材料をヒータによって加熱することにより昇華させ、基板の表面に堆積（蒸着）させる方法である。真空蒸着法を用いることで、基板の表面に、蒸着材料の薄膜を形成することができる。また、真空蒸着法では、多数の微細な開口パターンを備えたマスク（蒸着マスク）を用いることにより、高精細な薄膜パターンを形成することができる。

電界めっき（めっき法）を用いる電鋳（電気鋳造）技術を用いて製造されるエレクトロファインフォーミングマスク（ＥＦＭ）は、蒸着マスクの一つである。例えば、特許文献１には、蒸着マスクを電鋳技術により製造する方法が開示されている。

特開２０１７－２１０６３３号公報

例えば、破損した蒸着マスクを用いて有機ＥＬ表示装置を製造すると、蒸着マスクの破損部分に対応する有機ＥＬ素子は発光層が正常に蒸着されない。例えば、蒸着マスクの製造不良により微細な開口パターンが塞がれている等の欠陥があると、当該欠陥を含む蒸着マスクを用いて製造された有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ素子は発光層を蒸着されない。発光層を蒸着されない有機ＥＬ素子は発光しないため、有機ＥＬ表示装置は表示不良をおこす。また、蒸着マスクの製造不良により、本来分離されていなければならない開口パターンが繋がっている等の欠陥があると、当該欠陥を含む蒸着マスクを用いて製造された有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ素子は、本来発光層が形成されてはならない領域に発光層が形成され、素子分離不良をおこす。したがって、蒸着マスクの製造では、多数の微細な開口パターンを精度良く形成することに加え、欠陥を生成しない技術が求められている。また、欠陥を生成しない蒸着マスクを製造する装置（蒸着マスク製造装置）が求められる。

本発明の一実施形態は、欠陥を抑制可能な蒸着マスクの製造装置、及び蒸着マスクの製造方法を提供することを目的の一つとする。

本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造装置は、被めっき部材を支持する第１面を有する支持母材と、前記第１面上で、前記被めっき部材の外周を囲むように設けられる第１の支持部材及び第２の支持部材と、前記第１面から所定の高さ離れて設けられる電極部と、を有し、前記第１の支持部材は、前記第１面上に設けられる第１の壁部と、前記第１の壁部の上部において前記第１面の内側に向けて突出する第１の庇部と、を有し、前記第２の支持部材は、前記第１面上に設けられる第２の壁部と、前記第２の壁部の上部において前記第１面の内側に向けて突出する第２の庇部と、を有し、前記第１の壁部は、前記第１面から前記所定の高さに亘って高さが減少する第１の部分と、前記第１の部分によって前記第１の壁部の内側面に第１の段差部と、を有し、前記第２の壁部は、前記第２の壁部の内側面に前記第１面から前記所定の高さで前記電極部が突出することで形成される第２の段差部を有し、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とは、前記第１の段差部及び前記第２の段差部と、前記第１面との間に前記被めっき部材を挟み込むことが可能なように配置されている。

本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法は、前記第２面の内側領域に第１の膜厚で前記第１レジストマスクを形成し、被めっき部材を支持する第１面を有する支持母材と、前記第１面上で、前記被めっき部材の外周を囲むように設けられる第１の支持部材及び第２の支持部材と、前記第１面から所定の高さ離れて設けられる電極部と、を有し、前記第１の支持部材は、前記第１面上に設けられる第１の壁部と、前記第１の壁部の上部において前記第１面の内側に向けて突出する第１の庇部と、を有し、前記第２の支持部材は、前記第１面上に設けられる第２の壁部と、前記第２の壁部の上部において前記第１面の内側に向けて突出する第２の庇部と、を有し、前記第１の壁部は、前記第１面から前記所定の高さに亘って高さが減少する第１の部分と、前記第１の部分によって前記第１の壁部の内側面に第１の段差部と、を有し、前記第２の壁部は、前記第２の壁部の内側面に前記第１面から前記所定の高さで前記電極部が突出することで形成される第２の段差部を有し、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とは、前記第１の段差部及び前記第２の段差部と、前記第１面との間に前記被めっき部材を挟み込むことが可能なように配置され、前記第１の庇部及び前記第２の庇部は、前記被めっき部材の第２面の一部を覆い、前記第２の庇部が前記第２面を覆う長さは、前記第１の庇部が前記被めっき部材を覆う長さより大きく、断面視において、前記第２の庇部の端部と前記第２面に設けられる第１レジストマスクの端部との距離は、前記第１の庇部の端部と前記第１レジストマスクの端部との距離と同等であり、前記第２の庇部と前記第２面との距離は１０ｍｍであり、前記第２の庇部の端部と前記第１レジストマスクの端部との距離は４ｍｍである蒸着マスクの製造装置を用いて、前記第１レジストマスクに対して、前記第１の段差部が設けられる側及び前記第１の段差部が設けられる側の反対側の、ぞれぞれの前記第２面上に剥離層を形成する、ことを含む蒸着マスクの製造方法。

本発明の一実施形態に係る方法で作製される蒸着マスクユニットの模式的な平面図を示す。 図１に示すＡ１－Ａ２線に沿った断面構造を示す。 図３（Ａ）、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 図４（Ａ）、及び図４（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する装置を示す模式的な平面図を示す。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する装置を示す模式的な平面図を示す。 図７（Ａ）は図６に示すＢ１－Ｂ２に沿った断面構造を示し、図７（Ｂ）は図６に示すＣ１－Ｃ２に沿った断面構造を示す。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する装置及び方法を示す模式的な平面図を示す。 図８（Ａ）は図８に示すＤ１－Ｄ２に沿った断面構造を示し、図８（Ｂ）は図８に示すＥ１－Ｅ２に沿った断面構造を示す。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する装置を用いてめっき処理を行う場合の庇部の高さに対する剥離層の最外周の膜厚の関係を示すグラフである。 図１１（Ａ）、及び図１１（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 図１２（Ａ）、及び図１２（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）及び図１３（Ｃ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 図１４（Ａ）、及び図１４（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクユニットを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 図１６（Ａ）、及び図１６（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクユニットを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。 図１７（Ａ）、及び図１７（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る蒸着マスクユニットを製造する方法を示す模式的な断面図を示す。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂ、Ａ、Ｂなど）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有しない。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。

また、本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αはＡ乃至Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

＜１．蒸着マスクユニット１００の構造＞
図１は、蒸着マスクユニット１００の模式的な平面図である。図２は、図１に示すＡ１とＡ２に沿った断面構造である。図１及び図２に示す蒸着マスクユニット１００の構成は一例であって、蒸着マスクユニット１００の構成は、図１及び図２に示す構成に限定されない。

図１に示すように、蒸着マスクユニット１００は、少なくとも１つの蒸着マスク１０２と、少なくとも１つの蒸着マスク１０２を囲む支持フレーム１０８と、支持フレーム１０８と少なくとも１つの蒸着マスク１０２とを接続する接続部１０６を含む。図１に示す態様では、少なくとも１つの蒸着マスク１０２が複数の蒸着マスク１０２から成り、複数の蒸着マスク１０２が、それぞれ接続部１０６を介して支持フレーム１０８に固定される。

図１の挿入拡大図に示すように、蒸着マスク１０２は複数の開口１０３を有する。蒸着マスク１０２の中で、複数の開口１０３は、所定の領域内に配列されて１つのマスクパターン１０４を形成する。蒸着マスク１０２は、複数のマスクパターン１０４を含んでもよい。蒸着マスク１０２は、マスクパターン１０４が形成されない領域で接続部１０６と接続され、支持フレーム１０８に保持される。

図２に示すように、蒸着マスク１０２は板状部材であり、複数の開口１０３は板状部材を貫通する貫通孔である。詳細は後述するが、蒸着マスク１０２は金属材料を用いて形成される。蒸着マスク１０２を平板状に支持するため、支持フレーム１０８が設けられる。複数の蒸着マスク１０２を保持するため、格子状の枠が支持フレーム１０８に設けられてもよい。蒸着マスクユニット１００では、支持フレーム１０８がマザーガラス基板のサイズに対応し、マスクパターン１０４はマザーガラス基板の中に作り込まれる個々の表示パネルに対応して配置され、複数の開口１０３は表示パネル内の画素の配列に対応して配置される。

接続部１０６は、蒸着マスク１０２と支持フレーム１０８を接続し、これらを互いに固定する機能を有する。したがって、支持フレーム１０８は蒸着マスク１０２と直接接触しないものの、接続部１０６は蒸着マスク１０２の非開口部（マスクパターン１０４が形成されない領域）において蒸着マスク１０２と接し、かつ、支持フレーム１０８の側面と接する。

なお、図１及び図２に示す一例は、支持フレーム１０８に複数の蒸着マスク１０２が保持される態様を示すが、本発明の一実施形態はこれに限定されず、例えば、支持フレーム１０８に一つの蒸着マスク１０２が接続部１０６を介して保持される構成を有していてもよい。

本発明の一実施形態に係る蒸着マスクユニット１００は、表示パネルの製造工程の中で、有機ＥＬ素子を形成する工程で用いられる。具体的には、真空蒸着法を用いて有機ＥＬ素子の発光層を形成する工程で用いられる。発光層を形成する工程では、マザーガラス基板側の蒸着領域が蒸着マスク１０２側のマスクパターン１０４と整合するように配置され、蒸着材料が複数の開口１０３を通過し、蒸着材料が蒸着領域に堆積する。

蒸着マスク１０２、及び接続部１０６はニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）などの０価の金属材料を用いて形成される。すなわち、剥離層１１６、及び接続部１０６は、金属膜を有する。蒸着マスク１０２、及び接続部１０６の材料の組成は互いに同一であってもよい。蒸着マスク１０２、及び接続部１０６と同様に、支持フレーム１０８もニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）などの０価の金属材料を用いて形成される。例えば、支持フレーム１０８の材料の組成は鉄（Ｆｅ）とクロム（Ｃｒ）とを含む合金、又は鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）の合金でもよく、合金には炭素（Ｃ）が含まれていてもよい。

＜２．蒸着マスクユニット１００の製造方法＞
図３（Ａ）乃至図４（Ｂ）は蒸着マスク１０２の製造方法を示す模式的な断面図であり、図５及び図６は蒸着マスク１０２の製造方法及び蒸着マスク製造装置１５０を示す模式的な平面図であり、図７（Ａ）は図６に示すＢ１－Ｂ２に沿った断面構造であり、図７（Ｂ）は図６に示すＣ１－Ｃ２に沿った断面構造であり、図８は蒸着マスク１０２の製造方法及び蒸着マスク製造装置１５０を示す模式的な断面図であり、図９（Ａ）は図８に示すＤ１－Ｄ２に沿った断面構造であり、図９（Ｂ）は図８に示すＥ１－Ｅ２に沿った断面構造であり、図１０は蒸着マスク製造装置１５０を用いてめっき処理を行う場合の庇部の高さに対する剥離層１１６の最外周の膜厚の関係を示すグラフであり、図１１（Ａ）乃至図１７（Ｂ）は蒸着マスク１０２の製造方法を示す模式的な断面図である。図３（Ａ）乃至図１７（Ｂ）に示す蒸着マスク１０２の製造方法又は蒸着マスク製造装置１５０の構成は一例であって、蒸着マスク１０２の製造方法又は蒸着マスク製造装置１５０の構成は、図３（Ａ）乃至図１７（Ｂ）に示す構成に限定されない。図１及び図２と同一、又は類似する構成については、ここでの説明を省略する。

図３（Ａ）は、第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａに、第１レジストマスク１１４を形成する段階を示す。本発明の一実施形態では、第１支持基板１１０は金属製である。第１支持基板１１０は、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）などの金属材料、又はこれらの合金を用いて形成される。合金は、例えば鉄（Ｆｅ）とクロム（Ｃｒ）を含む合金、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びマンガン（Ｍｎ）の合金でもよく、合金には炭素（Ｃ）が含まれていてもよい。例えば、第１支持基板１１０は、鉄（Ｆｅ）を主成分とし、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）を含有するステンレス鋼で形成されていてもよい。また、本発明の一実施形態では、第１支持基板１１０は金属製である例を示すが、第１支持基板１１０は金属製に限定されない。例えば、第１支持基板１１０は、ガラス、石英、セラミクス、プラスチックなどの絶縁物から形成されてもよい。本発明の一実施形態では、第１支持基板１１０は被めっき部材と呼ぶことがある。

第１レジストマスク１１４は、感光性の樹脂材料を用い、フォトリソグラフィによって形成する。感光性の樹脂材料としては、塗布型のフォトレジスト、又はドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いることができる。第１レジストマスク１１４は、図１において示す蒸着マスクユニット１００において、複数の蒸着マスク１０２が配置されるとき、それら（複数の蒸着マスク１０２全部）を囲む枠状の形態を有する。

図３（Ｂ）は、剥離層１１６を形成する段階を示す。剥離層１１６を形成する段階の詳細は後述する。剥離層１１６は、第１レジストマスク１１４が形成された第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａにおいて、枠状の第１レジストマスクから露出した領域に形成される。具体的には、蒸着マスク製造装置１５０を用いることで、剥離層１１６は、第２の面１１０Ａに設けられた第１レジストマスク１１４に対して、第１の段差部１５６Ａが設けられる側と、第１の段差部１５６Ａが設けられる側の反対側の両方に設けられる。すなわち、剥離層１１６は、第１レジストマスク１１４が設けられない第２の面１１０Ａの一部に設けられる。剥離層１１６は、例えば、蒸着マスク１０２を形成する材料と同じ金属材料を用いて形成される。すなわち、剥離層１１６は、金属膜を有する。剥離層１１６は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）などの０価の金属材料を用いて形成される。剥離層１１６は、めっき法を用いて形成することができる。例えば、剥離層１１６は、第１支持基板１１０上にニッケルめっき処理によって作製される。めっき法を用いて剥離層１１６を形成する場合、第１支持基板１１０を洗浄し、第２の面１１０Ａに離型剤が塗布されていてもよい。

図３（Ｃ）は、第１レジストマスク１１４を除去する段階を示す。第１レジストマスク１１４は、剥離液により除去される。第１レジストマスク１１４が除去された領域には開口部１１８が形成される。換言すると、第１レジストマスク１１４が第１支持基板１１０上から除去され、剥離層１１６は開口部１１８を挟んで内側領域１２０と外側領域１２２に分離される。

剥離層１１６を形成する場合において、図４（Ａ）に示すように、第１レジストマスク１１４の膜厚ｄ１は、剥離層１１６の設計膜厚ｄ２と同じまたは略同等に形成されていることが好ましい。剥離層１１６をめっき法で形成する場合、剥離層１１６は導電性を有する第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａ上から膜厚を増す方向に成長する。剥離層１１６が所望の設計膜厚ｄ２となるまで成長したとき、第１レジストマスク１１４の上面が剥離層１１６に接しない程度の膜厚とすることで、後の第１レジストマスク１１４の剥離工程を良好に行うことができる。

一般的に、剥離層１１６を形成する段階では、蒸着マスク１０２の最外周に電界が集中する。その結果、蒸着マスク１０２の最外周の膜厚は、蒸着マスクの内側の膜厚と比較して厚くなる。したがって、図４（Ｂ）に示すように、剥離層１１６が第１レジストマスク１１４より厚く（ｄ２＞ｄ１）形成され、第１レジストマスク１１４の上面に被さるように剥離層１１６が成長してしまう。このような状態で第１レジストマスク１１４を除去すると剥離層１１６の一部が剥がれてしまうことが問題となる。すなわち、第１レジストマスク１１４を剥離液に浸漬すると膨潤し、それに伴って第１レジストマスク１１４の上面に被さった剥離層１１６の一部が押し上げられるため、剥離層１１６が剥がれてしまう。剥離層１１６が剥がれてしまうと、後に剥離層１１６上に形成される蒸着マスク１０２は破損した不良品となってしまう。破損した蒸着マスクを用いて有機ＥＬ表示装置を製造すると、蒸着マスクの破損部分に対応する有機ＥＬ素子は発光層を蒸着されない。発光層を蒸着されない有機ＥＬ素子は発光しないため、有機ＥＬ表示装置では、表示不良となることが問題となる。

前述した通り、めっき法により形成される剥離層１１６は、中央部よりも最外周付近で膜の成長が促進されやすく、膜厚が大きくなる傾向がある。従って、最外周付近で第１レジストマスク１１４の膜厚を剥離層１１６の膜厚が越えないような条件を設定すると、中央部付近での剥離層１１６の膜厚が不足する場合がある。

このような不具合を解消するために、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク１０２の製造方法では、図３（Ｂ）に示す剥離層１１６を形成する段階を、図５に示す蒸着マスク製造装置１５０を用いて行う。具体的には、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク１０２の製造方法では、図５及び図６に示す蒸着マスク製造装置１５０を用いて、図４（Ａ）に示す構造を形成する。

図５は、蒸着マスク製造装置１５０において、一例として、第２の支持部材１６４が着脱自在な部材であり、第２の支持部材１６４が支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））から取り外された態様を示し、図６は、蒸着マスク製造装置１５０において、第２の支持部材１６４が支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））に取り着けられた態様を示す。図５又は図６に示すように、蒸着マスク製造装置１５０は、支持母材１５１と、第１支持基板１１０（図８）を収納する収納部１５２と、第１支持基板１１０の外縁部１１１（図８）を覆う枠型部１５４とを有する。収納部１５２は支持母材１５１と枠型部１５４との間に設けられる。

枠型部１５４は、第１の支持部材１６２と、第２の支持部材１６４と、第１の支持部材１６２を支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））に固定する固定部材１６６Ａ及び１６６Ｂと、第２の支持部材１６４を支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））に固定する固定部材１６８とを有する。また、枠型部１５４は、第１の支持部材１６２と、第２の支持部材１６４とによって設けられる開口部１９０を有する。

第１の支持部材１６２は、第１の庇部１６２Ａ（図７（Ａ）、図７（Ｂ））と、第１の壁部１５７Ａとを有する。第１の支持部材１６２は、平面視において、コの字型の形状を有する。コの字型の形状は、第１の辺１９０Ａと、第２の辺１９０Ｂと、第３の辺１９０Ｃを含む。第１の辺１９０Ａは、第２の支持部材１６４に含まれる第４の辺１９０Ｄと向かい合う（対向する）。第２の辺１９０Ｂは、第３の辺１９０Ｃと向かい合う（対向する）。第１の庇部１６２Ａ（図７（Ａ）、図７（Ｂ））と、第１の壁部１５７Ａとは、支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））上に設けられる。第１の壁部１５７Ａは、支持母材１５１の第１の面１５１Ａの上部において、第１の面１５１Ａと第１の庇部１６２Ａとの間に、第１の面１５１Ａと第１の庇部１６２Ａとに接するように設けられる。第１の庇部１６２Ａは、第１の壁部１５７Ａの上部において、第１の面１５１Ａの内側に向けて突出するように設けられる。第１の支持部材１６２は、固定部材１６６Ａ、１６６Ｂ及び１６６Ｃによって、支持母材１５１の第１の面１５１Ａに着脱自在である。固定部材１６６の個数は任意である。本発明の一実施形態では、固定部材１６６の個数は例えば８個である。

第２の支持部材１６４は、電極部１６３と、第３の支持部材１６５と、第４の辺１９０Ｄと、第２の庇部１６５Ａと、第２の壁部１５７Ｂとを有する。電極部１６３と、第３の支持部材１６５と、第４の辺１９０Ｄと、第２の庇部１６５Ａと、第２の壁部１５７Ｂとは、支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））上に設けられる。第２の壁部１５７Ｂは、支持母材１５１の第１の面１５１Ａの上部において、支持母材１５１の第１の面１５１Ａと第２の庇部１６５Ａとの間に、支持母材１５１の第１の面１５１Ａと第２の庇部１６５Ａとに接するように設けられる。電極部１６３は、支持母材１５１の第１の面１５１Ａの上部において、第１の面１５１Ａと第２の庇部１６５Ａとの間に、第２の庇部１６５Ａに接するように設けられる。第２の庇部１６５Ａは、電極部１６３の上部において、電極部１６３に接し、第１の面１５１Ａの内側に向けて突出するように設けられる。第２の支持部材１６４は、固定部材１６８によって、支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））に着脱自在である。固定部材１６８の個数は任意である。第３の支持部材１６５は、電極部１６３を取り囲むように設けられる。本発明の一実施形態では、固定部材１６８の個数は例えば２個である。例えば、第１の支持部材１６２又は第２の支持部材１６４の少なくともいずれか一方を支持母材１５１の第１の面１５１Ａ（図７（Ａ））から着脱自在とすることで、第１支持基板１１０（図８）を収納部１５２に収納することと、第１支持基板１１０（図８）を収納部１５２から取り外すこととが可能なる。

図６と図７（Ａ）と図７（Ｂ）に示すように、第２の支持部材１６４が第１の面１５１Ａに取り着けられた態様では、第１の支持部材１６２と第２の支持部材１６４とは隣接して設けられ、第１の庇部１６２Ａと第２の庇部１６５Ａとは隣接して設けられ、第１の段差部１５６Ａと第２の段差部１５６Ｂとは隣接して設けられ、第１の壁部１５７Ａと第２の壁部１５７Ｂとは隣接して設けられる。また、開口部１９０は、第１の辺１９０Ａと、第２の辺１９０Ｂと、第３の辺１９０Ｃと、第４の辺１９０Ｄとの４つの辺から構成される。長さＬ１は、第１の辺１９０Ａと第４の辺１９０Ｄとの長さであり、第１の庇部１６２Ａと第２の庇部１６５Ａとの間の長さでもある。長さＬ２は、第２の辺１９０Ｂと第３の辺１９０Ｃとの長さであり、第１の庇部１６２Ａと第１の庇部１６２Ａとの間の長さでもある。また、収納部１５２の長さＬ３は、開口部１９０の長さＬ１に対応する長さであり、収納部１５２の長さＬ４は、開口部１９０の長さＬ２に対応する長さである。収納部１５２の長さＬ３は、第１の段差部１５６Ａと第２の段差部１５６Ｂとの間の長さでもある。収納部１５２の長さＬ４は、第１の庇部１６２Ａと第２の庇部１６５Ａとの長さでもある。なお、本発明の一実施形態では、長さを距離とも呼ぶ。

長さＬ１は長さＬ２よりも短く（小さく）、長さＬ３は長さＬ４よりも短く（小さく）は、長さＬ１は長さＬ３よりも短く（小さく）、長さＬ２は長さＬ４よりも短い（小さい）。すなわち、開口部１９０の開口部部分は、収納部１５２より小さい。また、開口部１９０の開口部部分は、第１支持基板１１０より小さい。よって、第１支持基板１１０が収納部１５２に、確実に収納及び固定されるため、蒸着マスク製造装置１５０をめっき浴に浸漬する際に、第１支持基板１１０の位置がずれることがない。その結果、第１支持基板１１０の上に形成される剥離層１１６の膜厚が剥離層１１６の中心部と外周部とで一様に形成され、剥離層１１６が面内で均一に形成される。本発明の一実施形態では、長さＬ１は第１の幅とよぶことがあり、長さＬ２は第２の幅とよぶことがあり、長さＬ３は第３の幅とよぶことがあり、長さＬ４は第４の幅とよぶことがある。

図７（Ａ）と図７（Ｂ）によれば、固定部材１６６Ａが、第１の支持部材１６２に設けられる開口部１７６Ａと、支持母材１５１に設けられる開口部１８６Ａとを貫通し、固定部材１６６Ｂが、第１の支持部材１６２に設けられる開口部１７６Ｂと、支持母材１５１に設けられる開口部１８６Ｂとを貫通し、固定部材１６６Ｃが、第１の支持部材１６２に設けられる開口部１７６Ｃと、支持母材１５１に設けられる開口部１８６Ｃとを貫通することで、第１の支持部材１６２が第１の面１５１Ａに取り着けられ、固定される。また、固定部材１６８が、第３の支持部材１６５に設けられる開口部１７８と、電極部１６３に設けられる開口部１７３と、支持母材１５１に設けられる開口部１８６Ｄとを貫通することで、第２の支持部材１６４が第１の面１５１Ａに取り着けられ、固定される。

図７（Ａ）に示すように、第１の壁部１５７Ａは、第１の部分１５７Ｃと、第１の段差部１５６Ａとを有する。第１の部分１５７Ｃは、第１の面１５１Ａから所定の高さＫに亘って高さが減少するように設けられる。第１の段差部１５６Ａは、第１の部分１５７Ｃによって第１の壁部１５７Ａの内側面に設けられる。第２の壁部１５７Ｂは、第２の段差部１５６Ｂを有する。第２の段差部１５６Ｂは、第２の壁部１５７Ｂの内側面に第１の面１５１Ａから所定の高さＫで電極部１６３が突出することで形成される。電極部１６３は、第１の面１５１Ａから所定の高さＫ離れて設けられ、第２の支持部材１６４（第３の支持部材１６５）の第２の庇部１６５Ａに対して反対側に突出している。電極部１６３が、第２の庇部１６５Ａに対して反対側に突出することで、クリップなどの接続部材が電極部１６３に接続されやすくなる。その結果、後述するめっき処理の際に、接続部材を経由して電極部１６３に電圧が印加され易くなる。

図８、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、蒸着マスク製造装置１５０を用いて剥離層１１６を形成する段階を示す。以降の説明では、図１乃至図７（Ｂ）と同一、又は類似する構成についての説明を省略する場合がある。

図８、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、剥離層１１６を形成する段階では、第１支持基板１１０を収納部１５２に収納し、固定する。具体的には、第１支持基板１１０を支持母材１５１の第１の面１５１Ａに載置し、第１支持基板１１０の周囲の少なくとも２辺を、第１の支持部材１６２のコの字型の形状の角部を挟んだ少なくとも２辺に突き当てる。例えば、第１支持基板１１０の２辺を、収納部１５２の第１の辺１９０Ａと第２の辺１９０Ｂとに第３の辺１９０Ｃ）に、突き当てる。

このとき、第１支持基板１１０の点線の円１６２Ｃ（図９（Ａ））に示すように、第１支持基板１１０の１辺の外縁部１１１は、第１の段差部１５６Ａに突き当たる。換言すると、第１支持基板１１０の外縁部１１１の一部は、第１の支持部材１６２の第１の段差部１５６Ａに嵌め込まれ、第１支持基板１１０は第１の面１５１Ａと第１の段差部１５６Ａとの間に挟みこまれる。

次に、第２の支持部材１６４を支持母材１５１の第１の面１５１Ａに取り着け、固定する。このとき、点線の円１６４Ｃ（図９（Ａ））に示すように、第１支持基板１１０の１辺の外縁部１１１は、第２の段差部１５６Ｂに突き当たる。換言すると、第１支持基板１１０の外縁部１１１の一部は、第２の支持部材１６４の第２の段差部１５６Ｂに嵌め込まれ、第１支持基板１１０は第１の面１５１Ａと第２の段差部１５６Ｂとの間に挟みこまれる。第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａの一部は、開口部１９０に対して露出され、第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａの残りの一部は、枠型部１５４に覆われる。

結果として、第１の支持部材１６２及び第２の支持部材１６４は、第１の面１５１Ａ上で、第１支持基板１１０の外周を囲むように設けられる。また、支持母材１５１の第１の面１５１Ａは、第１支持基板１１０を支持ずることができる。

続いて、第１支持基板１１０が収納された蒸着マスク製造装置１５０をめっき浴に浸漬する。めっき浴に充填された金属材料を含む溶液と、電極部１６３との間に電圧を印加することで、めっき処理を行う。蒸着マスク製造装置１５０を用いることで、剥離層１１６は導電性を有する第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａ上から膜厚を増す方向に成長し、第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａ上に剥離層１１６を形成することができる。換言すると、剥離層１１６は、第２の面１１０Ａに設けられた第１レジストマスク１１４に対して、第１の段差部１５６Ａが設けられる側と、第１の段差部１５６Ａが設けられる側の反対側の両方に設けられる。すなわち、剥離層１１６は、第１レジストマスク１１４が設けられない第２の面１１０Ａの一部に設けられる。剥離層１１６は、金属材料を用いて形成された金属膜を有する。

図９（Ａ）に示すように、第１の支持部材１６２又は第１の庇部１６２Ａは第１レジストマスク１１４と第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａの一部とを覆う。Ｄ１－Ｄ２に沿った断面構造（断面視）において、第１の庇部１６２Ａの第１支持基板１１０に面した部分と、第２の面１１０Ａとの距離Ｈは、例えば、１０ｍｍである。また、第１の支持部材１６２の第１の庇部１６２Ａの端部と第２の面１１０Ａに設けられた第１レジストマスク１１４の端部との距離Ｗは、例えば４ｍｍである。このとき、剥離層１１６の設計膜厚ｄ２は、１２０μｍである。本発明の一実施形態において、距離Ｈは庇部の高さともよばれ、距離Ｗは被覆幅ともよばれる。

第２の支持部材１６４又は第２の庇部１６５Ａは第１レジストマスク１１４と第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａの一部とを覆う。Ｄ１－Ｄ２に沿った断面構造（断面視）において、第２の庇部１６５Ａの第１支持基板１１０に面した部分（面）と、第２の面１１０Ａとの距離Ｈは、例えば１０ｍｍであり、第３の支持部材１６５の第２の庇部１６５Ａの端部と第２の面１１０Ａに設けられた第１レジストマスク１１４の端部との距離Ｗは、例えば４ｍｍであり、第２の庇部１６５Ａが第１支持基板１１０を覆う長さは、第１の庇部１６２Ａが第１支持基板１１０を覆う長さより長い（大きい）。

図９（Ｂ）に示すように、第１の支持部材１６２は第１レジストマスク１１４と第１支持基板１１０とを覆う。また、Ｄ１－Ｄ２に沿った断面構造（断面視）と同様に、Ｅ１－Ｅ２に沿った断面構造（断面視）においても、第１の庇部１６２Ａの第１支持基板１１０に面した部分（面）と、第２の面１１０Ａとの距離Ｈは１０ｍｍであり、第１の庇部１６２Ａの端部と第２の面１１０Ａに設けられた第１レジストマスク１１４の端部との距離Ｗは４ｍｍであり、剥離層１１６の設計膜厚ｄ２は１２０μｍである。

第１支持基板１１０を収納部１５２に収納し、固定するとき、第１支持基板１１０は第１の支持部材１６２のコの字型の形状の角部を挟んだ少なくとも２辺に突き当て、第１支持基板１１０が第１の支持部材１６２及び第２の支持部材１６４（第３の支持部材１６５）の一部に入り込む。その結果、第１支持基板１１０が収納部１５２に安定的に固定されるため、第１支持基板１１０の上に形成される剥離層１１６の膜厚が剥離層１１６の中心部と外周部とで一様に形成され、剥離層１１６が面内で均一に形成される。

また、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク製造装置１５０は、開口部１９０を有し、距離Ｗと距離Ｈとが所定の値で構成されるため、第１の庇部１６２Ａが第１支持基板１１０及び第１レジストマスク１１４を覆うことができる。その結果、蒸着マスク製造装置１５０は、蒸着マスク製造装置１５０内における、めっき浴に充填された金属材料を含む溶液の循環を制御することができる。つまり、第１支持基板１１０の最外周付近では、溶液の循環が抑制されることにより、剥離層１１６の成長に伴って近傍の溶液中のイオン濃度が低下する。それに伴い、第１支持基板１１０の最外周付近での剥離層１１６の成長速度が低下するため、中央部に比べて膜厚が大きくなるのを抑制することができる。したがって、蒸着マスク製造装置１５０は、循環を制御された金属材料を剥離層１１６として、第１支持基板１１０の上に均一に形成し、剥離層１１６の膜厚を剥離層１１６の中心部と外周部とで一様に形成することができる。

図１０に示すように、例えば、距離Ｈ（庇部の高さＨ）が３．５ｍｍのとき、剥離層１１６の最外周の膜厚は１９．５μｍ以上２０．５μｍ以下であり、距離Ｈ（庇部の高さＨ）が６ｍｍのとき、剥離層１１６の最外周の膜厚は５９．５μｍ以上６０．５μｍ以下であり、距離Ｈ（庇部の高さＨ）が９ｍｍのとき、剥離層１１６の最外周の膜厚は９９．５μｍ以上１００．５μｍ以下であり、距離Ｈ（庇部の高さＨ）が１０ｍｍのとき、剥離層１１６の最外周の膜厚は１１９．５μｍ以上１２０．５μｍ以下である。すなわち、剥離層１１６の設計膜厚ｄ２を設定した場合、図１０を用いて距離Ｈ（庇部の高さＨ）を設定することができる。例えば、本発明の一実施形態では、上述のように、距離Ｈ（庇部の高さＨ）が１０ｍｍとすることで、剥離層１１６の設計膜厚ｄ２が１２０μｍとすることができる。

本発明の一実施形態に係る蒸着マスク製造装置１５０は、開口部１９０を有し、図１０に基づいて、距離Ｗと距離Ｈとが所定の値で構成され、剥離層１１６の膜厚を制御することができる。その結果、剥離層１１６の膜厚が中央部と最外周付近との間でばらつきを生ずることがないため、後述する、剥離層１１６を第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａから剥離する段階において、剥離層１１６が剥がれること、破損することなどを抑制することができる。

図１１（Ａ）は、剥離層１１６の上に接着層１２４を設ける段階を示す。接着層１２４は、未露光の状態で所定の接着力又は粘着力を有するレジストフィルムを用いることが好ましい。レジストフィルムは、例えば、ドライフィルムレジストである。接着層１２４は剥離層１１６の内側領域１２０の全面を覆い、接着層１２４の端部が剥離層１１６の外側に広がっていることが好ましい。接着層１２４の端部は、剥離層１１６の外側領域１２２まで広がっていてもよい。フィルム状の部材として供給される剥離層１１６がこのような大きさを有することで、剥離層１１６の内側領域を確実に覆うことができる。

図１１（Ｂ）に示すように、接着層１２４の外周部は未露光であり、接着層１２４の内側領域は露光されてもよい。具体的には、接着層１２４において、剥離層１１６の端部と重なる領域を含む外周部１３２を未露光領域とし、外周部１３２より内側の領域を露光して露光領域とし、外周部１３２より内側の領域の露光面を硬化させる処理を行ってもよい。外側領域１２２（露光処理される領域）は、少なくとも一部が剥離層１１６と重なっていることが好ましい。接着層１２４の選択的な露光は、フォトマスクを用いて行うことができる。例えば、接着層１２４として用いられる感光性のドライフィルムレジストがポジ型である場合、透光部１３０を囲むように遮光部１２９が形成された第１フォトマスク１２６が用いられる。このような露光処理により、接着層１２４には、外側領域１２２（未露光領域）と比べて硬化し、接着力が低下した領域（外側領域１２２の内側の領域）が形成される。

なお、ドライフィルムレジストは、上述のように、露光処理によって表面の粘着力は失われるが、未露光の状態で既に他の表面と接している箇所は、光照射により硬化した後も、その接着力を維持する。

図１２（Ａ）は、第２支持基板１１２の第２の面１１２Ａに接着層１２４を密接させて、剥離層１１６を第１支持基板１１０ごと張り合わせる段階を示す。このとき、接着層１２４の大部分は露光されており、その表面は粘着力を失っている。よって第２支持基板１１２は、接着層１２４の未露光の外周部１３２において固定される。一方、接着層１２４と剥離層１１６との界面は、露光前の時点で既に密着させており、露光によって粘着力は失われるものの、ある程度の密着力は保たれている。なお、第２支持基板１１２は、第１支持基板１１０と同様の材料で形成される。

また、未露光の外周部１３２と剥離層１１６との界面は、貼り合わせ後にベーク処理を行うことで、密着性を増すことができる。ベーク処理の条件は、例えば、６０℃、１時間である。

図１２（Ｂ）は、剥離層１１６を第１支持基板１１０の第２の面１１０Ａから剥離する段階を示す。剥離層１１６は、第１支持基板１１０との界面に物理的な力を作用させることで、第１支持基板１１０から剥離することができる。例えば、鋭利な先端を有する治具を、第１支持基板１１０と剥離層１１６との界面に押し当てて剥離のきっかけとなる部分を形成し、その後、第１支持基板１１０を引き剥がすように外力を加えることで、剥離層１１６を第１支持基板１１０から剥離することができる。

図１３（Ａ）は、剥離層１１６が設けられた第２支持基板１１２上に、第２レジストマスク１３８を形成する段階を示す。第２レジストマスク１３８は所定のパターンで形成される。すなわち、第２レジストマスク１３８は、複数の開口１０３、及び後述するダミーパターン１４０を形成する領域に選択的に形成される。例えば、ネガ型のフォトレジストを剥離層１１６上に塗布し、複数の開口１０３とダミーパターン１４０を形成する領域が選択的に露光されるように、フォトマスクを用いて露光を行う。また、ポジ型のフォトレジストを剥離層１１６上に塗布し、非開口部が選択的に露光されるように、フォトマスクを用いて露光を行う。その後、現像を行うことで、パターニングされた第２レジストマスク１３８を得ることができる。なお、第２レジストマスク１３８は、剥離層１１６を蒸着マスクユニット１００から容易に剥離することができるように、剥離層１１６の外縁部にも形成することが好ましい。

図１３（Ｂ）は、めっき法を用いて、第２レジストマスク１３８によって被覆されていない領域にめっきパターンを形成し、蒸着マスク１０２を形成する段階を示す。めっきパターンの形成は、一段階で行ってもよく、数段階に分けて行ってもよい。複数の段階で行う場合、異なる段階で異なる金属が形成されるように、めっき処理を行ってもよい。また、めっき処理は、めっきパターンの上面が第２レジストマスク１３８の上面よりも低くなるように行ってもよく、高くなるように行ってもよい。後者の場合、めっきパターンの上面（表面）を研磨することでめっきパターン上面の平坦化を行ってもよい。次に、図１３（Ｃ）に示すように、第２レジストマスク１３８を剥離液によるエッチング、及び／又はアッシングによって除去することで、剥離層１１６上に複数の開口１０３によってマスクパターンが形成される蒸着マスク１０２を製造することができる。

なお、図１３（Ｂ）及び図１３（Ｃ）に示すように、蒸着マスク１０２を形成するとき、蒸着マスク１０２から離隔するダミーパターン１４０が形成される。ダミーパターン１４０は、平面視において複数の蒸着マスク１０２を囲むように構成される。ダミーパターン１４０と蒸着マスク１０２は同時に形成されるため、これらは互いに同一の組成と厚さを有することができる。

図１４（Ａ）は、蒸着マスク１０２のマスクパターン１０４を保護するための保護フィルム１４２の一態様を示す。保護フィルム１４２は、ドライフィルムレジストを用いることができる。保護フィルム１４２は、例えば、光硬化性樹脂膜１４４が、剥離膜１４５と保護膜１４６とによって挟まれた構造を有する。光硬化性樹脂膜１４４には、ネガ型の光硬化性樹脂が含まれる。すなわち、光によって硬化する高分子又はオリゴマーが含まれる。光硬化性樹脂膜１４４の厚さは任意に選択することができ、例えば、２０μｍ以上５００μｍ以下、５０μｍ以上２００μｍ以下、又は５０μｍ以上１２０μｍ以下の範囲から選択することができる。保護膜１４６は高分子材料を含む。高分子材料は、例えばポリオレフィン、ポリイミド、ポリエステル、ポリスチレン、又はフッ素含有ポリオレフィンなどから選択することができる。

図１４（Ｂ）は、保護フィルム１４２が蒸着マスク１０２の上に配置された状態を示す。保護フィルム１４２は、剥離膜１４５を剥離した後、光硬化性樹脂膜１４４が蒸着マスク１０２と保護膜１４６によって挟まれるように配置される。保護フィルム１４２は、少なくとも全てのマスクパターン１０４を覆うように設けられる。

次に、光硬化性樹脂膜１４４を露光する。具体的には、図１５に示すように、遮光部１２９と透光部１３０を有する第２フォトマスク１２８を、透光部１３０がマスクパターン１０４と重なるように配置し、第２フォトマスク１２８を用いて露光を行う。その結果、露光された部分の現像液に対する溶解性が低下する。

図１６（Ａ）は、光硬化性樹脂膜１４４を露光した後、保護膜１４６を剥離して現像を行い、マスクパターン１０４の上に第３レジストマスク１４８が形成された状態を示す。図１６（Ａ）に示されるように、剥離層１１６の上に複数のマスクパターン１０４が形成される場合には、それぞれのマスクパターン１０４ごとに第３レジストマスク１４８が設けられる。なお、ダミーパターン１４０の上には後の工程で支持フレームが形成されるため、第３レジストマスク１４８は設けられていない。

図１６（Ｂ）は、ダミーパターン１４０の上に支持フレーム１０８を配置する段階を示す。支持フレーム１０８は、複数のマスクパターン１０４が形成されるとき、それぞれのマスクパターンの間に配置される。支持フレーム１０８は、外郭のパターンが幅広であり、外郭のパターンの内側に形成されるパターン（マスクパターン１０４の間に形成されるパターン）が幅狭の形態を有していてもよい。

図１７（Ａ）は、めっき法を用い、接続部１０６を形成する段階を示す。接続部１０６では、蒸着マスク１０２の表面のうち支持フレーム１０８と第３レジストマスク１４８に覆われていない部分から主に、金属材料が堆積する。その結果、図１７（Ａ）に示すように、蒸着マスク１０２の上面、及び支持フレーム１０８の側面に接する接続部１０６が形成される。接続部１０６が形成されることにより、蒸着マスク１０２と支持フレーム１０８が接続され、固定される。

接続部１０６を形成した結果、接続部１０６の厚さは第３レジストマスク１４８の厚さと同じであってもよく、接続部１０６の厚さは第３レジストマスク１４８の厚さよりも小さくてもよく、図１７（Ａ）に示すように、接続部１０６の厚さは第３レジストマスク１４８の厚さよりも大きくてもよい。接続部１０６の厚さが第３レジストマスク１４８の厚さよりも大きい場合、蒸着マスク１０２と支持フレーム１０８との間は、より強固に結合する。一方、接続部１０６の厚さが第３レジストマスク１４８の厚さ以下場合、接続部１０６が第３レジストマスク１４８の上に形成されることを抑制できる。その結果、第３レジストマスク１４８の除去の際に、接続部１０６が破壊されること、または、接続部１０６の破壊に起因してマスクパターン１０４が破損することなどの不具合を抑制することができる。

図１７（Ｂ）に示すように、第３レジストマスク１４８を、剥離液を用いて剥離することで、第２支持基板１１２上に蒸着マスクユニット１００を形成することができる。その後、剥離層１１６を第２支持基板１１２から剥離し、さらに剥離層１１６を蒸着マスク１０２から剥離することで、図２に示す蒸着マスクユニット１００を得ることができる。

なお、蒸着マスク１０２は微細なマスクパターン１０４が形成されるため、中央部と最外周近傍とで膜厚が均一になることは同様に要求される。従って、前述した蒸着マスク製造装置１５０は、図１３（Ｂ）（Ｃ）に示した蒸着マスク１０２の形成時のめっき処理の際に、第２支持基板１１２を収めるのに用いることもできる。

本実施形態に係る蒸着マスクユニット１００の製造工程において、剥離層１１６を第２支持基板１１２に転載した後に、光硬化性樹脂膜１４４を露光及び現像して第２レジストマスク１３８を形成する段階（図１６（Ａ）から図１６（Ｂ））、及び第２レジストマスク１３８を剥離液で除去する段階（図１７（Ａ）から図１７（Ｂ））において、薬液によるウエット処理が行われる。

以上説明した、蒸着マスク製造装置１５０、蒸着マスク１０２の製造方法を用いることで、第１レジストマスク１１４の膜厚ｄ１を必要以上に厚くすることを抑制できる。すなわち、第１レジストマスク１１４の厚膜化を抑制できる。また、蒸着マスク製造装置１５０、蒸着マスク１０２の製造方法を用いることで、第１レジストマスク１１４の厚膜化を抑制できるため、製造方法の簡略化及び製造に伴いコストの増加を抑制することができる。

本発明の実施形態として上述した蒸着マスクの構成、蒸着マスクの製造装置、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクユニットの構成、及び蒸着マスクユニットの製造方法は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、蒸着マスクの構成、蒸着マスクの製造装置、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクユニットの構成、及び蒸着マスクユニットの製造方法を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１００：蒸着マスクユニット、１０２：蒸着マスク、１０３：開口、１０４：マスクパターン、１０６：接続部、１０８：支持フレーム、１１０：第１支持基板、１１０Ａ：第２の面、１１１：外縁部、１１２：第２支持基板、１１２Ａ：第２の面、１１４：第１レジストマスク、１１６：剥離層、１１８：開口部、１２０：内側領域、１２２：外側領域、１２４：接着層、１２６：第１フォトマスク、１２８：第２フォトマスク、１２９：遮光部、１３０：透光部、１３２：外周部、１３８：第２レジストマスク、１４０：ダミーパターン、１４２：保護フィルム、１４４：光硬化性樹脂膜、１４５：剥離膜、１４６：保護膜、１４８：第３レジストマスク、１５０：蒸着マスク製造装置、１５１：支持母材、１５１Ａ：第１の面、１５２：収納部、１５４：枠型部、１５６Ａ：第１の段差部、１５６Ｂ：第２の段差部、１５７Ａ：第１の壁部、１５７Ｂ：第２の壁部、１５７Ｃ：第１の部分、１６２：第１の支持部材、１６２Ａ：第１の庇部、１６２Ｃ：円、１６３：電極部、１６４：第２の支持部材、１６４Ｃ：円、１６５：第３の支持部材、１６５Ａ：第２の庇部、１６６：固定部材、１６６Ａ：固定部材、１６６Ｂ：固定部材、１６６Ｃ：固定部材、１６８：固定部材、１７３：開口部、１７６Ａ：開口部、１７６Ｂ：開口部、１７６Ｃ：開口部、１７８：開口部、１８６Ａ：開口部、１８６Ｂ：開口部、１８６Ｃ：開口部、１８６Ｄ：開口部、１９０：開口部、１９０Ａ：第１の辺、１９０Ｂ：第２の辺、１９０Ｃ：第３の辺、１９０Ｄ：第４の辺

Claims (13)

1. 被めっき部材を支持する第１面を有する支持母材と、
   前記第１面上で、前記被めっき部材の外周を囲むように設けられる第１の支持部材及び第２の支持部材と、
   前記第１面から所定の高さ離れて設けられる電極部と、を有し、
   前記第１の支持部材は、前記第１面上に設けられる第１の壁部と、前記第１の壁部の上部において前記第１面の内側に向けて突出する第１の庇部と、を有し、
   前記第２の支持部材は、前記第１面上に設けられる第２の壁部と、前記第２の壁部の上部において前記第１面の内側に向けて突出する第２の庇部と、を有し、
   前記第１の壁部は、前記第１面から前記所定の高さに亘って高さが減少する第１の部分と、前記第１の部分によって前記第１の壁部の内側面に第１の段差部と、を有し、
   前記第２の壁部は、前記第２の壁部の内側面に前記第１面から前記所定の高さで前記電極部が突出することで形成される第２の段差部を有し、
   前記第１の支持部材と前記の第２の支持部材とは、前記第１の段差部及び前記第２の段差部と、前記第１面との間に前記被めっき部材を挟み込むことが可能なように配置されている、蒸着マスクの製造装置。
2. 前記第１の庇部と前記第２の庇部との距離は、前記第１の段差部と前記第２の段差部との距離より小さい、請求項１に記載の蒸着マスクの製造装置。
3. 前記第１の庇部及び前記第２の庇部は、前記被めっき部材の第２面の一部を覆い、
   前記第２の庇部が前記第２面を覆う長さは、前記第１の庇部が前記被めっき部材を覆う長さより大きい、請求項２に記載の蒸着マスクの製造装置。
4. 断面視において、前記第２の庇部と前記第２面との距離は、前記第１の庇部と前記第２面との距離と同等である、請求項３に記載の蒸着マスクの製造装置。
5. 断面視において、前記第２の庇部の端部と前記第２面に設けられる第１レジストマスクの端部との距離は、前記第１の庇部の端部と前記第１レジストマスクの端部との距離と同等である、請求項３に記載の蒸着マスクの製造装置。
6. 断面視において、前記第２の庇部と前記第２面との距離は１０ｍｍであり、前記第２の庇部の端部と前記第１レジストマスクの端部との距離は４ｍｍである、請求項５に記載の蒸着マスクの製造装置。
7. 断面視において、前記第１レジストマスクに対して、前記第１の段差部が設けられる側と、前記第１の段差部が設けられる側の反対側とに、剥離層が設けられる、請求項５に記載の蒸着マスクの製造装置。
8. 前記第２面の内側領域に第１の膜厚で前記第１レジストマスクを形成し、
   請求項６に記載の蒸着マスクの製造装置を用いて、前記第１レジストマスクに対して、前記第１の段差部が設けられる側及び前記第１の段差部が設けられる側の反対側の、ぞれぞれの前記第２面上に剥離層を形成する、ことを含む蒸着マスクの製造方法。
9. 前記第１の段差部及び前記第２の段差部と、前記第１面との間に、前記被めっき部材を挟み込む、請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。
10. 前記剥離層を金属膜で形成する、請求項９に記載の蒸着マスクの製造方法。
11. 前記剥離層をめっき法で形成する、請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
12. 前記剥離層の厚さは、前記第１の膜厚と同等である、請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。
13. 前記剥離層の厚さは、１１９．５μｍ以上１２０．５μｍ以下である、請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。

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