JP2003107723A

JP2003107723A - メタルマスクの製造方法およびメタルマスク

Info

Publication number: JP2003107723A
Application number: JP2001290498A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Ogawa; 小川　　潔
Original assignee: Eastman Kodak Co
Current assignee: Eastman Kodak Co
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2003-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】製造工程における寸法管理が容易で、高精度
のメタルマスクを多数枚、同一精度で作製することがで
きるメタルマスクの製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板１の表面にマスクパターン２
ａを有するＣｒ膜２を形成し、次いで、Ｃｒ膜２上にド
ライフィルム４を形成し、次いで、Ｃｒ膜２をマスクと
してドライフィルム４をガラス基板１側から露光する。
これによって、ドライフィルム４にマスクパターン２ａ
と同一形状のマスクパターン４ａを形成する。このマス
クパターンは、端面がテーパ状である。次いで、Ｃｒ膜
２上に金属メッキ層６を形成し、この金属メッキ層６を
剥離してメタルマスク７とすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子デバイス
の製造工程、特に、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）
素子の製造工程に用いて好適なメタルマスクの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、エレクトロルミネッセンス（Ｅ
Ｌ）素子等の電子デバイスの製造工程においては、各種
金属の蒸着膜を形成するために、クロム、ステンレスス
チール等の金属膜に所望のパターンが形成されたメタル
マスクが用いられている。

【０００３】このメタルマスクは次のような方法により
製造される。

【０００４】（１）ステンレス薄板等の薄厚の金属板に
レジスト膜を形成し、このレジスト膜を露光して所望の
マスクパターンとし、このマスクを用いてステンレス薄
板をエッチングし、所望のパターンが形成されたメタル
マスクとする。

【０００５】（２）ステンレス等の導電性材料の表面に
レジスト膜を形成し、このレジスト膜を露光して所望の
マスクパターンとし、その後、電気メッキ法により該導
電性材料の上面に金属メッキ層を形成し、該金属メッキ
層を前記導電性材料の上面から剥離し、所望のパターン
が形成されたメタルマスクとする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のメタ
ルマスクの製造方法においては、露光時のマスクの精度
やエッチングの精度が最終製品であるメタルマスクのパ
ターン精度に大きく影響するために、各工程においても
パターンの寸法精度を高精度で管理する必要がある。し
かしながら、従来の方法では、線膨張係数の大きいクロ
ム、ステンレススチール等の金属上にメタルマスクを形
成しているために、金属材料に生じる僅かな温度差によ
り作製されたメタルマスク毎に寸法精度が異なることと
なり、同一の寸法精度のメタルマスクを得ることがむず
かしいという問題点があった。

【０００７】また、高精度の寸法精度で、しかも寸法の
ばらつきの小さいメタルマスクが多数枚要求される場
合、メタルマスクを構成する材料や、メタルマスクを作
製する際に母材となるステンレススチール等の金属材料
の寸法の経時変化に影響され易く、同一の寸法精度のメ
タルマスクを安定して作製することが難しいという問題
点があった。

【０００８】例えば、マスクパターンの寸法精度が同じ
メタルマスクを多数枚作製した場合、作製の当初は高精
度でしかも精度の揃ったメタルマスクが得られるが、作
製するにしたがって寸法に経時変化が生じることにより
寸法精度が徐々に低下することとなり、終盤では寸法の
精度が低下するだけでなく寸法のばらつきも大きくな
る。したがって、高精度でしかもばらつきの小さいメタ
ルマスクを多数枚得ることは難しい。

【０００９】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、製造工程における寸法管理が容易で、高精
度のメタルマスクを多数枚、同一の精度で作製すること
ができるメタルマスクの製造方法を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の一態様では、透
明板または透明フィルムの一主面にマスクパターンを有
する導電膜を形成し、次いで、該導電膜上に感光膜を形
成し、次いで、前記導電膜をマスクとして前記感光膜を
前記透明板または透明フィルムの側から露光し該感光膜
に前記マスクパターンと同一形状のマスクパターンを形
成し、次いで、前記導電膜上に金属メッキ層を形成し、
この金属メッキ層を剥離してメタルマスクとするメタル
マスクの製造方法であって、前記第２のレジスト膜に形
成されるマスクパターンは、上記導電膜上の空間が導電
膜から離れるに従って狭くなっている開口部を含むこと
を特徴とする。

【００１１】本発明の他の態様では、透明板または透明
フィルムの一主面に導電膜を形成した基材を用意し、こ
の基材の導電膜上に第１のレジスト膜を形成し、次い
で、該第１のレジスト膜に第１のマスクパターンを形成
し、次いで、このレジスト膜をマスクとして前記導電膜
をエッチングし、その後該第１のレジスト膜を除去し、
次いで、前記導電膜上に第２のレジスト膜を形成し、該
導電膜をマスクとし前記第２のレジスト膜を前記透明板
または透明フィルム側から露光して前記第２のレジスト
膜に第２のマスクパターンを形成し、前記導電膜上にメ
ッキにより金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層を
剥離してメタルマスクとするメタルマスクの製造方法で
あって、前記第２のレジスト膜に形成されるマスクパタ
ーンは、上記導電膜上の空間が導電膜から離れるに従っ
て狭くなっている開口部を含むことを特徴とする。

【００１２】また、前記第２のレジスト膜はドライフィ
ルムであることが好適である。

【００１３】また、前記第１のレジスト膜へのマスクパ
ターンの形成は、電子ビーム露光法またはレーザビーム
露光法によることが好適である。

【００１４】また、前記第１のレジスト膜へのマスクパ
ターンの形成は、マスタマスクを用いた露光法によるこ
とが好適である。

【００１５】また、前記導電膜は、クロムを主成分とす
る金属膜からなることが好適である。

【００１６】また、前記導電膜は、ＩＴＯ膜からなるこ
とが好適である。

【００１７】また、本発明の他の態様は、上述のような
製造方法によって製造されたメタルマスクについてのも
のである。

【００１８】また、本発明の他の態様では、絶縁基板に
形成された所定のマスクパターンを有する導電膜上に形
成された金属メッキ層を剥離して得られたメタルマスク
であって、メタルマスクは、剥離された面から反対側に
向けてテーパ状に広がる開口を有し、最も広い開口部が
剥離された面側にあることを特徴とする。

【００１９】本発明によれば、透明板または透明フィル
ムの一主面にマスクパターンを有する導電膜を形成し、
次いで、該導電膜上に感光膜を形成し、次いで、前記導
電膜をマスクとして前記感光膜を前記透明板または透明
フィルムの側から露光し該感光膜に前記マスクパターン
と同一形状のマスクパターンを形成する。これにより、
透明板または透明フィルム上の導電膜がない領域に感光
膜を形成できる。従って、透明板または透明フィルムと
して、ガラスなどの熱膨張率の小さな材質を選択するこ
とが容易であり、マスクパターンの寸法の経時変化が無
くなる。これにより、メタルマスクの製造工程における
マスクパターンの寸法管理が容易になる。

【００２０】また、感光膜をマスクとして導電膜上に金
属メッキ層を形成し、この金属メッキ層を剥離すること
により、感光膜に形成されたマスクパターンと同一形状
のパターンを有するメタルマスクが容易に得られる。

【００２１】ここで、導電膜上に金属メッキ層を形成
し、この金属メッキ層を剥離するという工程を繰り返し
実施することにより、高精度のメタルマスクを多数枚、
しかも同一の精度で作製することが可能になる。

【００２２】また、本発明によれば、絶縁基板の一主面
にマスクパターンを有する導電膜を形成し、次いで、該
導電膜上に前記マスクパターンと同一形状のマスクパタ
ーンを有する金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層
を剥離してメタルマスクとする。これにより、絶縁基板
として、ガラスやセラミックなど熱膨張率の小さな材料
を用いることができる。そこで、メタルマスクの製造工
程におけるマスクパターンの寸法管理が容易になる。ま
た、この方法によれば、工程が簡略化されるので、製造
コストの低減が可能になる。

【００２３】また、メタルマスクの開口部の側面がテー
パ状になっていることで、マスクパターンの精度を向上
することができる。特に、導電膜に近い側において開口
が最も小さくなるようにメタルマスクを構成すること
で、マスクパターンが正確に導電膜と同一になる。

【００２４】また、感光膜をテーパ状に形成すること
で、開口がテーパ状のメタルマスクを容易に得ることが
できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明のメタルマスクの製造方法
の各実施の形態について図面に基づき説明する。

【００２６】［第１の実施の形態］本発明の第１の実施
の形態のＥＬ素子用蒸着用メタルマスクの製造方法につ
いて図１に基づき説明する。

【００２７】まず、図１（ａ）に示すように、蒸着また
はスパッタリングにより、ガラス基板１の表面（一主
面）に導電性材料である、例えば厚みが０．１μｍのＣ
ｒ（クロム）膜（導電膜）２を成膜し、スピンコート法
等により、このＣｒ膜２上に、例えば厚みが０．７μｍ
の感光材料（第１のレジスト膜）３を形成する。

【００２８】次いで、電子ビーム露光法、レーザビーム
露光法等により、感光材料３にマスクパターン３ａを直
接形成する。次いで、この感光材料３をマスクとしてＣ
ｒ膜２をエッチングし、図１（ｂ）に示すように、この
Ｃｒ膜２に前記マスクパターン３ａと同一形状のマスク
パターン２ａを形成し、その後、感光材料３を剥離（除
去）する。このプロセスに、一般的に知られているもの
を適宜選択して使用することができる。例えば、上述の
電子ビーム露光法や、レーザビーム露光法では、電子ビ
ームやレーザビームを感光材料３の所定の領域に走査し
て、その領域を感光する。また、マスタマスクを用い
て、所定の領域にのみ光を照射し、感光材料３を感光し
てもよい。

【００２９】次いで、このＣｒ膜２上に厚みが５０μｍ
のドライフィルム４をラミネート（形成）し、このＣｒ
膜２をマスクとしてドライフィルム４をガラス基板１側
から光５を照射して露光する。この結果、図１（ｃ）に
示すように、ドライフィルム４にマスクパターン２ａと
同一形状のマスクパターン４ａが形成される。

【００３０】次いで、図１（ｄ）に示すように、Ｃｒ膜
２に前処理を施した後、該Ｃｒ膜２上に電気メッキによ
り、例えば、Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ｗ合金等か
らなる金属メッキ層６を形成する。金属メッキ層６の厚
さは３０μｍ〜５０μｍ程度である。その後、この金属
メッキ層６を剥離し、マスクパターン４ａと同一形状の
マスクパターン７ａが形成されたメタルマスク７とす
る。

【００３１】なお、図１（ｃ）〜図１（ｄ）の工程を繰
り返し実施すれば、高精度のメタルマスク７を多数枚、
しかも同一の精度で作製することができる。

【００３２】本実施形態のメタルマスクの製造方法によ
れば、ガラス基板１の表面に、マスクパターン２ａを有
するＣｒ膜２を形成し、このＣｒ膜２上にドライフィル
ム４をラミネートし、このＣｒ膜２をマスクとしてドラ
イフィルム４をガラス基板１側から光５を照射して露光
し、ドライフィルム４にマスクパターン２ａと同一形状
のマスクパターン４ａを形成するので、ガラス基板１が
Ｃｒ膜２のベース（壁）になることで、マスクパターン
の寸法の経時変化を無くすことができる。その結果、メ
タルマスクの製造工程におけるマスクパターンの寸法管
理を容易に行うことができる。

【００３３】なお、ガラス基板１の熱膨張率は、１μｍ
／℃程度であり、ステンレスなどの１／８程度であり、
ガラス基板１を用いることによって、熱による精度の悪
化を抑制することができる。また、ガラスの材質も各種
のものが使用可能であるが、ソーダガラスなどが安価で
好ましい。一方、石英ガラスは高価ではあるが、熱膨張
率が小さく、光の透過がよく、傷が付きにくいなどの利
点がある。

【００３４】また、Ｃｒ膜２上に電気メッキにより金属
メッキ層６を形成し、その後、この金属メッキ層６を剥
離するので、マスクパターン４ａと同一形状のマスクパ
ターン７ａが形成されたメタルマスク７を容易に得るこ
とができる。

【００３５】また、この工程を繰り返し実施することに
より、高精度のメタルマスク７を多数枚、しかも同一の
精度で作製することができる。

【００３６】次に、Ｃｒ膜２が形成されたガラス基板１
を利用してメタルマスクを製造する際の手順について、
図２を用いてさらに詳細に説明する。

【００３７】まず、Ｃｒ膜２が形成されたガラス基板１
について、その表面に残留する金属メッキ層６の残査等
の汚染物を除去するための表面処理を行う（Ｓ１１）。
この表面処理は、スクラバーにおいて、例えば硝酸（Ｈ
ＮＯ_３）の２０％溶液に５分間接触させることによって
行う。次に、水のシャワーにより表面を洗浄する（Ｓ１
２）。この洗浄は、例えば洗浄機において、３０秒程度
のシャワーを２度行うことにより行う。この洗浄後、乾
燥処理を行う（Ｓ１３）。この乾燥は、例えば乾燥機
（ドライヤー）により６０℃の温風を５分間吹き付ける
ことによって行う。この乾燥処理終了後に、予備加熱を
行う（Ｓ１４）。この予備加熱は、例えば、チャンバ内
において４５℃に５分間と維持することにより行う。

【００３８】このようにして、Ｃｒ膜２が形成されたガ
ラス基板１について、洗浄および予備加熱を終了した場
合には、Ｃｒ膜２上にドライフィルム（ドライフィルム
フォトレジスト）４を積層形成する（Ｓ１５）。このド
ライフィルムの積層は、例えばドライフィルムラミネー
タによって、１００℃において行う。また、ドライフィ
ルム４の厚みは、５０μｍ程度とする。

【００３９】次に、ドライフィルム４に対し、裏面より
露光を行う（Ｓ１６）。すなわち、ガラス基板１の裏面
から所定の光（エネルギー８０ｍＪ）を照射することに
より、ドライフィルム４をＣｒ膜２をマスクとして感光
する。そして、感光したドライフィルム４を現像して、
感光しなかった部分を除去する（Ｓ１７）。この現像
は、例えば炭酸ナトリウム（Ｎａ_２ＣＯ_３）の１％溶液
に４０秒接触させることで行う。このようにして現像す
ることで、Ｃｒ膜２が露出され、その他の部分について
ドライフィルム４が残留する。すなわち、Ｃｒ膜２は、
０．１μｍ程度であり、ドライフィルム４は５０μｍ程
度であり、Ｃｒ膜２の周囲にドライフィルム４の壁が形
成される。

【００４０】次に、ドライヤーにより全体を乾燥する
（Ｓ１８）。この乾燥は、例えば４０℃、５分間程度と
する。そして、乾燥後のドライフィルム４の残留してい
る部分が適切であるか否かを顕微鏡によってチェックす
る（Ｓ１９）。このチェックで、ＮＧであれば、ドライ
フィルム４を除去し（Ｓ２０）、Ｓ１１に戻る。

【００４１】一方、Ｓ１９の判定でＯＫであれば、Ｃｒ
膜２が露出されるので、予備加熱した（Ｓ２１）後、Ｃ
ｒ膜２を電極として、直流電圧を印加して、Ｃｒ膜２上
に金属メッキ層６を電気メッキする（Ｓ２２）。例え
ば、メッキ浴中において、ニッケル（Ｎｉ）を４時間か
けて電気メッキする。

【００４２】ここで、Ｃｒ膜２の上方以外の部分には、
ドライフィルム４が残留しているため、このドライフィ
ルム４の壁を利用して、金属メッキ層６を形成すること
ができ、金属メッキ層６の形状を正確に規定できる。

【００４３】そして、Ｃｒ膜２上から、Ｎｉの金属メッ
キ層６をシャドウマスク（メタルマスク）として剥離す
る（Ｓ２３）。メタルマスクが剥離されたＣｒ膜２を有
するガラス基板１は、薬品洗浄してドライフィルム４を
除去し（Ｓ２４）、Ｓ１１に戻す。

【００４４】Ｓ２３において得られたメタルマスクにつ
いては、洗浄機における水洗浄（Ｓ２５）、ドライヤー
による乾燥（Ｓ２６）の後、測定器において各種測定を
行う（Ｓ２７）。

【００４５】このＳ２７における測定において、ＮＧで
あれば、そのメタルマスクは使用することができないた
め、廃棄する（Ｓ２８）。一方、Ｓ２７の判定において
ＯＫの場合には、さらにカラーレーザ顕微鏡などを使用
して、メタルマスクに穴などの欠陥がないかを検査する
（Ｓ２９）。このＳ２９の判定において、ＮＧであった
場合にも、Ｓ２８に移行し、そのメタルマスクを廃棄す
る。

【００４６】一方、Ｓ２９の判定においても、ＯＫであ
った場合には、そのメタルマスクをパッキングし（Ｓ３
０）、出荷する（Ｓ３１）。

【００４７】ここで、Ｓ１６においてドライフィルム４
を感光する際に、ガラス基板１を移動したりすることに
よって、ガラス基板１の裏面から照射される光により、
感光されるドライフィルム４のエリアが徐々に広がるよ
うに形成することが好適である。すなわち、照射される
光が完全な平行光でなければ、ガラス基板１を移動する
ことにより、照射される光がＣｒ膜２の裏側へ若干回り
込み、感光する領域が広がる。また、照射される光をＣ
ｒ膜２の近辺で焦点を合わせ、その後若干広がるように
設定しても同様の感光が行える。さらに、ガラス基板１
の裏面側に、照射光を回折板や散乱板を設け、これによ
って平行光線を各種の方向を向く散乱光に変換して露光
してもよい。これによっても、Ｃｒ膜２の開口を通過し
た光が開口から広がってドライフィルム４を感光するこ
とができる。

【００４８】また、露光の際に、図３に示すように、ド
ライフィルム４のガラス基板１とは反対の方向に乱反射
板１０を配置し、この乱反射板（拡散ボード）１０によ
る反射光をドライフィルム４に対し照射することも好適
である。すなわち、この構成によって、ドライフィルム
４を一旦通り抜けた光が乱反射板１０により反射され、
再度ガラス基板１に向けて照射される。従って、ガラス
基板１から離れるに従って、感光される領域が広がる。

【００４９】さらに、ドライフィルム４のエッチングの
方法を適宜選択することで、このようなテーパ状のドラ
イフィルム４のエッチングが行える。

【００５０】そして、このようにすると、Ｓ１７の現像
において、図４（ａ）に示すように、上方に向けてより
広い面積のドライフィルム４を残留させることができ
る。従って、電気メッキにより形成される金属メッキ層
６は、図４（ｂ）に示すように、Ｃｒ膜２上で、最も面
積が広く、上方に向けて面積が小さくなるテーパ状の側
面を有する。このため、剥離された金属メッキ層６から
なるメタルマスク７は、図３に示すように、開口の最も
小さい箇所がＣｒ膜２と同様の形状になり、そこから厚
み方向（図における上方）に向けて開口が大きくなる。

【００５１】このようなメタルマスクは、使用したとき
に開口を規定するのは、開口の最も小さい場所であり、
この場所はＣｒ膜２と同一に形成されている。従って、
非常に精度の高いメタルマスクが得られる。

【００５２】さらに、このようなメタルマスクは、蒸着
マスクに利用した場合において、適切な蒸着が行える。
すなわち、ＥＬパネルが大きくなってくると、蒸着を行
う基板も大きくなる。このような大基板に蒸着を行う際
にメタルマスクの開口がまっすぐの孔であると、周辺部
分と中心部分とで、蒸着量に差が生じやすい。しかし、
メタルマスクの開口にテーパが付いていることによっ
て、周辺部において斜め方向から飛来する蒸発物の蒸着
が可能になり、蒸着量の均一化が図れる。なお、メタル
マスクは、開口の小さい側を基板側として、蒸着を行
う。これにより、蒸着を行う面積自体は正確なものに維
持できる。

【００５３】なお、Ｓ２４は、Ｓ２３のメタルマスクの
剥離工程に先だって行ってもよい。すなわち、図５に示
すように、Ｓ２２において電気メッキを行った後に、ド
ライフィルム４を除去する（Ｓ２４）。そして、ドライ
フィルム４が除去された後で、メタルマスク７を剥離す
る（Ｓ２３）。そして、ガラス基板１は、Ｓ１１の表面
処理にそのまま戻す。なお、この場合、Ｓ２４において
使用する薬品を、メタルマスク７に影響のないものとす
る。

【００５４】［第２の実施の形態］本発明の第２の実施
の形態のＥＬ素子用蒸着用メタルマスクの製造方法につ
いて図６に基づき説明する。

【００５５】まず、上述した第１の実施の形態の製造方
法と同様、図６（ａ）に示すように、例えば厚みが０．
１μｍのＣｒ膜２上に、例えば厚みが０．７μｍの感光
材料（第１のレジスト膜）３を形成する。

【００５６】次いで、電子ビーム露光法、レーザビーム
露光法等により、感光材料３にマスクパターン３ａを直
接形成する。次いで、この感光材料３をマスクとしてＣ
ｒ膜２をエッチングし、図６（ｂ）に示すように、この
Ｃｒ膜２に前記マスクパターン３ａと同一形状のマスク
パターン２ａを形成し、その後、感光材料３を剥離（除
去）する。

【００５７】次いで、図６（ｃ）に示すように、このＣ
ｒ膜２に前処理を施した後、該Ｃｒ膜２上に電気メッキ
により金属メッキ層１１を形成する。この金属メッキ層
１１は、例えばＮｉ，Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ｗ合金等
からなるもので、マスクパターン２ａと同一形状のマス
クパターン１１ａが形成されている。

【００５８】その後、図６（ｄ）に示すように、Ｃｒ膜
２から金属メッキ層１１を剥離し、マスクパターン２ａ
と同一形状のマスクパターン１２ａが形成されたメタル
マスク１２とする。

【００５９】なお、図６（ｃ）〜図６（ｄ）の工程を繰
り返し実施すれば、簡単な工程で、同一の精度のメタル
マスク１２を多数枚作製することができる。

【００６０】本実施形態のメタルマスクの製造方法によ
れば、Ｃｒ膜２上に電気メッキにより金属メッキ層１１
を形成し、その後、前記Ｃｒ膜２から金属メッキ層１１
を剥離するので、メタルマスクの製造工程におけるマス
クパターンの寸法管理を容易に行うことができる。しか
も、工程が簡略化されるので、製造コストを低減するこ
とができる。

【００６１】この第２実施形態において、Ｃｒ膜２が形
成されたガラス基板１を利用してメタルマスクを製造す
る際の手順を図７に示す。

【００６２】上述のように、本第２実施形態では、ドラ
イフィルム４の積層形成及び露光、現像等の工程がな
い。従って、図２に比較して、Ｓ１４〜Ｓ２０の処理が
省略されると共に、Ｓ２４の処理がない。残りの工程に
ついては、基本的に第１実施形態と同様の条件で行われ
る。

【００６３】ここで、Ｓ２２の電気メッキは、ドライフ
ィルム４がない状態で行われる。従って、金属メッキ層
１１は、Ｃｒ膜２上に形成されるが、図８に示されるよ
うに、Ｃｒ膜２の側方にも伸びる。従って、Ｓ２３にお
いて得られたメタルマスクの形状は、Ｃｒ膜２と正確に
同一の形状にはならない。従って、この第２実施形態に
おいては、Ｃｒ膜２を形成する際に、電気メッキにより
開口部が小さくなることを考慮して寸法を決定すること
が好適である。

【００６４】［第３の実施の形態］上述の第１実施形態
では、ドライフィルム４を用いて金属メッキ層６のガイ
ドになるマスクパターン４ａを形成した。これに代え
て、ウェットのレジストを用いることもできる。図９
（ａ）〜図９（ｄ）に基づいて、このプロセスを説明す
る。

【００６５】まず、図９（ａ）に示すように、蒸着また
はスパッタリングにより、ガラス基板１の表面、例えば
厚みが０．１μｍのＣｒ膜２を成膜し、スピンコート法
等により、このＣｒ膜２上に、例えば厚みが０．７μｍ
の感光材料３を形成する。

【００６６】次いで、電子ビーム露光法、レーザビーム
露光法等により、感光材料３にマスクパターン３ａを直
接形成する。次いで、この感光材料３をマスクとしてＣ
ｒ膜２をエッチングし、図９（ｂ）に示すように、この
Ｃｒ膜２に前記マスクパターン３ａと同一形状のマスク
パターン２ａを形成する。

【００６７】その後、図９（ｂ）に示すように、感光材
料３の上から第２の感光材料８を形成する。この第２の
感光材料８は、液状であり、マスクパターン２ａ，３ａ
の開口中にも行き渡る。そして、この状態で、ガラス基
板１の裏面から露光する。これによって、Ｃｒ膜２のマ
スクパターン２ａに対応する第２の感光材料８が露光さ
れる。

【００６８】そして、この露光が終わった後、上方より
ドライエッチングを行う。このときに、第２の感光材料
８は、露光していない部分がエッチングされる。また、
感光材料３は、エッチングされる。従って、ドライエッ
チングにより図９（ｃ）に示すように、第２の感光材料
の露光した部分がマスクパターン８ａとして形成され
る。

【００６９】次に、電気メッキを行うことで、Ｃｒ膜２
上に金属メッキ層６が形成され、これを剥離させること
で、メタルマスク７が得られる。

【００７０】この実施形態によれば、ドライフィルムを
利用することなく、ウェットの感光材料を用いて、メタ
ルマスク７を得ることができる。

【００７１】以上のようにして得られたメタルマスク
は、ＥＬパネルの蒸着マスクとして利用することが好適
である。すなわち、ＥＬパネルは、ガラス基板上に画素
毎にＥＬ素子を有している。このＥＬ素子は、陰極と陽
極間に電子輸送層、発光層、正孔輸送層を有している。
また、アクティブタイプのＥＬパネルでは、各ＥＬ素子
における発光を制御するために、各ＥＬ素子に対応して
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を有している。このような
ＥＬ素子を有するＥＬパネルの形成においては、必要な
材料層を順次所定のパターンで積層する。そして、画素
が小さいほど高精細の表示が行えることから、本発明の
メタルマスクが材料積層におけるマスクとして好適に利
用される。

【００７２】特に、メタルマスクとして、ニッケルなど
の磁性体を用いることで、メタルマスクを磁力を用いて
固定することができ、材料を積層するための表面にメタ
ルマスクを容易に固定することができる。従って、ＥＬ
パネル用の蒸着マスクとして、本発明のメタルマスクが
好適である。

【００７３】以上、本発明のメタルマスクの製造方法の
各実施の形態について図面に基づき説明してきたが、具
体的な構成は上述した各実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計の変更等
が可能である。

【００７４】例えば、第１及び第２の実施の形態のメタ
ルマスクの製造方法では、ガラス基板１を用いる構成と
したが、このガラス基板１は、Ｃｒ等の導電材料を成膜
し得るものであればよく、このガラス基板１以外に、耐
熱性樹脂板、耐熱性樹脂フィルム等も好適に用いられ
る。さらに、第２実施形態においては、ガラス基板１の
裏面から露光は行わない。従って、ガラス基板１に代え
て不透明な基板を用いることも可能である。例えば、セ
ラミック基板などを採用することができる。

【００７５】また、電子ビーム露光法、レーザビーム露
光法等により、感光材料３にマスクパターン３ａを直接
形成する替わりに、マスタマスクを用いて感光材料３を
露光し、この感光材料３にマスクパターン３ａを形成す
ることとしてもよい。

【００７６】また、ガラス基板１の表面に、Ｃｒ膜２及
び感光材料３を順次形成する構成としたが、予め、ガラ
ス基板１の表面にＣｒ膜２が成膜された基材を用意して
おき、この機材のＣｒ膜２上に感光材料３を形成するよ
うにしてもよい。また、Ｃｒ膜２の替わりに、Ｃｒを主
成分とするＣｒ基合金、あるいはＩＴＯ膜を形成しても
よい。

【００７７】また、ここではドライフィルム４を用いた
が、このドライフィルム４は感光性を有する材料であれ
ばよく、例えば、液状レジスト等の液状感光樹脂等を用
いてもよい。

【００７８】さらに、金属メッキ層６，１１を構成する
金属は、電気メッキにより形成することができる金属で
あればよく、Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ｗ合金に限
定されるものではない。例えば、Ｔａ（タンタル）、Ｍ
ｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）等を採用するこ
とが可能である。

【００７９】また、上述の実施形態では、電気メッキを
利用したが、無電解メッキを採用することもできる。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
透明板または透明フィルムの一主面にマスクパターンを
有する導電膜を形成し、次いで、該導電膜上に感光膜を
形成し、次いで、前記導電膜をマスクとして前記感光膜
を前記透明板または透明フィルムの側から露光し該感光
膜に前記マスクパターンと同一形状のマスクパターンを
形成する。これにより、透明板または透明フィルム上の
導電膜がない領域に感光膜を形成できる。従って、透明
板または透明フィルムとして、ガラスなどの熱膨張率の
小さな材質を選択することが容易であり、マスクパター
ンの寸法の経時変化が無くなる。これにより、メタルマ
スクの製造工程におけるマスクパターンの寸法管理が容
易になる。

【００８１】また、感光膜をマスクとして導電膜上に金
属メッキ層を形成し、この金属メッキ層を剥離すること
により、感光膜に形成されたマスクパターンと同一形状
のパターンを有するメタルマスクが容易に得られる。

【００８２】ここで、導電膜上に金属メッキ層を形成
し、この金属メッキ層を剥離するという工程を繰り返し
実施することにより、高精度のメタルマスクを多数枚、
しかも同一の精度で作製することが可能になる。

【００８３】また、本発明によれば、絶縁基板の一主面
にマスクパターンを有する導電膜を形成し、次いで、該
導電膜上に前記マスクパターンと同一形状のマスクパタ
ーンを有する金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層
を剥離してメタルマスクとする。これにより、絶縁基板
として、ガラスやセラミックなど熱膨張率の小さな材料
を用いることができる。そこで、メタルマスクの製造工
程におけるマスクパターンの寸法管理が容易になる。ま
た、この方法によれば、工程が簡略化されるので、製造
コストの低減が可能になる。

【００８４】また、メタルマスクの開口部の側面がテー
パ状になっていることで、マスクパターンの精度を向上
することができる。特に、導電膜に近い側において開口
が最も小さくなるようにメタルマスクを構成すること
で、マスクパターンが正確に導電膜と同一になる。

【００８５】そして、感光膜をテーパ状に形成すること
で、開口がテーパ状のメタルマスクを容易に得ることが
できる。

【００８６】以上により、本発明によれば、製造工程に
おける寸法管理が容易で、高精度のメタルマスクを多数
枚、同一の精度で作製することができ、しかも製造コス
トを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のメタルマスクの
製造方法を示す図である。

【図２】第１の実施形態の詳細なプロセスを示す図で
ある。

【図３】拡散ボードを用いたプロセスを説明する図で
ある。

【図４】開口がテーパ状のメタルマスクを説明する図
である。

【図５】第１実施形態の変形例のプロセスを示す図で
ある。

【図６】本発明の第２の実施の形態のメタルマスクの
製造方法を示す図である。

【図７】第２の実施形態の詳細なプロセスを示す図で
ある。

【図８】第２の実施形態によるメタルマスクの開口部
の形状を示す図である。

【図９】第３の実施形態のメタルマスクの製造方法を
示す図である。

【符号の説明】

１ガラス基板、２Ｃｒ膜（導電膜）、２ａマスク
パターン、３感光材料（第１のレジスト膜）、３ａ
マスクパターン、４ドライフィルム、４ａマスクパタ
ーン、５光、６金属メッキ層、７メタルマスク、
７ａマスクパターン、１１金属メッキ層、１１ａ
マスクパターン、１２メタルマスク、１２ａマスク
パターン。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明板または透明フィルムの一主面にマ
スクパターンを有する導電膜を形成し、次いで、該導電
膜上に感光膜を形成し、次いで、前記導電膜をマスクと
して前記感光膜を前記透明板または透明フィルムの側か
ら露光し該感光膜に前記マスクパターンと同一形状のマ
スクパターンを形成し、次いで、前記導電膜上に金属メ
ッキ層を形成し、この金属メッキ層を剥離してメタルマ
スクとするメタルマスクの製造方法であって、前記第２のレジスト膜に形成されるマスクパターンは、
上記導電膜上の空間が導電膜から離れるに従って狭くな
っている開口部を含むメタルマスクの製造方法。
【請求項２】透明板または透明フィルムの一主面に導
電膜を形成した基材を用意し、この基材の導電膜上に第１のレジスト膜を形成し、次い
で、該第１のレジスト膜に第１のマスクパターンを形成
し、次いで、このレジスト膜をマスクとして前記導電膜
をエッチングし、その後該第１のレジスト膜を除去し、
次いで、前記導電膜上に第２のレジスト膜を形成し、該
導電膜をマスクとし前記第２のレジスト膜を前記透明板
または透明フィルム側から露光して前記第２のレジスト
膜に第２のマスクパターンを形成し、前記導電膜上にメ
ッキにより金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層を
剥離してメタルマスクとするメタルマスクの製造方法で
あって、前記第２のレジスト膜に形成されるマスクパターンは、
上記導電膜上の空間が導電膜から離れるに従って狭くな
っている開口部を含むメタルマスクの製造方法。
【請求項３】請求項２に記載の方法において、前記第２のレジスト膜はドライフィルムであるメタルマ
スクの製造方法。
【請求項４】請求項２または３に記載の方法におい
て、前記第１のレジスト膜へのマスクパターンの形成は、電
子ビーム露光法またはレーザビーム露光法によるメタル
マスクの製造方法。
【請求項５】請求項２〜４のいずれか１つに記載の方
法において、前記第１のレジスト膜へのマスクパターンの形成は、マ
スタマスクを用いた露光法によるメタルマスクの製造方
法。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか１つに記載の方
法において、前記導電膜は、クロムを主成分とする金属膜からなるメ
タルマスクの製造方法。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１つに記載の方
法において、前記導電膜は、ＩＴＯ膜からなることを特徴とするメタ
ルマスクの製造方法。
【請求項８】請求項１〜７のいずれか１つに記載され
た製造方法によって製造されたメタルマスク。
【請求項９】絶縁基板に形成された所定のマスクパタ
ーンを有する導電膜上に形成された金属メッキ層を剥離
して得られたメタルマスクであって、メタルマスクは、剥離された面から反対側に向けてテー
パ状に広がる開口を有し、最も広い開口部が剥離された
面側にあるメタルマスク。