JPH11323592A - 電鋳金属体およびその製造方法 - Google Patents
電鋳金属体およびその製造方法Info
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- JPH11323592A JPH11323592A JP13153998A JP13153998A JPH11323592A JP H11323592 A JPH11323592 A JP H11323592A JP 13153998 A JP13153998 A JP 13153998A JP 13153998 A JP13153998 A JP 13153998A JP H11323592 A JPH11323592 A JP H11323592A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、繰り返し使用できる母材として
アルマイトを使用してコストの低減を図ると共に高精度
の精密微細パターンを得ることのできる電鋳金属体およ
びその製造方法に関する。 【解決手段】 アルマイト母材および第１の電鋳金属層
の上に第２のレジスト層を形成し、所定のマスクパター
ンを露光・現像してエッチングを施して第１の電鋳金属
層と少なくとも一部が重なる第２の非レジスト部を形成
し、該第２の非レジスト部のアルミニウムの露出した面
に可剥性の接触剤層を形成して前記第２の非レジスト部
に金属材料を電鋳して所定のマスク形状の第２の電鋳金
属層を形成し、前記母材より第１の電鋳金属層の上に重
ねて形成された第２の電鋳金属層を剥離して完成品を得
る。
アルマイトを使用してコストの低減を図ると共に高精度
の精密微細パターンを得ることのできる電鋳金属体およ
びその製造方法に関する。 【解決手段】 アルマイト母材および第１の電鋳金属層
の上に第２のレジスト層を形成し、所定のマスクパター
ンを露光・現像してエッチングを施して第１の電鋳金属
層と少なくとも一部が重なる第２の非レジスト部を形成
し、該第２の非レジスト部のアルミニウムの露出した面
に可剥性の接触剤層を形成して前記第２の非レジスト部
に金属材料を電鋳して所定のマスク形状の第２の電鋳金
属層を形成し、前記母材より第１の電鋳金属層の上に重
ねて形成された第２の電鋳金属層を剥離して完成品を得
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、精密微細パターンを
有する電鋳金属体、たとえば、ＩＣやＬＳＩ用プリント
配線等のスクリーン印刷等に好適に使用されるメッシュ
一体型メタルマスクや、カラー液晶ディスプレイのカラ
ーフィルター用のマスク基板、更には超音波霧化装置等
に利用される微小メッシュフィルターなどの改良および
その製造方法に関する。
有する電鋳金属体、たとえば、ＩＣやＬＳＩ用プリント
配線等のスクリーン印刷等に好適に使用されるメッシュ
一体型メタルマスクや、カラー液晶ディスプレイのカラ
ーフィルター用のマスク基板、更には超音波霧化装置等
に利用される微小メッシュフィルターなどの改良および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】メタルマスクを電鋳により製造する場
合、従来は母型の表面に所望パターンのフォトレジスト
層をパターンニング形成し、次いで母型のフォトレジス
ト層で覆われていない非レジスト部に電鋳金属層を電着
形成し、次いで母型から電鋳金属層を剥離して所定形状
の精密微細パターンを有するメタルマスクを得ていた。
しかし、従来例のメタルマスクの製造方法では、一枚毎
に母型が必要であり高価となり、また微細パターンの精
度がフォトレジストの現像性能あるいは厚さ等に左右さ
れるおそれがあった。そこで、ガラス板を母型として用
い、原板の繰り返し使用を可能にすると共に精密微細パ
ターンの精度を高めた技術が知られている。
合、従来は母型の表面に所望パターンのフォトレジスト
層をパターンニング形成し、次いで母型のフォトレジス
ト層で覆われていない非レジスト部に電鋳金属層を電着
形成し、次いで母型から電鋳金属層を剥離して所定形状
の精密微細パターンを有するメタルマスクを得ていた。
しかし、従来例のメタルマスクの製造方法では、一枚毎
に母型が必要であり高価となり、また微細パターンの精
度がフォトレジストの現像性能あるいは厚さ等に左右さ
れるおそれがあった。そこで、ガラス板を母型として用
い、原板の繰り返し使用を可能にすると共に精密微細パ
ターンの精度を高めた技術が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス板を母
型として用いる場合には破損事故の可能性が高く、取り
扱いが煩雑となる。またエッチングに際しては、フッ化
水素酸を含む腐食液で腐食するので作業時間が長くかか
る欠点がある。更に接触剤として化学鍍銀膜を用いてい
るので電流密度の変化に対して許容度が小さい等の問題
点があった。
型として用いる場合には破損事故の可能性が高く、取り
扱いが煩雑となる。またエッチングに際しては、フッ化
水素酸を含む腐食液で腐食するので作業時間が長くかか
る欠点がある。更に接触剤として化学鍍銀膜を用いてい
るので電流密度の変化に対して許容度が小さい等の問題
点があった。
【０００４】この発明は上記事情に鑑みて鋭意研究の結
果創案されたものであって、その主たる課題は、アルマ
イトを原板として用い、原板を繰り返し使用することが
できるようにしてコストの低減を図ることのできる精密
微細パターンを有する電鋳製品の製造方法を提供するこ
とにある。またこの発明の別の課題は、剥離しやすく精
度に優れた精密微細パターンを得ることのできる電鋳金
属体およびその製造方法を提供することにある。
果創案されたものであって、その主たる課題は、アルマ
イトを原板として用い、原板を繰り返し使用することが
できるようにしてコストの低減を図ることのできる精密
微細パターンを有する電鋳製品の製造方法を提供するこ
とにある。またこの発明の別の課題は、剥離しやすく精
度に優れた精密微細パターンを得ることのできる電鋳金
属体およびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の電鋳金属体の発明では、使用面に酸化ア
ルミニウム皮膜を形成したアルマイトを母材として用
い、酸化アルミニウム皮膜の上に第１のフォトレジスト
層を形成し、所定のマトリックスパターンを露光・現像
してエッチングを施してマトリックス状の第１の非レジ
スト部を形成し、該非レジスト部のアルミニウムの露出
した面に可剥性の接触剤層としてジンケート、ニッケル
およびまたはクロームめっきを施し、前記第１の非レジ
スト部に金属材料を電鋳して電鋳金属層を形成し、前記
第１のレジスト層および酸化アルミニウム皮膜を除去し
て該電鋳金属層を前記母材から剥離しメタルメッシュを
得る、という技術的手段を講じている。
に、請求項１の電鋳金属体の発明では、使用面に酸化ア
ルミニウム皮膜を形成したアルマイトを母材として用
い、酸化アルミニウム皮膜の上に第１のフォトレジスト
層を形成し、所定のマトリックスパターンを露光・現像
してエッチングを施してマトリックス状の第１の非レジ
スト部を形成し、該非レジスト部のアルミニウムの露出
した面に可剥性の接触剤層としてジンケート、ニッケル
およびまたはクロームめっきを施し、前記第１の非レジ
スト部に金属材料を電鋳して電鋳金属層を形成し、前記
第１のレジスト層および酸化アルミニウム皮膜を除去し
て該電鋳金属層を前記母材から剥離しメタルメッシュを
得る、という技術的手段を講じている。
【０００６】また、請求項２の電鋳金属体の発明では、
使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成したアルマイトを
母材として用い、酸化アルミニウム皮膜の上に第１のレ
ジスト層を形成し、所定のマトリックスパターンを露光
・現像してエッチングを施してマトリックス状の第１の
非レジスト部を形成し、該非レジスト部のアルミニウム
の露出した面に可剥性の接触剤層を形成し、前記第１の
非レジスト部に金属材料を電鋳して第１の電鋳金属層を
形成し、前記第１のレジスト層を除去してから、前記母
材および第１の電鋳金属層の上に第２のレジスト層を形
成し、所定のマスクパターンを露光・現像してエッチン
グを施して第１の電鋳金属層と少なくとも一部が重なる
第２の非レジスト部を形成し、該第２の非レジスト部の
アルミニウムの露出した面に可剥性の接触剤層を形成し
て前記第２の非レジスト部に金属材料を電鋳して所定の
マスク形状の第２の電鋳金属層を形成し、前記母材より
第１の電鋳金属層の上に重ねて形成された第２の電鋳金
属層を剥離して得る、という技術的手段を講じている。
使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成したアルマイトを
母材として用い、酸化アルミニウム皮膜の上に第１のレ
ジスト層を形成し、所定のマトリックスパターンを露光
・現像してエッチングを施してマトリックス状の第１の
非レジスト部を形成し、該非レジスト部のアルミニウム
の露出した面に可剥性の接触剤層を形成し、前記第１の
非レジスト部に金属材料を電鋳して第１の電鋳金属層を
形成し、前記第１のレジスト層を除去してから、前記母
材および第１の電鋳金属層の上に第２のレジスト層を形
成し、所定のマスクパターンを露光・現像してエッチン
グを施して第１の電鋳金属層と少なくとも一部が重なる
第２の非レジスト部を形成し、該第２の非レジスト部の
アルミニウムの露出した面に可剥性の接触剤層を形成し
て前記第２の非レジスト部に金属材料を電鋳して所定の
マスク形状の第２の電鋳金属層を形成し、前記母材より
第１の電鋳金属層の上に重ねて形成された第２の電鋳金
属層を剥離して得る、という技術的手段を講じている。
【０００７】更に、請求項３の電鋳金属体の製造方法発
明では、使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成したアル
マイトを母材として用い、酸化アルミニウム皮膜の上に
第１のレジスト層を形成し、所定のメッシュパターン
（マトリックスパターン）を露光・現像してエッチング
を施してマトリックス状の第１の非レジスト部を形成
し、該非レジスト部のアルミニウムの露出した面に可剥
性の接触剤層を形成し、前記第１の非レジスト部に金属
材料を電鋳して第１の電鋳金属層を形成し、前記第１の
レジスト層を除去してから、前記母材および第１の電鋳
金属層の上に第２のレジスト層を形成し、所定のマスク
パターンを露光・現像してエッチングを施して少なくと
も一部が第１の電鋳金属層と重なる第２の非レジスト部
を形成し、該第２の非レジスト部のアルミニウムの露出
した面に可剥性の接触剤層を形成して前記第２の非レジ
スト部に金属材料を電鋳して所定のマスク形状の第２の
電鋳金属層を形成し、前記母材より第１の電鋳金属層の
上に重ねて形成された第２の電鋳金属層を剥離して得ら
れる、という技術的手段を講じている。
明では、使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成したアル
マイトを母材として用い、酸化アルミニウム皮膜の上に
第１のレジスト層を形成し、所定のメッシュパターン
（マトリックスパターン）を露光・現像してエッチング
を施してマトリックス状の第１の非レジスト部を形成
し、該非レジスト部のアルミニウムの露出した面に可剥
性の接触剤層を形成し、前記第１の非レジスト部に金属
材料を電鋳して第１の電鋳金属層を形成し、前記第１の
レジスト層を除去してから、前記母材および第１の電鋳
金属層の上に第２のレジスト層を形成し、所定のマスク
パターンを露光・現像してエッチングを施して少なくと
も一部が第１の電鋳金属層と重なる第２の非レジスト部
を形成し、該第２の非レジスト部のアルミニウムの露出
した面に可剥性の接触剤層を形成して前記第２の非レジ
スト部に金属材料を電鋳して所定のマスク形状の第２の
電鋳金属層を形成し、前記母材より第１の電鋳金属層の
上に重ねて形成された第２の電鋳金属層を剥離して得ら
れる、という技術的手段を講じている。
【０００８】
【実施例】以下にこの発明の電鋳金属体およびその製造
方法の好適実施例を図面を参照しながら説明する。図６
は本実施例により得られたメタルメッシュ１０の一部を
示し、これは多数の透孔１０ａと、各透孔１０ａを囲む
連続状のリブ１０ｂとを有する精密微細パターンを有し
ている。また、図１１は、本実施例により得られたメッ
シュ一体型メタルマスク２０の一部を示している。
方法の好適実施例を図面を参照しながら説明する。図６
は本実施例により得られたメタルメッシュ１０の一部を
示し、これは多数の透孔１０ａと、各透孔１０ａを囲む
連続状のリブ１０ｂとを有する精密微細パターンを有し
ている。また、図１１は、本実施例により得られたメッ
シュ一体型メタルマスク２０の一部を示している。
【０００９】ここで図１から図６及び図１２（ａ）から
（ｆ）はメタルメッシュ１０を成型する工程を図示した
ものである。本実施例では、導電性金属の基板としてア
ルミニウム板を用いている。このように基板として従来
のようにガラスを使用しないので、破損事故を生じる可
能性は極めて低い。図１に示すアルミニウム板１の使用
面の最低限を陽極酸化し、また染色し（してもしなくて
も可）、封孔処理を施して、アルミニウム板１の表面の
使用面に酸化アルミニウム皮膜２を形成し、図１２
（ｂ）に示すようにアルマイト母材３を形成する。ここ
で、アルマイト母材３の酸化アルミニウム皮膜２は絶縁
材として使用され、アルミニウム板１は導体として用い
られる。そして、この母材３の表面に感光材料による第
１のレジスト層４を塗布する（図２参照）。
（ｆ）はメタルメッシュ１０を成型する工程を図示した
ものである。本実施例では、導電性金属の基板としてア
ルミニウム板を用いている。このように基板として従来
のようにガラスを使用しないので、破損事故を生じる可
能性は極めて低い。図１に示すアルミニウム板１の使用
面の最低限を陽極酸化し、また染色し（してもしなくて
も可）、封孔処理を施して、アルミニウム板１の表面の
使用面に酸化アルミニウム皮膜２を形成し、図１２
（ｂ）に示すようにアルマイト母材３を形成する。ここ
で、アルマイト母材３の酸化アルミニウム皮膜２は絶縁
材として使用され、アルミニウム板１は導体として用い
られる。そして、この母材３の表面に感光材料による第
１のレジスト層４を塗布する（図２参照）。
【００１０】次に、この第１のレジスト層４の上に所望
のパターン、本実施例ではメタルメッシュのパターンに
対応するパターンフィルムを重ね合わせた後、該パター
ンフィルムを介して紫外線、電子線を照射してレジスト
層にパターンを露光硬化させる。更にこれを現像して、
化学エッチングあるいは電解研削等の電解エッチングを
施すことにより図３および図１２（ｃ）で示すように、
第１のレジスト層４に前記パターンに対応した凹部
（溝）からなる第１の非レジスト部５を形成する。
のパターン、本実施例ではメタルメッシュのパターンに
対応するパターンフィルムを重ね合わせた後、該パター
ンフィルムを介して紫外線、電子線を照射してレジスト
層にパターンを露光硬化させる。更にこれを現像して、
化学エッチングあるいは電解研削等の電解エッチングを
施すことにより図３および図１２（ｃ）で示すように、
第１のレジスト層４に前記パターンに対応した凹部
（溝）からなる第１の非レジスト部５を形成する。
【００１１】ここで、本実施例では、母板にガラスを使
用しないため、フッ化水素酸のエッチャントを使用する
ことがないので作業時間を短縮することができる。ま
た、このエッチャントの選定を所定の組み合わせで行え
ば隅部を湾曲状に面取りすることも可能である。
用しないため、フッ化水素酸のエッチャントを使用する
ことがないので作業時間を短縮することができる。ま
た、このエッチャントの選定を所定の組み合わせで行え
ば隅部を湾曲状に面取りすることも可能である。
【００１２】次に、図４及び図１２（ｄ）に示すよう
に、前記第１の非レジスト部５内に導電性接触剤６を塗
布もしくはメッキしてメッキ用下地を形成する。本実施
例では、接触剤６として、従来の化学鍍銀膜を用いず、
ジンケート、ニッケルおよびまたはクロームめっきを用
いるので電流密度の変化に対する許容度が大きい。ま
た、上記接触剤６を用いることにより、半永久的に可剥
性を失わず、剥離時に容易に剥離できるので、電鋳製品
が薄膜であっても破断したり千切れたりすることがな
い。図示例では、アルミニウム１の露出面のみジンケー
ト、あるいは錫置換して接触剤層６を形成した。
に、前記第１の非レジスト部５内に導電性接触剤６を塗
布もしくはメッキしてメッキ用下地を形成する。本実施
例では、接触剤６として、従来の化学鍍銀膜を用いず、
ジンケート、ニッケルおよびまたはクロームめっきを用
いるので電流密度の変化に対する許容度が大きい。ま
た、上記接触剤６を用いることにより、半永久的に可剥
性を失わず、剥離時に容易に剥離できるので、電鋳製品
が薄膜であっても破断したり千切れたりすることがな
い。図示例では、アルミニウム１の露出面のみジンケー
ト、あるいは錫置換して接触剤層６を形成した。
【００１３】次ぎに、上記母材３を電解槽に送り、前記
第１の非レジスト部５となる凹部内に金属材料を用いて
第１の電鋳金属層７を電着する。これにより第１の非レ
ジスト部５では、全体で所定形状のメタルメッシュが形
成される。そして、図５および図１２（ｅ）に示すよう
に、第１のレジスト層４および酸化アルミニウム皮膜２
をアセトン、塩化メチレン等の溶剤により除去する。こ
れにより、アルミニウム基板１上に接触剤層６を介して
第１の電鋳金属層７が残るので、第１の電鋳金属層７を
母材３から剥離する。マトリックス状に形成された前記
接触剤は母材との付着力が弱いため、前述のように極薄
のメタルメッシュであっても基板から容易に剥離するこ
とができる。
第１の非レジスト部５となる凹部内に金属材料を用いて
第１の電鋳金属層７を電着する。これにより第１の非レ
ジスト部５では、全体で所定形状のメタルメッシュが形
成される。そして、図５および図１２（ｅ）に示すよう
に、第１のレジスト層４および酸化アルミニウム皮膜２
をアセトン、塩化メチレン等の溶剤により除去する。こ
れにより、アルミニウム基板１上に接触剤層６を介して
第１の電鋳金属層７が残るので、第１の電鋳金属層７を
母材３から剥離する。マトリックス状に形成された前記
接触剤は母材との付着力が弱いため、前述のように極薄
のメタルメッシュであっても基板から容易に剥離するこ
とができる。
【００１４】このようにして形成された第１の電鋳金属
層からなるメタルメッシュ１０（図６および図１２
（ｆ）参照）は、そのまま完成品として使用に供しても
よいし、あるいは剥離後にその表裏面に平面状の金属皮
膜層（図示せず）を一体に電鋳してもよい。
層からなるメタルメッシュ１０（図６および図１２
（ｆ）参照）は、そのまま完成品として使用に供しても
よいし、あるいは剥離後にその表裏面に平面状の金属皮
膜層（図示せず）を一体に電鋳してもよい。
【００１５】次に、メッシュ一体型メタルマスク２０
は、本実施例では、第１の電鋳金属層７を第１の非レジ
スト部５に形成した後に、図７から図図１１および図１
３の（ａ）から（ｅ）に示す手順で成形する。即ち、前
記第１のレジスト層４を除去し、図５および図１２
（ｄ）に示すように母材上に第１の電鋳金属層７が形成
されたままの状態で、その上から感光材料による第２の
レジスト層１４を塗布する（図７および図１３（ａ）参
照）。
は、本実施例では、第１の電鋳金属層７を第１の非レジ
スト部５に形成した後に、図７から図図１１および図１
３の（ａ）から（ｅ）に示す手順で成形する。即ち、前
記第１のレジスト層４を除去し、図５および図１２
（ｄ）に示すように母材上に第１の電鋳金属層７が形成
されたままの状態で、その上から感光材料による第２の
レジスト層１４を塗布する（図７および図１３（ａ）参
照）。
【００１６】そして、別のメタルマスクのパターンフィ
ルムを第２のレジスト層１４の上に重ね合わせ、該パタ
ーンフィルムに紫外線、電子線を照射して、第２のレジ
スト層１４に所定形状の第２の非レジスト部１５を形成
する（図８および図１３（ｂ）参照）。この際、第２の
非レジスト部１５は第１の電鋳金属層の少なくとも一部
と重なるように形成される。そして第２の非レジスト部
１５には、導電性を有する接触剤６としてアルミニウム
材１の露出面のみジンケートまたは錫置換を行う。ある
いは場合によっては接触剤６としてニッケルまたはクロ
ムを用いてメッキする。
ルムを第２のレジスト層１４の上に重ね合わせ、該パタ
ーンフィルムに紫外線、電子線を照射して、第２のレジ
スト層１４に所定形状の第２の非レジスト部１５を形成
する（図８および図１３（ｂ）参照）。この際、第２の
非レジスト部１５は第１の電鋳金属層の少なくとも一部
と重なるように形成される。そして第２の非レジスト部
１５には、導電性を有する接触剤６としてアルミニウム
材１の露出面のみジンケートまたは錫置換を行う。ある
いは場合によっては接触剤６としてニッケルまたはクロ
ムを用いてメッキする。
【００１７】次に、図９および図１３（ｃ）に示すよう
に、第２のレジスト層１４を形成した母材３を電解槽に
送り、第２の非レジスト部１４にメタルマスクからなる
第２の電鋳金属層１７を電着し、これにより第２の電鋳
金属層１７であるメタルマスクが前記第１の電鋳金属層
７であるメタルメッシュの一部を覆って一体に形成され
る。
に、第２のレジスト層１４を形成した母材３を電解槽に
送り、第２の非レジスト部１４にメタルマスクからなる
第２の電鋳金属層１７を電着し、これにより第２の電鋳
金属層１７であるメタルマスクが前記第１の電鋳金属層
７であるメタルメッシュの一部を覆って一体に形成され
る。
【００１８】次いで、図１０および図１３（ｄ）に示す
ように、第２のレジスト層１４および酸化アルミニウム
被膜２をアセトン、塩化メチレン等の溶剤により除去
し、基材上に第１および第２の電鋳金属層７および１７
が一体に形成された状態とする。そして、前記接触剤６
は第１および第２の電鋳金属層７および１７を基材１か
ら容易に剥離可能としているので、前記第１および第２
の電鋳金属層７および１７を剥離して、メタルメッシュ
とメタルマスクが一体に組合わさった完成品である電鋳
金属体のメッシュ一体型メタルマスク２０を成形するこ
とができる（図１１および図１３（ｅ）参照）。
ように、第２のレジスト層１４および酸化アルミニウム
被膜２をアセトン、塩化メチレン等の溶剤により除去
し、基材上に第１および第２の電鋳金属層７および１７
が一体に形成された状態とする。そして、前記接触剤６
は第１および第２の電鋳金属層７および１７を基材１か
ら容易に剥離可能としているので、前記第１および第２
の電鋳金属層７および１７を剥離して、メタルメッシュ
とメタルマスクが一体に組合わさった完成品である電鋳
金属体のメッシュ一体型メタルマスク２０を成形するこ
とができる（図１１および図１３（ｅ）参照）。
【００１９】なお、前記実施例では電鋳金属体の剥離を
レジスト層を除去することにより行ったが、レジスト層
を除去せずに、電鋳金属体を剥離する常法を用いてもよ
い。その他、この発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、要するにこの発明の要旨を変更しない範囲で種
々設計変更しうること勿論である。
レジスト層を除去することにより行ったが、レジスト層
を除去せずに、電鋳金属体を剥離する常法を用いてもよ
い。その他、この発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、要するにこの発明の要旨を変更しない範囲で種
々設計変更しうること勿論である。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、従来のガラス板を母
材として用いる場合に対して破損することが無く、取り
扱いが容易で繰り返し長期に使用することができる。ま
たエッチングに際しては、フッ化水素酸を含む腐食液で
腐食する必要がないので作業時間を短縮化することがで
きる。更に接触剤としてジンケート・ニッケル・クロー
ムめっきをすれば半永久的に可剥性を失わず、剥離時に
容易に剥離できるので製品が薄膜であっても高精度なパ
ターンを形成することができる。
材として用いる場合に対して破損することが無く、取り
扱いが容易で繰り返し長期に使用することができる。ま
たエッチングに際しては、フッ化水素酸を含む腐食液で
腐食する必要がないので作業時間を短縮化することがで
きる。更に接触剤としてジンケート・ニッケル・クロー
ムめっきをすれば半永久的に可剥性を失わず、剥離時に
容易に剥離できるので製品が薄膜であっても高精度なパ
ターンを形成することができる。
【図１】電鋳金属体の基板を示す斜視図である。
【図２】第１のレジスト層を形成した斜視図である。
【図３】第１のエッチングにより第１の非レジスト部を
形成した斜視図である。
形成した斜視図である。
【図４】第１の非レジスト部に接触剤層を形成した斜視
図である。
図である。
【図５】第１のレジスト層を除去した斜視図である。
【図６】第１の電鋳金属体（メタルメッシュ）の斜視図
である。
である。
【図７】図５の次に第２のレジスト層を形成した斜視図
である。
である。
【図８】第２のエッチングにより第２の非レジスト部を
形成した斜視図である。
形成した斜視図である。
【図９】第２の電鋳を行った状態の斜視図である。
【図１０】第２のレジスト層を除去した状態の斜視図で
ある。
ある。
【図１１】第１及び第２の電鋳金属体を剥離した状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】（ａ）から（ｆ）は、それぞれ図１から図６
に対応する端面図である。
に対応する端面図である。
【図１３】（ａ）から（ｅ）は、それぞれ図７から図１
１に対応する端面図である。
１に対応する端面図である。
１ 基板としてのアルミニウム板 ２ 酸化アルミニウム皮膜 ３ アルマイト母板 ４ 第１のレジスト層 ５ 第１の非レジスト部 ６ 接触剤 ７ 第１の電鋳金属層 １０ メタルメッシュ １４ 第２のレジスト層 １５ 第２の非レジスト部 １６ 接触剤 １７ 第２の電鋳金属層 ２０ 完成品としてのメッシュ一体型メタルマスク
Claims (3)
- 【請求項１】 使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成し
たアルマイトを母材として用い、酸化アルミニウム皮膜
の上に第１のフォトレジスト層を形成し、所定のマトリ
ックスパターンを露光・現像してエッチングを施してマ
トリックス状の第１の非レジスト部を形成し、該非レジ
スト部のアルミニウムの露出した面に可剥性の接触剤層
としてジンケート、ニッケルおよびまたはクロームめっ
きを施し、前記第１の非レジスト部に金属材料を電鋳し
て電鋳金属層を形成し、前記第１のレジスト層および酸
化アルミニウム皮膜を除去して該電鋳金属層を前記母材
から剥離しメタルメッシュを得ることを特徴とする電鋳
金属体。 - 【請求項２】 使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成し
たアルマイトを母材として用い、酸化アルミニウム皮膜
の上に第１のレジスト層を形成し、所定のマトリックス
パターンを露光・現像してエッチングを施してマトリッ
クス状の第１の非レジスト部を形成し、該非レジスト部
のアルミニウムの露出した面に可剥性の接触剤層を形成
し、前記第１の非レジスト部に金属材料を電鋳して第１
の電鋳金属層を形成し、前記第１のレジスト層を除去し
てから、前記母材および第１の電鋳金属層の上に第２の
レジスト層を形成し、所定のマスクパターンを露光・現
像してエッチングを施して第１の電鋳金属層と少なくと
も一部が重なる第２の非レジスト部を形成し、該第２の
非レジスト部のアルミニウムの露出した面に可剥性の接
触剤層を形成して前記第２の非レジスト部に金属材料を
電鋳して所定のマスク形状の第２の電鋳金属層を形成
し、前記母材より第１の電鋳金属層の上に重ねて形成さ
れた第２の電鋳金属層を剥離して得られることを特徴と
する電鋳金属体。 - 【請求項３】 使用面に酸化アルミニウム皮膜を形成し
たアルマイトを母材として用い、酸化アルミニウム皮膜
の上に第１のレジスト層を形成し、所定のメッシュパタ
ーンを露光・現像してエッチングを施してマトリックス
状の第１の非レジスト部を形成し、該非レジスト部のア
ルミニウムの露出した面に可剥性の接触剤層を形成し、
前記第１の非レジスト部に金属材料を電鋳して第１の電
鋳金属層を形成し、前記第１のレジスト層を除去してか
ら、前記母材および第１の電鋳金属層の上に第２のレジ
スト層を形成し、所定のマスクパターンを露光・現像し
てエッチングを施して少なくとも一部が第１の電鋳金属
層と重なる第２の非レジスト部を形成し、該第２の非レ
ジスト部のアルミニウムの露出した面に可剥性の接触剤
層を形成して前記第２の非レジスト部に金属材料を電鋳
して所定のマスク形状の第２の電鋳金属層を形成し、前
記母材より第１の電鋳金属層の上に重ねて形成された第
２の電鋳金属層を剥離して得られることを特徴とする電
鋳金属体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13153998A JPH11323592A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電鋳金属体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13153998A JPH11323592A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電鋳金属体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11323592A true JPH11323592A (ja) | 1999-11-26 |
Family
ID=15060453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13153998A Pending JPH11323592A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電鋳金属体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11323592A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-05-14 JP JP13153998A patent/JPH11323592A/ja active Pending
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