JP2022045511A - 電子部品の処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1~図8を参照しながら、第1実施形態に係る電子部品の処理装置について説明する。図1に示される電子部品の処理装置1は、所謂ダイソータであり、複数の電子部品Wを順に搬送しながら、外観検査、電気特性検査、マーキング等の処理を施した上でウェハシート、テープ、コンテナチューブ等に梱包する装置である。処理対象の複数の電子部品Wは、半導体製造工程の前工程で形成された後にダイシング等で個片化された部品である。処理装置1は、例えば、回転搬送部10と、部品供給部30と、部品回収部60と、複数の処理部90と、コントローラ200とを備える。
続いて、電子部品の処理方法(コントローラ200が実行する制御手順)の一例として、吸着部22が電子部品Wを受け取るまでの一連の処理について説明する。図7は、一の吸着部22が電子部品Wを受け取るまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。
対向面24を見た場合の吸着部22の形状が矩形である場合において、姿勢検出部110は、吸着部22の対向面24ではなく吸着部22の側面を撮像することによって、吸着部22の傾きを検出してもよい。例えば、コントローラ200の姿勢情報取得部204は、吸着部22の側面を撮像して得られる画像において、吸着部22の幅(例えば、先端の幅)に応じて吸着部22の傾きを検出してもよい。姿勢情報取得部204は、吸着部22の傾きに応じて、吸着部22の側面における先端の幅に変化が生じることを利用して吸着部22の傾きを検出してもよい。姿勢検出部110のカメラ112は、当該カメラ112に対して撮像対象の側面が正対した状態で吸着部22の画像を取得してもよく、一側面が正対状態に対して軸線Ax2まわりに傾いた状態で吸着部22の画像を取得してもよい。
以上説明した第1実施形態に係る電子部品Wの処理装置1は、電子部品Wを保持する部品保持部12と、部品保持部12を所定の円軌道CRの外に向けて保持する旋回部14と、円軌道CRの中心軸に沿った軸線Ax1(第1軸線)まわりに旋回部14を旋回させる旋回駆動部16と、旋回部14に設けられ、円軌道CRの半径方向に沿った軸線Ax2(第2軸線)まわりに部品保持部12を回転させる回転駆動部18とを備える。
部品保持部12の傾きの調節に代えて、部品保持部12に保持されている電子部品Wの傾きの調節が実行されてもよい。また、部品供給部30における供給予定の電子部品Wの位置の調節に代えて、部品回収部60において電子部品Wの収容予定領域の位置の調節が行われてもよい。図9に示される第2実施形態に係る処理装置1Aは、回転搬送部10に代えて回転搬送部10Aを備える点、姿勢検出部110及び収容状態検出部120に代えて保持状態検出部130及び領域検出部140を備える点において、第1実施形態に係る処理装置1と相違する。回転搬送部10Aは、部品保持部12の一例として、吸着部22に代えて吸着部22Aを有する。
コントローラ200は、ステップS47において、収容予定領域の位置の補正量を算出せずに、電子部品Wの傾きの補正量を算出してもよい。この場合、コントローラ200は、ステップS48において、収容部材72(ウェハシート74)の位置の調節を部材位置調節部64に実行させずに、調節対象の電子部品Wを吸着する吸着部22Aに対応する回転駆動部18により当該電子部品Wの傾きを調節してもよい。
以上説明した第2実施形態に係る電子部品Wの処理装置1Aは、電子部品Wを保持する部品保持部12と、部品保持部12を所定の円軌道CRの外に向けて保持する旋回部14と、円軌道CRの中心軸に沿った軸線Ax1(第1軸線)まわりに旋回部14を旋回させる旋回駆動部16と、旋回部14に設けられ、円軌道CRの半径方向に沿った軸線Ax2(第2軸線)まわりに部品保持部12を回転させる回転駆動部18とを備える。
2個以上の回転搬送部によって複数の電子部品Wが順に搬送さてもよく、回収される電子部品Wを収容する収容部材として、ウェハシートに代えてキャリアテープ又はトレイが用いられてもよい。図13に示される第3実施形態に係る電子部品の処理装置1Bは、回転搬送部10Aに代えて回転搬送部10B,10Cを備える点、領域検出部140に代えて領域検出部150を備える点、及び部品回収部60に代えて部品回収部60Bを備える点において、第2実施形態に係る処理装置1Aと装置する。回転搬送部10B,10Cは部品保持部12の一例として、吸着部22Aに代えて吸着部22B,22Cをそれぞれ有する。
Claims (7)
- 電子部品を保持する部品保持部と、
前記部品保持部を所定の円軌道の外に向けて保持する旋回部と、
前記円軌道の中心軸に沿った第1軸線まわりに前記旋回部を旋回させる旋回駆動部と、
前記旋回部に設けられ、前記円軌道の半径方向に沿った第2軸線まわりに前記部品保持部を回転させる回転駆動部と、を備える電子部品の処理装置。 - 前記部品保持部に供給される前記電子部品を収容する収容部材を前記部品保持部と対向するように保持する部材保持部と、
前記収容部材と前記部品保持部とが対向する方向に交差する面に沿って、前記部材保持部の位置を変更する位置調節部とを更に備える、請求項1記載の処理装置。 - 前記収容部材に収容された前記電子部品の収容状態を検出する収容状態検出部を更に備える、請求項2記載の処理装置。
- 前記部品保持部の前記第2軸線まわりの傾きを検出する姿勢検出部を更に備える、請求項1~3のいずれか一項記載の処理装置。
- 前記部品保持部から回収された前記電子部品を収容する第2収容部材を前記部品保持部と対向するように保持する第2部材保持部と、
前記第2収容部材と前記部品保持部とが対向する方向に交差する面に沿って、前記第2部材保持部の位置を変更する第2位置調節部とを更に備える、請求項1~4のいずれか一項記載の処理装置。 - 前記部品保持部によって保持されている前記電子部品の保持状態を検出する保持状態検出部と、
前記第2収容部材において前記電子部品が収容される予定の領域を検出する領域検出部とを更に備える、請求項5記載の処理装置。 - 前記円軌道の半径方向に沿って前記部品保持部及び前記回転駆動部を共に移動させる進退駆動部を更に備える、請求項1~6のいずれか一項記載の処理装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170980B1 (ja) | 2022-07-27 | 2022-11-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品処理装置 |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6948085B1 (ja) * | 2020-09-09 | 2021-10-13 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03256622A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Canon Inc | テープ搬送による物品供給装置 |
JP2005302919A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
JP2017216311A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2019036015A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0653333B2 (ja) * | 1985-07-19 | 1994-07-20 | キヤノン株式会社 | 物品等の自動供給装置 |
US4932828A (en) * | 1985-09-04 | 1990-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Automatic article feeding system |
US5289625A (en) * | 1989-04-05 | 1994-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for supplying articles and apparatus therefor |
US5090113A (en) * | 1989-04-05 | 1992-02-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for supplying articles |
JP5845546B1 (ja) | 2014-10-31 | 2016-01-20 | アキム株式会社 | 搬送装置、組立装置および組立方法 |
JP5892669B1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-03-23 | 上野精機株式会社 | 分類装置 |
US10093491B2 (en) * | 2016-08-02 | 2018-10-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Wireless signal transmission in a pick-and-place apparatus |
WO2018146880A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | ボンドテック株式会社 | 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法 |
CN111096104B (zh) * | 2017-09-22 | 2021-06-01 | 株式会社富士 | 元件安装机及元件拾取的重试方法 |
US20210313211A1 (en) * | 2018-08-31 | 2021-10-07 | Bondtech Co., Ltd. | Component mounting system and component mounting method |
JP6788922B1 (ja) * | 2020-01-10 | 2020-11-25 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
JP7442068B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2024-03-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 認識方法および部品装着装置 |
JP6836816B1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-03-03 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
JP6860249B1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-04-14 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
JP6948085B1 (ja) * | 2020-09-09 | 2021-10-13 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
-
2020
- 2020-09-09 JP JP2020151137A patent/JP6948085B1/ja active Active
-
2021
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- 2021-09-03 US US18/044,527 patent/US11996314B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03256622A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Canon Inc | テープ搬送による物品供給装置 |
JP2005302919A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
JP2017216311A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2019036015A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170980B1 (ja) | 2022-07-27 | 2022-11-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品処理装置 |
JP7197853B1 (ja) | 2022-07-27 | 2022-12-28 | 上野精機株式会社 | 電子部品処理装置 |
WO2024024807A1 (ja) * | 2022-07-27 | 2024-02-01 | 上野精機株式会社 | 電子部品処理装置 |
JP2024018842A (ja) * | 2022-07-27 | 2024-02-08 | 上野精機株式会社 | 電子部品処理装置 |
JP2024017182A (ja) * | 2022-07-27 | 2024-02-08 | 上野精機株式会社 | 電子部品処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11996314B2 (en) | 2024-05-28 |
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