JP2022020130A - 調理システム - Google Patents

Abstract

【課題】効率よく調理物を冷却することができる調理システムを提供することを目的とする。【解決手段】調理システムにおいて、調理容器を冷却する冷却装置と、調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報を送信する通信部と、通信部と通信可能な保冷庫と、を備え、保冷庫は、調理容器が収容される保冷室と、冷却情報に応じて保冷室内の温度を制御する制御部と、を備える構成とした。【選択図】図１０

Description

本開示は、調理物を冷却する保冷庫を備える調理システムに関するものである。

近年、各種温度センサが組み込まれ、調理容器などの被加熱物の温度を検出し、自動で火力を調節する機能を備えた加熱調理器が知られている。また、インターネットを介してレシピをダウンロードし、レシピに応じた加熱制御を行うことで、使用者の手間を低減し、利便性を向上させた加熱調理器も知られている。さらに、クラウドを介して、加熱調理器とその他のキッチン家電とを連携させることも提案されている。

例えば、特許文献１には、電子レンジと冷蔵庫とを連携させて調理を行うことが開示されている。特許文献１のシステムでは、電子レンジでの加熱が完了すると、電子レンジから加熱が完了したという状態変更通知がホームゲートウェイに送信される。ホームゲートウェイは、状態変更通知を受信すると、冷蔵庫へ急速冷却を指示する制御情報を送信する。冷蔵庫では、電子レンジでの加熱が完了した料理が収納されると、急速冷却が開始され、料理の粗熱を取る粗熱処理が実行される。これにより、調理の一工程である冷却工程の手間を軽減し、冷却時間を短縮することができる。

特開２００８－４６４２４号公報

近年では、生活スタイルおよび家族構成の多様化が進み、大家族よりも核家族および単身者の数が増加している。また、個人の生活リズムが異なっていることから、家族が同時に出来立ての食事を食べる機会が減っており、作り置きまたは下ごしらえ済材料の利用が増え、食材および調理の方法も多種多様化している。そのため、調理工程の一部としての冷却だけでなく、作り置きまたは下ごしらえ済材料を迅速に冷却し、かつ最適な温度で保管することが求められている。

特許文献１では、電子レンジの加熱が終了した情報を冷蔵庫に報知するものであるが、挿入される被加熱物の温度によっては、冷蔵庫における冷却能力が不足してしまう、または過度になってしまう場合がある。

本開示は、上記のような課題を解決するためのものであり、効率よく調理物を冷却することができる調理システムを提供することを目的とする。

本開示に係る調理システムは、調理容器を冷却する冷却装置と、調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報を送信する通信部と、通信部と通信可能な保冷庫と、を備え、保冷庫は、調理容器が収容される保冷室と、冷却情報に応じて保冷室内の温度を制御する制御部と、を備える。

本開示における調理システムによれば、保冷庫が冷却装置により冷却される調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報に応じて保冷室内の温度を制御することで、効率よく調理物を冷却することができる。

実施の形態１に係る調理システムの概略構成図である。 実施の形態１に係る加熱調理器の概略斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器の上面図である。 実施の形態１に係る加熱調理器の設置例である。 実施の形態１に係る加熱調理器の断面模式図である。 実施の形態１に係る冷却装置の断面模式図である。 実施の形態１に係る調理システムの制御ブロック図である。 実施の形態１に係る加熱調理器の加熱動作の一例を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る加熱調理器の冷却動作の一例を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る加熱調理器と保冷庫との連携動作の一例を示すフローチャートである。 変形例１－１に係る加熱調理器における到達時間ｔａの推定を説明する図である。 変形例１－１に係る加熱調理器と保冷庫との連携動作の一例を示すフローチャートである。 変形例１－２に係る加熱調理器における温度変化量の算出を説明する図である。 変形例１－２に係る加熱調理器の連携動作の一例を示すフローチャートである。 変形例１－３に係る加熱調理器の連携動作の一例を示すフローチャートである。 変形例１－４に係る加熱調理器の斜視図である。 変形例１－４に係る加熱調理器の側面図である。 変形例１－５に係る加熱調理器の側面図である。 実施の形態２に係る加熱調理器および冷却ユニットの概略構成図である。 実施の形態２に係る調理システムの制御ブロック図である。 実施の形態３に係る加熱調理器および冷却ユニットの概略構成図である。 実施の形態３に係る調理システムの制御ブロック図である。 変形例３－１に係る加熱調理器および冷却ユニットの概略構成図である。 実施の形態４に係る冷却ユニットの概略構成図である。 実施の形態５に係る冷却ユニットの概略構成図である。 変形例５－１に係る冷却ユニットの概略構成図である。 実施の形態６に係る調理システムの概略構成図である。 実施の形態７に係る調理システムの概略構成図である。

以下、調理システムの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、図面に示す調理システムは一例であり、図面に示された構成によって適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など）を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、実施の形態を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付したものは、同一のまたはこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係または形状等が実際のものとは異なる場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る調理システム５００の概略構成図である。図１に示すように、調理システム５００は、加熱調理器１００と保冷庫２００とを備える。加熱調理器１００と保冷庫２００は、無線通信可能に接続される。加熱調理器１００は、誘導加熱調理器であり、加熱装置３０と冷却装置４０とを備える。保冷庫２００は、冷蔵庫であり、保冷室２１０と、保冷室２１０内を冷却する冷却機構２２０を備える。

図２は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の概略斜視図である。図３は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の上面図である。図２に示すように、加熱調理器１００は、本体１およびトッププレート２を備える。トッププレート２は、金属の枠体であるフレーム２１で保持され、本体１の上面に設置されている。図２および図３に示すように、本実施の形態のトッププレート２は、同一平面上に配置された第１トッププレート３と、第２トッププレート４と、第３トッププレート５とから構成される。なお、ここで言う「同一平面上」とは、加熱調理器１００の上面を構成し、トッププレート２として機能するものであればよく、厳密に同一の平面を構成するものだけでなく若干の段差を有するものも含むものとする。第１トッププレート３と、第２トッププレート４と、第３トッププレート５とは、それぞれ異なる材質で構成される。

第１トッププレート３は、第３トッププレート５と前後方向に隣接し、トッププレート２の手前側に配置される。第１トッププレート３は、トッププレート２の全領域の３分の１以上の大きさを有する。第１トッププレート３は、上方に載置される調理容器を誘導加熱方式で加熱可能な材質で構成される。例えば、第１トッププレート３は、耐熱強化ガラスまたは結晶化ガラスで構成される。

第１トッププレート３の下方には、加熱装置３０が配置される。第１トッププレート３の上面には、加熱装置３０の加熱範囲を示す加熱口３１が形成される。本実施の形態の加熱調理器１００は、２つの加熱装置３０を備え、第１トッププレート３上には、対応する２つの加熱口３１が形成される。加熱口３１は、第１トッププレート３に印刷または塗布される。加熱口３１の形状は、加熱装置３０を構成する加熱コイルの外形と同じ形状か、または、加熱コイルの外形よりも若干大きい形状に形成される。本実施の形態では、加熱口３１は上面視で円形状に形成されている。なお、加熱口３１および加熱装置３０の数および形状は、図２および図３に示す例に限定されるものではない。

第１トッププレート３の手前側には、加熱調理器１００の電源のＯＮ／ＯＦＦ、または火力等の加熱設定のための操作を受け付ける操作部６と、加熱調理器１００の状態を表示する表示部７とが設けられる。

操作部６は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。操作部６は、タッチセンサを用いて、加熱調理器１００の主電源のＯＮ／ＯＦＦ、ならびに加熱装置３０および冷却装置４０の機能設定の入力を受け付ける。機能設定は、加熱装置３０の火力、温度、および調理モード、ならびに冷却装置４０の温度および冷却モードなどを含む。冷却装置４０の冷却モードは、保冷庫２００と連携動作を行う連携保冷モードを含む。操作部６は、メンブレンシートを用いた接点ボタンにより構成され、使用者により接点ボタンが押下されることにより、入力操作を検知するものでもよい。

表示部７は、例えば、液晶（ＬＣＤ）、各種発光素子（ＬＥＤなど）、または有機電界発光（Electro Luminescence：ＥＬ）素子などにより構成される。表示部７は、第１トッププレート３の左右方向の中央部に配置された中央表示部と、左側の加熱口３１の手前側の左表示部と、右側の加熱口３１の手前側の右表示部とを備える。各表示部には、投入火力、通電条件、制御状況、設定情報、モードの選択表示、進行状況、警告情報など、加熱調理器１００の各機能部の設定状態および動作状態に関する情報などが表示される。

具体的には、表示部７の左表示部と右表示部には、加熱装置３０の加熱機能における選択された調理モード、自動調理の進行状況および加熱口３１に載置された調理容器の温度が表示される。表示部７の中央表示部には、冷却装置４０の冷却機能における冷却モード、設定温度、および第２トッププレート４上に載置された調理容器の温度などが表示される。

第２トッププレート４は、第３トッププレート５の領域内に配置される。第２トッププレート４は、第１トッププレート３および第３トッププレート５とは、熱伝導率、透過特性、耐熱性、または耐湿性等の特性が異なる材質で構成される。例えば、第２トッププレート４は、第１トッププレート３よりも熱電率が高いアルミニウムまたは銅等の単一金属、ステンレス、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウム(アルミナ)等の合金、もしくはシリコン等の合成高分子化合物等で構成される。

第２トッププレート４の下方には、冷却装置４０が配置される。第２トッププレート４の上面には、冷却装置４０の冷却範囲を示す冷却口が設けられてもよい。なお、冷却口は、冷却口と第２トッププレート４とが同じ大きさの場合は、不要とすることができ、製造コストを低減できる。

第３トッププレート５は、第１トッププレート３と前後方向に隣接し、トッププレート２の奥側に配置される。第３トッププレート５は、第１トッププレート３および第２トッププレート４とは異なる材質であって、熱伝導率が低く、耐熱温度、断熱、絶縁性および成形性に優れた材質で構成される。例えば、第３トッププレート５は、エポキシ樹脂等の耐熱性および耐湿性を有する樹脂で構成される。第３トッププレート５をエポキシ樹脂とすることで、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間の断熱材および絶縁材が不要となる。また、第３トッププレート５を樹脂で構成することで成形性が向上し、様々な形状に加工することが容易となる。

第３トッププレート５の奥側には、本体１への吸気と本体１からの排気を行う吸排気口８が設けられる。吸排気口８には、通気性を有するカバーが設けられ、本体１内部への埃または異物侵入を防止している。

図４は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の設置例である。図４は、加熱調理器１００を側方から見た図である。図４に示すように、加熱調理器１００は、システムキッチン３００の手前側に配置され、加熱調理器１００の本体１とトッププレート２でシステムキッチン３００の天板３０１を挟み込むように設置される。システムキッチン３００の前面には、加熱調理器１００とシステムキッチン３００との下方空間を隠す化粧板が貼付される。または、該下方空間に収納、またはその他の家電が配置されてもよい。また、第１トッププレート３の上に被加熱物である調理容器５０ａが載置され、第２トッププレート４の上に被冷却物である調理容器５０ｂが載置される。

図５は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の断面模式図である。図５は、加熱調理器１００を図３のＡ－Ａ断面で切断した状態を示す。図５に示すように、本体１の内部には、第１トッププレート３の下方に配置される加熱装置３０と、第２トッププレート４の下方に配置される冷却装置４０とが設けられる。また、本体１の内部には、加熱装置３０と、冷却装置４０とを駆動する第１駆動回路３２および第２駆動回路４２（図７）が実装された基板１０が設けられる。なお、第１駆動回路３２および第２駆動回路４２は、別々の基板に実装されてもよい。

加熱装置３０は、第１トッププレート３に設けられた加熱口３１の下方に配置される。加熱装置３０は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形の加熱コイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。加熱装置３０は、例えば第１コイル、第２コイルに分割された、二重環状のコイルである。また、第１コイル、第２コイルは、電気的に接続され、同一の駆動回路によって駆動される。なお、加熱装置３０の形状および駆動回路の構成は、これに限定されるものではない。例えば、加熱装置３０の形状は楕円でもよい。また、加熱装置３０の構成は、三重環状以上の環状であってもよく、または、複数のコイルが組み合わされて構成されてもよい。また、分割されるコイルは、電気的に接続されていなくてもよく、複数の駆動回路によってそれぞれ独立して駆動されてもよい。また、加熱装置３０として、加熱コイルに替えて、輻射熱方式加熱源とである電気ヒーター（例えばニクロム線またはハロゲンヒーター、ラジエントヒーター）を用いてもよい。または、加熱コイルと電気ヒーターとを組み合わせて用いてもよい。

冷却装置４０は、第２トッププレート４を下面から冷却することで、第２トッププレート４上に載置された調理容器５０ｂを冷却する。図６は、実施の形態１に係る冷却装置４０の断面模式図である。冷却装置４０は、ペルチェ素子４０１および放熱手段４０２からなる。ペルチェ素子４０１は、複数のＰ型熱電半導体と複数のＮ型熱電半導体と複数の電極を、セラミックなどの絶縁性材料で構成された一対の平面板で挟み込むように構成される。Ｐ型熱電半導体とＮ型熱電半導体は、交互に配置され、電極は隣り合って配置されるＰ型熱電半導体とＮ型熱電半導体を電気的に接続する。端部に配置された電極は、リード線で基板１０に実装される第２駆動回路４２に接続され、第２駆動回路４２からの直流電圧が印加される。電極に直流電流が流れると、Ｐ型熱電半導体およびＮ型熱電半導体と電極との接触面で、発熱または吸熱が起きる。これにより、ペルチェ素子４０１の一対の平面上の絶縁部材の一方が冷却され、他方が加熱される。ペルチェ素子４０１の冷却される側の絶縁部材を、第２トッププレート４の下面に密着して配置することで、第２トッププレート４を冷却できる。

放熱手段４０２は、ペルチェ素子４０１の加熱される側の絶縁部材に密着して配置される。放熱手段４０２は、例えば放熱フィンによって構成され、放熱手段４０２が加熱調理器１００の送風装置１５（図７）から供給される冷却風によって冷却されることによって、ペルチェ素子４０１の絶縁部材の熱が放熱される。この時、ペルチェ素子４０１の絶縁部材と第２トッププレート４の接合面、およびペルチェ素子４０１の絶縁部材と放熱手段４０２の接合面には、サーマルグリースまたは接着剤等を塗布し、密着性を高めることが望ましい。これにより、冷却効率および放熱効率の低下となる空気層の介在を抑制することができる。なお、放熱手段４０２の近傍に、放熱手段４０２を冷却するための専用の送風装置を配置してもよい。

なお、冷却装置４０は、ペルチェ素子４０１を含むものに限らず、第２トッププレート４に載置された調理容器５０ｂを冷却するものであればよい。例えば、冷却装置４０は、圧縮機を用いた冷媒回路、ヒートパイプ、またはベイパーチャンバー等を用いたものであってもよい。また、図６に示すように、第２トッププレート４の下方には、第２トッププレート４の上方に載置される調理容器５０ｂの温度を検出する第２温度センサ４３が配置される。

図５に戻って、第３トッププレート５は、第１トッププレート３を保持する第１保持部５０１を有する。第１保持部５０１は、第３トッププレート５の手前側の端部に設けられた切り欠きである。第１トッププレート３の奥側の端部が第１保持部５０１に嵌め込まれることで、第１トッププレート３が、第３トッププレート５と同一平面上に保持される。また、第１保持部５０１には、耐熱性および絶縁性のある接着剤が塗布され、これにより第１トッププレート３が第３トッププレート５に固定される。

さらに、第３トッププレート５は、下方に冷却装置４０が配置される開口５０２と、第２トッププレート４を保持する第２保持部５０３とを有する。開口５０２は、冷却装置４０の大きさおよび形状に対応する大きさおよび形状を有する。第２保持部５０３は、開口５０２の周縁に設けられた切り欠きである。第２トッププレート４が第２保持部５０３に嵌め込まれることで、第２トッププレート４が、第３トッププレート５と同一平面上に保持される。また、第２保持部５０３には、耐熱性および絶縁性のある接着剤が塗布され、これにより第２トッププレート４が第３トッププレート５に固定される。

第１トッププレート３、第２トッププレート４および第３トッププレート５で構成されるトッププレート２の外周は、フレーム２１に挟み込まれ、本体１の筐体１０１とネジ等により固定される。本実施の形態では、トッププレート２の外周を構成する第１トッププレート３と第３トッププレート５とがフレーム２１に挟み込まれる。これにより、トッププレート２の結合性および可搬性が向上する。なお、第３トッププレート５の第１保持部５０１および第２保持部５０３の形状および固定方法は、上記に限定されるものではなく、第１トッププレート３と第２トッププレート４とを第３トッププレート５と同一平面上に接合できる構成であればよい。

図７は、実施の形態１に係る調理システム５００の制御ブロック図である。加熱調理器１００の本体１の内部には、さらに、制御部１１と、電源部１２と、通信部１３と、報知部１４と、送風装置１５と、第１駆動回路３２と、第２駆動回路４２と、第１温度センサ３３と、第２温度センサ４３と、が設けられる。

制御部１１は、加熱調理器１００全体の動作を制御する。制御部１１は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置およびメモリ等の記憶部とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。また、制御部１１は、操作部６を介して入力される設定と、第１温度センサ３３によって検出された調理容器５０ａの温度とに基づいて第１駆動回路３２を制御し、加熱装置３０の加熱制御を行う。制御部１１は、操作部６を介して入力される設定と、第２温度センサ４３によって検出された調理容器５０ｂの温度とに基づいて第２駆動回路４２を制御し、冷却装置４０の冷却制御を行う。

また、制御部１１は、保冷庫２００との連携動作を行う。具体的には、制御部１１は、保冷庫２００との通信を確立するための信号の送信および受信を行う。また、制御部１１は、加熱調理器１００における加熱設定および冷却設定に関する情報、ならびに加熱および冷却される調理容器５０ａおよび５０ｂの温度などの加熱状況および冷却状況に関する情報を保冷庫２００へ送信する。また、制御部１１は、保冷庫２００からの受信した保冷庫の設定情報または保冷室２１０内の温度情報を表示部７に表示してもよいし、または受信した情報に基づいて加熱調理器１００の制御を行ってもよい。

電源部１２は、商用電源に接続され、操作部６における主電源のＯＮ／ＯＦＦ操作に基づいて、加熱調理器１００の各部への電力の供給を開始または停止する。

通信部１３は、保冷庫２００と赤外線通信、Bluetooth（登録商標）等の無線通信、または家庭内ＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信を行う。また、通信部１３は、スマートフォンなどの保冷庫２００以外の外部機器と通信を行ってもよい。

報知部１４は、例えばスピーカであり、加熱調理器１００の設定内容、加熱状況、または冷却状況等を音声にて報知する。なお、制御部１１は、報知部１４にて報知する内容を外部機器に送信し、外部機器から報知させてもよい。この場合は、加熱調理器１００の報知部１４を省略することができる。また、表示部７を報知部とし、報知部１４にて報知される内容を表示部７に表示してもよい。

送風装置１５は、加熱調理器１００の外部の空気を、吸排気口８から加熱調理器１００本体１の内部に吸気し、本体１の内部に冷却用の風を送風する。本体１の内部に送風された冷却風は、本体１の内部の第１駆動回路３２、第２駆動回路４２、加熱装置３０、および冷却装置４０を冷却した後、吸排気口８から加熱調理器１００の外部に排気される。

第１駆動回路３２は、電源部１２から供給される交流電流を２０～１００ｋＨｚ程度の高周波電流に変換して、加熱装置３０へ供給するインバータ回路である。加熱装置３０は、第１駆動回路３２から高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生し、調理容器５０ａを誘導加熱する。本実施の形態では２つの加熱装置３０に対応して２つの第１駆動回路３２を有する。

第２駆動回路４２は、直流電源回路を含み、電源部１２から供給される交流電流を任意の直流電流に変換して、冷却装置４０へ出力する。冷却装置４０は、第２駆動回路４２から直流電流が供給されることで、発熱および吸熱し、調理容器５０ｂを冷却する。

第１温度センサ３３は、加熱装置３０の近傍に配置され、第１トッププレート３上に載置された調理容器５０ａの温度を検出する。第１温度センサ３３は、第１トッププレート３の透過窓（図示せず）を介して、調理容器５０ａが放射する赤外線を検出する赤外線センサなどの非接触式センサ、または第１トッププレート３の裏面に貼りつけられたサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、第１温度センサ３３は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。

第２温度センサ４３は、図６に示すように、第２トッププレート４の下方に配置され、第２トッププレート４の上方に載置される調理容器５０ｂの温度を検出する。第２温度センサ４３は、第２トッププレート４の透過窓（図示せず）を介して、調理容器５０ｂが放射する赤外線を検出する赤外線センサなどの非接触式センサ、または第２トッププレート４の裏面に貼りつけられたサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、第２温度センサ４３は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。

また、図７に示すように、保冷庫２００は、制御部２０１と、電源部２０２と、通信部２０３と、温度センサ２０４と、冷却機構２２０と、とを備える。

制御部２０１は、保冷庫２００全体の動作を制御する。制御部２０１は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置およびメモリ等の記憶部とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部２０１は、図示しない操作部を介して入力される設定と、温度センサ２０４によって検出された保冷室２１０内の温度とに基づいて冷却機構２２０を制御し、保冷室２１０内の冷却制御を行う。

また、制御部２０１は、加熱調理器１００との連携動作を行う。具体的には、制御部２０１は、加熱調理器１００からの受信した情報と、温度センサ２０４によって検出された保冷室２１０内の温度とに基づいて、冷却機構２２０の冷却制御を行う。また、制御部２０１は、加熱調理器１００との通信を確立するための信号の送信および受信を行う。また、制御部２０１は、保冷庫２００の冷却設定に関する情報、ならびに保冷室２１０内の温度などの冷却状況に関する情報を加熱調理器１００へ送信してもよい。

電源部２０２は、商用電源に接続され、保冷庫２００の各部への電力の供給を開始または停止する。

通信部２０３は、加熱調理器１００と赤外線通信、Bluetooth（登録商標）等の無線通信、または家庭内ＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信を行う。また、通信部２０３は、スマートフォンなどの加熱調理器１００以外の外部機器と通信を行ってもよい。

温度センサ２０４は、保冷室２１０の壁面等に設けられ、保冷室２１０内の温度を検出する。温度センサ２０４は、赤外線センサなどの非接触式センサ、またはサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、温度センサ２０４は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。

冷却機構２２０は、圧縮機と、凝縮器と、減圧装置と、蒸発器と、送風装置と、を備える冷媒回路により構成される。冷却機構２２０の蒸発機が、冷却器として保冷室２１０内の空気を冷却する。制御部２０１は、冷却機構２２０の圧縮機の運転または送風装置の運転を制御することで、保冷室２１０内の冷却制御を行う。なお、冷却機構２２０は、冷媒回路に限定されるものではなく、ペルチェ素子などの冷却素子とその駆動回路とで構成されてもよい。

（加熱調理器の動作）
次に、本実施の形態の加熱調理器１００の動作について説明する。図８は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の加熱動作の一例を示すフローチャートである。加熱動作は、加熱装置３０が制御部１１により制御されて実行される。まず、使用者により加熱調理器１００の主電源がＯＮにされると、制御部１１が起動され、各種データの初期化が行われ、使用者による指示待ちの状態となる（Ｓ１０１）。そして、操作部６を介して加熱装置３０の加熱設定が入力される（Ｓ１０２）。加熱装置３０の加熱設定としては、温度、火力、加熱時間、または調理メニューの設定などがある。制御部１１は、入力された加熱設定を、表示部７に表示する。

続いて、加熱を開始するか否かが判断される（Ｓ１０３）。制御部１１は、使用者により、操作部６を介して加熱開始の指示が入力された場合に、加熱を開始すると判断する。そして、加熱を開始すると判断されると（Ｓ１０３：ＹＥＳ）、加熱装置３０が駆動される（Ｓ１０４）。詳しくは、使用者によって入力された加熱設定に基づいて、加熱装置３０を駆動するように、制御部１１によって第１駆動回路３２が制御され、第１駆動回路３２から加熱装置３０に所定の周波数の高周波電流が供給される。加熱装置３０の加熱コイルに高周波電流が流れることで高周波磁束が発生し、第１トッププレート３上に載置された調理容器５０ａの底面に磁束変化を打ち消す方向に渦電流が流れる。その渦電流と調理容器５０ａの材質の抵抗とによって、調理容器５０ａの底面が加熱される。

そして、加熱を終了するか否かが判断される（Ｓ１０５）。制御部１１は、使用者により操作部６を介して加熱の停止が指示された場合、または加熱設定で選択された自動調理メニューが終了した場合などに、加熱を終了すると判断する。加熱を終了すると判断された場合（Ｓ１０５：ＹＥＳ）、制御部１１によって第１駆動回路３２が停止され、加熱装置３０への電流供給が遮断される（Ｓ１０６）。

図９は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の冷却動作の一例を示すフローチャートである。冷却動作は、冷却装置４０が制御部１１により制御されて実行される。まず、使用者により加熱調理器１００の主電源がＯＮにされると、制御部１１が起動され、各種データの初期化が行われ、使用者による指示待ちの状態となる（Ｓ２０１）。そして、操作部６を介して冷却装置４０の冷却設定が入力される（Ｓ２０２）。冷却装置４０の冷却設定は、調理容器５０ｂの設定温度Ｔｓである。

続いて、冷却を開始するか否かが判断される（Ｓ２０３）。制御部１１は、使用者により、操作部６を介して冷却開始の指示が入力された場合に、冷却を開始すると判断する。そして、冷却を開始すると判断されると（Ｓ２０３：ＹＥＳ）、冷却装置４０が駆動される（Ｓ２０４）。詳しくは、使用者によって入力された冷却設定に基づいて、冷却装置４０を駆動するように、制御部１１によって第２駆動回路４２が制御され、冷却装置４０が冷却される。そして、冷却装置４０に密着している第２トッププレート４が冷却されることで、第２トッププレート４に載置される調理容器５０ｂが冷却される。

そして、第２温度センサ４３により調理容器５０ｂの温度Ｔが検出され（Ｓ２０５）、検出された温度Ｔが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ２０６）。検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度より低い場合は（Ｓ２０６：ＹＥＳ）、冷却装置４０が停止される（Ｓ２０８）。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓ以上の場合は（Ｓ２０６：ＮＯ）、冷却を終了するか否かが判断され（Ｓ２０７）、冷却を終了しない場合は（Ｓ２０７：ＮＯ）、ステップＳ２０５へ戻る。

そして、冷却を終了すると判断された場合（Ｓ２０７：ＹＥＳ）、制御部１１によって第２駆動回路４２が停止され、冷却装置４０への電流供給が遮断される（Ｓ２０８）。図９の例では、制御部１１は、使用者により操作部６を介して冷却の停止が指示された場合等に加え、調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓに達した場合にも冷却を終了する。

次に、加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作制御について説明する。本実施の形態の調理システム５００では、加熱調理器１００は、冷却装置４０において冷却される調理容器５０ｂの温度に関する情報を含む冷却情報を保冷庫２００に送信する。保冷庫２００の制御部２０１は、受信した冷却情報に基づいて、保冷庫２００の保冷室２１０内の温度制御を行う。

図１０は、実施の形態１に係る加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作の一例を示すフローチャートである。図１０では、加熱調理器１００の制御部１１により実行されるフローと、保冷庫２００の制御部２０１により実行されるフローとをまとめて記載している。まず、加熱調理器１００における動作について説明する。

まず、使用者により加熱調理器１００の主電源がＯＮにされると、制御部１１が起動され、各種データの初期化が行われ、使用者による指示待ちの状態となる（Ｓ３０１）。次に、加熱調理器１００の操作部６を介して、加熱調理器１００と保冷庫２００とを連携させるモードである連携保冷モードが選択される（Ｓ３０２）。連携保冷モードが選択されると、加熱調理器１００の制御部１１により、加熱調理器１００の通信部１３を介して、保冷庫２００に接続信号が送信される（Ｓ３０３）。

そして、保冷庫２００から応答信号を受信したか否かが判断される（Ｓ３０４）。保冷庫２００から応答信号を受信していない場合は（Ｓ３０４：ＮＯ）、受信するまで待機する。保冷庫２００から応答信号を受信した場合（Ｓ３０４：ＹＥＳ）、加熱調理器１００により保冷庫２００が認識され、無線通信が確立される。

続いて、操作部６を介して冷却装置４０の冷却設定が入力される（Ｓ３０５）。冷却装置４０の冷却設定は、調理容器５０ｂの設定温度Ｔｓである。入力された冷却設定は、冷却情報として保冷庫２００に送信される（Ｓ３０６）。なお、このとき、制御部１１は冷却情報を表示部７に表示してもよい。

続いて、冷却を開始するか否かが判断される（Ｓ３０７）。制御部１１は、使用者により、操作部６を介して冷却開始の指示が入力された場合に、冷却を開始すると判断する。そして、冷却を開始すると判断されると（Ｓ３０７：ＹＥＳ）、冷却装置４０が駆動される（Ｓ３０８）。詳しくは、使用者によって入力された冷却設定に基づいて、冷却装置４０を駆動するように、制御部１１によって第２駆動回路４２が制御され、冷却装置４０が冷却される。そして、冷却装置４０に密着している第２トッププレート４が冷却されることで、第２トッププレート４に載置される調理容器５０ｂが冷却される。

そして、第２温度センサ４３により調理容器５０ｂの温度Ｔが検出され（Ｓ３０９）、検出された温度Ｔが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ３１０）。検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓ以上の場合は（Ｓ３１０：ＮＯ）、ステップＳ３０９に戻り、以降の処理が繰り返される。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓより低い場合は（Ｓ３１０：ＹＥＳ）、報知部１４を介して調理容器温度Ｔが設定温度Ｔｓになり、冷却動作を終了する旨が使用者に報知される（Ｓ３１１）。また、報知部１４は、調理容器５０ｂを保冷庫２００の保冷室２１０に入れるよう指示する報知を行ってもよい。また、報知部１４に替えて、または加えて、表示部７に冷却動作の終了および調理容器５０ｂの移動を伝える表示を行ってもよい。その後、冷却装置４０が停止される（Ｓ３１２）。

なお、ステップＳ３１０では、調理容器５０ｂの温度Ｔと設定温度Ｔｓとを比較することに替えて、調理容器５０ｂの温度Ｔと、設定温度Ｔｓとの温度差の絶対値と、管理温度差Ｃと比較してもよい（|Ｔ－Ｔｓ｜＜Ｃ）。管理温度差Ｃは、許容値を示すものであり、予め設定され制御部１１に記憶される。この場合は、調理容器５０ｂの温度Ｔと設定温度Ｔｓとの温度差の絶対値が管理温度差Ｃ未満となった場合に、冷却装置４０が停止される。

次に保冷庫２００における動作について説明する。保冷庫２００は、使用者により電源が投入されることにより、制御部２０１が起動され、各種データの初期化が行われる。そして、予め設定された保冷条件、または使用者の指示に従って、保冷室２１０内が設定温度Ｔｒｆとなる保冷状態を維持するよう制御される（Ｓ４０１）。保冷状態において、保冷庫２００の通信部２０３が、加熱調理器１００からの接続信号が受信すると（Ｓ４０２）、加熱調理器１００に応答信号が送信される（Ｓ４０３）。

そして、加熱調理器１００から冷却情報を受信する（Ｓ４０４）。そして、制御部２０１により、受信した冷却情報と温度センサ２０４で検出された庫内温度Ｔｒと、から目標温度Ｔｒｏが設定される（Ｓ４０５）。目標温度Ｔｒｏは、例えば、以下のように求められる。まず、制御部２０１は、冷却情報に含まれる加熱調理器１００の設定温度Ｔｓと、庫内温度Ｔｒとの差分ΔＴｓｒ（＝Ｔｓ－Ｔｒ）を求める。そして、差分ΔＴｓｒと予め設定された０より大きい管理値Ｃｓとを比較し、ΔＴｓｒ＞Ｃｓの場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒより管理値Ｃｓ以上高い場合は、目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆ＋補正値Ｔｈとする。一方、ΔＴｓｒ≦Ｃｓの場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒより管理値Ｃｓ以上高くない場合は、目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆとする。

補正値Ｔｈは、予め設定された０より小さい値である。制御部２０１は、１つまたは複数の管理値Ｃｓと各管理値に対応する１つまたは複数の補正値Ｔｈとを有し、差分ΔＴｓｒを１つまたは複数のＣｓと比較して、対応する補正値Ｔｈを設定する。例えば、管理値Ｃｓが複数ある場合であって、比較の結果がＣｓｎ＞ΔＴｒｓ＞Ｃｓｍである場合、制御部２０１は、管理値Ｃｓｍに対応する補正値Ｔｈｍを用いて目標温度Ｔｒｏを求める。

なお、目標温度Ｔｒｏを求める際に、管理値Ｃｓを用いず、ΔＴｓｒ＞０の場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒより高い場合に目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆ＋補正値Ｔｈとしてもよい。この場合の補正値Ｔｈは、差分ΔＴｓｒに応じて設定され、具体的にはΔＴｓｒが大きいほど小さい値が設定される。ΔＴｓｒ≦０の場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒ以下の場合は、目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆとしてもよい。また、目標温度Ｔｒｏまたは補正値Ｔｈは、設定温度Ｔｓと庫内温度Ｔｒとから予め作成されたマトリックス表を用いて決定されてもよいし、設定温度Ｔｓと庫内温度Ｔｒの関数から算出されてもよい。

続いて、温度センサ２０４により、保冷室２１０内の温度である庫内温度Ｔｒが検出される（Ｓ４０６）。そして、庫内温度Ｔｒと、目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値（｜Ｔｒ－Ｔｒｏ｜）と、管理温度差Ｃとが比較される（Ｓ４０７）。管理温度差Ｃは、許容値を示すものであり、予め設定され、制御部２０１に記憶される。

庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ以上の場合（Ｓ４０７：ＮＯ）、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が小さくなるよう、庫内温度Ｔｒを変更する制御が行われる（Ｓ４０８）。具体的には、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとを比較し、庫内温度Ｔｒが目標温度Ｔｒｏよりも高い場合は、庫内温度Ｔｒが低くなるように、冷却機構２２０が制御される。これにより、加熱調理器１００で冷却された設定温度Ｔｓの調理容器５０ｂが保冷室２１０に収容されることを想定し、予め庫内温度Ｔｒを下げることができる。

また、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ未満の場合（Ｓ４０７：ＹＥＳ）、現在の庫内温度Ｔｒを維持するように冷却機構２２０が制御される（Ｓ４０９）。この状態で、加熱調理器１００で冷却された調理容器５０ｂが収容されるまで待機する。

次に、保冷室２１０内に調理容器５０ｂが収容されたか否かが検出される（Ｓ４１０）。制御部２０１は、庫内画像情報、保冷庫２００のドアの開閉、または庫内温度Ｔｒの上昇情報などから調理容器５０ｂが保冷室２１０内に収容されたか否かを判別する。保冷室２１０内に調理容器５０ｂが収容されていない場合（Ｓ４１０：ＮＯ）、収容されるまで、待機する。このとき、庫内温度Ｔｒは目標温度Ｔｒｏの管理温度差Ｃの範囲内に維持される。

一方、保冷室２１０内に調理容器５０ｂが検出された場合（Ｓ４１０：ＹＥＳ）、温度センサ２０４により、庫内温度Ｔｒが検出される（Ｓ４１１）。そして、庫内温度Ｔｒと、保冷庫２００において予め設定されていた設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値（｜Ｔｒ－Ｔｒｆ｜）と、管理温度差Ｃとが比較される（Ｓ４１２）。

そして、庫内温度Ｔｒと設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ以上の場合（Ｓ４１２：ＮＯ）、庫内温度Ｔｒと設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値が小さくなるよう、庫内温度Ｔｒを変更する制御が行われる（Ｓ４１３）。

一方、庫内温度Ｔｒと設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ未満の場合（Ｓ４１２：ＹＥＳ）、現在の庫内温度Ｔｒを維持するように冷却機構２２０が制御される（Ｓ４１４）。これにより、保冷室２１０内は、設定温度Ｔｒｆで維持される。

以上のように、本実施の形態の調理システムによると、冷却装置４０を備える加熱調理器１００と保冷庫２００とが連携し、冷却装置４０で冷却した調理容器５０ｂを保冷庫４２００に収納することができ、保冷庫２００における冷却負荷が低減する。また、加熱調理器１００と保冷庫２００とで冷却後の調理容器５０ｂの温度に関する情報を含む冷却情報を共有することで、保冷庫２００において冷却能力の過不足なく、調理容器５０ｂを効率よく冷却することができる。

また、調理容器５０ｂを迅速に冷却することで、調理物を衛生的に保存することができ、使用者の利便性および安心感を向上させることができる。また、下ごしらえ材料または作り置き料理を素早く最適な温度に到達させ、保管できることで、下ごしらえ材料または作り置き料理の活用による調理時間を短縮でき、また調理の手間も削減することができる。さらに、高温の調理容器５０ｂが保冷庫２００に挿入されることによる他の保冷物の温度の上昇を抑制することもできる。

なお、調理システム５００における加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作は、図１０に記載されるものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

（変形例１－１）
加熱調理器１００の制御部１１は、加熱調理器１００の冷却装置４０によって冷却される調理容器５０ｂの温度変化から、設定温度Ｔｓへの到達時間ｔａを算出し、到達時間ｔａを冷却情報として保冷庫２００に送信してもよい。そして、保冷庫２００の制御部２０１は、加熱調理器１００から受信した冷却情報に含まれる到達時間ｔａに合わせ、庫内温度Ｔｒが目標温度Ｔｒｏに達するように制御してもよい。

図１１は、変形例１－１に係る加熱調理器１００における到達時間ｔａの推定を説明する図である。図１１において横軸は時間、縦軸は第２温度センサ４３で検出される調理容器５０ｂの温度である。また、図１１の三角は実測値を示し、円は推定値を示す。本変形例において、加熱調理器１００の制御部１１は、下記の式（１）に基づき到達時間ｔａを算出する。
到達時間ｔａ＝ｔｃ×ΔＴｇ／ΔＴｎ・・・（１）

図１１に示すように、ｔｃは、Ｎ回目に調理容器温度Ｔ１を検出した時間と、Ｎ＋１回目に調理容器温度Ｔ２を検出した時間との差である。ΔＴｇは、Ｎ＋１回目に検出した調理容器温度Ｔ２と、設定温度Ｔｓとの差である。ΔＴｎは、Ｎ回目に検出された調理容器温度Ｔ１と、Ｎ＋１回目に検出された調理容器温度Ｔ２との差である。

図１２は、変形例１－１に係る加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作の一例を示すフローチャートである。加熱調理器１００の制御部１１により実行される冷却動作において、ステップＳ３０１からステップＳ３０８までは、実施の形態１と同じである。そして、第２温度センサ４３により、調理容器５０ｂの温度Ｔｎが検出され（Ｓ５０１）、制御部１１に記憶される（Ｓ５０２）。

そして、調理容器温度の検出が１回目か否かが判断され（Ｓ５０３）、１回目の場合は（Ｓ５０３：ＹＥＳ）、ステップＳ５０７へ移行する。一方、１回目でない場合は（Ｓ５０３：ＮＯ）、温度差ΔＴｎ、温度差ΔＴｇ、および時間差ｔｃが算出される（Ｓ５０４）。温度差ΔＴｎは、前回（Ｎ－１回目）の調理容器温度Ｔｎ－１と、今回（Ｎ回目）の調理容器温度Ｔｎとの温度差である。温度差ΔＴｇは、調理容器温度Ｔｎと設定温度Ｔｓとの温度差である。時間差ｔｃは、前回（Ｎ－１回目）と今回（Ｎ回目）との時間差である。

そして、温度差ΔＴｎ、温度差ΔＴｇ、および時間差ｔｃから、式（１）を用いて到達時間ｔａが算出され（Ｓ５０５）、冷却情報として保冷庫２００に送信される（Ｓ５０６）。続いて、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ５０７）、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが設定温度Ｔｓ以上の場合は（Ｓ５０７：ＮＯ）、ステップＳ５０１に戻り、以降の処理が繰り返される。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓより低い場合は（Ｓ５０７：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ３１１に移行し、冷却動作の終了が報知され、冷却装置４０が停止される。

保冷庫２００では、加熱調理器１００の通信部１３から受信した冷却情報に含まれる到達時間ｔａに合わせ、庫内温度Ｔｒが目標温度Ｔｒｏに達するように冷却機構２２０が制御される。詳しくは、保冷庫２００において、冷却情報を受信すると（Ｓ４０４）、目標温度Ｔｒｏが設定される（Ｓ４０５）。目標温度Ｔｒｏの設定は、実施の形態１と同じである。

そして、温度センサ２０４で検出された庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ未満の場合（Ｓ４０７：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ４０９に移行し、以降の処理が実施される。一方、温度センサ２０４で検出された庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ以上の場合（Ｓ４０７：ＮＯ）、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの温度差と、到達時間ｔａとから、庫内温度Ｔｒの目標変化率が算出される（Ｓ５０８）。目標変化率は、時間当たりの温度変化量であり、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの温度差を到達時間ｔａで除して求められる。そして、算出された目標変化率で庫内温度Ｔｒが変化するように、冷却機構２２０が制御される（Ｓ４０８）。その後は、実施の形態１と同じ処理が実行される。

本変形例によると、調理容器５０ｂを保冷庫２００に入れるタイミングで保冷庫２００の保冷室２１０内の温度が目標温度Ｔｒｏとなるように制御できる。これにより、保冷室２１０内を目標温度Ｔｒｏで維持する時間を短縮でき、消費電力を削減できる。その結果、さらに効率よく調理物を冷却することができる。

（変形例１－２）
加熱調理器１００の制御部１１は、加熱調理器１００の冷却装置４０によって冷却される調理容器５０ｂの温度変化量が、管理変化量より小さくなった場合に、冷却動作を停止してもよい。

図１３は、変形例１－２に係る加熱調理器１００における温度変化量の算出を説明する図である。図１３において横軸は時間、縦軸は第２温度センサ４３で検出される調理容器５０ｂの温度である。また、図１３の三角は実測値を示し、円は推定値を示す。図１３に示すように、時間の経過にともない、調理容器５０ｂの温度変化量は少なくなる。例えば、最初に検出された調理容器温度Ｔ１と、２回目に検出された調理容器温度Ｔ２との温度変化量ΔＴ１よりも、Ｎ回目に検出された調理容器温度Ｔｎと、Ｎ＋１回目に検出された調理容器温度Ｔｎ＋１との温度変化量ΔＴｎの方が小さくなる。

図１４は、変形例１－２に係る加熱調理器１００の連携動作の一例を示すフローチャートである。加熱調理器１００の制御部１１により実行される冷却動作において、ステップＳ３０１からステップＳ３０８までは、実施の形態１と同じである。そして、第２温度センサ４３により、調理容器５０ｂの温度Ｔｎが検出され（Ｓ６０１）、制御部１１に記憶される（Ｓ６０２）。

そして、調理容器温度の測定が１回目か否かが判断され（Ｓ６０３）、１回目の場合は（Ｓ６０３：ＹＥＳ）、ステップＳ６０５へ移行する。一方、１回目でない場合は（Ｓ６０３：ＮＯ）、前回（Ｎ－１回目）の調理容器温度Ｔｎ－１と、今回（Ｎ回目）の調理容器温度Ｔｎとの温度差ΔＴｎが算出される（Ｓ６０４）。

そして、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ６０５）。検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが設定温度Ｔｓより低い場合は（Ｓ６０５：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ３１１に移行し、冷却動作の終了が報知され、冷却装置４０が停止される。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが設定温度Ｔｓ以上の場合（Ｓ６０５：ＮＯ）、温度変化量ΔＴｎと予め設定された管理変化量Ｃａとが比較される（Ｓ６０６）。

そして、温度変化量ΔＴｎが予め設定された管理変化量Ｃａ以上の場合（Ｓ６０６：ＮＯ）、ステップＳ６０１に戻り、以降の処理が繰り返される。一方、温度変化量ΔＴｎが予め設定された管理変化量Ｃａより小さい場合（Ｓ６０６：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ３１１に移行し、冷却動作の終了が報知され、冷却装置４０が停止される。ここでは、加熱調理器１００の制御部１１は、設定温度Ｔｓの到達までに時間を要するか、または設定温度Ｔｓへの到達は不可能と判断し、冷却動作を停止し、保冷庫２００への移動を報知する。

（変形例１－３）
図１５は、変形例１－３に係る加熱調理器１００の連携動作の一例を示すフローチャートである。図１５に示すように、温度変化量ΔＴｎが予め設定された管理変化量Ｃａより小さい場合（Ｓ６０６：ＹＥＳ）、加熱調理器１００の制御部１１により、冷却装置４０の冷却能力を上げるように制御を行い（Ｓ６０７）、ステップＳ６０１に戻ってもよい。

変形例１－２または変形例１－３のような制御とすることで、冷却能力、または設定温度Ｔｓなどにより、設定温度Ｔｓの到達までに時間がかかる場合、または到達が不可能な場合は、早期に保冷庫２００へ移動させて冷却することができる。これにより不要な電力を削減できるとともに、冷却時間も短縮できる。なお、変形例１－２および変形例１－３では、温度変化量ΔＴｎと管理変化量Ｃａとを比較したが、温度変化率と、予め設定された変化率Ｒａとを比較してもよい。また、加熱調理器１００において、調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓに到達するまでに時間がかかる場合、または到達が不可能な場合は、調理容器５０ｂの温度Ｔを冷却情報として保冷庫２００に送信してもよい。そして、保冷庫２００の制御部２０１は、設定温度Ｔｓの替わりに調理容器５０ｂの温度Ｔを用いて目標温度Ｔｒｏを再計算し、庫内温度を制御してもよい。

また、加熱調理器１００における冷却装置４０は、図１に記載されるものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

（変形例１－４）
図１６は、変形例１－４に係る加熱調理器１００Ａの斜視図である。図１７は、変形例１－４に係る加熱調理器１００Ａの側面図である。図１７では、加熱調理器１００Ａの内部構成の一部を破線で示している。

図１６に示すように、加熱調理器１００Ａの本体１Ａの内部に加熱庫９を備えてもよい。加熱庫９には、加熱庫９内に配置された被加熱物を加熱するための加熱源が設けられる。加熱庫９の加熱源は、上部および下部に設けられるシーズヒーター等の輻射式電気加熱源、電磁誘導式加熱源、マイクロ波式加熱源、または熱風によるコンベクション方式加熱源である。または、加熱庫９に複数種類の加熱源を上下に組み合わせて配置してもよい。また、加熱庫９の庫内上下にそれぞれヒーターを設置し、さらにマイクロ波を発信するアンテナを庫内壁面に配置してもよい。

加熱庫９の前面には扉９０が設けられる。扉９０には加熱庫９の内部を視認できるよう視認窓を設けてもよい。また、扉９０の最前面には使い勝手の良いように把持部９１が設けられる。また、加熱庫９の内部において加熱時に排出される煙等の排気風は、吸排気口８から排気されてもよいし、本体１Ａの奥部に別途設けた排気口より排気されてもよい。

また、図１６に示すように、本変形例の加熱調理器１００Ａの上面は、第１トッププレート３のみによって形成される。また、本変形例の第１トッププレート３の下方には、３つの加熱装置３０が配置され、第１トッププレート３の上面には、３つの加熱口３１、３１Ａが形成される。また、加熱調理器１００Ａは、第１駆動回路３２も３つ備える。

また、第１トッププレート３の後方であって、２つの吸排気口８の間には、冷却風を吹き出す冷風口４０５が設けられる。図１７に示すように、冷風口４０５の下方には、冷却装置４０Ａが配置される。冷却装置４０Ａは、ファン、またはペルチェ素子などの冷却素子とファンとの組み合わせにより構成され、冷風口４０５から吹き出される冷却風を生成する。冷風口４０５は、奥側の加熱口３１Ａに載置された調理容器５０ｂの側面と対向するよう配置され、冷風口４０５から吹き出される冷却風が調理容器５０ｂの側面に吹き付けられ、調理容器５０ｂを冷却する。

本変形例の第２温度センサ４３は、加熱口３１Ａに載置された調理容器５０ｂの温度を検出するものとする。また、第２駆動回路４２は、冷却装置４０Ａのファンとペルチェ素子とを駆動するものとする。なお、冷風口４０５を、加熱調理器１００Ａの本体１の内部に収納できる構成としてもよい。

本変形例のような構成とすることで、加熱口３１を削減することなく、加熱動作と冷却動作の両方を実施するこができ、利便性が向上する。

（変形例１－５）
図１８は、変形例１－５に係る加熱調理器１００Ｂの側面図である。図１８では、加熱調理器１００Ｂの内部構成の一部を破線で示している。図１８に示すように、加熱庫９に近接して冷却装置４０Ｂを配置し、加熱庫９を温冷庫として構成してもよい。

冷却装置４０Ｂは、変形例１－４の冷却装置４０Ａと同様に、ファン、またはペルチェ素子などの冷却素子とファンとの組み合わせにより構成され、加熱庫９内に冷却風を吹き出して、加熱庫９内を冷却する。加熱庫９内に収容された調理容器５０ｂは、側面から吹き付ける冷却装置４０Ｂからの冷却風により冷却される。

本変形例の第２温度センサ４３は、加熱庫９内の温度、または加熱庫９内に収容された調理容器５０ｂの温度を検出するものとする。また、第２駆動回路４２は、冷却装置４０Ｂのファンとペルチェ素子とを駆動するものとする。

本変形例のような構成とすることで、加熱口３１を削減することなく、加熱動作と冷却動作の両方を実施することができ、利便性が向上する。また、調理容器５０ｂを加熱庫９内で冷却することで冷却効率が向上し、冷却時間の短縮および消費電力の削減を実現できる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る調理システム５００Ａについて説明する。実施の形態２の調理システム５００Ａは、冷却装置が加熱調理器と別体の冷却ユニットに設けられる点において、実施の形態１と相違する。図１９は、実施の形態２に係る加熱調理器１００Ｃおよび冷却ユニット４００の概略構成図である。図１９は、加熱調理器１００Ｃおよび冷却ユニット４００を側方から見た図であり、加熱調理器１００Ｃおよび冷却ユニット４００の内部構成の一部を破線で示している。

図１９に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００は、加熱調理器１００Ｃと別体で構成され、加熱調理器１００Ｃの第３トッププレート５上に載置される。冷却ユニット４００は、筐体４１０と、筐体４１０内に配置される冷却装置４０と、受電装置７０とを備える。調理容器５０ｂは、筐体４１０内において、冷却装置４０上に配置され、冷却装置４０により冷却される。

加熱調理器１００Ｃは、本体１Ａ内に給電装置６０を備える。給電装置６０は、電磁誘導方式の非接触給電装置であり、第３トッププレート５の下方に配置される。給電装置６０は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形の給電コイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。給電装置６０に発生した高周波磁界により、第３トッププレート５上に載置された受電装置７０の受電コイルに電流が流れ、冷却ユニット４００が充電され、動作可能となる。電磁誘導方式では、給電装置６０の給電コイルの中心と受電コイルの中心との位置が一致することで充電効率が上がるため、第３トッププレート５に受電装置７０の載置位置を表示してもよい。これにより、受電コイルが給電装置６０の給電コイル上に確実に配置され、充電効率が向上する。

図２０は、実施の形態２に係る調理システム５００Ａの制御ブロック図である。図２０に示すように、加熱調理器１００Ｃは、制御部１１と、電源部１２と、通信部１３と、報知部１４と、送風装置１５と、第１駆動回路３２と、第３駆動回路６２と、第１温度センサ３３と、をさらに備える。制御部１１、電源部１２、通信部１３、報知部１４、送風装置１５、第１駆動回路３２、および第１温度センサ３３は、実施の形態１と同じである。第３駆動回路６２は、電源部１２から供給される交流電流を２０～１００ｋＨｚ程度の高周波電流に変換して、給電装置６０へ供給するインバータ回路である。給電装置６０は、第３駆動回路６２から高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生し、受電機器である冷却ユニット４００の非接触給電を行う。

冷却ユニット４００は、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、をさらに備える。制御部４３０は、冷却ユニット４００全体の動作を制御する。制御部４３０は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置およびメモリ等の記憶部とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。また、制御部４３０は、加熱調理器１００Ｃを介して入力される冷却設定と、第２温度センサ４６０によって検出された調理容器５０ｂの温度とに基づいて第２駆動回路４５０を制御し、冷却装置４０の冷却制御を行う。

通信部４４０は、加熱調理器１００Ｃおよび保冷庫２００と赤外線通信、Bluetooth（登録商標）等の無線通信、または家庭内ＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信を行う。また、通信部４４０は、スマートフォンなどの外部機器と通信を行ってもよい。

第２駆動回路４５０は、直流電源回路を含み、受電装置７０から供給される交流電流を任意の直流電流に変換して、冷却装置４０へ出力する。冷却装置４０は、実施の形態１と同様にペルチェ素子４０１および放熱手段４０２からなり、第２駆動回路４５０から直流電流が供給されることで、発熱および吸熱し、調理容器５０ｂを冷却する。

第２温度センサ４６０は、筐体４１０の内壁面または底面などに配置され、筐体４１０内に収容される調理容器５０ｂの温度を検出する。第２温度センサ４６０は、調理容器５０ｂが放射する赤外線を検出する赤外線センサなどの非接触式センサ、またはサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、第２温度センサ４６０は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。

受電装置７０は、図示しない受電コイルを有し、加熱調理器１００Ｃの給電装置６０から供給された電力を受電し、第２駆動回路４５０を駆動する。

本実施の形態では、加熱調理器１００Ｃと、冷却ユニット４００と、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合、加熱調理器１００Ｃの制御部１１と冷却ユニット４００の制御部４３０により、図１０に示す加熱調理器１００のフローチャートが実行される。冷却ユニット４００の冷却設定は、加熱調理器１００Ｃの操作部６を介して入力され、冷却ユニット４００に送信される。入力された冷却設定に基づく冷却情報は、冷却ユニット４００から保冷庫２００に送信されてもよいし、加熱調理器１００Ｃから保冷庫２００に送信されてもよい。保冷庫２００は、冷却ユニット４００または加熱調理器１００Ｃから冷却情報を受信し、保冷室２１０の温度制御を行う。

また、冷却ユニット４００の通信部４４０は、加熱調理器１００Ｃの通信部１３と通信を行い、加熱調理器１００Ｃの表示部７に冷却ユニット４００への通電状況、または冷却ユニット４００の稼働状況などを表示させてもよい。または、冷却ユニット４００に操作部を設け、冷却ユニット４００に直接冷却設定が入力される構成としてもよい。この場合は、加熱調理器１００Ｃを介することなく、冷却ユニット４００と、保冷庫２００とにより連携動作が行われる。

本実施の形態のような構成とすることで、加熱調理器１００Ｃに給電機能を設けることができ、利便性が向上する。

なお、給電装置６０の非接触給電方式は、電磁誘導方式に限定されない。例えば、給電装置６０は、給電側と受電側にコイルとコンデンサを埋め込み、それぞれの共振器を磁界共鳴させて電力を伝送する磁界共鳴方式であってもよい。または、給電装置６０は、給電側と受電側にそれぞれ電極を設置し、電極が近接したときに発生する電界を利用してエネルギーを伝送する電界結合方式等であってもよい。また、冷却ユニット４００は、加熱調理器１００Ｃにより非接触給電されるものに限定されない。例えば、第３トッププレート５に電源部１２に接続された電源口を設け、受電装置７０と電気的に接続して給電する構成としてもよい。

実施の形態３．
実施の形態３に係る調理システム５００Ｂについて説明する。実施の形態３の調理システム５００Ｂは、冷却装置が加熱調理器と別体の冷却ユニットに設けられる点において、実施の形態１と相違する。図２１は、実施の形態３に係る加熱調理器１００Ｄおよび冷却ユニット４００Ａの概略構成図である。

図２１に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００Ａは、加熱調理器１００Ｄと別体で構成され、加熱調理器１００Ｄの上方に配置される換気扇３０５に配置される。冷却ユニット４００Ａは、加熱調理器１００Ｄに対向する位置に設けられた冷風口４１１を有する筐体４１０Ａを備え、冷風口４１１から換気扇３０５の下方に向かって冷却風を吹き出すものである。

加熱調理器１００Ｄの上面は、第１トッププレート３のみによって形成される。また第１トッププレート３の上面には、３つの加熱口３１が形成され、加熱口３１の下方には、それぞれ加熱装置３０（図２２）が配置される。

図２２は、実施の形態３に係る調理システム５００Ｂの制御ブロック図である。図２２に示すように、加熱調理器１００Ｄは、実施の形態１と同様の、制御部１１と、電源部１２と、通信部１３と、報知部１４と、送風装置１５と、加熱装置３０と、第１駆動回路３２と、第１温度センサ３３と、を備える。本実施の形態の加熱調理器１００Ｄは、３つの加熱装置３０と、３つの第１駆動回路３２と、を備える。

冷却ユニット４００Ａは、冷却装置４０Ａと、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、をさらに備える。冷却装置４０Ａは、変形例１－４と同様に、ファン、またはペルチェ素子などの冷却素子とファンとの組み合わせにより構成され、冷風口４１１から吹き出される冷却風を生成する。冷風口４１１から吹き出される冷却風は、上方から調理容器５０ｂに吹き付けられ、調理容器５０ｂを冷却する。

冷却ユニット４００Ａの制御部４３０および通信部４４０の構成は、実施の形態２と同じである。電源部４７０は、商用電源に接続され、冷却ユニット４００Ａの各部への電力の供給を開始または停止する。なお、電源部４７０は、商用電源に接続されるものに限定されるものではなく、筐体４１０Ａ内部に配置される充電部であってもよいし、電池が挿入され電力が供給される電池挿入部であってもよい。

第２駆動回路４５０は、電源部４７０から供給される交流電流を任意の直流電流に変換して、冷却装置４０Ａへ出力し、ペルチェ素子およびファンを駆動する。第２温度センサ４６０は、加熱調理器１００Ｄの第１トッププレート３上に載置される調理容器５０ｂの温度を非接触で検出する赤外線センサである。なお、冷却ユニット４００Ａから第２温度センサ４６０を省略し、加熱調理器１００Ｄに内蔵される第１温度センサ３３によって調理容器５０ｂの温度を検出してもよい。

本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ａと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態１および実施の形態２と同じである。

本実施の形態のような構成とすることで、調理容器５０ｂの載置位置の自由度が向上し、利便性が向上する。また、第１温度センサ３３および第２温度センサ４６０により、冷却される調理容器５０ｂの温度を上下から検出することもでき、温度検出精度が向上する。また、冷却ユニット４００Ａを換気扇３０５に配置することで、加熱調理器１００Ｄによる加熱の影響を低減させることができる。

（変形例３－１）
実施の形態３の調理システム５００における冷却ユニット４００Ａの配置は、図２１に示す例に限定されるものではない。図２３は、変形例３－１に係る加熱調理器１００Ｄおよび冷却ユニット４００Ａの概略構成図である。

図２３に示すように、冷却ユニット４００Ａをシステムキッチン３００の上方に配置される上方吊戸棚３０６の下面に配置し、天板３０１上に載置された調理容器５０ｂを冷却する構成としてもよい。加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、保冷庫２００の構成および連携動作は、実施の形態３と同じである。

本変形例のような構成とすることで、調理容器５０ｂをシステムキッチン３００の天板３０１上で冷却することが可能となり、調理容器５０ｂの載置位置の自由度が向上する。また、冷却する調理容器５０ｂによって加熱調理器１００Ｄの加熱口３１を占有せずにすむことで、調理時の利便性が向上する。なお、冷却ユニット４００Ａの位置は、上方吊戸棚３０６の下面に限定されるものではなく、上方吊戸棚３０６の下方内部に配置してもよい。

実施の形態４．
実施の形態４に係る調理システムについて説明する。実施の形態４の調理システムは、冷却ユニットの構成および配置において、実施の形態３と相違する。加熱調理器１００Ｄおよび保冷庫２００の構成は、実施の形態３と同じである。図２４は、実施の形態４に係る冷却ユニット４００Ｂの概略構成図である。

図２４に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｂは、加熱調理器１００Ｄと別体で構成され、システムキッチン３００の天板３０１の上面、かつ加熱調理器１００Ｄの近傍に配置される。冷却ユニット４００Ｂは、冷風口４１１と、冷却口４１２とが形成された筐体４１０Ｂを備える。冷風口４１１は、筐体４１０Ｂの正面に配置され、加熱調理器１００Ｄの第１トッププレート３に載置された調理容器５０ｂ１の側面に冷風を吹き出し、冷却するものである。冷却口４１２は、筐体４１０Ｂの上面に配置され、実施の形態１の第２トッププレート４と同様に、熱伝導率、透過特性、耐熱性、または耐湿性等の特性が異なる材質で構成される。

本実施の形態の冷却ユニット４００Ｂは、実施の形態３の冷却ユニット４００Ａと同様の冷却装置４０Ａと、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、を備える。冷却装置４０Ａによって冷却口４１２が冷却され、冷風口４１１から吹き出される冷風が生成される。また、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｂは、調理容器５０ｂ１と調理容器５０ｂ２との温度を検出するため、２つの第２温度センサ４６０を備えている。

また、本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ｂと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態１および実施の形態２と同じである。

本実施の形態のような構成とすることで、調理容器５０ｂ１、５０ｂ２の載置位置の自由度が向上する。また、冷却ユニット４００Ｂの上面を、冷却口４１２としてだけではなく、調理器具、または調味料等の載置棚として活用でき、利便性が向上する。

実施の形態５．
実施の形態５に係る調理システムについて説明する。実施の形態５の調理システムは、冷却ユニットがシステムキッチンの一部として構成される点において、実施の形態３と相違する。加熱調理器１００Ｄおよび保冷庫２００の構成は、実施の形態３と同じである。図２５は、実施の形態５に係る冷却ユニット４００Ｃの概略構成図である。

図２５に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｃは、システムキッチン３００の天板３０１の一部として構成される。冷却ユニット４００Ｃは、天板３０１上面かつ加熱調理器１００Ｄの後方の壁面または側方の壁面に設けられる。冷却ユニット４００Ｃは、複数の冷風口４１１を備え、加熱調理器１００Ｄの第１トッププレート３または天板３０１に載置された調理容器５０ｂに冷風を吹き出し、冷却する。

本実施の形態の冷却ユニット４００Ｃは、実施の形態３の冷却ユニット４００Ａと同様の冷却装置４０Ａと、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、を備える。冷却装置４０Ａにより、冷風口４１１から吹き出される冷却風が生成される。また、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｃは、複数の調理容器５０ｂの温度を検出するため、複数の第２温度センサ４６０を備えていてもよい。

また、本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ｃと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態１および実施の形態２と同じである。

本実施の形態のような構成とすることで、調理容器５０ｂの載置位置の自由度が向上するとともに、加熱調理器１００Ｄの加熱口３１を占有せずにすむため、調理時の利便性が向上する。また、冷却ユニット４００Ｃの容積制限が緩和され、製造性が向上する。

（変形例５－１）
図２６は、変形例５－１に係る冷却ユニット４００Ｄの概略構成図である。図２６に示すように、本変形例の冷却ユニット４００Ｄは、天板３０１上に配置される冷却口４１２と、冷却口４１２の下方に配置される冷却装置４０とを備え、冷却口４１２に載置される調理容器５０ｂを冷却するものである。

また、冷却ユニット４００Ｄは、実施の形態３の冷却ユニット４００Ａと同様の制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、をさらに備える。また、本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ｄと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態３と同じである。

本変形例のような構成とすることで、加熱調理器１００Ｄの加熱口３１を占有せずにすみ、調理時の利便性が向上する。また、冷却ユニット４００Ｄの容積制限が緩和され、製造性が向上する。また、天板３０１の冷却口４１２を、低温作業を必要とする調理、例えばテンパリング、またはパイ生地作成の作業場としても活用でき、利便性が向上する。

実施の形態６．
実施の形態６に係る調理システム５００Ｃについて説明する。実施の形態６では、調理システム全体の制御を入力するためのシステム操作部を備える点において、実施の形態３と相違する。加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａおよび保冷庫２００の構成は、実施の形態３と同じである。図２７は、実施の形態６に係る調理システム５００Ｃの概略構成図である。

図２７に示すように、本実施の形態の調理システム５００Ｃは、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、保冷庫２００に加え、システムキッチン３００の一部として構成されたシステム操作部３０７を備える。システム操作部３０７は、天板３０１の上面に配置される。または、システム操作部３０７をシステムキッチン３００の側壁手前側に配置してもよい。システム操作部３０７は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。なお、システム操作部３０７をタッチパネルで構成してもよいし、システム操作部３０７と別体で各種設定情報を表示する表示部を設けてもよい。

システム操作部３０７は、図示しない通信部を有し、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００と無線通信する。システム操作部３０７を介して、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００に関する各種設定が入力され、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００に送信される。

本実施の形態では、システム操作部３０７と、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ａと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合、加熱調理器１００Ｄの制御部１１と冷却ユニット４００Ａの制御部４３０により、図１０に示す加熱調理器１００のフローチャートが実行される。冷却ユニット４００Ａの冷却設定は、システム操作部３０７を介して入力され、冷却ユニット４００Ａに送信される。入力された冷却設定に基づく冷却情報は、冷却ユニット４００Ａから保冷庫２００に送信されてもよいし、システム操作部３０７から保冷庫２００に送信されてもよい。保冷庫２００は、冷却ユニット４００Ａまたはシステム操作部３０７から冷却情報を受信し、保冷室２１０の温度制御を行う。

本変形例のような構成とすることで、システム操作部３０７により、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００の操作を行うことができ、利便性が向上する。

実施の形態７．
実施の形態７に係る調理システム５００Ｄについて説明する。図２８は、実施の形態７に係る調理システム５００Ｄの概略構成図である。図２８に示すように、本実施の形態の調理システム５００は、加熱調理器１００、保冷庫２００、およびスマートフォンなどの外部情報端末６００がクラウド７００を介して連携するものである。

本実施の形態では、外部情報端末６００を用いて、加熱調理器１００および保冷庫２００を遠隔で操作することができる。外部情報端末６００に入力された操作は、クラウド７００において記憶される。加熱調理器１００および保冷庫２００は、クラウド７００経由で各種設定情報、および加熱または冷却状態を受信し、制御を行う。

以上が実施の形態の説明であるが、上記の実施の形態は、種々に変形することが可能である。また、各実施の形態に示す構成のうち、組合せ可能な構成を任意に組合せることも可能である。例えば、実施の形態１と実施の形態６とを組み合わせ、冷却装置４０を備える加熱調理器１００と、保冷庫２００と、システム操作部３０７とが無線通信を行う構成としてもよい。また、調理システム５００は、複数の冷却装置を備えてもよい。例えば、調理システムにおいて、変形例３－１の冷却ユニット４００Ａと、実施の形態５の冷却ユニット４００Ｃと、変形例５－１の冷却ユニット４００Ｄとを備える構成としてもよい。

また、上記実施の形態において、第２温度センサ４３は、冷却装置４０で冷却される調理容器５０ｂの温度を検出するものとしたが、調理容器５０ｂが載置される第２トッププレート４など、調理容器５０ｂの周囲の構成要素の温度を検出するものであってもよい。この場合は、制御部１１において、第２温度センサ４３によって検出された第２トッププレート４の温度から、調理容器５０ｂの温度が算出される。この場合、上記の説明における「第２温度センサ４３によって検出された調理容器５０ｂの温度」との記載は、「第２温度センサ４３の検出結果から算出された調理容器５０ｂの温度」と読み替えるものとする。また、第１温度センサおよび第２温度センサは、加熱調理器１００および冷却ユニット４００とは別体で構成してもよい。例えば、加熱調理器１００の上方から、赤外線センサまたはイメージセンサで調理容器５０ｂの温度を検出するものであってもよい。または、第１温度センサおよび第２温度センサを調理容器５０ｂに挿入し、被加熱物の温度を直接検出するものであってもよい。

さらに、冷却装置４０を用いた冷却制御においては、設定温度Ｔｓに替えて、冷却装置４０への電力投入量、加熱設定における火力に相当する冷却強さ、または冷却時間等が冷却設定として入力されてもよい。制御部２０１は、入力された設定に応じた設定温度Ｔｓを求め、上記の冷却制御を行う。この場合は、設定された冷却強さに応じて、冷却装置４０に供給する直流電力のＯＮ/ＯＦＦが制御される。具体的には、設定された冷却強さが強い程、ＯＮ時間が長くなるように、直流電力のＯＮ状態とＯＦＦ状態とを周期的に切り替える。冷却装置４０に直流電力が供給されると、ペルチェ素子４０１の絶縁部材が冷却され、密着している第２トッププレート４が冷却されることで、第２トッププレート４に載置される調理容器５０ｂが冷却される。

また、この場合は、加熱調理器１００は、冷却装置４０への電力投入量、加熱設定における火力に相当する冷却強さ、または冷却時間と、第２温度センサ４３で検出された調理容器５０ｂの温度Ｔとを冷却情報として保冷庫２００に送信する。保冷庫２００では、電力投入量、冷却強さ、または冷却時間と、調理容器５０ｂの温度Ｔとから、冷却動作終了後の調理容器５０ｂの温度Ｔを算出し、目標温度Ｔｒｏを設定する。または、加熱調理器１００は、第２温度センサ４３で検出された調理容器５０ｂの温度Ｔのみを冷却情報として保冷庫２００に送信し、保冷庫２００は、調理容器５０ｂの温度Ｔに基づき目標温度Ｔｒｏを設定してもよい。

１、１Ａ 本体、２ トッププレート、３ 第１トッププレート、４ 第２トッププレート、５ 第３トッププレート、６ 操作部、７ 表示部、８ 吸排気口、９ 加熱庫、１０ 基板、１１ 制御部、１２ 電源部、１３ 通信部、１４ 報知部、１５ 送風装置、２１ フレーム、３０ 加熱装置、３１、３１Ａ 加熱口、３２ 第１駆動回路、３３ 第１温度センサ、４０、４０Ａ、４０Ｂ 冷却装置、４２ 第２駆動回路、４３ 第２温度センサ、５０ａ、５０ｂ、５０ｂ１、５０ｂ２ 調理容器、６０ 給電装置、６２ 第３駆動回路、７０ 受電装置、９０ 扉、９１ 把持部、１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 加熱調理器、１０１ 筐体、２００ 保冷庫、２０１ 制御部、２０２ 電源部、２０３ 通信部、２０４ 温度センサ、２１０ 保冷室、２２０ 冷却機構、３００ システムキッチン、３０１ 天板、３０５ 換気扇、３０６ 上方吊戸棚、３０７ システム操作部、４００、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ 冷却ユニット、４０１ ペルチェ素子、４０２ 放熱手段、４０５ 冷風口、４１０、４１０Ａ、４１０Ｂ 筐体、４１１ 冷風口、４１２ 冷却口、４３０ 制御部、４４０ 通信部、４５０ 第２駆動回路、４６０ 第２温度センサ、４７０ 電源部、５００、５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄ 調理システム、５０１ 第１保持部、５０２ 開口、５０３ 第２保持部、６００ 外部情報端末、７００ クラウド。

Claims (14)

1. 調理容器を冷却する冷却装置と、
   前記調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報を送信する通信部と、
   前記通信部と通信可能な保冷庫と、を備え、
   前記保冷庫は、
   前記調理容器が収容される保冷室と、
   前記冷却情報に応じて前記保冷室内の温度を制御する制御部と、を備える調理システム。
2. 前記制御部は、前記冷却情報に応じて、前記保冷室の目標温度を変更する請求項１に記載の調理システム。
3. 前記保冷庫は、
   前記保冷室を冷却する冷却機構と、
   前記保冷室内の温度を検出する温度センサと、をさらに備え、
   前記制御部は、前記目標温度と前記保冷室内の温度との差に応じて、前記冷却機構を制御する請求項２に記載の調理システム。
4. 前記調理容器を加熱する加熱装置と、
   前記冷却装置と、
   前記通信部と、
   を有する加熱調理器を備える請求項１～３の何れか一項に記載の調理システム。
5. 前記冷却装置と、
   前記通信部と、
   前記冷却装置および前記通信部が収容される筐体と、
   を有する冷却ユニットを備える請求項１～３の何れか一項に記載の調理システム。
6. 前記調理容器を加熱する加熱装置と、
   前記調理容器が載置されるトッププレートと、
   を有する加熱調理器をさらに備え、
   前記冷却ユニットは、前記トッププレートに載置される請求項５に記載の調理システム。
7. 前記加熱調理器は、給電装置をさらに備え、
   前記冷却ユニットは、前記給電装置により給電される受電装置をさらに備える請求項６に記載の調理システム。
8. 前記調理容器を加熱する加熱装置を有する加熱調理器と、
   前記加熱調理器の上方に配置される換気扇または棚と、をさらに備え、
   前記冷却ユニットは、前記換気扇または前記棚に配置される請求項５に記載の調理システム。
9. 前記調理容器を加熱する加熱装置を有する加熱調理器と、
   前記加熱調理器が取り付けられる天板と、をさらに備え、
   前記冷却ユニットは、前記天板の上に配置される請求項５に記載の調理システム。
10. 前記調理容器を加熱する加熱装置を有する加熱調理器と、
    前記加熱調理器が取り付けられる天板と、をさらに備え、
    前記冷却ユニットは、前記天板の一部として構成される請求項５に記載の調理システム。
11. 前記冷却情報が入力される操作部をさらに備える請求項１～１０の何れか一項に記載の調理システム。
12. 前記保冷庫の情報を報知する報知部をさらに備える請求項１～１１の何れか一項に記載の調理システム。
13. 前記冷却情報は、前記調理容器の温度変化から算出された到達時間を含み、
    前記制御部は、前記到達時間に応じて前記保冷室内の温度を制御する請求項１～１２の何れか一項に記載の調理システム。
14. 前記調理容器の温度変化量または温度変化率に基づいて、前記冷却装置の冷却動作が停止されるか、または冷却能力が変更される請求項１～１３の何れか一項に記載の調理システム。

Images