JP2022020130A

JP2022020130A - Cooking system

Info

Publication number: JP2022020130A
Application number: JP2020123453A
Authority: JP
Inventors: ちづる井下; Chizuru Ishita
Original assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-07-20
Filing date: 2020-07-20
Publication date: 2022-02-01

Abstract

To provide a cooking system that can cool cooking object efficiently.SOLUTION: A cooking system includes a cooling device that cools a cooking container, a communication unit that sends cooling information including information on the temperature of the cooking container, and a cool box that can communicate with the communication unit, and the cool box includes a cold storage room in which the cooking container is housed and a control unit that controls the temperature in the cold storage room according to the cooling information.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本開示は、調理物を冷却する保冷庫を備える調理システムに関するものである。 The present disclosure relates to a cooking system comprising a cold storage for cooling the cooked food.

近年、各種温度センサが組み込まれ、調理容器などの被加熱物の温度を検出し、自動で火力を調節する機能を備えた加熱調理器が知られている。また、インターネットを介してレシピをダウンロードし、レシピに応じた加熱制御を行うことで、使用者の手間を低減し、利便性を向上させた加熱調理器も知られている。さらに、クラウドを介して、加熱調理器とその他のキッチン家電とを連携させることも提案されている。 In recent years, there is known a cooking device having various temperature sensors incorporated, detecting the temperature of an object to be heated such as a cooking container, and having a function of automatically adjusting the heating power. In addition, there is also known a cooking device that reduces the time and effort of the user and improves convenience by downloading the recipe via the Internet and controlling the heating according to the recipe. In addition, it has been proposed to link cookers with other kitchen appliances via the cloud.

例えば、特許文献１には、電子レンジと冷蔵庫とを連携させて調理を行うことが開示されている。特許文献１のシステムでは、電子レンジでの加熱が完了すると、電子レンジから加熱が完了したという状態変更通知がホームゲートウェイに送信される。ホームゲートウェイは、状態変更通知を受信すると、冷蔵庫へ急速冷却を指示する制御情報を送信する。冷蔵庫では、電子レンジでの加熱が完了した料理が収納されると、急速冷却が開始され、料理の粗熱を取る粗熱処理が実行される。これにより、調理の一工程である冷却工程の手間を軽減し、冷却時間を短縮することができる。 For example, Patent Document 1 discloses that cooking is performed in cooperation with a microwave oven and a refrigerator. In the system of Patent Document 1, when the heating in the microwave oven is completed, the state change notification that the heating is completed is transmitted from the microwave oven to the home gateway. When the home gateway receives the status change notification, it sends control information instructing rapid cooling to the refrigerator. In the refrigerator, when the food that has been heated in the microwave oven is stored, rapid cooling is started and a rough heat treatment for removing the rough heat of the food is executed. As a result, it is possible to reduce the labor of the cooling process, which is one step of cooking, and shorten the cooling time.

特開２００８－４６４２４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-46424

近年では、生活スタイルおよび家族構成の多様化が進み、大家族よりも核家族および単身者の数が増加している。また、個人の生活リズムが異なっていることから、家族が同時に出来立ての食事を食べる機会が減っており、作り置きまたは下ごしらえ済材料の利用が増え、食材および調理の方法も多種多様化している。そのため、調理工程の一部としての冷却だけでなく、作り置きまたは下ごしらえ済材料を迅速に冷却し、かつ最適な温度で保管することが求められている。 In recent years, lifestyles and family structures have become more diversified, and the number of nuclear families and singles has increased more than large families. Also, due to the different lifestyle rhythms of individuals, families are less likely to eat freshly prepared meals at the same time, the use of pre-made or prepared ingredients is increasing, and the ingredients and cooking methods are diversifying. .. Therefore, it is required not only to cool as a part of the cooking process, but also to quickly cool the prepared or prepared material and store it at the optimum temperature.

特許文献１では、電子レンジの加熱が終了した情報を冷蔵庫に報知するものであるが、挿入される被加熱物の温度によっては、冷蔵庫における冷却能力が不足してしまう、または過度になってしまう場合がある。 In Patent Document 1, the information that the heating of the microwave oven is completed is notified to the refrigerator, but the cooling capacity in the refrigerator becomes insufficient or excessive depending on the temperature of the inserted object to be heated. In some cases.

本開示は、上記のような課題を解決するためのものであり、効率よく調理物を冷却することができる調理システムを提供することを目的とする。 The present disclosure is for solving the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a cooking system capable of efficiently cooling a cooked food.

本開示に係る調理システムは、調理容器を冷却する冷却装置と、調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報を送信する通信部と、通信部と通信可能な保冷庫と、を備え、保冷庫は、調理容器が収容される保冷室と、冷却情報に応じて保冷室内の温度を制御する制御部と、を備える。 The cooking system according to the present disclosure includes a cooling device for cooling a cooking container, a communication unit for transmitting cooling information including information on the temperature of the cooking container, and a cold storage capable of communicating with the communication unit. , A cold storage chamber in which a cooking container is housed, and a control unit for controlling the temperature of the cold storage chamber according to cooling information.

本開示における調理システムによれば、保冷庫が冷却装置により冷却される調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報に応じて保冷室内の温度を制御することで、効率よく調理物を冷却することができる。 According to the cooking system in the present disclosure, the food can be efficiently cooled by controlling the temperature in the cold storage chamber according to the cooling information including the information on the temperature of the cooking container in which the cold storage is cooled by the cooling device. can.

実施の形態１に係る調理システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooking system which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る加熱調理器の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the cooking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る加熱調理器の上面図である。It is a top view of the cooking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る加熱調理器の設置例である。It is an installation example of the cooking apparatus which concerns on Embodiment 1. 実施の形態１に係る加熱調理器の断面模式図である。It is sectional drawing of the cooking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る冷却装置の断面模式図である。It is sectional drawing of the cooling apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る調理システムの制御ブロック図である。It is a control block diagram of the cooking system which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る加熱調理器の加熱動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the heating operation of the cooking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る加熱調理器の冷却動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the cooling operation of the cooking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る加熱調理器と保冷庫との連携動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the cooperation operation of the cooker and a cool box which concerns on Embodiment 1. FIG. 変形例１－１に係る加熱調理器における到達時間ｔａの推定を説明する図である。It is a figure explaining the estimation of the arrival time ta in the cooking apparatus which concerns on modification 1-1. 変形例１－１に係る加熱調理器と保冷庫との連携動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the cooperation operation of a heating cooker and a cool box which concerns on modification 1-1. 変形例１－２に係る加熱調理器における温度変化量の算出を説明する図である。It is a figure explaining the calculation of the temperature change amount in the cooking apparatus which concerns on modification 1-2. 変形例１－２に係る加熱調理器の連携動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the cooperation operation of the cooking apparatus which concerns on modification 1-2. 変形例１－３に係る加熱調理器の連携動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the cooperation operation of the cooking apparatus which concerns on modification 1-3. 変形例１－４に係る加熱調理器の斜視図である。It is a perspective view of the cooking apparatus which concerns on modification 1-4. 変形例１－４に係る加熱調理器の側面図である。It is a side view of the cooking apparatus which concerns on modification 1-4. 変形例１－５に係る加熱調理器の側面図である。It is a side view of the cooking apparatus which concerns on modification 1-5. 実施の形態２に係る加熱調理器および冷却ユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooking apparatus and the cooling unit which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る調理システムの制御ブロック図である。It is a control block diagram of the cooking system which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態３に係る加熱調理器および冷却ユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooking apparatus and the cooling unit which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施の形態３に係る調理システムの制御ブロック図である。It is a control block diagram of the cooking system which concerns on Embodiment 3. FIG. 変形例３－１に係る加熱調理器および冷却ユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of a cooking apparatus and a cooling unit which concerns on modification 3-1. 実施の形態４に係る冷却ユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooling unit which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施の形態５に係る冷却ユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooling unit which concerns on Embodiment 5. 変形例５－１に係る冷却ユニットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooling unit which concerns on modification 5-1. 実施の形態６に係る調理システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooking system which concerns on Embodiment 6. 実施の形態７に係る調理システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the cooking system which concerns on Embodiment 7.

以下、調理システムの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、図面に示す調理システムは一例であり、図面に示された構成によって適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など）を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、実施の形態を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付したものは、同一のまたはこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係または形状等が実際のものとは異なる場合がある。 Hereinafter, embodiments of the cooking system will be described with reference to the drawings. The cooking system shown in the drawings is an example, and the applicable equipment is not limited by the configuration shown in the drawings. Further, in the following description, terms indicating directions (for example, "top", "bottom", "right", "left", "front", "rear", etc.) are appropriately used for ease of understanding. These are for illustration purposes only and are not intended to limit embodiments. Further, in each figure, those having the same reference numerals are the same or equivalent thereof, which are common to the whole text of the specification. In each drawing, the relative dimensional relationship or shape of each component may differ from the actual one.

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る調理システム５００の概略構成図である。図１に示すように、調理システム５００は、加熱調理器１００と保冷庫２００とを備える。加熱調理器１００と保冷庫２００は、無線通信可能に接続される。加熱調理器１００は、誘導加熱調理器であり、加熱装置３０と冷却装置４０とを備える。保冷庫２００は、冷蔵庫であり、保冷室２１０と、保冷室２１０内を冷却する冷却機構２２０を備える。 Embodiment 1.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a cooking system 500 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the cooking system 500 includes a heating cooker 100 and a cold storage 200. The cooker 100 and the cool box 200 are connected so as to be able to communicate wirelessly. The heating cooker 100 is an induction heating cooker, and includes a heating device 30 and a cooling device 40. The cold storage 200 is a refrigerator and includes a cold storage chamber 210 and a cooling mechanism 220 for cooling the inside of the cold storage chamber 210.

図２は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の概略斜視図である。図３は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の上面図である。図２に示すように、加熱調理器１００は、本体１およびトッププレート２を備える。トッププレート２は、金属の枠体であるフレーム２１で保持され、本体１の上面に設置されている。図２および図３に示すように、本実施の形態のトッププレート２は、同一平面上に配置された第１トッププレート３と、第２トッププレート４と、第３トッププレート５とから構成される。なお、ここで言う「同一平面上」とは、加熱調理器１００の上面を構成し、トッププレート２として機能するものであればよく、厳密に同一の平面を構成するものだけでなく若干の段差を有するものも含むものとする。第１トッププレート３と、第２トッププレート４と、第３トッププレート５とは、それぞれ異なる材質で構成される。 FIG. 2 is a schematic perspective view of the cooking device 100 according to the first embodiment. FIG. 3 is a top view of the cooking utensil 100 according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the cooking device 100 includes a main body 1 and a top plate 2. The top plate 2 is held by a frame 21 which is a metal frame, and is installed on the upper surface of the main body 1. As shown in FIGS. 2 and 3, the top plate 2 of the present embodiment is composed of a first top plate 3, a second top plate 4, and a third top plate 5 arranged on the same plane. To. The term "on the same plane" as used herein may mean any one that constitutes the upper surface of the cooking device 100 and functions as the top plate 2, and is not limited to those that form exactly the same plane but also have a slight step. It shall also include those having. The first top plate 3, the second top plate 4, and the third top plate 5 are made of different materials.

第１トッププレート３は、第３トッププレート５と前後方向に隣接し、トッププレート２の手前側に配置される。第１トッププレート３は、トッププレート２の全領域の３分の１以上の大きさを有する。第１トッププレート３は、上方に載置される調理容器を誘導加熱方式で加熱可能な材質で構成される。例えば、第１トッププレート３は、耐熱強化ガラスまたは結晶化ガラスで構成される。 The first top plate 3 is adjacent to the third top plate 5 in the front-rear direction and is arranged on the front side of the top plate 2. The first top plate 3 has a size of one-third or more of the entire area of the top plate 2. The first top plate 3 is made of a material capable of heating a cooking container placed above by an induction heating method. For example, the first top plate 3 is made of heat-resistant tempered glass or crystallized glass.

第１トッププレート３の下方には、加熱装置３０が配置される。第１トッププレート３の上面には、加熱装置３０の加熱範囲を示す加熱口３１が形成される。本実施の形態の加熱調理器１００は、２つの加熱装置３０を備え、第１トッププレート３上には、対応する２つの加熱口３１が形成される。加熱口３１は、第１トッププレート３に印刷または塗布される。加熱口３１の形状は、加熱装置３０を構成する加熱コイルの外形と同じ形状か、または、加熱コイルの外形よりも若干大きい形状に形成される。本実施の形態では、加熱口３１は上面視で円形状に形成されている。なお、加熱口３１および加熱装置３０の数および形状は、図２および図３に示す例に限定されるものではない。 A heating device 30 is arranged below the first top plate 3. A heating port 31 indicating the heating range of the heating device 30 is formed on the upper surface of the first top plate 3. The cooking device 100 of the present embodiment includes two heating devices 30, and two corresponding heating ports 31 are formed on the first top plate 3. The heating port 31 is printed or applied to the first top plate 3. The shape of the heating port 31 is formed to be the same as the outer shape of the heating coil constituting the heating device 30, or slightly larger than the outer shape of the heating coil. In the present embodiment, the heating port 31 is formed in a circular shape when viewed from above. The number and shape of the heating port 31 and the heating device 30 are not limited to the examples shown in FIGS. 2 and 3.

第１トッププレート３の手前側には、加熱調理器１００の電源のＯＮ／ＯＦＦ、または火力等の加熱設定のための操作を受け付ける操作部６と、加熱調理器１００の状態を表示する表示部７とが設けられる。 On the front side of the first top plate 3, there is an operation unit 6 that accepts operations for turning on / off the power of the cooking cooker 100 or setting heating such as heating power, and a display unit that displays the state of the cooking cooker 100. 7 and are provided.

操作部６は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。操作部６は、タッチセンサを用いて、加熱調理器１００の主電源のＯＮ／ＯＦＦ、ならびに加熱装置３０および冷却装置４０の機能設定の入力を受け付ける。機能設定は、加熱装置３０の火力、温度、および調理モード、ならびに冷却装置４０の温度および冷却モードなどを含む。冷却装置４０の冷却モードは、保冷庫２００と連携動作を行う連携保冷モードを含む。操作部６は、メンブレンシートを用いた接点ボタンにより構成され、使用者により接点ボタンが押下されることにより、入力操作を検知するものでもよい。 The operation unit 6 includes, for example, a display screen having a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a capacitance type touch sensor. The operation unit 6 uses a touch sensor to turn on / off the main power of the cooking cooker 100, and receive input of function settings of the heating device 30 and the cooling device 40. Functional settings include the heating power, temperature, and cooking mode of the heating device 30, as well as the temperature and cooling mode of the cooling device 40. The cooling mode of the cooling device 40 includes a linked cooling mode that cooperates with the refrigerator 200. The operation unit 6 may be configured by a contact button using a membrane sheet, and may detect an input operation by pressing the contact button by the user.

表示部７は、例えば、液晶（ＬＣＤ）、各種発光素子（ＬＥＤなど）、または有機電界発光（Electro Luminescence：ＥＬ）素子などにより構成される。表示部７は、第１トッププレート３の左右方向の中央部に配置された中央表示部と、左側の加熱口３１の手前側の左表示部と、右側の加熱口３１の手前側の右表示部とを備える。各表示部には、投入火力、通電条件、制御状況、設定情報、モードの選択表示、進行状況、警告情報など、加熱調理器１００の各機能部の設定状態および動作状態に関する情報などが表示される。 The display unit 7 is composed of, for example, a liquid crystal display (LCD), various light emitting elements (LED or the like), an organic electroluminescence (EL) element, or the like. The display unit 7 has a central display unit arranged in the central portion in the left-right direction of the first top plate 3, a left display portion on the front side of the heating port 31 on the left side, and a right display on the front side of the heating port 31 on the right side. It has a part. Information on the setting status and operating status of each functional unit of the cooking cooker 100, such as input heating power, energization condition, control status, setting information, mode selection display, progress status, warning information, etc., is displayed on each display unit. To.

具体的には、表示部７の左表示部と右表示部には、加熱装置３０の加熱機能における選択された調理モード、自動調理の進行状況および加熱口３１に載置された調理容器の温度が表示される。表示部７の中央表示部には、冷却装置４０の冷却機能における冷却モード、設定温度、および第２トッププレート４上に載置された調理容器の温度などが表示される。 Specifically, on the left display unit and the right display unit of the display unit 7, the selected cooking mode in the heating function of the heating device 30, the progress of automatic cooking, and the temperature of the cooking container placed on the heating port 31 are displayed. Is displayed. On the central display unit of the display unit 7, the cooling mode in the cooling function of the cooling device 40, the set temperature, the temperature of the cooking container placed on the second top plate 4, and the like are displayed.

第２トッププレート４は、第３トッププレート５の領域内に配置される。第２トッププレート４は、第１トッププレート３および第３トッププレート５とは、熱伝導率、透過特性、耐熱性、または耐湿性等の特性が異なる材質で構成される。例えば、第２トッププレート４は、第１トッププレート３よりも熱電率が高いアルミニウムまたは銅等の単一金属、ステンレス、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウム(アルミナ)等の合金、もしくはシリコン等の合成高分子化合物等で構成される。 The second top plate 4 is arranged within the region of the third top plate 5. The second top plate 4 is made of a material having different properties such as thermal conductivity, transmission characteristics, heat resistance, and moisture resistance from the first top plate 3 and the third top plate 5. For example, the second top plate 4 is a single metal such as aluminum or copper having a higher thermoelectricity than the first top plate 3, an alloy such as stainless steel, aluminum nitride or aluminum oxide (alumina), or a synthetic polymer such as silicon. It is composed of compounds and the like.

第２トッププレート４の下方には、冷却装置４０が配置される。第２トッププレート４の上面には、冷却装置４０の冷却範囲を示す冷却口が設けられてもよい。なお、冷却口は、冷却口と第２トッププレート４とが同じ大きさの場合は、不要とすることができ、製造コストを低減できる。 A cooling device 40 is arranged below the second top plate 4. A cooling port indicating the cooling range of the cooling device 40 may be provided on the upper surface of the second top plate 4. If the cooling port and the second top plate 4 have the same size, the cooling port can be eliminated and the manufacturing cost can be reduced.

第３トッププレート５は、第１トッププレート３と前後方向に隣接し、トッププレート２の奥側に配置される。第３トッププレート５は、第１トッププレート３および第２トッププレート４とは異なる材質であって、熱伝導率が低く、耐熱温度、断熱、絶縁性および成形性に優れた材質で構成される。例えば、第３トッププレート５は、エポキシ樹脂等の耐熱性および耐湿性を有する樹脂で構成される。第３トッププレート５をエポキシ樹脂とすることで、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間の断熱材および絶縁材が不要となる。また、第３トッププレート５を樹脂で構成することで成形性が向上し、様々な形状に加工することが容易となる。 The third top plate 5 is adjacent to the first top plate 3 in the front-rear direction and is arranged on the back side of the top plate 2. The third top plate 5 is made of a material different from the first top plate 3 and the second top plate 4, has low thermal conductivity, and is excellent in heat resistance temperature, heat insulation, insulation, and moldability. .. For example, the third top plate 5 is made of a heat-resistant and moisture-resistant resin such as an epoxy resin. By using the epoxy resin for the third top plate 5, the heat insulating material and the insulating material between the first top plate 3 and the second top plate 4 become unnecessary. Further, by forming the third top plate 5 with a resin, the moldability is improved and it becomes easy to process into various shapes.

第３トッププレート５の奥側には、本体１への吸気と本体１からの排気を行う吸排気口８が設けられる。吸排気口８には、通気性を有するカバーが設けられ、本体１内部への埃または異物侵入を防止している。 An intake / exhaust port 8 for taking in air to the main body 1 and exhausting air from the main body 1 is provided on the back side of the third top plate 5. The intake / exhaust port 8 is provided with a breathable cover to prevent dust or foreign matter from entering the main body 1.

図４は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の設置例である。図４は、加熱調理器１００を側方から見た図である。図４に示すように、加熱調理器１００は、システムキッチン３００の手前側に配置され、加熱調理器１００の本体１とトッププレート２でシステムキッチン３００の天板３０１を挟み込むように設置される。システムキッチン３００の前面には、加熱調理器１００とシステムキッチン３００との下方空間を隠す化粧板が貼付される。または、該下方空間に収納、またはその他の家電が配置されてもよい。また、第１トッププレート３の上に被加熱物である調理容器５０ａが載置され、第２トッププレート４の上に被冷却物である調理容器５０ｂが載置される。 FIG. 4 is an installation example of the cooking device 100 according to the first embodiment. FIG. 4 is a side view of the cooking device 100. As shown in FIG. 4, the cooking device 100 is arranged on the front side of the system kitchen 300, and is installed so as to sandwich the top plate 301 of the system kitchen 300 between the main body 1 and the top plate 2 of the cooking device 100. A decorative plate that hides the space below the cooking device 100 and the system kitchen 300 is attached to the front surface of the system kitchen 300. Alternatively, storage or other home appliances may be arranged in the lower space. Further, the cooking container 50a, which is the object to be heated, is placed on the first top plate 3, and the cooking container 50b, which is the object to be cooled, is placed on the second top plate 4.

図５は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の断面模式図である。図５は、加熱調理器１００を図３のＡ－Ａ断面で切断した状態を示す。図５に示すように、本体１の内部には、第１トッププレート３の下方に配置される加熱装置３０と、第２トッププレート４の下方に配置される冷却装置４０とが設けられる。また、本体１の内部には、加熱装置３０と、冷却装置４０とを駆動する第１駆動回路３２および第２駆動回路４２（図７）が実装された基板１０が設けられる。なお、第１駆動回路３２および第２駆動回路４２は、別々の基板に実装されてもよい。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the cooking device 100 according to the first embodiment. FIG. 5 shows a state in which the cooking device 100 is cut along the AA cross section of FIG. As shown in FIG. 5, inside the main body 1, a heating device 30 arranged below the first top plate 3 and a cooling device 40 arranged below the second top plate 4 are provided. Further, inside the main body 1, a substrate 10 on which a first drive circuit 32 and a second drive circuit 42 (FIG. 7) for driving the heating device 30 and the cooling device 40 are mounted is provided. The first drive circuit 32 and the second drive circuit 42 may be mounted on separate boards.

加熱装置３０は、第１トッププレート３に設けられた加熱口３１の下方に配置される。加熱装置３０は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形の加熱コイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。加熱装置３０は、例えば第１コイル、第２コイルに分割された、二重環状のコイルである。また、第１コイル、第２コイルは、電気的に接続され、同一の駆動回路によって駆動される。なお、加熱装置３０の形状および駆動回路の構成は、これに限定されるものではない。例えば、加熱装置３０の形状は楕円でもよい。また、加熱装置３０の構成は、三重環状以上の環状であってもよく、または、複数のコイルが組み合わされて構成されてもよい。また、分割されるコイルは、電気的に接続されていなくてもよく、複数の駆動回路によってそれぞれ独立して駆動されてもよい。また、加熱装置３０として、加熱コイルに替えて、輻射熱方式加熱源とである電気ヒーター（例えばニクロム線またはハロゲンヒーター、ラジエントヒーター）を用いてもよい。または、加熱コイルと電気ヒーターとを組み合わせて用いてもよい。 The heating device 30 is arranged below the heating port 31 provided on the first top plate 3. The heating device 30 is a circular heating coil in which a conducting wire such as a copper wire or an aluminum wire is wound, and a high-frequency magnetic field is generated by supplying a high-frequency current. The heating device 30 is, for example, a double annular coil divided into a first coil and a second coil. Further, the first coil and the second coil are electrically connected and are driven by the same drive circuit. The shape of the heating device 30 and the configuration of the drive circuit are not limited to this. For example, the shape of the heating device 30 may be elliptical. Further, the configuration of the heating device 30 may be an annular shape having a triple annular shape or more, or may be configured by combining a plurality of coils. Further, the divided coils may not be electrically connected and may be independently driven by a plurality of drive circuits. Further, as the heating device 30, instead of the heating coil, an electric heater (for example, a nichrome wire or a halogen heater, a radiant heater) which is a radiant heat type heating source may be used. Alternatively, a heating coil and an electric heater may be used in combination.

冷却装置４０は、第２トッププレート４を下面から冷却することで、第２トッププレート４上に載置された調理容器５０ｂを冷却する。図６は、実施の形態１に係る冷却装置４０の断面模式図である。冷却装置４０は、ペルチェ素子４０１および放熱手段４０２からなる。ペルチェ素子４０１は、複数のＰ型熱電半導体と複数のＮ型熱電半導体と複数の電極を、セラミックなどの絶縁性材料で構成された一対の平面板で挟み込むように構成される。Ｐ型熱電半導体とＮ型熱電半導体は、交互に配置され、電極は隣り合って配置されるＰ型熱電半導体とＮ型熱電半導体を電気的に接続する。端部に配置された電極は、リード線で基板１０に実装される第２駆動回路４２に接続され、第２駆動回路４２からの直流電圧が印加される。電極に直流電流が流れると、Ｐ型熱電半導体およびＮ型熱電半導体と電極との接触面で、発熱または吸熱が起きる。これにより、ペルチェ素子４０１の一対の平面上の絶縁部材の一方が冷却され、他方が加熱される。ペルチェ素子４０１の冷却される側の絶縁部材を、第２トッププレート４の下面に密着して配置することで、第２トッププレート４を冷却できる。 The cooling device 40 cools the cooking container 50b placed on the second top plate 4 by cooling the second top plate 4 from the lower surface. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the cooling device 40 according to the first embodiment. The cooling device 40 includes a Pelche element 401 and a heat radiating means 402. The Pelche element 401 is configured to sandwich a plurality of P-type thermoelectric semiconductors, a plurality of N-type thermoelectric semiconductors, and a plurality of electrodes with a pair of flat plates made of an insulating material such as ceramic. The P-type thermoelectric semiconductor and the N-type thermoelectric semiconductor are arranged alternately, and the electrodes electrically connect the P-type thermoelectric semiconductor and the N-type thermoelectric semiconductor arranged adjacent to each other. The electrodes arranged at the ends are connected to the second drive circuit 42 mounted on the substrate 10 with lead wires, and a DC voltage from the second drive circuit 42 is applied. When a direct current flows through the electrode, heat generation or heat absorption occurs at the contact surface between the P-type thermoelectric semiconductor and the N-type thermoelectric semiconductor and the electrode. As a result, one of the insulating members on the pair of planes of the Pelche element 401 is cooled and the other is heated. The second top plate 4 can be cooled by arranging the insulating member on the cooled side of the Pelche element 401 in close contact with the lower surface of the second top plate 4.

放熱手段４０２は、ペルチェ素子４０１の加熱される側の絶縁部材に密着して配置される。放熱手段４０２は、例えば放熱フィンによって構成され、放熱手段４０２が加熱調理器１００の送風装置１５（図７）から供給される冷却風によって冷却されることによって、ペルチェ素子４０１の絶縁部材の熱が放熱される。この時、ペルチェ素子４０１の絶縁部材と第２トッププレート４の接合面、およびペルチェ素子４０１の絶縁部材と放熱手段４０２の接合面には、サーマルグリースまたは接着剤等を塗布し、密着性を高めることが望ましい。これにより、冷却効率および放熱効率の低下となる空気層の介在を抑制することができる。なお、放熱手段４０２の近傍に、放熱手段４０２を冷却するための専用の送風装置を配置してもよい。 The heat radiating means 402 is arranged in close contact with the insulating member on the heated side of the Pelche element 401. The heat radiating means 402 is composed of, for example, radiating fins, and the heat radiating means 402 is cooled by the cooling air supplied from the blower device 15 (FIG. 7) of the cooking cooker 100, so that the heat of the insulating member of the Pelche element 401 is generated. It is dissipated. At this time, thermal grease or an adhesive is applied to the joint surface between the insulating member of the Pelche element 401 and the second top plate 4 and the joint surface between the insulating member of the Pelche element 401 and the heat radiating means 402 to improve the adhesion. Is desirable. As a result, it is possible to suppress the intervention of the air layer, which reduces the cooling efficiency and the heat dissipation efficiency. A dedicated blower for cooling the heat radiating means 402 may be arranged in the vicinity of the heat radiating means 402.

なお、冷却装置４０は、ペルチェ素子４０１を含むものに限らず、第２トッププレート４に載置された調理容器５０ｂを冷却するものであればよい。例えば、冷却装置４０は、圧縮機を用いた冷媒回路、ヒートパイプ、またはベイパーチャンバー等を用いたものであってもよい。また、図６に示すように、第２トッププレート４の下方には、第２トッププレート４の上方に載置される調理容器５０ｂの温度を検出する第２温度センサ４３が配置される。 The cooling device 40 is not limited to the one including the Pelche element 401, and may be any one that cools the cooking container 50b placed on the second top plate 4. For example, the cooling device 40 may use a refrigerant circuit using a compressor, a heat pipe, a vapor chamber, or the like. Further, as shown in FIG. 6, a second temperature sensor 43 for detecting the temperature of the cooking container 50b placed above the second top plate 4 is arranged below the second top plate 4.

図５に戻って、第３トッププレート５は、第１トッププレート３を保持する第１保持部５０１を有する。第１保持部５０１は、第３トッププレート５の手前側の端部に設けられた切り欠きである。第１トッププレート３の奥側の端部が第１保持部５０１に嵌め込まれることで、第１トッププレート３が、第３トッププレート５と同一平面上に保持される。また、第１保持部５０１には、耐熱性および絶縁性のある接着剤が塗布され、これにより第１トッププレート３が第３トッププレート５に固定される。 Returning to FIG. 5, the third top plate 5 has a first holding portion 501 that holds the first top plate 3. The first holding portion 501 is a notch provided at the front end of the third top plate 5. The inner end of the first top plate 3 is fitted into the first holding portion 501, so that the first top plate 3 is held in the same plane as the third top plate 5. Further, a heat-resistant and insulating adhesive is applied to the first holding portion 501, whereby the first top plate 3 is fixed to the third top plate 5.

さらに、第３トッププレート５は、下方に冷却装置４０が配置される開口５０２と、第２トッププレート４を保持する第２保持部５０３とを有する。開口５０２は、冷却装置４０の大きさおよび形状に対応する大きさおよび形状を有する。第２保持部５０３は、開口５０２の周縁に設けられた切り欠きである。第２トッププレート４が第２保持部５０３に嵌め込まれることで、第２トッププレート４が、第３トッププレート５と同一平面上に保持される。また、第２保持部５０３には、耐熱性および絶縁性のある接着剤が塗布され、これにより第２トッププレート４が第３トッププレート５に固定される。 Further, the third top plate 5 has an opening 502 in which the cooling device 40 is arranged below, and a second holding portion 503 for holding the second top plate 4. The opening 502 has a size and shape corresponding to the size and shape of the cooling device 40. The second holding portion 503 is a notch provided on the peripheral edge of the opening 502. By fitting the second top plate 4 into the second holding portion 503, the second top plate 4 is held in the same plane as the third top plate 5. Further, a heat-resistant and insulating adhesive is applied to the second holding portion 503, whereby the second top plate 4 is fixed to the third top plate 5.

第１トッププレート３、第２トッププレート４および第３トッププレート５で構成されるトッププレート２の外周は、フレーム２１に挟み込まれ、本体１の筐体１０１とネジ等により固定される。本実施の形態では、トッププレート２の外周を構成する第１トッププレート３と第３トッププレート５とがフレーム２１に挟み込まれる。これにより、トッププレート２の結合性および可搬性が向上する。なお、第３トッププレート５の第１保持部５０１および第２保持部５０３の形状および固定方法は、上記に限定されるものではなく、第１トッププレート３と第２トッププレート４とを第３トッププレート５と同一平面上に接合できる構成であればよい。 The outer periphery of the top plate 2 composed of the first top plate 3, the second top plate 4, and the third top plate 5 is sandwiched between the frames 21 and fixed to the housing 101 of the main body 1 by screws or the like. In the present embodiment, the first top plate 3 and the third top plate 5 constituting the outer periphery of the top plate 2 are sandwiched between the frames 21. This improves the bondability and portability of the top plate 2. The shape and fixing method of the first holding portion 501 and the second holding portion 503 of the third top plate 5 are not limited to the above, and the first top plate 3 and the second top plate 4 are the third. Any configuration may be used as long as it can be joined on the same plane as the top plate 5.

図７は、実施の形態１に係る調理システム５００の制御ブロック図である。加熱調理器１００の本体１の内部には、さらに、制御部１１と、電源部１２と、通信部１３と、報知部１４と、送風装置１５と、第１駆動回路３２と、第２駆動回路４２と、第１温度センサ３３と、第２温度センサ４３と、が設けられる。 FIG. 7 is a control block diagram of the cooking system 500 according to the first embodiment. Inside the main body 1 of the heating cooker 100, there are further a control unit 11, a power supply unit 12, a communication unit 13, a notification unit 14, a blower device 15, a first drive circuit 32, and a second drive circuit. 42, a first temperature sensor 33, and a second temperature sensor 43 are provided.

制御部１１は、加熱調理器１００全体の動作を制御する。制御部１１は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置およびメモリ等の記憶部とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。また、制御部１１は、操作部６を介して入力される設定と、第１温度センサ３３によって検出された調理容器５０ａの温度とに基づいて第１駆動回路３２を制御し、加熱装置３０の加熱制御を行う。制御部１１は、操作部６を介して入力される設定と、第２温度センサ４３によって検出された調理容器５０ｂの温度とに基づいて第２駆動回路４２を制御し、冷却装置４０の冷却制御を行う。 The control unit 11 controls the operation of the entire cooking cooker 100. The control unit 11 is composed of hardware such as a circuit device that realizes the function, an arithmetic unit such as a microcomputer, a storage unit such as a memory, and software executed on the storage unit. Further, the control unit 11 controls the first drive circuit 32 based on the setting input via the operation unit 6 and the temperature of the cooking container 50a detected by the first temperature sensor 33, and controls the first drive circuit 32 of the heating device 30. Control the heating. The control unit 11 controls the second drive circuit 42 based on the setting input via the operation unit 6 and the temperature of the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 43, and controls the cooling of the cooling device 40. I do.

また、制御部１１は、保冷庫２００との連携動作を行う。具体的には、制御部１１は、保冷庫２００との通信を確立するための信号の送信および受信を行う。また、制御部１１は、加熱調理器１００における加熱設定および冷却設定に関する情報、ならびに加熱および冷却される調理容器５０ａおよび５０ｂの温度などの加熱状況および冷却状況に関する情報を保冷庫２００へ送信する。また、制御部１１は、保冷庫２００からの受信した保冷庫の設定情報または保冷室２１０内の温度情報を表示部７に表示してもよいし、または受信した情報に基づいて加熱調理器１００の制御を行ってもよい。 Further, the control unit 11 operates in cooperation with the cold storage 200. Specifically, the control unit 11 transmits and receives a signal for establishing communication with the cold storage 200. Further, the control unit 11 transmits information on the heating setting and the cooling setting in the cooking device 100, and information on the heating status and the cooling status such as the temperatures of the cooking containers 50a and 50b to be heated and cooled to the cold storage 200. Further, the control unit 11 may display the setting information of the cold storage or the temperature information in the cold storage room 210 received from the cold storage 200 on the display unit 7, or the heating cooker 100 may be displayed based on the received information. May be controlled.

電源部１２は、商用電源に接続され、操作部６における主電源のＯＮ／ＯＦＦ操作に基づいて、加熱調理器１００の各部への電力の供給を開始または停止する。 The power supply unit 12 is connected to a commercial power source, and starts or stops supplying electric power to each unit of the cooking cooker 100 based on the ON / OFF operation of the main power supply in the operation unit 6.

通信部１３は、保冷庫２００と赤外線通信、Bluetooth（登録商標）等の無線通信、または家庭内ＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信を行う。また、通信部１３は、スマートフォンなどの保冷庫２００以外の外部機器と通信を行ってもよい。 The communication unit 13 communicates with the cold storage 200 via infrared communication, wireless communication such as Bluetooth (registered trademark), or a home LAN (Local Area Network). Further, the communication unit 13 may communicate with an external device other than the cold storage 200 such as a smartphone.

報知部１４は、例えばスピーカであり、加熱調理器１００の設定内容、加熱状況、または冷却状況等を音声にて報知する。なお、制御部１１は、報知部１４にて報知する内容を外部機器に送信し、外部機器から報知させてもよい。この場合は、加熱調理器１００の報知部１４を省略することができる。また、表示部７を報知部とし、報知部１４にて報知される内容を表示部７に表示してもよい。 The notification unit 14 is, for example, a speaker, and notifies the setting content, heating status, cooling status, etc. of the cooking device 100 by voice. The control unit 11 may transmit the content to be notified by the notification unit 14 to the external device and notify the external device. In this case, the notification unit 14 of the cooking device 100 can be omitted. Further, the display unit 7 may be used as a notification unit, and the content notified by the notification unit 14 may be displayed on the display unit 7.

送風装置１５は、加熱調理器１００の外部の空気を、吸排気口８から加熱調理器１００本体１の内部に吸気し、本体１の内部に冷却用の風を送風する。本体１の内部に送風された冷却風は、本体１の内部の第１駆動回路３２、第２駆動回路４２、加熱装置３０、および冷却装置４０を冷却した後、吸排気口８から加熱調理器１００の外部に排気される。 The blower device 15 takes in the air outside the cooking device 100 from the intake / exhaust port 8 into the inside of the cooking device 100 main body 1, and blows cooling air into the inside of the main body 1. The cooling air blown into the main body 1 cools the first drive circuit 32, the second drive circuit 42, the heating device 30, and the cooling device 40 inside the main body 1, and then heats the cooker from the intake / exhaust port 8. It is exhausted to the outside of 100.

第１駆動回路３２は、電源部１２から供給される交流電流を２０～１００ｋＨｚ程度の高周波電流に変換して、加熱装置３０へ供給するインバータ回路である。加熱装置３０は、第１駆動回路３２から高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生し、調理容器５０ａを誘導加熱する。本実施の形態では２つの加熱装置３０に対応して２つの第１駆動回路３２を有する。 The first drive circuit 32 is an inverter circuit that converts the alternating current supplied from the power supply unit 12 into a high frequency current of about 20 to 100 kHz and supplies it to the heating device 30. The heating device 30 generates a high-frequency magnetic field by supplying a high-frequency current from the first drive circuit 32, and induces and heats the cooking container 50a. In this embodiment, there are two first drive circuits 32 corresponding to the two heating devices 30.

第２駆動回路４２は、直流電源回路を含み、電源部１２から供給される交流電流を任意の直流電流に変換して、冷却装置４０へ出力する。冷却装置４０は、第２駆動回路４２から直流電流が供給されることで、発熱および吸熱し、調理容器５０ｂを冷却する。 The second drive circuit 42 includes a direct current power supply circuit, converts an alternating current supplied from the power supply unit 12 into an arbitrary direct current, and outputs the alternating current to the cooling device 40. The cooling device 40 generates heat and absorbs heat by supplying a direct current from the second drive circuit 42, and cools the cooking container 50b.

第１温度センサ３３は、加熱装置３０の近傍に配置され、第１トッププレート３上に載置された調理容器５０ａの温度を検出する。第１温度センサ３３は、第１トッププレート３の透過窓（図示せず）を介して、調理容器５０ａが放射する赤外線を検出する赤外線センサなどの非接触式センサ、または第１トッププレート３の裏面に貼りつけられたサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、第１温度センサ３３は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。 The first temperature sensor 33 is arranged in the vicinity of the heating device 30 and detects the temperature of the cooking container 50a placed on the first top plate 3. The first temperature sensor 33 is a non-contact sensor such as an infrared sensor that detects infrared rays emitted by the cooking container 50a through a transmission window (not shown) of the first top plate 3, or the first top plate 3. It is a contact type sensor such as a thermistor attached to the back surface. Alternatively, the first temperature sensor 33 may be a combination of a non-contact type sensor and a contact type sensor.

第２温度センサ４３は、図６に示すように、第２トッププレート４の下方に配置され、第２トッププレート４の上方に載置される調理容器５０ｂの温度を検出する。第２温度センサ４３は、第２トッププレート４の透過窓（図示せず）を介して、調理容器５０ｂが放射する赤外線を検出する赤外線センサなどの非接触式センサ、または第２トッププレート４の裏面に貼りつけられたサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、第２温度センサ４３は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。 As shown in FIG. 6, the second temperature sensor 43 detects the temperature of the cooking container 50b arranged below the second top plate 4 and placed above the second top plate 4. The second temperature sensor 43 is a non-contact sensor such as an infrared sensor that detects infrared rays emitted by the cooking container 50b through a transmission window (not shown) of the second top plate 4, or the second top plate 4. It is a contact type sensor such as a thermistor attached to the back surface. Alternatively, the second temperature sensor 43 may be a combination of a non-contact type sensor and a contact type sensor.

また、図７に示すように、保冷庫２００は、制御部２０１と、電源部２０２と、通信部２０３と、温度センサ２０４と、冷却機構２２０と、とを備える。 Further, as shown in FIG. 7, the cold storage 200 includes a control unit 201, a power supply unit 202, a communication unit 203, a temperature sensor 204, and a cooling mechanism 220.

制御部２０１は、保冷庫２００全体の動作を制御する。制御部２０１は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置およびメモリ等の記憶部とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部２０１は、図示しない操作部を介して入力される設定と、温度センサ２０４によって検出された保冷室２１０内の温度とに基づいて冷却機構２２０を制御し、保冷室２１０内の冷却制御を行う。 The control unit 201 controls the operation of the entire cold storage 200. The control unit 201 is composed of hardware such as a circuit device that realizes the function, an arithmetic unit such as a microcomputer, a storage unit such as a memory, and software executed on the storage unit. The control unit 201 controls the cooling mechanism 220 based on the setting input via the operation unit (not shown) and the temperature in the cold insulation chamber 210 detected by the temperature sensor 204, and controls the cooling in the cold insulation chamber 210. conduct.

また、制御部２０１は、加熱調理器１００との連携動作を行う。具体的には、制御部２０１は、加熱調理器１００からの受信した情報と、温度センサ２０４によって検出された保冷室２１０内の温度とに基づいて、冷却機構２２０の冷却制御を行う。また、制御部２０１は、加熱調理器１００との通信を確立するための信号の送信および受信を行う。また、制御部２０１は、保冷庫２００の冷却設定に関する情報、ならびに保冷室２１０内の温度などの冷却状況に関する情報を加熱調理器１００へ送信してもよい。 Further, the control unit 201 operates in cooperation with the cooking device 100. Specifically, the control unit 201 performs cooling control of the cooling mechanism 220 based on the information received from the cooking device 100 and the temperature in the cold insulation chamber 210 detected by the temperature sensor 204. Further, the control unit 201 transmits and receives a signal for establishing communication with the cooking cooker 100. Further, the control unit 201 may transmit information on the cooling setting of the cold storage 200 and information on the cooling status such as the temperature in the cold storage room 210 to the heating cooker 100.

電源部２０２は、商用電源に接続され、保冷庫２００の各部への電力の供給を開始または停止する。 The power supply unit 202 is connected to a commercial power source and starts or stops supplying electric power to each unit of the cold storage 200.

通信部２０３は、加熱調理器１００と赤外線通信、Bluetooth（登録商標）等の無線通信、または家庭内ＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信を行う。また、通信部２０３は、スマートフォンなどの加熱調理器１００以外の外部機器と通信を行ってもよい。 The communication unit 203 communicates with the cooking device 100 via infrared communication, wireless communication such as Bluetooth (registered trademark), or a home LAN (Local Area Network). Further, the communication unit 203 may communicate with an external device other than the cooking device 100 such as a smartphone.

温度センサ２０４は、保冷室２１０の壁面等に設けられ、保冷室２１０内の温度を検出する。温度センサ２０４は、赤外線センサなどの非接触式センサ、またはサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、温度センサ２０４は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。 The temperature sensor 204 is provided on the wall surface of the cold insulation chamber 210 or the like, and detects the temperature inside the cold insulation chamber 210. The temperature sensor 204 is a non-contact sensor such as an infrared sensor or a contact sensor such as a thermistor. Alternatively, the temperature sensor 204 may be a combination of a non-contact type sensor and a contact type sensor.

冷却機構２２０は、圧縮機と、凝縮器と、減圧装置と、蒸発器と、送風装置と、を備える冷媒回路により構成される。冷却機構２２０の蒸発機が、冷却器として保冷室２１０内の空気を冷却する。制御部２０１は、冷却機構２２０の圧縮機の運転または送風装置の運転を制御することで、保冷室２１０内の冷却制御を行う。なお、冷却機構２２０は、冷媒回路に限定されるものではなく、ペルチェ素子などの冷却素子とその駆動回路とで構成されてもよい。 The cooling mechanism 220 includes a refrigerant circuit including a compressor, a condenser, a decompression device, an evaporator, and a blower. The evaporator of the cooling mechanism 220 cools the air in the cold insulation chamber 210 as a cooler. The control unit 201 controls the cooling in the cold insulation chamber 210 by controlling the operation of the compressor of the cooling mechanism 220 or the operation of the blower. The cooling mechanism 220 is not limited to the refrigerant circuit, and may be composed of a cooling element such as a Pelche element and a drive circuit thereof.

（加熱調理器の動作）
次に、本実施の形態の加熱調理器１００の動作について説明する。図８は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の加熱動作の一例を示すフローチャートである。加熱動作は、加熱装置３０が制御部１１により制御されて実行される。まず、使用者により加熱調理器１００の主電源がＯＮにされると、制御部１１が起動され、各種データの初期化が行われ、使用者による指示待ちの状態となる（Ｓ１０１）。そして、操作部６を介して加熱装置３０の加熱設定が入力される（Ｓ１０２）。加熱装置３０の加熱設定としては、温度、火力、加熱時間、または調理メニューの設定などがある。制御部１１は、入力された加熱設定を、表示部７に表示する。 (Operation of cooking cooker)
Next, the operation of the cooking device 100 of the present embodiment will be described. FIG. 8 is a flowchart showing an example of the heating operation of the cooking device 100 according to the first embodiment. The heating operation is executed by controlling the heating device 30 by the control unit 11. First, when the main power of the cooking cooker 100 is turned on by the user, the control unit 11 is activated, various data are initialized, and the user waits for instructions (S101). Then, the heating setting of the heating device 30 is input via the operation unit 6 (S102). The heating settings of the heating device 30 include temperature, heating power, heating time, cooking menu settings, and the like. The control unit 11 displays the input heating setting on the display unit 7.

続いて、加熱を開始するか否かが判断される（Ｓ１０３）。制御部１１は、使用者により、操作部６を介して加熱開始の指示が入力された場合に、加熱を開始すると判断する。そして、加熱を開始すると判断されると（Ｓ１０３：ＹＥＳ）、加熱装置３０が駆動される（Ｓ１０４）。詳しくは、使用者によって入力された加熱設定に基づいて、加熱装置３０を駆動するように、制御部１１によって第１駆動回路３２が制御され、第１駆動回路３２から加熱装置３０に所定の周波数の高周波電流が供給される。加熱装置３０の加熱コイルに高周波電流が流れることで高周波磁束が発生し、第１トッププレート３上に載置された調理容器５０ａの底面に磁束変化を打ち消す方向に渦電流が流れる。その渦電流と調理容器５０ａの材質の抵抗とによって、調理容器５０ａの底面が加熱される。 Subsequently, it is determined whether or not to start heating (S103). The control unit 11 determines that heating will be started when the user inputs an instruction to start heating via the operation unit 6. Then, when it is determined to start heating (S103: YES), the heating device 30 is driven (S104). Specifically, the first drive circuit 32 is controlled by the control unit 11 so as to drive the heating device 30 based on the heating setting input by the user, and the frequency determined from the first drive circuit 32 to the heating device 30. High frequency current is supplied. A high-frequency current is generated by the high-frequency current flowing through the heating coil of the heating device 30, and an eddy current flows on the bottom surface of the cooking container 50a placed on the first top plate 3 in a direction for canceling the magnetic flux change. The bottom surface of the cooking container 50a is heated by the eddy current and the resistance of the material of the cooking container 50a.

そして、加熱を終了するか否かが判断される（Ｓ１０５）。制御部１１は、使用者により操作部６を介して加熱の停止が指示された場合、または加熱設定で選択された自動調理メニューが終了した場合などに、加熱を終了すると判断する。加熱を終了すると判断された場合（Ｓ１０５：ＹＥＳ）、制御部１１によって第１駆動回路３２が停止され、加熱装置３０への電流供給が遮断される（Ｓ１０６）。 Then, it is determined whether or not to end the heating (S105). The control unit 11 determines that the heating is terminated when the user instructs the user to stop heating via the operation unit 6, or when the automatic cooking menu selected in the heating setting is terminated. When it is determined that the heating is finished (S105: YES), the first drive circuit 32 is stopped by the control unit 11, and the current supply to the heating device 30 is cut off (S106).

図９は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の冷却動作の一例を示すフローチャートである。冷却動作は、冷却装置４０が制御部１１により制御されて実行される。まず、使用者により加熱調理器１００の主電源がＯＮにされると、制御部１１が起動され、各種データの初期化が行われ、使用者による指示待ちの状態となる（Ｓ２０１）。そして、操作部６を介して冷却装置４０の冷却設定が入力される（Ｓ２０２）。冷却装置４０の冷却設定は、調理容器５０ｂの設定温度Ｔｓである。 FIG. 9 is a flowchart showing an example of a cooling operation of the cooking device 100 according to the first embodiment. The cooling operation is executed by controlling the cooling device 40 by the control unit 11. First, when the main power of the cooking cooker 100 is turned on by the user, the control unit 11 is activated, various data are initialized, and the user waits for instructions (S201). Then, the cooling setting of the cooling device 40 is input via the operation unit 6 (S202). The cooling setting of the cooling device 40 is the set temperature Ts of the cooking container 50b.

続いて、冷却を開始するか否かが判断される（Ｓ２０３）。制御部１１は、使用者により、操作部６を介して冷却開始の指示が入力された場合に、冷却を開始すると判断する。そして、冷却を開始すると判断されると（Ｓ２０３：ＹＥＳ）、冷却装置４０が駆動される（Ｓ２０４）。詳しくは、使用者によって入力された冷却設定に基づいて、冷却装置４０を駆動するように、制御部１１によって第２駆動回路４２が制御され、冷却装置４０が冷却される。そして、冷却装置４０に密着している第２トッププレート４が冷却されることで、第２トッププレート４に載置される調理容器５０ｂが冷却される。 Subsequently, it is determined whether or not to start cooling (S203). The control unit 11 determines that cooling will be started when the user inputs an instruction to start cooling via the operation unit 6. Then, when it is determined to start cooling (S203: YES), the cooling device 40 is driven (S204). Specifically, the second drive circuit 42 is controlled by the control unit 11 so as to drive the cooling device 40 based on the cooling setting input by the user, and the cooling device 40 is cooled. Then, the second top plate 4 in close contact with the cooling device 40 is cooled, so that the cooking container 50b placed on the second top plate 4 is cooled.

そして、第２温度センサ４３により調理容器５０ｂの温度Ｔが検出され（Ｓ２０５）、検出された温度Ｔが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ２０６）。検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度より低い場合は（Ｓ２０６：ＹＥＳ）、冷却装置４０が停止される（Ｓ２０８）。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓ以上の場合は（Ｓ２０６：ＮＯ）、冷却を終了するか否かが判断され（Ｓ２０７）、冷却を終了しない場合は（Ｓ２０７：ＮＯ）、ステップＳ２０５へ戻る。 Then, the temperature T of the cooking container 50b is detected by the second temperature sensor 43 (S205), and it is determined whether or not the detected temperature T is lower than the input set temperature Ts (S206). If the detected temperature T of the cooking container 50b is lower than the set temperature (S206: YES), the cooling device 40 is stopped (S208). On the other hand, when the detected temperature T of the cooking container 50b is equal to or higher than the set temperature Ts (S206: NO), it is determined whether or not to finish cooling (S207), and when the cooling is not finished (S207: NO). , Return to step S205.

そして、冷却を終了すると判断された場合（Ｓ２０７：ＹＥＳ）、制御部１１によって第２駆動回路４２が停止され、冷却装置４０への電流供給が遮断される（Ｓ２０８）。図９の例では、制御部１１は、使用者により操作部６を介して冷却の停止が指示された場合等に加え、調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓに達した場合にも冷却を終了する。 Then, when it is determined that the cooling is finished (S207: YES), the second drive circuit 42 is stopped by the control unit 11, and the current supply to the cooling device 40 is cut off (S208). In the example of FIG. 9, the control unit 11 cools when the temperature T of the cooking container 50b reaches the set temperature Ts, in addition to the case where the user instructs the stop of cooling via the operation unit 6. finish.

次に、加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作制御について説明する。本実施の形態の調理システム５００では、加熱調理器１００は、冷却装置４０において冷却される調理容器５０ｂの温度に関する情報を含む冷却情報を保冷庫２００に送信する。保冷庫２００の制御部２０１は、受信した冷却情報に基づいて、保冷庫２００の保冷室２１０内の温度制御を行う。 Next, the cooperative operation control between the cooker 100 and the cool box 200 will be described. In the cooking system 500 of the present embodiment, the cooking device 100 transmits cooling information including information regarding the temperature of the cooking container 50b cooled in the cooling device 40 to the cold storage 200. The control unit 201 of the cold storage 200 controls the temperature in the cold storage chamber 210 of the cold storage 200 based on the received cooling information.

図１０は、実施の形態１に係る加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作の一例を示すフローチャートである。図１０では、加熱調理器１００の制御部１１により実行されるフローと、保冷庫２００の制御部２０１により実行されるフローとをまとめて記載している。まず、加熱調理器１００における動作について説明する。 FIG. 10 is a flowchart showing an example of a cooperative operation between the cooker 100 and the cool box 200 according to the first embodiment. In FIG. 10, the flow executed by the control unit 11 of the cooking device 100 and the flow executed by the control unit 201 of the cool box 200 are collectively described. First, the operation in the cooking device 100 will be described.

まず、使用者により加熱調理器１００の主電源がＯＮにされると、制御部１１が起動され、各種データの初期化が行われ、使用者による指示待ちの状態となる（Ｓ３０１）。次に、加熱調理器１００の操作部６を介して、加熱調理器１００と保冷庫２００とを連携させるモードである連携保冷モードが選択される（Ｓ３０２）。連携保冷モードが選択されると、加熱調理器１００の制御部１１により、加熱調理器１００の通信部１３を介して、保冷庫２００に接続信号が送信される（Ｓ３０３）。 First, when the main power of the cooking cooker 100 is turned on by the user, the control unit 11 is activated, various data are initialized, and the user waits for instructions (S301). Next, a cooperative cold storage mode, which is a mode for linking the heat cooker 100 and the cold storage 200, is selected via the operation unit 6 of the heat cooker 100 (S302). When the cooperative cold storage mode is selected, the control unit 11 of the cooking device 100 transmits a connection signal to the cold storage 200 via the communication unit 13 of the cooking device 100 (S303).

そして、保冷庫２００から応答信号を受信したか否かが判断される（Ｓ３０４）。保冷庫２００から応答信号を受信していない場合は（Ｓ３０４：ＮＯ）、受信するまで待機する。保冷庫２００から応答信号を受信した場合（Ｓ３０４：ＹＥＳ）、加熱調理器１００により保冷庫２００が認識され、無線通信が確立される。 Then, it is determined whether or not the response signal is received from the cold storage 200 (S304). If the response signal has not been received from the cool box 200 (S304: NO), it waits until it is received. When the response signal is received from the cold storage 200 (S304: YES), the cold storage 200 is recognized by the cooking cooker 100, and wireless communication is established.

続いて、操作部６を介して冷却装置４０の冷却設定が入力される（Ｓ３０５）。冷却装置４０の冷却設定は、調理容器５０ｂの設定温度Ｔｓである。入力された冷却設定は、冷却情報として保冷庫２００に送信される（Ｓ３０６）。なお、このとき、制御部１１は冷却情報を表示部７に表示してもよい。 Subsequently, the cooling setting of the cooling device 40 is input via the operation unit 6 (S305). The cooling setting of the cooling device 40 is the set temperature Ts of the cooking container 50b. The input cooling setting is transmitted to the refrigerator 200 as cooling information (S306). At this time, the control unit 11 may display the cooling information on the display unit 7.

続いて、冷却を開始するか否かが判断される（Ｓ３０７）。制御部１１は、使用者により、操作部６を介して冷却開始の指示が入力された場合に、冷却を開始すると判断する。そして、冷却を開始すると判断されると（Ｓ３０７：ＹＥＳ）、冷却装置４０が駆動される（Ｓ３０８）。詳しくは、使用者によって入力された冷却設定に基づいて、冷却装置４０を駆動するように、制御部１１によって第２駆動回路４２が制御され、冷却装置４０が冷却される。そして、冷却装置４０に密着している第２トッププレート４が冷却されることで、第２トッププレート４に載置される調理容器５０ｂが冷却される。 Subsequently, it is determined whether or not to start cooling (S307). The control unit 11 determines that cooling will be started when the user inputs an instruction to start cooling via the operation unit 6. Then, when it is determined to start cooling (S307: YES), the cooling device 40 is driven (S308). Specifically, the second drive circuit 42 is controlled by the control unit 11 so as to drive the cooling device 40 based on the cooling setting input by the user, and the cooling device 40 is cooled. Then, the second top plate 4 in close contact with the cooling device 40 is cooled, so that the cooking container 50b placed on the second top plate 4 is cooled.

そして、第２温度センサ４３により調理容器５０ｂの温度Ｔが検出され（Ｓ３０９）、検出された温度Ｔが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ３１０）。検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓ以上の場合は（Ｓ３１０：ＮＯ）、ステップＳ３０９に戻り、以降の処理が繰り返される。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓより低い場合は（Ｓ３１０：ＹＥＳ）、報知部１４を介して調理容器温度Ｔが設定温度Ｔｓになり、冷却動作を終了する旨が使用者に報知される（Ｓ３１１）。また、報知部１４は、調理容器５０ｂを保冷庫２００の保冷室２１０に入れるよう指示する報知を行ってもよい。また、報知部１４に替えて、または加えて、表示部７に冷却動作の終了および調理容器５０ｂの移動を伝える表示を行ってもよい。その後、冷却装置４０が停止される（Ｓ３１２）。 Then, the temperature T of the cooking container 50b is detected by the second temperature sensor 43 (S309), and it is determined whether or not the detected temperature T is lower than the input set temperature Ts (S310). If the detected temperature T of the cooking container 50b is equal to or higher than the set temperature Ts (S310: NO), the process returns to step S309, and the subsequent processing is repeated. On the other hand, when the detected temperature T of the cooking container 50b is lower than the set temperature Ts (S310: YES), the cooking container temperature T becomes the set temperature Ts via the notification unit 14, and the cooling operation is terminated. Notified to the person (S311). Further, the notification unit 14 may give an instruction to put the cooking container 50b into the cold storage chamber 210 of the cold storage 200. Further, instead of or in addition to the notification unit 14, a display may be displayed to notify the display unit 7 of the end of the cooling operation and the movement of the cooking container 50b. After that, the cooling device 40 is stopped (S312).

なお、ステップＳ３１０では、調理容器５０ｂの温度Ｔと設定温度Ｔｓとを比較することに替えて、調理容器５０ｂの温度Ｔと、設定温度Ｔｓとの温度差の絶対値と、管理温度差Ｃと比較してもよい（|Ｔ－Ｔｓ｜＜Ｃ）。管理温度差Ｃは、許容値を示すものであり、予め設定され制御部１１に記憶される。この場合は、調理容器５０ｂの温度Ｔと設定温度Ｔｓとの温度差の絶対値が管理温度差Ｃ未満となった場合に、冷却装置４０が停止される。 In step S310, instead of comparing the temperature T of the cooking container 50b and the set temperature Ts, the absolute value of the temperature difference between the temperature T of the cooking container 50b and the set temperature Ts, and the control temperature difference C are used. They may be compared (| T-Ts | <C). The control temperature difference C indicates an allowable value, is set in advance, and is stored in the control unit 11. In this case, the cooling device 40 is stopped when the absolute value of the temperature difference between the temperature T of the cooking container 50b and the set temperature Ts is less than the control temperature difference C.

次に保冷庫２００における動作について説明する。保冷庫２００は、使用者により電源が投入されることにより、制御部２０１が起動され、各種データの初期化が行われる。そして、予め設定された保冷条件、または使用者の指示に従って、保冷室２１０内が設定温度Ｔｒｆとなる保冷状態を維持するよう制御される（Ｓ４０１）。保冷状態において、保冷庫２００の通信部２０３が、加熱調理器１００からの接続信号が受信すると（Ｓ４０２）、加熱調理器１００に応答信号が送信される（Ｓ４０３）。 Next, the operation in the cool box 200 will be described. When the power of the cold storage 200 is turned on by the user, the control unit 201 is activated and various data are initialized. Then, according to a preset cold insulation condition or an instruction of the user, the inside of the cold insulation chamber 210 is controlled to maintain the cold insulation state at the set temperature TRF (S401). In the cold storage state, when the communication unit 203 of the cold storage 200 receives the connection signal from the cooking device 100 (S402), the response signal is transmitted to the cooking device 100 (S403).

そして、加熱調理器１００から冷却情報を受信する（Ｓ４０４）。そして、制御部２０１により、受信した冷却情報と温度センサ２０４で検出された庫内温度Ｔｒと、から目標温度Ｔｒｏが設定される（Ｓ４０５）。目標温度Ｔｒｏは、例えば、以下のように求められる。まず、制御部２０１は、冷却情報に含まれる加熱調理器１００の設定温度Ｔｓと、庫内温度Ｔｒとの差分ΔＴｓｒ（＝Ｔｓ－Ｔｒ）を求める。そして、差分ΔＴｓｒと予め設定された０より大きい管理値Ｃｓとを比較し、ΔＴｓｒ＞Ｃｓの場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒより管理値Ｃｓ以上高い場合は、目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆ＋補正値Ｔｈとする。一方、ΔＴｓｒ≦Ｃｓの場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒより管理値Ｃｓ以上高くない場合は、目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆとする。 Then, the cooling information is received from the cooking device 100 (S404). Then, the control unit 201 sets the target temperature Tro from the received cooling information and the internal temperature Tr detected by the temperature sensor 204 (S405). The target temperature Tro is obtained, for example, as follows. First, the control unit 201 obtains the difference ΔTsr (= Ts—Tr) between the set temperature Ts of the cooking device 100 included in the cooling information and the internal temperature Tr. Then, the difference ΔTsr is compared with the preset control value Cs larger than 0, and if ΔTsr> Cs, that is, if the set temperature Ts is higher than the internal temperature Tr by the control value Cs or more, the target temperature Tro = internal. The set temperature is Trf + the correction value Th. On the other hand, when ΔTsr ≦ Cs, that is, when the set temperature Ts is not higher than the control value Cs by the temperature in the refrigerator Tr, the target temperature Tro = the set temperature in the refrigerator Trf is set.

補正値Ｔｈは、予め設定された０より小さい値である。制御部２０１は、１つまたは複数の管理値Ｃｓと各管理値に対応する１つまたは複数の補正値Ｔｈとを有し、差分ΔＴｓｒを１つまたは複数のＣｓと比較して、対応する補正値Ｔｈを設定する。例えば、管理値Ｃｓが複数ある場合であって、比較の結果がＣｓｎ＞ΔＴｒｓ＞Ｃｓｍである場合、制御部２０１は、管理値Ｃｓｍに対応する補正値Ｔｈｍを用いて目標温度Ｔｒｏを求める。 The correction value Th is a value smaller than a preset value of 0. The control unit 201 has one or more control values Cs and one or more correction values Th corresponding to each control value, and compares the difference ΔTsr with one or more Cs to make the corresponding corrections. Set the value Th. For example, when there are a plurality of control values Cs and the comparison result is Csn> ΔTrs> Csm, the control unit 201 obtains the target temperature Tro using the correction value Thm corresponding to the control value Csm.

なお、目標温度Ｔｒｏを求める際に、管理値Ｃｓを用いず、ΔＴｓｒ＞０の場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒより高い場合に目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆ＋補正値Ｔｈとしてもよい。この場合の補正値Ｔｈは、差分ΔＴｓｒに応じて設定され、具体的にはΔＴｓｒが大きいほど小さい値が設定される。ΔＴｓｒ≦０の場合、すなわち設定温度Ｔｓが庫内温度Ｔｒ以下の場合は、目標温度Ｔｒｏ＝庫内設定温度Ｔｒｆとしてもよい。また、目標温度Ｔｒｏまたは補正値Ｔｈは、設定温度Ｔｓと庫内温度Ｔｒとから予め作成されたマトリックス表を用いて決定されてもよいし、設定温度Ｔｓと庫内温度Ｔｒの関数から算出されてもよい。 When the target temperature Tro is obtained, the control value Cs is not used, and when ΔTsr> 0, that is, when the set temperature Ts is higher than the internal temperature Tr, the target temperature Tro = the internal set temperature Trf + the correction value Th can be set. good. The correction value Th in this case is set according to the difference ΔTsr, and specifically, the larger the ΔTsr, the smaller the value is set. When ΔTsr ≦ 0, that is, when the set temperature Ts is equal to or lower than the internal temperature Tr, the target temperature Tro = the internal set temperature Trf may be set. Further, the target temperature Tro or the correction value Th may be determined using a matrix table prepared in advance from the set temperature Ts and the internal temperature Tr, or is calculated from the functions of the set temperature Ts and the internal temperature Tr. You may.

続いて、温度センサ２０４により、保冷室２１０内の温度である庫内温度Ｔｒが検出される（Ｓ４０６）。そして、庫内温度Ｔｒと、目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値（｜Ｔｒ－Ｔｒｏ｜）と、管理温度差Ｃとが比較される（Ｓ４０７）。管理温度差Ｃは、許容値を示すものであり、予め設定され、制御部２０１に記憶される。 Subsequently, the temperature sensor 204 detects the temperature Tr inside the refrigerator, which is the temperature inside the cold insulation chamber 210 (S406). Then, the absolute value (| Tr-Tro |) of the difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro is compared with the control temperature difference C (S407). The control temperature difference C indicates an allowable value, is set in advance, and is stored in the control unit 201.

庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ以上の場合（Ｓ４０７：ＮＯ）、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が小さくなるよう、庫内温度Ｔｒを変更する制御が行われる（Ｓ４０８）。具体的には、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとを比較し、庫内温度Ｔｒが目標温度Ｔｒｏよりも高い場合は、庫内温度Ｔｒが低くなるように、冷却機構２２０が制御される。これにより、加熱調理器１００で冷却された設定温度Ｔｓの調理容器５０ｂが保冷室２１０に収容されることを想定し、予め庫内温度Ｔｒを下げることができる。 When the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro is equal to or greater than the control temperature difference C (S407: NO), the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro becomes small. Control is performed to change the temperature Tr (S408). Specifically, the cooling mechanism 220 is controlled so that the internal temperature Tr and the target temperature Tr are compared, and when the internal temperature Tr is higher than the target temperature Tr, the internal temperature Tr becomes low. As a result, it is possible to lower the internal temperature Tr in advance on the assumption that the cooking container 50b having the set temperature Ts cooled by the heating cooker 100 is housed in the cold insulation chamber 210.

また、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ未満の場合（Ｓ４０７：ＹＥＳ）、現在の庫内温度Ｔｒを維持するように冷却機構２２０が制御される（Ｓ４０９）。この状態で、加熱調理器１００で冷却された調理容器５０ｂが収容されるまで待機する。 Further, when the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro is less than the control temperature difference C (S407: YES), the cooling mechanism 220 is controlled so as to maintain the current internal temperature Tr (S407: YES). S409). In this state, it waits until the cooking container 50b cooled by the cooking device 100 is accommodated.

次に、保冷室２１０内に調理容器５０ｂが収容されたか否かが検出される（Ｓ４１０）。制御部２０１は、庫内画像情報、保冷庫２００のドアの開閉、または庫内温度Ｔｒの上昇情報などから調理容器５０ｂが保冷室２１０内に収容されたか否かを判別する。保冷室２１０内に調理容器５０ｂが収容されていない場合（Ｓ４１０：ＮＯ）、収容されるまで、待機する。このとき、庫内温度Ｔｒは目標温度Ｔｒｏの管理温度差Ｃの範囲内に維持される。 Next, it is detected whether or not the cooking container 50b is housed in the cold insulation chamber 210 (S410). The control unit 201 determines whether or not the cooking container 50b is housed in the cold storage chamber 210 from the image information in the refrigerator, the opening / closing of the door of the cold storage 200, the rise information of the temperature Tr in the refrigerator, and the like. When the cooking container 50b is not housed in the cold insulation chamber 210 (S410: NO), it waits until it is housed. At this time, the internal temperature Tr is maintained within the range of the control temperature difference C of the target temperature Tro.

一方、保冷室２１０内に調理容器５０ｂが検出された場合（Ｓ４１０：ＹＥＳ）、温度センサ２０４により、庫内温度Ｔｒが検出される（Ｓ４１１）。そして、庫内温度Ｔｒと、保冷庫２００において予め設定されていた設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値（｜Ｔｒ－Ｔｒｆ｜）と、管理温度差Ｃとが比較される（Ｓ４１２）。 On the other hand, when the cooking container 50b is detected in the cold insulation chamber 210 (S410: YES), the temperature sensor 204 detects the temperature Tr in the refrigerator (S411). Then, the absolute value (| Tr-Trf |) of the difference between the internal temperature Tr and the preset temperature Trf set in the cold storage 200 is compared with the control temperature difference C (S412).

そして、庫内温度Ｔｒと設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ以上の場合（Ｓ４１２：ＮＯ）、庫内温度Ｔｒと設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値が小さくなるよう、庫内温度Ｔｒを変更する制御が行われる（Ｓ４１３）。 When the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the set temperature Trf is equal to or greater than the control temperature difference C (S412: NO), the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the set temperature Trf becomes small. Control is performed to change the temperature Tr in the refrigerator (S413).

一方、庫内温度Ｔｒと設定温度Ｔｒｆとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ未満の場合（Ｓ４１２：ＹＥＳ）、現在の庫内温度Ｔｒを維持するように冷却機構２２０が制御される（Ｓ４１４）。これにより、保冷室２１０内は、設定温度Ｔｒｆで維持される。 On the other hand, when the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the set temperature Trf is less than the control temperature difference C (S412: YES), the cooling mechanism 220 is controlled so as to maintain the current internal temperature Tr (S412: YES). S414). As a result, the inside of the cold insulation chamber 210 is maintained at the set temperature TRF.

以上のように、本実施の形態の調理システムによると、冷却装置４０を備える加熱調理器１００と保冷庫２００とが連携し、冷却装置４０で冷却した調理容器５０ｂを保冷庫４２００に収納することができ、保冷庫２００における冷却負荷が低減する。また、加熱調理器１００と保冷庫２００とで冷却後の調理容器５０ｂの温度に関する情報を含む冷却情報を共有することで、保冷庫２００において冷却能力の過不足なく、調理容器５０ｂを効率よく冷却することができる。 As described above, according to the cooking system of the present embodiment, the cooking device 100 provided with the cooling device 40 and the refrigerator 200 cooperate with each other, and the cooking container 50b cooled by the cooling device 40 is stored in the refrigerator 4200. The cooling load in the refrigerator 200 is reduced. Further, by sharing the cooling information including the information on the temperature of the cooking container 50b after cooling between the heating cooker 100 and the cold storage 200, the cooking container 50b can be efficiently cooled in the cold storage 200 without excess or deficiency of the cooling capacity. can do.

また、調理容器５０ｂを迅速に冷却することで、調理物を衛生的に保存することができ、使用者の利便性および安心感を向上させることができる。また、下ごしらえ材料または作り置き料理を素早く最適な温度に到達させ、保管できることで、下ごしらえ材料または作り置き料理の活用による調理時間を短縮でき、また調理の手間も削減することができる。さらに、高温の調理容器５０ｂが保冷庫２００に挿入されることによる他の保冷物の温度の上昇を抑制することもできる。 Further, by rapidly cooling the cooking container 50b, the cooked food can be stored hygienically, and the convenience and security of the user can be improved. In addition, since the prepared ingredients or the prepared dishes can be quickly reached to the optimum temperature and stored, the cooking time by utilizing the prepared ingredients or the prepared dishes can be shortened, and the labor of cooking can be reduced. Further, it is possible to suppress an increase in the temperature of other cold storage materials due to the high temperature cooking container 50b being inserted into the cold storage 200.

なお、調理システム５００における加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作は、図１０に記載されるものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。 The cooperative operation between the cooker 100 and the cool box 200 in the cooking system 500 is not limited to that shown in FIG. 10, and various modifications are possible.

（変形例１－１）
加熱調理器１００の制御部１１は、加熱調理器１００の冷却装置４０によって冷却される調理容器５０ｂの温度変化から、設定温度Ｔｓへの到達時間ｔａを算出し、到達時間ｔａを冷却情報として保冷庫２００に送信してもよい。そして、保冷庫２００の制御部２０１は、加熱調理器１００から受信した冷却情報に含まれる到達時間ｔａに合わせ、庫内温度Ｔｒが目標温度Ｔｒｏに達するように制御してもよい。 (Modification 1-1)
The control unit 11 of the heating cooker 100 calculates the arrival time ta to reach the set temperature Ts from the temperature change of the cooking container 50b cooled by the cooling device 40 of the heating cooker 100, and keeps the cold with the arrival time ta as cooling information. It may be transmitted to the storage 200. Then, the control unit 201 of the cold storage 200 may control the temperature Tr in the refrigerator to reach the target temperature Tro according to the arrival time ta included in the cooling information received from the cooking device 100.

図１１は、変形例１－１に係る加熱調理器１００における到達時間ｔａの推定を説明する図である。図１１において横軸は時間、縦軸は第２温度センサ４３で検出される調理容器５０ｂの温度である。また、図１１の三角は実測値を示し、円は推定値を示す。本変形例において、加熱調理器１００の制御部１１は、下記の式（１）に基づき到達時間ｔａを算出する。
到達時間ｔａ＝ｔｃ×ΔＴｇ／ΔＴｎ・・・（１） FIG. 11 is a diagram illustrating the estimation of the arrival time ta in the cooking device 100 according to the modified example 1-1. In FIG. 11, the horizontal axis is time, and the vertical axis is the temperature of the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 43. Further, the triangle in FIG. 11 shows the measured value, and the circle shows the estimated value. In this modification, the control unit 11 of the cooking device 100 calculates the arrival time ta based on the following equation (1).
Arrival time ta = tc × ΔTg / ΔTn ... (1)

図１１に示すように、ｔｃは、Ｎ回目に調理容器温度Ｔ１を検出した時間と、Ｎ＋１回目に調理容器温度Ｔ２を検出した時間との差である。ΔＴｇは、Ｎ＋１回目に検出した調理容器温度Ｔ２と、設定温度Ｔｓとの差である。ΔＴｎは、Ｎ回目に検出された調理容器温度Ｔ１と、Ｎ＋１回目に検出された調理容器温度Ｔ２との差である。 As shown in FIG. 11, tc is the difference between the time when the cooking container temperature T1 is detected at the Nth time and the time when the cooking container temperature T2 is detected at the N + 1th time. ΔTg is the difference between the cooking container temperature T2 detected at the N + 1th time and the set temperature Ts. ΔTn is the difference between the cooking container temperature T1 detected at the Nth time and the cooking container temperature T2 detected at the N + 1th time.

図１２は、変形例１－１に係る加熱調理器１００と保冷庫２００との連携動作の一例を示すフローチャートである。加熱調理器１００の制御部１１により実行される冷却動作において、ステップＳ３０１からステップＳ３０８までは、実施の形態１と同じである。そして、第２温度センサ４３により、調理容器５０ｂの温度Ｔｎが検出され（Ｓ５０１）、制御部１１に記憶される（Ｓ５０２）。 FIG. 12 is a flowchart showing an example of the cooperative operation between the cooker 100 and the cool box 200 according to the modified example 1-1. In the cooling operation executed by the control unit 11 of the cooking device 100, steps S301 to S308 are the same as those in the first embodiment. Then, the temperature Tn of the cooking container 50b is detected by the second temperature sensor 43 (S501) and stored in the control unit 11 (S502).

そして、調理容器温度の検出が１回目か否かが判断され（Ｓ５０３）、１回目の場合は（Ｓ５０３：ＹＥＳ）、ステップＳ５０７へ移行する。一方、１回目でない場合は（Ｓ５０３：ＮＯ）、温度差ΔＴｎ、温度差ΔＴｇ、および時間差ｔｃが算出される（Ｓ５０４）。温度差ΔＴｎは、前回（Ｎ－１回目）の調理容器温度Ｔｎ－１と、今回（Ｎ回目）の調理容器温度Ｔｎとの温度差である。温度差ΔＴｇは、調理容器温度Ｔｎと設定温度Ｔｓとの温度差である。時間差ｔｃは、前回（Ｎ－１回目）と今回（Ｎ回目）との時間差である。 Then, it is determined whether or not the cooking container temperature is detected for the first time (S503), and if it is the first time (S503: YES), the process proceeds to step S507. On the other hand, if it is not the first time (S503: NO), the temperature difference ΔTn, the temperature difference ΔTg, and the time difference tc are calculated (S504). The temperature difference ΔTn is the temperature difference between the previous (N-1st) cooking container temperature Tn-1 and the current (Nth) cooking container temperature Tn. The temperature difference ΔTg is the temperature difference between the cooking container temperature Tn and the set temperature Ts. The time difference ct is the time difference between the previous time (N-1st time) and this time (Nth time).

そして、温度差ΔＴｎ、温度差ΔＴｇ、および時間差ｔｃから、式（１）を用いて到達時間ｔａが算出され（Ｓ５０５）、冷却情報として保冷庫２００に送信される（Ｓ５０６）。続いて、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ５０７）、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが設定温度Ｔｓ以上の場合は（Ｓ５０７：ＮＯ）、ステップＳ５０１に戻り、以降の処理が繰り返される。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓより低い場合は（Ｓ５０７：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ３１１に移行し、冷却動作の終了が報知され、冷却装置４０が停止される。 Then, the arrival time ta is calculated from the temperature difference ΔTn, the temperature difference ΔTg, and the time difference ct using the equation (1) (S505), and is transmitted to the cold storage 200 as cooling information (S506). Subsequently, it is determined whether or not the detected temperature Tn of the cooking container 50b is lower than the input set temperature Ts (S507), and when the detected temperature Tn of the cooking container 50b is equal to or higher than the set temperature Ts. (S507: NO) returns to step S501, and the subsequent processing is repeated. On the other hand, when the detected temperature T of the cooking container 50b is lower than the set temperature Ts (S507: YES), the process proceeds to the same step S311 as in the first embodiment, the end of the cooling operation is notified, and the cooling device 40 is stopped. Will be done.

保冷庫２００では、加熱調理器１００の通信部１３から受信した冷却情報に含まれる到達時間ｔａに合わせ、庫内温度Ｔｒが目標温度Ｔｒｏに達するように冷却機構２２０が制御される。詳しくは、保冷庫２００において、冷却情報を受信すると（Ｓ４０４）、目標温度Ｔｒｏが設定される（Ｓ４０５）。目標温度Ｔｒｏの設定は、実施の形態１と同じである。 In the cold storage 200, the cooling mechanism 220 is controlled so that the internal temperature Tr reaches the target temperature Tro according to the arrival time ta included in the cooling information received from the communication unit 13 of the cooking device 100. Specifically, when the cooling information is received in the cold storage 200 (S404), the target temperature Tro is set (S405). The setting of the target temperature Tro is the same as that of the first embodiment.

そして、温度センサ２０４で検出された庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ未満の場合（Ｓ４０７：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ４０９に移行し、以降の処理が実施される。一方、温度センサ２０４で検出された庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの差の絶対値が、管理温度差Ｃ以上の場合（Ｓ４０７：ＮＯ）、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの温度差と、到達時間ｔａとから、庫内温度Ｔｒの目標変化率が算出される（Ｓ５０８）。目標変化率は、時間当たりの温度変化量であり、庫内温度Ｔｒと目標温度Ｔｒｏとの温度差を到達時間ｔａで除して求められる。そして、算出された目標変化率で庫内温度Ｔｒが変化するように、冷却機構２２０が制御される（Ｓ４０８）。その後は、実施の形態１と同じ処理が実行される。 Then, when the absolute value of the difference between the temperature inside the refrigerator Tr and the target temperature Tro detected by the temperature sensor 204 is less than the control temperature difference C (S407: YES), the process proceeds to the same step S409 as in the first embodiment. Subsequent processing is carried out. On the other hand, when the absolute value of the difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro detected by the temperature sensor 204 is the control temperature difference C or more (S407: NO), the temperature difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro. And the arrival time ta, the target change rate of the internal temperature Tr is calculated (S508). The target change rate is the amount of temperature change per hour, and is obtained by dividing the temperature difference between the internal temperature Tr and the target temperature Tro by the arrival time ta. Then, the cooling mechanism 220 is controlled so that the temperature Tr in the refrigerator changes at the calculated target change rate (S408). After that, the same processing as in the first embodiment is executed.

本変形例によると、調理容器５０ｂを保冷庫２００に入れるタイミングで保冷庫２００の保冷室２１０内の温度が目標温度Ｔｒｏとなるように制御できる。これにより、保冷室２１０内を目標温度Ｔｒｏで維持する時間を短縮でき、消費電力を削減できる。その結果、さらに効率よく調理物を冷却することができる。 According to this modification, the temperature in the cold storage chamber 210 of the cold storage 200 can be controlled to be the target temperature Tro at the timing when the cooking container 50b is put into the cold storage 200. As a result, the time for maintaining the inside of the cold insulation chamber 210 at the target temperature Tro can be shortened, and the power consumption can be reduced. As a result, the cooked food can be cooled more efficiently.

（変形例１－２）
加熱調理器１００の制御部１１は、加熱調理器１００の冷却装置４０によって冷却される調理容器５０ｂの温度変化量が、管理変化量より小さくなった場合に、冷却動作を停止してもよい。 (Modification 1-2)
The control unit 11 of the cooking device 100 may stop the cooling operation when the amount of temperature change of the cooking container 50b cooled by the cooling device 40 of the cooking device 100 becomes smaller than the controlled change amount.

図１３は、変形例１－２に係る加熱調理器１００における温度変化量の算出を説明する図である。図１３において横軸は時間、縦軸は第２温度センサ４３で検出される調理容器５０ｂの温度である。また、図１３の三角は実測値を示し、円は推定値を示す。図１３に示すように、時間の経過にともない、調理容器５０ｂの温度変化量は少なくなる。例えば、最初に検出された調理容器温度Ｔ１と、２回目に検出された調理容器温度Ｔ２との温度変化量ΔＴ１よりも、Ｎ回目に検出された調理容器温度Ｔｎと、Ｎ＋１回目に検出された調理容器温度Ｔｎ＋１との温度変化量ΔＴｎの方が小さくなる。 FIG. 13 is a diagram illustrating the calculation of the amount of temperature change in the cooking device 100 according to the modified example 1-2. In FIG. 13, the horizontal axis is time, and the vertical axis is the temperature of the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 43. Further, the triangle in FIG. 13 shows the measured value, and the circle shows the estimated value. As shown in FIG. 13, the amount of temperature change in the cooking container 50b decreases with the passage of time. For example, the cooking container temperature Tn detected at the Nth time and the cooking container temperature Tn detected at the N + 1th time are detected rather than the temperature change amount ΔT1 between the cooking container temperature T1 detected first and the cooking container temperature T2 detected the second time. The amount of temperature change ΔTn with the cooking container temperature Tn + 1 is smaller.

図１４は、変形例１－２に係る加熱調理器１００の連携動作の一例を示すフローチャートである。加熱調理器１００の制御部１１により実行される冷却動作において、ステップＳ３０１からステップＳ３０８までは、実施の形態１と同じである。そして、第２温度センサ４３により、調理容器５０ｂの温度Ｔｎが検出され（Ｓ６０１）、制御部１１に記憶される（Ｓ６０２）。 FIG. 14 is a flowchart showing an example of the cooperative operation of the cooking cooker 100 according to the modified example 1-2. In the cooling operation executed by the control unit 11 of the cooking device 100, steps S301 to S308 are the same as those in the first embodiment. Then, the temperature Tn of the cooking container 50b is detected by the second temperature sensor 43 (S601) and stored in the control unit 11 (S602).

そして、調理容器温度の測定が１回目か否かが判断され（Ｓ６０３）、１回目の場合は（Ｓ６０３：ＹＥＳ）、ステップＳ６０５へ移行する。一方、１回目でない場合は（Ｓ６０３：ＮＯ）、前回（Ｎ－１回目）の調理容器温度Ｔｎ－１と、今回（Ｎ回目）の調理容器温度Ｔｎとの温度差ΔＴｎが算出される（Ｓ６０４）。 Then, it is determined whether or not the cooking container temperature is measured for the first time (S603), and if it is the first measurement (S603: YES), the process proceeds to step S605. On the other hand, if it is not the first time (S603: NO), the temperature difference ΔTn between the previous (N-1th) cooking container temperature Tn-1 and the current (Nth) cooking container temperature Tn is calculated (S604). ).

そして、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが、入力された設定温度Ｔｓよりも低いか否かが判断される（Ｓ６０５）。検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが設定温度Ｔｓより低い場合は（Ｓ６０５：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ３１１に移行し、冷却動作の終了が報知され、冷却装置４０が停止される。一方、検出された調理容器５０ｂの温度Ｔｎが設定温度Ｔｓ以上の場合（Ｓ６０５：ＮＯ）、温度変化量ΔＴｎと予め設定された管理変化量Ｃａとが比較される（Ｓ６０６）。 Then, it is determined whether or not the detected temperature Tn of the cooking container 50b is lower than the input set temperature Ts (S605). When the detected temperature Tn of the cooking container 50b is lower than the set temperature Ts (S605: YES), the process proceeds to the same step S311 as in the first embodiment, the end of the cooling operation is notified, and the cooling device 40 is stopped. .. On the other hand, when the detected temperature Tn of the cooking container 50b is equal to or higher than the set temperature Ts (S605: NO), the temperature change amount ΔTn and the preset control change amount Ca are compared (S606).

そして、温度変化量ΔＴｎが予め設定された管理変化量Ｃａ以上の場合（Ｓ６０６：ＮＯ）、ステップＳ６０１に戻り、以降の処理が繰り返される。一方、温度変化量ΔＴｎが予め設定された管理変化量Ｃａより小さい場合（Ｓ６０６：ＹＥＳ）、実施の形態１と同じステップＳ３１１に移行し、冷却動作の終了が報知され、冷却装置４０が停止される。ここでは、加熱調理器１００の制御部１１は、設定温度Ｔｓの到達までに時間を要するか、または設定温度Ｔｓへの到達は不可能と判断し、冷却動作を停止し、保冷庫２００への移動を報知する。 Then, when the temperature change amount ΔTn is equal to or greater than the preset control change amount Ca (S606: NO), the process returns to step S601, and the subsequent processing is repeated. On the other hand, when the temperature change amount ΔTn is smaller than the preset control change amount Ca (S606: YES), the process proceeds to the same step S311 as in the first embodiment, the end of the cooling operation is notified, and the cooling device 40 is stopped. To. Here, the control unit 11 of the heating cooker 100 determines that it takes time to reach the set temperature Ts, or determines that the set temperature Ts cannot be reached, stops the cooling operation, and enters the cold storage 200. Notify the movement.

（変形例１－３）
図１５は、変形例１－３に係る加熱調理器１００の連携動作の一例を示すフローチャートである。図１５に示すように、温度変化量ΔＴｎが予め設定された管理変化量Ｃａより小さい場合（Ｓ６０６：ＹＥＳ）、加熱調理器１００の制御部１１により、冷却装置４０の冷却能力を上げるように制御を行い（Ｓ６０７）、ステップＳ６０１に戻ってもよい。 (Modification 1-3)
FIG. 15 is a flowchart showing an example of the cooperative operation of the cooking cooker 100 according to the modified example 1-3. As shown in FIG. 15, when the temperature change amount ΔTn is smaller than the preset control change amount Ca (S606: YES), the control unit 11 of the cooking cooker 100 controls to increase the cooling capacity of the cooling device 40. (S607), and the process may return to step S601.

変形例１－２または変形例１－３のような制御とすることで、冷却能力、または設定温度Ｔｓなどにより、設定温度Ｔｓの到達までに時間がかかる場合、または到達が不可能な場合は、早期に保冷庫２００へ移動させて冷却することができる。これにより不要な電力を削減できるとともに、冷却時間も短縮できる。なお、変形例１－２および変形例１－３では、温度変化量ΔＴｎと管理変化量Ｃａとを比較したが、温度変化率と、予め設定された変化率Ｒａとを比較してもよい。また、加熱調理器１００において、調理容器５０ｂの温度Ｔが設定温度Ｔｓに到達するまでに時間がかかる場合、または到達が不可能な場合は、調理容器５０ｂの温度Ｔを冷却情報として保冷庫２００に送信してもよい。そして、保冷庫２００の制御部２０１は、設定温度Ｔｓの替わりに調理容器５０ｂの温度Ｔを用いて目標温度Ｔｒｏを再計算し、庫内温度を制御してもよい。 If it takes a long time to reach the set temperature Ts due to the cooling capacity, the set temperature Ts, etc., or if it cannot be reached by controlling as in the modified example 1-2 or the modified example 1-3. , It can be moved to the cold storage 200 at an early stage to cool it. As a result, unnecessary power can be reduced and the cooling time can be shortened. In the modified examples 1-2 and the modified example 1-3, the temperature change amount ΔTn and the controlled change amount Ca are compared, but the temperature change rate and the preset change rate Ra may be compared. Further, in the heating cooker 100, if it takes time for the temperature T of the cooking container 50b to reach the set temperature Ts, or if it cannot be reached, the temperature T of the cooking container 50b is used as cooling information in the cold storage 200. May be sent to. Then, the control unit 201 of the cold storage 200 may recalculate the target temperature Tro using the temperature T of the cooking container 50b instead of the set temperature Ts, and control the temperature inside the storage.

また、加熱調理器１００における冷却装置４０は、図１に記載されるものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。 Further, the cooling device 40 in the cooking device 100 is not limited to the one shown in FIG. 1, and can be variously modified.

（変形例１－４）
図１６は、変形例１－４に係る加熱調理器１００Ａの斜視図である。図１７は、変形例１－４に係る加熱調理器１００Ａの側面図である。図１７では、加熱調理器１００Ａの内部構成の一部を破線で示している。 (Modification 1-4)
FIG. 16 is a perspective view of the cooking device 100A according to the modified example 1-4. FIG. 17 is a side view of the cooking device 100A according to the modified example 1-4. In FIG. 17, a part of the internal structure of the cooking cooker 100A is shown by a broken line.

図１６に示すように、加熱調理器１００Ａの本体１Ａの内部に加熱庫９を備えてもよい。加熱庫９には、加熱庫９内に配置された被加熱物を加熱するための加熱源が設けられる。加熱庫９の加熱源は、上部および下部に設けられるシーズヒーター等の輻射式電気加熱源、電磁誘導式加熱源、マイクロ波式加熱源、または熱風によるコンベクション方式加熱源である。または、加熱庫９に複数種類の加熱源を上下に組み合わせて配置してもよい。また、加熱庫９の庫内上下にそれぞれヒーターを設置し、さらにマイクロ波を発信するアンテナを庫内壁面に配置してもよい。 As shown in FIG. 16, the heating cabinet 9 may be provided inside the main body 1A of the cooking cooker 100A. The heating chamber 9 is provided with a heating source for heating the object to be heated arranged in the heating chamber 9. The heating source of the heating chamber 9 is a radiant electric heating source such as a sheathed heater provided in the upper part and the lower part, an electromagnetic induction type heating source, a microwave type heating source, or a convection type heating source by hot air. Alternatively, a plurality of types of heating sources may be arranged vertically in combination in the heating chamber 9. Further, heaters may be installed above and below the inside of the heating chamber 9, and antennas for transmitting microwaves may be arranged on the inner wall surface of the chamber.

加熱庫９の前面には扉９０が設けられる。扉９０には加熱庫９の内部を視認できるよう視認窓を設けてもよい。また、扉９０の最前面には使い勝手の良いように把持部９１が設けられる。また、加熱庫９の内部において加熱時に排出される煙等の排気風は、吸排気口８から排気されてもよいし、本体１Ａの奥部に別途設けた排気口より排気されてもよい。 A door 90 is provided on the front surface of the heating chamber 9. The door 90 may be provided with a viewing window so that the inside of the heating chamber 9 can be visually recognized. Further, a grip portion 91 is provided on the front surface of the door 90 for ease of use. Further, the exhaust air such as smoke discharged during heating inside the heating chamber 9 may be exhausted from the intake / exhaust port 8 or may be exhausted from an exhaust port separately provided in the inner part of the main body 1A.

また、図１６に示すように、本変形例の加熱調理器１００Ａの上面は、第１トッププレート３のみによって形成される。また、本変形例の第１トッププレート３の下方には、３つの加熱装置３０が配置され、第１トッププレート３の上面には、３つの加熱口３１、３１Ａが形成される。また、加熱調理器１００Ａは、第１駆動回路３２も３つ備える。 Further, as shown in FIG. 16, the upper surface of the cooking device 100A of this modified example is formed only by the first top plate 3. Further, three heating devices 30 are arranged below the first top plate 3 of this modification, and three heating ports 31, 31A are formed on the upper surface of the first top plate 3. Further, the cooking cooker 100A also includes three first drive circuits 32.

また、第１トッププレート３の後方であって、２つの吸排気口８の間には、冷却風を吹き出す冷風口４０５が設けられる。図１７に示すように、冷風口４０５の下方には、冷却装置４０Ａが配置される。冷却装置４０Ａは、ファン、またはペルチェ素子などの冷却素子とファンとの組み合わせにより構成され、冷風口４０５から吹き出される冷却風を生成する。冷風口４０５は、奥側の加熱口３１Ａに載置された調理容器５０ｂの側面と対向するよう配置され、冷風口４０５から吹き出される冷却風が調理容器５０ｂの側面に吹き付けられ、調理容器５０ｂを冷却する。 Further, a cold air port 405 for blowing cooling air is provided behind the first top plate 3 and between the two intake / exhaust ports 8. As shown in FIG. 17, a cooling device 40A is arranged below the cold air port 405. The cooling device 40A is composed of a fan or a combination of a cooling element such as a Pelche element and a fan, and generates cooling air blown from the cold air port 405. The cold air port 405 is arranged so as to face the side surface of the cooking container 50b placed on the heating port 31A on the back side, and the cooling air blown from the cold air port 405 is blown to the side surface of the cooking container 50b to be blown to the side surface of the cooking container 50b. To cool.

本変形例の第２温度センサ４３は、加熱口３１Ａに載置された調理容器５０ｂの温度を検出するものとする。また、第２駆動回路４２は、冷却装置４０Ａのファンとペルチェ素子とを駆動するものとする。なお、冷風口４０５を、加熱調理器１００Ａの本体１の内部に収納できる構成としてもよい。 The second temperature sensor 43 of this modification shall detect the temperature of the cooking container 50b placed on the heating port 31A. Further, the second drive circuit 42 drives the fan of the cooling device 40A and the Pelche element. The cold air port 405 may be configured to be housed inside the main body 1 of the cooking device 100A.

本変形例のような構成とすることで、加熱口３１を削減することなく、加熱動作と冷却動作の両方を実施するこができ、利便性が向上する。 With the configuration as in this modification, both the heating operation and the cooling operation can be performed without reducing the number of heating ports 31, and the convenience is improved.

（変形例１－５）
図１８は、変形例１－５に係る加熱調理器１００Ｂの側面図である。図１８では、加熱調理器１００Ｂの内部構成の一部を破線で示している。図１８に示すように、加熱庫９に近接して冷却装置４０Ｂを配置し、加熱庫９を温冷庫として構成してもよい。 (Modification 1-5)
FIG. 18 is a side view of the cooking device 100B according to the modified example 1-5. In FIG. 18, a part of the internal structure of the cooking cooker 100B is shown by a broken line. As shown in FIG. 18, the cooling device 40B may be arranged in the vicinity of the heating chamber 9, and the heating chamber 9 may be configured as a hot / cold refrigerator.

冷却装置４０Ｂは、変形例１－４の冷却装置４０Ａと同様に、ファン、またはペルチェ素子などの冷却素子とファンとの組み合わせにより構成され、加熱庫９内に冷却風を吹き出して、加熱庫９内を冷却する。加熱庫９内に収容された調理容器５０ｂは、側面から吹き付ける冷却装置４０Ｂからの冷却風により冷却される。 Similar to the cooling device 40A of the modification 1-4, the cooling device 40B is composed of a combination of a cooling element such as a fan or a Pelche element and a fan, and blows cooling air into the heating chamber 9 to blow the cooling air into the heating chamber 9. Cool the inside. The cooking container 50b housed in the heating chamber 9 is cooled by the cooling air from the cooling device 40B blown from the side surface.

本変形例の第２温度センサ４３は、加熱庫９内の温度、または加熱庫９内に収容された調理容器５０ｂの温度を検出するものとする。また、第２駆動回路４２は、冷却装置４０Ｂのファンとペルチェ素子とを駆動するものとする。 The second temperature sensor 43 of this modification shall detect the temperature in the heating chamber 9 or the temperature of the cooking container 50b housed in the heating chamber 9. Further, the second drive circuit 42 drives the fan of the cooling device 40B and the Pelche element.

本変形例のような構成とすることで、加熱口３１を削減することなく、加熱動作と冷却動作の両方を実施することができ、利便性が向上する。また、調理容器５０ｂを加熱庫９内で冷却することで冷却効率が向上し、冷却時間の短縮および消費電力の削減を実現できる。 With the configuration as in this modification, both the heating operation and the cooling operation can be performed without reducing the number of heating ports 31, and the convenience is improved. Further, by cooling the cooking container 50b in the heating chamber 9, the cooling efficiency can be improved, the cooling time can be shortened, and the power consumption can be reduced.

実施の形態２．
実施の形態２に係る調理システム５００Ａについて説明する。実施の形態２の調理システム５００Ａは、冷却装置が加熱調理器と別体の冷却ユニットに設けられる点において、実施の形態１と相違する。図１９は、実施の形態２に係る加熱調理器１００Ｃおよび冷却ユニット４００の概略構成図である。図１９は、加熱調理器１００Ｃおよび冷却ユニット４００を側方から見た図であり、加熱調理器１００Ｃおよび冷却ユニット４００の内部構成の一部を破線で示している。 Embodiment 2.
The cooking system 500A according to the second embodiment will be described. The cooking system 500A of the second embodiment is different from the first embodiment in that the cooling device is provided in a cooling unit separate from the cooking device. FIG. 19 is a schematic configuration diagram of the cooking device 100C and the cooling unit 400 according to the second embodiment. FIG. 19 is a side view of the cooking device 100C and the cooling unit 400, and a part of the internal configuration of the cooking device 100C and the cooling unit 400 is shown by a broken line.

図１９に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００は、加熱調理器１００Ｃと別体で構成され、加熱調理器１００Ｃの第３トッププレート５上に載置される。冷却ユニット４００は、筐体４１０と、筐体４１０内に配置される冷却装置４０と、受電装置７０とを備える。調理容器５０ｂは、筐体４１０内において、冷却装置４０上に配置され、冷却装置４０により冷却される。 As shown in FIG. 19, the cooling unit 400 of the present embodiment is configured separately from the cooking device 100C and is placed on the third top plate 5 of the cooking device 100C. The cooling unit 400 includes a housing 410, a cooling device 40 arranged in the housing 410, and a power receiving device 70. The cooking container 50b is arranged on the cooling device 40 in the housing 410 and is cooled by the cooling device 40.

加熱調理器１００Ｃは、本体１Ａ内に給電装置６０を備える。給電装置６０は、電磁誘導方式の非接触給電装置であり、第３トッププレート５の下方に配置される。給電装置６０は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形の給電コイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。給電装置６０に発生した高周波磁界により、第３トッププレート５上に載置された受電装置７０の受電コイルに電流が流れ、冷却ユニット４００が充電され、動作可能となる。電磁誘導方式では、給電装置６０の給電コイルの中心と受電コイルの中心との位置が一致することで充電効率が上がるため、第３トッププレート５に受電装置７０の載置位置を表示してもよい。これにより、受電コイルが給電装置６０の給電コイル上に確実に配置され、充電効率が向上する。 The cooking cooker 100C includes a power feeding device 60 in the main body 1A. The power feeding device 60 is an electromagnetic induction type non-contact power feeding device, and is arranged below the third top plate 5. The power feeding device 60 is a circular power feeding coil in which a conducting wire such as a copper wire or an aluminum wire is wound, and a high frequency magnetic field is generated by supplying a high frequency current. Due to the high frequency magnetic field generated in the power feeding device 60, a current flows through the power receiving coil of the power receiving device 70 mounted on the third top plate 5, the cooling unit 400 is charged, and the cooling unit 400 becomes operable. In the electromagnetic induction method, the charging efficiency is improved by matching the positions of the center of the power feeding coil of the power feeding device 60 with the center of the power receiving coil. Therefore, even if the mounting position of the power receiving device 70 is displayed on the third top plate 5. good. As a result, the power receiving coil is reliably arranged on the power feeding coil of the power feeding device 60, and the charging efficiency is improved.

図２０は、実施の形態２に係る調理システム５００Ａの制御ブロック図である。図２０に示すように、加熱調理器１００Ｃは、制御部１１と、電源部１２と、通信部１３と、報知部１４と、送風装置１５と、第１駆動回路３２と、第３駆動回路６２と、第１温度センサ３３と、をさらに備える。制御部１１、電源部１２、通信部１３、報知部１４、送風装置１５、第１駆動回路３２、および第１温度センサ３３は、実施の形態１と同じである。第３駆動回路６２は、電源部１２から供給される交流電流を２０～１００ｋＨｚ程度の高周波電流に変換して、給電装置６０へ供給するインバータ回路である。給電装置６０は、第３駆動回路６２から高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生し、受電機器である冷却ユニット４００の非接触給電を行う。 FIG. 20 is a control block diagram of the cooking system 500A according to the second embodiment. As shown in FIG. 20, the heating cooker 100C includes a control unit 11, a power supply unit 12, a communication unit 13, a notification unit 14, a blower device 15, a first drive circuit 32, and a third drive circuit 62. And a first temperature sensor 33. The control unit 11, the power supply unit 12, the communication unit 13, the notification unit 14, the blower device 15, the first drive circuit 32, and the first temperature sensor 33 are the same as those in the first embodiment. The third drive circuit 62 is an inverter circuit that converts the alternating current supplied from the power supply unit 12 into a high frequency current of about 20 to 100 kHz and supplies it to the power supply device 60. The power feeding device 60 generates a high frequency magnetic field by being supplied with a high frequency current from the third drive circuit 62, and performs non-contact power feeding to the cooling unit 400 which is a power receiving device.

冷却ユニット４００は、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、をさらに備える。制御部４３０は、冷却ユニット４００全体の動作を制御する。制御部４３０は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置およびメモリ等の記憶部とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。また、制御部４３０は、加熱調理器１００Ｃを介して入力される冷却設定と、第２温度センサ４６０によって検出された調理容器５０ｂの温度とに基づいて第２駆動回路４５０を制御し、冷却装置４０の冷却制御を行う。 The cooling unit 400 further includes a control unit 430, a communication unit 440, a second drive circuit 450, and a second temperature sensor 460. The control unit 430 controls the operation of the entire cooling unit 400. The control unit 430 is composed of hardware such as a circuit device that realizes the function, an arithmetic unit such as a microcomputer, a storage unit such as a memory, and software executed on the storage unit. Further, the control unit 430 controls the second drive circuit 450 based on the cooling setting input via the cooking device 100C and the temperature of the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 460, and the cooling device. 40 cooling control is performed.

通信部４４０は、加熱調理器１００Ｃおよび保冷庫２００と赤外線通信、Bluetooth（登録商標）等の無線通信、または家庭内ＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信を行う。また、通信部４４０は、スマートフォンなどの外部機器と通信を行ってもよい。 The communication unit 440 communicates with the cooker 100C and the cool box 200 via infrared communication, wireless communication such as Bluetooth (registered trademark), or a home LAN (Local Area Network). Further, the communication unit 440 may communicate with an external device such as a smartphone.

第２駆動回路４５０は、直流電源回路を含み、受電装置７０から供給される交流電流を任意の直流電流に変換して、冷却装置４０へ出力する。冷却装置４０は、実施の形態１と同様にペルチェ素子４０１および放熱手段４０２からなり、第２駆動回路４５０から直流電流が供給されることで、発熱および吸熱し、調理容器５０ｂを冷却する。 The second drive circuit 450 includes a direct current power supply circuit, converts an alternating current supplied from the power receiving device 70 into an arbitrary direct current, and outputs the alternating current to the cooling device 40. The cooling device 40 includes a Pelche element 401 and a heat radiating means 402 as in the first embodiment, and is supplied with a direct current from the second drive circuit 450 to generate heat and absorb heat to cool the cooking container 50b.

第２温度センサ４６０は、筐体４１０の内壁面または底面などに配置され、筐体４１０内に収容される調理容器５０ｂの温度を検出する。第２温度センサ４６０は、調理容器５０ｂが放射する赤外線を検出する赤外線センサなどの非接触式センサ、またはサーミスタなどの接触式センサである。もしくは、第２温度センサ４６０は、非接触式センサと接触式センサとの組み合わせであってもよい。 The second temperature sensor 460 is arranged on the inner wall surface or the bottom surface of the housing 410, and detects the temperature of the cooking container 50b housed in the housing 410. The second temperature sensor 460 is a non-contact sensor such as an infrared sensor that detects infrared rays emitted by the cooking container 50b, or a contact sensor such as a thermistor. Alternatively, the second temperature sensor 460 may be a combination of a non-contact type sensor and a contact type sensor.

受電装置７０は、図示しない受電コイルを有し、加熱調理器１００Ｃの給電装置６０から供給された電力を受電し、第２駆動回路４５０を駆動する。 The power receiving device 70 has a power receiving coil (not shown), receives power supplied from the power feeding device 60 of the cooking cooker 100C, and drives the second drive circuit 450.

本実施の形態では、加熱調理器１００Ｃと、冷却ユニット４００と、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合、加熱調理器１００Ｃの制御部１１と冷却ユニット４００の制御部４３０により、図１０に示す加熱調理器１００のフローチャートが実行される。冷却ユニット４００の冷却設定は、加熱調理器１００Ｃの操作部６を介して入力され、冷却ユニット４００に送信される。入力された冷却設定に基づく冷却情報は、冷却ユニット４００から保冷庫２００に送信されてもよいし、加熱調理器１００Ｃから保冷庫２００に送信されてもよい。保冷庫２００は、冷却ユニット４００または加熱調理器１００Ｃから冷却情報を受信し、保冷室２１０の温度制御を行う。 In the present embodiment, the cooking device 100C, the cooling unit 400, and the refrigerator 200 operate in cooperation with each other. In this case, the flowchart of the cooking device 100 shown in FIG. 10 is executed by the control unit 11 of the cooking device 100C and the control unit 430 of the cooling unit 400. The cooling setting of the cooling unit 400 is input via the operation unit 6 of the cooking device 100C and transmitted to the cooling unit 400. The cooling information based on the input cooling setting may be transmitted from the cooling unit 400 to the refrigerator 200, or may be transmitted from the cooker 100C to the refrigerator 200. The refrigerator 200 receives cooling information from the cooling unit 400 or the cooking device 100C, and controls the temperature of the cooling chamber 210.

また、冷却ユニット４００の通信部４４０は、加熱調理器１００Ｃの通信部１３と通信を行い、加熱調理器１００Ｃの表示部７に冷却ユニット４００への通電状況、または冷却ユニット４００の稼働状況などを表示させてもよい。または、冷却ユニット４００に操作部を設け、冷却ユニット４００に直接冷却設定が入力される構成としてもよい。この場合は、加熱調理器１００Ｃを介することなく、冷却ユニット４００と、保冷庫２００とにより連携動作が行われる。 Further, the communication unit 440 of the cooling unit 400 communicates with the communication unit 13 of the cooking device 100C, and the display unit 7 of the cooking device 100C is informed of the energization status of the cooling unit 400, the operating status of the cooling unit 400, and the like. It may be displayed. Alternatively, the cooling unit 400 may be provided with an operation unit, and the cooling setting may be directly input to the cooling unit 400. In this case, the cooling unit 400 and the refrigerator 200 perform a cooperative operation without going through the cooking device 100C.

本実施の形態のような構成とすることで、加熱調理器１００Ｃに給電機能を設けることができ、利便性が向上する。 With the configuration as in the present embodiment, the heating cooker 100C can be provided with a power supply function, and the convenience is improved.

なお、給電装置６０の非接触給電方式は、電磁誘導方式に限定されない。例えば、給電装置６０は、給電側と受電側にコイルとコンデンサを埋め込み、それぞれの共振器を磁界共鳴させて電力を伝送する磁界共鳴方式であってもよい。または、給電装置６０は、給電側と受電側にそれぞれ電極を設置し、電極が近接したときに発生する電界を利用してエネルギーを伝送する電界結合方式等であってもよい。また、冷却ユニット４００は、加熱調理器１００Ｃにより非接触給電されるものに限定されない。例えば、第３トッププレート５に電源部１２に接続された電源口を設け、受電装置７０と電気的に接続して給電する構成としてもよい。 The non-contact power feeding method of the power feeding device 60 is not limited to the electromagnetic induction method. For example, the power feeding device 60 may be a magnetic field resonance method in which a coil and a capacitor are embedded in the power feeding side and the power receiving side, and the respective resonators resonate with a magnetic field to transmit electric power. Alternatively, the power feeding device 60 may be an electric field coupling method or the like in which electrodes are installed on the power feeding side and the power receiving side, respectively, and energy is transmitted by using an electric field generated when the electrodes are close to each other. Further, the cooling unit 400 is not limited to the one that is non-contactly fed by the cooking device 100C. For example, the third top plate 5 may be provided with a power supply port connected to the power supply unit 12, and may be electrically connected to the power receiving device 70 to supply power.

実施の形態３．
実施の形態３に係る調理システム５００Ｂについて説明する。実施の形態３の調理システム５００Ｂは、冷却装置が加熱調理器と別体の冷却ユニットに設けられる点において、実施の形態１と相違する。図２１は、実施の形態３に係る加熱調理器１００Ｄおよび冷却ユニット４００Ａの概略構成図である。 Embodiment 3.
The cooking system 500B according to the third embodiment will be described. The cooking system 500B of the third embodiment is different from the first embodiment in that the cooling device is provided in a cooling unit separate from the heating cooker. FIG. 21 is a schematic configuration diagram of the cooking device 100D and the cooling unit 400A according to the third embodiment.

図２１に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００Ａは、加熱調理器１００Ｄと別体で構成され、加熱調理器１００Ｄの上方に配置される換気扇３０５に配置される。冷却ユニット４００Ａは、加熱調理器１００Ｄに対向する位置に設けられた冷風口４１１を有する筐体４１０Ａを備え、冷風口４１１から換気扇３０５の下方に向かって冷却風を吹き出すものである。 As shown in FIG. 21, the cooling unit 400A of the present embodiment is configured separately from the cooking cooker 100D and is arranged in the ventilation fan 305 arranged above the cooking cooker 100D. The cooling unit 400A includes a housing 410A having a cold air port 411 provided at a position facing the cooking device 100D, and blows cooling air from the cold air port 411 toward the lower side of the ventilation fan 305.

加熱調理器１００Ｄの上面は、第１トッププレート３のみによって形成される。また第１トッププレート３の上面には、３つの加熱口３１が形成され、加熱口３１の下方には、それぞれ加熱装置３０（図２２）が配置される。 The upper surface of the cooker 100D is formed only by the first top plate 3. Further, three heating ports 31 are formed on the upper surface of the first top plate 3, and a heating device 30 (FIG. 22) is arranged below the heating ports 31.

図２２は、実施の形態３に係る調理システム５００Ｂの制御ブロック図である。図２２に示すように、加熱調理器１００Ｄは、実施の形態１と同様の、制御部１１と、電源部１２と、通信部１３と、報知部１４と、送風装置１５と、加熱装置３０と、第１駆動回路３２と、第１温度センサ３３と、を備える。本実施の形態の加熱調理器１００Ｄは、３つの加熱装置３０と、３つの第１駆動回路３２と、を備える。 FIG. 22 is a control block diagram of the cooking system 500B according to the third embodiment. As shown in FIG. 22, the heating cooker 100D has the same control unit 11, power supply unit 12, communication unit 13, notification unit 14, blower device 15, and heating device 30 as in the first embodiment. , A first drive circuit 32 and a first temperature sensor 33. The cooking cooker 100D of the present embodiment includes three heating devices 30 and three first drive circuits 32.

冷却ユニット４００Ａは、冷却装置４０Ａと、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、をさらに備える。冷却装置４０Ａは、変形例１－４と同様に、ファン、またはペルチェ素子などの冷却素子とファンとの組み合わせにより構成され、冷風口４１１から吹き出される冷却風を生成する。冷風口４１１から吹き出される冷却風は、上方から調理容器５０ｂに吹き付けられ、調理容器５０ｂを冷却する。 The cooling unit 400A further includes a cooling device 40A, a control unit 430, a communication unit 440, a second drive circuit 450, a second temperature sensor 460, and a power supply unit 470. The cooling device 40A is configured by a combination of a fan or a cooling element such as a Pelche element and a fan, as in the modified example 1-4, and generates cooling air blown from the cold air port 411. The cooling air blown from the cold air port 411 is blown onto the cooking container 50b from above to cool the cooking container 50b.

冷却ユニット４００Ａの制御部４３０および通信部４４０の構成は、実施の形態２と同じである。電源部４７０は、商用電源に接続され、冷却ユニット４００Ａの各部への電力の供給を開始または停止する。なお、電源部４７０は、商用電源に接続されるものに限定されるものではなく、筐体４１０Ａ内部に配置される充電部であってもよいし、電池が挿入され電力が供給される電池挿入部であってもよい。 The configuration of the control unit 430 and the communication unit 440 of the cooling unit 400A is the same as that of the second embodiment. The power supply unit 470 is connected to a commercial power source and starts or stops supplying electric power to each unit of the cooling unit 400A. The power supply unit 470 is not limited to the one connected to a commercial power source, and may be a charging unit arranged inside the housing 410A, or a battery insertion unit into which a battery is inserted and power is supplied. It may be a department.

第２駆動回路４５０は、電源部４７０から供給される交流電流を任意の直流電流に変換して、冷却装置４０Ａへ出力し、ペルチェ素子およびファンを駆動する。第２温度センサ４６０は、加熱調理器１００Ｄの第１トッププレート３上に載置される調理容器５０ｂの温度を非接触で検出する赤外線センサである。なお、冷却ユニット４００Ａから第２温度センサ４６０を省略し、加熱調理器１００Ｄに内蔵される第１温度センサ３３によって調理容器５０ｂの温度を検出してもよい。 The second drive circuit 450 converts the alternating current supplied from the power supply unit 470 into an arbitrary direct current and outputs it to the cooling device 40A to drive the Pelche element and the fan. The second temperature sensor 460 is an infrared sensor that non-contactly detects the temperature of the cooking container 50b placed on the first top plate 3 of the cooking device 100D. The second temperature sensor 460 may be omitted from the cooling unit 400A, and the temperature of the cooking container 50b may be detected by the first temperature sensor 33 built in the cooking device 100D.

本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ａと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態１および実施の形態２と同じである。 In the present embodiment, the cooking device 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200 operate in cooperation with each other. The specific operation in this case is the same as that of the first embodiment and the second embodiment.

本実施の形態のような構成とすることで、調理容器５０ｂの載置位置の自由度が向上し、利便性が向上する。また、第１温度センサ３３および第２温度センサ４６０により、冷却される調理容器５０ｂの温度を上下から検出することもでき、温度検出精度が向上する。また、冷却ユニット４００Ａを換気扇３０５に配置することで、加熱調理器１００Ｄによる加熱の影響を低減させることができる。 With the configuration as in the present embodiment, the degree of freedom in the placement position of the cooking container 50b is improved, and the convenience is improved. Further, the temperature of the cooking container 50b to be cooled can be detected from above and below by the first temperature sensor 33 and the second temperature sensor 460, and the temperature detection accuracy is improved. Further, by arranging the cooling unit 400A in the ventilation fan 305, the influence of heating by the cooking cooker 100D can be reduced.

（変形例３－１）
実施の形態３の調理システム５００における冷却ユニット４００Ａの配置は、図２１に示す例に限定されるものではない。図２３は、変形例３－１に係る加熱調理器１００Ｄおよび冷却ユニット４００Ａの概略構成図である。 (Modification 3-1)
The arrangement of the cooling unit 400A in the cooking system 500 of the third embodiment is not limited to the example shown in FIG. FIG. 23 is a schematic configuration diagram of the cooking device 100D and the cooling unit 400A according to the modified example 3-1.

図２３に示すように、冷却ユニット４００Ａをシステムキッチン３００の上方に配置される上方吊戸棚３０６の下面に配置し、天板３０１上に載置された調理容器５０ｂを冷却する構成としてもよい。加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、保冷庫２００の構成および連携動作は、実施の形態３と同じである。 As shown in FIG. 23, the cooling unit 400A may be arranged on the lower surface of the upper hanging cupboard 306 arranged above the system kitchen 300 to cool the cooking container 50b placed on the top plate 301. The configuration and cooperative operation of the cooking device 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200 are the same as those in the third embodiment.

本変形例のような構成とすることで、調理容器５０ｂをシステムキッチン３００の天板３０１上で冷却することが可能となり、調理容器５０ｂの載置位置の自由度が向上する。また、冷却する調理容器５０ｂによって加熱調理器１００Ｄの加熱口３１を占有せずにすむことで、調理時の利便性が向上する。なお、冷却ユニット４００Ａの位置は、上方吊戸棚３０６の下面に限定されるものではなく、上方吊戸棚３０６の下方内部に配置してもよい。 With the configuration as in this modification, the cooking container 50b can be cooled on the top plate 301 of the system kitchen 300, and the degree of freedom in the placement position of the cooking container 50b is improved. Further, since the cooking container 50b to be cooled does not occupy the heating port 31 of the cooking device 100D, the convenience at the time of cooking is improved. The position of the cooling unit 400A is not limited to the lower surface of the upper hanging cabinet 306, and may be arranged inside the lower portion of the upper hanging cabinet 306.

実施の形態４．
実施の形態４に係る調理システムについて説明する。実施の形態４の調理システムは、冷却ユニットの構成および配置において、実施の形態３と相違する。加熱調理器１００Ｄおよび保冷庫２００の構成は、実施の形態３と同じである。図２４は、実施の形態４に係る冷却ユニット４００Ｂの概略構成図である。 Embodiment 4.
The cooking system according to the fourth embodiment will be described. The cooking system of the fourth embodiment differs from the third embodiment in the configuration and arrangement of the cooling unit. The configurations of the cooking cooker 100D and the cold storage 200 are the same as those in the third embodiment. FIG. 24 is a schematic configuration diagram of the cooling unit 400B according to the fourth embodiment.

図２４に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｂは、加熱調理器１００Ｄと別体で構成され、システムキッチン３００の天板３０１の上面、かつ加熱調理器１００Ｄの近傍に配置される。冷却ユニット４００Ｂは、冷風口４１１と、冷却口４１２とが形成された筐体４１０Ｂを備える。冷風口４１１は、筐体４１０Ｂの正面に配置され、加熱調理器１００Ｄの第１トッププレート３に載置された調理容器５０ｂ１の側面に冷風を吹き出し、冷却するものである。冷却口４１２は、筐体４１０Ｂの上面に配置され、実施の形態１の第２トッププレート４と同様に、熱伝導率、透過特性、耐熱性、または耐湿性等の特性が異なる材質で構成される。 As shown in FIG. 24, the cooling unit 400B of the present embodiment is configured separately from the cooking cooker 100D, and is arranged on the upper surface of the top plate 301 of the system kitchen 300 and in the vicinity of the cooking cooker 100D. The cooling unit 400B includes a housing 410B in which a cold air port 411 and a cooling port 412 are formed. The cold air port 411 is arranged in front of the housing 410B, and blows cold air to the side surface of the cooking container 50b1 placed on the first top plate 3 of the cooking device 100D to cool the cooking container. The cooling port 412 is arranged on the upper surface of the housing 410B, and is made of a material having different characteristics such as thermal conductivity, transmission characteristics, heat resistance, and moisture resistance, as in the second top plate 4 of the first embodiment. To.

本実施の形態の冷却ユニット４００Ｂは、実施の形態３の冷却ユニット４００Ａと同様の冷却装置４０Ａと、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、を備える。冷却装置４０Ａによって冷却口４１２が冷却され、冷風口４１１から吹き出される冷風が生成される。また、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｂは、調理容器５０ｂ１と調理容器５０ｂ２との温度を検出するため、２つの第２温度センサ４６０を備えている。 The cooling unit 400B of the present embodiment includes a cooling device 40A similar to the cooling unit 400A of the third embodiment, a control unit 430, a communication unit 440, a second drive circuit 450, a second temperature sensor 460, and the like. A power supply unit 470 is provided. The cooling port 412 is cooled by the cooling device 40A, and cold air blown from the cold air port 411 is generated. Further, the cooling unit 400B of the present embodiment includes two second temperature sensors 460 for detecting the temperatures of the cooking container 50b1 and the cooking container 50b2.

また、本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ｂと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態１および実施の形態２と同じである。 Further, in the present embodiment, the cooking cooker 100D, the cooling unit 400B, and the refrigerator 200 operate in cooperation with each other. The specific operation in this case is the same as that of the first embodiment and the second embodiment.

本実施の形態のような構成とすることで、調理容器５０ｂ１、５０ｂ２の載置位置の自由度が向上する。また、冷却ユニット４００Ｂの上面を、冷却口４１２としてだけではなく、調理器具、または調味料等の載置棚として活用でき、利便性が向上する。 With the configuration as in the present embodiment, the degree of freedom in the placement position of the cooking containers 50b1 and 50b2 is improved. Further, the upper surface of the cooling unit 400B can be used not only as a cooling port 412 but also as a storage shelf for cooking utensils, seasonings, etc., and the convenience is improved.

実施の形態５．
実施の形態５に係る調理システムについて説明する。実施の形態５の調理システムは、冷却ユニットがシステムキッチンの一部として構成される点において、実施の形態３と相違する。加熱調理器１００Ｄおよび保冷庫２００の構成は、実施の形態３と同じである。図２５は、実施の形態５に係る冷却ユニット４００Ｃの概略構成図である。 Embodiment 5.
The cooking system according to the fifth embodiment will be described. The cooking system of embodiment 5 differs from embodiment 3 in that the cooling unit is configured as part of the system kitchen. The configurations of the cooking cooker 100D and the cold storage 200 are the same as those in the third embodiment. FIG. 25 is a schematic configuration diagram of the cooling unit 400C according to the fifth embodiment.

図２５に示すように、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｃは、システムキッチン３００の天板３０１の一部として構成される。冷却ユニット４００Ｃは、天板３０１上面かつ加熱調理器１００Ｄの後方の壁面または側方の壁面に設けられる。冷却ユニット４００Ｃは、複数の冷風口４１１を備え、加熱調理器１００Ｄの第１トッププレート３または天板３０１に載置された調理容器５０ｂに冷風を吹き出し、冷却する。 As shown in FIG. 25, the cooling unit 400C of the present embodiment is configured as a part of the top plate 301 of the system kitchen 300. The cooling unit 400C is provided on the upper surface of the top plate 301 and on the rear wall surface or the side wall surface of the cooking cooker 100D. The cooling unit 400C is provided with a plurality of cold air ports 411, and blows cold air into a cooking container 50b placed on the first top plate 3 or the top plate 301 of the cooking device 100D to cool the cooking unit 400C.

本実施の形態の冷却ユニット４００Ｃは、実施の形態３の冷却ユニット４００Ａと同様の冷却装置４０Ａと、制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、を備える。冷却装置４０Ａにより、冷風口４１１から吹き出される冷却風が生成される。また、本実施の形態の冷却ユニット４００Ｃは、複数の調理容器５０ｂの温度を検出するため、複数の第２温度センサ４６０を備えていてもよい。 The cooling unit 400C of the present embodiment includes a cooling device 40A similar to the cooling unit 400A of the third embodiment, a control unit 430, a communication unit 440, a second drive circuit 450, a second temperature sensor 460, and the like. A power supply unit 470 is provided. The cooling device 40A generates cooling air blown from the cold air port 411. Further, the cooling unit 400C of the present embodiment may include a plurality of second temperature sensors 460 in order to detect the temperatures of the plurality of cooking containers 50b.

また、本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ｃと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態１および実施の形態２と同じである。 Further, in the present embodiment, the cooking device 100D, the cooling unit 400C, and the refrigerator 200 operate in cooperation with each other. The specific operation in this case is the same as that of the first embodiment and the second embodiment.

本実施の形態のような構成とすることで、調理容器５０ｂの載置位置の自由度が向上するとともに、加熱調理器１００Ｄの加熱口３１を占有せずにすむため、調理時の利便性が向上する。また、冷却ユニット４００Ｃの容積制限が緩和され、製造性が向上する。 With the configuration as in the present embodiment, the degree of freedom in the placement position of the cooking container 50b is improved, and the heating port 31 of the cooking device 100D does not need to be occupied, which is convenient for cooking. improves. Further, the volume limitation of the cooling unit 400C is relaxed, and the manufacturability is improved.

（変形例５－１）
図２６は、変形例５－１に係る冷却ユニット４００Ｄの概略構成図である。図２６に示すように、本変形例の冷却ユニット４００Ｄは、天板３０１上に配置される冷却口４１２と、冷却口４１２の下方に配置される冷却装置４０とを備え、冷却口４１２に載置される調理容器５０ｂを冷却するものである。 (Modification 5-1)
FIG. 26 is a schematic configuration diagram of the cooling unit 400D according to the modified example 5-1. As shown in FIG. 26, the cooling unit 400D of the present modification includes a cooling port 412 arranged on the top plate 301 and a cooling device 40 arranged below the cooling port 412, and is mounted on the cooling port 412. It cools the cooking container 50b to be placed.

また、冷却ユニット４００Ｄは、実施の形態３の冷却ユニット４００Ａと同様の制御部４３０と、通信部４４０と、第２駆動回路４５０と、第２温度センサ４６０と、電源部４７０と、をさらに備える。また、本実施の形態では、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ｄと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合の具体的な動作は、実施の形態３と同じである。 Further, the cooling unit 400D further includes a control unit 430 similar to the cooling unit 400A of the third embodiment, a communication unit 440, a second drive circuit 450, a second temperature sensor 460, and a power supply unit 470. .. Further, in the present embodiment, the cooking cooker 100D, the cooling unit 400D, and the refrigerator 200 operate in cooperation with each other. The specific operation in this case is the same as that of the third embodiment.

本変形例のような構成とすることで、加熱調理器１００Ｄの加熱口３１を占有せずにすみ、調理時の利便性が向上する。また、冷却ユニット４００Ｄの容積制限が緩和され、製造性が向上する。また、天板３０１の冷却口４１２を、低温作業を必要とする調理、例えばテンパリング、またはパイ生地作成の作業場としても活用でき、利便性が向上する。 By making the configuration as in this modification, it is not necessary to occupy the heating port 31 of the cooking device 100D, and the convenience at the time of cooking is improved. Further, the volume limitation of the cooling unit 400D is relaxed, and the manufacturability is improved. Further, the cooling port 412 of the top plate 301 can be used as a work place for cooking that requires low temperature work, for example, tempering, or making pie dough, and the convenience is improved.

実施の形態６．
実施の形態６に係る調理システム５００Ｃについて説明する。実施の形態６では、調理システム全体の制御を入力するためのシステム操作部を備える点において、実施の形態３と相違する。加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａおよび保冷庫２００の構成は、実施の形態３と同じである。図２７は、実施の形態６に係る調理システム５００Ｃの概略構成図である。 Embodiment 6.
The cooking system 500C according to the sixth embodiment will be described. The sixth embodiment differs from the third embodiment in that it includes a system operation unit for inputting control of the entire cooking system. The configurations of the cooking device 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200 are the same as those in the third embodiment. FIG. 27 is a schematic configuration diagram of the cooking system 500C according to the sixth embodiment.

図２７に示すように、本実施の形態の調理システム５００Ｃは、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、保冷庫２００に加え、システムキッチン３００の一部として構成されたシステム操作部３０７を備える。システム操作部３０７は、天板３０１の上面に配置される。または、システム操作部３０７をシステムキッチン３００の側壁手前側に配置してもよい。システム操作部３０７は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。なお、システム操作部３０７をタッチパネルで構成してもよいし、システム操作部３０７と別体で各種設定情報を表示する表示部を設けてもよい。 As shown in FIG. 27, the cooking system 500C of the present embodiment includes a heating cooker 100D, a cooling unit 400A, a refrigerator 200, and a system operating unit 307 configured as a part of the system kitchen 300. The system operation unit 307 is arranged on the upper surface of the top plate 301. Alternatively, the system operation unit 307 may be arranged on the front side of the side wall of the system kitchen 300. The system operation unit 307 includes, for example, a display screen having a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a capacitive touch sensor. The system operation unit 307 may be configured with a touch panel, or a display unit for displaying various setting information may be provided separately from the system operation unit 307.

システム操作部３０７は、図示しない通信部を有し、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００と無線通信する。システム操作部３０７を介して、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００に関する各種設定が入力され、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００に送信される。 The system operation unit 307 has a communication unit (not shown) and wirelessly communicates with the cooking cooker 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200. Various settings related to the cooker 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200 are input via the system operation unit 307 and transmitted to the cooker 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200.

本実施の形態では、システム操作部３０７と、加熱調理器１００Ｄと、冷却ユニット４００Ａと、保冷庫２００とが連携動作を行う。この場合、加熱調理器１００Ｄの制御部１１と冷却ユニット４００Ａの制御部４３０により、図１０に示す加熱調理器１００のフローチャートが実行される。冷却ユニット４００Ａの冷却設定は、システム操作部３０７を介して入力され、冷却ユニット４００Ａに送信される。入力された冷却設定に基づく冷却情報は、冷却ユニット４００Ａから保冷庫２００に送信されてもよいし、システム操作部３０７から保冷庫２００に送信されてもよい。保冷庫２００は、冷却ユニット４００Ａまたはシステム操作部３０７から冷却情報を受信し、保冷室２１０の温度制御を行う。 In the present embodiment, the system operation unit 307, the cooking cooker 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200 operate in cooperation with each other. In this case, the flowchart of the cooking device 100 shown in FIG. 10 is executed by the control unit 11 of the cooking device 100D and the control unit 430 of the cooling unit 400A. The cooling setting of the cooling unit 400A is input via the system operation unit 307 and transmitted to the cooling unit 400A. The cooling information based on the input cooling setting may be transmitted from the cooling unit 400A to the cold storage 200, or may be transmitted from the system operation unit 307 to the cold storage 200. The cold storage 200 receives cooling information from the cooling unit 400A or the system operation unit 307, and controls the temperature of the cold storage chamber 210.

本変形例のような構成とすることで、システム操作部３０７により、加熱調理器１００Ｄ、冷却ユニット４００Ａ、および保冷庫２００の操作を行うことができ、利便性が向上する。 With the configuration as in this modification, the system operation unit 307 can operate the cooking cooker 100D, the cooling unit 400A, and the refrigerator 200, and the convenience is improved.

実施の形態７．
実施の形態７に係る調理システム５００Ｄについて説明する。図２８は、実施の形態７に係る調理システム５００Ｄの概略構成図である。図２８に示すように、本実施の形態の調理システム５００は、加熱調理器１００、保冷庫２００、およびスマートフォンなどの外部情報端末６００がクラウド７００を介して連携するものである。 Embodiment 7.
The cooking system 500D according to the seventh embodiment will be described. FIG. 28 is a schematic configuration diagram of the cooking system 500D according to the seventh embodiment. As shown in FIG. 28, in the cooking system 500 of the present embodiment, the cooking device 100, the cold storage 200, and the external information terminal 600 such as a smartphone cooperate with each other via the cloud 700.

本実施の形態では、外部情報端末６００を用いて、加熱調理器１００および保冷庫２００を遠隔で操作することができる。外部情報端末６００に入力された操作は、クラウド７００において記憶される。加熱調理器１００および保冷庫２００は、クラウド７００経由で各種設定情報、および加熱または冷却状態を受信し、制御を行う。 In the present embodiment, the heating cooker 100 and the cold storage 200 can be remotely controlled by using the external information terminal 600. The operation input to the external information terminal 600 is stored in the cloud 700. The heating cooker 100 and the cold storage 200 receive various setting information and a heating or cooling state via the cloud 700 and control the heating or cooling state.

以上が実施の形態の説明であるが、上記の実施の形態は、種々に変形することが可能である。また、各実施の形態に示す構成のうち、組合せ可能な構成を任意に組合せることも可能である。例えば、実施の形態１と実施の形態６とを組み合わせ、冷却装置４０を備える加熱調理器１００と、保冷庫２００と、システム操作部３０７とが無線通信を行う構成としてもよい。また、調理システム５００は、複数の冷却装置を備えてもよい。例えば、調理システムにおいて、変形例３－１の冷却ユニット４００Ａと、実施の形態５の冷却ユニット４００Ｃと、変形例５－１の冷却ユニット４００Ｄとを備える構成としてもよい。 The above is the description of the embodiment, but the above-described embodiment can be variously modified. Further, among the configurations shown in each embodiment, the configurations that can be combined can be arbitrarily combined. For example, the first embodiment and the sixth embodiment may be combined so that the heat cooker 100 provided with the cooling device 40, the cool box 200, and the system operation unit 307 perform wireless communication. Further, the cooking system 500 may include a plurality of cooling devices. For example, the cooking system may be configured to include the cooling unit 400A of the modified example 3-1 and the cooling unit 400C of the fifth embodiment and the cooling unit 400D of the modified example 5-1.

また、上記実施の形態において、第２温度センサ４３は、冷却装置４０で冷却される調理容器５０ｂの温度を検出するものとしたが、調理容器５０ｂが載置される第２トッププレート４など、調理容器５０ｂの周囲の構成要素の温度を検出するものであってもよい。この場合は、制御部１１において、第２温度センサ４３によって検出された第２トッププレート４の温度から、調理容器５０ｂの温度が算出される。この場合、上記の説明における「第２温度センサ４３によって検出された調理容器５０ｂの温度」との記載は、「第２温度センサ４３の検出結果から算出された調理容器５０ｂの温度」と読み替えるものとする。また、第１温度センサおよび第２温度センサは、加熱調理器１００および冷却ユニット４００とは別体で構成してもよい。例えば、加熱調理器１００の上方から、赤外線センサまたはイメージセンサで調理容器５０ｂの温度を検出するものであってもよい。または、第１温度センサおよび第２温度センサを調理容器５０ｂに挿入し、被加熱物の温度を直接検出するものであってもよい。 Further, in the above embodiment, the second temperature sensor 43 detects the temperature of the cooking container 50b cooled by the cooling device 40, but the second top plate 4 on which the cooking container 50b is placed and the like may be used. It may detect the temperature of the components around the cooking container 50b. In this case, the control unit 11 calculates the temperature of the cooking container 50b from the temperature of the second top plate 4 detected by the second temperature sensor 43. In this case, the description of "the temperature of the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 43" in the above description should be read as "the temperature of the cooking container 50b calculated from the detection result of the second temperature sensor 43". And. Further, the first temperature sensor and the second temperature sensor may be configured separately from the cooking device 100 and the cooling unit 400. For example, the temperature of the cooking container 50b may be detected by an infrared sensor or an image sensor from above the cooking device 100. Alternatively, the first temperature sensor and the second temperature sensor may be inserted into the cooking container 50b to directly detect the temperature of the object to be heated.

さらに、冷却装置４０を用いた冷却制御においては、設定温度Ｔｓに替えて、冷却装置４０への電力投入量、加熱設定における火力に相当する冷却強さ、または冷却時間等が冷却設定として入力されてもよい。制御部２０１は、入力された設定に応じた設定温度Ｔｓを求め、上記の冷却制御を行う。この場合は、設定された冷却強さに応じて、冷却装置４０に供給する直流電力のＯＮ/ＯＦＦが制御される。具体的には、設定された冷却強さが強い程、ＯＮ時間が長くなるように、直流電力のＯＮ状態とＯＦＦ状態とを周期的に切り替える。冷却装置４０に直流電力が供給されると、ペルチェ素子４０１の絶縁部材が冷却され、密着している第２トッププレート４が冷却されることで、第２トッププレート４に載置される調理容器５０ｂが冷却される。 Further, in the cooling control using the cooling device 40, instead of the set temperature Ts, the amount of power input to the cooling device 40, the cooling strength corresponding to the thermal power in the heating setting, the cooling time, etc. are input as the cooling setting. You may. The control unit 201 obtains the set temperature Ts according to the input setting, and performs the above-mentioned cooling control. In this case, ON / OFF of the DC power supplied to the cooling device 40 is controlled according to the set cooling strength. Specifically, the ON state and the OFF state of the DC power are periodically switched so that the stronger the set cooling strength is, the longer the ON time is. When DC power is supplied to the cooling device 40, the insulating member of the Pelche element 401 is cooled, and the second top plate 4 in close contact with the cooling device 40 is cooled, so that the cooking container placed on the second top plate 4 is cooled. 50b is cooled.

また、この場合は、加熱調理器１００は、冷却装置４０への電力投入量、加熱設定における火力に相当する冷却強さ、または冷却時間と、第２温度センサ４３で検出された調理容器５０ｂの温度Ｔとを冷却情報として保冷庫２００に送信する。保冷庫２００では、電力投入量、冷却強さ、または冷却時間と、調理容器５０ｂの温度Ｔとから、冷却動作終了後の調理容器５０ｂの温度Ｔを算出し、目標温度Ｔｒｏを設定する。または、加熱調理器１００は、第２温度センサ４３で検出された調理容器５０ｂの温度Ｔのみを冷却情報として保冷庫２００に送信し、保冷庫２００は、調理容器５０ｂの温度Ｔに基づき目標温度Ｔｒｏを設定してもよい。 Further, in this case, the cooking device 100 has the amount of power input to the cooling device 40, the cooling strength corresponding to the thermal power in the heating setting, or the cooling time, and the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 43. The temperature T and the temperature T are transmitted to the cold storage 200 as cooling information. In the cold storage 200, the temperature T of the cooking container 50b after the completion of the cooling operation is calculated from the power input amount, the cooling strength, or the cooling time, and the temperature T of the cooking container 50b, and the target temperature Tro is set. Alternatively, the heating cooker 100 transmits only the temperature T of the cooking container 50b detected by the second temperature sensor 43 to the cold storage 200 as cooling information, and the cold storage 200 sends the target temperature based on the temperature T of the cooking container 50b. Tro may be set.

１、１Ａ本体、２トッププレート、３第１トッププレート、４第２トッププレート、５第３トッププレート、６操作部、７表示部、８吸排気口、９加熱庫、１０基板、１１制御部、１２電源部、１３通信部、１４報知部、１５送風装置、２１フレーム、３０加熱装置、３１、３１Ａ加熱口、３２第１駆動回路、３３第１温度センサ、４０、４０Ａ、４０Ｂ冷却装置、４２第２駆動回路、４３第２温度センサ、５０ａ、５０ｂ、５０ｂ１、５０ｂ２調理容器、６０給電装置、６２第３駆動回路、７０受電装置、９０扉、９１把持部、１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ加熱調理器、１０１筐体、２００保冷庫、２０１制御部、２０２電源部、２０３通信部、２０４温度センサ、２１０保冷室、２２０冷却機構、３００システムキッチン、３０１天板、３０５換気扇、３０６上方吊戸棚、３０７システム操作部、４００、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ冷却ユニット、４０１ペルチェ素子、４０２放熱手段、４０５冷風口、４１０、４１０Ａ、４１０Ｂ筐体、４１１冷風口、４１２冷却口、４３０制御部、４４０通信部、４５０第２駆動回路、４６０第２温度センサ、４７０電源部、５００、５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄ調理システム、５０１第１保持部、５０２開口、５０３第２保持部、６００外部情報端末、７００クラウド。 1, 1A main body, 2 top plate, 3 1st top plate, 4 2nd top plate, 5 3rd top plate, 6 operation unit, 7 display unit, 8 intake / exhaust port, 9 heating cabinet, 10 board, 11 control unit , 12 power supply unit, 13 communication unit, 14 notification unit, 15 blower, 21 frame, 30 heating device, 31, 31A heating port, 32 first drive circuit, 33 first temperature sensor, 40, 40A, 40B cooling device, 42 2nd drive circuit, 43 2nd temperature sensor, 50a, 50b, 50b1, 50b2 cooking container, 60 power supply device, 62 3rd drive circuit, 70 power receiving device, 90 doors, 91 grips, 100, 100A, 100B, 100C , 100D cooker, 101 housing, 200 cold storage, 201 control unit, 202 power supply unit, 203 communication unit, 204 temperature sensor, 210 cold insulation room, 220 cooling mechanism, 300 system kitchen, 301 top plate, 305 ventilation fan, 306 Upper hanging cupboard, 307 system operation unit, 400, 400A, 400B, 400C, 400D cooling unit, 401 Pelche element, 402 heat dissipation means, 405 cold air outlet, 410, 410A, 410B housing, 411 cold air outlet, 412 cooling port, 430 Control unit, 440 communication unit, 450 second drive circuit, 460 second temperature sensor, 470 power supply unit, 500, 500A, 500B, 500C, 500D cooking system, 501 first holding unit, 502 opening, 503 second holding unit, 600 external information terminals, 700 clouds.

Claims

調理容器を冷却する冷却装置と、
前記調理容器の温度に関する情報を含む冷却情報を送信する通信部と、
前記通信部と通信可能な保冷庫と、を備え、
前記保冷庫は、
前記調理容器が収容される保冷室と、
前記冷却情報に応じて前記保冷室内の温度を制御する制御部と、を備える調理システム。 A cooling device that cools the cooking container,
A communication unit that transmits cooling information including information on the temperature of the cooking container,
It is equipped with a cool box that can communicate with the communication unit.
The cold storage is
A cold storage room in which the cooking container is housed, and
A cooking system including a control unit that controls the temperature in the cold insulation chamber according to the cooling information.

前記制御部は、前記冷却情報に応じて、前記保冷室の目標温度を変更する請求項１に記載の調理システム。 The cooking system according to claim 1, wherein the control unit changes the target temperature of the cold storage chamber according to the cooling information.

前記保冷庫は、
前記保冷室を冷却する冷却機構と、
前記保冷室内の温度を検出する温度センサと、をさらに備え、
前記制御部は、前記目標温度と前記保冷室内の温度との差に応じて、前記冷却機構を制御する請求項２に記載の調理システム。 The cold storage is
A cooling mechanism that cools the cold storage chamber and
Further equipped with a temperature sensor for detecting the temperature in the cold insulation chamber,
The cooking system according to claim 2, wherein the control unit controls the cooling mechanism according to a difference between the target temperature and the temperature in the cold insulation chamber.

前記調理容器を加熱する加熱装置と、
前記冷却装置と、
前記通信部と、
を有する加熱調理器を備える請求項１～３の何れか一項に記載の調理システム。 A heating device that heats the cooking container,
With the cooling device
With the communication unit
The cooking system according to any one of claims 1 to 3, further comprising a cooking device comprising.

前記冷却装置と、
前記通信部と、
前記冷却装置および前記通信部が収容される筐体と、
を有する冷却ユニットを備える請求項１～３の何れか一項に記載の調理システム。 With the cooling device
With the communication unit
A housing in which the cooling device and the communication unit are housed,
The cooking system according to any one of claims 1 to 3, further comprising a cooling unit having a cooling unit.

前記調理容器を加熱する加熱装置と、
前記調理容器が載置されるトッププレートと、
を有する加熱調理器をさらに備え、
前記冷却ユニットは、前記トッププレートに載置される請求項５に記載の調理システム。 A heating device that heats the cooking container,
The top plate on which the cooking container is placed and
Also equipped with a cooker with
The cooking system according to claim 5, wherein the cooling unit is placed on the top plate.

前記加熱調理器は、給電装置をさらに備え、
前記冷却ユニットは、前記給電装置により給電される受電装置をさらに備える請求項６に記載の調理システム。 The cooking cooker further comprises a power feeding device.
The cooking system according to claim 6, wherein the cooling unit further includes a power receiving device that is powered by the power feeding device.

前記調理容器を加熱する加熱装置を有する加熱調理器と、
前記加熱調理器の上方に配置される換気扇または棚と、をさらに備え、
前記冷却ユニットは、前記換気扇または前記棚に配置される請求項５に記載の調理システム。 A cooking device having a heating device for heating the cooking container, and
Further equipped with a ventilation fan or shelf located above the cooker,
The cooking system according to claim 5, wherein the cooling unit is arranged on the ventilation fan or the shelf.

前記調理容器を加熱する加熱装置を有する加熱調理器と、
前記加熱調理器が取り付けられる天板と、をさらに備え、
前記冷却ユニットは、前記天板の上に配置される請求項５に記載の調理システム。 A cooking device having a heating device for heating the cooking container, and
Further equipped with a top plate to which the cooking device is attached,
The cooking system according to claim 5, wherein the cooling unit is arranged on the top plate.

前記調理容器を加熱する加熱装置を有する加熱調理器と、
前記加熱調理器が取り付けられる天板と、をさらに備え、
前記冷却ユニットは、前記天板の一部として構成される請求項５に記載の調理システム。 A cooking device having a heating device for heating the cooking container, and
Further equipped with a top plate to which the cooking device is attached,
The cooking system according to claim 5, wherein the cooling unit is configured as a part of the top plate.

前記冷却情報が入力される操作部をさらに備える請求項１～１０の何れか一項に記載の調理システム。 The cooking system according to any one of claims 1 to 10, further comprising an operation unit into which the cooling information is input.

前記保冷庫の情報を報知する報知部をさらに備える請求項１～１１の何れか一項に記載の調理システム。 The cooking system according to any one of claims 1 to 11, further comprising a notification unit for notifying information of the cold storage.

前記冷却情報は、前記調理容器の温度変化から算出された到達時間を含み、
前記制御部は、前記到達時間に応じて前記保冷室内の温度を制御する請求項１～１２の何れか一項に記載の調理システム。 The cooling information includes the arrival time calculated from the temperature change of the cooking container.
The cooking system according to any one of claims 1 to 12, wherein the control unit controls the temperature in the cold insulation chamber according to the arrival time.

前記調理容器の温度変化量または温度変化率に基づいて、前記冷却装置の冷却動作が停止されるか、または冷却能力が変更される請求項１～１３の何れか一項に記載の調理システム。 The cooking system according to any one of claims 1 to 13, wherein the cooling operation of the cooling device is stopped or the cooling capacity is changed based on the temperature change amount or the temperature change rate of the cooking container.