JP2021535843A - 光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法 - Google Patents

光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021535843A
JP2021535843A JP2021513953A JP2021513953A JP2021535843A JP 2021535843 A JP2021535843 A JP 2021535843A JP 2021513953 A JP2021513953 A JP 2021513953A JP 2021513953 A JP2021513953 A JP 2021513953A JP 2021535843 A JP2021535843 A JP 2021535843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
hole processing
optical film
primary
feed rate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021513953A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7106755B2 (ja
Inventor
ソン・ヨン・ウィ
スン・ウク・ファン
ブム・スン・リム
ビョン・チャン・チェ
スル・キ・パク
イェ・ジン・ムン
ウ・ヨン・ソン
ジ・シュオ・ジャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of JP2021535843A publication Critical patent/JP2021535843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7106755B2 publication Critical patent/JP7106755B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B51/00—Tools for drilling machines
    • B23B51/02—Twist drills
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/015—Means for holding or positioning work for sheet material or piles of sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/14—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by boring or drilling
    • B28D1/143—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by boring or drilling lens-drilling machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2260/00—Details of constructional elements
    • B23B2260/03—Clamps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
    • B26F2210/02—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of stacked sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)

Abstract

本発明は、光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法に関するもので、本発明の一側面によると、積層された状態の複数枚の光学フィルムを固定させるためのクランピング部及びクランピング部に光学フィルムが固定された状態で積層された方向に沿って複数枚の光学フィルムを順に貫通するように光学フィルムの所定領域にホール加工作業を行うための加工部を含み、加工部は、ホール加工作業をするとき、１次ホール加工作業を行うように構成されたドリル部；及び１次ホール加工作業領域に２次ホール加工作業を行うように構成されたバイト部を含む光学フィルム用ホール加工装置が提供される。

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１８年１１月６日に出願された韓国特許出願第１０−２０１８−０１３４９２６号に基づく優先権の利益を主張し、該韓国特許出願に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
本発明は、光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法に関する。
偏光板にホール（ｈｏｌｅ，孔）を加工するためには、設備に偏光板を固定させ、カメラを通じてホール加工位置を確認した後、レーザーを用いてホール加工を行うようになる。
このとき、一枚ずつ偏光板のホール加工が行われることによって大量生産するのに多くの時間が要され、原材料によってレーザー加工時の材料が損傷して加工が難しい製品もあって、既存方式でホール加工を適用しにくい問題があった。
本発明は、作業進行時に一回で複数枚の偏光板にホールを加工することができる光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法を提供することを解決しようとする課題とする。
上記した課題を解決するために、本発明の一側面によると、積層された状態の複数枚の光学フィルムを固定させるためのクランピング部；及びクランピング部に光学フィルムが固定された状態で積層された方向に沿って複数枚の光学フィルムを順に貫通するように光学フィルムの所定領域にホール加工作業を行うための加工部を含み、加工部は、ホール加工作業を行う際に、１次ホール加工作業を行うように構成されたドリル部；及び、１次ホール加工作業が行われた領域に２次ホール加工作業を行うように構成されたバイト部を含む光学フィルム用ホール加工装置が提供される。
また、加工部は、１次ホールの直径が２次のホールの直径より小さいようにホール加工作業を行うように備われ得る。
また、加工部は、１次ホールの中心と２次ホールの中心が一致するようにホール加工作業を行うように備われ得る。
また、ドリル部は、２．４ｍｍ〜３．４ｍｍの直径を有するドリルビットを含むことができる。
また、ドリル部は、１次ホール加工作業の際に、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動することができる。
また、バイト部は、２．４ｍｍ〜３．４ｍｍの直径を有する切削バイトを含むことができる。
また、バイト部は、２次ホール加工作業の際に、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動することができる。
また、１次ホール及び２次ホールの加工作業時、クランピング部のクランピング圧力は、同一であってもよい。
また、光学フィルム用ホール加工装置は、１次及び２次ホールの加工作業時、ドリル及びバイトの位置を整列させるための整列部を含むことができる。
また、本発明のまた他の側面によると、前記光学フィルム用ホール加工装置を用いた光学フィルム用ホール加工方法であって、積層された複数枚の光学フィルムを所定圧力でクランピングするステップ、ドリルビットを用いて積層された状態の偏光フィルムを積層方向に沿って順に貫通するように１次ホール加工するステップ及び、１次ホール加工された領域を切削バイトで２次ホール加工するステップを含む光学フィルム用ホール加工方法が提供される。
また、光学フィルムは、偏光板を含むことができる。
また、１次ホール加工されたホールの直径が２次ホール加工されたホールの直径より小さいようにホール加工作業が行われ、１次ホール加工の際と２次ホール加工の際にホールの中心が一致するようにホール加工作業が行われ得る。
また、クランピング圧力は、０．１〜０．２Ｍｐａであり、１次ホール加工の際に、ドリルビットは、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動し、２次ホール加工の際に、切削バイトは、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動し得る。
以上で説明したように、本発明の少なくとも一実施形態と関連された光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法によると、作業進行時に一回で複数枚の偏光板にホールを加工することができ、これによって、生産性を向上させ得る。
本発明の一実施形態による光学フィルム用ホール加工装置を示す概略図である。 加工部のドリルビットを示す概略図である。 加工部の切削バイトを示す概略図である。 光学フィルムの１次ホールと２次ホールを示す概略図である。
以下、本発明の一実施形態による光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法を添付した図面を参照して詳しく説明する。
また、図面符号に関係なく同一であるか対応される構成要素は、同一又は類似な参照番号を付与し、これに対する重複説明は省略し、説明の便宜のために図示された各構成部材のサイズ及び形状は誇張されるか縮小され得る。
図１は、本発明の一実施形態による光学フィルム用ホール加工装置１０（以下、「加工装置」という）を示す概略図であり、図２は、加工部のドリルビットを示す概略図であり、図３は、加工部の切削バイトを示す概略図である。
また、図４は、光学フィルム３００の１次ホール３１０と２次ホール３２０を示す概略図である。
本文書で光学フィルム３００は、一例で、偏光板を含むことができる。また、前記加工装置１０は、偏光板以外の他の光学フィルムにも全て適用が可能である。
前記加工装置１０は、クランピング部２００及び加工部１００を含む。
具体的に、前記加工装置１０は、積層された状態の複数枚の光学フィルム３００を固定させるためのクランピング部２００を含み、積層された状態の複数枚の光学フィルム３００は、光学フィルムスタック（ｓｔａｃｋ）とも称され得る。前記クランピング部２００は、上部ジグ及び下部ジグを含むことができ、上部ジグ及び下部ジグの間に光学フィルムスタックが配置され得る。前記クランピング部２００は、上部ジグ及び下部ジグを通じて所定のクランピング圧力で光学フィルムスタックを固定させ得る。
クランピング部２００に固定される光学フィルムスタックは、数枚〜数百枚の光学フィルムが積層された状態であってもよく、例えば、数十枚の光学フィルムが積層された状態であってもよい。このような光学フィルムスタックの積層高さは、ドリル部及びバイト部の工具の長さによって変わることができ、例えば、１０ｍｍであってもよい。
また、前記加工装置１０は、クランピング部２００に光学フィルムが固定された状態で、積層された方向に沿って複数枚の光学フィルムを順に貫通するように光学フィルムの所定領域にホール加工作業を行うための加工部１００を含む。すなわち、加工部１００は、クランピング部２００に光学フィルムスタックが固定された状態で、光学フィルムスタックの所定領域を積層された方向に沿って順に貫通するようにホール加工作業を行うように備われる。
また、加工部１００は、ホール加工作業を行うとき、１次ホール３１０の加工作業を行うように構成されたドリル部１１０と、１次ホール３１０の加工作業が行われた領域に２次ホール３２０の加工作業を行うように構成されたバイト部１２０を含む。
一方、加工部１００は、１次ホール３１０の直径が２次ホール３２０の直径より小さいようにホール加工作業を行うように備われ得る。また、加工部１００は、１次ホール３１０の中心と２次ホール３２０の中心が一致するようにホール加工作業を行うように備われ得る。
図２を参照すると、ドリル部１１０は、２．４ｍｍ〜３．４ｍｍの直径を有するドリルビットを含むことができる。前記ドリルビットの直径は、加工しようとするホールの直径によって変わることができる。前記ドリルビットは、例えば、タングステンカーバイド及びコバルト合金で形成され得る。
また、ドリル部１１０は、１次ホール３１０を加工するとき、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り（ｆｅｅｄｉｎｇ）速度で作動することができる。
図３を参照すると、バイト部１２０は、２．４ｍｍ〜３．４ｍｍの直径を有する切削バイト（例えば、ミルバイト）を含むことができる。前記切削バイトの直径は、加工しようとするホールの直径によって変わることができる。前記切削バイトは、例えば、タングステンカーバイド及びコバルト合金で形成され得る。
また、バイト部１２０は、２次ホールを加工するとき、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り（ｆｅｅｄｉｎｇ）速度で作動することができる。
また、１次ホール３１０及び２次ホール３２０の加工作業時、光学フィルムスタックを固定するためのクランピング部２００のクランピング圧力は、同一であってもよく、例えば、クランピング圧力は、０．１〜０．２Ｍｐａであってもよい。
また、加工装置１０は、１次及び２次ホール３１０、３２０の加工作業時、ドリル部１１０及びバイト部１２０の位置を整列させるための整列部を含むことができる。
前記整列部は、加工装置１０で予め決定された原点を基準でホールが加工される位置の座標値を読んでドリル部１１０及びバイト部１２０を移動させるように備われ得る。
以下、上記のような構造を有する光学フィルム用ホール加工装置１０を用いた光学フィルム用ホール加工方法（以下、「加工方法」と言う）を具体的に説明する。
加工方法は、積層された複数枚の光学フィルムを所定圧力でクランピングするステップを含む。また、加工方法は、ドリルビットを用いて積層された状態の偏光フィルムを積層方向に沿って順に貫通するように１次にホール加工するステップを含む。また、加工方法は、１次ホール加工された領域を切削バイトで２次ホール加工するステップを含む。
上述したように、前記光学フィルムは偏光板を含むことができる。
また、１次ホール加工されたホールの直径が２次ホール加工されたホールの直径より小さいようにホール加工作業が行われ、１次及び２次ホール加工時にホールの中心が一致するようにホール加工作業が行われ得る。
また、クランピング圧力は、０．１〜０．２Ｍｐａであり、１次ホール加工の際に、ドリルビットは、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動し、２次ホール加工の際に、切削バイトは、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動できる。
上記で説明した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示されたもので、本発明に対する通常の知識を有する当業者であれば、本発明の思想と範囲内で多様な修正、変更、付加が可能である。このような修正、変更及び付加は、添付の特許請求の範囲に属する。
本発明の少なくとも一実施形態と関連された光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法によると、作業進行時に一回で複数枚の偏光板にホールを加工することができ、これによって、生産性を向上させ得る。
１０ 光学フィルム用ホール加工装置
１００ 加工部
１１０ ドリル部
１２０ バイト部
２００ クランピング部
３００ 光学フィルム
３１０ １次ホール
３２０ ２次ホール

Claims (13)

  1. 積層された状態の複数枚の光学フィルムを固定させるためのクランピング部、及び
    前記クランピング部に光学フィルムが固定された状態で、積層された方向に沿って複数枚の光学フィルムを順に貫通するように光学フィルムの所定領域にホール加工作業を行うための加工部を含み、
    前記加工部が、
    前記ホール加工作業を行う際に、１次ホール加工作業を行うように構成されたドリル部、及び
    前記１次ホール加工作業が行われた領域に２次ホール加工作業を行うように構成されたバイト部を含むことを特徴とする、光学フィルム用ホール加工装置。
  2. 前記加工部が、１次ホールの直径が２次ホールの直径より小さいようにホール加工作業を行うことを特徴とする、請求項１に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  3. 前記加工部が、１次ホールの中心と２次ホールの中心が一致するようにホール加工作業を行うことを特徴とする、請求項１又は２に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  4. 前記ドリル部が、２．４ｍｍ〜３．４ｍｍの直径を有するドリルビットを含むことを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  5. 前記ドリル部が、前記１次ホール加工作業を行う際に、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動することを特徴とする、請求項４に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  6. 前記バイト部が、２．４ｍｍ〜３．４ｍｍの直径を有する切削バイトを含むことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  7. 前記バイト部が、前記２次ホール加工作業を行う際に、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動することを特徴とする、請求項６に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  8. 前記１次ホール加工作業の際と前記２次ホール加工作業の際において、前記クランピング部のクランピング圧力が同一であることを特徴とする、請求項７に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  9. 前記１次ホール加工作業及び前記２次ホール加工作業の際に、前記ドリル部及び前記バイト部の位置を整列させるための整列部を含むことを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の光学フィルム用ホール加工装置。
  10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の光学フィルム用ホール加工装置を用いた光学フィルム用ホール加工方法であって、
    積層された複数枚の光学フィルムを所定圧力でクランピングするステップ、
    ドリルビットを用いて積層された状態の偏光フィルムを積層方向に沿って順に貫通するように１次ホール加工するステップ、及び
    １次ホール加工された領域を切削バイトで２次ホール加工するステップを含むことを特徴とする、光学フィルム用ホール加工方法。
  11. 前記光学フィルムが偏光板を含むことを特徴とする、請求項１０に記載の光学フィルム用ホール加工方法。
  12. １次ホール加工されたホールの直径が２次ホール加工されたホールの直径より小さいようにホール加工作業が行われ、１次ホール加工の際と２次ホール加工の際にホールの中心が一致するようにホール加工作業が行われることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の光学フィルム用ホール加工方法。
  13. 前記所定圧力が、０．１〜０．２Ｍｐａであり、
    １次ホール加工の際に、前記ドリルビットが、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動し、
    ２次ホール加工の際に、前記切削バイトが、３０，０００〜５０，０００ｒｐｍで作動し、２０００〜５０００ｍｍ／ｍｉｎの送り速度で作動することを特徴とする、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の光学フィルム用ホール加工方法。
JP2021513953A 2018-11-06 2019-10-21 光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法 Active JP7106755B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0134926 2018-11-06
KR1020180134926A KR102320444B1 (ko) 2018-11-06 2018-11-06 광학 필름용 홀 가공장치 및 가공방법
PCT/KR2019/013806 WO2020096223A1 (ko) 2018-11-06 2019-10-21 광학 필름용 홀 가공장치 및 가공방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021535843A true JP2021535843A (ja) 2021-12-23
JP7106755B2 JP7106755B2 (ja) 2022-07-26

Family

ID=70611589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021513953A Active JP7106755B2 (ja) 2018-11-06 2019-10-21 光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220001463A1 (ja)
JP (1) JP7106755B2 (ja)
KR (1) KR102320444B1 (ja)
CN (1) CN112638605B (ja)
TW (1) TWI766199B (ja)
WO (1) WO2020096223A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111968510A (zh) * 2020-08-26 2020-11-20 合肥维信诺科技有限公司 显示面板的制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5029594U (ja) * 1973-07-12 1975-04-03
JPS54126215A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Central Glass Co Ltd Drilling plate glass
JPH03142199A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Sekisui Chem Co Ltd 穴明け加工方法および穴明け加工工具
JP2001170894A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Fuji Iron Works Co Ltd フィルム等の穴あけ方法
JP2001293604A (ja) * 2000-04-11 2001-10-23 Fuji Heavy Ind Ltd 複合材の穿孔方法
JP2004261990A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Pentel Corp ボールペンチップの製造方法
JP2009149471A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造方法およびその装置
US20110217133A1 (en) * 2010-02-12 2011-09-08 Robert Bosch Tool Corporation Fast Chip Removal Hole Saw
JP2015225960A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 富士通株式会社 プリント基板、電子装置およびプリント基板の製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3739461A (en) * 1971-08-03 1973-06-19 J Cupler Method of producing clean walled bores in laminates workpieces
JPH08323697A (ja) * 1995-05-26 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の穿孔方法
JP2002036185A (ja) * 2000-07-27 2002-02-05 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック製配線基板の製造方法
US7096555B2 (en) * 2003-09-19 2006-08-29 Viasystems Group, Inc. Closed loop backdrilling system
KR20100068752A (ko) * 2008-12-15 2010-06-24 삼성전기주식회사 Ｃｃｄ 카메라를 이용하여 기판의 층간 거리 데이터를 산출하는 장치 및 그 산출방법
KR101132549B1 (ko) * 2009-12-01 2012-04-02 김진수 패널용 구멍 가공장치
CN103785875A (zh) * 2014-01-06 2014-05-14 江苏通达动力科技股份有限公司 一种钻孔辅助装置钻孔方法
US9643260B2 (en) * 2014-01-22 2017-05-09 The Boeing Company Systems and methods for forming an opening in a stack
TW201605315A (zh) * 2014-02-21 2016-02-01 維亞機械股份有限公司 背鑽加工方法以及背鑽加工裝置
EP3020494A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-18 Airbus Operations GmbH Device for being used in drilling, method for drilling, and method for preparing a workpiece or an arrangement of workpieces for drilling
CN204658558U (zh) * 2015-05-08 2015-09-23 东莞市颖锋光电材料有限公司 一种光学膜冲孔装置
US10399151B2 (en) * 2016-02-17 2019-09-03 The Boeing Company Methods of forming holes in a workpiece and associated systems
JP2018012182A (ja) * 2016-07-22 2018-01-25 日東電工株式会社 偏光板の製造方法およびその製造装置
JP6899721B2 (ja) * 2016-07-22 2021-07-07 日東電工株式会社 偏光板の製造方法およびその製造装置
JP7014653B2 (ja) * 2017-03-29 2022-02-01 日東電工株式会社 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5029594U (ja) * 1973-07-12 1975-04-03
JPS54126215A (en) * 1978-03-24 1979-10-01 Central Glass Co Ltd Drilling plate glass
JPH03142199A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Sekisui Chem Co Ltd 穴明け加工方法および穴明け加工工具
JP2001170894A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Fuji Iron Works Co Ltd フィルム等の穴あけ方法
JP2001293604A (ja) * 2000-04-11 2001-10-23 Fuji Heavy Ind Ltd 複合材の穿孔方法
JP2004261990A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Pentel Corp ボールペンチップの製造方法
JP2009149471A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の製造方法およびその装置
US20110217133A1 (en) * 2010-02-12 2011-09-08 Robert Bosch Tool Corporation Fast Chip Removal Hole Saw
JP2015225960A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 富士通株式会社 プリント基板、電子装置およびプリント基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112638605A (zh) 2021-04-09
KR102320444B1 (ko) 2021-11-02
TW202023778A (zh) 2020-07-01
US20220001463A1 (en) 2022-01-06
WO2020096223A1 (ko) 2020-05-14
TWI766199B (zh) 2022-06-01
JP7106755B2 (ja) 2022-07-26
KR20200051959A (ko) 2020-05-14
CN112638605B (zh) 2023-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI374783B (en) Drilling method
US10940607B2 (en) Machining device
JP2018062043A (ja) 加工装置
JP2021535843A (ja) 光学フィルム用ホール加工装置及び加工方法
CN103785875A (zh) 一种钻孔辅助装置钻孔方法
JP2018060500A (ja) 工作システム、切削加工品の製造方法、加工プログラム修正装置、修正加工プログラムの作成方法、及び工作機械制御装置
CN208743764U (zh) 一种工件端面钻孔工装
JP2018065214A (ja) 薄板を重ねた板材の加工方法及び薄板を重ねた板材の加工装置
CN105149952A (zh) 一种用于加工钳类工件上钳腮的加工装置
JP6486746B2 (ja) 薄肉部品の製造方法及び切削装置
JP2008080457A (ja) 外形加工方法
KR102132918B1 (ko) 핀 지그
CN106975896A (zh) 6mw风电转子房的生产方法
JP5431973B2 (ja) 分割方法
CN108994345A (zh) 电机凸缘端盖钻孔装置
JP2007216334A (ja) 穴の加工方法
CN105414587B (zh) 一种钢结构通孔加工工艺
CN107398574A (zh) 一种空气压缩机薄壁机身防变形加工工艺
JP2009081164A (ja) 複合切断装置、及びその方法
CN109014345A (zh) 一种工件端面快速钻孔工装
CN108296509A (zh) 一种钢结构通孔加工工艺
CN215545071U (zh) 一种电机法兰端盖加工装置
JP5815462B2 (ja) 旋盤におけるワークの芯ずれ補正機構。
KR20160120836A (ko) 리프트의 마스트 가공용 바이트 조립체
TWM405316U (en) Slanted multi-lathe with many machining axes

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210312

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220524

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7106755

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150