JP2021517238A - Semiconductor device test contacts and test socket devices - Google Patents
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Abstract
本発明は、半導体デバイスをテストするためのコンタクト及びソケット装置に関する。本発明のコンタクトは、金属板材を打ち抜き加工し、曲げて一体に構成されたスプリングコンタクトであって、一定パターンの多様なストリップからなる弾性部と、弾性部の両端にそれぞれ設けられた先端部とを含み、好ましくは、空間体積内に、導電性と弾性を有するフィラーが充填されることにより、耐久性と電気的特性に優れる。また、本発明に係るテストソケットは、上述したコンタクトを採用したラバータイプであって、ファインピッチ用デバイスのテストに適するという効果がある。【選択図】図10The present invention relates to contact and socket devices for testing semiconductor devices. The contact of the present invention is a spring contact that is integrally formed by punching and bending a metal plate material, and has an elastic portion composed of various strips having a constant pattern and tip portions provided at both ends of the elastic portion. The space volume is preferably filled with a filler having conductivity and elasticity, so that the space volume is excellent in durability and electrical characteristics. Further, the test socket according to the present invention is a rubber type that employs the above-mentioned contacts, and has an effect of being suitable for testing a fine pitch device. [Selection diagram] FIG. 10
Description
本発明は、半導体デバイスをテストするためのコンタクト及びソケット装置に関し、さらに詳細には、ICをテストするためのテストソケットに内蔵され、ICの端子(lead)とPCBのパッド(pad)とを電気的に接続するか、或いはパーソナルコンピュータ(PC)や携帯電話などの電子製品の内部にあるPCBとCPUなどのICの端子とを電気的に接続するなどのように、接点と端子間の電気的接続のためのコンタクト及びソケット装置に関する。 The present invention relates to a contact and socket device for testing a semiconductor device, and more specifically, is built in a test socket for testing an IC, and electrically connects an IC terminal (lead) and a PCB pad (pad). Electrically connect the contacts to each other, or electrically connect the PCB inside an electronic product such as a personal computer (PC) or mobile phone to the terminal of an IC such as a CPU. Regarding contact and socket devices for connection.
テストソケットは、半導体後工程の段階で半導体デバイスの不良を検査するための部品であって、最終端でデバイスとの接触が行われ、テスト工程中にテスト装置とテストボードを介して伝達される信号をデバイスに伝達するための部品である。 A test socket is a component for inspecting a semiconductor device for defects in the post-semiconductor process, and the contact with the device is made at the final end and transmitted via a test device and a test board during the test process. It is a component for transmitting a signal to a device.
テストソケットは、個別デバイスが正確な位置に移動してテストボードと正確に接触する機械的接触、及び信号伝達時に接触点で信号歪みなく伝達することができるように安定的な電気的接触特性が求められる。 The test socket has stable electrical contact characteristics so that individual devices can move to the correct position and make precise contact with the test board, as well as mechanical contact and signal distortion-free transmission at the point of contact during signal transmission. Desired.
このようなテストソケットは、繰り返しテスト工程によって機械的、電気的な特性が低下する消耗性部品であるため、その寿命を延長して使用可能な回数を増やすことにより、テスト工程のコスト削減が切実に求められる。 Since such a test socket is a consumable component whose mechanical and electrical characteristics deteriorate due to repeated test processes, it is urgent to reduce the cost of the test process by extending its life and increasing the number of times it can be used. Is required.
一方、テストソケットの寿命を決定する最大の原因としては、二つが挙げられる。第一の原因として、機械的部分での不安定な接触によりソケットが破損してしまう問題があり、第二の原因として、持続的な接触により接触部位の汚染が接触抵抗を上昇させて電気的特性を不安定にする問題がある。 On the other hand, there are two major factors that determine the life of a test socket. The first cause is the problem that the socket is damaged due to unstable contact in the mechanical part, and the second cause is that the contamination of the contact part due to continuous contact increases the contact resistance and is electrical. There is a problem of destabilizing the characteristics.
一般に使用されるテストソケットは、半導体デバイスとテスト装置とを接続する導電性手段の形態によって、ピン(pin)タイプとラバー(rubber)タイプに区分される。 Commonly used test sockets are classified into a pin type and a rubber type according to the form of the conductive means for connecting the semiconductor device and the test device.
図1の(a)(b)はそれぞれ、一般なピンタイプとラバータイプのテストソケットの断面構成図である。 FIGS. 1A and 1B are cross-sectional configuration views of a general pin type and rubber type test socket, respectively.
図1の(a)を参照すると、ピンタイプのテストソケット10は、屈曲形成されて弾性を有する多数のコンタクトピン12が設けられたソケット本体11と、ソケット本体11の上部に上下遊動可能に設けられたカバー13と、カバー13の上下遊動に連動してデバイス20を固定または固定解除するようにソケット本体11に回動自在に組み立てられるラッチ14とを含む。
Referring to (a) of FIG. 1, the pin
コンタクトピン12は、上下方向に弾性を有し、デバイスの端子とテスト装置のパッドとを電気的に接続する役割を果たし、デバイスの端子及びテスト装置のパッドの材質と形状に応じて様々なコンタクトピンが開発されており、例えばプランジャー、バレル及びスプリングからなるポゴピンがある。
The
ラッチ14にはガイドスロット14aが形成され、このガイドスロット14aにはガイドピン15aが締結され、このガイドピン15aは、一端がカバー13とヒンジ締結される駆動リンク15に固定される。カバー13は、コイルスプリング16によって弾性支持される。
A guide slot 14a is formed in the
このように構成されたピンタイプのテストソケット10は、カバー13を押すと、ラッチ14が外方に広がりながらデバイス20のロードが可能であり、カバー13を放すと、コイルスプリング15の弾性復元力によってラッチ14がデバイス20の上部を押して固定が行われる。
In the pin
しかし、このようなピンタイプのテストソケットは、コンタクトピン12が弾性を有するためにらせん状または曲線状の構造を持つことにより、電流経路(current path)が長くなって信号損失の問題があり、超高周波帯域で不利な構造である。また、ファインピッチのテストソケットでは、コンタクトピン12が収納されるハウジング構造の製造過程が複雑になり、コストが大幅に増加するという問題点がある。
However, such a pin-type test socket has a problem of signal loss due to a long current path due to the spiral or curved structure of the
次に、図1の(b)を参照すると、ラバータイプのテストソケット30は、絶縁性シリコーンパウダーが固形化されて伸縮性を有するコネクタ本体31と、デバイス20の半田ボール(端子)21と対応してコネクタ本体31に対して垂直に穿設される導電性シリコーン部32とを含む。導電性シリコーン部32は、コネクタ本体31を垂直に貫通して略円筒形の形状を有する。
Next, referring to FIG. 1B, the rubber
次に、このようなラバータイプのテストソケットの製造方法について説明する。絶縁性パウダーと導電性パウダーとが所定の割合で混合されたシリコーン混合物を金型内に入れて溶融させた後、導電性シリコーン部32が形成される位置に通電をさせると、シリコーン混合物の導電性パウダーが通電位置に集まり、最終的に溶融されたシリコーン混合物の固形化によって導電性シリコーン部32が形成されたテストソケット30を得る。
Next, a method for manufacturing such a rubber type test socket will be described. A silicone mixture in which an insulating powder and a conductive powder are mixed at a predetermined ratio is placed in a mold and melted, and then energized at a position where the
このように製作されたテストソケット30は、テスト装置が下部に位置し、導電性シリコーン部32の下端はパッドと接触し、導電性シリコーン部32の上端はデバイス20が上端から所定の圧力で加圧されることにより半田ボール21と電気的に接触する。
In the
このようなラバータイプのテストソケット30は、ソフトな素材からなって弾性を有するため、導電性シリコーン部32の上面が半田ボール21を包みながら安定的な電気的接触が行われる。この時、導電性シリコーン部32は、中心部分が膨らみ出す。
Since such a rubber
しかし、このようなラバータイプのテストソケット30は、繰り返しテスト過程で弾性力が失われて使用寿命が著しく低下するという欠点がある。よって、使用回数が短く、頻繁な交換によるコストアップが発生する。
However, such a rubber
特に、ラバータイプのテストソケットは、ファインピッチのデバイスにおいて隣接する導電性シリコーン部32間の十分な絶縁距離Lの確保が容易でないため、短絡が発生する可能性が高い。
In particular, in the rubber type test socket, it is not easy to secure a sufficient insulation distance L between adjacent
具体的には、ファインピッチのデバイス用テストソケットでは、導電性シリコーン部32間の距離が非常に短くなる場合に導電性シリコーン部32間の十分な絶縁距離Lの確保が非常に重要である。
Specifically, in a fine pitch device test socket, it is very important to secure a sufficient insulation distance L between the
しかし、前述したように、ラバータイプのテストソケット30は、絶縁性パウダーと導電性パウダーとが混合されたシリコーン混合溶融物に電圧を印加することにより、電流経路(current path)に沿って導電性パウダーが集まって導電性シリコーン部32を形成する。よって、電流経路に沿って集まる導電性パウダーは、正確に定義されたサイズd内に分布せず、導電性パウダーの密度Dは、連続的に減少する区間δを持つ。
However, as described above, the rubber
したがって、ラバータイプのテストソケット30は、導電性シリコーン部32が正確に定義された直径dではない一定の減衰区間δを有するため、隣接する導電性シリコーン部32間の絶縁距離Lはかなり短くなるという問題点がある。これは、ファインピッチ用テストソケットとして使用するにはかなり不利である。
Therefore, in the rubber
また、ラバータイプのテストソケットは、製造過程中にシリコーン混合溶融物に電圧を印加して電流経路に沿って十分な導電性パウダーの密度を得るためには、相当の時間の間、電圧を印加しなければならないので、製作工程が長くなるという欠点がある。 In addition, the rubber type test socket applies a voltage to the silicone mixed melt during the manufacturing process for a considerable period of time in order to obtain a sufficient density of conductive powder along the current path. This has the disadvantage of lengthening the manufacturing process.
そこで、本発明者は、従来技術のピン(pin)タイプとラバー(rubber)タイプの欠点を補完し且つ利点を組み合わせることができる新しいタイプのハイブリッドコンタクトとテストソケット装置を開発し、これを特許出願しようとする。 Therefore, the present inventor has developed a new type of hybrid contact and test socket device that can complement the drawbacks of the conventional pin type and rubber type and combine the advantages, and applied for a patent. try to.
本発明は、かかる従来技術の問題点を改善するためのもので、その目的は、特に従来技術のピンタイプとラバータイプのテストソケット装置の欠点を補完して、電気的特性に優れ且つ使用寿命を延長することができるファインピッチのデバイスに適したテストソケット装置を提供することにある。 The present invention is to improve the problems of the prior art, and the purpose of the present invention is to complement the shortcomings of the pin type and rubber type test socket devices of the prior art, and to have excellent electrical characteristics and a useful life. It is an object of the present invention to provide a test socket device suitable for a fine pitch device that can be extended.
本発明の他の目的は、このようなファインピッチのデバイス用テストソケット装置に適した構造を持つコンタクトを提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a contact having a structure suitable for such a test socket device for a fine pitch device.
本発明の一態様によるコンタクトは、金属板材を打ち抜き加工し、円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトであって、水平ストリップと、前記水平ストリップの一端から垂直に延び、前記水平ストリップよりは長さが短い垂直ストリップとからなる単位ストリップがジグザグ状に連結されて円筒状に曲げられる弾性部と、上方に突き出して形成された上側先端部が設けられ、前記弾性部の最上端から延びて円筒状に曲げられる上側頭部と、下方に突き出して形成された下側先端部が設けられ、前記弾性部の最下端から延びて円筒状に曲げられる下側頭部と、を含んでなる。 The contact according to one aspect of the present invention is a contact that is integrally formed by punching a metal plate material and rolling it into a cylindrical shape, and extends vertically from a horizontal strip and one end of the horizontal strip, and from the horizontal strip. Is provided with an elastic portion in which unit strips composed of short vertical strips are connected in a zigzag shape and bent into a cylindrical shape, and an upper tip portion formed by projecting upward, and extends from the uppermost end of the elastic portion. It includes an upper head that can be bent into a cylindrical shape, and a lower head that is provided with a lower tip portion that is formed so as to project downward and extends from the lowermost end of the elastic portion and is bent into a cylindrical shape. ..
本発明の他の態様によるコンタクトは、金属板材を打ち抜き加工し、円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトであって、複数の同一サイズの閉ループストリップがノードによって直列に連結されて円筒状に曲げられる弾性部と、上方に突き出して形成された上側先端部が設けられ、前記弾性部の最上端から延びて円筒状に曲げられる上側頭部と、下方に突き出して形成された下側先端部が設けられ、前記弾性部の最下端から延びて円筒状に曲げられる下側頭部と、を含んでなる。 A contact according to another aspect of the present invention is a contact formed by punching a metal plate material and rolling it into a cylindrical shape to form a single contact, in which a plurality of closed loop strips of the same size are connected in series by a node to form a cylindrical shape. An elastic portion that can be bent upward and an upper tip portion that is formed so as to protrude upward are provided, and an upper head that extends from the uppermost end of the elastic portion and is bent in a cylindrical shape, and a lower tip that is formed so as to protrude downward. A portion is provided and includes a lower head that extends from the lowermost end of the elastic portion and is bent into a cylindrical shape.
好ましくは、少なくとも前記上側頭部と前記下側頭部との間の弾性部区間に円筒状に充填され、導電性と弾性を有するフィラーをさらに含む。 Preferably, at least the elastic portion section between the upper head and the lower head further includes a filler that is cylindrically filled and has conductivity and elasticity.
また、本発明に係るテストソケットは、上述したコンタクトを含むテストソケットに関するものであり、デバイスの端子と対応して、前記コンタクトが収納位置する複数の貫通孔が形成された取付部と、前記コンタクトを前記取付部と一体に固定する弾性を有する絶縁体部とを含む。 Further, the test socket according to the present invention relates to a test socket including the above-mentioned contact, and has a mounting portion formed with a plurality of through holes in which the contact is housed and corresponding to a terminal of the device, and the contact. Includes an elastic insulator portion that integrally fixes the mounting portion.
本発明のコンタクトは、金属板材を打ち抜き加工し、曲げて一体に構成されたスプリングコンタクトであって、一定パターンの単一または閉ループストリップからなる弾性部と、弾性部の両端にそれぞれ設けられた先端部とを含み、好ましくは、空間体積内に導電性と弾性を有するフィラーが充填されることにより、従来技術のピンタイプとラバータイプのテストソケット装置それぞれの欠点を補完し、電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができるという効果がある。 The contact of the present invention is a spring contact that is integrally formed by punching and bending a metal plate material, and has an elastic portion composed of a single or closed loop strip having a constant pattern and tips provided at both ends of the elastic portion. By filling the space volume with a filler having conductivity and elasticity, it complements the shortcomings of the conventional pin type and rubber type test socket devices, and is excellent in electrical characteristics. In addition, it has the effect of extending the service life.
また、本発明に係るテストソケットは、上述したコンタクトを採用したラバータイプであって、従来技術のラバータイプのテストソケット装置の欠点を補完し、特にファインピッチ用デバイスのテストに適するという効果がある。 Further, the test socket according to the present invention is a rubber type that employs the above-mentioned contacts, and has the effect of complementing the drawbacks of the conventional rubber type test socket device and is particularly suitable for testing fine pitch devices. ..
まず、本明細書及び請求の範囲で使用された用語や単語は通常的かつ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は、自身の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に立脚して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。 First, the terms and words used herein and in the claims should not be construed in a general and lexical sense, in order for the inventor to explain his invention in the best possible way. Based on the principle that the concept of terms can be properly defined, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好ましい一実施形態に過ぎないものであり、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替することができる様々な均等物と変形例があり得ることを理解すべきである。 Therefore, the embodiments described herein and the configurations shown in the drawings are merely one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. It should be understood that at the time of this application there may be various equivalents and variants that can replace them.
本発明は、金属板材を打ち抜き加工して形成されたストリップを円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトと、このコンタクトを基材にして円筒形の構造内に充填される導電性の弾性充填部とからなるハイブリッドタイプのコンタクトを技術上の特徴とし、本発明の好適な実施形態に係るコンタクトを添付図面を参照して詳細に説明する。 In the present invention, a contact formed by rolling a strip formed by punching a metal plate material into a cylindrical shape and integrally formed, and a conductive elasticity filled in a cylindrical structure using this contact as a base material. A hybrid type contact including a filling portion is a technical feature, and a contact according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第1実施形態
図2及び図3は本発明の第1実施形態に係るコンタクトを示す図であって、図2の(a)は左側から板状パターンの展開された状態の左側面図及び平面図であり、(b)は上端からローリング加工されたコンタクトの平面図及び正面図であり、図3は上端からフィラーが充填されたハイブリッドタイプのコンタクトの平面図及び正面図である。
図2の(a)(b)を参照すると、本実施形態に係るコンタクト1200の板状パターンは、水平ストリップ1211と垂直ストリップ1212からなる単位ストリップ1211、1212がジグザグ状に連結される弾性部1210と、上方に突き出して形成された上側先端部1221が設けられ、弾性部1210の最上端から延びる上側頭部1222と、下方に突き出して形成された下側先端部1231が設けられ、弾性部1210の最下端から延びる下側頭部1232とを含む。
Referring to (a) and (b) of FIG. 2, the plate-like pattern of the
コンタクトは、主にベリリウム銅(BeCu)、銅合金、またはステンレススチール(SUS)などを素材とする板材を打ち抜き加工して一定パターンに製造し、これを円筒状に曲げてコンタクトに製作でき、表面に金、パラジウム(Pd)、パラジウム(PdNi)、パラジウムニッケル(PdNi)またはパラジウムコバルト(PdCo)などがメッキされ得る。 The contact can be made into a contact by punching a plate material mainly made of beryllium copper (BeCu), copper alloy, stainless steel (SUS), etc. into a fixed pattern and bending it into a cylindrical shape. Can be plated with gold, palladium (Pd), palladium (PdNi), palladium nickel (PdNi), palladium cobalt (PdCo), or the like.
弾性部1210は、水平ストリップ1211と、この水平ストリップ1211の一端から垂直に延び、水平ストリップ1211よりは長さが短い垂直ストリップ1212とからなる単位ストリップ1211、1212を含み、複数の単位ストリップ1211、1212がジグザグ状に連結される。
The
上側頭部1222と下側頭部1232は、それぞれ、縁に沿って複数の歯形からなる上側先端部1221と下側先端部1231が設けられ、デバイスの端子及びテスト装置のパッドと接触する。
The
本実施形態において、上側頭部1222と下側頭部1232は、弾性部1210の水平ストリップ1211と同様のものであると例示しているが、これに限定されるものではなく、幅と長さが異なってもよい。
In the present embodiment, the
このような板状パターンを有するコンタクト1200は、円筒状に曲げ加工されるが、水平ストリップ1211の中心を垂直軸Cにして円筒状に曲げられ得る。
The
次に、図3に例示されているように、このように構成されたコンタクト1200は、円筒状の内部に導電性と弾性を有するフィラー1240が充填できる。ちなみに、本発明において、フィラーが充填されたコンタクトを、特にハイブリッドコンタクトに区分して称することにする。
Next, as illustrated in FIG. 3, the
本実施形態において、フィラー1240は、導電性を有する粒子が混入された絶縁部材であり得る。例えば、導電性のパウダーと絶縁性のシリコーンパウダーとの混合物を円筒状のコンタクト内に充填し、これを溶融した後に固形化することにより、導電性と弾性を有するフィラー1240が備えられたハイブリッドコンタクトを得ることができる。
In this embodiment, the
一方、混合物の溶融、固形化過程でモールドが使用できる。モールドは、収納孔が形成され、曲げ加工されたコンタクトが挿入位置する。コンタクトの挿入された収納孔内に混合物を入れ、これを溶融、固形化した後にモールドから分離してハイブリッドコンタクトを得ることができる。 On the other hand, a mold can be used in the process of melting and solidifying the mixture. A storage hole is formed in the mold, and a bent contact is inserted at the insertion position. A hybrid contact can be obtained by placing the mixture in the storage hole into which the contact is inserted, melting and solidifying the mixture, and then separating it from the mold.
導電性を有する粒子は、金属物質の粒子であってもよく、金属または非金属粒子の表面に金、銀、パラジウム(Pd)、パラジウムニッケル(PdNi)またはパラジウムコバルト(PdCo)などをメッキした粒子であってもよく、カーボンナノチューブなどが混入されてもよい。 The conductive particles may be particles of a metallic substance, and particles obtained by plating the surface of metal or non-metal particles with gold, silver, palladium (Pd), palladium nickel (PdNi), palladium cobalt (PdCo), or the like. It may be mixed with carbon nanotubes or the like.
フィラー1240を構成する絶縁性を有する主基材としては、弾性高分子物質が使用でき、代表的にシリコーンが使用できるが、これに限定されるものではない。
As the main base material having an insulating property constituting the
また、本実施形態において、フィラー1240については、上側先端部1221から下側先端部1231まで円筒状に充填が行われることを例示しているが、必要に応じて、上側頭部1221と下側頭部1231の区間を除いて、相対的に大きい電気的抵抗が発生する弾性部1210区間にのみ円筒状に充填が行われ得る。
Further, in the present embodiment, it is illustrated that the
第2実施形態
図4及び図5は本発明の第2実施形態に係るコンタクトを示す図であって、図4の(a)は左側から板状パターンの展開された状態の左側面図及び平面図であり、(b)は上端からローリング加工されたコンタクトの平面図及び正面図であり、図5は上端からフィラーが充填されたハイブリッドタイプのコンタクトの平面図及び正面図である。
2nd Embodiment FIGS. 4 and 5 are views showing contacts according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4A is a left side view and a plan view of a plate-shaped pattern developed from the left side. FIG. 5B is a plan view and a front view of a contact rolled from the upper end, and FIG. 5 is a plan view and a front view of a hybrid type contact filled with a filler from the upper end.
図4の(a)(b)を参照すると、本実施形態に係るコンタクト1300の板状パターンは、水平ストリップ1311と垂直ストリップ1312からなる単位ストリップ1311、1312がジグザグ状に連結される弾性部1310と、上方に突き出して形成された上側先端部1321が設けられ、弾性部1310の最上端から延びる上側頭部1322と、下方に突き出して形成された下側先端部1331が設けられ、弾性部1310の最下端から延びる下側頭部1332とを含む。
Referring to (a) and (b) of FIG. 4, the plate-like pattern of the
特に、本実施形態において、上側先端部1321は、複数の歯形から構成され、板状パターンの平面Pに対して一定角度θ1の傾斜を有し、これにより円筒形の中心に曲げられ、上側先端部1321は円錐形状を有する。また、下側先端部1321も、複数の歯形から構成され、板状パターンの平面Pに対して一定角度θ2の傾きを有し、円筒形の中心に曲げられて円錐形状を有する。
In particular, in the present embodiment, the
図5を参照すると、このように構成されたコンタクト1300は、円筒形の内部に導電性と弾性を有するフィラー1340が充填されることにより、ハイブリッドコンタクトを得ることができる。
With reference to FIG. 5, in the
フィラー1340は、先立って第1実施形態で説明したように、導電性のパウダーと絶縁性のシリコーンパウダーとの混合物をコンタクト1300内に充填して固形化することにより製作でき、また、本発明の実施形態において、コンタクトとフィラーの素材と充填区間は、先立って第1実施形態と同様であるので、以下、重複説明は省略する。
The
第3実施形態
図6及び図7は本発明の第3実施形態に係るコンタクトを示す図であって、図6の(a)は左側から板状パターンの展開された状態の左側面図及び平面図、(b)は上端からローリング加工されたコンタクトの平面図及び正面図であり、図7の(a)は上端からフィラーが充填されたハイブリッドタイプのコンタクトの平面図及び正面図である。
3rd Embodiment FIGS. 6 and 7 are views showing contacts according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6A is a left side view and a plan view of a plate-shaped pattern developed from the left side. FIG. 7B is a plan view and a front view of a contact rolled from the upper end, and FIG. 7A is a plan view and a front view of a hybrid type contact filled with a filler from the upper end.
図6の(a)(b)を参照すると、本実施形態に係るコンタクト1400の板状パターンは、複数の同一サイズの閉ループストリップ1411がノード1412によって直列に連結される弾性部1410と、上方に突き出して形成された上側頭部1421が設けられ、弾性部1410の最上端から延びる上側頭部1422と、下方に突き出して形成された下側先端部1431が設けられ、弾性部1410の最下端から延びる下側頭部1432とを含む。
Referring to (a) and (b) of FIG. 6, the plate-like pattern of the
本実施形態において、弾性部1410を構成する閉ループストリップ1411は、いずれも同じサイズを有し、略方形(rectangular)の形状を有し、隣接する閉ループストリップ1411は、単一のノード1412によって直列に連結される。
In this embodiment, the
本実施形態において、上側頭部1422と下側頭部1432は、弾性部1410と同じ単位ストリップ(閉ループストリップ)構造を持つと例示しているが、これに限定されるものではなく、閉ループストリップではなく、四角ストリップのように、その形状はさまざまである。好ましくは、各ノード1412は弾性部1410の垂直軸C上に設けられる。
In the present embodiment, the
上側先端部1421と下側先端部1432は、複数の歯形から構成できる。
The
このように構成された板状パターンは、弾性部1410、上側頭部1422、及び下側頭部1432が円筒状に曲げられる。この時、上側頭部1422および/または下側頭部1432が基準作用点として支持されて円筒状に曲げられ得る。
In the plate-like pattern configured in this way, the
図7を参照すると、このように構成されたコンタクト1400は、円筒状の内部に、導電性と弾性を有するフィラー1440が充填できる。
Referring to FIG. 7, the
第4実施形態
図8及び図9は本発明の第4実施形態に係るコンタクトを示す図であって、図8の(a)は左側から板状パターンの展開された状態の左側面図及び平面図、(b)は上端からローリング加工されたコンタクトの平面図及び正面図であり、図9は上端からフィラーが充填されたハイブリッドタイプのコンタクトの平面図及び正面図である。
Fourth Embodiment FIGS. 8 and 9 are views showing contacts according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8A is a left side view and a plan view of a plate-shaped pattern developed from the left side. FIG. 9B is a plan view and a front view of a contact rolled from the upper end, and FIG. 9 is a plan view and a front view of a hybrid type contact filled with a filler from the upper end.
図4の(a)(b)を参照すると、本実施形態に係るコンタクト1500の板状パターンは、複数の同一サイズの閉ループストリップ1511がノード1512によって直列に連結される弾性部1510と、上方に突き出して形成された上側頭部1521が設けられ、弾性部1510の最上端から延びる上側頭部1522と、下方向に突き出して形成された下側先端部1531が設けられ、弾性部1510の最下端から延びる下側頭部1532とを含む。
Referring to (a) and (b) of FIG. 4, the plate-like pattern of the
特に、本実施形態において、上側先端部1521は、複数の歯形から構成され、板状パターンの平面Pに対して一定角度θ3の傾斜を有し、よって、円筒形の中心に曲げられ、円錐形状を有する。また、下側先端部1531も複数の歯形から構成され、板状パターンの平面Pに対して一定角度θ4の傾斜を有し、円筒形の中心に曲げられて円錐形状を有する。
In particular, in the present embodiment, the
図9を参照すると、このように構成されたコンタクト1500は、円筒状の内部に導電性と弾性を有するフィラー1540が充填できる。
Referring to FIG. 9, the
以下、このようなコンタクトを採用したテストソケットについて詳細に説明する。 Hereinafter, the test socket that employs such a contact will be described in detail.
第1実施形態
図10は本発明の第1実施形態に係るテストソケットを示す図であって、(a)は平面構成図、(b)はA−A線に沿った断面構成図である。
1st Embodiment FIG. 10 is a figure which shows the test socket which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view along the line AA.
図10を参照すると、本実施形態に係るテストソケット2100は、デバイス20の端子21と対応して、コンタクト2110が収納位置する複数の貫通孔2121aが形成された取付部2120と、コンタクト2110を取付部2120と一体に固定する、弾性を有する絶縁体部2130とを含む。
Referring to FIG. 10, the
取付部2120は、板状の部材であって、デバイス20の端子21と対応する複数の貫通孔2121aが形成されてコンタクト2110の下端の一部が挿入され、上面に絶縁体部2130が備えられる。取付部2120は、テストソケットを装着するためのマウントホール2120aとテストソケットの組立位置を案内する役割を果たすガイドホール2120bが設けられ得る。
The mounting
本実施形態において、取付部2120は、樹脂などの絶縁性素材の第1取付部2121と、金属(SUS)または樹脂からなり、ソケットベースを構成する第2取付部2122から構成できるが、これに限定されるものではなく、第1取付部2121単独で使用できる。
In the present embodiment, the mounting
絶縁体部2130は、弾性を有する絶縁性部材であって、コンタクト2110と取付部2120を一体に固定し、上面にデバイス20が定着される。
The
一方、絶縁体部2130の上面には、デバイス20が直接定着される取付座2131が追加でき、絶縁性を有する樹脂によって提供できる。
On the other hand, a mounting
絶縁体部2130は、絶縁性のシリコーン液によって提供でき、例えば、取付部2120の貫通孔2121aにコンタクト2110が仮組立され、絶縁体部2130を成形するためのモールドを用いてシリコーン液をモールド内に投入した後、これを硬化させてモールドを除去することにより、取付部2120とコンタクト2110を一体に固定する絶縁体部2130が完成できる。
The
好ましくは、コンタクト2110は、下側先端部が一定長さb1だけ貫通ホール2121aの外側に突き出して位置することにより、テスト装置のパッドとの接触性を高めることができる。
Preferably, the
コンタクト2110の上側先端部も、デバイス20と対面する絶縁体部2130の上面の外側に一定長さb2だけ突き出してデバイス20の端子21との接触性を高めることができる。一方、絶縁体部2130の上部に設けられる取付座2131は、デバイス20が直接配置される。この時、取付座2131の高さは、コンタクト2110の上端よりは高くてもよいが、デバイスのマウント時に、取付座2131は圧縮されながら、デバイス20の端子21とコンタクト2110の上端との接触が行われ得る。
The upper tip portion of the
第2実施形態
図11は本発明の第2実施形態に係るテストソケットの断面構成図であり、第1実施形態と重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
The second embodiment is a cross-sectional configuration diagram of the test socket according to the second embodiment of the present invention, and the description overlapping with the first embodiment will be omitted, and the differences will be mainly described.
図11を参照すると、本実施形態に係るテストソケット2200は、デバイス20の端子21と対応して、ハイブリッドコンタクト2210が収納位置する複数の貫通ホールが形成された取付部2220と、ハイブリッドコンタクト2210を取付部2220と一体に固定する弾性を有する絶縁体部2230とを含む。
Referring to FIG. 11, the
取付部2220は、板状の部材であって、デバイス20の端子21と対応する複数の貫通ホールが形成され、ハイブリッドコンタクト2210の下端の一部が挿入され、上面に絶縁体部2230が設けられる。このような取付部は、第1実施形態で説明したように、同一又は異種の素材からなる2層構造であり得る。
The mounting
特に、本実施形態において、ハイブリッドコンタクト2210は、先立って例示した円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクト内に、導電性と弾性を有するフィラーが充填されたコンタクトが使用されることを特徴とする。
In particular, in the present embodiment, the
絶縁体部2230は、弾性を有する絶縁性部材であって、ハイブリッドコンタクト2210と取付部2220を一体に固定し、上面にデバイス20が定着される。
The
第1実施形態で説明したように、絶縁体部2230は、絶縁性のシリコーン液を硬化させて取付部2220とハイブリッドコンタクト2210とを一体に固定する。また、絶縁体部2230の上面には、デバイス20が直接定着される絶縁性素材の取付座2231が追加できる。
As described in the first embodiment, the
好ましくは、各ハイブリッドコンタクト2210の上端には、導電性と弾性を有するバンパー接触部(bumper contact)2211が追加でき、バンパー接触部2211は、ハイブリッドコンタクト2210とデバイスの端子21との接触を媒介してコンタクト2210の摩耗を減らすことができる。一方、このようなバンパー接触部は、第1実施形態のコンタクトにも同様に適用できる。
Preferably, a conductive and
第3実施形態
図12は本発明の第3実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。
Third Embodiment FIG. 12 is a sectional view of a test socket according to a third embodiment of the present invention.
図12を参照すると、本実施形態に係るテストソケット2300は、デバイス20の端子21、22に沿って、互いに異なる高さを有する同一(または異種)のコンタクト(またはハイブリッドコンタクト)2311、2312が備えられ得る。
Referring to FIG. 12, the
デバイスに応じてボールタイプ(ball type)の端子21とランド(land type)の端子22とが混合された複合型デバイス20の場合は、各端子に適したコンタクト2311、2312が設けられ得る。この時、コンタクト2311、2312は、BGAタイプまたはLGAタイプのコンタクト(またはハイブリッドコンタクト)が使用され、各端子に適したタイプのコンタクトが取付部2320に仮組立され、先立っての実施形態と同様に絶縁性のシリコーン液が硬化して取付部2320とコンタクト2311、2312とが一体に固定できる。
In the case of a
以上、本発明は、たとえ限定された実施形態と図面によって説明されたが、本発明は、これによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのはもちろんである。 Although the present invention has been described above with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is described by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. It goes without saying that various modifications and modifications can be made within the equal range of the claims.
1200、1300、1400、1500、2110 コンタクト
1210、1310、1410、1510 弾性部
1222、1322、1422、1522 上側頭部
1232、1332、1432、1532 下側頭部
1221、1321、1421、1521 上側先端部
1231、1331、1431、1531 下側先端部
1240、1340、1440、1540 フィラー
2100、2200、2300 テストソケット
2210 ハイブリッドコンタクト
2120、2122、2121、2220、2320 取付部
2130、2230、2330 絶縁体部
1200, 1300, 1400, 1500, 2110
Claims (25)
水平ストリップと、前記水平ストリップの一端から垂直に延び、前記水平ストリップよりは長さが短い垂直ストリップとからなる単位ストリップがジグザグ状に連結されて円筒状に曲げられる弾性部と、
上方に突き出して形成された上側先端部が設けられ、前記弾性部の最上端から延びて円筒状に曲げられる上側頭部と、
下方に突き出して形成された下側先端部が設けられ、前記弾性部の最下端から延びて円筒状に曲げられる下側頭部と、を含む、コンタクト。 A contact made by punching a metal plate and rolling it into a cylindrical shape.
An elastic portion in which a unit strip consisting of a horizontal strip and a vertical strip extending vertically from one end of the horizontal strip and having a length shorter than that of the horizontal strip is connected in a zigzag shape and bent into a cylindrical shape.
An upper head portion having an upper tip portion formed by projecting upward and extending from the uppermost end of the elastic portion and being bent in a cylindrical shape, and an upper head portion.
A contact comprising a lower head portion provided with a lower tip portion formed to project downward and extending from the lowermost end of the elastic portion and bent into a cylindrical shape.
複数の同一サイズの閉ループストリップがノードによって直列に連結されて円筒状に曲げられる弾性部と、
上方に突き出して形成された上側先端部が設けられ、前記弾性部の最上端から延びて円筒状に曲げられる上側頭部と、
下方に突き出して形成された下側先端部が設けられ、前記弾性部の最下端から延びて円筒状に曲げられる下側頭部と、を含む、コンタクト。 A contact made by punching a metal plate and rolling it into a cylindrical shape.
An elastic part in which multiple closed loop strips of the same size are connected in series by a node and bent into a cylindrical shape.
An upper head portion having an upper tip portion formed by projecting upward and extending from the uppermost end of the elastic portion and being bent in a cylindrical shape, and an upper head portion.
A contact comprising a lower head portion provided with a lower tip portion formed to project downward and extending from the lowermost end of the elastic portion and bent into a cylindrical shape.
デバイスの端子と対応して、前記コンタクトが収納位置する複数の貫通孔が形成された取付部と、
前記コンタクトを前記取付部と一体に固定する弾性を有する絶縁体部とを含む、テストソケット。 A test socket comprising the contact according to claim 1 or 3.
A mounting portion having a plurality of through holes in which the contact is stored, corresponding to the terminal of the device,
A test socket that includes an elastic insulator that integrally secures the contact to the attachment.
前記貫通孔が形成され、前記絶縁体部が支持される絶縁性の第1取付部と、
前記第1取付部の上部に配置される第2取付部とを含み、
前記第1取付部と前記第2取付部は、取り付けのためのホール、及び組立位置を案内するためのホールが穿設されることを特徴とする、請求項10に記載のテストソケット。 The mounting part is
An insulating first mounting portion in which the through hole is formed and the insulator portion is supported,
Including a second mounting portion arranged above the first mounting portion
The test socket according to claim 10, wherein the first mounting portion and the second mounting portion are provided with a hole for mounting and a hole for guiding an assembly position.
デバイスの端子と対応して、前記コンタクトが収納位置する複数の貫通孔が形成された取付部と、
前記コンタクトを前記取付部と一体に固定する弾性を有する絶縁体部とを含む、テストソケット。 A test socket comprising the contact according to claim 9.
A mounting portion having a plurality of through holes in which the contact is stored, corresponding to the terminal of the device,
A test socket that includes an elastic insulator that integrally secures the contact to the attachment.
前記貫通孔が形成され、前記絶縁体部が支持される絶縁性の第1取付部と、
前記第1取付部の上部に配置される第2取付部とを含み、
前記第1取付部と前記第2取付部は、取り付けのためのホール、及び組立位置を案内するためのホールが穿設されることを特徴とする、請求項18に記載のテストソケット。 The mounting part is
An insulating first mounting portion in which the through hole is formed and the insulator portion is supported,
Including a second mounting portion arranged above the first mounting portion
The test socket according to claim 18, wherein the first mounting portion and the second mounting portion are provided with a hole for mounting and a hole for guiding an assembly position.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102653116B1 (en) * | 2023-07-20 | 2024-04-02 | 주식회사 비이링크 | Socket apparatus for circuit testing of electronic devices |
KR102654545B1 (en) * | 2023-12-12 | 2024-04-04 | 주식회사 프로이천 | Floating block |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102102816B1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-04-22 | (주)티에스이 | Data signal transmission connector and manufacturing method for the same |
KR102235344B1 (en) * | 2020-12-31 | 2021-04-05 | 황동원 | Contact pin, and a spring contact and test socket with the same for high speed signal ic test |
KR102616073B1 (en) * | 2021-05-24 | 2023-12-20 | 주식회사 나노시스 | Conductive Connection Member Containing Metal Pin and Elasticity Pin and Metod Thereof |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004296301A (en) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Enplas Corp | Contact unit |
JP2004309490A (en) * | 1998-07-10 | 2004-11-04 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contactor |
JP2004333459A (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Kazuhiko Goto | Contact probe, and semiconductor and electrical inspection device using the same |
JP2006266869A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Enplas Corp | Contact pin and socket for electrical component |
JP2007163217A (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Onishi Denshi Kk | Inspection fixture for printed wiring board |
JP2007304051A (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Nec Electronics Corp | Socket for semiconductor integrated circuit |
JP2010170880A (en) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Fujitsu Ltd | Socket, semiconductor device, and method for evaluating reliability of socket |
JP2011220882A (en) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Contact probe |
JP2013506265A (en) * | 2010-10-27 | 2013-02-21 | レーザー テクノロジー ソリューション カンパニー リミテッド | Bidirectional conductive sheet and manufacturing method thereof, bidirectional conductive multilayer sheet, semiconductor inspection socket |
JP2016167450A (en) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | セメダイン株式会社 | Conductive member, manufacturing method of conductive member and conductive composition |
KR20160142644A (en) * | 2015-06-03 | 2016-12-13 | (주)에이피텍 | Test pin and test apparatus having the same |
WO2017007200A2 (en) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket, test socket manufacturing method, and jig assembly for test socket |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3616031B2 (en) * | 2001-05-10 | 2005-02-02 | 富士通株式会社 | Anisotropic conductive sheet, method for manufacturing the same, electronic device and inspection device for operation test |
JP3768183B2 (en) * | 2002-10-28 | 2006-04-19 | 山一電機株式会社 | IC socket for narrow pitch IC package |
KR20060062824A (en) | 2004-12-06 | 2006-06-12 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | Silicone connector for testing semiconductor package |
JP4921344B2 (en) * | 2007-12-26 | 2012-04-25 | 株式会社ヨコオ | Inspection socket |
KR20110101986A (en) * | 2010-03-10 | 2011-09-16 | 이은미 | Test socket for semiconductor |
JP5083430B2 (en) * | 2011-03-29 | 2012-11-28 | 山一電機株式会社 | Contact probe and socket for semiconductor device provided with the same |
WO2012153895A1 (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-15 | 에이케이이노텍주식회사 | Semiconductor test socket |
KR101110002B1 (en) * | 2011-06-22 | 2012-01-31 | 이정구 | Elastic contactor for test of semiconductor device and meathod for manufacturing the same |
KR101330999B1 (en) * | 2011-12-05 | 2013-11-20 | (주)아이윈 | Plungers interconnected pogo pin and manufacturing method of it |
KR101247499B1 (en) * | 2012-02-14 | 2013-04-03 | 주식회사 휴먼라이트 | Probe pin and method of manufacturing the same background of the invention |
KR101266123B1 (en) | 2012-03-16 | 2013-05-27 | 주식회사 아이에스시 | Rubber socket for test with spring member |
JP2013205191A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Nidai Seiko:Kk | Spring probe and manufacturing method of spring probe |
KR101353481B1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-01-20 | 주식회사 아이에스시 | Test socket with high density conduction section |
KR101457168B1 (en) * | 2013-07-19 | 2014-11-04 | 황동원 | Spring contact |
KR101627172B1 (en) * | 2013-11-23 | 2016-06-03 | 박상량 | Socket With One Piece Housing |
KR101511033B1 (en) * | 2013-12-24 | 2015-04-10 | 주식회사 아이에스시 | Contactor for testing semiconductor device |
KR101585182B1 (en) * | 2014-04-28 | 2016-01-14 | 황동원 | Socket device for testing an IC |
KR101482911B1 (en) * | 2014-08-01 | 2015-01-16 | (주)메리테크 | Socket for semiconductor device test |
KR101706331B1 (en) * | 2014-10-17 | 2017-02-15 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
JP6548463B2 (en) * | 2015-06-03 | 2019-07-24 | 中村 ゆりえ | Probe pin |
KR101683018B1 (en) * | 2015-07-03 | 2016-12-07 | 주식회사 오킨스전자 | Test board having contact rubber and Burn-in test socket using the same |
KR101718865B1 (en) * | 2015-11-26 | 2017-03-22 | (주)티에스이 | Test Socket |
KR101801524B1 (en) * | 2016-01-12 | 2017-11-28 | 주식회사 이노글로벌 | By-directional electrically conductive pattern module and semiconductor test socket using the same |
KR101833009B1 (en) * | 2016-03-18 | 2018-02-27 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket having magnetic arrangement of conductive particle using ferrite wire and method for manufacturing thereof |
-
2018
- 2018-04-13 KR KR1020180043296A patent/KR101911496B1/en active
- 2018-04-20 CN CN201880091511.5A patent/CN112041689B/en active Active
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- 2018-08-23 US US16/110,045 patent/US10761110B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004309490A (en) * | 1998-07-10 | 2004-11-04 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contactor |
JP2004296301A (en) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Enplas Corp | Contact unit |
JP2004333459A (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Kazuhiko Goto | Contact probe, and semiconductor and electrical inspection device using the same |
JP2006266869A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Enplas Corp | Contact pin and socket for electrical component |
JP2007163217A (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Onishi Denshi Kk | Inspection fixture for printed wiring board |
JP2007304051A (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Nec Electronics Corp | Socket for semiconductor integrated circuit |
JP2010170880A (en) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Fujitsu Ltd | Socket, semiconductor device, and method for evaluating reliability of socket |
JP2011220882A (en) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Contact probe |
JP2013506265A (en) * | 2010-10-27 | 2013-02-21 | レーザー テクノロジー ソリューション カンパニー リミテッド | Bidirectional conductive sheet and manufacturing method thereof, bidirectional conductive multilayer sheet, semiconductor inspection socket |
JP2016167450A (en) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | セメダイン株式会社 | Conductive member, manufacturing method of conductive member and conductive composition |
KR20160142644A (en) * | 2015-06-03 | 2016-12-13 | (주)에이피텍 | Test pin and test apparatus having the same |
WO2017007200A2 (en) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket, test socket manufacturing method, and jig assembly for test socket |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102653116B1 (en) * | 2023-07-20 | 2024-04-02 | 주식회사 비이링크 | Socket apparatus for circuit testing of electronic devices |
KR102654545B1 (en) * | 2023-12-12 | 2024-04-04 | 주식회사 프로이천 | Floating block |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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