KR102153299B1 - By-directional electrically conductive pin, by-directional electrically conductive module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a bidirectional conductive pin, to a bidirectional conductive module using the same, and to a manufacturing method thereof. According to the present invention, the bidirectional conductive pin comprises: a wire conductive portion formed in a state in which conductive wires are wound and overlapped a plurality of times, and a plurality of cavities having an empty inside thereof are formed in a vertical direction; and an elastic support portion formed and cured in a state where a partial region of the conductive wires is positioned inside so as to support an overlapping state of the conductive wires. Accordingly, semiconductor test sockets of a PCR type and a pogo-pin type can be replaced and a high-speed text with stable signal transmission can be performed, thereby securing a longer life than a CR type and significantly reducing the manufacturing costs compared to the pogo-pin type.

Description

양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법{BY-DIRECTIONAL ELECTRICALLY CONDUCTIVE PIN, BY-DIRECTIONAL ELECTRICALLY CONDUCTIVE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Bi-directional conductive pin, bi-directional conductive module using the same, and manufacturing method thereof {BY-DIRECTIONAL ELECTRICALLY CONDUCTIVE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 양방향 도전성 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있는 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bi-directional conductive module, and more particularly, it is possible to replace a semiconductor test socket of a PCR type and a pogo-pin type, and a high-speed test with stable signal transmission is possible, and a longer lifespan than the PCR type. While this is guaranteed, the present invention relates to a bidirectional conductive pin that can significantly reduce manufacturing cost compared to a pogo-pin type, a bidirectional conductive module using the same, and a manufacturing method thereof.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.A semiconductor device undergoes a manufacturing process and then performs an inspection to determine whether or not the electrical performance is good or bad. The test of a semiconductor device is performed in a state in which a semiconductor test socket (or a contactor or connector) formed so as to be in electrical contact with a terminal of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition, the semiconductor test socket is used in a burn-in test process during the manufacturing process of a semiconductor device in addition to the final pass/fail inspection of a semiconductor device.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.According to the development and miniaturization of semiconductor device integration technology, the size and spacing of terminals of semiconductor devices, that is, leads, are also becoming finer, and accordingly, a method of forming minute gaps between conductive patterns of test sockets is required.

그런데, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다. 도 1 내지 도 3은 한국공개특허 제10-2011-0065047호에 개시된 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓의 예를 나타낸 도면이다.However, there is a limitation in manufacturing a semiconductor test socket for testing integrated semiconductor devices with the existing pogo-pin type semiconductor test socket. 1 to 3 are views showing an example of a conventional pogo-pin type semiconductor test socket disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0065047.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 기존이 반도체 테스트 소켓(1100)은 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공(1111)이 형성된 하우징(1110)과, 하우징(1110)의 관통공(1111) 내에 장착되어 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131) 및 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 연결시키는 포고-핀(Pogo-pin)(1120)으로 이루어진다.Referring to FIGS. 1 to 3, the conventional semiconductor test socket 1100 includes a housing 1110 in which a through hole 1111 is formed in a vertical direction at a position corresponding to the terminal 1131 of the semiconductor device 1130, A pogo-pin 1120 mounted in the through hole 1111 of the housing 1110 to electrically connect the terminal 1131 of the semiconductor device 1130 and the pad 1141 of the test apparatus 1140 Consists of

포고-핀(Pogo-pin)(1120)의 구성은, 포고-핀(Pogo-pin) 본체로 사용되며 내부가 비어있는 원통형 형태를 가지는 배럴(1124)과, 배럴(1124)의 하측에 형성되는 접촉팁(1123)과, 배럴(1124) 내부에서 접촉팁(1123)과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링(1122) 및 접촉팁(1123)과 연결된 스프링(1122) 반대편에 연결되어 반도체 디바이스(1130)와의 접촉에 따라 상하운동을 수행하는 접촉핀(1121)으로 구성된다.The configuration of the pogo-pin 1120 includes a barrel 1124 that is used as a pogo-pin body and has a cylindrical shape with an empty inside, and is formed on the lower side of the barrel 1124. The contact tip 1123 and the spring 1122 connected to the contact tip 1123 in the barrel 1124 to perform contraction and expansion movement, and the spring 1122 connected to the contact tip 1123 are connected to the opposite side of the semiconductor device ( It is composed of a contact pin 1121 that performs vertical motion according to the contact with the 1130.

이 때, 스프링(1122)은 수축 및 팽창을 하면서 접촉핀(1121)과 접촉팁(1123)에 전달되는 기계적인 충격을 흡수하면서 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 접속시켜 전기적인 불량 여부를 검사하게 한다.At this time, the spring 1122 contracts and expands while absorbing the mechanical shock transmitted to the contact pin 1121 and the contact tip 1123, and the terminal 1131 of the semiconductor device 1130 and the test apparatus 1140 The pad 1141 is electrically connected to check for electrical defects.

그런데, 상기와 같은 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상하 방향으로의 탄성을 유지하기 위해 물리적인 스프링을 사용하게 되고, 배럴 내부에 스프링과 핀을 삽입하고, 배럴을 다시 하우징의 관통공 내부에 삽입하여야 하므로 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정의 복잡성으로 인해 제조 가격이 상승하는 문제가 있다.However, the conventional pogo-pin type semiconductor test socket as described above uses a physical spring to maintain the elasticity in the vertical direction, and the spring and pin are inserted into the barrel, and the barrel is Since it must be inserted into the through hole of the housing again, the process is complicated, and the manufacturing price increases due to the complexity of the process.

뿐만 아니라, 상하 방향으로 탄성을 갖는 전기적 접촉 구조의 구현을 위한 물리적인 구성 자체가 미세 피치를 구현하는데 한계가 있으며, 근래에 집적화된 반도체 소자에는 적용하는데 이미 한계치까지 도달해 있는 실정이다.In addition, the physical configuration itself for realizing an electrical contact structure having elasticity in the vertical direction has a limitation in implementing a fine pitch, and it is applied to an integrated semiconductor device in recent years, and has reached the limit.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR(Pressure Conductive Rubber) 타입 소켓 (또는 '러버(Rubber) 타입 소켓', 이하 동일)이 널리 사용되고 있다.The proposed technology to meet the integration of such semiconductor devices is to form a perforated pattern in a vertical direction on a silicon body made of a silicon material made of elastic material, and then fill a conductive powder inside the perforated pattern to form a conductive pattern. PCR (Pressure Conductive Rubber) type socket (or'Rubber type socket', hereinafter the same) is widely used.

도 4는 PCR 타입 소켓의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 타입 소켓의 반도체 테스트 소켓(10)을 포함한다.4 is a diagram showing a cross section of a conventional semiconductor test apparatus 1 of a PCR type socket. Referring to FIG. 1, a conventional semiconductor test apparatus 1 includes a support plate 30 and a semiconductor test socket 10 of a PCR type socket.

지지 플레이트(30)는 반도체 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 움직일 때 반도체 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.The support plate 30 supports the semiconductor test socket 10 when the semiconductor test socket 10 moves between the semiconductor element 3 and the inspection circuit board 5. Here, a main through-hole (not shown) for advancing and retreating guide is formed in the center of the support plate 30, and through-holes for coupling are formed to be spaced apart from each other along the edge forming the main through-hole. . In addition, the semiconductor test socket 10 is fixed to the support plate 30 by a peripheral support portion 50 bonded to the upper and lower surfaces of the support plate 30.

PCR 타입 소켓의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.In the semiconductor test socket 10 of the PCR type socket, a perforated pattern is formed in an insulating silicon body, and conductive patterns are formed in the vertical direction by the conductive powder 11 filled in the perforated pattern.

그런데, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 실리콘 재질의 몸체를 사용하고 있어, 반도체 소자(3)가 반도체 테스트 소켓(10)과 접촉하여 하부 방향으로 가압하게 되면, 도 5에 도시된 바와 같은 변형이 발생하게 된다. 일반적으로, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 하부 방향으로의 가압에 의해 타공 패턴의 단면이 항아리 형태로 변형이 발생하게 되는데, 이와 같은 현상은 전기적 저항을 높혀 결과적으로 전기적 특성에 악영향을 미치게 된다.However, the PCR-type semiconductor test socket 10 uses a body made of silicon, and when the semiconductor element 3 contacts the semiconductor test socket 10 and presses downward, as shown in FIG. Deformation occurs. In general, as shown in (a) of FIG. 5, the cross section of the perforated pattern is deformed into a jar shape by pressing in the lower direction. This phenomenon increases the electrical resistance and consequently adversely affects the electrical characteristics. Goes crazy.

또한, 피치 간의 간격이 좁아지거나 반도체 테스트 소켓(10)의 두께가 두꺼워지게 되면, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, C자 형태로 휘는 현상이 발생하게 되는데, 이 경우에도 전기적 특성의 약화로 보다 정확한 검사에 영향을 미쳐, 실제 0.3mm 피치에서 0.5mm 이상의 두께로 제작하지 못하는 원인으로 작용하고 있다.In addition, when the gap between the pitches is narrowed or the thickness of the semiconductor test socket 10 becomes thick, the phenomenon of bending in a C-shape occurs as shown in Fig. 5(b). The weakening affects more accurate inspection, and it is acting as a cause of not being able to manufacture with a thickness of 0.5mm or more at an actual 0.3mm pitch.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있는 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.Accordingly, the present invention was conceived to solve the above problems, and it is possible to replace the semiconductor test socket of the PCR type and the pogo-pin type, and it is possible to test at high-speed with stable signal transmission, and the PCR type The present invention relates to a bidirectional conductive pin capable of significantly reducing manufacturing cost compared to a pogo-pin type while ensuring a longer life, a bidirectional conductive module using the same, and a manufacturing method thereof.

상기 목적은 본 발명에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀에 있어서, 도전성 와이어가 복수회 감겨 겹친 상태로 형성되되, 내부가 빈 복수의 공동이 상하 방향으로 형성된 와이어 도전부와; 상기 도전성 와이어의 겹친 상태가 지지되도록 상기 도전성 와이어의 일부 영역이 내부에 위치한 상태로 경화되어 형성된 탄성 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀에 의해서 달성된다.The above object is, according to the present invention, in a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device, the conductive wire is wound and overlapped a plurality of times, and a plurality of hollow cavities are formed in the vertical direction. Wealth; Achieved by a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device, characterized in that it comprises an elastic support portion formed by curing a partial region of the conductive wire in a state positioned inside so that the overlapped state of the conductive wire is supported. do.

여기서, 상기 와이어 도전부의 상부에 형성되어 상기 상부 디바이스와 접촉하며, 도전성 파우더가 내부에 분포되어 도전성을 갖는 상부 접촉부와; 상기 와이어 도전부의 하부에 형성되어 상기 하부 디바이와 접촉하며, 도전성 파우더가 내부에 분포되어 도전성을 갖는 하부 접촉부를 더 포함할 수 있다.Here, the upper contact portion is formed on the wire conductive portion to contact the upper device, the conductive powder is distributed therein to have conductivity; It may further include a lower contact portion formed under the wire conductive portion to contact the lower device, and a conductive powder is distributed therein to have conductivity.

또한, 상기 와이어 도전부는 상기 도전성 와이어가 상하 방향으로 복수의 공동이 형성되도록 8자 형상으로 상하로 복수회 감겨 형성되며; 상기 탄성 지지부는 상호 인접한 상기 공동 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 채우는 형태로 형성될 수 있다.In addition, the wire conductive portion is formed by winding the conductive wire up and down a plurality of times in an eight-shaped shape so that a plurality of cavities are formed in the vertical direction; The elastic support may be formed to fill a valley region formed on both sides of the region between the cavities adjacent to each other.

그리고, 상기 와이어 도전부는 상하 방향이 장축인 타원 형상을 가지며; 상기 탄성 지지부는 상하 방향으로 이격 배치된 상태로 타원 형상의 상기 와이어 도전부의 단축 방향 양측을 상호 연결하여 상기 와이어 도전부의 공동을 형성할 수 있다.In addition, the wire conductive portion has an elliptical shape whose vertical direction is a long axis; The elastic support part may form a cavity of the wire conductive part by interconnecting both sides of the elliptical shape of the wire conductive part in the short axis direction while being spaced apart from each other in the vertical direction.

그리고, 상기 도전성 와이어는 베이스 와이어와, 상기 베이스 와이어가 도전성을 갖도록 상기 베이스 와이어의 표면에 도금된 도금층을 포함할 수 있다.In addition, the conductive wire may include a base wire and a plating layer plated on a surface of the base wire so that the base wire has conductivity.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 모듈에 있어서, 절연성 재질로 마련되며, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와; 각각의 상기 관통홀에 삽입되어 상기 상부 디바이스와 상기 하부 디바이스를 전기적으로 연결하는 상기의 양방향 도전성 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in a bidirectional conductive module for electrically connecting an upper device and a lower device, an insulating body made of an insulating material and having a plurality of through holes penetrating in the vertical direction is formed according to another embodiment of the present invention. Wow; It can also be achieved by a bi-directional conductive module, characterized in that it includes the bi-directional conductive pin inserted into each of the through hole to electrically connect the upper device and the lower device.

여기서, 각각의 상기 관통홀에 삽입되되 상기 양방향 도전성 핀의 외측을 감싸도록 배치되어 상기 상부 디바이스가 하부 방향으로 가압할 때 탄성적으로 지지하여 상부 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 더 포함할 수 있다.Here, an elastic spring inserted into each of the through holes and disposed to surround the outer side of the bidirectional conductive pin to elastically support when the upper device is pressed in a lower direction to provide a restoring force in an upper direction may be further included. have.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀의 제조방법에 있어서, (a) 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉에 도전성 와이어를 8자 형상으로 복수회 감아 와이어 도전부를 형성하는 단계 - 상기 와이어 도전부에는 상기 권취봉의 위치에 내부가 빈 공동이 형성됨 - 와; (b) 상호 인접한 공동 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 탄성을 갖는 액상 재질로 채우는 형태로 경화시켜 탄성 지지부를 형성하는 단계 - 상기 도전성 와이어의 일부 영역이 상기 탄성 지지부의 내측에 위치되어 상기 도전성 와이어의 겹친 상태가 지지됨 - 를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in a method of manufacturing a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device, (a) a plurality of windings arranged in a row in a state spaced apart from each other Forming a wire conductive portion by winding a conductive wire around a rod in an eight-shaped shape a plurality of times-a hollow cavity is formed at the position of the winding rod in the wire conductive portion; (b) forming an elastic support by curing the valley regions formed on both sides of the region between adjacent cavities in a form of filling with an elastic liquid material-a partial region of the conductive wire is located inside the elastic support part It can also be achieved by a method of manufacturing a bi-directional conductive pin, characterized in that the overlapped state of the conductive wire is supported.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀의 제조방법에 있어서, (a) 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉 중 양측 가장자리의 상기 권취봉을 기준으로 도전성 와이어를 복수회 감는 단계와, (b) 복수의 상기 권취봉 사이에 경화시 탄성을 갖는 액상 재질을 배치시키는 단계와, (c) 상기 권취봉 사이의 상기 액상 재질의 양측에서 상기 권취봉 사이 방향으로 상기 도전성 와이어를 밀어 넣은 상태에서 상기 액상 재질이 경화되는 단계를 포함하고; 상기 도전성 와이어가 상기 권취봉 사이로 밀려 들어간 영역이 상기 액상 재질의 내부에 위치된 상태로 경화되어, 상기 귄취봉의 위치에 내부가 빈 공동이 형성된 와이어 도전부를 형성하며; 상기 액상 재질은 상호 인접한 공동 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 채우는 형태로 경화되어 탄성 지지부를 형성하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in a method of manufacturing a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device, (a) a plurality of windings arranged in a row in a state spaced apart from each other Winding the conductive wire a plurality of times based on the winding rods at both sides of the rod, (b) disposing a liquid material having elasticity upon curing between the plurality of winding rods, and (c) between the winding rods And curing the liquid material while pushing the conductive wire from both sides of the liquid material in a direction between the winding rods; A region in which the conductive wire is pushed between the winding rods is cured to be positioned inside the liquid material, thereby forming a wire conductive portion in which an empty cavity is formed at the position of the winding rod; The liquid material may also be achieved by a method of manufacturing a bi-directional conductive pin, characterized in that the liquid material is cured to fill the valley regions formed on both sides of the mutually adjacent cavity to form an elastic support.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀의 제조방법에 있어서, (a) 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉 중 양측 가장자리의 상기 권취봉을 기준으로 도전성 와이어를 복수회 감아 와이어 도전부를 형성하는 단계와, (b) 복수의 상기 권취봉 사이에 경화시 탄성을 갖는 액상 재질을 배치시키되 양측의 상기 도전성 와이어가 상기 액상 재질의 내부에 위치하도록 배치시킨 상태로 상기 액상 재질을 경화시켜 탄성 지지부를 형성하는 단계를 포함하며; 상기 권취봉의 제거시 상기 권취봉이 위치하는 영역들이 상기 탄성 지지부를 경계로 하여 내부가 빈 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in a method of manufacturing a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device, (a) a plurality of windings arranged in a row in a state spaced apart from each other The step of forming a wire conductive part by winding a conductive wire multiple times with respect to the winding rods at both sides of the rod, and (b) disposing a liquid material having elasticity upon curing between the plurality of winding rods, but the conductive wires on both sides Forming an elastic support part by curing the liquid material in a state arranged to be located inside the liquid material; When the winding rod is removed, the regions in which the winding rod is positioned may be achieved by a method of manufacturing a bidirectional conductive pin, characterized in that an empty cavity is formed inside the elastic support portion as a boundary.

여기서, 상기 와이어 도전부의 상부에 도전성 파우더가 내부에 분포된 액상 재질을 경화시켜 상부 접촉부를 형성하는 단계와; 상기 와이어 도전부의 하부에 도전성 파우더가 내부에 분포된 액상 재질을 경화시켜 하부 접촉부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, forming an upper contact portion by curing a liquid material in which conductive powder is distributed therein on an upper portion of the wire conductive portion; It may further include the step of forming a lower contact portion by curing a liquid material in which conductive powder is distributed therein under the wire conductive portion.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있는 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법이 제공된다.According to the configuration as described above, according to the present invention, it is possible to replace the PCR type and the pogo-pin type semiconductor test socket, and to perform a high-speed test with stable signal transmission, and while ensuring a longer life than the PCR type. A bidirectional conductive pin capable of significantly reducing manufacturing cost compared to a pogo-pin type, a bidirectional conductive module using the same, and a manufacturing method thereof are provided.

도 1 내지 도 3은 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 PCR 타입 소켓의 종래의 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 5는 종래의 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀의 구성을 나타낸 도면이고,
도 7 및 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀의 제조방법의 일 예를 나타낸 도면이고,
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀이 적용된 양방향 도전성 모듈의 일 예를 나타낸 도면이고,
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀이 적용된 양방향 도전성 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이고,
도 11 및 도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀의 제조방법의 다른 예를 나타낸 도면이고,
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀의 구성을 나타낸 도면이고,
도 14 및 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀의 제조방법의 일 예를 나타낸 도면이다.1 to 3 are views for explaining a conventional pogo-pin type semiconductor test socket,
4 is a diagram showing a cross section of a conventional semiconductor test apparatus of a PCR type socket,
5 is a view for explaining the bending phenomenon of the conventional PCR socket type semiconductor test socket,
6 is a diagram showing the configuration of a bidirectional conductive pin according to the first embodiment of the present invention,
7 and 8 are views showing an example of a method of manufacturing a bidirectional conductive pin according to the first embodiment of the present invention,
9 is a diagram showing an example of a bidirectional conductive module to which a bidirectional conductive pin is applied according to the first embodiment of the present invention,
10 is a view showing another example of a bidirectional conductive module to which a bidirectional conductive pin is applied according to the first embodiment of the present invention,
11 and 12 are views showing another example of a method of manufacturing a bidirectional conductive pin according to the first embodiment of the present invention,
13 is a diagram showing the configuration of a bidirectional conductive pin according to a second embodiment of the present invention,
14 and 15 are diagrams showing an example of a method of manufacturing a bidirectional conductive pin according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.In the present invention, various modifications may be made and various embodiments may be provided, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it is to be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)의 구성을 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)은 와이어 도전부(120)와 탄성 지지부(130)를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)은 상부 접촉부(111)와 하부 접촉부(112)를 더 포함할 수 있다.6 is a diagram showing the configuration of a bidirectional conductive pin 100 according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the bidirectional conductive pin 100 according to the first embodiment of the present invention may include a wire conductive part 120 and an elastic support part 130. In addition, the bidirectional conductive pin 100 according to the first embodiment of the present invention may further include an upper contact part 111 and a lower contact part 112.

와이어 도전부(120)는 도전성 와이어가 복수회 감겨 겹친 상태로 형성되는데, 내부가 빈 복수의 공동(121)(空洞, 이하 동일)이 상하 방향으로 형성된다. 여기서, 도전성 와이어는 베이스 와이어와, 베이스 와이어가 도전성을 갖도록 베이스 와이어의 표면에 도금되는 도금층을 포함할 수 있다.The wire conductive portion 120 is formed in a state in which conductive wires are wound multiple times and overlapped, and a plurality of hollow cavities 121 (empty, hereinafter the same) are formed in the vertical direction. Here, the conductive wire may include a base wire and a plating layer plated on the surface of the base wire so that the base wire has conductivity.

베이스 와이어는 구리 와이어, 스테인리스 와이어, 카본 파이버 등으로 제작될 수 있으며, 전기적 특성을 높이기 위해 금 또는 은으로 도금층을 형성할 수 있다. 금 또는 은으로의 도금 전에 니켈 도금을 먼저 한 후 금 또는 은으로 도금 처리할 수 있다.The base wire may be made of copper wire, stainless steel wire, carbon fiber, or the like, and a plating layer may be formed of gold or silver in order to increase electrical characteristics. Prior to plating with gold or silver, nickel plating may be performed first, followed by plating with gold or silver.

본 발명의 제1 실시예에서는 와이어 도전부(120)가 도전성 와이어를 8자 형상으로 상하 방향으로 복수회 감아 형성하는 것을 예로 하며, 이를 통해 상하 방향으로 내부가 빈 공동(121)이 형성되는 것을 일 예로 한다.In the first embodiment of the present invention, it is an example that the conductive wire 120 is formed by winding a conductive wire in an 8-shape in the vertical direction, and through this, the hollow inner cavity 121 is formed in the vertical direction. Take an example.

한편, 탄성 지지부(130)는 도전성 와이어의 겹친 상태가 지지되도록 도전성 와이어의 일부 영역이 내부에 위치한 상태로 경화되어 형성된다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 탄성 지지부(130)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 와이어 도전부(120)의 상호 인접한 공동(121) 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 채우는 형태로 형성되는 것을 예로 하는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.On the other hand, the elastic support 130 is formed by curing in a state in which a partial region of the conductive wire is positioned so as to support the overlapping state of the conductive wire. The elastic support part 130 according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, fills the valley regions formed on both sides of the region between the mutually adjacent cavities 121 of the wire conductive part 120. As an example, it is formed, and a detailed description thereof will be described later.

상부 접촉부(111)는 와이어 도전부(120)의 상부에 형성되어 상부 디바이스와 접촉되며, 도전성 파우더가 내부에 분포되어 도전성을 갖는다. 상부 접촉부(111)는 도전성 파우더와 액상의 실리콘이 혼합된 혼합제가 경화되어 형성되는 것을 예로 하며, 내부의 도전성 파우더가 상호 접촉된 상태에 따라 도전성을 갖게 된다.The upper contact portion 111 is formed on the wire conductive portion 120 to contact the upper device, and conductive powder is distributed therein to have conductivity. The upper contact part 111 is formed by curing a mixture of conductive powder and liquid silicone, and has conductivity according to a state in which the conductive powder inside is in contact with each other.

마찬가지로, 하부 접촉부(112)는 와이어 도전부(120)의 하부에 형성되어 하부 디바이스와 접촉되며, 도전성 파우더가 내부에 분포되어 도전성을 갖는다. 하부 접촉부(112)는 상부 접촉부(111)와 동일하게, 도전성 파우더와 액상의 실리콘이 혼합된 혼합제가 경화되어 형성되는 것을 예로 하며, 내부의 도전성 파우더가 상호 접촉된 상태에 따라 도전성을 갖게 된다.Likewise, the lower contact part 112 is formed under the wire conductive part 120 to contact the lower device, and the conductive powder is distributed therein to have conductivity. The lower contact part 112, like the upper contact part 111, is formed by curing a mixture of conductive powder and liquid silicon, and has conductivity according to the state in which the conductive powders are in contact with each other.

이하에서는, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the bidirectional conductive pin 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.

먼저, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉(313)이 형성된 지그를 준비한다. 그런 다음, 도전성 와이어를 도 7의 (a)의 화살표로 표시된 방향, 즉 8자 형상으로 복수회 감아, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같은 와이어 도전부(120)를 형성한다. 도 7의 (b)에서는 설명 및 인식의 편의를 위해 도전성 와이어와 권취봉(313)이 서로 이격된 형태로 도시되어 있으나, 권취봉(313)을 기준으로 도전성 와이어를 8자 형태로 감는 경우 도전성 와이어와 권취봉(313)의 권취 형상이 도면에 도시된 형상이 아닐 수 있음은 알 수 있다. 여기서, 도전성 와이어를 8자 형상으로 권취봉(313)에 권취시키게 되면, 권취봉(313)의 위치에는 내부가 빈 공동(121)이 형성된다.First, as shown in (a) of FIG. 7, a jig having a plurality of winding rods 313 arranged in a line spaced apart from each other is prepared. Then, the conductive wire is wound a plurality of times in the direction indicated by the arrow of FIG. 7A, that is, in an eight-shape, thereby forming the wire conductive portion 120 as shown in FIG. 7B. In (b) of FIG. 7, the conductive wire and the winding rod 313 are shown in a form spaced apart from each other for convenience of explanation and recognition, but when the conductive wire is wound in an 8-shape based on the winding rod 313 It can be seen that the winding shape of the wire and the winding rod 313 may not be the shape shown in the drawing. Here, when the conductive wire is wound around the winding rod 313 in an eight-shaped shape, a hollow inner cavity 121 is formed at the position of the winding rod 313.

그런 다음, 권취봉(313)에 도전성 와이어가 권취된 상태, 또는 권취봉(313)에서 와이어 도전부(120)를 탈거시키고 별도의 작업 위치에 놓은 상태에서, 상호 인접한 와이어 도전부(120)의 공동(121) 사이 영역의 양측에 형성된 골 영역에, 도 8에 도시된 바와 같이, 탄성을 갖는 액상 재질로 채우는 형태로 경화시켜 탄성 지지부(130)를 형성한다. 본 발명에서는 액상 재질로 실리콘이 적용되는 것을 예로 하는데, 도전성을 갖는 재질로 마련될 수 있음은 물론이다.Then, in a state in which a conductive wire is wound around the winding rod 313, or in a state in which the wire conductive portion 120 is removed from the winding rod 313 and placed in a separate working position, the adjacent wire conductive portions 120 The elastic support part 130 is formed by curing the valley regions formed on both sides of the region between the cavities 121 in a form filled with a liquid material having elasticity, as shown in FIG. 8. In the present invention, as an example, silicon is applied as a liquid material, but of course, it may be made of a material having conductivity.

그런 다음, 와이어 도전부(120)의 상부에 도전성 파우더가 내부에 분포된 액상 재질을 경화시켜 상부 접촉부(111)를 형성하고, 마찬가지로, 와이어 도전부(120)의 하부에 도전성 파우더가 내부에 분포된 액상 재질을 경화시켜 하부 접촉부(112)를 형성하여, 도 6에 도시된 양방향 도전성 핀(100)을 제조하게 된다.Then, the upper contact part 111 is formed by curing the liquid material in which the conductive powder is distributed on the upper part of the wire conductive part 120, and similarly, the conductive powder is distributed inside the lower part of the wire conductive part 120. The resulting liquid material is cured to form the lower contact part 112 to manufacture the bidirectional conductive pin 100 shown in FIG. 6.

여기서, 상부 접촉부(111)와 하부 접촉부(112)는 금형을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 상부 접촉부(111) 및 하부 접촉부(112)의 형상에 대응하는 다수의 홈이 형성된 금형을 이용하는데, 다수의 홈에 도전성 파우더가 포함된 액상 실리콘을 주입하고, 도 8에 도시된 와이어 도전부(120)를 액상 실리콘에 일정 부분 담근 후 경화시키게 되면, 상부 접촉부(111)가 형성된다. 그리고, 상부 접촉부(111)가 형성된 상태에서 다시 홈에 액상 실리콘을 주입한 후 와이어 도전부(120)의 반대쪽을 액상 실리콘에 담근 후 경화시켜 하부 접촉부(112)를 형성할 수 있다.Here, the upper contact part 111 and the lower contact part 112 may be formed using a mold. For example, a mold having a plurality of grooves corresponding to the shape of the upper contact part 111 and the lower contact part 112 is used, and liquid silicon containing conductive powder is injected into the plurality of grooves, as shown in FIG. When the wire conductive part 120 is immersed in a certain portion of the liquid silicone and then cured, the upper contact part 111 is formed. In the state in which the upper contact part 111 is formed, liquid silicone may be injected into the groove again, and then the opposite side of the wire conductive part 120 is immersed in liquid silicone and then cured to form the lower contact part 112.

도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)이 적용된 양방향 도전성 모듈(10)의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 9를 참조하여 설명하면 본 발명에 따른 양방향 도전성 모듈(10)은 절연성 본체(300)와, 다수의 양방향 도전성 핀(100)을 포함한다.9 is a diagram showing an example of a bidirectional conductive module 10 to which the bidirectional conductive pin 100 according to the first embodiment of the present invention is applied. Referring to FIG. 9, the bidirectional conductive module 10 according to the present invention includes an insulating body 300 and a plurality of bidirectional conductive pins 100.

절연성 본체(300)에는 상하 방향으로 관통홀(310)된 복수의 관통홀(310)이 형성된다. 본 발명에서는 절연성 본체(300)가 실리콘 재질로 마련되는 것을 예로 하는데, 그 재질이 이에 국한되지 않음은 물론이다.The insulating body 300 is formed with a plurality of through holes 310 having through holes 310 in the vertical direction. In the present invention, for example, the insulating body 300 is formed of a silicon material, but the material is not limited thereto.

각각의 관통홀(310)에는 양방향 도전성 핀(100)이 삽입된다. 이를 통해 상부 디바이스, 예컨대, 반도체 소자가 상부 방향에서 접촉하여 각각의 양방향 도전성 핀(100)을 가압하게 되고, 하부 디바이스, 예컨대 검사회로기판이 양방향 도전성 핀(100)의 하부에서 접촉한 상태로 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하게 된다.A bidirectional conductive pin 100 is inserted into each through hole 310. Through this, an upper device, for example, a semiconductor device, contacts in the upper direction to press each bidirectional conductive pin 100, and a lower device, for example, an inspection circuit board, is in contact with the lower part of the bidirectional conductive pin 100 The device and the lower device are electrically connected.

상기와 같은 구성을 통해, 상부 디바이스가 각각의 양방향 도전성 핀(100)을 가압할 때 양방향 도전성 핀(100)이 상부 디바이스를 지지하게 되는데, 와이어 도전부(120)에 형성된 공동(121)에 의한 공기층이 상부 디바이스의 가압에 대한 반발력을 최소화시킴으로써, 기존의 PCR 타입의 반도체 테스트 소켓이 큰 반발력을 일으키면서 발생하는 문제점을 해소할 수 있게 된다. 또한, 탄성 지지부(130)가 와이어 도전부(120)의 복원력을 보완해줌으로써, 제품 수명을 늘릴 수 있는 효과를 제공하게 된다.Through the above configuration, when the upper device presses each bidirectional conductive pin 100, the bidirectional conductive pin 100 supports the upper device, due to the cavity 121 formed in the wire conductive part 120. By minimizing the repulsion force of the air layer against the pressure of the upper device, it is possible to solve the problem that occurs when the conventional PCR type semiconductor test socket generates a large repulsive force. In addition, the elastic support part 130 complements the restoring force of the wire conductive part 120, thereby providing an effect of extending the product life.

그리고, 상술한 바와 같이 간단한 제조 공정과 도전성 와이어와 실리콘 등을 이용한 제조 과정을 통해, 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓과 대비할 때 그 제조 비용을 감소시킬 수 있게 되어, PCR 타입이나 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체할 수 있게 된다.And, as described above, through a simple manufacturing process and a manufacturing process using conductive wires and silicon, it is possible to reduce the manufacturing cost when compared to the pogo-pin type semiconductor test socket, so that the PCR type or the pogo-pin type It will be able to replace the semiconductor test socket of

도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)이 적용된 양방향 도전성 모듈(10)의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 9에 도시된 예와 마찬가지로, 양방향 도전송 모듈은 절연성 본체(300)와 양방향 도전성 핀(100)을 포함하며, 추가적으로 탄성 스프링을 더 포함할 수 있다. 여기서, 절연성 본체(300)와 양방향 도전성 핀(100)에 대한 설명은 상술한 바와 같다.10 is a diagram showing another example of the bidirectional conductive module 10 to which the bidirectional conductive pin 100 according to the first embodiment of the present invention is applied. Like the example shown in FIG. 9, the bidirectional conduction module includes an insulating body 300 and a bidirectional conductive pin 100, and may further include an elastic spring. Here, the description of the insulating body 300 and the bidirectional conductive pin 100 is as described above.

탄성 스프링은 각각의 관통홀(310)에 삽입되는데, 도 10에 도시된 바와 같이, 양방향 도전성 핀(100)의 외측을 감싸도록 배치된다. 이를 통해, 상부 디바이스가 하부 방향으로 양방향 도전성 핀(100)을 가압할 때 탄성 스프링이 이를 탄성적으로 지지하면서 상부 방향으로 복원력을 제공하게 된다.The elastic springs are inserted into each of the through holes 310, and as shown in FIG. 10, they are disposed to surround the outside of the bidirectional conductive pin 100. Through this, when the upper device presses the bidirectional conductive pin 100 in the lower direction, the elastic spring elastically supports it and provides a restoring force in the upper direction.

도 11 및 도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)의 제조방법의 다른 예를 나타낸 도면이다.11 and 12 are diagrams showing another example of a method of manufacturing the bidirectional conductive fin 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 11의 (a)를 참조하여 설명하면, 먼저 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉(313) 중 양측 가장자리의 권취봉(313)을 기준으로 도전성 와이어를 복수회 감는다. 이를 통해 도전성 와이어가 레이스 트랙 형태(120a)로 권취봉(313)에 감기게 된다.Referring to (a) of FIG. 11, first, of the plurality of winding rods 313 arranged in a row while being spaced apart from each other, the conductive wire is wound a plurality of times based on the winding rods 313 at both edges. Through this, the conductive wire is wound around the winding rod 313 in the form of a race track 120a.

그런 다음, 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 권취봉(313) 사이에 경화시 탄성을 갖는 액상 재질(130a)을 배치시킨다. 본 발명에서는 액상 재질(130a)로 실리콘 재질을 사용하는 것을 예로 하는데, 이에 국한되지 않으며 경화시에 탄성을 갖는 재질이면 절연성을 갖거나 도전성을 가져도 무방하다.Then, as shown in (b) of FIG. 11, a liquid material 130a having elasticity upon curing is disposed between the winding rods 313. In the present invention, as an example, a silicone material is used as the liquid material 130a, but is not limited thereto, and any material having elasticity upon curing may have insulation or conductivity.

권취봉(313) 사이에 액상 재질(130a)이 배치되면, 권취봉(313) 사이의 액상 재질(130a)의 양측에서 권취봉(313) 사이 방향(F 방향)으로 도전성 와이어를 밀어 넣은 상태에서 액상 재질(130a)을 경화시키게 되면, 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 도전성 와이어가 권취봉(313) 사이로 밀려들어간 영역이 액상 재질(130a)의 내부에 배치된 상태로 경화되어, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 권취봉(313)의 위치에 내부가 빈 공동(121)이 형성된 와이어 도전부(120)가 형성된다. 그리고, 액상 재질(130a)은 상호 인접한 공동(121) 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 채우는 행태로 경화되어 탄성 지지부(130)를 형성하게 된다.When the liquid material 130a is disposed between the winding rods 313, the conductive wire is pushed in the direction (F direction) between the winding rods 313 from both sides of the liquid material 130a between the winding rods 313 When the liquid material 130a is cured, as shown in (a) of FIG. 12, the area where the conductive wire is pushed between the winding rod 313 is cured in a state disposed inside the liquid material 130a, As shown in (b) of FIG. 12, a wire conductive portion 120 is formed in which a hollow inner cavity 121 is formed at the location of the winding rod 313. Further, the liquid material 130a is cured in a manner that fills the valley regions formed on both sides of the region between the mutually adjacent cavities 121 to form the elastic support part 130.

도 12에서는 탄성 지지부(130)가 골 영역의 전체에 고루 형성되고 상하 방향으로 일직선 형태로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 제조 과정에서 그 형상이 다양하게 나타날 수 있음은 물론이다. 또한, 도 12에서는 탄성 지지부(130)와 도전성 와이어가 경계를 이루는 것처럼 도시하고 있으나, 도전성 와이어의 일부가 탄성 지지부(130) 내부에 위치하는 상태를 유지하게 된다.12 shows that the elastic support 130 is formed evenly over the entire bone region and is formed in a straight line in the vertical direction, it goes without saying that the shape of the elastic support part 130 may vary during the manufacturing process. In addition, although FIG. 12 shows that the elastic support 130 and the conductive wire form a boundary, a part of the conductive wire is maintained in a state in which the elastic support 130 is located.

이하에서는 도 13을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)에 대해 설명한다.Hereinafter, a bidirectional conductive pin 100 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13.

본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 와이어 도전부(120) 및 탄성 지지부(130)를 포함한다.The bidirectional conductive pin 100 according to the second embodiment of the present invention includes a wire conductive part 120 and an elastic support part 130 as shown in FIG. 13.

와이어 도전부(120)는 제1 실시예에서와 같이, 도전성 와이어가 복수회 감겨 겹친 상태로 형성되며, 내부에 빈 복수의 공동(121)이 상하 방향으로 형성된다. 탄성 지지부(130)는 도전성 와이어의 겹친 상태가 지지되도록 도전성 와이어의 일부 영역이 내부에 위치한 상태로 경화되어 형성된다.As in the first embodiment, the wire conductive part 120 is formed in a state in which conductive wires are wound multiple times and overlapped, and a plurality of empty cavities 121 are formed in the vertical direction. The elastic support 130 is formed by being cured in a state in which a partial region of the conductive wire is positioned so as to support the overlapping state of the conductive wire.

여기서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 와이어 도전부(120)는 상하 방향이 장축인 타원 형상을 갖도록 복수회 감겨 형성되는 것을 예로 한다. 그리고, 탄성 지지부(130)는 상하 방향으로 이격된 상태로, 타원 형상의 와이어 도전부(120)의 단축 방향 양측을 상호 연결한다. 이를 통해 탄성 지지부(130)의 배치에 의해, 와이어 도전부(120)에 상하 방향으로 복수의 공동(121)이 형성 가능하게 된다.Here, it is assumed that the wire conductive part 120 according to the second embodiment of the present invention is wound a plurality of times so as to have an elliptical shape in which the vertical direction is a long axis. In addition, the elastic support 130 is spaced apart in the vertical direction, and interconnects both sides of the elliptical-shaped wire conductive portion 120 in the short axis direction. Through this arrangement, a plurality of cavities 121 can be formed in the wire conductive part 120 in the vertical direction by the arrangement of the elastic support part 130.

한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)은, 제1 실시예에서와 동일하게, 와이어 도전부(120)의 상부 및 하부에 각각 상부 접촉부(111) 및 하부 접촉부(112)가 형성될 수 있다.On the other hand, the bidirectional conductive pin 100 according to the second embodiment of the present invention, as in the first embodiment, the upper contact portion 111 and the lower contact portion 112 on the upper and lower portions of the wire conductive portion 120, respectively. ) Can be formed.

상기와 같은 구성에 따라, 상부 디바이스가 양방향 도전성 핀(100)을 하부 방향으로 가압하게 되면, 타원 형상의 와이어 도전부(120)가 탄성적으로 지지하면서 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하게 되고, 상부 디바이스가 이격되면 타원 형상의 와이어 도전부(120) 자체의 복원력에 더하여 도전성 와이어를 단축 방향으로 잡고 있는 탄성 지지부(130)가 도전성 와이어를 내측으로 잡아 당겨 복원력을 더하게 된다.According to the above configuration, when the upper device presses the bidirectional conductive pin 100 in the lower direction, the elliptical wire conductive part 120 elastically supports the upper device and the lower device, thereby electrically connecting the upper device and the lower device. When the upper device is spaced apart, the elastic support 130 holding the conductive wire in the short axis direction in addition to the restoring force of the elliptical-shaped wire conductive part 120 itself pulls the conductive wire inward to add restoring force.

도 14 및 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)의 제조방법의 일 예를 나타낸 도면이다.14 and 15 are views showing an example of a method of manufacturing a bidirectional conductive pin 100 according to a second embodiment of the present invention.

먼저 도 14의 (a)에 도시된 바와 같이, 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉(313) 중 양측 가장자리의 권취봉(313)을 기준으로 도전성 와이어를 복수회 감아 와이어 도전부(120)를 형성한다. 도 14에서는 권취봉(313)에 도전성 와이어를 일정 간격을 두고 감아 다수의 와이어 도전부(120)를 형성하는 것을 예로 하고 있다.First, as shown in (a) of FIG. 14, the conductive wire is wound a plurality of times based on the winding rods 313 at both edges of the plurality of winding rods 313 arranged in a row in a state spaced apart from each other, Form 120. In FIG. 14, it is exemplified that a plurality of wire conductive portions 120 are formed by winding a conductive wire around the winding rod 313 at a predetermined interval.

그런 다음, 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, 권취봉(313) 사이에 경화시 탄성을 갖는 액상 재질(230a)을 배치시킨다. 이 때, 도전성 와이어가 액상 재질(230a)의 내부에 위치하도록 배치시킨 상태로 액상 재질(230a)을 경화시킨다. 도 14의 (b)에서는 액상 재질(230a)과 와이어 도전부(120)의 경계가 명확한 형태로 도시되어 있으나, 액상 재질(230a)이 권취봉(313) 사이에서 도전성 와이어 사이사이로 스며들어, 경화시 도전성 와이어의 일부 영역, 증 권취봉(313) 사이의 영역이 탄성 지지부(130) 내부에 위치하는 상태로 탄성 지지부(130)에 의해 도전성 와이어의 단축 방향이 지지되는 형태를 갖게 된다.Then, as shown in (b) of FIG. 14, a liquid material 230a having elasticity upon curing is disposed between the winding rods 313. At this time, the liquid material 230a is cured in a state in which the conductive wire is disposed so as to be located inside the liquid material 230a. In (b) of FIG. 14, the boundary between the liquid material 230a and the wire conductive part 120 is shown in a clear form, but the liquid material 230a penetrates between the conductive wires between the winding rods 313 and is hardened. When a partial region of the conductive wire and a region between the additional winding rods 313 are located inside the elastic support unit 130, the short axis direction of the conductive wire is supported by the elastic support unit 130.

그런 다음, 권취봉(313)에서 도전성 와이어 및 경화된 액상 재질(230a)을 빼내면, 도 15에 도시된 바와 같이, 경화된 액상 재질(230a)에 와이어 도전부(120)가 부착된 상태가 되며, 도 15에서 세로 방향으로 절취하게 되면 상술한 바와 같은 본 발명이 제2 실시예에 따른 양방향 도전성 핀(100)의 제작이 가능하게 된다.Then, when the conductive wire and the cured liquid material 230a are removed from the winding rod 313, the wire conductive part 120 is attached to the cured liquid material 230a as shown in FIG. 15. In addition, when it is cut in the vertical direction in FIG. 15, the present invention as described above makes it possible to manufacture the bidirectional conductive pin 100 according to the second embodiment.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although some embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present embodiments can be modified without departing from the principles or spirit of the present invention. . The scope of the invention will be determined by the appended claims and their equivalents.

10 : 양방향 도전성 모듈 31,32 : 권취봉
100,200 : 양방향 도전성 핀
111,211 : 상부 접촉부 112.212 : 하부 접촉부
120.220 : 와이어 도전부 121,221 : 공동
130,230 : 탄성 지지부 300 : 절연성 본체
310 : 관통공10: bi-directional conductive module 31, 32: winding rod
100,200: bidirectional conductive pin
111,211: upper contact part 112.212: lower contact part
120.220: wire conductive part 121,221: cavity
130,230: elastic support 300: insulating body
310: through hole

Claims (11)

상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀에 있어서,
도전성 와이어가 복수회 감겨 겹친 상태로 형성되되, 내부가 빈 복수의 공동이 상하 방향으로 형성된 와이어 도전부와;
상기 도전성 와이어의 겹친 상태가 지지되도록 상기 도전성 와이어의 일부 영역이 내부에 위치한 상태로 경화되어 형성된 탄성 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀.In the bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device,
A wire conductive portion formed in a state in which conductive wires are wound and overlapped a plurality of times, and a plurality of hollow cavities formed in an up-down direction;
And an elastic support portion formed by curing a portion of the conductive wire in a state in which a portion of the conductive wire is positioned so as to support the overlapping state of the conductive wire. 제1항에 있어서,
상기 와이어 도전부의 상부에 형성되어 상기 상부 디바이스와 접촉하며, 도전성 파우더가 내부에 분포되어 도전성을 갖는 상부 접촉부와;
상기 와이어 도전부의 하부에 형성되어 상기 하부 디바이스와 접촉하며, 도전성 파우더가 내부에 분포되어 도전성을 갖는 하부 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀.The method of claim 1,
An upper contact portion formed on the wire conductive portion and in contact with the upper device, and having conductive powder distributed therein to have conductivity;
The bidirectional conductive pin for electrically connecting the upper device and the lower device, further comprising: a lower contact part formed under the wire conductive part to contact the lower device, and having conductive powder distributed therein to have conductivity. 제2항에 있어서,
상기 와이어 도전부는 상기 도전성 와이어가 상하 방향으로 복수의 공동이 형성되도록 8자 형상으로 상하로 복수회 감겨 형성되며;
상기 탄성 지지부는 상호 인접한 상기 공동 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 채우는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀.The method of claim 2,
The wire conductive portion is formed by winding the conductive wire up and down a plurality of times in an eight-shape so that a plurality of cavities are formed in the vertical direction;
The elastic support portion is a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device, wherein the elastic support portion is formed to fill a valley region formed on both sides of the region between the cavities adjacent to each other. 제2항에 있어서,
상기 와이어 도전부는 상하 방향이 장축인 타원 형상을 가지며;
상기 탄성 지지부는 상하 방향으로 이격 배치된 상태로 타원 형상의 상기 와이어 도전부의 단축 방향 양측을 상호 연결하여 상기 와이어 도전부의 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀.The method of claim 2,
The wire conductive portion has an elliptical shape whose vertical direction is a long axis;
Bidirectional for electrically connecting an upper device and a lower device, characterized in that the elastic support part forms a cavity of the wire conductive part by interconnecting both sides of the wire conductive part in the short axis direction of the elliptical shape while being spaced apart in the vertical direction. Conductive pin. 제2항에 있어서,
상기 도전성 와이어는 베이스 와이어와, 상기 베이스 와이어가 도전성을 갖도록 상기 베이스 와이어의 표면에 도금된 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀.The method of claim 2,
The conductive wire includes a base wire and a plating layer plated on a surface of the base wire to make the base wire conductive. A bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device. 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 모듈에 있어서,
절연성 재질로 마련되며, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와;
각각의 상기 관통홀에 삽입되어 상기 상부 디바이스와 상기 하부 디바이스를 전기적으로 연결하는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 양방향 도전성 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.In the bidirectional conductive module for electrically connecting an upper device and a lower device,
An insulating body made of an insulating material and having a plurality of through holes penetrating in the vertical direction;
A bidirectional conductive module comprising a bidirectional conductive pin according to any one of claims 1 to 5 inserted into each of the through holes to electrically connect the upper device and the lower device. 제6항에 있어서,
각각의 상기 관통홀에 삽입되되 상기 양방향 도전성 핀의 외측을 감싸도록 배치되어 상기 상부 디바이스가 하부 방향으로 가압할 때 탄성적으로 지지하여 상부 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 모듈.The method of claim 6,
And an elastic spring inserted into each of the through holes and disposed to surround the outside of the bidirectional conductive pin to elastically support and provide a restoring force in the upper direction when the upper device is pressed downward. Bidirectional conductive module. 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀의 제조방법에 있어서,
(a) 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉에 도전성 와이어를 8자 형상으로 복수회 감아 와이어 도전부를 형성하는 단계 - 상기 와이어 도전부에는 상기 권취봉의 위치에 내부가 빈 공동이 형성됨 - 와;
(b) 상호 인접한 공동 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 탄성을 갖는 액상 재질로 채우는 형태로 경화시켜 탄성 지지부를 형성하는 단계 - 상기 도전성 와이어의 일부 영역이 상기 탄성 지지부의 내측에 위치되어 상기 도전성 와이어의 겹친 상태가 지지됨 - 를 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법.In the method of manufacturing a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device,
(a) forming a wire conductive part by winding a conductive wire in a shape of eight multiple times on a plurality of winding rods arranged in a row in a state of being spaced apart from each other-a hollow cavity is formed in the wire conductive part at the location of the winding rod - Wow;
(b) forming an elastic support by curing the valley regions formed on both sides of the region between adjacent cavities in a form of filling with an elastic liquid material-a partial region of the conductive wire is located inside the elastic support part The method of manufacturing a bi-directional conductive pin, characterized in that it comprises-the overlapped state of the conductive wire is supported. 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀의 제조방법에 있어서,
(a) 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉 중 양측 가장자리의 상기 권취봉을 기준으로 도전성 와이어를 복수회 감는 단계와,
(b) 복수의 상기 권취봉 사이에 경화시 탄성을 갖는 액상 재질을 배치시키는 단계와,
(c) 상기 권취봉 사이의 상기 액상 재질의 양측에서 상기 권취봉 사이 방향으로 상기 도전성 와이어를 밀어 넣은 상태에서 상기 액상 재질이 경화되는 단계를 포함하고;
상기 도전성 와이어가 상기 권취봉 사이로 밀려 들어간 영역이 상기 액상 재질의 내부에 위치된 상태로 경화되어, 상기 권취봉의 위치에 내부가 빈 공동이 형성된 와이어 도전부를 형성하며;
상기 액상 재질은 상호 인접한 공동 사이 영역의 양측에 형성되는 골 영역을 채우는 형태로 경화되어 탄성 지지부를 형성하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법.In the method of manufacturing a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device,
(a) winding a conductive wire a plurality of times based on the winding rods at both edges of a plurality of winding rods arranged in a row while being spaced apart from each other;
(b) disposing a liquid material having elasticity upon curing between the plurality of winding rods, and
(c) curing the liquid material while pushing the conductive wire from both sides of the liquid material between the winding rods in a direction between the winding rods;
A region in which the conductive wire is pushed between the winding rods is cured to be positioned inside the liquid material to form a wire conductive portion having an empty cavity at the position of the winding rod;
The liquid material is cured in a form that fills the valley regions formed on both sides of a region between adjacent cavities to form an elastic support. 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 양방향 도전성 핀의 제조방법에 있어서,
(a) 상호 이격된 상태로 일렬로 배치되는 복수의 권취봉 중 양측 가장자리의 상기 권취봉을 기준으로 도전성 와이어를 복수회 감아 와이어 도전부를 형성하는 단계와,
(b) 복수의 상기 권취봉 사이에 경화시 탄성을 갖는 액상 재질을 배치시키되 양측의 상기 도전성 와이어가 상기 액상 재질의 내부에 위치하도록 배치시킨 상태로 상기 액상 재질을 경화시켜 탄성 지지부를 형성하는 단계를 포함하며;
상기 권취봉의 제거시 상기 권취봉이 위치하는 영역들이 상기 탄성 지지부를 경계로 하여 내부가 빈 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법.In the method of manufacturing a bidirectional conductive pin for electrically connecting an upper device and a lower device,
(a) forming a wire conductive portion by winding a conductive wire a plurality of times based on the winding rods at both edges of a plurality of winding rods arranged in a row while being spaced apart from each other;
(b) forming an elastic support part by curing the liquid material in a state in which a liquid material having elasticity upon curing is disposed between the plurality of winding rods, and the conductive wires on both sides are disposed to be located inside the liquid material. Includes;
The method of manufacturing a bidirectional conductive pin, characterized in that when the winding rod is removed, regions in which the winding rod is located form an empty cavity with the elastic support as a boundary. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 와이어 도전부의 상부에 도전성 파우더가 내부에 분포된 액상 재질을 경화시켜 상부 접촉부를 형성하는 단계와;
상기 와이어 도전부의 하부에 도전성 파우더가 내부에 분포된 액상 재질을 경화시켜 하부 접촉부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양방향 도전성 핀의 제조방법.The method according to any one of claims 8 to 10,
Forming an upper contact portion by curing a liquid material in which conductive powder is distributed therein on an upper portion of the wire conductive portion;
And forming a lower contact part by curing a liquid material in which conductive powder is distributed therein under the wire conductive part.
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