JP2021516904A - Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 - Google Patents
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- 230000001629 suppression Effects 0.000 title description 24
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 123
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 35
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 42
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 42
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 42
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 7
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100045594 Mus musculus Tcf7 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008542 thermal sensitivity Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
- H03H9/14576—Transducers whereby only the last fingers have different characteristics with respect to the other fingers, e.g. different shape, thickness or material, split finger
- H03H9/14582—Transducers whereby only the last fingers have different characteristics with respect to the other fingers, e.g. different shape, thickness or material, split finger the last fingers having a different pitch
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02834—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
- H03H9/14552—Transducers of particular shape or position comprising split fingers
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
f=f0×(1+TCF1(T−T0)+TCF2(T−T0)2)
この式は、標準デバイスのSAWにとって一般的であるように二次に限定される温度−周波数依存性の多項式展開に対応する。TCF1及びTCF2は、伝達関数の所与の強度/位相点についての実験的な周波数−温度測定値又は反射係数又はフィルタの自己アドミッタンス、トランスアドミッタンス若しくは自己インピーダンス若しくはトランスインピーダンスを考慮するベストフィット手順を使用することによって正確に得られることがある。
Claims (18)
- 弾性波伝播基板(210、310、410、502、610)に形成された表面弾性波デバイスのための変換器構造であって、前記変換器構造が電気的負荷及び/又は電源とカップリングするように構成され、
前記基板(210、310、410、502、610)に形成されたインターディジタル化されたくし型電極の対(202、204、302、304、402、404、602、604)であって、前記インターディジタル化されたくし型電極の対(202、204、302、304、402、404、602、604)が異なるくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属し2つの隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)の間の端部間電極手段距離として規定されるピッチpを有する隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)を備え、前記ピッチpがp=λ/2により与えられるブラッグ条件を満足し、λが前記変換器の動作弾性波長であり、前記電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)がすべて同じ幾何形状を有する、インターディジタル化されたくし型電極の対(202、204、302、304、402、404、602、604)を備える変換器構造において、
前記インターディジタル化されたくし型電極の対(202、204、302、304、402、404、602、604)は、2つ以上の隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)が前記同じくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属し、一方で前記ピッチpに対応する互いに対する端部間距離を有し、同じ幾何形状を有する少なくとも1つの領域(218、316、416、614)を備える
ことを特徴とする、変換器構造。 - 前記同じくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属する2つ以上の電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)を有する複数の領域(218、316、416、614)を備える、請求項1に記載の変換器構造。
- 前記電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)が、電極フィンガ又は分割フィンガであり、前記分割フィンガが、同じ電位で2つ以上の隣り合う電極フィンガを含む、請求項1又は2に記載の変換器構造。
- 前記同じくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属する2つ以上の隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)を有する複数の領域(218、316、416、614)が、周期的には配置されず、特にランダムに配置される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記同じくし型電極(204)に属する2つ以上の隣接する電極手段(208)を有する前記少なくとも1つの領域(218)、特に前記少なくとも1つの領域(218)のうちの各々が、前記同じくし型電極(204)に属する隣接する電極手段(208_4、208_5)のうちの偶数個、特に2つだけを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記同じくし型電極(304、404、602)に属する2つ以上の隣接する電極手段(308、408、606)を有する前記少なくとも1つの領域(316、416、614)、特に、前記少なくとも1つの領域(316、416、614)のうちの各々が、前記同じくし型電極(304、404、602)に属する隣接する電極手段(308_5、308_6、308_7、408_4、408_5、408_6、408_9、408_10、408_11、606_16、606_17、606_18)のうちの奇数個、特に3つだけを含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記同じくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属する隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)の数が、前記同じくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属する2つ以上の隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)を有する少なくとも2つの領域(218、316、416、614)の間で異なる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記同じくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に属する前記隣接する電極手段(206、208、306、308、406、408、606、608)が、両方のくし型電極(202、204、302、304、402、404、602、604)に設けられる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記基板(210、310、410、502、610)が、少なくとも1つの第1の材料のベース基板(214)及び圧電材料の上部層(212)を含む複合基板(210、310、410、502、610)であり、前記圧電層(212)がタンタル酸リチウムLiTaO3又はニオブ酸リチウムLiNbO3である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記圧電層(212)が、36°<∂<52°で(YXI)/∂として規格IEEE1949 Std−176に従って規定された結晶方位を有するタンタル酸リチウムLiTaO3、特に、規格IEEE1949 Std−176に従った(YXI)/42°カットとして規定された、42°Yカット、X伝播を有するLiTaO3である、請求項9に記載の変換器構造。
- 前記圧電層(212)が、36°<∂<52°若しくは60°<∂<68°若しくは120°<∂<140°で(YXI)/∂として、又は85°<Ψ<95°で(YXt)/Ψとして、又はΦ=90°、−30°<∂<+45°及び0°<Ψ<45°で(YXwIt)/Φ∂Ψとして規格IEEE1949 Std−176に従って規定された結晶方位を有するニオブ酸リチウムLiNbO3である、請求項9に記載の変換器構造。
- 前記ベース基板(214)が、シリコンを含む、請求項9〜11のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記ベース基板(214)に形成された前記圧電層(212)の厚さが、1波長よりも大きい、特に20μm程度である、請求項9〜12のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記ベース基板(214)の前記材料及び前記圧電材料(212)が、異なる周波数の温度係数(TCF)、特に反対の周波数の温度係数(TCF)を有する、請求項9〜13のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 前記ベース基板(214)の前記材料が、前記圧電材料(212)のうちの1つよりも小さい、特に最小で10分の1小さい、さらに特に、10分の1よりも小さい熱膨張を有する、請求項9〜14のいずれか一項に記載の変換器構造。
- 請求項1〜15のいずれか一項に記載の少なくとも1つの変換器構造(200、300、400、600)を備える、表面弾性波フィルタデバイス。
- 前記表面弾性波フィルタデバイスの各々の変換器構造(200、300、400、600)が同じ構成を有する、請求項16に記載の表面弾性波フィルタデバイス。
- フィルタ帯域通過が、所与のモード基板カップルに関して実現可能な最大帯域通過よりも狭い、特に0.1と2%との間を含む、請求項16又は17に記載の表面弾性波フィルタデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023189452A JP2024001367A (ja) | 2018-03-16 | 2023-11-06 | Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1852277A FR3079101B1 (fr) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | Structure de transducteur pour suppression de source dans les dispositifs de filtres a ondes acoustiques de surface |
FR1852277 | 2018-03-16 | ||
PCT/EP2019/056431 WO2019175317A1 (en) | 2018-03-16 | 2019-03-14 | Transducer structure for source suppression in saw filter devices |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023189452A Division JP2024001367A (ja) | 2018-03-16 | 2023-11-06 | Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021516904A true JP2021516904A (ja) | 2021-07-08 |
Family
ID=63407285
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020545804A Pending JP2021516904A (ja) | 2018-03-16 | 2019-03-14 | Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 |
JP2023189452A Pending JP2024001367A (ja) | 2018-03-16 | 2023-11-06 | Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023189452A Pending JP2024001367A (ja) | 2018-03-16 | 2023-11-06 | Sawフィルタデバイスにおける発生源抑制のための変換器構造 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11606079B2 (ja) |
EP (1) | EP3766176B1 (ja) |
JP (2) | JP2021516904A (ja) |
KR (1) | KR102561687B1 (ja) |
CN (1) | CN111869104A (ja) |
FR (1) | FR3079101B1 (ja) |
TW (1) | TWI751407B (ja) |
WO (1) | WO2019175317A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
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- 2019-03-14 CN CN201980019071.7A patent/CN111869104A/zh active Pending
- 2019-03-14 JP JP2020545804A patent/JP2021516904A/ja active Pending
- 2019-03-14 US US16/980,328 patent/US11606079B2/en active Active
- 2019-03-14 WO PCT/EP2019/056431 patent/WO2019175317A1/en active Application Filing
- 2019-03-14 EP EP19709523.5A patent/EP3766176B1/en active Active
- 2019-03-14 KR KR1020207028583A patent/KR102561687B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-15 TW TW108108917A patent/TWI751407B/zh active
-
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- 2023-11-06 JP JP2023189452A patent/JP2024001367A/ja active Pending
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CN111869104A (zh) | 2020-10-30 |
EP3766176B1 (en) | 2022-12-21 |
TWI751407B (zh) | 2022-01-01 |
WO2019175317A1 (en) | 2019-09-19 |
FR3079101A1 (fr) | 2019-09-20 |
EP3766176A1 (en) | 2021-01-20 |
KR20200126420A (ko) | 2020-11-06 |
US11606079B2 (en) | 2023-03-14 |
KR102561687B1 (ko) | 2023-08-02 |
JP2024001367A (ja) | 2024-01-09 |
FR3079101B1 (fr) | 2020-11-06 |
US20210044273A1 (en) | 2021-02-11 |
TW201939889A (zh) | 2019-10-01 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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