JP2021508061A - キットを用いないピックアンドプレースハンドラ - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 185
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 21
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 8
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 16
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- 102100032919 Chromobox protein homolog 1 Human genes 0.000 description 2
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 2
- 101000797584 Homo sapiens Chromobox protein homolog 1 Proteins 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000009419 refurbishment Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000006163 transport media Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
Abstract
Description
本出願は、発明の名称が「ターレット式ピックアンドプレースハンドラ」であり、出願日が2017年12月19日の米国仮出願第62/607,748号に対し米国特許法第119条に基づき優先権を主張する。本記載により、該仮出願の内容の全体が参照により組み入れられる。
本開示は、キットを用いないピックアンドプレースハンドラに関する。
Claims (19)
- デバイスの温度試験を行なうテストハンドラシステムであって、
前記デバイスを受け取り、前記デバイスの正確な位置を維持するように構成されている熱的ソークプレートを含むキットを用いないデバイス取扱いシステムと、
前記デバイスに電気的に接触するテストコンタクタと、
前記デバイスを前記熱的ソークプレートに配置する第1の動力部と、
前記デバイスを前記テストコンタクタに運搬し、温度試験中に前記デバイスを保持し、前記デバイスを前記テストコンタクタから移動させる第2の動力部と、
温度試験中に前記第2の動力部に力を加える試験部アクチュエータと
を含むテストハンドラシステム。 - 前記第1の動力部は、ガントリ及びXYZヘッドを含む、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 前記XYZヘッドは、1つ以上のピックアンドプレースヘッドをさらに含み、
前記ピックアンドプレースヘッドの各々は、前記デバイスを拾い上げるため一定の吸引又は不連続な吸引が行なわれる吸引先端部と、前記吸引先端部を前記デバイスから離す取外し要素とを含む、請求項2に記載のテストハンドラシステム。 - 前記1つ以上ピックアンドプレースヘッドの各々は、同じ真空源に接続される、請求項3に記載のテストハンドラシステム。
- 前記1つ以上ピックアンドプレースヘッドの各々は、異なる真空源に接続される、請求項3に記載のテストハンドラシステム。
- 前記XYZヘッドは、1単位のピックアンドプレース動作において試験の前後に前記デバイスを回転させるように構成されており、
前記XYZヘッドは、試験の前後に前記デバイスに対してθ修正を行ない、
前記θ修正は前記ピックアンドプレース移動中に行なわれる、請求項2に記載のテストハンドラシステム。 - 前記ガントリ及びXYZヘッドは、前記熱的ソークプレートと電子機器技術評議会(JEDEC)トレイとの間で前記デバイスを移し替えるように構成されている、請求項2に記載のテストハンドラシステム。
- 前記JEDECトレイを保持するトレイフレームをさらに含み、
前記トレイフレームは前記JEDECトレイを反れのない構成に付勢する、請求項7に記載のテストハンドラシステム。 - 前記熱的ソークプレートのための伝熱システムをさらに含む、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 前記伝熱システムは、前記デバイスの加熱及び冷却を行なうために伝熱媒体として加圧ヘリウムを用いる、請求項9に記載のテストハンドラシステム。
- 前記伝熱システムは、前記デバイスの加熱及び冷却を行なうために伝熱媒体として加圧ガス又は加圧液体を用いる、請求項9に記載のテストハンドラシステム。
- 前記デバイスは集積回路である、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 前記熱的ソークプレートは、機械的構造を用いずに前記デバイスの位置を維持する表面を含む、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 前記熱的ソークプレートは、前記デバイスと前記熱的ソークプレートとの間の摩擦に基づいて前記デバイスの位置を維持する付着面を含む、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 前記テストハンドラシステムは、前記ソークプレート上への前記デバイスの配置の前にカメラの使用を通じて前記デバイスの前記位置を視覚的に確認するようにさらに構成されている、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 各々がビンに関連する複数のトレイセパレータをさらに含み、
前記テストハンドラシステムは、前記デバイスをビンに分け、前記ビンに分けられたデバイスを前記複数のトレイセパレータのうちの対応する1つのトレイセパレータに搬送するように構成されている、請求項1に記載のテストハンドラシステム。 - 前記複数のトレイセパレータは複数のトレイを分け、
分けることは、各トレイが試験済みデバイスを保持しているのか、未試験デバイスを保持しているのか、デバイスを保持していないのかに基づいて行なわれる、請求項16に記載のテストハンドラシステム。 - 前記テストハンドラシステムは、複数のデバイスの温度試験を行なうように構成されている、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
- 前記テストハンドラシステムは、基準点又は画像認識の少なくとも1つに基づいて前記テストハンドラシステムにおけるピックアンドプレース箇所の位置を学習するようにさらに構成されている、請求項1に記載のテストハンドラシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023205741A JP2024028858A (ja) | 2017-12-19 | 2023-12-06 | キットを用いないピックアンドプレースハンドラ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762607748P | 2017-12-19 | 2017-12-19 | |
US62/607,748 | 2017-12-19 | ||
PCT/US2018/066582 WO2019126375A1 (en) | 2017-12-19 | 2018-12-19 | Kit-less pick and place handler |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023205741A Division JP2024028858A (ja) | 2017-12-19 | 2023-12-06 | キットを用いないピックアンドプレースハンドラ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021508061A true JP2021508061A (ja) | 2021-02-25 |
Family
ID=66993836
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020554392A Pending JP2021508061A (ja) | 2017-12-19 | 2018-12-19 | キットを用いないピックアンドプレースハンドラ |
JP2023205741A Pending JP2024028858A (ja) | 2017-12-19 | 2023-12-06 | キットを用いないピックアンドプレースハンドラ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023205741A Pending JP2024028858A (ja) | 2017-12-19 | 2023-12-06 | キットを用いないピックアンドプレースハンドラ |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11474147B2 (ja) |
EP (1) | EP3729115A4 (ja) |
JP (2) | JP2021508061A (ja) |
KR (1) | KR20200122296A (ja) |
CN (1) | CN111742232A (ja) |
CA (1) | CA3084671A1 (ja) |
PH (1) | PH12020550802A1 (ja) |
SG (1) | SG11202005189YA (ja) |
TW (1) | TWI811276B (ja) |
WO (1) | WO2019126375A1 (ja) |
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- 2018-12-19 EP EP18891133.3A patent/EP3729115A4/en active Pending
- 2018-12-19 US US16/955,583 patent/US11474147B2/en active Active
- 2018-12-19 TW TW107145902A patent/TWI811276B/zh active
- 2018-12-19 SG SG11202005189YA patent/SG11202005189YA/en unknown
- 2018-12-19 CA CA3084671A patent/CA3084671A1/en active Pending
- 2018-12-19 CN CN201880082263.8A patent/CN111742232A/zh active Pending
- 2018-12-19 JP JP2020554392A patent/JP2021508061A/ja active Pending
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JP2014190708A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | 電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置 |
JP2015055511A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 合同会社Pleson | 半導体デバイスの検査ユニット |
US20160306008A1 (en) * | 2013-11-11 | 2016-10-20 | Rasco Gmbh | Integrated testing and handling mechanism |
JP2016148573A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3729115A4 (en) | 2021-12-22 |
WO2019126375A1 (en) | 2019-06-27 |
PH12020550802A1 (en) | 2021-05-17 |
US20200341054A1 (en) | 2020-10-29 |
EP3729115A1 (en) | 2020-10-28 |
CN111742232A (zh) | 2020-10-02 |
KR20200122296A (ko) | 2020-10-27 |
JP2024028858A (ja) | 2024-03-05 |
TW201930907A (zh) | 2019-08-01 |
US11474147B2 (en) | 2022-10-18 |
TWI811276B (zh) | 2023-08-11 |
CA3084671A1 (en) | 2019-06-27 |
SG11202005189YA (en) | 2020-07-29 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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