CN111128797A - 晶粒输送*** - Google Patents
晶粒输送*** Download PDFInfo
- Publication number
- CN111128797A CN111128797A CN201911047907.2A CN201911047907A CN111128797A CN 111128797 A CN111128797 A CN 111128797A CN 201911047907 A CN201911047907 A CN 201911047907A CN 111128797 A CN111128797 A CN 111128797A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- die
- conforming
- conveyor
- container
- lane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本公开一些实施例提供一种晶粒输送***,包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果,将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
Description
技术领域
本公开实施例涉及一种晶粒输送***。
背景技术
现代的制造过程是高度自动化的,以操纵材料和装置并产生成品。但 是,品质控制、包装和维护过程通常依赖于人力的技能、知识和专业,以 在制造时和成品完工时处理和检视所制造的产品。
发明内容
本公开一些实施例提供一种晶粒输送***,包括来源通道、检视感应 器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成 在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置 成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在 符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容 器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的 目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果, 将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存 区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
本公开一些实施例提供一种晶粒输送***,包括来源通道、符合的目 标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在装载端口以 及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。符合的目标通道配置成在符合 的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。 不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标 通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成将晶粒从在来源通道暂 存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在 不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
本公开一些实施例提供一种晶粒输送方法,包括:通过来源通道,将 第一晶粒容器从装载端口移动到一暂存区;基于第一晶粒容器上的晶粒, 产生感应器结果;以及基于感应器结果,将晶粒从来源通道上的第一晶粒 容器移动到在符合的目标通道的第二晶粒容器或不符合的目标通道的第三 晶粒容器。
附图说明
以下将配合说明书附图详述本公开的实施例。应注意的是,依据在业 界的标准做法,多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上, 可能任意地放大或缩小元件的尺寸,以清楚地表现出本公开的特征。
图1A是根据一些实施例的具有一个来源通道和三个目标通道的晶粒 输送平台的示意图。
图1B是根据一些实施例的具有与输送器分离的检视感应器的晶粒输 送平台的示意图。
图1C是根据一些实施例的具有多个来源通道和多个输送器的晶粒输 送平台的示意图。
图2是根据一些实施例的晶粒输送平台的部件的示意图。
图3是根据一些实施例的晶粒容器的示意图。
图4是根据一些实施例的晶粒输送平台功能模块的各种功能模块的方 框图。
图5是根据一些实施例的晶粒输送程序的流程图。
图6是根据一些实施例的晶粒输送程序细节的流程图。
附图标记说明:
100 晶粒输送平台
102、162 来源通道
104、106、108 目标通道
112 装载端口
114 暂存区
116、166、216 输送器
118、168、218 末端效应器
120A、120B、120C、170A 检视感应器
124、126、128、224、226、228 输出端口
130、160、200 晶粒输送平台
172 装载端口
202 来源通道
204、206、208 目标通道
206A 特定位置
210、302 晶粒容器
212 装载端口
214 暂存区
219 机械手臂
304 容座
306 方形角落部分
309 晶粒
402 晶粒输送平台功能模块
404 处理器
406 电脑可读取存储模块
408 网络连接模块
410 使用者界面模块
412 控制器模块
500、600 晶粒输送程序
502、504、506、508、510、512、602A、602B、602C、604A、604B、 604C、606、608A、608B、610A、610B 操作
具体实施方式
以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的标的的不同特 征,以下描述具体的部件及其排列的实施例以阐述本公开。当然这些实施 例仅用以例示,且不该以此限定本公开的范围。举例来说,应理解的是, 当元件被称为“连接到”或“耦接到”另一个元件时,其可直接连接到或 耦接到另一个元件,或亦可存在一或多个中间的元件。
此外,在不同实施例中可能使用重复的标号或标示,这些重复仅为了 简单清楚地叙述本公开,不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定 的关系。
此外,其中可能用到与空间相关用词,例如“在……下方”、“下方”、 “较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词,这些空间相关用词是为了 便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系, 这些空间相关用词意欲包括附图中所描述的方位,以及使用中或操作中的 装置的不同方位。当装置被转向不同方位时(旋转90度或其他方位),则其 中所使用的空间相关形容词也将依转向后的方位来解释。
本公开各种实施例的***和方法涉及一种基于检视结果,将一个晶粒 容器上的晶粒移动到另一个晶粒容器的晶粒输送平台。所述晶粒容器可以 容纳至少一个晶粒(例如在某些实施例中为八个晶粒),并且可为晶舟(boat)、 托盘(tray)和夹具(jig)中的一种。晶舟可为由金属制成的晶粒容器。托盘可 为由聚合物(如塑胶)制成的晶粒容器。夹具可为由金属制成的晶粒容器,并 包括用于将晶粒固定到夹具上的紧固件。可以由装载端口(load port)将晶粒 容器带到晶粒输送平台。来源通道可以配置成从装载端口,在装载端口和 来源通道暂存区(staging area,例如暂存区内的来源通道的一部分)之间移动 晶粒容器。检视感应器也可以沿着来源通道(例如在一检视区域处)定位,并 配置成当晶粒容器在来源通道上时检视晶粒容器上的晶粒。检视感应器可 以配置成判断/确定晶粒是否包含缺陷。检视感应器还可以配置成检视在晶 粒上的识别符号(identifier marking,例如晶粒识别符号)及/或在晶粒容器上 的识别符号(例如晶粒容器识别符号)。
晶粒输送平台还可包括至少一个符合的目标通道(pass target lane)和至 少一个不符合的目标通道(fail target lane)。每个符合的目标通道可以配置成 在各自的符合输出端口和符合的目标通道暂存区(例如暂存区内的符合的目 标通道的区域)之间移动晶粒容器。每个不符合的目标通道可以配置成在各 自的不符合输出端口和不符合的目标通道暂存区(例如暂存区内的不符合的 目标通道的区域)之间移动晶粒容器。输送器(conveyor)可配置成基于检视感 应器产生的检视结果,将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到 在至少一个符合的目标通道暂存区或在至少一个不符合的目标通道暂存区 的各自的晶粒容器。此检视结果可为例如被检视的晶粒上是否存在缺陷、 晶粒是否符合预期的晶粒识别符号、或者晶粒容器的识别符号是否符合预 期的晶粒容器识别符号等。在一些实施例中,检视感应器可以位于输送器 上(例如在输送器的头(head)或末端效应器(effector)上)。但是,在一些实施 例中,检视感应器可以与输送器分开。
在一些实施例中,可有两条符合的目标通道和一条不符合的目标通道。 在一些实施例中,可有一条符合的目标通道和一条不符合的目标通道。在 一些实施例中,输送器可配置成通过输送器的头或末端效应器施加的吸力 来操纵单个晶粒。在一些实施例中,输送器可配置成在与目标通道及/或来 源通道的移动正交的方向上移动。在一些实施例中,晶粒输送平台可以配 置成存储代表晶粒及/或晶粒容器是否已经由检视感应器检视的状态的输送 数据。在一些实施例中,每个通道(例如来源通道、符合的目标通道、和不 符合的目标通道)可包括能通过转动运动使晶粒容器在输送器的顶部移动的 输送带。此外,输送器可能会沿着在通道上方的轨道移动。输送器还可以 具有末端效应器,配置成在晶粒容器上操纵单个晶粒。
图1A是根据一些实施例的具有一个来源通道102和三个目标通道104、 106、108的晶粒输送平台100的示意图。可以将来源通道102连接到装载 端口112,使得一个晶粒容器可放置在装载端口112中,以通过来源通道 102朝暂存区114移动。暂存区114(以虚线表示)可为被腔室包围的区域, 并可以通过装载端口112或输出端口与所述腔室交界(interface),随后将进 一步讨论。
虽然输送器116示出成位在暂存区114内的特定位置,但输送器116 可根据不同应用的需要而位于暂存区114内的任何位置。举例来说,在一 些实施例中,输送器116可以位于更靠近装载端口112的位置,而在另一 些实施例中可以位于更远离装载端口112的位置。在一些实施例中,暂存 区114可以包括在晶粒输送平台100中使用的多个输送器(例如每个输送器 将位于暂存区的不同位置)。
输送器116可以配置成在通道之间(例如来源通道102或目标通道104、 106、108中的一者)移动晶粒容器。举例来说,输送器116可配置成将晶粒 容器从来源通道102移动到目标通道104、106、108的一者。在一些实施 例中,输送器116可具有用于通过输送器116抓取或保持物体(例如晶粒) 的末端效应器118。末端效应器118可以利用任何类型的保持机构来操纵物 体(例如晶粒)。举例来说,保持机构可为压力保持器(例如通过钳式移动(pincer type motion)对物体施加压力以进行保持)、区域保持器(例如通过围绕 要操纵的物体以进行保持)、真空保持器(例如通过吸力以进行保持)和磁性 保持器(例如通过电磁力以进行保持)。在一些实施例中,末端效应器118可 以具体包括真空保持器。在由输送器116输送期间,真空保持器可以施加 真空力以取回并保持晶粒(例如作为取放真空保持器(pick and place head vacuum holder))。可停止真空力以从输送器116释放晶粒。输送器116可垂 直偏离于通道(例如来源通道102或目标通道104、106、108中的一者)定位, 从而可在通道之间移动末端效应器118而不接触通道。举例来说,输送器 116可以设置在通道上方,以使末端效应器118在通道之间移动。在一些实 施例中,输送器116和通道102、104、106、108可被配置成分别沿单个维 度移动晶粒或晶粒容器。举例来说,通道102、104、106、108可以配置成 沿着x轴移动晶粒容器及其中的晶粒(如图1所示)。此外,输送器116可配置成沿y轴移动晶粒容器中的晶粒,但不使晶粒容器移动(如图1A所示)。 为了简化说明,可以通过输送器操纵晶粒(例如从一个晶粒容器中取出并移 动到另一个容器)的晶粒输送平台的一部分称为输送器作业范围(conveyor work envelope)。因此,可以通过从来源通道102中的一个晶粒容器中取出 晶粒并将其放入目标通道104、106、108之一的晶粒容器中以在输送器操 纵范围内操纵晶粒。
在一些实施例中,虽然晶粒沿着输送器116和通道102、104、106、108 的移动示出为彼此正交,然而晶粒沿着输送器116和通道102、104、106、 108的移动可以根据不同的应用需求而具有不同的配置方式。举例来说,晶 粒沿着输送器116和通道102、104、106、108的移动可以不正交(例如输送 器116与通道102、104、106、108中的一者夹45度角或其他任何角度)或 输送器116可以包括沿两轴的移动(可沿y轴和x轴移动,例如整个输送器 116可以沿x轴移动,而末端效应器118通过输送器116沿着y轴移动)。
在一些实施例中,检视感应器(inspection sensor)120A可以安装在输送 器116上,例如在末端效应器118上。检视感应器120A可为例如图像感应 器,所述图像感应器具有包含可被末端效应器118操纵区域的视野。检视 感应器120A可以配置以检视晶粒或晶粒容器,以决定检视过的晶粒要放在 哪一个目标通道104、106、108。换句话说,检视感应器120A可以配置成 收集代表晶粒容器或位于晶粒容器上的晶粒的感应器数据。
在一些实施例中,检视感应器120A可以产生用于决定应该将检视过的 晶粒放置在目标通道104、106、108的哪一者上的感应器数据。举例来说, 可以由处理器分析所述感应器数据,以确定在晶粒容器上被检视的晶粒是 否有缺陷,或者在晶粒容器上被检视的晶粒是否具有在晶粒容器上以感应 器数据的指示所示的指定名称(specifieddesignation)。
在一些实施例中,感应器数据可以指示晶粒是否有缺陷。若存在缺陷, 则感应器数据的分析结果可以指示例如检视到沿晶粒表面的不均匀性及/或 检视到大于或小于晶粒的特定标准尺寸的晶粒。缺陷的其他范例可例如为 晶粒上的划痕(scratches)、裂缝(cracks)或晶格变形(lattice deformations)。如 果没有检视到晶粒具有缺陷(例如无缺陷),则可以通过输送器116将被检视 的晶粒放入符合的目标通道104、106之一内的晶粒容器中。在一些实施例 中,可以交替地将被检视的晶粒放置在特定的符合的目标通道104、106中 的晶粒容器中。所述交替放置可以描述成将第一个无缺陷的晶粒放置在第 一个符合的目标通道104中,将第二个无缺陷的晶粒放置在第二个符合的 目标通道106中,然后将第三个无缺陷的晶粒放置在第一个符合的目标通 道104中等,并且可以互换顺序。此外,如果检视到缺陷,则可以通过输 送器116将检视过的晶粒放入不符合的目标通道108中的晶粒容器中。
在一些实施例中,感应器数据可以代表用于将晶粒容器内的个别的晶 粒放置在目标通道104、106、108的一者中的代码或指令。举例来说,所 述感应器数据可以读取印在晶粒及/或在包含晶粒的晶粒容器上的代码。所 述代码可以指示要将晶粒及/或在晶粒容器内的晶粒放置在哪个目标通道 (例如放置在第一个符合的目标通道104、第二个符合的目标通道106、或不 符合的目标通道108中)。
在一些实施例中,每个目标通道104、106、108可以连接到各自的输 出端口124、126、128,从而可将晶粒容器放置在各自的输出端口124、126、 128内,以通过暂存区114中的相应目标通道104、106、108进行移动。更 具体而言,符合的目标通道104可以与符合的目标通道输出端口124连接, 并配置成在符合的目标通道输出端口124和暂存区114之间移动晶粒容器。 类似地,符合的目标通道106可与符合的目标通道输出端口126连接,并 配置成在符合的目标通道输出端口126和暂存区114之间移动晶粒容器。 类似地,符合的目标通道108可以与符合的目标通道输出端口128连接, 并配置成在符合的目标通道输出端口128和暂存区114之间移动晶粒容器。
在操作时,每个目标通道104、106、108可以包括初始设置,其中晶 粒容器被放置在各自的输出端口124、126、128处,然后由各自的目标通 道104、106、108移动到输送器作业范围内(例如输送器正下方)。然后可以 将包含晶粒的晶粒容器放置在装载端口112内,再通过来源通道102移到 输送器作业范围中。之后输送器116可以检视在来源通道102内的晶粒容 器及/或在晶粒容器上的单个晶粒,以决定将晶粒容器上被检视的单个晶粒 放在目标通道104、106、108的哪一者。举例来说,可以基于位于输送器 116上的感应器产生的感应器数据进行检视,以确定被检视的晶粒容器上的 单个晶粒是否包含缺陷。然后输送器可以根据检视结果,将被检视的单个 晶粒放置到适当的目标通道104、106、108中。举例来说,当被检视的单 个晶粒没有缺陷时,输送器可以将检视过没有缺陷的单个晶粒放置到符合的目标通道104、106的一者中,或者可以将检视过具有缺陷的单个晶粒放 置到不符合的目标通道108中。一旦每个检视过的单个晶粒都从来源通道 102上的晶粒容器分配到在目标通道104、106、108上的晶粒容器,目标通 道104、106、108可以将其各自的晶粒容器从暂存区114移动到各自的输 出端口124、126、128。随后将更详细地对操作晶粒输送平台100的细节进 行讨论。
图1B是根据一些实施例的具有与输送器116分离的检视感应器120B 或120C的晶粒输送平台130的示意图。具有相似标号的晶粒输送平台130 的各个方面可以与晶粒输送平台100相同(见图1A),为了简洁起见于此不 再重复。
参照图1B,检视感应器120B或120C可以位于沿着及/或邻近于来源 通道102的位置,以收集由来源通道102输送的每个晶粒容器上及/或单个 晶粒的感应器数据。举例来说,检视感应器120B可以垂直对准来源通道 102(例如在来源通道102上方)。此外,检视感应器120C可以垂直偏离来源 通道102(例如不在来源通道102上方)。每个检视感应器120B和120C可包 括例如图像感应器,所述图像感应器可获取代表沿着来源通道102输送(例 如移动)的晶粒及/或晶粒容器的感应器数据。
在一些实施例中,可以利用检视感应器120A、120B及/或120C的任何 组合来获取感应器数据。举例来说,在晶粒输送平台130中可仅使用检视 感应器120A、120B或120C的一者来获取感应器数据。然而,在一些实施 例中,可以在晶粒输送平台130中使用两种检视感应器的组合(例如检视感 应器120A和120B、或检视感应器120B和120C、或检视感应器120C和 120A)以获取感应器数据。然而,在其他的实施例中,晶粒输送平台130可 以利用所有的三个检视感应器120A、120B和120C来获取感应器数据。在 一些实施例中,可以利用不同的检视感应器120A、120B、120C来检视不 同类型的缺陷或晶粒。举例来说,可以将不同的检视感应器配置成检视不 同波长的光,或者可以不同的方式处理图像数据,从而可以将每个不同的 检视感应器配置成检视不同类型的缺陷或晶粒。在一些实施例中,在检视 缺陷或晶粒时,可以利用不同的检视感应器120A、120B、120C来对其他 的检视感应器120A、120B、120C的检视结果进行交叉验证。举例来说, 可将一个检视感应器(例如检视感应器120B)配置成检视缺陷或晶粒,而其 他检视感应器(例如检视感应器120A、120C)可以配置成对前述检视感应器 120A、120B、120C的一者的缺陷或晶粒检视结果进行验证。
图1C是根据一些实施例的具有多个来源通道102、162和多个输送器 116、166的晶粒输送平台160的示意图。每个来源通道102、162可以连接 到各自的装载端口112、172,使得可以将晶粒容器放置在各自的装载端口 112、172内,以由各自的来源通道102、162在暂存区114内移动。举例来 说,来源通道102可以连接到装载端口112。同样地,来源通道162可以连 接到装载端口172。可期望有多个来源通道102、162和多个输送器116、 166,以加快在晶粒输送平台160处对晶粒容器的处理(例如与没有太多来源 通道102、162及/或输送器116、166的晶粒输送平台相比,可以在更短的 时间内处理相同数量的晶粒容器)。
在一些实施例中,每个来源通道102、162可以配置成与各自的输送器 116、166交界(interface)。举例来说,来源通道102可以配置成与输送器116 交界。此外,来源通道162可以配置成与输送器166交界。每个输送器116、 166可以配置成在通道之间移动晶粒。举例来说,输送器116可配置成将晶 粒从来源通道102移动到目标通道104、106、108的一者。类似地,输送 器166可配置成将晶粒从来源通道162移动到目标通道104、106、108中 的一者。
在一些实施例中,每个输送器116、166可以配置成将晶粒从特定的来 源通道102、162移动到特定的符合的目标通道104、106。举例来说,输送 器116可以配置成从来源通道102移动晶粒到符合的目标通道104。此外, 输送器166可配置成将晶粒从来源通道162移动到符合的目标通道106。
在一些实施例中,每个末端效应器118、168可以特别包括真空保持器, 其选择性地施加真空力以取回、保持和释放晶粒,以通过各自的输送器116、 166输送晶粒(例如作为取放真空保持器)。各自的输送器116、166可垂直偏 离于通道(例如来源通道102、162或目标通道104、106、108中的一者)定 位,从而可在通道之间移动末端效应器118、168而不接触通道。举例来说, 各自的输送器116、166可以设置在通道上方,以使末端效应器118、168 在通道之间移动。
在一些实施例中,各自的检视感应器120A、170A可以安装在各自的 输送器116、166上,例如各自的末端效应器118、168上。举例来说,可 以将检视感应器120A安装在输送器116上,例如在末端效应器118上。此 外,检视感应器170A可以安装在输送器166上,例如在末端效应器168上。 每个检视感应器120A、170A可以配置成检视晶粒或晶粒容器,以确定检 视的晶粒要放在目标通道104、106、108中的哪一者。
根据一些实施例,图2是晶粒输送平台200的部件的示意图。晶粒输 送平台200可以包括一个来源通道202、和三个目标通道204、206、208。 来源通道202可以连接到装载端口212,从而可以将晶粒容器210放置在装 载端口212内,以通过通道(例如来源通道202)在暂存区214中移动。通道 (例如来源通道202、符合的目标通道204、206和不符合的目标通道208) 可与输送器216交界。
输送器216可以具有末端效应器218,用于通过输送器216抓取或保持 物体(例如晶粒)。末端效应器218可以安装在机械手臂219上,且机械手臂219具有至少一个连接到输送器216的自由度(例如两个自由度)。在一些实 施例中,末端效应器218可以在操作时与输送器216垂直偏移及/或垂直对 准。举例来说,如输送器216的平面图所示,末端效应器218可以配置成 在输送器216的一侧或另一侧操作。此外,如输送器216的平面图所示, 末端效应器218可配置成在输送器216的下方操作。
末端效应器218可以利用任何类型的保持机构来操纵物体(如晶粒)。举 例来说,末端效应器可以特别地包括真空保持器,所述真空保持器选择性 地施加真空力以在由输送器216输送晶粒期间选择性地取回、保持和放置 晶粒(例如作为取放真空保持器)。检视感应器可为例如图像感应器,所述图 像感应器具有包含可以被末端效应器操纵区域的视野。检视感应器可以配 置成检视晶粒或晶粒容器,以决定检视过的晶粒要放在哪一个目标通道104、 106、108。
在各个实施例中,每个目标通道204、206、208可以连接到各自的输 出端口224、226、228,从而可以将晶粒容器放置在各自的输出端口224、 226、228内,而通过各自的目标通道204、206、208在暂存区214中移动 晶粒容器。具体来说,符合的目标通道204可以连接输出端口224,并配置 成在输出端口224和被壳体包围的暂存区214之间移动晶粒容器。暂存区 214可以包含所有目标通道204、206、208。类似地,符合的目标通道206 可以与输出端口226连接,并配置成在输出端口226与暂存区214之间移 动晶粒容器。类似地,不符合的目标通道208可与输出端口228连接,并 配置成在输出端口228和暂存区214之间移动晶粒容器。
所述示意图可以仅示出晶粒输送平台200一些而非全部的结构特征。 举例来说,如上所述,当操作时,符合的目标通道206与输出端口226可 以是连续的。然而,所述示意图可以示出当取出在特定位置206A的一部分 符合的目标通道206时(例如维护或维修此部分的目标通道206时),符合的 目标通道206可如何与输出端口226不连续。
图3是根据一些实施例的晶粒容器302的示意图。晶粒容器302可以 包括多个容座304(receptacles,例如凹腔),可以在容座304中放置(例如容 纳)晶粒。举例来说,如图3的实施例所示,可以有八个容座304。每个容 座304都可具有实质上为矩形的形状,并且沿着各自的容座304的方形角 落部分306具有进一步的突起。可以将晶粒放置在一个容座304中,使得 晶粒的底表面位在各自的容座304内(例如在晶粒容器302的凹腔内)。
在一些实施例中,末端效应器可包括在通过输送器输送晶粒309的期 间施加真空力以取回并保持晶粒309的真空保持器(例如作为取放真空保持 器)。举例来说,末端效应器将真空保持器定位在接触或接近晶粒309处, 然后利用真空力(例如吸力)来拾取晶粒。类似地,末端效应器可以将真空保 持器定位在空的容座304内(例如当真空保持器使用真空力固定晶粒309时), 以通过停止施加固定晶粒的真空力而在容座304内释放晶粒。
图4是根据一些实施例的晶粒输送平台功能模块402的各种功能模块 的方框图。晶粒输送平台功能模块402可为晶粒输送平台的一部分。晶粒 输送平台功能模块402可以包括处理器404。在进一步的实施例中,处理器 404可以实现为一或多个处理器。
处理器404可以可操作地连接到电脑可读取存储模块406(例如存储器 及/或数据库)、网络连接模块408、使用者界面模块410、控制器模块412。 在一些实施例中,电脑可读取存储模块406可包括可配置处理器404以执 行本文所讨论的各种工艺的逻辑(logic)。电脑可读取存储器还可以存储数据, 例如由检视感测器收集的感测器数据、用于识别缺陷的图像数据、晶粒的 识别符号、晶粒容器的识别符号、图像感应器的识别符号、以及可以用于执行本文所讨论的各种工艺的任何其他参数或信息。
网络连接模块408可以促进晶粒输送平台与晶粒输送平台的各种装置 及/或元件的网络连接,上述装置及/或元件可以与晶粒输送平台内部或外界 环境进行通信。在一些实施例中,网络连接模块408可以促进物理连接, 例如线路或总线(bus)。在一些实施例中,网络连接模块408可以通过使用 发射器、接收器及/或收发器来促进无线连接,例如通过无线区域网络 (wireless local area network,WLAN)。举例来说,网络连接模块408可以促进与晶粒输送平台各部分的无线或有线连接。
晶粒输送平台功能模块402还可以包括使用者界面模块410。使用者界 面模块410可以包括供使用者对晶粒输送平台进行输入及/或输出的任何类 型的界面,所述界面包括但不限于显示器、笔记本电脑、平板电脑或移动 装置等。
晶粒输送平台功能模块402可包括控制器模块412。在一些实施例中, 可以由处理器404实现控制器模块412(例如做为处理器404的一部分)。控 制器模块412可以配置成对控制晶圆输送平台移动或功能的各种物理设备 进行控制,例如输送器、机械手臂、末端效应器、来源通道及/或目标通道。 举例来说,控制器模块412可以配置成控制至少一个在输送器、来源通道 及/或目标通道上的输送带、机械手臂等的移动或功能。在其他范例中,控制器模块412可以控制可移动输送带、机械手臂及/或末端效应器中的至少 一者的马达。可以由处理器404控制控制器模块412,并且可以执行本文所 讨论的各种过程的各个方面。
图5是根据一些实施例的晶粒输送程序500的流程图。可由晶粒输送 平台(例如具有晶粒输送功能模块元件的晶粒输送平台)执行晶粒输送程序 500。应注意的是,晶粒输送程序500仅是一个范例,并非用于限制本公开。 因此,因此应理解的是可以在图5的晶粒输送程序500之前、之中、和之 后提供额外的操作。可以省略某些操作,可以与其他操作同时执行某些操 作,并且于此可以仅简单描述一些操作。
在操作502,可以将晶粒容器装载到晶粒输送平台的个别的装载端口和 输出端口中。如上所述,一个晶粒输送平台可以具有至少一个装载端口和 至少一个输出端口。举例来说,一个晶粒输送平台可以包括一个装载端口 和两个输出端口(例如一个输出端口用在符合的目标通道,另一个输出端口 用在不符合的目标通道)。
在操作504,可以通过来源通道或目标通道将晶粒容器移动到暂存区。 暂存区可为外壳(例如壳体)内的区域,其中晶粒可以在来源通道和目标通道 之间移动。举例来说,暂存区可以位在可由一或多个装载端口及/或一或多 个输出端口进入的壳体内。此外,输送器可在暂存区中将晶粒从来源通道 中的晶粒容器移动到目标通道。
在一些实施例中,可以将晶粒容器移动到输送器作业范围内的区域。 如上所述,输送器作业范围可为输送器能操纵晶粒的区域。举例来说,可 以由机械手臂及/或输送器移动末端效应器,以在输送器作业范围内取放晶 粒。此外,在一些实施例中,检视感应器可以位于末端效应器上,以检视 输送器作业范围内的晶粒及/或晶粒容器。
在操作506,可以决定是否将由来源通道输送到暂存区的晶粒移动到符 合的目标通道。对于要被输送到符合的目标通道的晶粒来说,晶粒输送程 序500可以移到操作508。而对于不被移至符合的目标通道的晶粒来说,晶 粒输送程序500可以移到操作510。
在一些实施例中,可以基于晶粒是否包含缺陷,而将晶粒移动到符合 的目标通道。如上所述,输送器可以包括至少一个检视感应器,配置成产 生可以代表在来源通道内由晶粒容器输送的晶粒的感应器数据。可以分析 此感应器数据以确定晶粒是否包括缺陷,例如不期望的不均匀性或不期望 的人为产物(artifact)及/或缺少期望的人为产物。因此,对于缺少检视到的缺 陷而符合检视的晶粒,晶粒输送程序500可以移至操作508。此外,对于检 视到缺陷而不符合检视的晶粒,晶粒输送程序500可以移至操作510。
在一些实施例中,可基于晶粒本身及/或保持晶粒的晶粒容器是否包括 晶粒将被移至特定目标通道的指示,而将晶粒移至符合的目标通道。如上 所述,输送器可以包括至少一个检视感应器,配置成产生可以代表在来源 通道内由晶粒容器输送的晶粒的感应器数据。此感应器数据可以包括例如 指示标志(例如代码或其他类型的指示)的读数,所述指示标志可以指示输送 器将晶粒移至哪个目标通道或哪种目标通道(例如符合的目标通道或不符合 的目标通道)。举例来说,指示标志可为晶粒输送平台(例如晶粒输送平台的 处理器)可以交叉引用(例如使用查找表(look up table))的索引值,以确定要将 在来源通道内的特定晶粒容器上被检视过的一个晶粒及/或每个晶粒放在哪 个目标通道(例如符合的目标通道或不符合的目标通道)。
在操作508,可以通过输送器将晶粒移动到符合的目标通道。此符合的 目标通道可以包括一个在输送器作业范围内的开放的(open)晶粒容器,并且 晶粒可以通过输送器放置在此晶粒容器上。为了便于说明,此能够容纳晶 粒的晶粒容器(例如由于目前晶粒容器上的容座不具有晶粒)可称为开放的 晶粒容器。
在操作510,可以通过输送器将晶粒移动到不符合的目标通道。此不符 合的目标通道可以在输送器作业范围内包含一个开放的晶粒容器,并且可 以通过输送器在此晶粒容器上放置晶粒。
在操作512,可以将目标通道(例如符合的目标通道和不符合的目标通 道)内的装载的晶粒容器移动到它们各自的输出端口。为了便于说明,已经 完成接收晶粒的所述晶粒容器(例如由于晶粒容器上的全部容座皆具有各自 的晶粒)可称为装载的晶粒容器。如上所述,这些输出端口可为与晶粒输送 平台的交界点,更具体来说是与暂存区的交界点。然后可以将晶粒(例如各 个晶粒平台上的晶粒)从它们各自的输出端口移离晶粒输送平台。
图6是根据一些实施例的详细的晶粒输送程序600的流程图。可以由 晶粒输送平台(例如具有晶粒输送功能模块的元件的晶粒输送平台)执行详 细的晶粒输送程序600。应注意的是,晶粒输送程序600仅是一个范例,并 非用于限制本公开。因此,因此应理解的是可以在图6的晶粒输送程序600 之前、之中、和之后提供额外的操作。可以省略某些操作,可以与其他操 作同时执行某些操作,并且于此可以仅简单描述一些操作。
在操作602A,可以将晶粒容器装载在晶粒输送平台的装载端口中。如 上所述,一个晶粒输送平台可以具有至少一个装载端口。此装载端口可为 可以放置晶粒容器的端口,以处理晶粒容器上的晶粒。
在操作602B,可以将晶粒容器装载到晶粒输送平台的符合的输出端口 (pass outport)中。如上所述,一个晶粒输送平台可以具有至少一个输出端口, 例如符合的输出端口。此符合的输出端口可为可以放置晶粒容器的端口, 以接收晶粒(例如在一些实施例中,未被检视感应器检视到有缺陷的晶粒)。
在操作602C,可以将晶粒容器装载到晶粒输送平台的不符合的输出端 口(failout port)中。如上所述,一个晶粒输送平台可以具有至少一个输出端 口,例如不符合的输出端口。此不符合的输出端口可为可以放置晶粒容器 的端口,以接收晶粒(例如在一些实施例中,被检视感应器检视到有缺陷的 晶粒)。
在操作604A,可将装载端口内的晶粒容器通过来源通道移至暂存区内 的输送器作业范围。暂存区可为可在来源通道和目标通道之间移动晶粒的 区域。举例来说,输送器可以将晶粒从来源通道中的晶粒容器移动到暂存 区中的目标通道。在一些实施例中,暂存区可以在可由装载端口及/或输出 端口进入的壳体(例如外壳)内。
在操作604B,可将符合的输出端口内的晶粒容器通过符合的目标通道 移动到暂存区。更具体而言,可以将符合的输出端口内的晶粒容器通过符 合的目标通道移动到输送器作业范围内的暂存区。
在操作604C,可将不符合输出端口内的晶粒容器通过不符合的目标通 道移至暂存区。更具体而言,不符合的输出端口内的晶粒容器可以通过不 符合的目标通道移动到输送器作业范围内的暂存区。
在操作606,可以决定关于是否要将从来源通道输送到暂存区中的晶粒 移动到符合的目标通道。对于要被输送到符合的目标通道的晶粒,晶粒输 送程序600可以移至操作608A。此外,对于不被移动到符合的目标通道的 晶粒,晶粒输送程序600可以移动到操作608B。
在一些实施例中,可以基于晶粒是否包含缺陷,而将晶粒移动到或不 移动到符合的目标通道。如上所述,输送器可以包括至少一个检视感应器, 配置成产生可以代表在来源通道内由晶粒容器输送的晶粒的感应器数据。 可以分析此感应器数据以确定晶粒是否包括缺陷,例如不期望的不均匀性 或不期望的人为产物及/或缺少期望的人为产物。因此,对于缺少检视到的 缺陷而通过检视的晶粒,晶粒输送程序600可以移至操作608A。而且,对于检视到缺陷而没有通过检视的晶粒,晶粒输送程序600可以移至操作 608B。
在一些实施例中,可基于晶粒本身及/或保持晶粒的晶粒容器是否包括 晶粒将被移至特定目标通道的指示,而将晶粒移至符合的目标通道。如上 所述,输送器可以包括至少一个检视感应器,配置成产生可以代表在来源 通道内由晶粒容器输送的晶粒的感应器数据。此感应器数据可以包括例如 指示标志(例如代码或其他类型的指示)的读数,所述指示标志可以指示输送 器将晶粒移至哪个目标通道或哪种目标通道(例如符合的目标通道或不符合 的目标通道)。举例来说,指示标志可为晶粒输送平台(例如晶粒输送平台的 处理器)可以交叉引用(例如使用查找表)的索引值,以确定要将在来源通道 内的特定晶粒容器上被检视过的一个晶粒及/或每个晶粒放在哪个目标通道 (例如符合的目标通道或不符合的目标通道)。
在操作608A,可以通过输送器将晶粒移动到符合的目标通道。此符合 的目标通道可以包括在输送器作业范围内的晶粒容器,并且可以由输送器 将晶粒放置在此晶粒容器上。此外,在操作608B,可以通过输送器将晶粒 移动到不符合的目标通道。此不符合的目标通道可以在输送器作业范围内 包括一个晶粒容器,并且可以由输送器将晶粒放置在此晶粒容器上。在一 些实施例中,晶粒可以由输送器的末端效应器固定,并且通过轨道在输送器上方沿着通道移动。
在操作610A,可以将符合的目标通道内的晶粒容器移动到符合的输出 端口。同样,在操作610B,不符合的目标通道内的晶粒容器可以移动到不 符合的输出端口。如上所述,这些输出端口可为与晶粒输送平台的交界点, 更具体来说是与暂存区的的交界点。因此,可以通过各自的输出端口,从 晶粒输送平台移动晶粒(例如各自的目标通道上的各自的晶粒平台上的晶 粒)。
在本公开一些实施例中提供一种晶粒输送***,包括来源通道、检视 感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配 置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器 配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置 成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶 粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符 合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结 果,将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道 暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
在一些实施例中,来源通道包括输送带,且来源通道暂存区是来源通 道在输送器的作业范围中的部分。在一些实施例中,第一晶粒容器包括条 码,且检视感应器配置成读取条码。在一些实施例中,第一晶粒容器包括 多个容座,容座的每一者配置成容纳各自的晶粒。在一些实施例中,容座 的每一者包括凹腔,配置成接触各自的晶粒的底表面。在一些实施例中, 输送器包括真空头,配置成在来源通道以及符合的目标通道之间移动。
本公开一些实施例提供一种晶粒输送***,包括来源通道、符合的目 标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在装载端口以 及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。符合的目标通道配置成在符合 的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。 不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标 通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成将晶粒从在来源通道暂 存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在 不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
在一些实施例中,晶粒输送***还包括检视感应器,配置成基于第一 晶粒容器上的晶粒而产生感应器结果。在一些实施例中,检视感应器位在 装载端口以及输送器作业范围之间。在一些实施例中,检视感应器位在输 送器上。在一些实施例中,检视感应器配置成读取第一晶粒容器上的识别 符号。在一些实施例中,检视感应器配置成决定晶粒是否具有缺陷。在一 些实施例中,来源通道配置成在第一方向移动第一晶粒容器,输送器配置 成在第二方向移动晶粒,且第一方向与第二方向正交。在一些实施例中, 输送器包括机械手臂,配置成通过真空力固定晶粒。
本公开一些实施例提供一种晶粒输送方法,包括:通过来源通道,将 第一晶粒容器从装载端口移动到一暂存区;基于第一晶粒容器上的晶粒, 产生感应器结果;以及基于感应器结果,将晶粒从来源通道上的第一晶粒 容器移动到在符合的目标通道的第二晶粒容器或不符合的目标通道的第三 晶粒容器。
在一些实施例中,晶粒输送方法还包括响应于感应器结果指示晶粒不 具有缺陷,将晶粒从第一晶粒容器移动到在符合的目标通道的第二晶粒容 器。在一些实施例中,晶粒输送方法还包括响应于感应器结果指示晶粒具 有缺陷,将晶粒从第一晶粒容器移动到在不符合的目标通道的第二晶粒容 器。在一些实施例中,晶粒输送方法还包括沿着符合的目标通道,移动晶 粒到符合的目标通道输出端口。在一些实施例中,晶粒输送方法还包括使用输送器,将晶粒从在来源通道的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道 或在不符合的目标通道的第二晶粒容器。在一些实施例中,晶粒输送方法 还包括在符合的目标通道的输出端口装载第二晶粒容器;以及通过在输送 器下的符合的目标通道,将第二晶粒容器从输出端口移动到暂存区。
上述内容概述许多实施例的特征,因此任何所属技术领域中技术人员, 可更加理解本发明的各面向。任何所属技术领域中技术人员,可能无困难 地以本发明为基础,设计或修改其他工艺及结构,以达到与本发明实施例 相同的目的及/或得到相同的优点。任何所属技术领域中技术人员也应了解, 在不脱离本发明的构思和范围内做不同改变、代替及修改,如此等效的创 造并没有超出本发明的构思及范围。
在本说明书中,本文所使用的术语“模块”是代表用于执行本说明书 描述的相关功能的软件、固件、硬件和这些元件的任何组合。此外,为了 方便讨论,是将各种模块描述为离散的模块。然而,可将两个或更多个模 块组合成执行根据本公开实施例的相关功能的单个模块,而且对于本领域 通常知识者来说是显而易见的。
本领域通常知识者将进一步理解,结合本说明书所公开的方面描述的 各种说明性逻辑方块、模块、处理器、装置、电路、方法和功能中的任何 一者可以通过电子硬件(例如以数字的方式实现、以模拟的方式实现或以两 者的组合实现)、固件、各种形式的程序或包含指令的设计代码(为了方便起 见,此处可称为“软件”或“软件模块”)或前述技术的任何组合而实现。 为了清楚地说明硬件、固件和软件的这种可互换性,先前已经大致上描述 了各种说明性的元件、方块、模块、电路和步骤的功能。这种功能是否实 现为硬件、固件和软件或这些技术的组合取决于特定应用和加在整个*** 上的设计约束。本领域通常知识者可以针对每个特定应用以各种方式实现 所描述的功能,而不会超出本公开的范围。
此外,本领域通常知识者将理解本文描述的各种说明性逻辑方块、模 块、装置、元件和电路可以在可以包括通用处理器(general purpose processor)、 数字信号处理器(digital signal processor,DSP)、特殊应用集成电路 (application specificintegrated circuit,ASIC)、现场可程序化逻辑门阵列(field programmable gatearray,FPGA)、其他可程序化逻辑装置、或其任何组合 的集成电路(integrated circuit,IC)内实现或执行。所述逻辑方块、模块和电 路还可以包括天线及/或收发器,以与网络内或装置内的各种元件进行通信。 通用处理器可为微处理器,或者任何传统的处理器、控制器或状态机(state machine)。处理器还可以实现为计算装置的组合,例如数字信号处理器和微 处理器的组合、多个微处理器、一或多个微处理器与数字信号处理器核心 结合、或者任何适合于执行所述功能的配置。
除非另外特别说明,否则如“可”、“可以”、“可能”、“能”之类的条 件语言在内文中通常是理解为用于表达一些实施例包括而其他实施例不包 括的特定特征、元件及/或步骤。因此,这种条件语言通常不代表一或多个 实施例需要某些特征、元素及/或步骤,或不代表一或多个实施例必须包括 在有或无使用者的状况下在特定实施例中包括是否所述的特征、元件、及/ 或步骤会被包括或进行的决定逻辑。
另外,于阅读完本公开之后,本领域通常知识者将能够配置功能实体 以执行本文所述的操作。此处所使用的关于指定操作或功能的用语“配置” 指的是物理地或虚拟地构建、程序化及/或布置用以执行指定操作或功能的 ***、装置、元件、电路、结构、机器等。
除非另有明确说明,否则本文如“X、Y、或Z中的至少一者”的析取 语言(disjunctive language)通常用于代表项目、用语等可为X、Y或Z、或其 任何组合(例如、X、Y及/或Z)。因此,这种析取语言通常不代表且不应该 暗示一些实施例需要存在至少一个X、至少一个Y或至少一个Z。
应强调的是,可以对上述实施例进行各种变化和修改,其中的元素应 理解为其他可接受的范例。所有的修改和变化皆包括在本公开的范围内并 且由权利要求所保护。
Claims (1)
1.一种晶粒输送***,包括:
一来源通道,配置成在一加载端口以及一来源通道暂存区之间移动一第一晶粒容器;
一检视感应器,配置成基于该第一晶粒容器上的一晶粒产生一感应器结果;
一符合的目标通道,配置成在一符合的目标通道输出端口以及一符合的目标通道暂存区之间移动一第二晶粒容器;
一不符合的目标通道,配置成在一不符合的目标通道输出端口以及一不符合的目标通道暂存区之间移动一第三晶粒容器;以及
一输送器,配置成基于该感应器结果,将该晶粒从在该来源通道暂存区的该第一晶粒容器移动到在该符合的目标通道暂存区的该第二晶粒容器或在该不符合的目标通道暂存区的该第三晶粒容器。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862752582P | 2018-10-30 | 2018-10-30 | |
US62/752,582 | 2018-10-30 | ||
US16/598,109 | 2019-10-10 | ||
US16/598,109 US10822181B2 (en) | 2018-10-30 | 2019-10-10 | Systems and methods for die transfer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111128797A true CN111128797A (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70496089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911047907.2A Pending CN111128797A (zh) | 2018-10-30 | 2019-10-30 | 晶粒输送*** |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111128797A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11508596B2 (en) | 2020-05-28 | 2022-11-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and methods for automatically handling die carriers |
-
2019
- 2019-10-30 CN CN201911047907.2A patent/CN111128797A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11508596B2 (en) | 2020-05-28 | 2022-11-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and methods for automatically handling die carriers |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10777436B2 (en) | High speed rotary sorter | |
KR100261935B1 (ko) | 전자다이 자동배치 방법 및 장치 | |
JP7018784B2 (ja) | コンタクト精度保証方法および検査装置 | |
TWI732933B (zh) | 加工裝置 | |
TWI728417B (zh) | 倉儲系統及倉儲方法 | |
US11398396B2 (en) | Apparatus and methods for handling die carriers | |
JP2007107941A (ja) | 検査工程の搬送装置及び検査工程の搬送方法 | |
JPWO2008139853A1 (ja) | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 | |
KR20120088330A (ko) | 인쇄회로기판의 검사장치 | |
CN111128797A (zh) | 晶粒输送*** | |
US11820607B2 (en) | Systems and methods for die transfer | |
US6521853B1 (en) | Method and apparatus for sorting semiconductor devices | |
US20230317505A1 (en) | Systems and methods for automated processing ports | |
KR20100105972A (ko) | 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법 | |
TW202320202A (zh) | 使用斜角晶圓工作台及斜角轉台從晶圓挑揀晶粒之系統和過程 | |
US11705358B2 (en) | Systems and methods for automated processing ports | |
TWI720568B (zh) | 晶粒容器工作站、晶粒容器處理之系統及方法 | |
WO2020049774A1 (ja) | マニピュレータおよび移動ロボット | |
US11915955B1 (en) | Workpiece inspection apparatus | |
US20220093433A1 (en) | Wafer-measuring apparatus and wafer-transferring method thereof | |
WO2023053717A1 (ja) | 加工装置、及び加工品の製造方法 | |
JP2024051876A (ja) | 発光装置の検査装置、発光装置の検査方法、モジュールの製造方法および発光装置の検査プログラム | |
Yeo et al. | A low-cost automated handling system for SPC evaluation of packaging processes | |
KR20200122296A (ko) | 키트-리스 픽 앤 플레이스 핸들러 | |
KR20140120989A (ko) | 소자분류장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200508 |