JP2021506718A - Llsリング/コアパターンを改善する単結晶シリコンインゴットの処理の方法 - Google Patents
Llsリング/コアパターンを改善する単結晶シリコンインゴットの処理の方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
シードエンド、該シードエンドに対向するテールエンド、及び該シードエンドと該テールエンドの間の本体を含み、ここで、本体は一定の直径に研磨されている、単結晶シリコンインゴットを研磨する工程、
該単結晶シリコンインゴットからスライスされたウェハー上の局所的なレーザー散乱欠陥のサイズ又は数を減少させるのに十分な温度及び持続時間、研磨された単結晶シリコンインゴットをアニールする工程、及び
アニールされた該単結晶シリコンインゴットを、少なくとも2枚の単結晶シリコンウェハーにスライスする工程。
シードコーン、該シードコーンに対向するテールコーン、及び該シードコーンと該テールコーンの間の本体を含む単結晶シリコンインゴットからシードコーン及びテールコーンを除去する工程、
単結晶シリコンインゴットの本体が、セグメントの厚さが少なくとも約1cm、少なくとも約10cm、又は少なくとも約20cmの、1つ又はそれ以上の単結晶シリコンセグメントを含むように、単結晶シリコンインゴットの本体を切り取る工程、
該単結晶シリコンセグメントからスライスされたウェハー上の局所的なレーザー散乱欠陥のサイズ又は数を減少させるのに十分な温度及び持続時間、切り取られた該単結晶シリコンセグメントのうちの1つ又はそれ以上をアニールする工程、及び
アニールされた該単結晶シリコンセグメントを、少なくとも2枚の単結晶シリコンウェハーにスライスする工程。
Claims (35)
- 以下の工程を含む、単結晶シリコンインゴットを処理する方法:
シードエンド、該シードエンドに対向するテールエンド及び該シードエンドと該テールエンドの間の本体を含み、ここで、本体は一定の直径に研磨されている、単結晶シリコンインゴットを研磨する工程、
該単結晶シリコンインゴットからスライスされたウェハー上の局所的なレーザー散乱欠陥のサイズ又は数を減少させるのに十分な温度及び持続時間、研磨された単結晶シリコンインゴットをアニールする工程、及び
アニールされた該単結晶シリコンインゴットを、少なくとも2枚の単結晶シリコンウェハーにスライスする工程。 - 前記単結晶シリコンインゴットがチョクラルスキープロセスにより成長させられ、研磨する前に該単結晶シリコンインゴットが冷やされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットの本体の直径が、少なくとも約150mm、少なくとも約200mm、少なくとも約300mm、又は少なくとも約450mmである、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットを、セグメントの厚さが少なくとも約1cm、少なくとも約10cm、又は少なくとも約20cmの、1又はそれ以上のセグメントに切り取る工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットを、セグメントの厚さが約1m未満、約50cm未満、又は約40cm未満、又は約30cm未満の、1又はそれ以上のセグメントに切り取る工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットを、セグメントの厚さが約10cmと約30cmの間の、1又はそれ以上のセグメントに切り取る工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記アニールされたインゴットからスライスされたそれぞれの単結晶シリコンウェハーが、2つの主要な、ほぼ平行な表面、そのうち一方は該単結晶シリコンウェハーの前面及びそのうち他方は該単結晶シリコンウェハーの背面で、該単結晶シリコンウェハーの前及び背表面をつなぐ円周の縁、該単結晶シリコンウェハーの前表面及び背表面に対して中間及び平行な中心面、該中心面に垂直な中心軸、及び該単結晶シリコンウェハーの前及び背表面の間のバルク領域を含み、それぞれのウェハーも該単結晶シリコンウェハーの前及び背表面の間を測定した厚さを有し、該中心軸に沿った厚さは約1500μm未満である、請求項1に記載の方法。
- 前記アニールされた単結晶シリコンインゴットが、約2枚の単結晶シリコンウェハーと約300枚の単結晶シリコンウェハーとの間でスライスされる、請求項1に記載の方法。
- 前記アニールされた単結晶シリコンインゴットが、約300枚の単結晶シリコンウェハーにスライスされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、アルゴン、窒素、又はアルゴン及び窒素の組み合わせを含む周囲雰囲気中でアニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、窒素を含む周囲雰囲気中でアニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、本質的に窒素から成る周囲雰囲気中でアニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、少なくとも約600℃の温度でアニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、約600℃と約1000℃の間の温度でアニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、約600℃と約900℃の間の温度でアニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、少なくとも約1時間の持続時間アニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、約1時間と約4時間の間の持続時間アニールされる、請求項1に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンインゴットが、約2時間の持続時間アニールされる、請求項1に記載の方法。
- 以下の工程を含む、単結晶シリコンインゴットを処理する方法:
シードコーン、該シードコーンに対向するテールコーン及び該シードコーンと該テールコーンの間の本体を含む前記単結晶シリコンインゴットからシードコーン及びテールコーンを除去する工程、
該単結晶シリコンインゴットの本体が、セグメントの厚さが少なくとも約1cm、少なくとも約10cm、又は少なくとも約20cmの、1つ又はそれ以上の単結晶シリコンセグメントを含むように、該単結晶シリコンインゴットの本体を切り取る工程、
該単結晶シリコンセグメントからスライスされたウェハー上の局所的なレーザー散乱欠陥のサイズ又は数を減少させるのに十分な温度及び持続時間、切り取られた該単結晶シリコンセグメントのうちの1つ又はそれ以上をアニールする工程、及び
アニールされた該単結晶シリコンセグメントを、少なくとも2枚の単結晶シリコンウェハーにスライスする工程。 - 前記単結晶シリコンインゴットがチョクラルスキープロセスによって成長させられる、請求項19に記載の方法。
- 単結晶シリコンセグメントの本体を、少なくとも約150mm、少なくとも約200mm、少なくとも約300mm、又は少なくとも約450mmの、一定の直径に研磨することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 単結晶シリコンセグメントの厚さが約1m未満、約50cm未満、又は約40cm未満、又は約30cm未満である、請求項19に記載の方法。
- 単結晶シリコンセグメントの厚さが約10cmと約30cmの間である、請求項19に記載の方法。
- 前記アニールされた単結晶シリコンセグメントからスライスされた各単結晶シリコンウェハーが、2つの主要な、ほぼ平行な表面、そのうち一方は該単結晶シリコンウェハーの前面及びそのうち他方は該単結晶シリコンウェハーの背面で、該単結晶シリコンウェハーの前及び背表面をつなぐ円周の縁、該単結晶シリコンウェハーの前表面及び背表面に対して中間及び平行な中心面、該中心面に垂直な中心軸、及び該単結晶シリコンウェハーの前及び背表面の間のバルク領域を含み、それぞれのウェハーも該単結晶シリコンウェハーの前及び背表面の間を測定した厚さを有し、該中心軸に沿った厚さは約1500μm未満である、請求項19に記載の方法。
- アニールされた該単結晶シリコンセグメントが、約2枚の単結晶シリコンウェハーと約300枚の単結晶シリコンウェハーとの間でスライスされる、請求項19に記載の方法。
- アニールされた該単結晶シリコンセグメントが、約300枚の単結晶シリコンウェハーにスライスされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、アルゴン、窒素、又はアルゴン及び窒素の組み合わせを含む周囲雰囲気中でアニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、窒素を含む周囲雰囲気中でアニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、本質的に窒素から成る周囲雰囲気中でアニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、少なくとも約600℃の温度でアニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、約600℃と約1000℃の間の温度でアニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、約600℃と約900℃の間の温度でアニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、少なくとも約1時間の持続時間アニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが、約1時間と約4時間の間の持続時間アニールされる、請求項19に記載の方法。
- 前記単結晶シリコンセグメントが約2時間の持続時間アニールされる、請求項19に記載の方法。
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