JP2021190438A - 部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上の部品の搭載位置の基準となる穴を高いコントラストで明瞭に認識でき、機種切替性を確保しながら、部品を基板に搭載する部品搭載作業を高精度で行う。【解決手段】部品搭載装置１００において、基板１１を保持して搬送する基板搬送部１９と、基板搬送部１９の下方に配置されるテーブル５９と、テーブル５９の上部に配置され、基板搬送部１９により搬入された基板１１の特定の領域を下方から局所的に照射する発光部と、一端部が発光部を下方から支持して他端部がテーブル５９に着脱自在に装着される支持体と、を備える。【選択図】図２

Description

本開示は、部品搭載装置に関する。

従来、基板に部品を搭載する部品搭載装置が知られており、種々の実装基板の製造に用いられている。このような部品搭載装置の中には、特に、基板に対する部品搭載に高い精度が要求されるものもあり、部品供給部から取り出した部品を一旦仮置きステージに仮置きして認識カメラで認識し、その後に部品を改めてピックアップして基板に搭載するようにしている例がある。（例えば、特許文献１参照）。

このような基板に対する部品の搭載位置に高い精度が要求される部品としては、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等のような指向性を有する光を発光する発光部品がある。このような指向性を有する発光部品では、基板上の搭載目標位置からずれた位置に（あるいは姿勢で）ＬＥＤを取りつけてしまうと必要な照度が得られなくなるおそれがあるため、部品を基板に搭載する際の基板に対する部品の位置合わせは特に重要なものとなる。

上記のように、部品を基板に搭載する際の基板に対する部品の位置合わせを高精度に行うことができる手法として、従来、基板上の部品の搭載位置の近傍に厚み方向に貫通した孔（貫通孔）を設けておき、その貫通孔を基板の上方から認識カメラによって認識（撮像）し、その認識した貫通孔を基準として部品を基板に搭載する技術が知られている。

特開２０１５−１１９１３４号公報

しかしながら、基板に設けた特定の領域（例えば基板の貫通孔が位置する領域）を基板の上方から認識カメラによって認識した場合、基板上面の状態によっては認識対象である穴の開口輪郭部が上方からの照明によって均一に光らず、穴の形状を正しく認識しにくいという課題があった。また、部品の位置合わせを行うために基板を広範囲で照明する光源を備えることも考えられるが、部品搭載装置に搬送されてくる基板のサイズが変わった場合に光源のサイズもその都度変更しなければならないことが考えられる。このような場合、光源の変更作業が増え、様々なサイズ（機種）の基板に柔軟に対応可能で基板上の部品の位置合わせを行える性質（以下、「機種切替性」と称する）が低下するという課題があった。

本開示は、上述した従来の状況に鑑みて案出され、基板上へ搭載する部品の搭載基準となる穴（貫通穴）の位置を高いコントラストで明瞭に認識し、機種切替性を確保しながら、部品を基板に搭載するための部品搭載処理を高精度で行う部品搭載装置を提供することを目的とする。

本開示は、基板を保持して搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部の下方に配置されるテーブルと、前記テーブルの上部に配置され、前記基板搬送部により搬入された前記基板の特定の領域を下方から局所的に照射する発光部と、一端部が前記発光部を下方から支持して他端部が前記テーブルに着脱自在に装着される支持体と、を備える、部品搭載装置を提供する。

本開示によれば、基板上へ搭載する部品の搭載基準となる穴（貫通穴）の位置を高いコントラストで明瞭に認識でき、機種切替性を確保しながら、部品を基板に搭載するための部品搭載処理を高精度で行うことができる。

実施の形態１に係る部品搭載装置の平面図 図１に示した基板搬送部を搭載ヘッドとともに表した要部斜視図 サポートピン、反射型発光ピン、光源の配置されたテーブルの斜視図 特定の領域の下面が発光ピンにより照射される基板の断面図 反射型発光ピンの斜視図 反射型発光ピンにより特定の領域の下面が照射される基板の断面図 導光拡散型発光ピンの斜視図 導光拡散型発光ピンにより特定の領域の下面が照射される基板の断面図 導光拡散型発光ピンにより特定の領域の下面が照射される基板の断面図 自発光型発光ピンの斜視図 自発光型発光ピンにより特定の領域の下面が照射される基板の断面図 自発光型発光ピンにより特定の領域の下面が照射される基板の断面図 実施の形態２に係る部品搭載装置において特定の領域の下面が反射型発光ピンにより照射される基板の断面図 図１１に示した反射型発光ピンの斜視図 テーブルに配置された反射型発光ピンとサポートピンの平面図 反射型発光ピンの斜視図 変形例に係る反射型発光ピンの斜視図 テーブルに配置された反射型発光ピンと反射ピンの側面図 反射ピンの斜視図 変形例に係る反射ピンの斜視図 テーブルに配置された反射型発光ピンと反射ピンと反射ピンの斜視図 テーブルに配置された反射型発光ピンと反射ピンの平面図

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る部品搭載装置を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

（実施の形態１）
先ず、実施の形態１に係る部品搭載装置を説明する。

図１は、実施の形態１に係る部品搭載装置１００の平面図である。部品搭載装置１００は、基板１１を厚み方向に貫通して設けられた基板孔１３を基準としてＬＥＤ等の部品１５（図２参照）を搭載する装置である。なお、部品１５はＬＥＤに限定されない。部品搭載装置１００は、基台１７、基板搬送部１９、部品供給部２１、ヘッド移動機構２３、移載ヘッド２５、搭載ヘッド２７、部品カメラ２９、仮置きステージ３１、サポートピン３３（図２参照）、発光ピンである反射型発光ピン３５（図２参照）等を備えている。

基板搬送部１９は、作業者３７から見た左右方向（Ｘ軸方向とする）に延びた一対のコンベア３９を有している。一対のコンベア３９は、作業者３７から見た前後方向（Ｙ軸方向とする）に対向して配置されている。基板搬送部１９は、外部から供給（搬送）された基板１１を搬入し（図１中に示す矢印Ａ参照）、所定の位置に位置決めする。基板搬送部１９は、一対のコンベア３９により基板１１の平行な一対の両端縁を下方から支持して搬送する。一対のコンベア３９の間隔は幅調整機構４１（図２参照）によって、搬入する基板１１の幅方向（Ｙ軸方向）の寸法に応じて自在に変更することができる。

部品供給部２１は、複数のパーツフィーダ４３から構成されている。複数のパーツフィーダ４３は、それぞれ部品供給口４５に部品１５を供給する。実施の形態１では、パーツフィーダ４３は、例えばテープフィーダからなる。但し、パーツフィーダ４３は、テープフィーダに限定されない。

ヘッド移動機構２３は、基台上をＹ軸方向に延びた固定ビーム４７と、Ｘ軸方向に延びて一端が固定ビーム４７に支持された前側移動ビーム４９と、後側移動ビーム５１と、を備えている。移載ヘッド２５は前側移動ビーム４９に取り付けられており、搭載ヘッド２７は後側移動ビーム５１に取り付けられている。

ヘッド移動機構２３は、固定ビーム４７に対して前側移動ビーム４９をＹ軸方向に移動させるとともに移載ヘッド２５を前側移動ビーム４９に沿って移動させることで、移載ヘッド２５を水平面内で移動させる。また、ヘッド移動機構２３は、固定ビーム４７に対して後側移動ビーム５１をＹ軸方向に移動させるとともに搭載ヘッド２７を後側移動ビーム５１に沿って移動させることで、搭載ヘッド２７を水平面内で移動させる。

部品カメラ２９は、基台上の基板搬送部１９と部品供給部２１との間の領域に設けられている。部品カメラ２９は撮像光軸を上方に向けており、搭載ヘッド２７が仮置きステージ３１からピックアップした部品１５を下方から撮像する。

図２は、図１に示した基板搬送部１９を搭載ヘッド２７とともに表した要部斜視図である。なお、図２中の基板１１は、説明の都合上、一部分を切り欠いて描いている。移載ヘッド２５と搭載ヘッド２７はそれぞれ、下方に延びた複数のノズル５３を備えている。各ノズル５３は下端において部品１５を吸着する。実施の形態１では、一例として、移載ヘッド２５と搭載ヘッド２７がそれぞれ８×２（Ｘ軸方向に８本、Ｙ軸方向に２本）の配列のノズル５３（合計で１６本）を備えた構成となっているが、移載ヘッド２５と搭載ヘッド２７のそれぞれにおいて、ノズル５３の数や配列等は限定されない。移載ヘッド２５は、パーツフィーダ４３が部品供給口４５に供給する部品１５をノズル５３により吸着してピックアップし、仮置きステージ３１に載置する。搭載ヘッド２７は、仮置きステージ３１に載置された部品１５をノズル５３により吸着してピックアップし、基板搬送部１９によって位置決めされた基板上の所定位置（つまり、部品搭載位置）に搭載する。

搭載ヘッド２７には認識カメラ５５（図１）が設けられている。認識カメラ５５は、撮像光軸を下方に向けており、搭載ヘッド２７と一体となって移動する。認識カメラ５５は、仮置きステージ３１に仮置きされた部品１５を搭載ヘッド２７によってピックアップする際には、その前にその部品１５を上方から撮像する。認識カメラ５５は、搭載ヘッド２７によってピックアップした部品１５を基板１１に搭載する際にはその前にその部品１５の部品搭載位置に設けられた基板孔１３を上方から撮像する。

部品搭載装置１００は、認識カメラ５５が基板孔１３を上方から撮像する時、基板１１の下方から光を照射して基板１１を下面から照明し、認識カメラ５５によって基板孔１３を明瞭に撮像（認識）できるようにするための少なくとも１本の発光ピンを備えている。

基板１１を保持して搬送する基板搬送部１９の下方には昇降シリンダ５７によって昇降自在なテーブル５９が設けられている。

図３は、サポートピン３３、反射型発光ピン３５、光源６１の配置されたテーブル５９の斜視図である。実施の形態１に係る部品搭載装置１００は、発光部６３と、支持体６５とを有する。発光部６３は、例えば長方形状を有するテーブル５９の上部に配置され、基板搬送部１９により搬入された基板１１の特定の領域６７（図４参照）を下方から局所的に照射する。支持体６５は、一端部６９が発光部６３を下方から支持して、他端部７１がテーブル５９に着脱自在に装着される。なお、テーブル５９は正方形状を有してもよい。

発光部６３と支持体６５とは、縦長のピン形状に一体化される。ここで、縦長のピン形状に一体化された発光部６３と支持体６５とは、発光ピンを構成する。実施の形態１において、発光部６３と、支持体６５とは、発光ピンである反射型発光ピン３５となる。

部品搭載装置１００では、テーブル５９の上部に、基板１１の下面を支持する１本以上のサポートピン３３が配置される。サポートピン３３は、基端部７３（図３参照）が、テーブル５９に対して着脱自在に装着される。サポートピン３３は、テーブル５９に基端部７３が装着されて起立し、基板１１を下面側から下受けして支持する。

実施の形態１に係る部品搭載装置１００では、テーブル５９に複数の穴７５が設けられる。反射型発光ピン３５の支持体６５の他端部７１、またはサポートピン３３の基端部７３は、これらいずれかの穴７５に差し込まれることにより、テーブル５９に対して着脱自在に装着される。

部品搭載装置１００は、発光部６３に向けて光を照射する光源６１をさらに備えている。光源６１としては、例えば、ＬＥＤ等を用いることができる。なお、光源６１は、ＬＥＤに限定されない。光源６１は、例えば複数のＬＥＤをテーブル５９の一対の平行な辺（例えば長辺）の一方側に沿って直線状に配列して構成される（図３参照）。これらのＬＥＤは、拡散板により覆われる。

図４は、特定の領域６７の下面が発光ピンにより照射される基板１１の断面図である。反射型発光ピン３５において、発光部６３は、光源６１（図３参照）からの光を上方へ導光させる導光体７７（図５参照）を含んで構成される。この場合、導光体７７は、例えば樹脂材料により逆円錐形状に形成されている。導光体７７は、円錐面から光源６１からの光を入射させ、上端の平面部から上方に出射する。平面部は、例えば表面に粗面部を有することにより、導光体７７を伝搬した光を拡散して出射する。

導光体７７は、光源６１からの光を円錐面に入射させて平面部から上方に出射することにより、基板１１の特定の領域６７の下面に、光源６１からの光を局所的に導光することができる。

基板１１の特定の領域６７は、基板１１の厚み方向に貫通した基板孔１３を含む。発光部６３の平面部は、基板孔１３と対向するように配置される。基板孔１３は、特定の領域６７の下面が、発光部６３に照射されることにより、その内部が明るく照らされる。一方、基板１１は、上面がその光の陰となるので暗くなり、基板１１の上方に配置される認識カメラ５５は、単に基板１１の上面を照明した場合に比べ、基板孔１３の周縁を高いコントラストで認識できる。

図５は、反射型発光ピン３５の斜視図である。実施の形態１において、発光ピンは、発光部６３が光源６１からの光を反射して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する反射光タイプの反射型発光ピン３５となる。反射型発光ピン３５は、発光部６３に、受光部７９が設けられる。受光部７９は、例えば逆円錐形の透明な樹脂材料等からなる。基台１７等の上方に配置されたテーブル５９には、光源６１が設置される。受光部７９は、円錐面が下向きとなるので、例えばテーブル５９に設置した斜め下側の光源６１からの光を効率よく受光することができる。

受光部７９は、下方を向いた頂角部が、支持体６５に支持される。支持体６５は、円柱部８１を有する。円柱部８１は、例えば剛性を有する金属材料等からなり、受光部７９を同軸で支持する。支持体６５は、円柱部８１の他端部７１に、円柱部８１よりも大径の基柱部８３を有する。基柱部８３は、例えば金属材料等からなり、下面がテーブル５９に対して装着自在となる。

図６は、反射型発光ピン３５により特定の領域６７の下面が照射される基板１１の断面図である。反射型発光ピン３５は、基柱部８３の下面に嵌合軸８５が垂設される。テーブル５９には、基板１１を支持するためのサポートピン３３を立てるための穴７５が面方向（ＸＹ方向）に一定の間隔で複数設けられている。反射型発光ピン３５は、基柱部８３の嵌合軸８５を、この穴７５に嵌合することにより、基板１１の特定の領域６７に応じたテーブル５９の所定位置に装着される。

図７は、導光拡散型発光ピン８７の斜視図である。実施の形態１において、発光ピンは、図７に示すような導光拡散タイプの発光ピンであってもよい。導光拡散タイプの発光ピンは、導光拡散型発光ピン８７を構成する。導光拡散型発光ピン８７は、光源６１からの光を導光および拡散して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する。

導光拡散型発光ピン８７は、発光部６３が導光体７７からなる配光部８９を有する（図８Ｂ参照）。配光部８９は、例えば扁平な円柱形の透明な樹脂材料等からなる。配光部８９は、上端の平面部に、拡散板９１が設けられてもよい。なお、配光部８９は、例えば逆円錐形であってもよい（図８Ａ参照）。また、配光部８９は光源からの光の拡散効果を高めるため凹レンズ（図７の破線部分）等の光学素子を内包していても良い。

拡散板９１は、例えばレンズ拡散板（ＬＳＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｓｈａｐｉｎｇ Ｄｉｆｆｕｓｅｒｓ）を用いることができる。ＬＳＤは、例えばシート状あるいはフィルム状に形成できる。ＬＳＤは、微小でランダムなレンズアレイを備え、必要な範囲（配光角）にだけ光を配光できる拡散機能を有する。この拡散板９１は、反射光タイプの発光部６３、導光拡散タイプの発光部６３、自発光タイプの発光部６３のいずれにも併用することができる。

なお、発光部６３の配光は、ＬＳＤ等の拡散板９１の他に、一般的な凹レンズ、凸レンズ等の光学素子を用いてもよく、さらにはこれら光学素子とＬＳＤとを併用して光を拡散整形してもよい。

配光部８９は、下面が、支持体６５に支持される。支持体６５は、円柱状の導光部９３を有する。導光部９３は、例えば透明な樹脂材料等からなり、配光部８９を同軸で支持する。支持体６５は、導光部９３の他端部７１に、導光部９３よりも大径の基柱部８３を有す。基柱部８３は、下面がテーブル５９に装着自在となる。導光拡散型発光ピン８７は、例えば透明な樹脂材料等からなる嵌合軸８５の下端に、さらに嵌合軸８５を延出させた、同じく透明な樹脂材料等からなる逆円錐形の集光部９５を有する。

図８Ａおよび図８Ｂは、導光拡散型発光ピン８７により特定の領域６７の下面が照射される基板１１の断面図である。図８Ａの配光部８９は逆円錐形状を有し、図８Ｂの配光部８９は円筒形状を有する。このように、配光部８９の外形状は光の出射方向に広がる逆円錐形状でもよいし、あるいは円筒形状でも構わない。導光拡散型発光ピン８７は、基柱部８３の嵌合軸８５を、テーブル５９の穴７５に嵌合することにより、基板１１の特定の領域６７に応じたテーブル５９の所定位置に装着される。

集光部９５は、テーブル５９の下面よりも下側に突出する。テーブル５９の下方には、基台１７等が配置される。この基台１７には、光源６１が設置される。すなわち、導光拡散型発光ピン８７の場合は、光源６１は、テーブル５９より下方の基台１７等に設けられる。導光拡散型発光ピン８７は、テーブル５９の下面で突出した集光部９５に、光源６１からの光を受光することにより、取り込んだ光を導光部９３により配光部８９へと伝搬させる。導光部９３から配光部８９へ導かれた光は、配光部８９の平面部から上方に出射する。導光拡散型発光ピン８７は、配光部８９の平面部に、上述したＬＳＤ等の拡散板９１が設けられている。

図９は、自発光型発光ピン９７の斜視図である。実施の形態１において、発光ピンは、図９に示すような自発光タイプの発光ピンであってもよい。自発光タイプの発光ピンは、自発光型発光ピン９７と称する。自発光型発光ピン９７では、発光部６３が、自発光源９９を有する。自発光型発光ピン９７は、自発光源９９からの光を拡散して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する。

発光部６３は、例えば自発光源９９を内包した扁平な円柱形の透明な樹脂材料等からなる。発光部６３は、上端の平面部に、ＬＳＤ等の拡散板９１が設けられてもよい。なお、発光部６３は、逆円錐形であってもよい（図１０参照）。

発光部６３は、下面が、支持体６５に支持される。支持体６５は、円柱部８１を有する。円柱部８１は、例えば金属材料等からなり、発光部６３を同軸で支持する。支持体６５は、円柱部８１の他端部７１に、円柱部８１よりも大径の基柱部８３を有する。基柱部８３は、例えば金属材料等からなり、下面がテーブル５９に対して装着自在となる。

自発光型発光ピン９７は、基柱部８３の下面に嵌合軸８５が垂設される。自発光型発光ピン９７は、基柱部８３の嵌合軸８５を、テーブル５９の穴７５に嵌合することにより、基板１１の特定の領域６７に応じたテーブル５９の所定位置に配置される。

図１０Ａおよび図１０Ｂは、自発光型発光ピン９７により特定の領域６７の下面が照射される基板１１の断面図である。図１０Ａの配光部は図８Ａの配光部８９と同様の逆円錐形状を有し、図１０Ｂの配光部は図８Ｂの配光部８９と同様の円筒形状を有する。このように、配光部の外形状は光の出射方向に広がる逆円錐形状でもよいし、あるいは円筒形状でも構わない。自発光型発光ピン９７は、端子部１０１に電源が供給されて自発光源９９が駆動されると、上端の平面部から光を上方に出射する。自発光型発光ピン９７は、発光部６３の平面部に、上記のＬＳＤ等の拡散板９１が設けられる。これにより、自発光型発光ピン９７は、自発光源９９で発光した光を、基板１１の特定の領域６７に下方から局所的に照射できるようになされている。

自発光型発光ピン９７は、嵌合軸８５の下端に、テーブル５９の下面に表出する正極および負極のそれぞれの端子部１０１が設けられる。端子部１０１は、円柱部８１の内方に挿通される絶縁配線等を介して自発光源９９に導通接続される。自発光型発光ピン９７は、テーブル５９の下面に表出した端子部１０１に、装置から照明用の電源が供給されることにより、自発光源９９が発光される。より具体的には、自発光型発光ピン９７は、嵌合軸８５の外周にテーブル５９の穴７５を介して例えば正極電源（＋）が接続され、嵌合軸８５の下端面に端子１０３を介して負極電源（−）が接続される。

次に、実施の形態１に係る部品搭載装置１００の動作を説明する。

部品搭載装置１００によって、基板搬送部１９によって位置決めされた基板１１に部品１５を搭載する場合には、先ず、移載ヘッド２５が作動し、部品供給部２１を構成する各パーツフィーダ４３がそれぞれの部品供給口４５に供給する部品１５をピックアップする。ここでは、移載ヘッド２５は、例えば１６本のノズル５３を有し、それぞれのノズル５３によって１６個の部品１５を吸着してピックアップするものとする。

移載ヘッド２５は、１６本のノズル５３によって１６個の部品１５をピックアップしたら、仮置きステージ３１の上方に移動して、ピックアップした１６個の部品１５を仮置きステージ３１に載置する。

部品搭載装置１００は、移載ヘッド２５によって部品１５が仮置きステージ３１の部品載置部に載置された後、搭載ヘッド２７が仮置きステージ３１の上方に移動し、搭載ヘッド２７に備えられた認識カメラ５５が各部品１５を上方から撮像（認識）する。

認識カメラ５５による仮置きステージ上の部品１５の認識が終了したら、搭載ヘッド２７は、複数（１６本）のノズル５３によって、仮置きステージ３１に載置された複数（１６個）の部品１５を吸着してピックアップする。

搭載ヘッド２７は、複数のノズル５３によって複数の部品１５をピックアップした後、部品カメラ２９の上方に移動し、ピックアップした１６個の部品１５のそれぞれを部品カメラ２９に撮像させる。部品カメラ２９によって各部品１５が撮像され、各部品１５が認識された後、搭載ヘッド２７は基板搬送部１９の上方に移動する。そして、基板１１の下方のテーブル５９に設けられた光源６１を点灯させ、光源６１からの光を反射型発光ピン３５により基板１１の特定の領域６７に下方から照射する。これにより、基板１１に設けられた各基板孔１３は、その輪郭形状が明るく照らされる。一方、基板１１の上面は、その光の陰となるので暗くなる。これにより、認識カメラ５５は、各基板孔１３の周縁を高いコントラストで認識することができるようになる。

次に、実施の形態１に係る部品搭載装置１００による作用を説明する。

実施の形態１に係る部品搭載装置１００は、基板１１を保持して搬送する基板搬送部１９と、基板搬送部１９の下方に配置されるテーブル５９と、テーブル５９の上部に配置され、基板搬送部１９により搬入された基板１１の特定の領域６７を下方から局所的に照射する発光部６３と、一端部６９が発光部６３を下方から支持して他端部７１がテーブル５９に着脱自在に装着される支持体６５と、を備える。

実施の形態１に係る部品搭載装置１００では、基板搬送部１９の下方に配置されるテーブル５９に、発光部６３が配置される。発光部６３は、ミラー等の光を反射するものとすることができる。発光部６３は、光を透過するもの若しくは透過しながら拡散するものとすることができる。また、発光部６３は、自ら光を発するものとすることができる。ここで、反射は、ミラーによる正反射（鏡反射）、拡散板による乱反射（拡散反射）を含む。

発光部６３は、支持体６５の一端部６９により、下方から支持される。支持体６５は、一端部６９と反対側の他端部７１が、テーブル５９に着脱自在に装着される。つまり、発光部６３は、支持体６５の他端部７１を介してテーブル５９の上部に着脱自在に装着される。発光部６３は、基板搬送部１９により搬入された基板１１の特定の領域６７を、下方から局所的に照射する。これにより、部品搭載装置１００では、基板１１の特定の領域６７を高いコントラストで明瞭に認識でき、特定の領域６７を基準にして部品１５を基板１１に搭載する部品搭載作業を高精度で行うことができる。

発光部６３は、光源６１からの光を反射する場合、光源６１からの光を導光および拡散する場合、自発光源９９を有する場合のそれぞれにおいて、基板サイズが変わっても、光源サイズをその都度変更する必要がない。つまり、発光部６３は、いずれの場合においても機種切替性を低下させることがない。

支持体６５は、一端部６９が発光部６３を下方から支持し、一端部６９と反対側の他端部７１がテーブル５９に装着される。つまり、発光部６３は、縦長となった支持体６５の上端部分に配置される。発光部６３は、基板１１の面積に比べ十分に小さな面積で、テーブル５９から起立して配置が可能となる。発光部６３は、基板１１における特定の領域６７に応じたテーブル５９のそれぞれの位置に配置が可能となる。このため、発光部６３は、例えば小型基板の搬送時において、必要最小限の装着面積でテーブル５９に配置が可能となる。

また、部品搭載装置１００において、発光部６３は、光源６１からの光を上方へ導光させる導光体７７を含んで構成される。

この部品搭載装置１００では、発光部６３が、導光体７７を含んで構成される。導光体７７は、例えば逆円錐形に形成され、光源６１からの光を、反射や拡散により上方へ導光する。勿論、導光体７７は、ほぼ一様な断面を有して光を閉じ込めて伝搬させる透明物質からなる棒状や線状の媒体（導波路）であってもよい。この場合、導光体７７は、コア・クラッド構造を有する光ファイバであってもよい。さらに、導光体７７は、導波路に加えて、光を拡散させる拡散板９１を有していてもよい。すなわち、導波路の光出射端に拡散板９１が設けられた構成とすることができる。

拡散板９１は、例えばレンズ拡散板を好適に用いることができる。これにより、拡散板９１は、光を拡散整形し、照明ムラを解消して、効率的な照明が行える。その結果、発光部６３は、光源６１からの光を導光体７７により任意な方向の上方へ、効率的に導光させることが可能となる。

なお、発光部６３の配光は、ＬＳＤ等の拡散板９１の他に、一般的な凹レンズ、凸レンズ等の光学素子を用いてもよく、さらにはこれら光学素子とＬＳＤとを併用して光を拡散整形してもよい。

また、部品搭載装置１００において、導光体７７は、光源６１からの光を基板１１の特定の領域６７の下面に導光させる。

この部品搭載装置１００では、導光体７７が、光源６１からの光を、反射や拡散により上方へ導光し、上方に配置された基板１１の特定の領域６７の下面に効率的に照射する。これにより、発光部６３は、基板１１の下面全体を照射するのに比べ、基板１１の特定の領域６７を下方から局所的に、しかも、効率的に照射することが可能となる。

また、部品搭載装置１００において、特定の領域６７は、基板１１の厚み方向に貫通した基板孔１３を含み、発光部６３は、基板孔１３と対向するように配置される。

この部品搭載装置１００では、発光部６３により光の照射される対象が、基板１１の厚み方向に貫通した基板孔１３となる。発光部６３は、基板孔１３と対向するように配置されることにより、光を基板孔１３へ局所的に効率よく照射できる。発光部６３からの光が局所的に照射されることにより、基板孔１３は、その内部が明るく照らされる。一方、基板１１は、発光部６３と反対側の面では、基板孔１３を通過した光の陰となるので暗くなる。これにより、基板１１は、基板孔１３の周縁が高いコントラストで認識されるようになる。

また、部品搭載装置１００において、基板搬送部１９は、一対のコンベア３９により基板１１の平行な一対の両端縁を下方から支持して搬送する。

この部品搭載装置１００では、一対のコンベア３９が、基板１１の平行な一対の両端縁を下方から支持して搬送する。基板１１は、例えば平行な一対の両端縁の間隔が幅方向とされる。一対のコンベア３９は、この基板１１の幅方向の間隔が、幅調整機構４１により、搬入する基板１１の幅方向（Ｙ軸方向）の寸法に応じて自在に変更可能となる。従って、基板搬送部１９は、基板１１のサイズが変わった場合においても、一対のコンベア３９の間隔が幅調整機構４１により変更されることで、自動で新たなサイズの基板１１を支持して搬送することができる。

また、部品搭載装置１００において、発光部６３と支持体６５とは基板１１の面方向に垂直な方向に沿ったピン形状を有して一体化されている。

この部品搭載装置１００では、発光部６３と支持体６５とが、縦長のピン形状に一体化される。ここで、縦長のピン形状に一体化された発光部６３と支持体６５とは発光ピンを構成する。発光ピンは、支持体６５がテーブル５９に装着されて起立する。起立した発光ピンの上端には、発光部６３が配置される。つまり、発光ピンは、テーブル５９に支持体６５が装着されて起立し、上端の発光部６３が基板１１の特定の領域６７を下面から局所的に照射する。

発光ピンは、基板孔１３の位置と数に応じ、位置や数量を自由に変更可能となる。これにより、部品搭載装置１００は、発光ピンを備えることにより、機種切替性が大きく向上する。すなわち、切り替えられた基板１１の基板孔１３に応じ、発光ピンを自在に配置できる。基板孔１３の数が少なければ、必要最小限の発光ピンの設置で済む。さらに、発光ピンは、部品搭載装置１００に備わる基本機能部としての搭載ヘッド２７等により、自動でテーブル上の所定位置への配置が可能となる。その結果、部品搭載装置１００は、機種切替時に生じる作業者３７の照明位置変更作業の負担を低減できる。また、設備の自動化にも貢献できる。

さらに、基板１１の特定の領域６７のみに発光ピンを配置するので、例えば基板１１の全面を照射できる大型光源を設置した場合の大型光源による熱のこもりも抑制できる。

また、部品搭載装置１００は、発光部６３に向けて光を照射（供給の一例）する光源６１と、をさらに備える。

この部品搭載装置１００では、別途に設けた光源６１からの光を受けて発光部６３が基板１１の特定の領域６７を局所的に照射する。従って、発光ピンは、光源６１からの光を反射または導光により基板１１の特定の領域６７に照射する。これら反射、導光による光は、さらに拡散板９１等により拡散整形されて照射される。

また、部品搭載装置１００において、発光部６３は、光源６１からの光を反射して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する反射光タイプの発光ピンである。

この部品搭載装置１００では、発光ピンが、反射型発光ピン３５であってもよい。反射型発光ピン３５は、発光部６３に、受光部７９が設けられる。受光部７９は、逆円錐形の透明な樹脂材料等からなる。受光部７９は、円錐面が下向きとなるので、例えばテーブル５９に設置した光源６１からの光を効率よく受光することができる。

反射型発光ピン３５は、受光部７９の円錐面に、光源６１からの光が入射すると、上端の平面部から光を出射する。反射型発光ピン３５は、受光部７９の平面部に、拡散板９１等による拡散部が設けられている。これにより、反射型発光ピン３５は、受光部７９により受光した光を、基板１１の特定の領域６７に下方から局所的に照射できる。

また、部品搭載装置１００において、発光部６３は、光源６１からの光を導光および拡散して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する導光拡散タイプの発光ピンである。

この部品搭載装置１００では、発光ピンが、導光拡散型発光ピン８７であってもよい。導光拡散型発光ピン８７は、発光部６３に、配光部８９が設けられる。配光部８９は、上端の平面部に、ＬＳＤ等の拡散板９１が設けられる。

導光拡散型発光ピン８７は、基柱部８３の下面に導光部９３が延出した嵌合軸８５が垂設される。導光拡散型発光ピン８７は、基柱部８３の嵌合軸８５を、テーブル５９の穴７５に嵌合することにより、基板１１の特定の領域６７に応じたテーブル５９の所定位置に配置される。

導光拡散型発光ピン８７は、集光部９５が、テーブル５９の下面よりも下側に突出する。テーブル５９の下方には、基台１７等が配置される。この基台１７には、光源６１が設置される。導光拡散型発光ピン８７は、テーブル５９の下面で突出した集光部９５に、光源６１からの光を受光することにより、取り込んだ光を導光部９３により配光部８９へと伝搬させる。導光拡散型発光ピン８７は、配光部８９の平面部に、上記のＬＳＤ等の拡散板９１が設けられている。これにより、導光拡散型発光ピン８７は、配光部８９より出射した光を、基板１１の特定の領域６７に下方から局所的に照射できるようになされている。

また、光源６１は、発光ピンが装着されるテーブル５９の下部に設置することができる。部品搭載装置１００は、光源６１をテーブル５９に設置した場合、テーブル着脱時に、テーブル５９と光源６１とのコネクタ着脱処理が発生する。これに対し、光源６１を、テーブル５９よりも下の基台１７等に設置すれば、テーブル着脱時のコネクタ着脱処理が不要となる。これにより、部品搭載装置１００は、機種切替性がさらに向上する。

また、部品搭載装置１００において、発光部６３は、自発光源９９を有し、自発光源９９からの光を拡散して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する自発光タイプの発光ピンである。

この部品搭載装置１００では、発光ピンが、自発光型発光ピン９７であってもよい。自発光型発光ピン９７は、発光部６３に、ＬＥＤ等の自発光源９９が設けられる。発光部６３は、自発光源９９を内包した透明な樹脂材料等からなる。発光部６３は、上端の平面部に、ＬＳＤ等の拡散板９１が設けられてもよい。

自発光型発光ピン９７は、嵌合軸８５の下端に、テーブル５９の下面に表出する正極および負極の端子部１０１が設けられる。端子部１０１は、絶縁配線等を介して自発光源９９に導通接続される。自発光型発光ピン９７は、テーブル５９の下面に表出した端子部１０１に、装置から照明用の電源が供給されることにより、自発光源９９が発光される。

また、部品搭載装置１００は、テーブル５９の上部に、基板１１の下面を支持する１つ以上のサポートピン３３が配置され、発光部６３は、自発光源９９を有し、自発光源９９からの光を拡散して基板１１の特定の領域６７の下面を照射する自発光タイプの発光ピンである。

この部品搭載装置１００では、反射型発光ピン３５、導光拡散型発光ピン８７、自発光型発光ピン９７が縦長形状でテーブル５９に起立するコンパクトな発光ピンとなる。これにより、基板全体を照明する面形状の照明ユニットを設置する場合に比べ、サポートピン３３の設置可能範囲を格段に広げることができる。

また、部品搭載装置１００は、テーブル５９に複数の穴７５が設けられ、支持体６５の他端部７１またはサポートピン３３の基端部７３がいずれかの穴７５に差し込まれる。

この部品搭載装置１００では、テーブル５９に、支持体６５の他端部７１およびサポートピン３３の基端部７３が、テーブル５９に設けられた複数の穴７５のいずれかに差し込まれる。より詳しくは、支持体６５の他端部７１には基柱部８３が設けられ、基柱部８３には嵌合軸８５が垂下している。支持体６５は、この嵌合軸８５を穴７５に差し込んでテーブル５９に装着される。サポートピン３３も下端に嵌合軸８５を有し、この嵌合軸８５を穴７５に差し込んでテーブル５９に装着される。支持体６５を有する発光ピンやサポートピン３３は、搭載ヘッド２７に設けられるノズル５３により吸着されて、基板１１の特定の領域６７に応じたテーブル５９の穴７５に自動で配置が可能となる。これにより、部品搭載装置１００は、機種切替時に生じる作業者３７の照明位置変更作業の負担を低減できる。また、設備の自動化にも貢献できる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る部品搭載装置を説明する。

図１１は、実施の形態２に係る部品搭載装置２００において特定の領域６７の下面が反射型発光ピン１０５により照射される基板１１の断面図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１において図１〜図１０を参照して説明した部材・部位と同等の部材・部位には同一の符号を付し、重複する説明は簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。

実施の形態２に係る部品搭載装置２００において、光源６１は、基板搬送部１９を構成している一対のコンベア３９のそれぞれに配置される。つまり、テーブル１０７の一対の平行なそれぞれの辺（例えばテーブル１０７が長方形状を有する場合には長辺）に沿って配置される（図１３、２０参照）。

光源６１は、例えば複数のＬＥＤをテーブル１０７の上述した辺に沿って直線状に配列して構成される。これらのＬＥＤは、拡散板９１により覆われる。光源６１は、直線状に配列した複数のＬＥＤからの光を拡散板９１に通すことにより光量および配光配分が最適に補正される。これにより、一対のコンベア３９の対向面に配置された光源６１は、出射光がテーブル１０７と平行な方向でそれぞれの対向面へ向けられる。

部品搭載装置２００では、テーブル１０７が、例えば磁性体により形成される。テーブル１０７には、発光ピンである反射型発光ピン１０５が装着される。反射型発光ピン１０５は、支持体６５の他端部７１がテーブル１０７の任意の位置に磁石１０９により固定される。また、サポートピン１１１も同様に基端部７３がテーブル１０７の任意の位置に磁石１０９により固定される。なお、部品搭載装置２００は、テーブル１０７に磁性体を使用せず、実施の形態１と同様に嵌合軸８５を穴７５に嵌合して発光ピン等を装着するようにしてもよい。

図１２は、図１１に示した反射型発光ピン１０５の斜視図である。反射型発光ピン１０５は、反射部１１３が例えば円柱状に形成され、その下面が支持体６５に支持される。反射部１１３は、例えばｚ軸方向からｘ軸方向あるいはｙ軸方向に向かって４５°傾斜した角度で水平方向の光を上側へ反射する矩形状のミラー１１５を備える。なお、ミラー１１５は、最も反射効率が高くなるよう角度補正して搭載することが可能となっている。反射部１１３は、ミラー１１５がほぼ４５°の角度で傾斜するので、コンベア３９に設けられた光源６１による側方からの光を効率よく受光し、基板１１の特定の領域６７を下方から局所的に照射することができる。

支持体６５は、反射部１１３よりも小径の円柱部８１を有する。円柱部８１は、金属材料等からなり、反射部１１３を同軸で支持する。支持体６５は、円柱部８１の他端部７１に、円柱部８１よりも大径の基柱部８３を有する。基柱部８３は、例えば金属材料等からなり、円柱部８１を回転自在に支持している。これにより、反射部１１３は、ミラー１１５の光取り込み方向を３６０°の任意の方向に向けられるようになっている。基柱部８３は、内部に磁石１０９を収容することにより、下面がテーブル５９に装着自在となる。なお、基柱部８３には、配置変更時に磁石１０９の吸着力を解除できる吸着力解除機構を備えることが望ましい。

図１３は、テーブル１０７に配置された反射型発光ピン１０５とサポートピン１１１の平面図である。部品搭載装置２００では、基板１１の下方に位置するテーブル１０７の上面に、反射部１１３が基板孔１３の直下に配置するようにして、反射型発光ピン１０５を装着する。反射部１１３を有する反射型発光ピン１０５は、水平方向に照射された光を上方へ反射する。この反射型発光ピン１０５は、基柱部８３が磁石１０９により固定されることにより、テーブル１０７の任意の場所に着脱自在となる。

部品搭載装置２００では、反射型発光ピン１０５が、搭載ヘッド２７のノズル５３で吸着保持され、テーブル１０７の所定の座標へ配置される。その際、最寄の光源６１から照射された光がミラー１１５に直角となるように角度が補正されて載置される。反射型発光ピン１０５と最寄の光源６１との間に、サポートピン１１１等の障害物がある場合には、別の光源６１を選択するように反射部１１３の受光方向が調整される。

図１４は、反射型発光ピン１１７の斜視図である。部品搭載装置２００では、発光ピンが、実施の形態１で示した反射型発光ピン３５と同様の発光部６３を備える反射型発光ピン１１７であってもよい。反射体の一例としての反射型発光ピン１１７は、受光部７９が、逆円錐形の透明な樹脂材料等からなる。受光部７９は、円錐面が下向きとなるので、例えばコンベア３９に設置した横方向の光源６１からの光を効率よく受光することができる。

図１５は、変形例に係る反射型発光ピン１１９の斜視図である。部品搭載装置２００では、発光ピンが、円錐ミラー１２１を有する反射型発光ピン１１９であってもよい。円錐ミラー１２１は、円錐面が鏡面となる。また、反射型発光ピン１１９は、円錐ミラー１２１の頂部に、円形の拡散板９１が同軸で固定される。反射型発光ピン１１９は、受光部７９が、円錐ミラー１２１を有するので、例えばコンベア３９に設置した横方向の光源６１からの光を受光して、上方へ反射する。この際、反射光は、拡散板９１を通ることにより光量および配光配分が最適に補正される。

図１６は、テーブル１０７に配置された反射型発光ピン１１７と反射ピン１２３の側面図である。部品搭載装置２００は、テーブル１０７の上部に配置される反射ピン１２３を備えることができる。反射ピン１２３は、光源６１からの光を反射型発光ピン１１７等の発光部６３へ反射する反射体１２５と、一端部６９が反射体１２５を下方から支持して他端部７１がテーブル１０７に着脱自在に装着される支持体６５と、を有して構成される。

図１７は、反射ピン１２３の斜視図である。反射ピン１２３は、複数の面がミラー１１５となる多面体で反射体１２５を形成することができる。多面体は、円筒の外周面において、等間隔の複数の母線のうち隣接する母線同士を二辺とした複数の方形ミラーを有した多面体ミラー１２７とすることができる。

図１８は、変形例に係る反射ピン１２９の斜視図である。反射ピン１２９は、反射体１２５に、円筒の外周面をミラー１１５とした円筒形反射面１３１を備えるものであってもよい。

図１９は、テーブル１０７に配置された反射型発光ピン１１９と反射ピン１２３と反射ピン１２９の斜視図である。部品搭載装置２００は、例えば逆円錐形の受光部７９を有する反射型発光ピン１１７、反射ピン１２３、反射ピン１２９等を併用することができる。なお、図１９に示した発光ピンと反射ピンの組合せは一例であり、反射型発光ピン１０５、反射型発光ピン１１７、反射型発光ピン１１９、反射ピン１２３、反射ピン１２９は、任意のものを組み合わせて用いてもよい。

図２０は、テーブル１０７に配置された反射型発光ピン１１７と反射ピン１２３の平面図である。部品搭載装置２００では、反射型発光ピン１１７をテーブル１０７に装着することにより、光源６１からの光が反射型発光ピン１１７の発光部６３によって基板１１の特定の領域６７の下面に局所的に照射される。これに加え、反射ピン１２３が、反射型発光ピン１１７および光源６１の位置を考慮して最適な場所に配置されることにより、反射型発光ピン１１７に入射する光量を増加させることができる。その結果、反射型発光ピン１１７は、より強い光強度で特定の領域６７を照射できるようになる。

また、部品搭載装置２００は、反射型発光ピン１１７を設置した場合、発光部６３のＺ軸回りの回転角度を補正せずに搭載することが可能となる。つまり、発光部６３は、逆円錐形なので光源６１からの光が３６０°の方向から受光可能となる。そして、反射型発光ピン１１７や反射ピン１２３は、設備により自動で配置が可能となるので、作業者３７への負担が減少する。

次に、実施の形態２に係る部品搭載装置２００による作用を説明する。

部品搭載装置２００において、光源６１は、一対のコンベア３９を備えた基板搬送部１９に配置される。

この部品搭載装置２００では、光源６１が、基板搬送部１９のうち一対のコンベア３９を備えた対向面に配置される。反射型発光ピン３５は、この基板搬送部１９に設けられた光源６１から側方より光が受光部７９に入射する。この部品搭載装置２００では、テーブル１０７の上に光源６１を設置していないので、基板１１の幅の変更時（言い換えると、異なる幅（サイズ）を有する基板への機種切替時）に伴って、光源６１を増減する必要がない。また、機種切替時において、コンベア３９の幅調整動作に伴って光源６１が移動するので、光源６１の着脱が不要となり、機種切替性が向上する。さらに、テーブル１０７に光源６１が存在しないので、サポートピン１１１や発光ピンの設置可能範囲に制限がなくなる。つまり、サポートピン１１１や発光ピンの設置に、光源６１が邪魔となることがない。

また、部品搭載装置２００は、テーブル１０７の上部に配置され、光源６１からの光を発光部６３へ反射する反射体１２５と、一端部６９が反射体１２５を下方から支持して他端部７１がテーブル１０７に着脱自在に装着される支持体６５と、を有して構成される反射ピン１２３をさらに備える。

この部品搭載装置２００では、テーブル１０７の上部に、反射専用の反射ピン１２３が配置可能に備えられる。反射ピン１２３は、光源６１からの光を反射型発光ピン３５の発光部６３へ反射する反射体１２５を有する。反射体１２５は、支持体６５の一端部６９により下方から支持される。支持体６５は、他端部７１がテーブル１０７に着脱自在に装着される。反射ピン１２３は、発光ピンと同様にしてテーブル１０７の上部に配置が可能となる。

反射ピン１２３は、反射型発光ピン３５の円錐形状の受光部７９に満遍なく光が照射されるように配置される。これにより、反射ピン１２３は、反射型発光ピン３５の光量および配光配分を補正することができる。この反射ピン１２３は、反射型発光ピン３５および光源位置を考慮して、最適な位置に自動で配置される。

また、部品搭載装置２００は、テーブル１０７が磁性体により形成され、支持体６５の他端部７１またはサポートピン１１１の基端部７３がテーブル１０７の任意の位置に磁石１０９により固定される。

この部品搭載装置２００では、テーブル１０７に、支持体６５の他端部７１およびサポートピン１１１の基端部７３が、磁石１０９により装着される。テーブル１０７に複数の穴７５を縦横に形成した場合、他端部７１を有する発光ピンやサポートピン１１１の固定位置は、穴７５の配列位置に制約される。これに対し、支持体６５や基端部７３に磁石１０９を備える発光ピンやサポートピン１１１では、穴７５の配列位置に制約されることなく、基板１１において支持が必要とされる任意の最適位置に配置が可能となる。

支持体６５に磁石１０９を有する発光ピンや基端部７３に磁石１０９を有するサポートピン１１１は、搭載ヘッド２７に設けられるノズル５３により吸着されて、基板１１の特定の領域６７に応じたテーブル１０７の穴７５に自動で配置が可能となる。なお、発光ピンやサポートピン１１１は、配置変更時に磁石１０９の吸着力を解除できる吸着力解除機構を備えることが望ましい。これにより、部品搭載装置２００は、機種切替時に生じる作業者３７の照明位置変更作業の負担を低減できる。また、設備の自動化にも貢献できる。

従って、本実施の形態に係る部品搭載装置１００，２００によれば、基板１１に設けられた特定の領域６７（つまり、部品の搭載位置）を高いコントラストで明瞭に認識でき、機種切替性を確保しながら、部品１５を基板１１に搭載する部品搭載作業を高精度で行うことができる。

以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、基板上の部品の搭載位置を高いコントラストで明瞭に認識し、機種切替性を確保しながら、部品を基板に搭載する部品搭載処理を高精度で行う部品搭載装置として有用である。

１１ 基板
１３ 基板孔
１９ 基板搬送部
３３ サポートピン
３５ 反射型発光ピン
３９ コンベア
５９ テーブル
６１ 光源
６３ 発光部
６５ 支持体
６７ 特定の領域
６９ 一端部
７１ 他端部
７５ 穴
７７ 導光体
８７ 導光拡散型発光ピン
９７ 自発光型発光ピン
９９ 自発光源
１００、２００ 部品搭載装置
１０５ 反射型発光ピン
１０７ テーブル
１０９ 磁石
１１１ サポートピン
１１３ 反射部
１１７ 反射型発光ピン
１１９ 反射型発光ピン
１２３ 反射ピン
１２９ 反射ピン

Claims (15)

1. 基板を保持して搬送する基板搬送部と、
   前記基板搬送部の下方に配置されるテーブルと、
   前記テーブルの上部に配置され、前記基板搬送部により搬入された前記基板の特定の領域を下方から局所的に照射する発光部と、
   一端部が前記発光部を下方から支持して他端部が前記テーブルに着脱自在に装着される支持体と、を備える、
   部品搭載装置。
2. 前記発光部は、光源からの光を上方へ導光させる導光体を含んで構成される、
   請求項１に記載の部品搭載装置。
3. 前記導光体は、前記光源からの光を前記基板の前記特定の領域の下面に導光させる、
   請求項２に記載の部品搭載装置。
4. 前記特定の領域は、前記基板の厚み方向に貫通した基板孔を含み、
   前記発光部は、前記基板孔と対向するように配置される、
   請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の部品搭載装置。
5. 前記基板搬送部は、一対のコンベアにより前記基板の平行な一対の両端縁を下方から支持して搬送する、
   請求項２または３に記載の部品搭載装置。
6. 前記発光部と前記支持体とは、前記基板の面方向に垂直な方向に沿ったピン形状を有して一体化されている、
   請求項５に記載の部品搭載装置。
7. 前記発光部へ光を供給する光源、をさらに備える、
   請求項６に記載の部品搭載装置。
8. 前記発光部は、前記光源からの光を反射して前記基板の前記特定の領域の下面を照射する発光ピンである、
   請求項７に記載の部品搭載装置。
9. 前記発光部は、前記光源からの光を導光および拡散して前記基板の前記特定の領域の下面を照射する発光ピンである、
   請求項７に記載の部品搭載装置。
10. 前記発光部は、自発光源を有し、前記自発光源からの光を拡散して前記基板の前記特定の領域の下面を照射する発光ピンである、
    請求項６に記載の部品搭載装置。
11. 前記光源は、前記基板搬送部に配置される、
    請求項８に記載の部品搭載装置。
12. 前記テーブルの上部に配置され、前記光源からの光を前記発光部へ反射する反射体と、一端部が前記反射体を下方から支持して他端部が前記テーブルに着脱自在に装着される前記支持体と、を有して構成される反射ピンをさらに備える、
    請求項１１に記載の部品搭載装置。
13. 前記テーブルの上部に、前記基板の下面を支持する１つ以上のサポートピンが配置される、
    請求項８、９、１０および１２のうちいずれか一項に記載の部品搭載装置。
14. 前記テーブルに複数の穴が設けられ、前記支持体の他端部または前記サポートピンの基端部がいずれかの前記穴に差し込まれる、
    請求項１３に記載の部品搭載装置。
15. 前記テーブルが磁性体により形成され、前記支持体の他端部または前記サポートピンの基端部が前記テーブルの任意の位置に磁石により固定される、
    請求項１３に記載の部品搭載装置。

Images