JP2001304829A - 電子部品認識装置 - Google Patents
電子部品認識装置Info
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Abstract
給し、光量の減衰の少ない照明として利用できる電子部
品認識装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品2を吸着ノズル1が部品供給ユ
ニット等から吸着して取出し、照明部5の上方に移動
し、多数の光ファイバー6からの光が前記部品2下面に
全周方向から照射される。光ファイバー6からの光は反
射面8により反射され、その反射光が電子部品2の下面
に斜め下方から照射される。反射部材7の制限部9によ
り、背景材である拡散板3を介する透過光の光量が少な
く暗くなって反射面8を介する電子部品2の反射光が明
るくなる。従って、バンプ10に接続された配線12は
認識カメラ4に映らず、また前記各バンプ10の中央部
11(バンプ10よりも小円)は暗い画像となりその周
囲は明るい画像となり、正確に任意の該バンプ10の位
置を認識することができ、該電子部品2の位置が認識さ
れる。
Description
された電子部品に光を照射して反射像により該部品の位
置を認識する電子部品認識装置に関する。
(端子)の一部が突出した電子部品、例えばBGA(ボ
ール・グリッド・アレイ)、CSP(チップ・サイズ・
パッケージ)等の電子部品の裏面の反射像をCCDカメ
ラで撮像して該部品の位置を認識する場合に、前記バン
プの映りが最適になるように直接LED(四方向から)
の射出角度を設定していた。
度の方向づけが困難なため、前記CCDカメラは鮮明な
画像を取込めることができなかった。
光線を電子部品に供給し、光量の減衰の少ない照明とし
て利用できる電子部品認識装置を提供することを目的と
する。
ノズルに吸着された電子部品に光を照射して反射像によ
り該部品の位置を認識する電子部品認識装置において、
夫々上方に向けて光を照射するように複数の光源を所定
間隔を存して配設した照明部と、該照明部の上端部に固
定され前記光源からの光を反射させる傾斜した反射面が
形成されその反射光を前記吸着ノズルに吸着された電子
部品に照射する反射部材とから構成したものである。
前記反射面からの反射光が背景材に照射される光量を制
限させる制限部を設けたものである。
して前記複数の光源を所定間隔を存してその円周部に配
設すると共に、前記反射部材を概ねリング形状にして前
記反射面を全周に亘って形成したものである。
を以下説明する。1はいわゆるロータリテーブル型又は
水平移動型の電子部品装着装置の電子部品2を部品供給
ユニットや部品供給トレイ(図示せず)から吸着して取
出しプリント基板に装着する吸着ノズルで、3は該吸着
ノズル1に設けられる拡散板である。尚、該拡散板3は
後述のように背景材としての役割を果たすが、透過用の
反射拡散板を兼用しており、その上面には、反射層(図
示せず)が設けられている。
れる認識カメラ(CCDカメラ)で、その上方位置に配
設される円筒形状の照明部5を介して前記電子部品2の
反射像を撮像する。また、該照明部5には夫々上方に向
けて光を照射するように多数の、例えば200本の光フ
ァイバー6(光源として)が所定間隔を存してその円周
部に軸線方向が上下となるように埋設される。そして図
示しないが、前記多数の光ファイバー6は、束ねられて
該照明部5の側部からファイバーチューブを介して外部
に取出され、該光ファイバー6の端部は光源(図示せ
ず)から光の供給を受ける構成となっている。尚、多数
の光ファイバー6に代えて、複数のLED(Light
Emitting Diode)を用いてこれを前記
照明部5の円周部に配設し、上方に向けて光を照射する
ようにしても良い。
材料で形成された反射部材で、外形は概ねリング形状を
呈し断面は概ね三角形状を呈して前記照明部5の上端部
に固定され、内側面に前記光ファイバー6からの光を反
射させる傾斜した反射面8が全周に亘って形成され、そ
の反射光を前記吸着ノズル1に吸着された電子部品2に
照射するものである。即ち、前記カメラ4の撮像時に前
記照明部5の中央上方に位置した前記吸着ノズル1に吸
着された電子部品2の主として下面(裏面)に前記光フ
ァイバー6からの光を全周方向から照射するように、前
記反射面8は内方に約50度程度傾斜している。
記反射面8からの反射光が背景材である前記拡散板3に
照射される光量を制限させる制限部9が前記反射面8に
連設されている。即ち、制限部9により、拡散板3への
光量を制限して拡散板3の明るさを電子部品2の裏面の
ボディ部同様にバンプ部に比べて充分暗くなるように構
成される。
の半球状のバンプ10(端子)の一部が突出した電子部
品、例えばBGA(ボール・グリッド・アレイ)、CS
P(チップ・サイズ・パッケージ)等の電子部品であ
り、その下面(裏面)の反射像を認識カメラ4で撮像し
て該部品2の位置が認識される。即ち、前記バンプ10
には配線12が接続されているが、この配線12が認識
カメラ4に映らないように、前述したように直下方から
ではなく側方(実際は斜め下方)から反射部材7の反射
光が電子部品2の下面に照射され、また前記各バンプ1
0の中央部11(バンプ10よりも小円)は暗い画像と
なりその周囲は明るい画像となり、正確に任意の該バン
プ10の位置を認識することができ、該電子部品2の位
置が認識される。
する。まず、電子部品装着装置の電子部品2を吸着ノズ
ル1が部品供給ユニットや部品供給トレイ(図示せず)
から吸着して取出し、認識カメラ4及びその上方位置に
配設された照明部5の上方に移動し、多数の光ファイバ
ー6からの光が前記電子部品2の下面に全周方向から照
射される。
2に示すように反射面8により反射され、その反射光が
吸着ノズル1に吸着された電子部品2の下面(裏面)に
斜め下方から照射される。更に、反射部材7の制限部9
により、背景材である拡散板3を介する電子部品2の透
過光の光量が少なく暗くなって反射面8を介する電子部
品2の反射光が明るくなるように構成される。従って、
図3に示すように、バンプ10に接続された配線12や
欠損したバンプ13は前記認識カメラ4に映らず、また
前記各バンプ10の中央部11(バンプ10よりも小
円)は暗い画像となりその周囲は明るい画像となり、正
確に任意の該バンプ10の位置を認識することができ、
該電子部品2の位置が認識される。
ノズル1の移動量及び/又はプリント基板の移動量をそ
のずれ分だけ補正し、正確にプリント基板上に装着され
る。
全体にバランスのとれた光線を電子部品に供給し、光量
の減衰の少ない照明として利用できる電子部品認識装置
を提供することができる。しかも、電子部品の反射像が
鮮明となり、より正確な位置を認識することができる。
る。
図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 吸着ノズルに吸着された電子部品に光を
照射して反射像により該部品の位置を認識する電子部品
認識装置において、夫々上方に向けて光を照射するよう
に複数の光源を所定間隔を存して配設した照明部と、該
照明部の上端部に固定され前記光源からの光を反射させ
る傾斜した反射面が形成されその反射光を前記吸着ノズ
ルに吸着された電子部品に照射する反射部材とから成る
電子部品認識装置。 - 【請求項2】 前記反射部材の上端部には前記反射面か
らの反射光が背景材に照射される光量を制限させる制限
部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品
認識装置。 - 【請求項3】 前記照明部を円筒状に形成して前記複数
の光源を所定間隔を存してその円周部に配設すると共
に、前記反射部材を概ねリング形状にして前記反射面を
全周に亘って形成したことを特徴とする請求項1に記載
の電子部品認識装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000127946A JP3877495B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 電子部品認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Family
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Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005207824A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Pentax Corp | 検査システム |
CN102402104A (zh) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 索尼公司 | 光照射装置、部件摄像装置和部件安装装置 |
KR20170047051A (ko) * | 2015-10-22 | 2017-05-04 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 방법 |
KR20170048774A (ko) * | 2015-10-27 | 2017-05-10 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 장치 및 방법 |
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2000
- 2000-04-27 JP JP2000127946A patent/JP3877495B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP4495473B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2010-07-07 | Hoya株式会社 | 検査システム |
CN102402104A (zh) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 索尼公司 | 光照射装置、部件摄像装置和部件安装装置 |
KR20170047051A (ko) * | 2015-10-22 | 2017-05-04 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 방법 |
KR102127138B1 (ko) | 2015-10-22 | 2020-06-26 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 방법 |
KR20170048774A (ko) * | 2015-10-27 | 2017-05-10 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 장치 및 방법 |
KR102107363B1 (ko) | 2015-10-27 | 2020-05-07 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 장치 및 방법 |
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