JP2021122881A - 研削装置及び研削方法 - Google Patents
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Abstract
Description
4 :基台
4a :開口
6 :支持構造
8 :X軸移動機構
8a :テーブルカバー
10 :チャックテーブル
11 :被加工物
11a :表面
11b :裏面
12 :枠体
13 :接触領域
14 :ポーラス板
14a :保持面
14b :領域
16 :回転軸
18 :ベアリング
20 :支持板
22 :テーブルベース
24 :荷重検出ユニット
24a :荷重測定器
26 :傾き調整ユニット
26a :固定支持機構
26b :第1可動支持機構
26c :第2可動支持機構
28 :支柱
30 :上部支持体
32 :パルスモーター
34 :ベアリング
36 :支持板
40 :防塵防滴カバー
42 :操作パネル
44 :Z軸移動機構
46 :Z軸ガイドレール
48 :Z軸移動プレート
50 :Z軸ボールネジ
52 :Z軸パルスモーター
54 :支持具
56 :研削ユニット
58 :スピンドルハウジング
60 :スピンドル
62 :サーボモーター
64 :ホイールマウント
66 :研削ホイール
68 :ホイール基台
70 :研削砥石
70a :研削面
72 :制御装置
74 :記憶部
76 :制御部
Claims (6)
- 被加工物を研削する研削装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルを支持する板状のテーブルベースと、
スピンドルを有し、該スピンドルの一端部に装着された研削ホイールにより、該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削可能な研削ユニットと、
荷重測定器を有し、該研削ユニットから該テーブルベースにかかる荷重を検出する荷重検出ユニットと、
該テーブルベースを支持し、該テーブルベースの傾きを調整可能な傾き調整ユニットと、
該テーブルベースにかかる荷重と荷重による該テーブルベースの傾き変化量との相関関係を記憶する記憶部と、
プロセッサを有し、該荷重検出ユニットで検出した荷重と該相関関係とに基づいて、該傾き調整ユニットを制御して、検出した荷重に対応する該テーブルベースの傾き変化量を相殺する様に該テーブルベースの傾きを調整する制御部と、を備えることを特徴とする研削装置。 - 該傾き調整ユニットは、固定支持機構及び複数の可動支持機構を有し、
該相関関係は、該固定支持機構と各可動支持機構とにかかる荷重と、荷重がかかった場合の該固定支持機構及び各可動支持機構のそれぞれの収縮量に起因する該テーブルベースの傾き変化量との相関関係であり、
該制御部は、該相関関係に基づいて、各可動支持機構の長さを調整することで、該テーブルベースの傾きを調整することを特徴とする請求項1記載の研削装置。 - 被加工物を研削する研削方法であって、
ホイール基台の一面側で該一面の周方向に沿って配置された砥石部を有する研削ホイールの該砥石部の下面により規定される研削面と、該砥石部とチャックテーブルで保持された該被加工物との接触領域に重なる該チャックテーブルの保持面の一部の領域と、が平行となる様に、該チャックテーブルを支持するテーブルベースの傾きを調整する第1の傾き調整ステップと、
該第1の傾き調整ステップの後、該研削ホイールで該被加工物を研削すると共に、該テーブルベースにかかる荷重を検出する第1の研削ステップと、
該第1の研削ステップの後、該テーブルベースにかかる荷重と荷重による該テーブルベースの傾き変化量との相関関係と、該第1の研削ステップで検出した荷重とに基づいて、該第1の研削ステップで検出した荷重に対応する該テーブルベースの傾き変化量を相殺する様に該テーブルベースの傾きを調整する第2の傾き調整ステップと、
該第2の傾き調整ステップの後、該被加工物を所定の仕上げ厚さまで研削する第2の研削ステップと、を備えることを特徴とする研削方法。 - 該相関関係は、該テーブルベースの傾きを調整するための固定支持機構及び複数の可動支持機構にかかる荷重と、荷重がかかった場合の該固定支持機構及び各可動支持機構のそれぞれの収縮量に起因する該テーブルベースの傾き変化量との相関関係であり、
該第2の傾き調整ステップでは、
該固定支持機構及び各可動支持機構にかかる荷重と該相関関係とに基づいて、各可動支持機構の長さを調整することを特徴とする請求項3記載の研削方法。 - 該第2の研削ステップの後、各可動支持機構の長さを該第2の傾き調整ステップで調整した長さにそれぞれ調整した状態で、該被加工物とは別の被加工物を該チャックテーブルで保持し、該研削ホイールで該別の被加工物を研削する第3の研削ステップを更に備えることを特徴とする請求項4記載の研削方法。
- 該第3の研削ステップでは、該研削ホイールで該別の被加工物を研削すると共に、該テーブルベースにかかる荷重を検出し、
該第3の研削ステップで検出した荷重と該相関関係とに基づいて、該第3の研削ステップで検出した荷重に対応する該テーブルベースの傾き変化量を相殺する様に該テーブルベースの傾きを調整する第3の傾き調整ステップを更に備えることを特徴とする請求項5記載の研削方法。
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CN115179161A (zh) * | 2022-07-25 | 2022-10-14 | 何圣榜 | 一种机械自动化的加工设备及其操作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015150642A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 株式会社ディスコ | 研削研磨装置 |
JP2017104952A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
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Family Cites Families (9)
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JP3467807B2 (ja) * | 1993-09-30 | 2003-11-17 | 豊田工機株式会社 | 研削装置 |
KR20010089245A (ko) * | 1999-09-20 | 2001-09-29 | 와다 다다시 | 반도체웨이퍼의 제조방법 |
US20040014401A1 (en) * | 2001-08-07 | 2004-01-22 | Chun-Cheng Tsao | Method for backside die thinning and polishing of packaged integrated circuits |
JP2009043931A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの裏面研削方法 |
JP5276823B2 (ja) | 2007-10-04 | 2013-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研削加工装置 |
US8968052B2 (en) * | 2011-10-21 | 2015-03-03 | Strasbaugh | Systems and methods of wafer grinding |
US9393669B2 (en) * | 2011-10-21 | 2016-07-19 | Strasbaugh | Systems and methods of processing substrates |
JP2015160260A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社東芝 | 研削装置及び研削方法 |
US9656370B2 (en) * | 2015-10-06 | 2017-05-23 | Disco Corporation | Grinding method |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015150642A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 株式会社ディスコ | 研削研磨装置 |
JP2017104952A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP2018140457A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
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