JP2021111711A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される1本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記各配線の少なくとも1本が、その長手方向における1又は複数の第1部分と、上記第1部分以外の部分であって上記第1部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する1又は複数の第2部分とを有し、上記第1部分の平均厚みに対する上記第2部分の平均厚みの比率が1.5以上50以下である。
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面側」とは、ベースフィルムの厚さ方向のうち、配線が積層される側を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
〔フレキシブルプリント配線板〕
図1及び図2に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板10は、絶縁性を有するベースフィルム3と、上記ベースフィルム3の一方の面側(表面側)に積層される複数本の配線11とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板10は、ベースフィルム3又は配線11の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
ベースフィルム3は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム3は、可撓性も有する。このベースフィルム3は、配線11を形成するための基材でもある。ベースフィルム3の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中50質量%以上を占める成分を意味する。ベースフィルム3は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
配線11は、ベースフィルム3の表面側に直接又は他の層を介して積層される。配線11は、その長手方向(図1及び図2の左右方向)における複数の第1部分11aと、上記第1部分11a以外の部分であって上記第1部分11aの平均厚みH1よりも大きい平均厚みH2を有する第2部分11bとを有する。上記第1部分11aの平均厚みH1に対する上記第2部分11bの平均厚みH2の比率が1.5以上50以下である。
第1部分11aの平均厚みH1は、この第1部分11aの平均厚みH1に対する第2部分11bの平均厚みH2の比率が1.5以上50以下となるように適宜設定され得る。例えば第1部分11aの平均厚みH1の下限としては、3μmが好ましく、5μmがより好ましく、10μmがさらに好ましい。第1部分11aの平均厚みH1の上限としては、30μmが好ましく、25μmがより好ましく、20μmがさらに好ましい。上記平均厚みH1が上記下限に満たない場合、第1部分11aの機械的強度が不足するおそれがある。一方、上記平均厚みH1が上記上限を超える場合、第1部分11aの可撓性が低下するおそれがある。「平均厚み」は、当該配線板10の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、各第1部分11aにおいて、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって各第1部分11aごとに得られる。なお、以下において他の部材等の「平均厚み」も、これと同様に測定される値である。
第2部分11bの平均厚みH2は、上述した第1部分11aの平均厚みH1に対する第2部分11bの平均厚みH2の比率が1.5以上50以下となるように適宜設定され得る。例えば第2部分11bの平均厚みH2の下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましく、20μmがさらに好ましい。第2部分11bの平均厚みH2の上限としては、100μmが好ましく、75μmがより好ましく、50μmがさらに好ましい。上記平均厚みH2が上記上限に満たない場合、配線11の電気抵抗が過度に大きくなるおそれがある。一方、上記平均厚みH2が上記上限を超える場合、第2部分11bを形成するために線幅を大きくする必要が生じ、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。
第1部分11aの平均厚みH1に対する上記第2部分11bの平均厚みH2の比率の下限としては、上述したように1.5であり、さらに2が好ましく、3がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように50であり、さらに20が好ましく、5がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線全体の電気抵抗を小さくすることができないおそれがある。さらに、可撓性を向上させることができないおそれがある。加えて、十分な省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、十分な省スペースを図ることができないおそれがある。
上記上端縁11b’’bの縦断面形状が湾曲している形状であることで、温度変化による応力に起因する破損、当該配線板10に絶縁層を形成する際の外力に起因する破損を防ぐことが可能となる。このような湾曲している形状としては、例えば曲率半径rを有する円弧形状が挙げられる。上記上端縁11b’’bの縦断面形状が円弧形状である場合、上記曲率半径rの下限としては、0.2μmが好ましく、0.5μmがより好ましく、1.0μmがさらに好ましい。上記曲率半径rの上限としては、4μmが好ましく、3μmがより好ましく、2μmがさらに好ましい。上記曲率半径rが上記下限に満たない場合、上記応力及び外力の緩和が困難となり、上記破損を防ぐことが困難となるおそれがある。一方、上記曲率半径rが上限を超える場合、この円弧形状を形成するための処理を行うことにより、配線11が全体的にエッチングされるおそれがあり、その結果、配線11の全体の電気抵抗が大きくなるおそれがある。
当該フレキシブルプリント配線板10は、配線11の第1部分11aの平均厚みH1に対する第2部分11bの平均厚みH2の比率が1.5以上50以下である。このように第1部分11aの平均厚みH1が第2部分11bの平均厚みH2よりも小さいことで、当該フレキシブルプリント配線板10の可撓性を向上させることができる。また、第2部分11bの平均厚みH2が第1部分11bの平均厚みH1よりも大きいことで、配線11の電気抵抗を小さくすることができる。加えて、第2部分11bの平均厚みH2が第1部分11aの平均厚みH1よりも大きいことで、配線11の線幅を大きくする場合よりも当該フレキシブルプリント配線板10の省スペース化を図ることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板10は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板10を用いて説明する。図5〜図7は、当該製造方法を説明するための模式的端面であって、図1のAA矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。図8及び図9は、当該製造方法を説明するための模式的端面であって、図2のBB矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。図5〜図7の紙面に垂直な方向、並びに図8及び図9の左右方向が長手方向である。
導電性下地層Mは、ベースフィルム3の表面側に積層される。この導電性下地層Mは、予めベースフィルム3の表面側の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Mの一部(第1導電性下地層13)が、最終的に配線11におけるベースフィルム3と第1部分11aとの間に挟まれるように配置される。
本工程は、導電性下地層Mの表面に第1レジストパターンR1を形成する第1レジストパターン形成工程と、形成された第1レジストパターンR1を用い、導電性下地層Mに第1金属材料を電気めっきすることにより、複数本の第1めっき体X1を形成する第1めっき体形成工程とを有する。
本工程では、図5に示すように第1レジストパターンR1を導電性下地層Mの表面に形成する。具体的には導電性下地層Mの表面に感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第1レジストパターンR1を形成する。上記レジスト膜の積層方法としては、例えばレジスト組成物を導電性下地層Mの表面に塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを導電性下地層Mの表面に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第1レジストパターンR1の開口部は、形成すべき第1めっき体X1、すなわち配線11の導電性下地層Mに応じて適宜設定され得る。
本工程では、導電性下地層Mに通電しつつ上記第1金属材料を電気めっきすることにより、図6に示すように導電性下地層MにおけるレジストパターンR1の非積層領域に、長手方向に延びる複数本の第1めっき体X1を形成する。
本工程は、導電性下地層Mから第1レジストパターンR1を剥離する第1剥離工程と、導電性下地層Mにおける第1めっき体X1の非積層領域(不要領域)をエッチングするエッチング工程とを有する。
本工程では、導電性下地層Mから第1レジストパターンR1を剥離する。この剥離液としては、公知のものを用いることができ、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性水溶液、アルキルベンゼンスルホン酸等の有機酸系溶液、エタノールアミン等の有機アミン類と極性溶剤との混合液等が挙げられる。
本工程では、第1めっき体X1をマスクとして導電性下地層Mをエッチングする。このエッチングにより、図7に示すようにベースフィルム3に第1導電性下地層13を介して第1めっき体X1が積層された積層体が得られる。上記エッチングには導電性下地層Mを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。当該製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
本工程は、上述した第1除去工程の後、露出したベースフィルム3及び第1めっき体X1における第2めっき体X2の積層が予定されていない領域を覆うように第2レジストパターンR2を形成する工程と、形成された第2レジストパターンR2を用い、各第1めっき体X1の長手方向の複数の部分に上記第2金属材料を電気めっきすることにより、各第1めっき体X1上にそれぞれ複数の第2めっき体X2を形成する第2めっき体形成工程とを有する。
本工程では、図8に示すように、露出しているベースフィルム3、第1導電性下地層13及び第1めっき体X1の全体を覆うように感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第2めっき体X2の積層が予定されている領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第2レジストパターンR2を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、例えばレジスト組成物を、上記全体を覆うように塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを上記全体に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。第2レジストパターンR2は、第1めっき体X1における第2めっき体X2の積層が予定されていない領域(ここでは他の領域よりも線幅が大きい領域)をマスクする。第2レジストパターンR2の開口部は、形成すべき第2めっき体X2、すなわち第2部分11bにおける第2めっき層17応じて適宜設定され得る。第2レジストパターンR2の高さは、第2部分11bの高さに応じて、適宜設定され得る。
本工程は、第2レジストパターンR2を用い、第1めっき体X1に通電しつつ上記第2金属材料を電気めっきすることにより、図9に示すように、第1めっき体X1を長手方向(図9の左右方向)に部分的に覆い、かつ第1導電性下地層13を部分的に覆うように各第1めっき体X1上にそれぞれ複数の第2めっき体X2を形成する。
本工程では、ベースフィルム3から第2レジストパターンR2を除去する。具体的には、ベースフィルム3から第2レジストパターンR2を剥離する。この剥離液としては、上述した第1剥離工程で用いた剥離液と同様のものを用いることができる。この剥離により、図9を参照して図2に示すように、ベースフィルム3に第1導電性下地層13、この第1導電性下地層13の全体に配置される第1めっき体X1(第1めっき層15に相当する)、及びこの第1めっき体X1における長手方向の複数の部分に配置される第2めっき層17が積層されて形成される積層体が得られる。第1導電性下地層13及び第1めっき層15によって形成される第1積層部分が第1部分11aを構成し、第1導電性下地層13、第1めっき層15及び第2めっき層17によって形成される第2積層部分が第2部分11bを構成する。
当該フレキシブルプリント配線板10の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板10を製造することができる。すなわち、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板10を製造することができる。
次に、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法について説明する。第一実施形態と共通する構成には共通する符号を付して説明を省略する。
図10及び図11に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板20は、絶縁性を有するベースフィルム3と、上記ベースフィルム3の一方の面側(表面側)に積層される配線21とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板20は、ベースフィルム3又は配線21の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
配線21は、ベースフィルム3の表面側に直接又は他の層を介して積層される。配線21は、その長手方向における第1部分21aと、上記第1部分21a以外の部分であって上記第1部分21aの平均厚みH11よりも大きい平均厚みH21を有する第2部分21bとを有する。上記第1部分21aの平均厚みH11に対する上記第2部分21bの平均厚みH21の比率が1.5以上50以下である。
各第1部分21aの平均厚みH11、第1部分21aの最小線幅(不図示)に対する平均厚みH21の比率(アスペクト比)、第1部分21aの最小線幅、及び第1部分21aの厚み方向の最小断面積等は、上述した第一実施形態の第1部分11aと同様に設定され得る。
各第2部分21bの平均厚みH21、第2部分21bの最小線幅(不図示)に対する平均厚みH21の比率(アスペクト比)、第2部分21bの最小線幅、及び第2部分21bの最小断面積等は、上述した第一実施形態の第2部分11bと同様に設定され得る。
第1部分21aの平均厚みH11に対する上記第2部分21bの平均厚みH21の比率は、上述した第一実施形態の第1部分11aの平均厚みH1に対する第2部分11bの平均厚みH2の比率と同様に設定され得る。すなわち、上記比率の下限としては、上述したように1.5であり、さらに2が好ましく、3がより好ましい。上記比率の上限としては、上述したように50であり、さらに20が好ましく、5がより好ましい。なお、上述した第一実施形態と同様、各配線21が複数の第1部分21aを有する場合、各第1部分21aの平均厚みH11が、各第2部分21bの平均厚みH21に対して上記比率を満たすように設定される。また、各配線21が複数の第2部分21bを有する場合、各第2部分21bの平均厚みH21が、第1部分21aの平均厚みH11に対して(複数の第1部分21aに関しては各第1部分21aの平均厚みH11に対して)上記比率を満たすように設定される。
当該フレキシブルプリント配線板20は、配線21の第1部分21aの平均厚みH11に対する第2部分21bの平均厚みH21の比率が1.5以上50以下である。このように、第1部分21aの平均厚みH11が第2部21bの平均厚みH21よりも小さいことで、当該フレキシブルプリント配線板20の可撓性を向上させることができる。また、第2部分21bの平均厚みH21が第1部分21bの平均厚みH11よりも大きいことで、配線21の電気抵抗を小さくすることができる。加えて、第2部分21bの平均厚みH21が第1部分21aの平均厚みH11よりも大きいことで、配線21の線幅を大きくする場合よりも当該フレキシブルプリント配線板20の省スペース化を図ることができる。よって、当該フレキシブルプリント配線板20は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができる。
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板20を用いて説明する。図12〜図16は、当該製造方法を説明するための模式的端面であって、図11のCC矢視方向と同方向に視た模式的端面図である。図12〜図16の左右方向が長手方向である。
導電性下地層Mとしては、上記第一実施形態で用いたものと同じものを使用し得る。よって、導電性下地層Mの詳細な説明を省略する。
本工程は、導電性下地層Mの表面に第3レジストパターンR3を形成する第3レジストパターン形成工程と、形成された第3レジストパターンR3を用い、導電性下地層M上に第3金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる複数の第3めっき体X3を形成する第3めっき体形成工程とを有する。
本工程では、図12に示すように第3レジストパターンR3を導電性下地層Mの表面に形成する。具体的には、第一実施形態の第1レジストパターン形成工程と同様にして、所定のパターンを有する第3レジストパターンR3を形成する。第3レジストパターンR3は、形成すべき第3めっき層25に応じて適宜設定され得る。
本工程では、導電性下地層Mに通電しつつ上記第3金属材料を電気めっきすることにより、図13に示すように導電性下地層Mにおける第3レジストパターンR3の非積層領域に長手方向(図13の紙面と垂直な方向)に延びる第3めっき体X3を幅方向に互いに間隔を空けて形成する。
本工程では、導電性下地層Mから第3レジストパターンR3を除去する。具体的には、導電性下地層Mから第3レジストパターンR3を剥離する。この剥離液としては、第一実施形態の第1剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。この除去により、図14に示すように導電性下地層Mに第3めっき体X3が積層された積層体が得られる。
本工程は、上述した第3除去工程の後、露出した導電性下地層M、及び第3めっき体X3を覆うように第4レジストパターンR4を形成する工程と、形成された第4レジストパターンR4を用いて第4金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延びる第4めっき体X4を形成する第4めっき体形成工程とを有する。
本工程では、図16に示すように第4レジストパターンR4を、露出している導電性下地層Mに形成する。具体的には露出している導電性下地層M及び第3めっき体X3の全体を覆うよう感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜における第3めっき体X3の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第3めっき層X3と長手方向(図13の左右方向)に繋がる領域を露光及び現像することにより、所定のパターンを有する第4レジストパターンR4を形成する。上記レジスト膜の積層方法及としては、上述した第一実施形態の第1レジストパターン形成方法と同様の方法を採用することができる。第4レジストパターンR4は、形成すべき配線21の第3めっき層27の配置に応じて適宜設定され得る。第4レジストパターンR4の高さは、第3レジストパターンR3よりも大きな高さとなるよう、かつ配線21の第4めっき層27の高さに応じて、適宜設定され得る。
本工程では、導電性下地層Mに通電しつつ上記第4金属材料を電気メッキすることにより、図16に示すように導電性下地層Mにおける第4めっき体X4の非積層領域に上記第3めっき体X3における上記長手方向の両端縁と上記長手方向(図16の左右方向)において繋がるように第4金属材料を電気めっきすることにより、各第3めっき体X3における上記長手方向の両端縁と繋がりつつ上記長手方向に延びる複数の第4めっき体X4を形成する。
本工程は、導電性下地層Mから第4レジストパターンR4を剥離する第2剥離工程と、導電性下地層Mにおける第3めっき体X3及び第4めっき体X5の非積層領域(不要領域)をエッチングする第2エッチング工程とを有する。
本工程では、導電性下地層Mから第4レジストパターンR4を剥離する。この剥離液としては、上述した第一実施形態の第1剥離工程で用いる剥離液と同様のものが挙げられる。
本工程では、第3めっき体X3及び第4めっき体X4をマスクとして上記導電性下地層Mをエッチングする。このエッチングにより、図16を参照して図11に示すように、ベースフィルム3に第2導電性下地層23及び第3めっき体X3(第3めっき層25に相当する)が積層されて形成される第3積層部分(第1部分21aに相当する)が得られる。また、ベースフィルム3に第2導電性下地層23及び第4めっき体X4(第4めっき層27に相当する)が積層されて形成される第4積層体(第2部分21bに相当する)が得られる。上記エッチングには第2導電性下地層23を形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。
当該フレキシブルプリント配線板20の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板20を製造することができる。すなわち、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板20を製造することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
3 ベースフィルム
11、21 配線
11a、21a 第1部分
11b、21b 第2部分
13 第1導電性下地層
15 第1めっき層
17 第2めっき層
23 第2導電性下地層
25 第3めっき層
27 第4めっき層
H1、H11 第1部分の平均厚み
H2、H21 第2部分の平均厚み
L1、L11 配線の平均線幅
S1、S11 配線の平均間隔
M 導電性下地層
R1 第1レジストパターン
R2 第2レジストパターン
R3 第3レジストパターン
R4 第4レジストパターン
X1 第1めっき体
X2 第2めっき体
X3 第3めっき体
X4 第4めっき体
Claims (6)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される1本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記各配線の少なくとも1本が、その長手方向における第1部分と、上記第1部分以外の部分であって上記第1部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第2部分とを有し、
上記第1部分の平均厚みに対する上記第2部分の平均厚みの比率が1.5以上50以下であるフレキシブルプリント配線板。 - 上記配線の平均線幅が3μm以上100μm以下、かつ平均間隔が3μm以上100μm以下である請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記第1部分の厚み方向の最小断面積に対する上記第2部分の厚み方向の最小断面積の比率が0.5以上200以下である請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記第1部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が0.3以上5以下であり、
上記第2部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が0.5以上10以下である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される1本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
上記各配線の少なくとも1本が、その長手方向における第1部分と、上記第1部分以外の部分であって上記第1部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第2部分とを有し、
上記第1部分の平均厚みに対する上記第2部分の平均厚みの比率が1.5以上50以下であり、
第1レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第1金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる1又は複数の第1めっき体を形成する第1めっき工程と、
上記第1めっき工程の後、上記第1レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第1めっき体の非積層領域を除去する第1除去工程と、
上記第1除去工程の後、第2レジストパターンを用い、上記第1めっき体における長手方向に部分的に第2金属材料を電気めっきすることにより、1又は複数の第2めっき体を形成する第2めっき工程と、
上記第2めっき工程の後、上記第2レジストパターンを除去する第2除去工程とを備え、
上記第1部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第1めっき体を有する第1積層部分として形成され、
上記第2部分が、上記導電性下地層の一部、上記第1めっき体及び上記第2めっき体を有する第2積層部分として形成されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される1本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
上記各配線の少なくとも1本が、その長手方向における第1部分と、上記第1部分以外の部分であって上記第1部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第2部分とを有し、
上記第1部分の平均厚みに対する上記第2部分の平均厚みの比率が1.5以上50以下であり、
第3レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第3金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる1又は複数の第3めっき体を形成する第3めっき工程と、
上記第3めっき工程の後、上記第3レジストパターンを除去する第3除去工程と、
上記第3除去工程の後、第4レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第3めっき体の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第3めっき体と上記長手方向において繋がるように第4金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延び、かつ上記第3めっき体よりも平均厚みが大きい1又は複数の第4めっき体を形成する第4めっき工程と、
上記第4めっき工程の後、上記第4レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第3めっき体及び上記第4めっき体の非積層領域を除去する第4除去工程と
を備え、
上記第1部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第3めっき体を有する第3積層部分として形成され、
上記第2部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第4めっき体を有する第4積層部分として形成されるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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