JP2021091039A - 処理ユニットおよび基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板処理装置のフットプリントの増大を抑制し、かつ、基板処理装置の処理ユニットの処理効率を向上させる【解決手段】基板処理装置に用いられるドレッシングユニットは、基板を研磨するための研磨パッド352に対向して配置されるドレッサシャフト51と、ドレッサシャフト51の軸心周りにアーム410を介して同心状に配置される複数のドレッシング部材50−1a,50−2aを保持する複数のドレッサ50−1,50−2と、複数のドレッサ50−1,50−2を研磨パッド352に対して近づけたり離したりする方向に駆動するエアシリンダと、複数のドレッサ50−1,50−2同士が近づくようにアーム410の角度を調整可能に構成された畳み機構450と、を含む。【選択図】図6
Description
本願は、処理ユニットおよび基板処理装置に関する。
半導体デバイスの製造に、基板の表面を平坦化するために化学機械研磨(CMP)装置が使用されている。半導体デバイスの製造に使用される基板は、多くの場合、円板形状である。また、半導体デバイスに限らず、CCL基板(Copper Clad Laminate基板)やPCB(Printed Circuit Board)基板、フォトマスク基板、ディスプレイパネルなどの四角形の基板の表面を平坦化する際の平坦度の要求も高まっている。また、PCB基板などの電子デバイスが配置されたパッケージ基板の表面を平坦化することへの要求も高まっている。
化学機械研磨装置などの基板処理装置は、様々な処理ユニットを含んでおり、その1つとして、基板を研磨するための研磨パッドの表面をドレッシング(目立て)するためのドレッサを含む。ドレッサは、ダイヤモンド粒子などが電着したドレッシング部材が取り付けられるホルダと、ホルダを保持する回転シャフトと、回転シャフトを回転させるモータと、ホルダを昇降運動させる昇降機構と、を含む。ドレッサは、昇降機構によってドレッシング部材を研磨パッドに押し当て、回転シャフトを回転させることによって、研磨パッドの表面をドレッシングするように構成される。
近年の基板の大型化に伴い研磨パッドの大型化も進む中、従来のサイズのドレッサを用いて研磨パッドのドレッシングを行うと、ドレッシング不足が懸念される。一方、ドレッシング不足が生じないようにするためにはドレッシング時間を増やすことも考えられるが、これは処理効率の観点から好ましくない。
この点、ドレッサの径を大きくすることによって効率良く十分にドレッシングを行うことができるが、ドレッサの径を大きくすることによって、基板処理装置のフットプリントが大きくなるおそれがあるため、好ましくない。
このような問題は、ドレッサだけではなく、フェースアップで配置された基板の表面を洗浄するための洗浄具を含む処理ユニット、または、研磨パッドに対してフェースダウンで基板を研磨するための処理ユニットについても同様に生じ得る。
そこで、本願は、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制し、かつ、基板処理装置の処理ユニットの処理効率を向上させることを1つの目的としている。
一実施形態によれば、基板処理装置に用いられる処理ユニットであって、基板または基板を研磨するための研磨パッドに対向して配置される回転シャフトと、前記回転シャフトの軸心周りにアームを介して同心状に配置される複数の処理具または複数の処理対象物を保持する複数のホルダと、前記複数のホルダを前記基板または前記研磨パッドに対して近
づけたり離したりする方向に駆動する駆動部と、前記複数のホルダ同士が近づくように前記アームの角度を調整可能に構成された畳み機構と、を含む、処理ユニットが開示される。
づけたり離したりする方向に駆動する駆動部と、前記複数のホルダ同士が近づくように前記アームの角度を調整可能に構成された畳み機構と、を含む、処理ユニットが開示される。
以下に、本発明に係る処理ユニットの一例としてのドレッシングユニットを備える基板処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
図1は、一実施形態による基板処理装置1000の全体構成を示す平面図である。図1に示される基板処理装置1000は、ロードユニット100、搬送ユニット200、研磨ユニット300、乾燥ユニット500、およびアンロードユニット600を有する。図示の実施形態において、搬送ユニット200は、2つの搬送ユニット200A、200Bを有し、研磨ユニット300は、2つの研磨ユニット300A、300Bを有する。一実施形態において、これらの各ユニットは、独立に形成することができる。これらのユニットを独立して形成することで、各ユニットの数を任意に組み合わせることで異なる構成の基板処理装置1000を簡易に形成することができる。また、基板処理装置1000は、制御装置900を備え、基板処理装置1000の各構成要素は制御装置900により制御される。一実施形態において、制御装置900は、入出力装置、演算装置、記憶装置などを備える一般的なコンピュータから構成することができる。
<ロードユニット>
ロードユニット100は、研磨および洗浄などの処理が行われる前の基板WFを基板処理装置1000内へ導入するためのユニットである。一実施形態において、ロードユニッ
ト100は、SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)の機械装置インタフェース規格(IPC-SMEMA-9851)に準拠するように構成される。
ロードユニット100は、研磨および洗浄などの処理が行われる前の基板WFを基板処理装置1000内へ導入するためのユニットである。一実施形態において、ロードユニッ
ト100は、SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)の機械装置インタフェース規格(IPC-SMEMA-9851)に準拠するように構成される。
図示の実施形態において、ロードユニット100の搬送機構は、複数の搬送ローラ202と、搬送ローラ202が取り付けられる複数のローラシャフト204とを有する。図1に示される実施形態においては、各ローラシャフト204には3つの搬送ローラ202が取り付けられている。基板WFは、搬送ローラ202上に配置され、搬送ローラ202が回転することで基板WFが搬送される。ローラシャフト204上の搬送ローラ202の取り付け位置は、基板WFを安定的に搬送することができる位置であれば任意とすることができる。ただし、搬送ローラ202は基板WFに接触するので、処理対象である基板WFに接触しても問題の無い領域に搬送ローラ202が接触するように配置すべきである。一実施形態において、ロードユニット100の搬送ローラ202は、導電性ポリマーから構成することができる。一実施形態において、搬送ローラ202は、ローラシャフト204などを介して電気的に接地される。これは、基板WFが帯電して基板WF上の電子デバイス等を損傷することを防止するためである。また、一実施形態において、ロードユニット100に、基板WFの帯電を防止するためにイオナイザー(図示せず)を設けてもよい。
<搬送ユニット>
図1に示される基板処理装置1000は、2つの搬送ユニット200A、200Bを備えている。2つの搬送ユニット200A、200Bは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して搬送ユニット200として説明する。
図1に示される基板処理装置1000は、2つの搬送ユニット200A、200Bを備えている。2つの搬送ユニット200A、200Bは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して搬送ユニット200として説明する。
図示の搬送ユニット200は、基板WFを搬送するための複数の搬送ローラ202を備えている。搬送ローラ202を回転させることで、搬送ローラ202上の基板WFを所定の方向に搬送することができる。搬送ユニット200の搬送ローラ202は、導電性ポリマーから形成されても、導電性のないポリマーから形成されてもよい。搬送ローラ202は、図示していないモータにより駆動される。基板WFは、搬送ローラ202によって基板受け渡し位置まで搬送される。
一実施形態において、搬送ユニット200は、洗浄ノズル284を有する。洗浄ノズル284は、図示しない洗浄液の供給源に接続される。洗浄ノズル284は、搬送ローラ202によって搬送される基板WFに洗浄液を供給するように構成される。
<研磨ユニット>
図2は、一実施形態による研磨ユニット300の構成を概略的に示す斜視図である。図1に示される基板処理装置1000は、2つの研磨ユニット300A、300Bを備えている。2つの研磨ユニット300A、300Bは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して研磨ユニット300として説明する。
図2は、一実施形態による研磨ユニット300の構成を概略的に示す斜視図である。図1に示される基板処理装置1000は、2つの研磨ユニット300A、300Bを備えている。2つの研磨ユニット300A、300Bは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して研磨ユニット300として説明する。
図2に示すように、研磨ユニット300は、研磨テーブル350と、研磨対象物である基板を保持して研磨テーブル350上の研磨面に押圧する研磨ヘッドを構成するトップリング302とを備えている。研磨テーブル350は、テーブルシャフト351を介してその下方に配置される研磨テーブル回転モータ(図示せず)に連結されており、テーブルシャフト351周りに回転可能になっている。研磨テーブル350の上面には研磨パッド352が貼付されており、研磨パッド352の表面352aが基板を研磨する研磨面を構成している。一実施形態において、研磨パッド352は、研磨テーブル350からの剥離を容易にするための層を介して貼り付けられてもよい。そのような層は、たとえばシリコーン層やフッ素系樹脂層などがあり、例えば特開2014−176950号公報などに記載されているものを使用してもよい。
研磨テーブル350の上方には研磨液供給ノズル354が設置されており、この研磨液供給ノズル354によって研磨テーブル350上の研磨パッド352上に研磨液が供給されるようになっている。また、図2に示されるように、研磨テーブル350およびテーブルシャフト351には、研磨液を供給するための通路353が設けられている。通路353は、研磨テーブル350の表面の開口部355に連通している。研磨テーブル350の開口部355に対応する位置において研磨パッド352は貫通孔357が形成されており、通路353を通る研磨液は、研磨テーブル350の開口部355および研磨パッド352の貫通孔357から研磨パッド352の表面に供給される。なお、研磨テーブル350の開口部355および研磨パッド352の貫通孔357は、1つであっても複数でもよい。また、研磨テーブル350の開口部355および研磨パッド352の貫通孔357の位置は任意であるが、一実施形態においては研磨テーブル350の中心付近に配置される。
図2には示されていないが、一実施形態において、研磨ユニット300は、液体、または、液体と気体との混合流体、を研磨パッド352に向けて噴射するためのアトマイザ358を備える(図1参照)。アトマイザ358から噴射される液体は、例えば、純水であり、気体は、例えば、窒素ガスである。
トップリング302は、トップリングシャフト18に接続されており、このトップリングシャフト18は、上下動機構319により揺動アーム360に対して上下動するようになっている。このトップリングシャフト18の上下動により、揺動アーム360に対してトップリング302の全体を上下動させ位置決めするようになっている。トップリングシャフト18は、図示しないトップリング回転モータの駆動により回転するようになっている。トップリングシャフト18の回転により、トップリング302がトップリングシャフト18を中心にして回転するようになっている。なお、トップリングシャフト18の上端にはロータリージョイント323が取り付けられている。
なお、市場で入手できる研磨パッドとしては種々のものがあり、例えば、ニッタ・ハース株式会社製のSUBA800(「SUBA」は登録商標)、IC−1000、IC−1000/SUBA400(二層クロス)、フジミインコーポレイテッド社製のSurfin xxx−5、Surfin 000等(「surfin」は登録商標)がある。SUBA800、Surfin xxx−5、Surfin 000は繊維をウレタン樹脂で固めた不織布であり、IC−1000は硬質の発泡ポリウレタン(単層)である。発泡ポリウレタンは、ポーラス(多孔質状)になっており、その表面に多数の微細なへこみまたは孔を有している。
トップリング302は、その下面に四角形の基板を保持できるようになっている。揺動アーム360は支軸362を中心として旋回可能に構成されている。トップリング302は、揺動アーム360の旋回により、上述の搬送ユニット200の基板受け渡し位置と研磨テーブル350の上方との間で移動可能である。トップリングシャフト18を下降させることで、トップリング302を下降させて基板を研磨パッド352の表面(研磨面)352aに押圧することができる。このとき、トップリング302および研磨テーブル350をそれぞれ回転させ、研磨テーブル350の上方に設けられた研磨液供給ノズル354から、および/または、研磨テーブル350に設けられた開口部355から研磨パッド352上に研磨液を供給する。このように、基板WFを研磨パッド352の研磨面352aに押圧して基板の表面を研磨することができる。基板WFの研磨中に、トップリング302が研磨パッド352の中心を通過するように(研磨パッド352の貫通孔357を覆うように)、アーム360を固定あるいは揺動させてもよい。
トップリングシャフト18およびトップリング302を上下動させる上下動機構319は、軸受321を介してトップリングシャフト18を回転可能に支持するブリッジ28と
、ブリッジ28に取り付けられたボールねじ32と、支柱130により支持された支持台29と、支持台29上に設けられたACサーボモータ38とを備えている。サーボモータ38を支持する支持台29は、支柱130を介して揺動アーム360に固定されている。
、ブリッジ28に取り付けられたボールねじ32と、支柱130により支持された支持台29と、支持台29上に設けられたACサーボモータ38とを備えている。サーボモータ38を支持する支持台29は、支柱130を介して揺動アーム360に固定されている。
ボールねじ32は、サーボモータ38に連結されたねじ軸32aと、このねじ軸32aが螺合するナット32bとを備えている。トップリングシャフト18は、ブリッジ28と一体となって上下動するようになっている。したがって、サーボモータ38を駆動すると、ボールねじ32を介してブリッジ28が上下動し、これによりトップリングシャフト18およびトップリング302が上下動する。研磨ユニット300は、ブリッジ28の下面までの距離、すなわちブリッジ28の位置を検出する位置検出部としての測距センサ70を備えている。この測距センサ70によりブリッジ28の位置を検出することで、トップリング302の位置を検出することができるようになっている。測距センサ70は、ボールねじ32,サーボモータ38とともに上下動機構319を構成している。なお、測距センサ70は、レーザ式センサ、超音波センサ、過電流式センサ、もしくはリニアスケール式センサであってもよい。また、測距センサ70、サーボモータ38をはじめとする研磨ユニット内の各機器は、制御装置900により制御されるように構成される。
一実施形態による研磨ユニット300は、研磨パッド352の研磨面352aをドレッシングするドレッシングユニット356を備えている。ドレッシングユニット356については、図2を用いて概略を説明した後、図3〜図10を用いて詳細を説明する。図2に示すように、ドレッシングユニット356は、研磨面352aに摺接されるドレッサ(ドレッシング部材ホルダ)50と、ドレッサ50が連結されるドレッサシャフト51と、ドレッサシャフト51を昇降駆動するためのエアシリンダ53と、ドレッサシャフト51を回転自在に支持する揺動アーム55とを備えている。図2では、説明を簡略化するために、1つのドレッサ50を図示しているが、本実施形態では、後述するように複数のドレッサを含む。ドレッサ50の下部にはドレッシング部材50aが保持されており、このドレッシング部材50aの下面には針状のダイヤモンド粒子が電着している。エアシリンダ53は、支柱56により支持された支持台57上に配置されており、これらの支柱56は揺動アーム55に固定されている。
揺動アーム55は図示しないモータに駆動されて、支軸58を中心として旋回するように構成されている。ドレッサシャフト51は、研磨パッド352に対向して配置され、図2では図示しないモータの駆動により回転し、このドレッサシャフト51の回転により、ドレッサ50がドレッサシャフト51周りに回転するようになっている。エアシリンダ53は、ドレッサシャフト51を介してドレッサ50を上下動させ、ドレッサ50を所定の押圧力で研磨パッド352の研磨面352aに押圧する。
研磨パッド352の研磨面352aのドレッシングは次のようにして行われる。ドレッサ50はエアシリンダ53により研磨面352aに押圧され、これと同時に図示しない純水供給ノズルから純水が研磨面352aに供給される。この状態で、ドレッサ50がドレッサシャフト51周りに回転し、ドレッシング部材50aの下面(ダイヤモンド粒子)を研磨面352aに摺接させる。このようにして、ドレッサ50により研磨パッド352が削り取られ、研磨面352aがドレッシングされる。
本実施形態の研磨装置では、このドレッサ50を利用して研磨パッド352の摩耗量を測定する。すなわち、ドレッシングユニット356はドレッサ50の変位を測定する変位センサ60を備えている。この変位センサ60は、研磨パッド352の摩耗量を検知する摩耗量検知手段を構成し、揺動アーム55の上面に設けられている。ドレッサシャフト51にはターゲットプレート61が固定されており、ドレッサ50の上下動にともなって、ターゲットプレート61が上下動するようになっている。変位センサ60はこのターゲッ
トプレート61を挿通するように配置されており、ターゲットプレート61の変位を測定することによりドレッサ50の変位を測定する。なお、変位センサ60としては、リニアスケール、レーザ式センサ、超音波センサ、もしくは渦電流式センサなどのあらゆるタイプのセンサが用いられる。
トプレート61を挿通するように配置されており、ターゲットプレート61の変位を測定することによりドレッサ50の変位を測定する。なお、変位センサ60としては、リニアスケール、レーザ式センサ、超音波センサ、もしくは渦電流式センサなどのあらゆるタイプのセンサが用いられる。
本実施形態では、次のようにして研磨パッド352の摩耗量が測定される。まず、エアシリンダ53を駆動させてドレッサ50を、初期目立て済の研磨パッド352の研磨面352aに当接させる。この状態で、変位センサ60はドレッサ50の初期位置(高さ初期値)を検知し、その初期位置(高さ初期値)を制御装置900に記憶する。そして、1つの、または複数の基板の研磨処理が終了した後、再びドレッサ50を研磨面352aに当接させ、この状態でドレッサ50の位置を測定する。ドレッサ50の位置は研磨パッド352の摩耗量に応じて下方に変位するため、制御装置900は、上記初期位置と研磨後のドレッサ50の位置との差を求めることで、研磨パッド352の摩耗量を求めることができる。このようにして、ドレッサ50の位置に基づいて研磨パッド352の摩耗量が求められる。
<乾燥ユニット>
乾燥ユニット500は、基板WFを乾燥させるための装置である。図1に示される基板処理装置1000においては、乾燥ユニット500は、研磨ユニット300で研磨された後に、搬送ユニット200の洗浄部で洗浄された基板WFを乾燥させる。図1に示されるように、乾燥ユニット500は、搬送ユニット200の下流に配置される。
乾燥ユニット500は、基板WFを乾燥させるための装置である。図1に示される基板処理装置1000においては、乾燥ユニット500は、研磨ユニット300で研磨された後に、搬送ユニット200の洗浄部で洗浄された基板WFを乾燥させる。図1に示されるように、乾燥ユニット500は、搬送ユニット200の下流に配置される。
乾燥ユニット500は、搬送ローラ202上を搬送される基板WFに向けて気体を噴射するためのノズル530を有する。気体は、たとえば圧縮された空気または窒素とすることができる。搬送される基板WF上の水滴を乾燥ユニット500によって吹き飛ばすことで、基板WFを乾燥させることができる。
<アンロードユニット>
アンロードユニット600は、研磨および洗浄などの処理が行われた後の基板WFを基板処理装置1000の外へ搬出するためのユニットである。図1に示される基板処理装置1000においては、アンロードユニット600は、乾燥ユニット500で乾燥された後の基板を受け入れる。図1に示されるように、アンロードユニット600は、乾燥ユニット500の下流に配置される。
アンロードユニット600は、研磨および洗浄などの処理が行われた後の基板WFを基板処理装置1000の外へ搬出するためのユニットである。図1に示される基板処理装置1000においては、アンロードユニット600は、乾燥ユニット500で乾燥された後の基板を受け入れる。図1に示されるように、アンロードユニット600は、乾燥ユニット500の下流に配置される。
一実施形態において、アンロードユニット600は、SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)の機械装置インタフェース規格(IPC-SMEMA-9851)に準拠するように構成される。
<ドレッシングユニット>
次に、基板処理装置に用いられる処理ユニットの一例であるドレッシングユニット356の詳細を説明する。図3は、一実施形態によるドレッシングユニット356の構成を概略的に示す縦断面図である。図3に示すように、上述のドレッサシャフト51は、ボールスプライン72を介して揺動アーム55に保持されている。ドレッサシャフト51は、ドレッサ側歯車82およびモータ側歯車84を介してモータ86および減速機88に接続されており、モータ86を駆動することによって回転するように構成されている。ドレッサ側歯車82およびモータ側歯車84に代えてプーリーおよびベルトを設けてもよい。また、ドレッサシャフト51は、軸受74を介してハウジング76に保持されており、ハウジング76の上にはロータリージョイント78が設けられる。ロータリージョイント78に代えてスリップリングを設けてもよい。上述のエアシリンダ53は、ロードセル54を介してターゲットプレート61に接続されており、ターゲットプレート61を介してドレッ
サシャフト51を昇降運動させるように構成されている。エアシリンダ53は、後述する複数のドレッサを研磨パッド352に対して近づけたり離したりする方向に駆動する駆動部の一例である。また、駆動部としてエアシリンダ53以外の流体機械を使用することもできる。また、流体機械に代えてモータなどの電動機を使用することもできる。この場合、ドレッサシャフト51の昇降機構としては、上述したトップリングシャフト18およびトップリング302を昇降させるボールねじ32とサーボモータ38等を組み合わせた上下動機構319と同様の構成を採用することもできる。
次に、基板処理装置に用いられる処理ユニットの一例であるドレッシングユニット356の詳細を説明する。図3は、一実施形態によるドレッシングユニット356の構成を概略的に示す縦断面図である。図3に示すように、上述のドレッサシャフト51は、ボールスプライン72を介して揺動アーム55に保持されている。ドレッサシャフト51は、ドレッサ側歯車82およびモータ側歯車84を介してモータ86および減速機88に接続されており、モータ86を駆動することによって回転するように構成されている。ドレッサ側歯車82およびモータ側歯車84に代えてプーリーおよびベルトを設けてもよい。また、ドレッサシャフト51は、軸受74を介してハウジング76に保持されており、ハウジング76の上にはロータリージョイント78が設けられる。ロータリージョイント78に代えてスリップリングを設けてもよい。上述のエアシリンダ53は、ロードセル54を介してターゲットプレート61に接続されており、ターゲットプレート61を介してドレッ
サシャフト51を昇降運動させるように構成されている。エアシリンダ53は、後述する複数のドレッサを研磨パッド352に対して近づけたり離したりする方向に駆動する駆動部の一例である。また、駆動部としてエアシリンダ53以外の流体機械を使用することもできる。また、流体機械に代えてモータなどの電動機を使用することもできる。この場合、ドレッサシャフト51の昇降機構としては、上述したトップリングシャフト18およびトップリング302を昇降させるボールねじ32とサーボモータ38等を組み合わせた上下動機構319と同様の構成を採用することもできる。
ドレッサシャフト51の下端部にはドレッサ50および畳み機構450が設けられる。ドレッサ50および畳み機構450は図3では省略されており、以下で詳細を説明する。図4は、一実施形態によるドレッサおよび畳み機構の構成を概略的に示す平面図である。図5は、一実施形態によるドレッサおよび畳み機構の構成を概略的に示す縦断面図であり、ドレッサを開いた状態を示している。図6は、一実施形態によるドレッサおよび畳み機構の構成を概略的に示す縦断面図であり、ドレッサを畳んだ状態を示している。図7は、一実施形態によるドレッシングユニットを用いてドレッシングを行う様子を概略的に示す平面図である。
図4〜図6に示すように、ドレッシングユニット356は、ドレッサシャフト51の軸心周りに放射状に伸びるアーム410を含む。また、ドレッシングユニット356は、ドレッサシャフト51の軸心に対してアーム410を介して同心状に配置されるドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aを保持するドレッサ(ドレッシング部材ホルダ)50−1,50−2,50−3を含む。本実施形態では、ドレッシングユニット356が3個のドレッサ50−1,50−2,50−3を含む例を示すが、ドレッサは2個以上の任意の数であればよい。
ドレッシングユニット356は、ドレッサ50−1,50−2,50−3同士が近づくようにアーム410の角度を調整可能に構成された畳み機構450を含む。畳み機構450は、アーム410に取り付けられたウォームホイール430と、ウォームホイール430と噛み合うウォームシャフト420と、ウォームシャフト420を回転駆動するためのロータリアクチュエータ440と、を含む。
具体的には、ドレッサシャフト51の下端にハウジング442が接続されており、ハウジング442内にロータリアクチュエータ440が配置される。ロータリアクチュエータ440には、ウォームシャフト420を回転駆動するための気体がロータリージョイント78を介して供給されるようになっている。ロータリアクチュエータ440が電動の場合には、ウォームシャフト420を回転駆動するための電気信号がスリップリングを介して供給される。ウォームシャフト420は、ロータリアクチュエータ440から下方に伸びており、軸受422を介してハウジング442に保持される。ウォームシャフト420にはねじ歯車が形成されており、これによりウォームシャフト420とウォームホイール430は相互に噛み合うようになっている。なお、ウォームシャフト420とウォームホイール430の代わりに、ラックギアおよび1/4円ピニオンを設けることができる。この場合、ロータリアクチュエータ440は、直動式のアクチュエータ(エアシリンダまたは直動式の電動アクチュエータ)とすることができる。
アーム410は、ハウジング442から下方に伸びる第1のアーム410aと、第1のアーム410aに対して回転関節414を介してドレッサシャフト51の軸心周りに放射状に伸びる第2のアーム410bと、を含む。第2のアーム410bは、回転関節414によって角度を変えられるようになっている。ウォームホイール430は、第2のアーム410bに連結されている。第2のアーム410bの先端には球面ジョイント416を介してドレッサ50−1,50−2,50−3がそれぞれ取り付けられる。球面ジョイント
416を設けることによって、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aのドレッシング面を研磨パッド352に対して平行にすることができる。
416を設けることによって、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aのドレッシング面を研磨パッド352に対して平行にすることができる。
第1のアーム410aには、第1のアーム410aから放射方向に張り出すフランジ418が設けられ、フランジ418には、ストッパーボルト(ストッパ)412がフランジ418を貫通するように取り付けられる。ストッパーボルト412は、フランジ418から貫通して突出した部分がアーム410(第2のアーム410b)と接触することによって、ドレッサ50−1,50−2,50−3同士が離れる方向のアーム410(第2のアーム410b)の移動を規制するようになっている。なお、ロータリアクチュエータ440は、サーボモータであってもよい。ブレーキ付きサーボモータを使用する場合には、ストッパーボルト412を省略することができる。
ロータリアクチュエータ440によってウォームシャフト420を所定方向(例えば時計周り)に回転させると、ウォームシャフト420に噛み合うウォームホイール430は回転し、これに伴い第2のアーム410bは外側に開くように角度が変わる。第2のアーム410bがストッパーボルト412に接触すると、図5に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態になる。ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態とは、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aのドレッシング面が研磨パッド352と実質的に平行になる状態である。ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態でエアシリンダ53を用いてドレッサ50−1,50−2,50−3を下降させることによって、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aを研磨パッド352に押圧する。この状態において、図7に示すように、研磨テーブル350(研磨パッド352)を回転させながらモータ86によってドレッサ50−1,50−2,50−3を回転させ、ドレッシング液(純水)を研磨面352aに供給することにより、研磨パッド352をドレッシング(目立て)することができる。ドレッシング中、支軸58を中心として揺動アーム55を揺動させることにより、研磨パッド352の全面をドレッシングすることができる。
一方、ドレッシングが終了すると、図6に示すように、エアシリンダ53によってドレッサ50−1,50−2,50−3を上昇させる。この状態で、ロータリアクチュエータ440によってウォームシャフト420を所定方向の反対方向(例えば反時計周り)に回転させると、ウォームホイール430は反対方向に回転し、これに伴い第2のアーム410bは内側に閉じるように角度が変わる。これにより、図6に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態になる。ドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態とは、ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態においてドレッサ50−1,50−2,50−3の最外周を結んで形成される円の直径αよりも、第2のアーム410bを内側に閉じたことによりドレッサ50−1,50−2,50−3の最外周を結んで形成される円の直径βが小さくなった状態である。
本実施形態によれば、図5および図7に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を開いた状態にすることによって、実質的に大きな径のドレッサ50を用いてドレッシングを行うことができる。その結果、基板WFの大型化に伴い研磨パッド352が大型化したとしても、短時間でドレッシングを行うことができるので、基板処理装置1000の処理ユニット(ドレッシングユニット356)の処理効率を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、ドレッシングを行わない際には、図6に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を畳んだ状態にすることによって、基板処理装置1000の省スペース化を図ることができる。すなわち、ドレッシングを行わない際には、ドレッシングユニット356は、図1に示すように研磨テーブル350の外側に退避するように配置される。この状態において、ドレッシングユニット356が大きな径のドレッサ
を有していたら、ドレッサと研磨ユニット300の側壁との間に所定のクリアランスを設けるために、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要があり、基板処理装置のフットプリントの増大を招く。これに対して、本実施形態によれば、図6に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を畳んだ状態にして研磨テーブル350の外側に配置することによって、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要がないので、その結果、基板処理装置1000のフットプリントの増大を抑制することができる。さらに、本実施形態によれば、ドレッシングユニット356および基板処理装置1000のコストの増大を抑制し得る。すなわち、研磨パッド352の大型化に伴って大きな径のドレッサを使用する場合、大きな径のドレッサの価格が高いことに起因してドレッシングユニット356および基板処理装置1000のコストの増大を招き得る。これに対して本実施形態によれば、従来から使用されている小さな径のドレッサをそのまま使用することができるので、大きな径のドレッサを使用する場合に比べて、ドレッシングユニット356および基板処理装置1000のコストの増大を抑制し得る。
を有していたら、ドレッサと研磨ユニット300の側壁との間に所定のクリアランスを設けるために、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要があり、基板処理装置のフットプリントの増大を招く。これに対して、本実施形態によれば、図6に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を畳んだ状態にして研磨テーブル350の外側に配置することによって、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要がないので、その結果、基板処理装置1000のフットプリントの増大を抑制することができる。さらに、本実施形態によれば、ドレッシングユニット356および基板処理装置1000のコストの増大を抑制し得る。すなわち、研磨パッド352の大型化に伴って大きな径のドレッサを使用する場合、大きな径のドレッサの価格が高いことに起因してドレッシングユニット356および基板処理装置1000のコストの増大を招き得る。これに対して本実施形態によれば、従来から使用されている小さな径のドレッサをそのまま使用することができるので、大きな径のドレッサを使用する場合に比べて、ドレッシングユニット356および基板処理装置1000のコストの増大を抑制し得る。
次に、畳み機構450の変形例について説明する。図8は、一実施形態によるドレッサおよび畳み機構の構成を概略的に示す平面図である。図9は、一実施形態によるドレッサおよび畳み機構の構成を概略的に示す縦断面図であり、ドレッサを開いた状態を示している。図10は、一実施形態によるドレッサおよび畳み機構の構成を概略的に示す縦断面図であり、ドレッサを畳んだ状態を示している。
図8〜図10に示すように、ドレッシングユニット356は、ドレッサシャフト51の軸心周りに放射状に伸びるアーム490を含む。また、ドレッシングユニット356は、ドレッサシャフト51の軸心に対してアーム490を介して同心状に配置されるドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aを保持するドレッサ(ドレッシング部材ホルダ)50−1,50−2,50−3を含む。
ドレッシングユニット356は、ドレッサ50−1,50−2,50−3同士が近づくようにアーム490の角度を調整可能に構成された畳み機構450を含む。畳み機構450は、アーム490のドレッサ50−1,50−2,50−3が設けられていない方の端部に設けられた第1の回転関節462と、アーム490の中央部に設けられた第2の回転関節464と、を含む。また、畳み機構450は、第2の回転関節464に接続されたリンク466と、リンク466の端部に設けられた第3の回転関節468と、を含む。また、畳み機構450は、第3の回転関節468が取り付けられたリニアシャフト470と、リニアシャフト470を往復運動させる直動アクチュエータ480と、を含む。
具体的には、ドレッサシャフト51の下端にハウジング482が接続されており、ハウジング482内に直動アクチュエータ480が配置される。直動アクチュエータ480には、リニアシャフト470を往復運動させるための気体がロータリージョイント78を介して供給されるようになっている。直動アクチュエータ480が電動の場合には、リニアシャフト470を往復運動させるための電気信号がスリップリングを介して供給される。リニアシャフト470は、直動アクチュエータ480から下方に伸びている。ハウジング482の下部には、リニアシャフト470から放射方向に張り出すフランジ484が設けられ、フランジ484には、ストッパーボルト(ストッパ)492がフランジ484を貫通するように取り付けられる。ストッパーボルト492は、フランジ484から貫通して突出した部分がアーム490と接触することによって、ドレッサ50−1,50−2,50−3同士が離れる方向のアーム490の移動を規制するようになっている。
第1の回転関節462は、フランジ484の下面の中央部に取り付けられる。アーム490は、第1の回転関節462からリニアシャフト470の軸心周りに放射方向に伸びる。アーム490は、第1の回転関節462によって角度を変えられるようになっている。
アーム490の先端には球面ジョイント494を介してドレッサ50−1,50−2,50−3がそれぞれ取り付けられる。球面ジョイント494を設けることによって、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aのドレッシング面を研磨パッド352に対して平行にすることができる。第2の回転関節464は、アーム490の第1の回転関節462が取り付けられる端部とドレッサ50−1,50−2,50−3が取り付けられる端部との間(中央部)に設けられる。第3の回転関節468は、リニアシャフト470の下端部に取り付けられる。リンク466は、第2の回転関節464と第3の回転関節468とを連結するように設けられる。
アーム490の先端には球面ジョイント494を介してドレッサ50−1,50−2,50−3がそれぞれ取り付けられる。球面ジョイント494を設けることによって、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aのドレッシング面を研磨パッド352に対して平行にすることができる。第2の回転関節464は、アーム490の第1の回転関節462が取り付けられる端部とドレッサ50−1,50−2,50−3が取り付けられる端部との間(中央部)に設けられる。第3の回転関節468は、リニアシャフト470の下端部に取り付けられる。リンク466は、第2の回転関節464と第3の回転関節468とを連結するように設けられる。
直動アクチュエータ480によってリニアシャフト470を上方向に駆動すると、リニアシャフト470の下端部に取り付けられた第3の回転関節468の位置が上昇し、これによりリンク466を介してアーム490は外側に開くように角度が変わる。アーム490がストッパーボルト492に接触すると、図9に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態になる。ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態とは、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aのドレッシング面が研磨パッド352と実質的に平行になる状態である。ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態でエアシリンダ53を用いてドレッサ50−1,50−2,50−3を下降させることによって、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aを研磨パッド352に押圧する。この状態において、上述の実施形態(図7およびその関連説明)と同様に研磨テーブル350(研磨パッド352)を回転させながらモータ86によってドレッサ50−1,50−2,50−3を回転させることにより、研磨パッド352をドレッシング(目立て)することができる。
一方、ドレッシングが終了すると、図10に示すように、エアシリンダ53によってドレッサ50−1,50−2,50−3を上昇させる。この状態で、直動アクチュエータ480によってリニアシャフト470を下方向に駆動すると、第3の回転関節468の位置が下降し、これによりリンク466を介してアー
ム490は内側に閉じるように角度が変わる。これにより、図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態になる。ドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態とは、ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態においてドレッサ50−1,50−2,50−3の最外周を結んで形成される円の直径αよりも、アーム490を内側に閉じたことによりドレッサ50−1,50−2,50−3の最外周を結んで形成される円の直径βが小さくなった状態である。なお、直動アクチュエータ480のストロークエンドにおいて図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態にすることによって、ドレッサ50−1,50−2,50−3同士が接触するのを防止することができる。
ム490は内側に閉じるように角度が変わる。これにより、図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態になる。ドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態とは、ドレッサ50−1,50−2,50−3が開いた状態においてドレッサ50−1,50−2,50−3の最外周を結んで形成される円の直径αよりも、アーム490を内側に閉じたことによりドレッサ50−1,50−2,50−3の最外周を結んで形成される円の直径βが小さくなった状態である。なお、直動アクチュエータ480のストロークエンドにおいて図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3が畳まれた状態にすることによって、ドレッサ50−1,50−2,50−3同士が接触するのを防止することができる。
本実施形態によれば、図9および図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を開いた状態にすることによって、実質的に大きな径のドレッサ50を用いてドレッシングを行うことができる。その結果、基板WFの大型化に伴い研磨パッド352が大型化したとしても、短時間でドレッシングを行うことができるので、基板処理装置1000の処理ユニット(ドレッシングユニット356)の処理効率を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、ドレッシングを行わない際には、図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を畳んだ状態にすることによって、基板処理装置1000の省スペース化を図ることができる。すなわち、ドレッシングを行わない際には、ドレッシングユニット356は、図1に示すように研磨テーブル350の外側に退避するように配置される。この状態において、ドレッシングユニット356が大きな径のドレッサを有していたら、ドレッサと研磨ユニット300の側壁との間に所定のクリアランスを
設けるために、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要があり、基板処理装置のフットプリントの増大を招く。これに対して、本実施形態によれば、図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を畳んだ状態にして研磨テーブル350の外側に配置することによって、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要がないので、その結果、基板処理装置1000のフットプリントの増大を抑制することができる。
設けるために、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要があり、基板処理装置のフットプリントの増大を招く。これに対して、本実施形態によれば、図10に示すようにドレッサ50−1,50−2,50−3を畳んだ状態にして研磨テーブル350の外側に配置することによって、研磨ユニット300の側壁を外側に広げる必要がないので、その結果、基板処理装置1000のフットプリントの増大を抑制することができる。
上記では、回転シャフトの軸心周りにアームを介して同心状に配置される複数の処理具の一例として、ドレッシング部材50−1a,50−2a,50−3aを説明したが、これに限定されない。複数の処理具は、基板WFを洗浄するために基板WFに対向して配置される洗浄具であってもよい。図11は、一実施形態による洗浄具および畳み機構を有する基板処理装置の構成を概略的に示す斜視図である。図12は、一実施形態による洗浄具および畳み機構を有する基板処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
図11に示すように、基板処理装置に用いられる洗浄ユニットは、搬送ユニットによって搬送された基板WFを保持し回転させるテーブル10と洗浄具(ディスク形のスポンジ)21を装着する洗浄具ホルダ27を含む。テーブル10は、基板WFを水平姿勢に保持するチャック11が装着された複数本(図では4本)のアーム12を含み、アーム12は一体的に基台13に取り付けられる。基台13は、回転軸14に連結されており、基板WFは、回転軸14の回転によって矢印A方向に回転できるようになっている。
また、洗浄具装着機構20は揺動アーム23を有し、揺動アーム23の先端に回転軸22が設けられる。回転軸22の下端には図9および図10と同様の畳み機構450およびアーム490が設けられる。アーム490の先端には図9および図10におけるドレッサ50−1,50−2,50−3の代わりに洗浄具ホルダ27が設けられ、洗浄具ホルダ27には洗浄具(ディスク形のスポンジ)21が取り付けられる。回転軸22は図示しない回転機構により矢印B方向に回転し、洗浄具21を同方向に回転させるようになっている。また、揺動アーム23の後端部には揺動軸24が設けられ、揺動アーム23を矢印C方向に揺動させるようになっている。また、揺動軸24は揺動アーム23を矢印Dに示すように昇降させるようにもなっている。
上記構成の基板処理装置において、揺動軸24を下降させて洗浄具21をチャック11に保持された基板WFに接触させ、矢印A方向に回転する基板WFの上面にノズル25から純水等の洗浄液を噴射すると同時に、洗浄具21を矢印B方向に回転させると共に揺動アーム23を矢印C方向に揺動させることにより、基板WFの上面を洗浄する。洗浄が終了すると揺動アーム23を旋回させ洗浄具ホルダ27を基板WFの外側へ退避させる。
図11に示すように洗浄具ホルダ27を開いた状態にすることによって、実質的に大きな径の洗浄具ホルダ27を用いて基板WFを洗浄することができる。その結果、基板WFが大型化したとしても、短時間で洗浄を行うことができるので、基板処理装置の処理ユニット(洗浄ユニット)の処理効率を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、洗浄を行わない際には、図12に示すように洗浄具ホルダ27を畳んだ状態にすることによって、基板処理装置の省スペース化を図ることができる。すなわち、図12に示すように、洗浄を行わない際には、洗浄ユニットは基板WFの外側に退避するように配置される。この状態において、洗浄ユニットが大きな径の洗浄具ホルダ27を有していたら、洗浄具ホルダ27を基板処理装置に収容するために基板処理装置の側壁WLを外側に広げる必要があり、基板処理装置のフットプリントの増大を招く。これに対して、本実施形態によれば、図12に示すように洗浄具ホルダ27を畳んだ状態にして基板WFの外側に配置することによって、基板処理装置の側壁WLを外側に広げ
る必要がないので、その結果、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制することができる。
る必要がないので、その結果、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制することができる。
上記では、複数の処理具としてドレッサおよび洗浄具を例に説明したが、これらに限らず、回転シャフトの軸心周りにアームを介して同心状に配置される複数の基板を研磨する研磨ユニットに対して本発明を適用することもできる。すなわち、研磨パッドに対してフェースダウンで基板を研磨する基板処理装置において、上記のドレッサ50または洗浄具ホルダ27に代えて基板ホルダを設け、基板ホルダに基板WFを取り付けることによって、基板WFを効率よく研磨することができるとともに、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制することができる。
以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
本願は、一実施形態として、基板処理装置に用いられる処理ユニットであって、基板または基板を研磨するための研磨パッドに対向して配置される回転シャフトと、前記回転シャフトの軸心周りにアームを介して同心状に配置される複数の処理具または複数の処理対象物を保持する複数のホルダと、前記複数のホルダを前記基板または前記研磨パッドに対して近づけたり離したりする方向に駆動する駆動部と、前記複数のホルダ同士が近づくように前記アームの角度を調整可能に構成された畳み機構と、を含む、処理ユニットを開示する。
さらに本願は、一実施形態として、前記畳み機構は、前記アームに取り付けられたウォームホイールと、前記ウォームホイールと噛み合うウォームシャフトと、前記ウォームシャフトを回転駆動するためのロータリアクチュエータと、を含む、処理ユニットを開示する。
さらに本願は、一実施形態として、前記畳み機構は、前記アームの端部に設けられた第1の回転関節と、前記アームの中央部に設けられた第2の回転関節と、前記第2の回転関節に接続されたリンクと、前記リンクの端部に設けられた第3の回転関節と、前記第3の回転関節が取り付けられたリニアシャフトと、前記リニアシャフトを往復運動させる直動アクチュエータと、を含む、処理ユニットを開示する。
さらに本願は、一実施形態として、前記アームと接触することによって前記複数のホルダ同士が離れる方向の前記アームの移動を規制するストッパをさらに含む、処理ユニットを開示する。
さらに本願は、一実施形態として、前記複数の処理具は、前記研磨パッドを目立てするために前記研磨パッドに対向して配置されるドレッシング部材、または、前記基板を洗浄するために前記基板に対向して配置される洗浄具、のいずれかであり、前記複数の処理対象物は、前記研磨パッドに対向して配置される基板である、処理ユニットを開示する。
さらに本願は、一実施形態として、基板を搬送するための搬送ユニットと、基板または基板を研磨するための研磨パッドを保持するテーブルと、前記基板または前記研磨パッドに対向して設けられる上記のいずれかの処理ユニットと、を含む、基板処理装置を開示する。
13 テーブル21 洗浄具(ディスク形のスポンジ)
22 回転軸
27 洗浄具ホルダ
50−1,50−2,50−3 ドレッサ(ドレッシング部材ホルダ)
50−1a,50−2a,50−3a ドレッシング部材
51 ドレッサシャフト
53 エアシリンダ(駆動部)
200 搬送ユニット
300 研磨ユニット
352 研磨パッド
356 ドレッシングユニット
410 アーム
412 ストッパーボルト(ストッパ)
414 回転関節
420 ウォームシャフト
430 ウォームホイール
440 ロータリアクチュエータ
450 畳み機構
462 第1の回転関節
464 第2の回転関節
466 リンク
468 第3の回転関節
470 リニアシャフト
480 直動アクチュエータ
490 アーム
492 ストッパーボルト(ストッパ)
500 乾燥ユニット
1000 基板処理装置
WF 基板
22 回転軸
27 洗浄具ホルダ
50−1,50−2,50−3 ドレッサ(ドレッシング部材ホルダ)
50−1a,50−2a,50−3a ドレッシング部材
51 ドレッサシャフト
53 エアシリンダ(駆動部)
200 搬送ユニット
300 研磨ユニット
352 研磨パッド
356 ドレッシングユニット
410 アーム
412 ストッパーボルト(ストッパ)
414 回転関節
420 ウォームシャフト
430 ウォームホイール
440 ロータリアクチュエータ
450 畳み機構
462 第1の回転関節
464 第2の回転関節
466 リンク
468 第3の回転関節
470 リニアシャフト
480 直動アクチュエータ
490 アーム
492 ストッパーボルト(ストッパ)
500 乾燥ユニット
1000 基板処理装置
WF 基板
Claims (6)
- 基板処理装置に用いられる処理ユニットであって、
基板または基板を研磨するための研磨パッドに対向して配置される回転シャフトと、
前記回転シャフトの軸心周りにアームを介して同心状に配置される複数の処理具または複数の処理対象物を保持する複数のホルダと、
前記複数のホルダを前記基板または前記研磨パッドに対して近づけたり離したりする方向に駆動する駆動部と、
前記複数のホルダ同士が近づくように前記アームの角度を調整可能に構成された畳み機構と、
を含む、処理ユニット。 - 前記畳み機構は、前記アームに取り付けられたウォームホイールと、前記ウォームホイールと噛み合うウォームシャフトと、前記ウォームシャフトを回転駆動するためのロータリアクチュエータと、を含む、
請求項1に記載の処理ユニット。 - 前記畳み機構は、前記アームの端部に設けられた第1の回転関節と、前記アームの中央部に設けられた第2の回転関節と、前記第2の回転関節に接続されたリンクと、前記リンクの端部に設けられた第3の回転関節と、前記第3の回転関節が取り付けられたリニアシャフトと、前記リニアシャフトを往復運動させる直動アクチュエータと、を含む、
請求項1に記載の処理ユニット。 - 前記アームと接触することによって前記複数のホルダ同士が離れる方向の前記アームの移動を規制するストッパをさらに含む、
請求項2または3に記載の処理ユニット。 - 前記複数の処理具は、前記研磨パッドを目立てするために前記研磨パッドに対向して配置されるドレッシング部材、または、前記基板を洗浄するために前記基板に対向して配置される洗浄具、のいずれかであり、
前記複数の処理対象物は、前記研磨パッドに対向して配置される基板である、
請求項1から4のいずれか1項に記載の処理ユニット。 - 基板を搬送するための搬送ユニットと、
基板または基板を研磨するための研磨パッドを保持するテーブルと、
前記基板または前記研磨パッドに対向して設けられる請求項1から5のいずれか1項に記載の処理ユニットと、
を含む、基板処理装置。
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---|---|---|---|
JP2019222928A JP2021091039A (ja) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 処理ユニットおよび基板処理装置 |
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Family Applications (1)
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