JP2023017278A - 硬質ウェーハの研削方法 - Google Patents

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Abstract

Figure 2023017278000001
【課題】目潰れしている研削砥石のドレッシングを可能にし、硬質ウェーハを所定の厚みに研削する。
【解決手段】仕上げ研削工程において、硬質のウェーハ１００の外周部分で仕上げ研削砥石３０７の下面をドレッシングしつつ、ウェーハ１００の外周部分の環状の被研削エリアの面積を中心に向かって広げていき、ウェーハ１００の全面を被研削エリアとし、さらに、ウェーハ１００を、所定の厚みＴ１を有するように仕上げ研削する。したがって、仕上げ研削砥石３０７が目潰れしている場合でも、硬いウェーハ１００の外周部分において、仕上げ研削砥石３０７を良好にドレッシングすることができるので、目潰れを解消することが可能となる。これにより、ウェーハ１００を、所定の厚みに研削することが容易となる。
【選択図】図５

Description

本発明は、硬質ウェーハの研削方法に関する。
サファイアウェーハを研削砥石で研削する際、サファイアウェーハが硬いため、研削砥石が目潰れを起こし、サファイアウェーハを所定の厚みに研削することが困難となることがある。
この目潰れは、粗研削砥石での粗研削加工のときには発生しないが、仕上げ研削砥石での仕上げ研削加工のときに起こっている。
この目潰れは、所定の厚みに研削した仕上げ研削砥石をサファイアウェーハから離間させるエスケープカットの際に発生していると考えられる。
そのため、特許文献１～３には、研削加工中に研削砥石のドレッシングを行う技術が開示されている。
特開２０１５－０２０２５０ 特開２０１４－１８０７３９ 特開２０１５－１６０２５１
しかし、特許文献１～３の技術では、研削砥石の消耗量が大きくなる。
したがって、本発明の目的は、サファイアウェーハまたはＳｉＣウェーハのような硬質ウェーハを研削する際に、研削砥石の消耗量を抑えつつ、目潰れしている研削砥石のドレッシングを可能にし、硬質ウェーハを所定の厚みに研削することにある。
本発明の第１の硬質ウェーハの研削方法（第１研削方法）は、チャックテーブルの保持面に保持された硬質ウェーハの中心から外周に至る半径部分を、該硬質ウェーハの半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法であって、該保持面によって該硬質ウェーハを保持している該チャックテーブルを回転させ、環状の粗研削砥石を該硬質ウェーハの該半径部分に接触させ、該硬質ウェーハを、中心が外周部分よりも薄くなるように粗研削して直径の断面を中凹形状にする粗研削工程と、該粗研削された中凹形状の該硬質ウェーハを該保持面によって保持している該チャックテーブルを回転させ、該硬質ウェーハの該半径部分に接触可能な環状の仕上げ研削砥石を、該保持面の上方から該保持面に垂直な方向に沿って該硬質ウェーハに接近させることによって、該硬質ウェーハの外周部分で該仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、該硬質ウェーハの外周部分の環状の被研削エリアの面積を中心に向かって広げていき、該硬質ウェーハの全面を被研削エリアとし、さらに、該硬質ウェーハを、所定の厚みを有するように仕上げ研削する、仕上げ研削工程と、を含む。
本発明の第２の硬質ウェーハの研削方法（第２研削方法）は、チャックテーブルの保持面に保持された硬質ウェーハの中心から外周に至る半径部分を、該硬質ウェーハの半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法であって、該保持面によって該硬質ウェーハを保持している該チャックテーブルを回転させ、環状の粗研削砥石を該硬質ウェーハの該半径部分に接触させ、該硬質ウェーハを、外周部分が中心よりも薄くなるように粗研削して直径の断面を中凸形状にする粗研削工程と、該粗研削された中凸形状の該硬質ウェーハを該保持面によって保持している該チャックテーブルを回転させ、該硬質ウェーハの該半径部分に接触可能な環状の仕上げ研削砥石を、該保持面の上方から該保持面に垂直な方向に沿って該硬質ウェーハに接近させることによって、該硬質ウェーハの中心部分で該仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、該硬質ウェーハの中心部分の被研削エリアの面積を外周に向かって広げていき、該硬質ウェーハの全面を被研削エリアとし、さらに、該硬質ウェーハを、所定の厚みを有するように仕上げ研削する、仕上げ研削工程と、を含む。
本発明の第３の硬質ウェーハの研削方法（第３研削方法）は、チャックテーブルの保持面に保持された硬質ウェーハの中心から外周に至る半径部分を、該硬質ウェーハの半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法であって、該保持面によって該硬質ウェーハを保持している該チャックテーブルを回転させ、環状の粗研削砥石を該硬質ウェーハの該半径部分に接触させ、該硬質ウェーハを、半径の中央部分がもっとも薄くなるように粗研削して直径の断面をＷ形状にする粗研削工程と、該粗研削されたＷ形状の該硬質ウェーハを該保持面によって保持している該チャックテーブルを回転させ、該硬質ウェーハの該半径部分に接触可能な環状の仕上げ研削砥石を、該保持面の上方から該保持面に垂直な方向に沿って該硬質ウェーハに接近させることによって、該硬質ウェーハの中心部分と外周部分とで該仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、該硬質ウェーハの中心部分の被研削エリアの面積を外周に向かって広げるとともに、該硬質ウェーハの外周部分の被研削エリアの面積を中心に向かって広げていき、該硬質ウェーハの全面を被研削エリアとし、さらに、該硬質ウェーハを、所定の厚みを有するように仕上げ研削する、仕上げ研削工程と、を含む。
第１研削方法、第２研削方法および第３研削方法では、該粗研削砥石として、＃１０００から＃１４００までの粒度の研削砥石を用いてもよく、該仕上げ研削砥石として、＃１８００から＃２４００までの粒度の研削砥石を用いてもよい。
第１研削方法、第２研削方法および第３研削方法では、仕上げ研削工程において、硬質ウェーハの外周部分、中心部分、あるいは、外周部分および中心部分の両方で、仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、硬質ウェーハの被研削エリアの面積を広げていき、硬質ウェーハの全面を被研削エリアとしている。したがって、仕上げ研削砥石が目潰れしている場合でも、硬質ウェーハの外周部分および／または中心部分において、硬質ウェーハの研削当初に仕上げ研削砥石を良好にドレッシングすることができるので、目潰れを解消することが可能となる。これにより、硬質ウェーハを、所定の厚みに研削することが容易となる。
また、硬質ウェーハを研削する際に、仕上げ研削砥石に対する別途のドレッシングを行う必要がない。このため、仕上げ研削砥石における無駄な消耗を抑制することができる。さらに、ドレッシング装置を用いる必要がないので、硬質ウェーハの研削に関するコストを低減することができる。
研削装置の構成を示す斜視図である。 チャックテーブルおよびその近傍の構成を示す説明図である。 中凹形状のウェーハを形成する際のチャックテーブルの傾きを示す説明図である。 中凹形状のウェーハを示す説明図である。 中凹形状のウェーハに対する仕上げ研削工程を示す説明図である。 中凹形状のウェーハに対する仕上げ研削工程を示す説明図である。 仕上げ研削後のウェーハを示す説明図である。 中凹形状のウェーハを示す説明図である。 中凹形状のウェーハを示す説明図である。 中凸形状のウェーハを形成する際のチャックテーブルの傾きを示す説明図である。 中凸形状のウェーハを示す説明図である。 中凸形状のウェーハに対する仕上げ研削工程を示す説明図である。 中凸形状のウェーハに対する仕上げ研削工程を示す説明図である。 Ｗ形状のウェーハを形成する際のチャックテーブルの傾きを示す説明図である。 直径の断面をウェーハを示す説明図である。 Ｗ形状のウェーハに対する仕上げ研削工程を示す説明図である。
図１に示す研削装置１は、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１を備え、チャックテーブル５上に保持されたウェーハ１００を、これら粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１により研削する。
図１に示すウェーハ１００は、硬質ウェーハであり、たとえば、円形のサファイアウェーハまたはＳｉＣウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の表面１０１は、図１においては下方を向いており、図示しない保護テープが貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０３は、研削加工が施される被加工面となる。
研削装置１は、第１の装置ベース１０と、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に配置された第２の装置ベース１１とを有している。第１の装置ベース１０上は、ウェーハ１００の搬出入等が行われる領域である搬出入領域１７となっている。第２の装置ベース１１上は、加工領域１８となっている。この加工領域１８では、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００が加工される。
第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２が設けられている。第１のカセットステージ１６０には、加工前のウェーハ１００が収容される第１のカセット１６１が載置されている。第２のカセットステージ１６２には、加工後のウェーハ１００が収容される第２のカセット１６３が載置されている。
第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。すなわち、第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、複数のウェーハ１００を棚状に収容する。
第１のカセット１６１および第２のカセット１６３の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、ウェーハ１００を保持する保持面を備えている。ロボット１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１６３に搬入（収納）する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置する。
仮置き機構１５２は、第１のカセット１６１から取り出されたウェーハ１００を仮置きするために用いられ、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置き機構１５２は、仮置きテーブル１５４、および、位置合わせ部材１５３を有している。位置合わせ部材１５３は、仮置きテーブル１５４を囲むように外側に配置される複数の位置合わせピンと、位置合わせピンを仮置きテーブル１５４の径方向に移動させるスライダとを備えている。位置合わせ部材１５３では、位置合わせピンが仮置きテーブル１５４の径方向に中央に向かって移動されることにより、複数の位置合わせピンを結ぶ円が縮径される。これにより、仮置きテーブル１５４に裏面１０３を上にして載置されたウェーハ１００が、所定の位置に位置合わせ（センタリング）される。
仮置き機構１５２に隣接する位置には、搬入機構１７０が設けられている。搬入機構１７０は、仮置き機構１５２に仮置きされたウェーハ１００を、チャックテーブル５に搬入する。搬入機構１７０は、ウェーハ１００の裏面１０３を吸引保持する吸引面を有する搬送パッド１７１を備えている。搬入機構１７０は、仮置きテーブル１５４に仮置きされたウェーハ１００を搬送パッド１７１によって吸引保持して、加工領域１８内における仮置き機構１５２の近傍に位置しているチャックテーブル５へ搬送し、その保持面５０に載置する。
チャックテーブル５は、ウェーハ１００を保持する保持部材の一例であり、ウェーハ１００を吸引保持する保持面５０を備えている。保持面５０は、吸引源（図示せず）に連通されて、保護テープを介して、ウェーハ１００を吸引保持することが可能である。チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を吸引保持した状態で、保持面５０の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸であるテーブル回転軸５０１（図２参照）を中心として、回転可能である。
本実施形態では、第２の装置ベース１１上に配設されたターンテーブル６の上面に、３つのチャックテーブル５が、ターンテーブル６の中心を中心とする円上に、等間隔に配設されている。ターンテーブル６の中心には、ターンテーブル６を自転させるための図示しない回転軸が配設されている。ターンテーブル６は、この回転軸によって、Ｚ軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。ターンテーブル６が自転することで、３つのチャックテーブル５が公転する。これにより、チャックテーブル５を、仮置き機構１５２の近傍、粗研削機構３０の下方、および、仕上げ研削機構３１の下方に、順次、位置付けることができる。
第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第１のコラム１２が立設されている。第１のコラム１２の前面には、ウェーハ１００を粗研削する粗研削機構３０、および、粗研削機構３０を研削送りする粗研削送り機構２０が配設されている。
粗研削送り機構２０は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１、このガイドレール２０１上をスライドする昇降テーブル２０３、ガイドレール２０１と平行なボールネジ２００、ボールネジ２００を回転駆動するモータ２０２、および、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４を備えている。ホルダ２０４は、粗研削機構３０を保持している。
昇降テーブル２０３は、ガイドレール２０１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル２０３に固定されている。このナット部には、ボールネジ２００が螺合されている。モータ２０２は、ボールネジ２００の一端部に連結されている。
粗研削送り機構２０では、モータ２０２がボールネジ２００を回転させることにより、昇降テーブル２０３が、ガイドレール２０１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４、および、ホルダ２０４に保持された粗研削機構３０も、昇降テーブル２０３とともにＺ軸方向に移動する。このようにして、粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０をＺ軸方向に沿って研削送りする。
粗研削機構３０は、ホルダ２０４に固定されたスピンドルハウジング３０１、スピンドルハウジング３０１に回転可能に保持されたスピンドル３００、スピンドル３００を回転駆動するモータ３０２、スピンドル３００の下端に取り付けられたホイールマウント３０３、および、ホイールマウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４を備えている。
スピンドルハウジング３０１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２０４に保持されている。スピンドル３００は、チャックテーブル５の保持面５０と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング３０１に回転可能に支持されている。
モータ３０２は、スピンドル３００の上端側に連結されている。このモータ３０２により、スピンドル３００は、Ｚ軸方向に延びるスピンドル回転軸５０５（図２参照）を中心として回転する。
ホイールマウント３０３は、円板状に形成されており、スピンドル３００の下端に固定されて、スピンドル３００の回転に応じて回転する。ホイールマウント３０３は、研削ホイール３０４を支持している。
研削ホイール３０４は、外径がホイールマウント３０３の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール３０４は、アルミニウム合金等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）３０５を含む。ホイール基台３０５の下面には、全周にわたって、粗研削砥石３０６が固定されている。粗研削砥石３０６は、ウェーハ１００の半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石であり、チャックテーブル５の保持面５０に保持されているウェーハ１００の半径部分に接触可能である。
粗研削砥石３０６は、その中心を通りＺ軸方向に延びるスピンドル回転軸５０５（図２参照）を中心として、スピンドル３００、ホイールマウント３０３、およびホイール基台３０５を介して、モータ３０２によって、チャックテーブル５の保持面５０の中心（すなわち、保持面５０に保持されたウェーハ１００の中心）を通るように回転され、その下面によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の中心から外周に至る半径部分を研削する。粗研削砥石３０６は、比較的大きな砥粒を含む砥石であり、たとえば、＃１０００から＃１４００までの粒度の研削砥石である。
スピンドル３００の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に、図示しない研削水供給機構が連通している（ともに図示せず）。研削水供給機構からスピンドル３００に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石３０６に向かって下方に噴出し、粗研削砥石３０６とウェーハ１００との接触部位に到達する。
粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第１ハイトゲージ８１が配設されている。第１ハイトゲージ８１は、たとえば粗研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。
また、第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が、Ｘ軸方向に沿って第１のコラム１２に隣接するように、立設されている。第２のコラム１３の前面には、ウェーハ１００を仕上げ研削する仕上げ研削機構３１、および、仕上げ研削機構３１を研削送りする仕上げ研削送り機構２１が配設されている。
仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様の構成を有しており、仕上げ研削機構３１をＺ軸方向に沿って研削送りすることができる。仕上げ研削機構３１は、粗研削砥石３０６に代えて、仕上げ研削砥石３０７を備えていることを除いて、粗研削機構３０と同様の構成を有している。仕上げ研削砥石３０７は、粗研削砥石３０６と同様に、ウェーハ１００の半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石であり、チャックテーブル５の保持面５０に保持されているウェーハ１００の半径部分に接触可能である。
仕上げ研削砥石３０７も、その中心を通りＺ軸方向に延びるスピンドル回転軸５０５（図２参照）を中心として、スピンドル３００、ホイールマウント３０３、およびホイール基台３０５を介して、モータ３０２によって、チャックテーブル５の保持面５０の中心を通るように回転され、その下面によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の半径部分を研削する。仕上げ研削砥石３０７は、比較的小さな砥粒を含む砥石であり、たとえば、＃１８００から＃２４００までの粒度の研削砥石である。
仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第２ハイトゲージ８２が配設されている。第２ハイトゲージ８２は、たとえば仕上げ研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。
仕上げ研削後のウェーハ１００は、搬出機構１７２によって搬出される。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００をスピンナ洗浄機構１５６に搬送する。
搬出機構１７２は、ウェーハ１００の裏面１０３を吸引保持する吸引面を有する搬送パッド１７３を備えている。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に載置されている仕上げ研削後のウェーハ１００の裏面１０３を、搬送パッド１７３によって吸引保持する。その後、搬出機構１７２は、ウェーハ１００をチャックテーブル５から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構１５６のスピンナテーブル１５７に搬送する。
スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル１５７、および、スピンナテーブル１５７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル１５８を備えている。
スピンナ洗浄機構１５６では、ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル１５７が回転するとともに、ウェーハ１００の裏面１０３に向けて洗浄水が噴射されて、裏面１０３がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。
スピンナ洗浄機構１５６によって洗浄されたウェーハ１００は、ロボット１５５により、第２のカセットステージ１６２上の第２のカセット１６３に搬入される。
また、研削装置１は、第１の装置ベース１０および第２の装置ベース１１を覆う筐体１５を備えている。筐体１５の側面には、タッチパネル６０が設置されている。
タッチパネル６０には、研削装置１に関するデバイスデータ（加工条件）等の各種情報が表示される。また、タッチパネル６０は、デバイスデータ等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル６０は、情報を表示するための表示部材として機能するとともに、情報を入力するための入力部材としても機能する。
また、研削装置１は、その内部に、研削装置１の制御のための制御部７を有している。制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、各種の処理を実行し、研削装置１の各構成要素を統括制御する。
ここで、チャックテーブル５およびその近傍の構成について、詳細に説明する。
図２に示すように、チャックテーブル５は、ウェーハ１００を保持するための略円板形状のテーブルであり、略円板形状のポーラス部材５１、および、ポーラス部材５１を支持する枠体５２を備えている。
ポーラス部材５１の上面は、ウェーハ１００を保持するための上述した保持面５０となっている。保持面５０は、中心を頂点とする円錐状の面として形成されている。吸引源（図示せず）からの吸引力が保持面５０に伝達されることで、チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を吸引保持することができる。
また、チャックテーブル５は、テーブル回転機構５３によって回転可能となっている。すなわち、チャックテーブル５の下方には、チャックテーブル５を支持する円柱形状のテーブル基台５５が設けられている。そして、テーブル基台５５の下方に、テーブル基台５５を回転可能に支持するテーブル回転機構５３が配設されている。
テーブル回転機構５３は、たとえばプーリ機構であり、駆動源となるモータ５２１、モータ５２１のシャフトに取り付けられた主動プーリ５２２、主動プーリ５２２に対して無端ベルト５２３を介して接続されている従動プーリ５２４、従動プーリ５２４を支持する回転体５２０、および、回転体５２０の下方に配置されたロータリジョイント５２５を備えている。ロータリジョイント５２５は、吸引源と保持面５０とを接続するために用いられる。回転体５２０は、テーブル基台５５の下面における保持面５０の中心の直下に接続されており、テーブル基台５５の下面に対して垂直に延在している。
テーブル回転機構５３では、モータ５２１が主動プーリ５２２を回転駆動することで、主動プーリ５２２の回転に伴って無端ベルト５２３が回動する。無端ベルト５２３が回動することで、従動プーリ５２４および回転体５２０が回転する。これにより、テーブル基台５５およびチャックテーブル５が、保持面５０の中心軸であるテーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転される。
また、テーブル基台５５の周囲には、粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３０７の下面と保持面５０との相対的な傾きを調整する傾き調整機構４０が備えられている。本実施形態では、傾き調整機構４０は、チャックテーブル５の傾きを調整することにより、粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３０７の下面に対する保持面５０の傾きを調整するように構成されている。
傾き調整機構４０は、チャックテーブル５の下方に配置されてテーブル回転機構５３を囲む開口部４１２を有する内部ベース４１、内部ベース４１を貫通する傾き調整シャフト４２、内部ベース４１に固定されている固定シャフト４３、および、環状部材４５を備えている。
環状部材４５は、ベアリングを含む連結部４６を介して、テーブル基台５５を囲むように、テーブル基台５５を回転可能に支持している。
固定シャフト４３は、その上端が環状部材４５の下面に固定されているとともに、その下端が内部ベース４１の上面に固定されている。
傾き調整シャフト４２は、内部ベース４１に形成されたＺ軸方向に延びる貫通孔４１１を貫通するように設けられている。また、傾き調整シャフト４２の上端側には、雄ネジ４２１が形成されている。
また、環状部材４５における傾き調整シャフト４２に対応する部分には、貫通孔４５０が形成されている。貫通孔４５０には、傾き調整シャフト４２の雄ネジ４２１に対応する形状の雌ネジ４５１が形成されている。
傾き調整シャフト４２は、この貫通孔４５０に挿入されて、その雄ネジ４２１が環状部材４５の雌ネジ４５１に螺合した状態で、環状部材４５を支持している。
傾き調整機構４０は、さらに、傾き調整シャフト４２を回転駆動する駆動部４８、および、駆動部４８を内部ベース４１の下面４１３に固定する固定部材４７を備えている。駆動部４８が傾き調整シャフト４２を回転駆動することにより、環状部材４５における傾き調整シャフト４２が挿入されている貫通孔４５０の形成部分（図２における＋Ｙ方向側）が、Ｚ軸方向に沿って昇降移動する。これにより、環状部材４５に支持されているテーブル基台５５、および、テーブル基台５５に支持されているチャックテーブル５の＋Ｙ方向側も、Ｚ軸方向に沿って昇降移動する。これにより、チャックテーブル５の保持面５０の傾きが調整される。
なお、本実施形態では、傾き調整機構４０には、２本の傾き調整シャフト４２が備えられており（１本は図示せず）、いずれかあるいは両方の傾き調整シャフト４２が回転駆動されることにより、チャックテーブル５の保持面５０の傾きが調整される。なお、２本の傾き調整シャフト４２および固定シャフト４３は、たとえば、保持面５０の中心を中心として、１２０度の間隔で、内部ベース４１に設けられている。
このように、本実施形態では、チャックテーブル５は、傾き調整機構４０によって傾きが調整されるとともに、テーブル回転機構５３によってテーブル回転軸５０１を中心に回転する。そして、このチャックテーブル５の保持面５０に保持されたウェーハ１００の半径部分が、ウェーハ１００の中心を通るように配置されスピンドル回転軸５０５を中心として矢印５０６に示すように回転する粗研削砥石３０６あるいは仕上げ研削砥石３０７によって、研削される。
次に、制御部７の制御による研削装置１におけるウェーハの研削方法について、より詳細に説明する。この研削方法は、チャックテーブル５の保持面５０に保持された硬質ウェーハであるウェーハ１００の半径部分を、ウェーハ１００の半径よりも大きい直径を有する環状の粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３０７の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法である。
（１）保持工程
まず、制御部７は、図１に示したロボット１５５を制御して、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置し、ウェーハ１００の位置合わせを実施する。さらに、制御部７は、搬入機構１７０を制御して、仮置きテーブル１５４上のウェーハ１００を保持し、仮置き機構１５２の近傍に配置されているチャックテーブル５の保持面５０に、裏面１０３を上面として載置する。その後、制御部７は、保持面５０を、図示しない吸引源に連通させる。これにより、図２に示すように、保持面５０がウェーハ１００を吸引保持する。このようにして、チャックテーブル５が、保持面５０によってウェーハ１００を保持する。
（２）粗研削工程
この工程では、保持面５０によってウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させ、粗研削砥石３０６をウェーハ１００の半径部分に接触させ、ウェーハ１００を、中心が外周部分よりも薄くなるように粗研削して、直径の断面を中凹形状にする。
具体的には、制御部７は、保持工程の後、図１に示したターンテーブル６を自転させることにより、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を、粗研削機構３０の下方に配置する。
この際、制御部７は、傾き調整機構４０を制御してチャックテーブル５の傾きを調整することにより、たとえば、図３に示すように、ウェーハ１００の中心側が外周側よりも先に粗研削砥石３０６に接触するように、粗研削砥石３０６の下面に対する保持面５０の傾きを調整する。
続いて、制御部７は、粗研削機構３０のモータ３０２（図１参照）を用いて、矢印５０６に示すように、スピンドル回転軸５０５を中心にスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた粗研削砥石３０６が回転される。この状態で、制御部７は、粗研削送り機構２０によって、粗研削機構３０を、Ｚ軸方向に沿って降下させる。さらに、制御部７は、テーブル回転機構５３（図２参照）によって、チャックテーブル５を、テーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転させる。
これにより、回転する粗研削砥石３０６が、回転するチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の裏面１０３に接触し、この裏面１０３を粗研削する。
この研削では、図３に示すように、ウェーハ１００の中心側が、外周側よりも先に粗研削砥石３０６に接触する。このため、中心から研削が開始され、研削される領域が徐々に外周側に広がるように、ウェーハ１００の裏面１０３が研削される。その結果、図４に示すように、ウェーハ１００は、研削面である裏面１０３の中心が凹み、直径の断面が中凹形状となるように研削されて、中凹形状のウェーハ１００となる。
なお、制御部７は、粗研削工程中に、第１ハイトゲージ８１を用いて、たとえばウェーハ１００の中心の厚みを測定し、この厚みが所定の厚みなるまで粗研削を実施する。
なお、ウェーハ１００が最も薄くなるところを測定するよう、第１ハイトゲージ８１の測定位置が設定されているとよい。
（３）仕上げ研削工程
この工程では、制御部７は、まず、図１に示したターンテーブル６を自転させることで、粗研削された中凹形状のウェーハ１００を保持面５０によって保持しているチャックテーブル５を、仕上げ研削機構３１の下方に配置する。これにより、図５に示すように、仕上げ研削機構３１における仕上げ研削砥石３０７の下方に、中凹形状のウェーハ１００が配置される。
続いて、制御部７は、仕上げ研削機構３１のモータ３０２（図１参照）を駆動することにより、矢印５０６に示すように、スピンドル回転軸５０５を中心にスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた仕上げ研削砥石３０７が回転される。さらに、制御部７は、テーブル回転機構５３（図２参照）によって、チャックテーブル５を回転させる。これにより、図５に示すように、ウェーハ１００が、テーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転される。
この状態で、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１によって、仕上げ研削機構３１を、Ｚ軸方向に沿って降下させる。このようにして、制御部７は、回転する仕上げ研削砥石３０７を、保持面５０の上方から保持面５０に垂直な方向に沿って降下させて、ウェーハ１００に接近させる。そして、制御部７は、回転するチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の裏面１０３に仕上げ研削砥石３０７を接触させて、この裏面１０３を仕上げ研削する。
なお、図５には、ウェーハ１００における仕上げ研削工程後の厚みである仕上げ厚みＴ１を示している。
この研削では、ウェーハ１００が中凹形状を有しているため、図５に示すように、仕上げ研削砥石３０７は、まず、ウェーハ１００の外周部分に接触し、ウェーハ１００の外周部分を研削する。これにより、ウェーハ１００の外周部分によって、仕上げ研削砥石３０７の下面がドレッシングされる。
その後、仕上げ研削送り機構２１によって仕上げ研削機構３１が降下されることに伴って、図６に示すように、ウェーハ１００の外周部分の環状の被研削エリアの面積が、中心に向かって広がってゆく。このようにして、ウェーハ１００の全面が被研削エリアとなる。
また、制御部７は、仕上げ研削の際、第２ハイトゲージ８２を用いて、ウェーハ１００の厚みを測定する。制御部７は、ウェーハ１００の厚みが所定の仕上げ厚みＴ１になるまで、仕上げ研削を実施する。これにより、図７に示すように、一様な仕上げ厚みＴ１を有するウェーハ１００が得られる。
以上のように、本実施形態では、仕上げ研削工程において、ウェーハ１００の外周部分で仕上げ研削砥石３０７の下面をドレッシングしつつ、ウェーハ１００の外周部分の環状の被研削エリアの面積を中心に向かって広げている。そして、ウェーハ１００の全面を被研削エリアとし、さらに、ウェーハ１００を、所定の仕上げ厚みＴ１を有するように仕上げ研削している。
したがって、本実施形態では、サファイアウェーハまたはＳｉＣウェーハのような硬質ウェーハであるウェーハ１００を仕上げ研削する際、仕上げ研削砥石３０７が目潰れしている場合でも、ウェーハ１００の研削当初に、硬いウェーハ１００の外周部分において、仕上げ研削砥石３０７を良好にドレッシングすることができるので、目潰れを解消することが可能となる。これにより、ウェーハ１００を、所定の厚みに研削することが容易となる。
また、硬質ウェーハであるウェーハ１００を研削する際に、仕上げ研削砥石３０７に対する別途のドレッシングを行う必要がないので、仕上げ研削砥石３０７における無駄な消耗を抑制することができる。さらに、ドレッシング装置を用いる必要がないので、ウェーハ１００の研削にかかるコストを低減することができる。
なお、本実施形態では、仕上げ研削工程において、図４および図８に示すような中凹形状のウェーハ１００を、所定の仕上げ厚みＴ１を有するように仕上げ研削している。この場合、図８に示すように、ウェーハ１００の被研削エリアが中心に到達するまでの間、すなわち、ウェーハ１００の被研削厚みが厚みＴ２になるまでの間では、仕上げ研削砥石３０７が硬いウェーハ１００の外周部分によってドレッシングされるため、仕上げ研削砥石３０７に対する高い目立て効果を得ることができる。
一方、ウェーハ１００の被研削エリアが中心に到達してから、ウェーハ１００の厚みが仕上げ厚みＴ１になるまでの間、すなわち、被研削エリアが中心に到達してからの被研削厚みが厚みＴ３になるまでの間では、ウェーハ１００の全面が被研削エリアとなるため、仕上げ研削砥石３０７の目立て効果は小さくなる。
また、上述した粗研削工程では、制御部７は、図４および図８に示すような、ウェーハ１００の裏面１０３が外周から中心に向かって略一様な傾斜を有するような、中凹形状のウェーハ１００を形成している。
これに関し、制御部７は、粗研削工程において、傾き調整機構４０によってチャックテーブル５の傾きを調整することにより、図９に示すような、ウェーハ１００の裏面１０３が外周から中心に向かって下に凸の傾斜を有するような、中凹形状のウェーハ１００を形成してもよい。
この場合でも、ウェーハ１００の被研削エリアが中心に到達するまでの間（被研削厚みが厚みＴ２になるまでの間）では、仕上げ研削砥石３０７に対する高い目立て効果を得ることができる。一方、被研削エリアが中心に到達してからウェーハ１００の厚みが仕上げ厚みＴ１になるまでの間（被研削厚みが厚みＴ３になるまでの間）では、仕上げ研削砥石３０７の目立て効果は小さくなる。
また、制御部７は、粗研削工程において、保持面５０によってウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させ、粗研削砥石３０６をウェーハ１００の半径部分に接触させ、ウェーハ１００を、外周部分が中心よりも薄くなるように粗研削して、直径の断面を中凸形状にしてもよい。
具体的には、制御部７は、保持工程の後、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を粗研削機構３０の下方に配置する際、傾き調整機構４０を制御してチャックテーブル５の傾きを調整することにより、図１０に示すように、ウェーハ１００の外周側が中心側よりも先に粗研削砥石３０６に接触するように、粗研削砥石３０６の下面に対する保持面５０の傾きを調整する。
続いて、制御部７は、粗研削機構３０のモータ３０２（図１参照）を用いて、矢印５０６に示すように、スピンドル回転軸５０５を中心にスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた粗研削砥石３０６が回転される。この状態で、制御部７は、粗研削送り機構２０によって、粗研削機構３０を、Ｚ軸方向に沿って降下させる。さらに、制御部７は、テーブル回転機構５３（図２参照）によって、チャックテーブル５を、テーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転させる。
これにより、回転する粗研削砥石３０６が、回転するチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の裏面１０３に接触し、この裏面１０３を粗研削する。
この研削では、図１０に示すように、ウェーハ１００の外周側が、中心側よりも先に粗研削砥石３０６に接触する。このため、外周部分から研削が開始され、研削される領域が徐々に中心側に広がるように、ウェーハ１００の裏面１０３が研削される。その結果、図１１に示すように、ウェーハ１００は、研削面である裏面１０３の中心が高くなり、直径の断面が中凸形状となるように研削されて、中凸形状のウェーハ１００となる。
なお、制御部７は、粗研削工程中に、第１ハイトゲージ８１を用いて、たとえばウェーハ１００の外周の厚みを測定し、この厚みが所定の厚みなるまで粗研削を実施する。
なお、ウェーハ１００が最も薄くなるところを測定するよう、第１ハイトゲージ８１の測定位置が設定されているとよい。
また、中凸形状のウェーハ１００に対する仕上げ研削工程では、制御部７は、まず、図１に示したターンテーブル６を自転させることで、粗研削された中凸形状のウェーハ１００を保持面５０によって保持しているチャックテーブル５を、仕上げ研削機構３１の下方に配置する。これにより、図１２に示すように、仕上げ研削機構３１における仕上げ研削砥石３０７の下方に、中凸形状のウェーハ１００が配置される。
続いて、制御部７は、仕上げ研削機構３１のモータ３０２（図１参照）を駆動することにより、矢印５０６に示すように、スピンドル回転軸５０５を中心にスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた仕上げ研削砥石３０７が回転される。さらに、制御部７は、テーブル回転機構５３（図２参照）によって、チャックテーブル５を回転させる。これにより、図１２に示すように、ウェーハ１００が、テーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転される。
この状態で、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１によって、仕上げ研削機構３１を、Ｚ軸方向に沿って降下させる。このようにして、制御部７は、回転する仕上げ研削砥石３０７を、保持面５０の上方から保持面５０に垂直な方向に沿って降下させて、ウェーハ１００に接近させる。そして、制御部７は、回転するチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の裏面１０３に仕上げ研削砥石３０７を接触させて、この裏面１０３を仕上げ研削する。
なお、図１２にも、ウェーハ１００における仕上げ研削工程後の厚みである仕上げ厚みＴ１を示している。
この研削では、ウェーハ１００が中凸形状を有しているため、図１２に示すように、仕上げ研削砥石３０７は、まず、ウェーハ１００の中心部分に接触し、ウェーハ１００の中心部分を研削する。これにより、ウェーハ１００の中心部分で、仕上げ研削砥石３０７の下面がドレッシングされる。
その後、仕上げ研削送り機構２１によって仕上げ研削機構３１が降下されることに伴って、図１３に示すように、ウェーハ１００の中心部分の被研削エリアの面積が、外周に向かって広がってゆく。このようにして、ウェーハ１００の全面が被研削エリアとなる。
また、制御部７は、第２ハイトゲージ８２を用いて、ウェーハ１００の厚みを測定する。制御部７は、ウェーハ１００の厚みが所定の仕上げ厚みＴ１になるまで、仕上げ研削を実施する。これにより、図７に示すように、一様な仕上げ厚みＴ１を有するウェーハ１００が得られる。
以上のように、中凸形状のウェーハ１００に対する仕上げ研削工程では、ウェーハ１００の中心部分で仕上げ研削砥石３０７の下面をドレッシングしつつ、ウェーハ１００の中心部分の被研削エリアの面積を外周に向かって広げている。そして、ウェーハ１００の全面を被研削エリアとし、さらに、ウェーハ１００を、所定の仕上げ厚みＴ１を有するように仕上げ研削している。
したがって、仕上げ研削砥石３０７が目潰れしている場合でも、ウェーハ１００の研削当初に、硬いウェーハ１００の中心部分において、仕上げ研削砥石３０７を良好にドレッシングすることができるので、目潰れを解消することが可能となる。これにより、ウェーハ１００を、所定の厚みに研削することが容易となる。また、仕上げ研削砥石３０７に対する別途のドレッシングを行う必要がないので、仕上げ研削砥石３０７における無駄な消耗を抑制することができるとともに、研削コストを低減することができる。
なお、図５、図６、図１２および図１３では、ウェーハ１００がチャックテーブル５の円錐状の保持面５０に載置されている点を省略している。
また、仕上げ研削工程におけるチャックテーブル５の角度は、たとえば、仕上げ研削砥石３０７の下面と、円錐状の保持面５０における仕上げ研削砥石３０７の下方に位置する部分とが互いに平行となるような角度である（図２参照）。
また、仕上げ研削工程における仕上げ研削砥石３０７の降下方向である保持面５０に垂直な方向とは、たとえば、円錐状の保持面５０における仕上げ研削砥石３０７の下方に位置する部分（仕上げ研削砥石３０７の下面と平行な部分）に垂直な方向である。
ただし、仕上げ研削工程におけるチャックテーブル５の角度は、上述した角度に限らず、粗研削時のチャックテーブル５の角度と同じでもよいし、異なっていてもよい。
また、制御部７は、粗研削工程において、保持面５０によってウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させ、粗研削砥石３０６をウェーハ１００の半径部分に接触させ、ウェーハ１００を、半径の中央部分がもっとも薄くなるように粗研削して、ウェーハ１００の直径の断面を、Ｗ形状、すなわち、半径の中央部分がウェーハ１００の中心部分および外周部分よりも薄い形状にしてもよい。なお、ウェーハ１００における半径の中央部分とは、ウェーハ１００の中心部分と外周部分との中間の部分である。
具体的には、制御部７は、保持工程の後、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を粗研削機構３０の下方に配置する際、傾き調整機構４０を制御してチャックテーブル５の傾きを調整することにより、図１４に示すように、ウェーハ１００における半径の中央部分がもっとも先に粗研削砥石３０６に接触するように、粗研削砥石３０６の下面に対する保持面５０の傾きを調整する。
続いて、制御部７は、粗研削機構３０のモータ３０２（図１参照）を用いて、矢印５０６に示すように、スピンドル回転軸５０５を中心にスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた粗研削砥石３０６が回転される。この状態で、制御部７は、粗研削送り機構２０によって、粗研削機構３０を、Ｚ軸方向に沿って降下させる。さらに、制御部７は、テーブル回転機構５３（図２参照）によって、チャックテーブル５を、テーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転させる。
これにより、回転する粗研削砥石３０６が、回転するチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の裏面１０３に接触し、この裏面１０３を粗研削する。
この研削では、図１４に示すように、ウェーハ１００における半径の中央部分が、もっとも先に、すなわち、ウェーハ１００の中心側および外周側よりも先に、粗研削砥石３０６に接触する。このため、半径の中央部分から研削が開始され、研削される領域が徐々にウェーハ１００の中心側および外周側に広がるように、ウェーハ１００の裏面１０３が研削される。その結果、図１５に示すように、ウェーハ１００は、研削面である裏面１０３における半径の中央部分がウェーハ１００の中心部分および外周部分よりも薄くなり、直径の断面がＷ形状となるように研削されて、Ｗ形状のウェーハ１００となる。
なお、制御部７は、粗研削工程中に、第１ハイトゲージ８１を用いて、たとえばウェーハ１００における半径の中央部分の厚みを測定し、この厚みが所定の厚みなるまで粗研削を実施する。
なお、ウェーハ１００が最も薄くなるところを測定するよう、第１ハイトゲージ８１の測定位置が設定されているとよい。
また、Ｗ形状のウェーハ１００に対する仕上げ研削工程では、制御部７は、まず、図１に示したターンテーブル６を自転させることで、粗研削されたＷ形状のウェーハ１００を保持面５０によって保持しているチャックテーブル５を、仕上げ研削機構３１の下方に配置する。これにより、図１６に示すように、仕上げ研削機構３１における仕上げ研削砥石３０７の下方に、Ｗ形状のウェーハ１００が配置される。
続いて、制御部７は、仕上げ研削機構３１のモータ３０２（図１参照）を駆動することにより、矢印５０６に示すように、スピンドル回転軸５０５を中心にスピンドル３００を回転駆動する。これにより、スピンドル３００の下端に取り付けられた仕上げ研削砥石３０７が回転される。さらに、制御部７は、テーブル回転機構５３（図２参照）によって、チャックテーブル５を回転させる。これにより、図１６に示すように、ウェーハ１００が、テーブル回転軸５０１を中心に、矢印５０２に示すように回転される。
この状態で、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１によって、仕上げ研削機構３１を、Ｚ軸方向に沿って降下させる。このようにして、制御部７は、回転する仕上げ研削砥石３０７を、保持面５０の上方から保持面５０に垂直な方向に沿って降下させて、ウェーハ１００に接近させる。そして、制御部７は、回転するチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の裏面１０３に仕上げ研削砥石３０７を接触させて、この裏面１０３を仕上げ研削する。
この研削では、ウェーハ１００がＷ形状を有しているため、図１６に示すように、仕上げ研削砥石３０７は、まず、ウェーハ１００の中心部分および外周部分に接触し、ウェーハ１００の中心部分および外周部分を研削する。これにより、ウェーハ１００の中心部分および外周部分で、仕上げ研削砥石３０７の下面がドレッシングされる。
その後、仕上げ研削送り機構２１によって仕上げ研削機構３１が降下されることに伴って、ウェーハ１００の中心部分の被研削エリアの面積が、外周に向かって広がってゆくとともに、ウェーハ１００の外周部分の被研削エリアの面積が、中心に向かって広がってゆく。このようにして、ウェーハ１００の全面が被研削エリアとなる。
また、制御部７は、第２ハイトゲージ８２を用いて、ウェーハ１００の厚みを測定する。制御部７は、ウェーハ１００の厚みが所定の仕上げ厚みＴ１（図７参照）になるまで、仕上げ研削を実施する。これにより、図７に示すように、一様な仕上げ厚みＴ１を有するウェーハ１００が得られる。
以上のように、Ｗ形状のウェーハ１００に対する仕上げ研削工程では、ウェーハ１００の中心部分および外周部分で仕上げ研削砥石３０７の下面をドレッシングしつつ、ウェーハ１００の中心部分の被研削エリアの面積を外周に向かって広げるとともに、ウェーハ１００の外周部分の被研削エリアの面積を中心に向かって広げている。そして、ウェーハ１００の全面を被研削エリアとし、さらに、ウェーハ１００を、所定の仕上げ厚みＴ１を有するように仕上げ研削している。
したがって、仕上げ研削砥石３０７が目潰れしている場合でも、ウェーハ１００の研削当初に、硬いウェーハ１００の中心部分および外周部分において、仕上げ研削砥石３０７を良好にドレッシングすることができるので、目潰れを解消することが可能となる。これにより、ウェーハ１００を、所定の厚みに研削することが容易となる。また、仕上げ研削砥石３０７に対する別途のドレッシングを行う必要がないので、仕上げ研削砥石３０７における無駄な消耗を抑制することができるとともに、研削コストを低減することができる。
なお、図１４および図１６では、チャックテーブル５、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１を、図１０および図１２等とは異なる方向から示している。図１４に示す粗研削工程および図１６に示す仕上げ研削工程においても、粗研削砥石３０６および仕上げ研削砥石３０７は、ウェーハ１００の中心を通るように配置されている。
また、本実施形態では、粗研削工程において、中凹形状、中凸形状、または、Ｗ形状の断面にウェーハ１００を研削する際、傾き調整機構４０（図２参照）を用いてチャックテーブル５の傾きを調整することにより、粗研削砥石３０６の下面に対する保持面５０の傾きを調整している。
これに関し、粗研削工程において、中凹形状、中凸形状、または、Ｗ形状の断面にウェーハ１００を研削する際、チャックテーブル５の傾きを調整することに代えてあるいは加えて、粗研削機構３０に備えられた図示しない傾き調整機構を用いて、粗研削機構３０におけるスピンドル３００の傾きを調整することにより、チャックテーブル５の保持面５０に対する粗研削砥石３０６の下面の傾きを調整してもよい。
１：研削装置、６：ターンテーブル、７：制御部、
１０：第１の装置ベース、１１：第２の装置ベース、
１２：第１のコラム、１３：第２のコラム、１５：筐体、
１７：搬出入領域、１８：加工領域、
２０：粗研削送り機構、２１：仕上げ研削送り機構、
２００：ボールネジ、２０１：ガイドレール、２０２：モータ、
２０３：昇降テーブル、２０４：ホルダ、
３０：粗研削機構、３１：仕上げ研削機構、
３００：スピンドル、３０１：スピンドルハウジング、３０２：モータ、
３０３：ホイールマウント、３０４：研削ホイール、３０５：ホイール基台、
３０６：粗研削砥石、３０７：仕上げ研削砥石、
４０：傾き調整機構、４１：内部ベース、４２：傾き調整シャフト、
４３：固定シャフト、４５：環状部材、４６：連結部、４７：固定部材、４８：駆動部、
４１１：貫通孔、４１２：開口部、４１３：下面、
４２１：雄ネジ、４５０：貫通孔、４５１：雌ネジ、
５：チャックテーブル、５０：保持面、５１：ポーラス部材、５２：枠体、
５５：テーブル基台、
５３：テーブル回転機構、５２０：回転体、５２１：モータ、５２２：主動プーリ、
５２３：無端ベルト、５２４：従動プーリ、
８１：第１ハイトゲージ、８２：第２ハイトゲージ、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０３：裏面、
１５２：仮置き機構、１５３：位置合わせ部材、１５４：仮置きテーブル、
１５５：ロボット、
１５６：スピンナ洗浄機構、１５７：スピンナテーブル、１５８：ノズル、
１６０：第１のカセットステージ、１６１：第１のカセット、
１６２：第２のカセットステージ、１６３：第２のカセット、
１７０：搬入機構、１７１：搬送パッド、１７２：搬出機構、１７３：搬送パッド

Claims (4)

  1. チャックテーブルの保持面に保持された硬質ウェーハの中心から外周に至る半径部分を、該硬質ウェーハの半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法であって、
    該保持面によって該硬質ウェーハを保持している該チャックテーブルを回転させ、環状の粗研削砥石を該硬質ウェーハの該半径部分に接触させ、該硬質ウェーハを、中心が外周部分よりも薄くなるように粗研削して直径の断面を中凹形状にする粗研削工程と、
    該粗研削された中凹形状の該硬質ウェーハを該保持面によって保持している該チャックテーブルを回転させ、該硬質ウェーハの該半径部分に接触可能な環状の仕上げ研削砥石を、該保持面の上方から該保持面に垂直な方向に沿って該硬質ウェーハに接近させることによって、該硬質ウェーハの外周部分で該仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、該硬質ウェーハの外周部分の環状の被研削エリアの面積を中心に向かって広げていき、該硬質ウェーハの全面を被研削エリアとし、さらに、該硬質ウェーハを、所定の厚みを有するように仕上げ研削する、仕上げ研削工程と、を含む、
    硬質ウェーハの研削方法。
  2. チャックテーブルの保持面に保持された硬質ウェーハの中心から外周に至る半径部分を、該硬質ウェーハの半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法であって、
    該保持面によって該硬質ウェーハを保持している該チャックテーブルを回転させ、環状の粗研削砥石を該硬質ウェーハの該半径部分に接触させ、該硬質ウェーハを、外周部分が中心よりも薄くなるように粗研削して直径の断面を中凸形状にする粗研削工程と、
    該粗研削された中凸形状の該硬質ウェーハを該保持面によって保持している該チャックテーブルを回転させ、該硬質ウェーハの該半径部分に接触可能な環状の仕上げ研削砥石を、該保持面の上方から該保持面に垂直な方向に沿って該硬質ウェーハに接近させることによって、該硬質ウェーハの中心部分で該仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、該硬質ウェーハの中心部分の被研削エリアの面積を外周に向かって広げていき、該硬質ウェーハの全面を被研削エリアとし、さらに、該硬質ウェーハを、所定の厚みを有するように仕上げ研削する、仕上げ研削工程と、を含む、
    硬質ウェーハの研削方法。
  3. チャックテーブルの保持面に保持された硬質ウェーハの中心から外周に至る半径部分を、該硬質ウェーハの半径よりも大きい直径を有する環状の研削砥石の下面で研削する、硬質ウェーハの研削方法であって、
    該保持面によって該硬質ウェーハを保持している該チャックテーブルを回転させ、環状の粗研削砥石を該硬質ウェーハの該半径部分に接触させ、該硬質ウェーハを、半径の中央部分がもっとも薄くなるように粗研削して直径の断面をＷ形状にする粗研削工程と、
    該粗研削されたＷ形状の該硬質ウェーハを該保持面によって保持している該チャックテーブルを回転させ、該硬質ウェーハの該半径部分に接触可能な環状の仕上げ研削砥石を、該保持面の上方から該保持面に垂直な方向に沿って該硬質ウェーハに接近させることによって、該硬質ウェーハの中心部分と外周部分とで該仕上げ研削砥石の下面をドレッシングしつつ、該硬質ウェーハの中心部分の被研削エリアの面積を外周に向かって広げるとともに、該硬質ウェーハの外周部分の被研削エリアの面積を中心に向かって広げていき、該硬質ウェーハの全面を被研削エリアとし、さらに、該硬質ウェーハを、所定の厚みを有するように仕上げ研削する、仕上げ研削工程と、を含む、
    硬質ウェーハの研削方法。
  4. 該粗研削砥石として、＃１０００から＃１４００までの粒度の研削砥石を用い、
    該仕上げ研削砥石として、＃１８００から＃２４００までの粒度の研削砥石を用いる、
    請求項１、請求項２または請求項３記載の硬質ウェーハの研削方法。
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