JP2021086882A - 半導体装置および放熱フィンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置100の断面図である。
次に、実施の形態2に係る半導体装置100Aについて説明する。図8は、実施の形態2に係る半導体装置100Aの断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (5)
- 半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの上面のうち外周部よりも内側に位置する絶縁基板と、
前記半導体パッケージの前記上面に配置された放熱フィンと、
前記半導体パッケージの前記上面の前記外周部に位置し、前記半導体パッケージと一体に形成された磁性体およびボンド磁石の一方からなる第1の固定部と、
前記放熱フィンの下面における前記第1の固定部に対向する箇所に位置し、前記放熱フィンと一体に形成された前記磁性体および前記ボンド磁石の他方からなる第2の固定部と、を備え、
前記第1の固定部と前記第2の固定部との間に発生する磁力により、前記半導体パッケージと前記放熱フィンは吸着する、半導体装置。 - 前記第1の固定部は前記磁性体からなり、前記第2の固定部は前記ボンド磁石からなる、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記放熱フィンは、前記半導体パッケージに対する前記放熱フィンの位置を規制する一対のガイドレールを備え、
一対の前記ガイドレールと前記半導体パッケージにおける横方向の外端との間に予め定められた隙間を有する、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記放熱フィンにおける前記ボンド磁石の周囲に配置されたヨークをさらに備えた、請求項2に記載の半導体装置。
- 請求項2に記載の半導体装置が備える前記放熱フィンを製造する方法であって、
(a)前記放熱フィンの本体部に対して押出加工を実施し、前記ボンド磁石が形成される凹部を形成する工程と、
(b)前記凹部に磁石片と熱可塑性樹脂を含む混錬材を溶融射出する工程と、
(c)前記凹部に溶融射出された前記混錬材を冷却し硬化させることで前記本体部に前記ボンド磁石を一体形成する工程と、
(d)前記本体部に一体形成された前記ボンド磁石を着磁する工程と、
を備えた、放熱フィンの製造方法。
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