JP2021068917A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aは、本開示の実施の形態1に係る発光装置の断面図である。本実施の形態に係る発光装置100は、チップ型半導体発光装置である。発光装置100は、チップ基板10を備える。チップ基板10の表面には、端子電極12、14が配置される。端子電極およびチップ基板10の表面には、反射ケース16が配置される。反射ケース16は、チップ基板10の外縁を囲うように配置されている。端子電極14の表面には、発光素子20が配置される。発光素子20の上面電極は、端子電極12とボンディングワイヤ22で接続される。
Claims (2)
- 基板と、基板の上面に設けられ第1波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、
前記基板の上面と前記発光素子を覆う第1封止層と、
前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第1封止層と接するように、前記第1封止層の複数の領域に配置された第2封止層と、
前記第1封止層および前記第2封止層の一方に配置され、前記第1波長の光を吸収し前記第1波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、
を備え、
前記第2封止層の上面は、前記第1封止層に覆われることを特徴とする発光装置。 - 基板と、基板の上面に設けられ第1波長の光を発する発光素子を備えた発光装置であって、
前記基板の上面と前記発光素子を覆う第1封止層と、
前記基板の上面と垂直な方向に縦長の形状を備え、前記基板の上面と垂直な方向に延びる側面が前記第1封止層と接するように、前記第1封止層の複数の領域に配置された第2封止層と、
前記第1封止層および前記第2封止層の一方に配置され、前記第1波長の光を吸収し前記第1波長と異なる波長の光を発する蛍光体と、
を備え、
前記第2封止層は前記発光素子の直上には設けられないことを特徴とする発光装置。
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