JP5848114B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
また、発光素子近傍のクラック発生により、発光素子から発せられた光が反射または減衰させられ、発光装置の光取り出し効率が低下する等の問題が発生していた。
実施例1の発光装置1の評価のため、比較例の発光装置を製造して、これらの比較評価を行った。
11 ハウジング
13 リードフレーム
15 LED素子
17 凹部
17A 底面
17B 内側面
18A 素子搭載領域
18B リセス
19 ボンディングワイヤ
20 素子埋設部
21 緩衝部
22 素子搭載部
23 封止部
25 突起
Claims (8)
- 光放射面側に凹部を備えたハウジングと、
前記凹部の底面に配された素子搭載領域に搭載された発光素子と、
前記凹部内に前記発光素子を埋設するように充填されている樹脂からなる素子埋設部と、を有し、
前記素子埋設部は、前記発光素子を包含する封止部、及び前記封止部の樹脂よりも硬度の小さい樹脂からなる緩衝部からなり、
前記緩衝部は、前記発光素子と前記凹部の内側面との間の領域に、前記発光素子と離間して配されていることを特徴とする発光装置。 - 前記緩衝部は前記素子搭載領域の上面以上の高さまで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記凹部の底部は、前記凹部の底面から突出する素子搭載部と、前記素子搭載部を囲堯するリセス部とからなり、
前記素子搭載領域は、前記素子搭載部上に設けられ、前記緩衝部は前記リセス部を充填するように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。 - 前記緩衝部の少なくとも一部が、前記発光素子の上面を含む平面内に存在していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記素子搭載領域の周縁部に設けられた突起を有し、前記緩衝部は前記発光素子に対し、前記突起の外側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光蔵置。
- 前記発光素子は前記ハウジング表面に形成された電極にボンディングワイヤによって接続され、前記封止部は前記発光素子及び前記ボンディングワイヤを包含することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記緩衝部が、前記凹部の前記底面及び前記内側面に接しているリング構造を形成していることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記緩衝部は、JIS−A硬度規格において20〜50の範囲の硬度を有するシリコーン樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光装置。
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