JP2020524657A5 - - Google Patents
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次いで、かくして得られた膏体溶液を、剥離フィルム（剥離ライナー）又は支持体上に伸展し、乾燥炉内温度を６０℃以上８０℃未満に調節した乾燥機で、４〜２０分間乾燥し、有機溶剤を乾燥除去後、膏体層を支持体又は剥離フィルム（剥離ライナー）と貼り合わせ、本発明の貼付剤を得ることができる。
なお、膏体層の厚みとしては、３０〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは８０〜１５０μｍであり、最も好ましくは、１００μｍ程度であるのが良い。
膏体層の厚みが３０μｍ未満であると、薬物放出の持続性が乏しくなるとともに粘着力が低下し、２００μｍより厚くなると、膏体層中に含有される薬物の量が増え、製造コストが高くなる。
なお、膏体層の厚みとしては、３０〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは８０〜１５０μｍであり、最も好ましくは、１００μｍ程度であるのが良い。
膏体層の厚みが３０μｍ未満であると、薬物放出の持続性が乏しくなるとともに粘着力が低下し、２００μｍより厚くなると、膏体層中に含有される薬物の量が増え、製造コストが高くなる。
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