JP2020510887A - アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、バイオメトリクス認証ユニット及び端末装置 - Google Patents

アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、バイオメトリクス認証ユニット及び端末装置 Download PDF

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Abstract

アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、バイオメトリクス認証ユニット及び端末装置を提供する。該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、ディスプレイスクリーンとバイオメトリクス認証モジュールを備え、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記ディスプレイスクリーンの下方に固定して設置され、且つ前記バイオメトリクス認証モジュールと前記ディスプレイスクリーンの間に隙間が存在する。本願の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュールと該ディスプレイスクリーンの下表面を別体で設計することにより、該バイオメトリクス認証モジュールの取り外し難さを低下させて、端末装置の保守性を向上させることができる。さらに、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証モジュールを生産する際の複雑度を低下させるとともに歩留まりを向上させ、さらに生産コストを削減させる。【選択図】図１

Description

本発明の実施例は、生体認証技術分野に関し、より具体的には、アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、バイオメトリクス認証ユニット及び端末装置に関する。
従来のアンダースクリーン指紋認証手段は、光学又は超音波指紋認証モジュールを有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）スクリーンの底部に貼り合わせるものであり、つまり、光学指紋認証モジュールであっても超音波指紋認証モジュールであっても、スクリーンの底部の発光層と緊密に接着しなければならない。
このような従来の指紋認証モジュールの固定形態としては、アンダースクリーン指紋認証を実現するものの、通常、指紋認証モジュールとＯＬＥＤスクリーンの締結が要求されることにより、以下の問題がある。
１．ＯＬＥＤスクリーンは高コストで且つ非常に壊れやすいため、指紋認証モジュールを貼り合わせられることによりＯＬＥＤスクリーンが壊れやすい。
２．指紋認証モジュールを直接ＯＬＥＤスクリーンに貼り合わせると交換しにくく、さらに、指紋認証モジュールを交換するときにＯＬＥＤスクリーンの破損が発生しやすい。つまり、指紋認証モジュールとＯＬＥＤスクリーンとが一体に粘着されるため、指紋認証モジュールに破損が生じた場合、指紋認証モジュールを取り外すときにＯＬＥＤスクリーンが壊れやすい。
３．指紋認証モジュールを直接ＯＬＥＤスクリーンに貼り合わせるプロセスが複雑である。
以上の問題から、従来のアンダースクリーン指紋認証モジュールでは、歩留まりが低く、高コストで、且つ貼り合わせプロセスが複雑であるなどの問題が回避できないため、端末装置のコストと複雑さとが増加して、保守性を低下させる。
アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、バイオメトリクス認証ユニット及び端末装置を提供する。解決しようとする技術的問題は、アンダースクリーンバイオメトリクス認証モジュールとＯＬＥＤスクリーンが一体的に固定されることにより、メンテナンスが困難で、スクリーンが壊れやすく、且つ貼り合わせプロセスのコストが高いなどの問題である。
第１態様によれば、ディスプレイスクリーンとバイオメトリクス認証モジュールを備え、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記ディスプレイスクリーンの下方に固定して設置され、且つ前記バイオメトリクス認証モジュールと前記ディスプレイスクリーンの間に隙間が存在するアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置を提供する。
本願の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュールと該ディスプレイスクリーンの下表面を別体で設計することにより、該バイオメトリクス認証モジュールの取り外し難さを低下させて、端末装置の保守性を向上させることができる。さらに、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置を生産するときに該バイオメトリクス認証モジュールを該ディスプレイスクリーンの下方に取り付ける複雑さを低下させるとともに、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の歩留まりを向上させ、さらに生産コストを削減させる。また、該バイオメトリクス認証モジュールのバイオメトリクス認証安定性と特性に悪影響を及ぼさない。
いくつかの実施形態において、前記アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は前記バイオメトリクス認証モジュールを前記ディスプレイスクリーンの下方に固定して設置するための固定フレームをさらに備える。
いくつかの実施形態において、前記固定フレームは中間フレームを含み、前記ディスプレイスクリーンの下表面のエッジが前記中間フレームの上表面に貼り合わせられ、且つ、前記バイオメトリクス認証モジュールが前記中間フレームに固定される。
いくつかの実施形態において、前記中間フレームは、前記バイオメトリクス認証モジュールの取り付け領域に孔が形成され、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記孔の真下に固定して設置される。
いくつかの実施形態において、前記孔の寸法が前記バイオメトリクス認証モジュールの寸法以下である。
いくつかの実施形態において、前記バイオメトリクス認証モジュールの側表面が前記孔の孔壁に固定して接続されるか、又は、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面のエッジが前記中間フレームの下表面に固定して接続される。
いくつかの実施形態において、前記固定フレームはさらに、
前記バイオメトリクス認証モジュールを前記中間フレームに固定するモジュールブラケットを含む。
いくつかの実施形態において、前記バイオメトリクス認証モジュールの側表面が前記モジュールブラケットの内側表面に固定して接続されるか、又は、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記モジュールブラケットの下表面に固定して接続され、且つ、前記モジュールブラケットの外側表面が前記孔の孔壁に固定して接続されるか、又は、前記モジュールブラケットの上表面が前記中間フレームの下表面に孔開口エッジで固定して接続される。
いくつかの実施形態において、前記モジュールブラケットの上表面が前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面より高く、前記隙間は、前記モジュールブラケットの上表面と前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面との高さ差を含む。
いくつかの実施形態において、前記モジュールブラケットは空洞構造が設置され、前記バイオメトリクス認証モジュールは少なくとも部分的に前記空洞構造内に収納して固定される。
いくつかの実施形態において、前記空洞構造の最上部エッジが内へ延びて環状固定部を構成し、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記環状固定部の下表面に固定して接続される。
いくつかの実施形態において、前記固定接続は、
ネジによる固定、両面テープによる固定、接着剤による固定、溶接による固定及び結合による固定の方式で行われる。
いくつかの実施形態において、前記アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、フォームテープをさらに備え、前記ディスプレイスクリーンの下表面のエッジが前記フォームテープにより前記中間フレームの上表面に貼り合わせられ、前記隙間の幅は前記フォームテープの厚さを含む。
いくつかの実施形態において、前記中間フレームの上表面において、前記孔の外周領域に段差構造が形成され、前記隙間の幅は前記段差構造の高さ差を含む。
いくつかの実施形態において、前記中間フレームの上表面において、前記ディスプレイスクリーンに向いている孔開口エッジに面取り処理により傾角が形成される。
いくつかの実施形態において、前記傾角は、前記中間フレームの下表面における前記ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジまで延びており、前記隙間は前記傾角の所在する面の前記ディスプレイスクリーンに垂直な方向での投影の高さを含む。
いくつかの実施形態において、前記中間フレームの下表面において、前記ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジに、突起構造が下へ延在している。
いくつかの実施形態において、前記中間フレームの下表面の前記突起構造に隣接する外周領域に、前記突起構造を取り囲んでいる凸リングが形成され、前記凸リングの下表面が前記突起構造の下表面より高く、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記凸リング内に固定されている。
いくつかの実施形態において、前記中間フレームの下表面において、前記ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジに、凹溝構造が上へ延在しており、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記凹溝構造内に固定されている。
いくつかの実施形態において、前記固定フレームは、前記バイオメトリクス認証モジュールが固定された後蓋を含む。
いくつかの実施形態において、前記隙間の幅は、前記端末装置が振動状態であるときに前記バイオメトリクス認証モジュールが前記ディスプレイスクリーンにタッチしない最小距離となる第１距離以上である。
いくつかの実施形態において、前記隙間の幅の範囲が０．５ｍｍ−１ｍｍである。
第２態様によれば、モジュールブラケットとバイオメトリクス認証モジュールを備え、前記バイオメトリクス認証モジュールが前記モジュールブラケットによりディスプレイスクリーンの下方に固定されたとき、前記バイオメトリクス認証モジュールと前記ディスプレイスクリーンの間に隙間が存在するバイオメトリクス認証ユニットを提供する。
いくつかの実施形態において、前記バイオメトリクス認証モジュールの側表面が前記モジュールブラケットの内側表面に固定して接続されるか、又は、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記モジュールブラケットの下表面に固定して接続され、且つ、前記モジュールブラケットの外側表面が前記孔の孔壁に固定して接続されるか、又は、前記モジュールブラケットの上表面が前記中間フレームの下表面に孔開口エッジで固定して接続される。
いくつかの実施形態において、前記モジュールブラケットの上表面が前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面より高く、前記バイオメトリクス認証モジュールが前記モジュールブラケットによりディスプレイスクリーンの下方に固定されたとき、前記隙間は、前記モジュールブラケットの上表面と前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面との高さ差を含む。
いくつかの実施形態において、前記モジュールブラケットは空洞構造が設置され、前記バイオメトリクス認証モジュールは少なくとも部分的に前記空洞構造内に収納して固定される。
いくつかの実施形態において、前記空洞構造の最上部エッジが内へ延びて環状固定部を構成し、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記環状固定部の下表面に固定して接続される。
いくつかの実施形態において、前記固定接続は、ネジによる固定、両面テープによる固定、接着剤による固定、溶接による固定及び結合による固定の方式で行われる。
いくつかの実施形態において、前記隙間の幅は、前記ディスプレイスクリーンとバイオメトリクス認証ユニットを含む端末装置が振動状態であるとき、前記光学指紋モジュールと前記ディスプレイスクリーンがタッチしない最小距離となる第１距離以上である。
いくつかの実施形態において、前記隙間の幅の範囲が０．５ｍｍ−１ｍｍである。
第３態様によれば、第１態様及び第１態様のいずれかの実施形態に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、又は、第２態様及び第２態様のいずれかの実施形態に記載のバイオメトリクス認証ユニットを備える端末装置を提供する。
本発明を適用可能な携帯端末の平面模式図である。 図１に示される携帯端末のＡ’−Ａ’矢視部分断面模式図である。 ディスペンシング方式でバイオメトリクス認証モジュールをディスプレイスクリーンの下表面に貼り合わせたアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の代表例の平面模式図である。 バイオメトリクス認証モジュールをディスプレイスクリーンの下表面に貼り合わせた別のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の代表例の側断面模式図である。 本発明の実施例によるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の概略設計図である。 本発明の実施例による別のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の概略設計図である。 本発明の実施例によるバイオメトリクス認証ユニットの概略ブロック図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例における技術案を説明する。
インテリジェント端末がフルスクリーンの時代に入るに伴い、スマート端末の前面にある指紋ボタンのスペースがフルスクリーンで減少されていくため、アンダースクリーン（Ｕｎｄｅｒ−ｄｉｓｐｌａｙ又はＵｎｄｅｒ−ｓｃｒｅｅｎ）バイオメトリクス認証技術は注目を集めている。いわゆるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置とは、バイオメトリクス認証モジュール（たとえば、紋認証モジュール）をディスプレイスクリーンの下方に取り付けることで、ディスプレイスクリーンの表示領域内部にバイオメトリクス認証操作を行うことを可能にする。
通常の応用場面として、本発明の実施例によるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、ディスプレイスクリーンとバイオメトリクス認証モジュールを装備した任意の端末装置に適用できる。たとえば、スマートフォン、タブレットＰＣやほかの小型パーソナルポータブルデバイス、たとえばパーソナルデジタルアシスタント（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、ＰＤＡ）、電子書籍（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｂｏｏｋ、Ｅ−ｂｏｏｋ）等が挙げられる。上記端末装置では、バイオメトリクス認証モジュールはディスプレイスクリーンの下方に設置され、且つ光学バイオメトリクス認証、超音波バイオメトリクス認証又はその他タイプの指バイオメトリクス認証を行うことができ、ユーザーがディスプレイスクリーンを介して操作するときに、ユーザーのバイオメトリクス（たとえば指紋）について検出と認証を行うことができる。
理解しやすくするために、以下、スマートフォンを前記端末装置、光学指紋モジュールを前記バイオメトリクス認証モジュールとする応用場面を例にして、本願によるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置について説明するが、これに制限されない。
図１と図２に示されるように、図１はアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置を適用可能な端末装置１００の正面模式図、図２は図１に示される端末装置１００のＡ’−Ａ’矢視部分断面構造模式図である。具体的に、前記端末装置１００はスマートフォンであり、ディスプレイスクリーン１２０とバイオメトリクス認証モジュール１４０を備え、前記ディスプレイスクリーン１２０は表示領域１０２を有し、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は前記ディスプレイスクリーン１２０の下方に設置される。
前記ディスプレイスクリーン１２０は自発光ディスプレイスクリーンとしてもよく、自発光表示ユニットを表示画素として、たとえば、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）ディスプレイスクリーン又はマイクロ発光ダイオード（Ｍｉｃｒｏ−ＬＥＤ）ディスプレイスクリーンが挙げられ、別の代替実施形態では、前記ディスプレイスクリーン１２０は液晶ディスプレイスクリーン（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、 ＬＣＤ）又はその他の受動発光ディスプレイスクリーンであってもよく、本願では、それについて制限しない。一方、前記ディスプレイスクリーン１２０は具体的にタッチディスプレイスクリーンであり、画面表示だけでなく、ユーザーによるタッチや押圧操作を検出して、ユーザーにマンマシンインタフェースを提供する。たとえば、一実施例において、前記端末装置１００はタッチセンサを含んでもよく、具体的に、前記タッチセンサはタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ、ＴＰ）であってもよく、前記ディスプレイスクリーン１２０の表面に設置されてもよいし、部分的に又は全体として前記ディスプレイスクリーン１２０の内部に集積して、前記タッチディスプレイスクリーンを形成してもよい。
前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は、具体的には、光学バイオメトリクス認証モジュール、たとえば光学指紋モジュールであり、主にユーザーのバイオメトリクス情報（たとえば指紋画像情報）を収集する役割を果たし、本実施例において、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は、少なくとも前記ディスプレイスクリーン１２０の下方の局所領域に設置されて、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０のバイオメトリクス収集領域（又は感知領域）１３０が少なくとも部分的に前記ディスプレイスクリーン１２０の表示領域１０２に位置するようにする。
一実施例として、具体的には、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は、光検知アレイを含む光学バイオメトリクスセンサ、たとえば光学指紋センサを有し、前記光検知アレイは複数の光検知ユニットを含み、且つ前記光検知アレイの所在する領域が前記バイオメトリクス認証モジュール１４０のバイオメトリクス収集領域１３０である。図１に示されるように、前記バイオメトリクス収集領域１３０は前記ディスプレイスクリーン１２０の表示領域１０２に位置するため、ユーザーが前記端末装置をアンロックしたりその他のバイオメトリクス認証をしたりするとき、前記ディスプレイスクリーン１２０に位置するバイオメトリクス収集領域１３０を指で押圧するだけで、バイオメトリクス入力操作を行うことができる。バイオメトリクス収集検出が前記ディスプレイスクリーン１２０の表示領域１０２の内部で行えるため、上記構造を有する端末装置１００は、指紋ボタン（たとえばＨｏｍｅボタン）を設置するためのスペースを正面に配置する必要がなく、したがって、フルスクリーンの形態を取り得るため、前記ディスプレイスクリーン１２０の表示領域１０２は略前記端末装置１００の正面全体となり得る。
なお、図１と図２に示される実施例では、前記バイオメトリクス認証モジュールがアンダースクリーン光学バイオメトリクス認証モジュールである場合を例にしたが、別の実施形態において、前記端末装置１００のバイオメトリクス認証モジュールとして、超音波又はその他のタイプのバイオメトリクス認証モジュールも使用でき、指紋認証場面に用いる場合、それに対応して、前記光学バイオメトリクスセンサも、超音波指紋センサ又はその他のタイプのバイオメトリクスセンサに代替されてもよい。本願では、指紋センサのタイプと具体的な構造について特に制限がなく、上記指紋センサは、端末装置のディスプレイスクリーンの内部で指紋認証を行えるという特性要件を満足できればよい。
本実施例では、前記ディスプレイスクリーン１２０としてＯＬＥＤディスプレイスクリーンが使用される場合を例にして、前記ディスプレイスクリーン１２０はアレイ状に配列されたＯＬＥＤ表示ユニットアレイを含み、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は、前記ＯＬＥＤディスプレイスクリーン１２０の前記バイオメトリクス収集領域１３０に位置するＯＬＥＤ表示ユニット（すなわちＯＬＥＤ光源）をバイオメトリクス検出認証のための励起光源とすることができる。勿論、なお、別の代替実施形態において、該バイオメトリクス認証モジュール１４０は、内蔵光源又は外付け光源を用いてバイオメトリクス検出認証のための光信号を提供してもよい。このような場合、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、ＯＬＥＤディスプレイスクリーンなどの自発光ディスプレイスクリーンだけでなく、非自発光ディスプレイスクリーン、たとえば液晶ディスプレイスクリーン又はその他の受動発光ディスプレイスクリーンに適用できる。また、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０の光検知アレイは、具体的に光検出器（Ｐｈｏｔｏ ｄｅｔｅｃｔｏｒ）アレイであり、アレイ状に分布している複数の光検出器を含み、前記光検出器は前記光検知ユニットとしてもよい。
指が前記バイオメトリクス収集領域１３０にタッチ、押圧又はアプローチ（説明の便宜上、本願では、押圧と総称する）するとき、前記バイオメトリクス収集領域１３０の表示ユニットからの光が指で反射されて反射光を形成し、前記反射光はユーザーの指のバイオメトリクス情報を持つ。たとえば、前記光がユーザーの指表面の指紋で反射された後、指の指紋の山線と谷線による反射光が異なるため、反射光はユーザーの指紋情報を持つようになる。前記反射光は、前記ディスプレイスクリーン１２０に戻ってその下方にあるバイオメトリクス認証モジュール１４０の光検出器アレイにより受光されて、対応した電気信号であるバイオメトリクス検出信号に変換される。前記端末装置１００は、前記バイオメトリクス検出信号に基づいてユーザーのバイオメトリクス情報を取得して、さらにバイオメトリクスマッチング認証を行い、それにより現在ユーザーの身元認証を完成して当該ユーザーが前記端末装置１００に対応操作をする権限があるか否かを確認する。
別の代替実施形態では、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は、前記ディスプレイスクリーン１２０の下方の全領域に亘って設置され、それにより前記バイオメトリクス収集領域１３０は前記ディスプレイスクリーン１２０全体の全表示領域１０２に亘って拡張されて、フルスクリーンバイオメトリクス認証を実現する。
なお、具体的には、前記端末装置１００はさらに保護カバープレート１１０を含む。具体的には、前記保護カバープレート１１０は、たとえばガラスカバープレート又はサファイアカバープレートなどの透明カバープレートであってもよく、前記ディスプレイスクリーン１２０の上方に位置し且つ前記端末装置１００の正面に被覆され、且つ前記保護カバープレート１１０の表面に保護層がさらに設置される。従って、本実施例では、指で前記ディスプレイスクリーン１２０を押圧するとは、本質的に指で前記ディスプレイスクリーン１２０上にあるカバープレート１１０又は前記カバープレート１１０に被覆される保護層の表面を押圧することを意味する場合もある。
一方、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０の下方に回路基板１５０、たとえば可撓性回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）がさらに設置され、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０はボンディングパッドで前記回路基板１５０に溶接され、前記回路基板１５０によりその他の周辺回路又は前記端末装置１００の他の素子に電気的に相互接続して信号を伝送する。たとえば、前記バイオメトリクス認証モジュール１４０は、前記回路基板１５０で前記端末装置１００の処理ユニットからの制御信号を受信したり、前記回路基板１５０で前記バイオメトリクス検出信号を前記端末装置１００の処理ユニット又は制御ユニットなどに出力したりする。
一実施形態として、アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の代表例において、バイオメトリクス認証モジュールがディスプレイスクリーンの下表面に接着されるのが一般的である。たとえば、図３に示されるように、バイオメトリクス認証モジュール１４０は、接着材料１６０を用いてディスペンシング方式でディスプレイスクリーン１２０の下表面に完全に固定される。
図４に示されるように、アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の別の代表例において、保護カバープレート２１０の下表面はＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０の上表面に貼り合わせられ、バイオメトリクス認証モジュール２４０は接着材料２３０を用いてディスペンシング方式でＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０の下表面に貼り合わせられ、且つバイオメトリクス認証モジュール２４０の下表面が回路基板２５０に溶接で固定されている。具体的に、接着材料２３０は、バイオメトリクス認証モジュール２４０の外側壁に形成されて、バイオメトリクス認証モジュール２４０の外側壁とディスプレイスクリーン２２０の下表面を確実に貼り合わせて固定する。また、ＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０の下表面エッジは、フォームテープ２６０で中間フレーム２７０の上表面に貼り合わせられ、中間フレーム２７０は、バイオメトリクス認証モジュール２４０の存在する領域に凹溝構造を有し、該凹溝構造はバイオメトリクス認証モジュール２４０及びその下方にある回路基板２５０に逃し空間を提供する。また、中間フレーム２７０と後蓋２９０の間に電池２８０が設置されてもよい。
以上から明らかなように、図４に示される設計構造は、アンダーディスプレイ指紋認証を実現するものの、バイオメトリクス認証モジュールとディスプレイスクリーンの締結が要求されることにより、以下の問題がある。
１．ＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０は高コストで且つ非常に壊れやすいため、バイオメトリクス認証モジュール２４０とＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０を貼り合わせる過程でＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０が壊れやすい。
２．バイオメトリクス認証モジュール２４０を直接ＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０に貼り合わせると交換しにくく、さらに、バイオメトリクス認証モジュール２４０を交換するときにＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０の破損が発生しやすい。つまり、バイオメトリクス認証モジュール２４０とＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０が一体に接着されるため、バイオメトリクス認証モジュール２４０に破損が生じたら、ＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０の下表面からバイオメトリクス認証モジュール２４０を取り外すときにＯＬＥＤディスプレイスクリーンを壊しやすい。
３．バイオメトリクス認証モジュール２４０を直接ＯＬＥＤディスプレイスクリーン２２０の下表面に貼り合わせるプロセスが複雑である。
以上の問題から、上記構造を有するアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の生産過程で、歩留まりが低く、高コストで、且つ貼り合わせプロセスが複雑であるなどの問題が回避できないため、端末装置のコストと複雑さを増加させ、保守性を低下させる。
従って、上記問題を解決するために、本発明の実施例は、従来のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置ではバイオメトリクス認証モジュールとディスプレイスクリーンを貼り合わせるプロセスが複雑で、貼り合わせコストが高く、且つ、貼り合わせ過程とメンテナンス過程にディスプレイスクリーンが壊れやすい等の問題を解決できるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置を提供する。
図５と図６はともに本発明の実施例によるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の概略構成図である。具体的には、図５又は図６に示されるように、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、ディスプレイスクリーン３２０とバイオメトリクス認証モジュール３４０を備える。該ディスプレイスクリーン３２０は、図１と図２に示されるＯＬＥＤディスプレイスクリーン１２０であってもよく、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、図１と図２に示されるバイオメトリクス認証モジュール１４０であってもよい。該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該ディスプレイスクリーン２２０の下方に固定して設置され、且つ該ディスプレイスクリーン３２０との間に隙間３９０が存在する。該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、指紋又はその他のバイオメトリクスを収集し、且つそのバイオメトリクス収集領域が少なくとも部分的に、示されるディスプレイスクリーン３２０の表示領域に位置する。該ディスプレイスクリーン３２０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の具体的な構造、機能及びバイオメトリクス検出認証過程については、前記ＯＬＥＤディスプレイスクリーン１２０とバイオメトリクス認証モジュール１４０の説明を参照すればよいため、ここで重複説明を省略する。
本発明の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該ディスプレイスクリーン３２０に直接接触せず、すなわち、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０は別体で設計されており、一好適実施形態として、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該端末装置の内部にある取り外しやすいデバイスに固定して接続されることで該ディスプレイスクリーン３２０の下方に取り付けられ、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０が存在し、上記取り外しやすいデバイスは、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間にある固定フレームとしてもよい。言い換えれば、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、その他の補助素子を介して非接触方式で該ディスプレイスクリーン３２０の下方に固定して設置されることが可能である。たとえば、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該固定フレームに固定され、該固定フレームを介して該ディスプレイスクリーン３２０の下方に固定して設置される。それによって、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０が完全に干渉しなくなり、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を着脱するときの該ディスプレイスクリーン３２０の破損を防止する。
該隙間の幅は、該端末装置が落下又は衝撃などの振動状態であるときに該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０が接触しない最小距離となる第１距離以上としてもよい。たとえば、該隙間の幅の範囲が０．５ｍｍ−１ｍｍであってもよい。なお、該範囲は該隙間の例示的な範囲に過ぎず、本実施例はそれに制限されない。
特定の実施形態として、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置が携帯端末（たとえばスマートフォン）に用いられる場合、図５に示されるように、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０は、該携帯端末の中間フレーム３７０又はその他の部材によって該ディスプレイスクリーン３２０の下方に固定されて、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０を形成させる。本実施例において、図５に示される中間フレーム３７０を例にすると、該中間フレーム３７０は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間にある固定フレームとする。該中間フレーム３７０は、ディスプレイスクリーン３２０と後蓋の間に設置されて、内部にある各種ユニットのフレームを載置し、その内部の各種ユニットは、電池、マザーボード、カメラ、フラットケーブル、各種センサ、マイク、受話器などの部品を含むが、それらに制限されない。本実施例では、該中間フレーム３７０により該バイオメトリクス認証モジュール３４０が固定され、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０が存在することにより、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０は完全に干渉しなくなり、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を着脱するときの該ディスプレイスクリーン３２０の破損を避ける。
具体的には、該中間フレーム３７０は金属又は合金材料から構成されてもよく、また、プラスチック材料から構成されてもよい。このような場合、該中間フレーム３７０は携帯端末のフレームと一体成形可能である。いわゆる一体成形とは、内部中間フレームとフレームが一体化されることを意味する。たとえば、フレームは簡単な金属額縁であってもよく、又は中間フレームに金属と類似する塗料を塗布したものであってもよい。さらに、該中間フレーム３７０は、たとえば、内中間フレーム１と外中間フレーム２を含む複合中間フレームとしてもよく、内中間フレーム１は携帯電話の部品を載置し、外中間フレーム２は内中間フレーム１外に配置されて、外縁に携帯電話のボタンが装備されており、内中間フレーム１と外中間フレーム２は一体となる。携帯電話の中間フレームを内中間フレームと外中間フレームに設計して、内外中間フレームを一体化させるため、携帯電話に衝撃が印加されるとき、先ず外中間フレームは摩耗されるようになり、外中間フレームにはボタンしかなく、外中間フレームを容易に交換できるため、低コストであり、さらに、内外中間フレーム間に弾性材料がさらに設置されてもよく、内外中間フレームは弾性層の弾力により押し締められて相対固定されるため、外中間フレームに衝撃力が印加されるときに、弾性層により内中間フレームへの衝撃が緩和される。
なお、上記実施例では、該中間フレーム３７０が固定フレームである場合を例にしたが、別の実施形態において、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該端末装置の内部にある取り外しやすい任意のデバイスに固定して接続されることで、該ディスプレイスクリーン３２０の下方に取り付けられて、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０を存在させる。上記バイオメトリクス認証モジュール３４０は、非接触方式で該ディスプレイスクリーン３２０の下方に固定して設置できればよい。別の実施形態において、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該携帯端末の後蓋、マザーボード及び電池などの取り外しやすいデバイスに固定されて、さらに該ディスプレイスクリーン３２０の下方に固定して設置される。
本発明の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、非接触方式で該ディスプレイスクリーン３２０の下方に設置され、且つ該ディスプレイスクリーン３２０の下表面に接触しない。すなわち、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０は完全に干渉しなくなるため、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を取り外すときの該ディスプレイスクリーン３２０の破損を避ける。また、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の下表面が接触しないため、両者間に一定の隙間３９０が維持されており、該隙間３９０はいずれの補助材料が充填されていないエアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）であってもよく、ディスプレイスクリーン３２０が押圧されるか、又は端末装置が落下し又は衝撃を印加されるときに、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が該ディスプレイスクリーン３２０の下表面に接触することを回避するとともに、該バイオメトリクス認証モジュール３４０のバイオメトリクス認証安定性と特性に悪影響を及ぼすことがない。つまり、本実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の下表面を別体で設計することで、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を取り外すときの難しさを低下させて、端末装置の保守性を向上させることができる。さらに、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の生産過程に、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を該ディスプレイスクリーン３２０の下方に取り付けるときの複雑さを低下させて、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の歩留まりを向上させ、さらに生産コストを削減させる。また、該バイオメトリクス認証モジュール３４０のバイオメトリクス認証安定性と特性に悪影響を及ぼすことがない。
本実施例は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が該中間フレーム３７０の下表面に固定される場合を例にする。該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該中間フレーム３７０の下表面に設置されて、該中間フレーム３７０により該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０を存在させる。
図５に示されるように、該ディスプレイスクリーン３２０の下表面のエッジは該中間フレーム３７０の上表面に貼り合わせられ、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該ディスプレイスクリーン３２０の下方に設置され且つ該中間フレーム３７０に固定され、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０が存在する。該ディスプレイスクリーン３２０の下表面のエッジは該中間フレーム３７０の上表面に貼り合わせられるとは、該ディスプレイスクリーン３２０と該中間フレーム３７０が、該ディスプレイスクリーン３２０の下表面のエッジが該中間フレーム３７０の上表面に貼り合わせられるように、互いに固定して接続されることを意味する。
別の代替実施形態では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該中間フレーム３７０の上表面に設置されて、該ディスプレイスクリーン３２０との間に所定幅の隙間を維持してもよい。特定の実施形態において、該中間フレーム３７０の該バイオメトリクス認証モジュール３４０の取り付け領域に凹溝構造が形成され、該中間フレーム３７０は該凹溝構造内に固定され、該凹溝構造はバイオメトリクス認証モジュール３４０を収納する空間を提供する。
以下、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が該中間フレーム３７０の下表面に設置される場合を例にして説明する。なお、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が光学方式でバイオメトリクス検出を行う場合、たとえば光学指紋認証モジュールを用いる場合、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該ディスプレイスクリーン３２０からの光信号が指で反射されてなる反射光を検出する必要がある。従って、さらに、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が該中間フレーム３７０の下表面に設置される場合、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は上記反射光を受光できるように、一好適実施形態において、該中間フレーム３７０は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の取り付け領域に孔３７１が形成され、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は該孔３７１の下方に設置され、且つその光検知アレイが該孔３７１を介して該ディスプレイスクリーン３２０の下表面に正対して設置される。本実施例において、該中間フレーム３７０の孔３７１の寸法は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の寸法以下である。
このような構造設計を用いると、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は該中間フレーム３７０に直接固定して接続されることが可能である。具体的には、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の側表面が該孔３７１の孔壁に固定して接続されるか、又は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面エッジが該中間フレーム３７０の下表面の該孔３７１周囲にある領域に固定して接続される。本発明の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該中間フレーム３７０が直接固定して接続される方式は例示的な説明に過ぎず、本発明の実施例はそれに制限されない。別の実施形態において、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、接続部品により該中間フレーム３７０に固定して接続されてもよい。たとえば、図５に示されるように、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該中間フレーム３７０の接続部品として両方を固定して接続するためのモジュールブラケット３３０をさらに備える。たとえば、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の側表面が上記モジュールブラケット３３０の内側表面に固定して接続されるか、又は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面エッジが該モジュールブラケット３３０の下表面に固定して接続され、上記モジュールブラケット３３０の外側表面が該孔３７１の孔壁に固定して接続されるか、又は、該モジュールブラケット３３０の上表面が該中間フレーム３７０の下表面の該孔３７１周囲にある領域（すなわち孔開口エッジの箇所）に固定して接続される。又は、図５に示されるように、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の側表面は該モジュールブラケット３３０の内側表面に固定され、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面エッジ及び該モジュールブラケット３３０の上表面は同時に該中間フレーム３７０の下表面の該孔３７１周囲にある領域（すなわち孔開口エッジの箇所）に固定される。上記固定接続は、ネジによる固定、両面テープによる固定、接着剤による固定、溶接による固定及び結合による固定の接続方式を含むが、それらに制限されない。
本実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０とディスプレイスクリーン３２０の間に隙間が存在することをさらに確保するために、上記モジュールブラケット３３０の上表面を該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面より高くする。また、上記モジュールブラケット３３０の上表面が該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面より高いため、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は該モジュールブラケット３３０の少なくとも１つの表面に固定して接続される。このように、該バイオメトリクス認証モジュール３４０とモジュールブラケット３３０の間の接触面積を増大して、両面テープによる固定又は接着剤による固定の方式で該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該モジュールブラケット３３０を固定して接続する場合、固定接続の安定性を高める。
別の実施形態において、該バイオメトリクス認証モジュール３４０とモジュールブラケット３３０を固定して接続するときの安定性を高めるために、上記モジュールブラケット３３０はさらに空洞構造が設置される。該空洞構造は、該中間フレーム３７０の孔３７１に位置合わせして設置され、該バイオメトリクス認証モジュール３４０に収納空間を提供し、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０は少なくとも部分的に該空洞構造に収納して固定される。たとえば、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の側表面は該空洞構造により上記モジュールブラケット３３０の内側表面に固定して接続される。さらに、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が該空洞構造により上記モジュールブラケット３３０に固定して接続される場合に所定の安定性を提供するために、一実施例として、該空洞構造の形状は、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の形状である。別の実施例として、空洞構造をさらに最適化できる。たとえば、該モジュールブラケット３３０の空洞構造の最上部エッジは内へ延びて環状固定部を構成し、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面エッジは該環状固定部の下表面に固定され、該環状固定部の上表面と該モジュールブラケット３３０本体の上表面は面一になる。上記モジュールブラケット３３０の環状固定部により、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を該空洞構造の内部において該モジュールブラケット３３０により安定的に接続することができ、且つ、この場合、該モジュールブラケット３３０の上表面が該バイオメトリクス認証モジュール３４０の上表面より高く、両者間の高さ差により該ディスプレイスクリーン３２０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の間の隙間の幅が増大される。本発明の実施例では、上記モジュールブラケット３３０は主に、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を該中間フレーム３７０に固定して接続し、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間を存在させる役割を果たす。本発明の実施例では、上記モジュールブラケット３３０の具体的な構造について特に限定しない。
また、端末装置の中間フレーム３７０としては、金属製中間フレーム又はアルミニウム製中間フレームが利用可能であり、厚さの過不足により該ディスプレイスクリーン３２０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の間の隙間の幅の要件を満たせない。従って、本発明の実施例の該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間の隙間の十分な幅を確保するために、本発明の実施例では、該中間フレーム３７０の構造設計をさらに最適化できる。
実際の製品では、該中間フレーム３７０の厚さが薄い場合、一実施例として、該中間フレーム３７０における該バイオメトリクス認証モジュール３４０の取り付け領域について増肉処理を施す。たとえば、図５に示されるように、該中間フレーム３７０は、上記取り付け位置に孔３７１が形成され、且つ該中間フレーム３７０の孔３７１のエッジが下へ延びて突起構造を構成し、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は直接又はモジュールブラケット３３０により該突起構造の下表面に固定される。さらに、該バイオメトリクス認証モジュール３４０の載置し易さから、本発明の一好適実施例では、該中間フレームの下表面において、該突起構造に隣接する外周領域に、該突起構造を取り囲んでいる凸リングが形成され、該凸リングの下表面が該突起構造の下表面より高く、該バイオメトリクス認証モジュールは該凸リング内に固定される。たとえば、図５に示される実施例では、該中間フレーム３７０の下表面において、該段差構造の領域に該孔３７１を取り囲んでいる凸リングがさらに設置され、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該中間フレーム３７０に取り付けられた後に該凸リングの内側に位置する。該凸リングは、該中間フレーム３７０を該孔３７１の外周領域で薄くした後にも高強度を有することを確保する一方、その内側にあるバイオメトリクス認証モジュール３４０を保護する。一好適実施形態として、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該モジュールブラケット３３０により該凸リングに固定される。一方、別の実施形態において、該中間フレーム３７０の厚さが厚い場合、一実施例として、該中間フレーム３７０における該バイオメトリクス認証モジュール３４０の取り付け領域について薄肉化処理を施す。たとえば、図６に示されるように、該中間フレーム３７０の下表面に直接凹溝構造を設置してもよく、該孔は該凹溝構造に設置される。言い換えれば、該中間フレームの下表面において、該ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジに、凹溝構造が上へ延在しており、該バイオメトリクス認証モジュールは該凹溝構造に固定される。
さらに、図５に示されるように、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、端末装置に用いられる場合、カバープレート３１０、回路基板３５０及びフォームテープ３６０をさらに備える。該カバープレート３１０は、透明保護カバープレート、たとえばガラスカバープレート又はサファイアカバープレートであってもよく、該ディスプレイスクリーン３２０を覆い、且つ該カバープレート３１０の下表面は該ディスプレイスクリーン３２０の上表面（すなわち表示面）に貼り合わせられる。該回路基板３５０は、プリント基板又は可撓性回路基板であり、該バイオメトリクス認証モジュール３４０を支持するものであり、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０は該回路基板３５０によって周辺素子又は外部回路に接続される。該ディスプレイスクリーン３２０の下表面エッジは該フォームテープ３６０で該中間フレーム３７０の上表面に貼り合わせられる。本実施例において、該フォームテープ３６０は、該ディスプレイスクリーン３２０と該中間フレーム３７０を貼り合わせる以外、該ディスプレイスクリーン３２０の下表面と該中間フレーム３７０の上表面の間に所定の距離を提供するための所定の厚さを有し、上記距離は、該ディスプレイスクリーン３２０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の間の隙間３９０の一部となる。
一方、該中間フレーム３７０が所定の厚さを有する場合、該中間フレーム３７０の厚さを活用するために、該中間フレーム３７０の上表面において、該孔３７１の外周領域について薄肉化処理を行うことで、該孔の外周領域に段差構造を形成し、すなわち該中間フレーム３７０の該孔３７１の外周領域での厚さを該中間フレーム３７０の本体の厚さ未満にする。該段差構造の高さ差は同様に該ディスプレイスクリーン３２０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の間の隙間３９０の一部となる。且つ、該中間フレーム３７０の孔３７１の該ディスプレイスクリーン３２０に向いている孔開口エッジは、面取り処理により傾角として形成されることができ、該傾角は反射光が該中間フレーム３７０の孔３７１から該バイオメトリクス認証モジュール３４０に入ることに役立ち、それにより該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置のバイオメトリクス検出特性と検出効率を向上させる。さらに、該傾角は該中間フレームの下表面の該ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジに延びて、このように、該隙間は、該傾角の所在する面の該ディスプレイスクリーンに垂直な方向での投影の高さを含む。
本発明の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０が中間フレーム３７０に固定して接続される場合を例にし、該バイオメトリクス認証モジュール３４０とディスプレイスクリーン３２０の間に隙間が存在することが確保される。なお、別の代替実施形態において、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該端末装置の内部にある取り外しやすい任意のデバイスに固定して接続されることで該ディスプレイスクリーン３２０の下方に取り付けられ、且つ、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の間に隙間３９０を存在させてもよい。たとえば、別の実施例において、図５に示される該中間フレーム３７０に取り付ける実施形態の代わりに、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証モジュールを用いた端末装置はさらに後蓋を備え、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は直接又はモジュールブラケット３３０により該後蓋に固定して接続される。
以上の分析から分かるように、本発明の実施例では、バイオメトリクス認証モジュール３４０とディスプレイスクリーン３２０を別体で設計し、たとえば、バイオメトリクス認証モジュール３４０を中間フレーム３７０又は後蓋構造部材に固定することによって、従来のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置では、バイオメトリクス認証モジュール３４０をディスプレイスクリーン３２０に直接貼り合わせることにより取り外しにくく、ディスプレイスクリーン３２０が壊れやすく、貼り合わせプロセスが実施されにくいなどの問題を解決する。また、本発明の実施例では、該バイオメトリクス認証モジュール３４０と該ディスプレイスクリーン３２０の下表面の間に隙間が形成されており、該隙間によって該ディスプレイスクリーン３２０が押圧されるか、又は該端末装置が落下し又は衝撃を印加される等の条件において、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は該ディスプレイスクリーン３２０の下表面に接触しないことが確保されて、該ディスプレイスクリーン３２０が壊れることが回避される。
なお、図５と図６に示される実施例におけるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の構造は例示的なものに過ぎない。具体的に、図５又は図６に示されるアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、同様にスマートフォン又はその他の端末装置に適用でき、且つ該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置は、同様にディスプレイスクリーン３２０とバイオメトリクス認証モジュール３４０を備える。該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該端末装置の内部にある中間フレーム３７０により非接触方式で該ディスプレイスクリーン３２０の下方に設置できる。該ディスプレイスクリーン３２０の上表面にカバープレート３１０が覆い、該ディスプレイスクリーン３２０の下表面エッジはフォームテープ３６０で中間フレーム３７０の上表面に貼り合わせられ、且つ、該バイオメトリクス認証モジュールは回路基板３５０に接続され、該回路基板３５０によって周辺素子又は外部回路に接続される。さらに、該中間フレーム３７０は孔３７１が設置され、且つ該バイオメトリクス認証モジュール３４０は該孔３７１の下方に設置され、それにより、該孔３７１を介して該ディスプレイスクリーン３２０から戻る反射光を受光できる。図６に示される実施例において、該中間フレーム３７０の孔３７１の寸法は該バイオメトリクス認証モジュール３４０の寸法より大きく、このように、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、モジュールブラケット３３０によって該中間フレーム３７０に固定される必要がある。
また、図６に示されるように、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該モジュールブラケット３３０の下表面に取り付けられ、且つ該モジュールブラケット３３０は開口３３１（空洞構造）を有し、該モジュールブラケット３３０の開口３３１は該中間フレーム３７０の孔３７１に互いに位置合わせし、それによって、反射光は該中間フレーム３７０の孔３７１と該モジュールブラケット３３０の開口３３１を通過して該バイオメトリクス認証モジュール３４０により受光される。該開口３３１を有するモジュールブラケット３３０、孔３７１を有する該中間フレーム３７０及び該中間フレーム３７０の上表面と該ディスプレイスクリーン３２０の下表面との間の距離は該ディスプレイスクリーン３２０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の間の隙間を構成する。あるいは、該バイオメトリクス認証モジュール３４０は、該モジュールブラケット３３０の開口３３１の内部に取り付けられ、たとえば該バイオメトリクス認証モジュール３４０の外側表面は該開口３３１の内側面に固定される。また、該中間フレーム３７０の下表面は、該孔３７１の周囲領域に凹溝構造が構成され、該凹溝構造は該モジュールブラケット３３０を収納し、且つ該モジュールブラケット３３０の上表面エッジは該中間フレーム３７０の凹溝構造の表面に固定される。
本発明の実施例では、さらに、バイオメトリクス認証モジュールとモジュールブラケットを備えるバイオメトリクス認証ユニットを提供し、該バイオメトリクス認証ユニットは、前記アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置又は端末装置に用いられる場合、直接該端末装置の中間フレーム又は固定フレームに取り付け、該アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置又は該端末装置のバイオメトリクス認証モジュールに破損が生じたとき、破損したバイオメトリクス認証ユニットを交換でき、それにより、アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置の交換・メンテナンスやデバイス交換の複雑さを低下させて、ディスプレイスクリーンへの破損を減少させる。
図７は本発明の実施例によるバイオメトリクス認証ユニットの概略ブロック図である。図７に示されるように、該バイオメトリクス認証ユニットは、モジュールブラケット３３０とバイオメトリクス認証モジュール３４０を備え、該モジュールブラケット３３０と該バイオメトリクス認証モジュール３４０の具体的な構造及びそれらの構造関係について、前記図５と図６についての関連説明を参照すればよいため、ここで重複説明を省略する。
なお、本発明の実施例と添付した特許請求の範囲に使用される用語は特定実施例を説明する目的のためであり、本発明の実施例を制限するものではない。たとえば、文脈から他の意味を明確に示していない限り、本発明の実施例と添付した特許請求の範囲に使用される単数形の「一種」、「上記」や「該」は複数形をも含む。
当業者にとって、本明細書に開示されている実施例に基づいて説明された各例示的な部材は電子ハードウェア、又はコンピュータソフトウェアや電子ハードウェアの組み合わせとして実現できることが明らかなことである。これらの機能がハードウェアで実行されるか、ソフトウェアで実行されるかは、技術案の特定用途及び設計制限条件による。当業者であれば、本発明の実施例の範囲を逸脱せずに、特定用途ごとに異なる方法で説明された機能を実現できる。当業者が分かるように、説明の便宜上、上記説明された装置及び部材は、物理的に分離しても、分離しなくてもよい。必要に応じてそのうちの一部又は全部の部材を用いて本発明の実施例の目的を実現できる。以上の内容は、本発明の実施例の実施形態に過ぎず、本発明の実施例の保護範囲はそれに制限されず、当業者であれば、本発明の実施例に開示されている技術範囲を逸脱することなく、容易に想到し得る変更や置換は、本発明の実施例の保護範囲に含まれるべきである。従って、本発明の実施例の保護範囲は特許請求の範囲による保護範囲を基準にする。

Claims (31)

  1. アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置であって、
    ディスプレイスクリーンとバイオメトリクス認証モジュールとを備え、
    前記バイオメトリクス認証モジュールは、前記ディスプレイスクリーンの下方に固定して設置され、且つ前記バイオメトリクス認証モジュールと前記ディスプレイスクリーンの間に隙間が存在することを特徴とするアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  2. 前記バイオメトリクス認証モジュールを前記ディスプレイスクリーンの下方に固定して設置するための固定フレームをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  3. 前記固定フレームは、中間フレームを含み、
    前記ディスプレイスクリーンの下表面のエッジが前記中間フレームの上表面に貼り合わせられ、且つ、前記バイオメトリクス認証モジュールが前記中間フレームに固定されることを特徴とする請求項２に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  4. 前記中間フレームは、前記バイオメトリクス認証モジュールの取り付け領域に孔が形成され、前記バイオメトリクス認証モジュールは、前記孔の真下に固定して設置されることを特徴とする請求項３に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  5. 前記孔の寸法が前記バイオメトリクス認証モジュールの寸法以下であることを特徴とする請求項４に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  6. 前記バイオメトリクス認証モジュールの側表面が前記孔の孔壁に固定して接続されるか、又は、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面のエッジが前記中間フレームの下表面に固定して接続されることを特徴とする請求項４又は５に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  7. 前記固定フレームは、前記バイオメトリクス認証モジュールを前記中間フレームに固定するモジュールブラケットをさらに備えることを特徴とする請求項４又は５に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  8. 前記バイオメトリクス認証モジュールの側表面が前記モジュールブラケットの内側表面に固定して接続されるか、又は、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記モジュールブラケットの下表面に固定して接続され、且つ、前記モジュールブラケットの外側表面が前記孔の孔壁に固定して接続されるか、又は、前記モジュールブラケットの上表面が前記中間フレームの下表面に孔開口エッジで固定して接続されることを特徴とする請求項７に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  9. 前記モジュールブラケットの上表面が前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面より高く、前記隙間は、前記モジュールブラケットの上表面と前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面との高さ差を含むことを特徴とする請求項７に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  10. 前記モジュールブラケットは空洞構造が設置され、前記バイオメトリクス認証モジュールは少なくとも部分的に前記空洞構造内に収納して固定されることを特徴とする請求項９に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  11. 前記空洞構造の最上部エッジが内へ延びて環状固定部を構成し、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記環状固定部の下表面に固定して接続されることを特徴とする請求項１０に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  12. 前記固定して接続することは、ネジによる固定、両面テープによる固定、接着剤による固定、溶接による固定及び結合による固定の方式で行われることを特徴とする請求項６、８及び１１のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  13. フォームテープをさらに備え、前記ディスプレイスクリーンの下表面のエッジが前記フォームテープにより前記中間フレームの上表面に貼り合わせられ、前記隙間の幅は前記フォームテープの厚さを含むことを特徴とする請求項３〜１２のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  14. 前記中間フレームの上表面において、前記孔の外周領域に段差構造が形成され、前記隙間の幅は前記段差構造の高さ差を含むことを特徴とする請求項４〜１３のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  15. 前記中間フレームの上表面において、前記ディスプレイスクリーンに向いている孔開口エッジに面取り処理により傾角が形成されることを特徴とする請求項４〜１４のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  16. 前記傾角は、前記中間フレームの下表面における前記ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジまで延びており、前記隙間は前記傾角の所在する面の前記ディスプレイスクリーンに垂直な方向での投影の高さを含むことを特徴とする請求項１５に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  17. 前記中間フレームの下表面において、前記ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジに、突起構造が下へ延在していることを特徴とする請求項４〜１６のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  18. 前記中間フレームの下表面の前記突起構造に隣接する外周領域に、前記突起構造を取り囲んでいる凸リングが形成され、前記凸リングの下表面が前記突起構造の下表面より高く、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記凸リング内に固定されていることを特徴とする請求項１７に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  19. 前記中間フレームの下表面において、前記ディスプレイスクリーンに背向した孔開口エッジに、凹溝構造が上へ延在しており、前記バイオメトリクス認証モジュールは前記凹溝構造内に固定されていることを特徴とする請求項４〜１６のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  20. 前記固定フレームは、
    前記バイオメトリクス認証モジュールが固定された後蓋を含むことを特徴とする請求項２に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  21. 前記隙間の幅は、前記端末装置が振動状態であるときに前記バイオメトリクス認証モジュールと前記ディスプレイスクリーンがタッチしない最小距離となる第１距離以上であることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  22. 前記隙間の幅の範囲が０．５ｍｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項２１に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置。
  23. バイオメトリクス認証ユニットであって、
    モジュールブラケットとバイオメトリクス認証モジュールを備え、前記バイオメトリクス認証モジュールが前記モジュールブラケットによりディスプレイスクリーンの下方に固定されたとき、前記バイオメトリクス認証モジュールと前記ディスプレイスクリーンの間に隙間が存在することを特徴とするバイオメトリクス認証ユニット。
  24. 前記バイオメトリクス認証モジュールの側表面が前記モジュールブラケットの内側表面に固定して接続されるか、又は、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記モジュールブラケットの下表面に固定して接続され、且つ、前記モジュールブラケットの外側表面が前記孔の孔壁に固定して接続されるか、又は、前記モジュールブラケットの上表面が前記中間フレームの下表面に孔開口エッジで固定して接続されることを特徴とする請求項２３に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  25. 前記モジュールブラケットの上表面が前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面より高く、前記バイオメトリクス認証モジュールが前記モジュールブラケットによりディスプレイスクリーンの下方に固定されたとき、前記隙間は、前記モジュールブラケットの上表面と前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面との高さ差を含むことを特徴とする請求項２３に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  26. 前記モジュールブラケットは空洞構造が設置され、前記バイオメトリクス認証モジュールは少なくとも部分的に前記空洞構造内に収納して固定されることを特徴とする請求項２５に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  27. 前記空洞構造の最上部エッジが内へ延びて環状固定部を構成し、前記バイオメトリクス認証モジュールの上表面が前記環状固定部の下表面に固定して接続されることを特徴とする請求項２６に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  28. 前記固定して接続することは、
    ネジによる固定、両面テープによる固定、接着剤による固定、溶接による固定及び結合による固定の方式で行われることを特徴とする請求項２２又は２７に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  29. 前記隙間の幅は、前記ディスプレイスクリーンとバイオメトリクス認証ユニットを含む端末装置が振動状態であるとき、前記光学指紋モジュールと前記ディスプレイスクリーンがタッチしない最小距離となる第１距離以上であることを特徴とする請求項２３〜２８のいずれか１項に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  30. 前記隙間の幅の範囲が０．５ｍｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項２９に記載のバイオメトリクス認証ユニット。
  31. 端末装置であって、
    請求項１〜２２のいずれか１項に記載のアンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、又は、請求項２３〜請求項３０のいずれか１項に記載のバイオメトリクス認証ユニットを備えることを特徴とする端末装置。
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Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11310402B2 (en) 2015-08-25 2022-04-19 Gingy Technology Inc. Image capturing device and fingerprint image capturing device
CN205656556U (zh) * 2016-05-25 2016-10-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端
KR101910518B1 (ko) * 2017-04-11 2018-10-22 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
WO2018227435A1 (zh) * 2017-06-14 2018-12-20 华为技术有限公司 一种显示模组及移动终端
CN108885696B (zh) * 2018-02-06 2021-03-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备
CN111767892B (zh) 2018-02-06 2021-10-22 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置、生物特征识别组件和终端设备
CN108363976B (zh) * 2018-02-09 2020-06-19 维沃移动通信有限公司 一种终端设备及其制作方法
KR102504122B1 (ko) * 2018-03-05 2023-02-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102658176B1 (ko) * 2018-04-24 2024-04-18 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN108734119A (zh) * 2018-05-14 2018-11-02 维沃移动通信有限公司 一种显示模组和电子设备
KR102623375B1 (ko) * 2018-06-08 2024-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
CN209297327U (zh) 2018-07-23 2019-08-23 神盾股份有限公司 光学指纹感测模块与电子装置
US11194088B2 (en) * 2018-07-28 2021-12-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Fill-in light unit, display screen, display apparatus, and terminal
CN109074491B (zh) * 2018-08-02 2021-03-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备
KR102555513B1 (ko) * 2018-08-17 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
DE212018000412U1 (de) * 2018-08-23 2020-12-08 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Fingerabdruckmodul sowie elektronische Vorrichtung
CN109446908A (zh) * 2018-09-27 2019-03-08 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN109409067B (zh) 2018-10-23 2022-03-29 Oppo广东移动通信有限公司 电磁干扰控制方法及相关装置
CN109496311A (zh) * 2018-10-26 2019-03-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备
CN109543618A (zh) * 2018-11-23 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 显示器件、显示装置及显示器件的制备方法
CN109543624A (zh) * 2018-11-26 2019-03-29 昆山丘钛微电子科技有限公司 光学指纹模组、屏幕组件及电子设备
WO2020108163A1 (zh) * 2018-11-26 2020-06-04 神盾股份有限公司 电子装置
CN111223400B (zh) 2018-11-27 2023-08-15 北京小米移动软件有限公司 显示屏及电子设备
CN109376697B (zh) * 2018-11-29 2021-02-02 维沃移动通信有限公司 光学指纹模组及电子设备
CN111258017A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 深圳业际光电有限公司 一种带有光学式指纹识别组件的中框
CN109716351B (zh) * 2018-12-13 2021-04-23 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN113065472B (zh) * 2018-12-13 2024-04-30 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN109660645A (zh) * 2018-12-18 2019-04-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其使用方法
CN109543660B (zh) * 2018-12-20 2020-06-30 深圳奥比中光科技有限公司 一种调焦装置以及调焦方法
WO2020132974A1 (zh) * 2018-12-26 2020-07-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
WO2020132912A1 (zh) * 2018-12-26 2020-07-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 薄膜半导体结构、图像传感器及手持装置
CN109740514A (zh) * 2018-12-29 2019-05-10 成都指灵瞳科技有限公司 一种显示屏光学指纹识别电子装置及方法
CN109714533B (zh) * 2018-12-29 2020-09-25 联想(北京)有限公司 电子设备
CN109791610B (zh) * 2018-12-29 2021-04-27 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
WO2020146985A1 (zh) * 2019-01-14 2020-07-23 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN109583433A (zh) * 2019-01-15 2019-04-05 上海思立微电子科技有限公司 光处理装置、镜头组件
KR20200090282A (ko) 2019-01-18 2020-07-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2020150888A1 (zh) * 2019-01-22 2020-07-30 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN109863507B (zh) * 2019-01-23 2021-07-16 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN111491077B (zh) * 2019-01-29 2022-09-16 北京小米移动软件有限公司 终端、显示面板和图像采集模组以及显示控制方法
CN109784314A (zh) * 2019-02-19 2019-05-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 电子产品
CN110036396B (zh) * 2019-03-01 2021-04-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN110770749B (zh) * 2019-03-21 2021-09-03 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN111783730A (zh) * 2019-03-25 2020-10-16 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
WO2020191596A1 (zh) * 2019-03-25 2020-10-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
WO2020215187A1 (zh) * 2019-04-22 2020-10-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别的装置和电子设备
CN110071994A (zh) * 2019-04-25 2019-07-30 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN110059655A (zh) * 2019-04-25 2019-07-26 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN117950453A (zh) 2019-05-09 2024-04-30 荣耀终端有限公司 一种电子设备
CN110770746B (zh) * 2019-05-29 2021-06-11 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN110770745B (zh) * 2019-06-05 2023-09-05 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹装置和电子设备
CN111164611B (zh) * 2019-06-05 2024-04-09 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备
CN113383343A (zh) * 2019-07-05 2021-09-10 深圳市柔宇科技股份有限公司 电子装置及其柔性显示装置
CN112602145B (zh) * 2019-08-01 2022-05-17 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其装配方法
CN112395913A (zh) * 2019-08-14 2021-02-23 群创光电股份有限公司 电子装置
CN112740153B (zh) * 2019-08-14 2024-03-26 北京小米移动软件有限公司南京分公司 屏内指纹识别装置及电子设备
EP3809315B1 (en) * 2019-08-23 2022-12-07 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Fingerprint detection method
CN112434272B (zh) * 2019-08-26 2022-12-20 英业达科技有限公司 电子装置
WO2021045245A1 (ko) * 2019-09-03 2021-03-11 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN111095283B (zh) * 2019-09-06 2023-09-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹检测装置和电子设备
CN110519432B (zh) * 2019-09-09 2021-04-09 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子装置
CN110832503B (zh) * 2019-09-27 2023-08-22 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹装置，电子设备和测量距离的方法
KR20210037092A (ko) 2019-09-27 2021-04-06 삼성전자주식회사 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치
CN112670315A (zh) * 2019-10-15 2021-04-16 华为技术有限公司 一种柔性显示模组和柔性显示装置
CN111066030B (zh) * 2019-10-29 2024-03-15 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下指纹识别装置及电子设备
CN111052137B (zh) * 2019-11-08 2024-03-15 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹识别装置及电子设备
CN112866443B (zh) * 2019-11-27 2023-08-08 北京小米移动软件有限公司 电子设备的中框及电子设备
CN110911464B (zh) * 2019-11-29 2022-08-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种显示面板及显示装置
CN211857087U (zh) * 2020-02-24 2020-11-03 宁波激智科技股份有限公司 一种减干涉准直膜
CN113470511B (zh) * 2020-03-30 2023-09-01 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN111797818A (zh) * 2020-04-06 2020-10-20 神盾股份有限公司 电子装置
CN214896630U (zh) 2020-05-03 2021-11-26 神盾股份有限公司 指纹感测装置
KR20210138930A (ko) 2020-05-13 2021-11-22 삼성전자주식회사 광학 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
CN111984064B (zh) * 2020-08-14 2021-12-14 Oppo（重庆）智能科技有限公司 显示屏组件及电子设备
TWI781458B (zh) * 2020-10-08 2022-10-21 大立光電股份有限公司 光學指紋辨識系統
CN114495733A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 荣耀终端有限公司 显示屏组件及终端设备
WO2024073480A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 Synolo Biometrics, Inc. Fingerprint capture devices, systems and methods
CN115797984A (zh) * 2022-11-29 2023-03-14 业泓科技(成都)有限公司 光学生物辨识模块

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012070356A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc センサ付き表示装置および電子機器
WO2016180053A1 (zh) * 2015-05-08 2016-11-17 苏州迈瑞微电子有限公司 指纹识别模组
JP2016536709A (ja) * 2013-09-10 2016-11-24 アップル インコーポレイテッド 生体センサスタック構造
WO2017075469A1 (en) * 2015-10-30 2017-05-04 Essential Products, Inc. Fingerprint sensors for mobile devices
US20170300736A1 (en) * 2016-04-19 2017-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device supporting fingerprint verification and method for operating the same
US20180012069A1 (en) * 2016-07-06 2018-01-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Fingerprint sensor, fingerprint sensor package, and fingerprint sensing system using light sources of display panel

Family Cites Families (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1124063A (en) * 1980-06-10 1982-05-25 Virginia R. Salares Method and apparatus for detection and analysis of fingerprints
GB9725571D0 (en) * 1997-12-04 1998-02-04 Philips Electronics Nv Electronic apparatus comprising fingerprint sensing devices
US7270274B2 (en) * 1999-10-04 2007-09-18 Hand Held Products, Inc. Imaging module comprising support post for optical reader
US20040252867A1 (en) 2000-01-05 2004-12-16 Je-Hsiung Lan Biometric sensor
US20040022422A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-05 Masaki Yamauchi Authentication apparatus and authentication method
JP2004085929A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Fuji Photo Optical Co Ltd 光学素子
JP4258393B2 (ja) * 2003-03-13 2009-04-30 三菱電機株式会社 個人識別装置および指紋画像撮像装置、指紋画像取得方法
CN2636263Y (zh) 2003-07-26 2004-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组和使用该镜头模组的数码相机
JP4405208B2 (ja) * 2003-08-25 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置の製造方法
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP3931898B2 (ja) * 2004-09-30 2007-06-20 セイコーエプソン株式会社 個人認証装置
JP2006121452A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Koninkl Philips Electronics Nv 表示装置
TWI267791B (en) * 2005-05-13 2006-12-01 Lite On Semiconductor Corp Handheld device for acquiring fingerprint information
TWI270013B (en) * 2005-06-22 2007-01-01 Lite On Semiconductor Corp Fingerprint information extraction device applied in handheld device with embedded camera module
US7654459B2 (en) * 2005-11-14 2010-02-02 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of capturing user control inputs
CN101276406B (zh) * 2007-03-29 2011-05-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 指纹识别装置及便携式电子装置
CN101295350A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 指纹识别装置及便携式电子装置
US20080317293A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Soichi Sakurai Finger vein authentication apparatus and information processing apparatus
KR101615489B1 (ko) 2007-09-24 2016-04-25 애플 인크. 전자 장치 내의 내장형 인증 시스템들
US20090191846A1 (en) * 2008-01-25 2009-07-30 Guangming Shi Biometric smart card for mobile devices
JP2009252482A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Panasonic Corp プラズマディスプレイパネル
US8125042B2 (en) * 2008-11-13 2012-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and method of manufacturing the same
US8605960B2 (en) * 2009-03-02 2013-12-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Fingerprint sensing device
JP2010237297A (ja) 2009-03-30 2010-10-21 Fujifilm Corp カメラ
KR101626132B1 (ko) 2009-09-28 2016-05-31 엘지이노텍 주식회사 일체형 카메라 모듈
JP5934109B2 (ja) 2010-01-11 2016-06-15 フレクストロニクス エイピー エルエルシーＦｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ Ａｐ，Ｌｌｃ 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法
GB2489100A (en) * 2011-03-16 2012-09-19 Validity Sensors Inc Wafer-level packaging for a fingerprint sensor
TWI557438B (zh) 2011-10-26 2016-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 紅外濾光片及使用該紅外濾光片之鏡頭模組
US10043052B2 (en) * 2011-10-27 2018-08-07 Synaptics Incorporated Electronic device packages and methods
KR101356143B1 (ko) * 2012-05-15 2014-01-27 크루셜텍 (주) 지문센서 패키지 및 그 제조방법
US9168419B2 (en) * 2012-06-22 2015-10-27 Fitbit, Inc. Use of gyroscopes in personal fitness tracking devices
US9250660B2 (en) * 2012-11-14 2016-02-02 Laserlock Technologies, Inc. “HOME” button with integrated user biometric sensing and verification system for mobile device
US20140133715A1 (en) * 2012-11-15 2014-05-15 Identity Validation Products, Llc Display screen with integrated user biometric sensing and verification system
US20160034772A1 (en) * 2013-03-15 2016-02-04 Ellis I. Betensky Method and apparatus for acquiring biometric image
KR102062148B1 (ko) * 2013-03-27 2020-01-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5952958B2 (ja) 2013-04-01 2016-07-13 富士通フロンテック株式会社 手のひら静脈撮像装置
US9798372B2 (en) * 2013-06-03 2017-10-24 Qualcomm Incorporated Devices and methods of sensing combined ultrasonic and infrared signal
EP3006998B1 (en) 2013-06-05 2017-12-06 Fujitsu Frontech Limited Image pickup apparatus
NO336008B1 (no) * 2013-06-26 2015-04-20 Steinar Pedersen Enkel og pålitelig autentisering av fingeravtrykk
CN203340307U (zh) * 2013-07-24 2013-12-11 王盛娜 防蹭网无线路由器
KR102090750B1 (ko) * 2013-08-23 2020-03-18 삼성전자주식회사 지문 인식을 위한 전자 장치 및 방법
US9418273B2 (en) * 2013-09-18 2016-08-16 Blackberry Limited Structure for multicolor biometric scanning user interface
CN103530609B (zh) * 2013-10-11 2017-07-04 北京京东方光电科技有限公司 一种指纹识别元件、显示屏及显示装置
CN103699881A (zh) * 2013-12-13 2014-04-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和移动终端
KR20150073539A (ko) * 2013-12-23 2015-07-01 삼성전자주식회사 전자장치의 입력 감지장치 및 방법
KR101647106B1 (ko) * 2014-03-19 2016-08-23 전남대학교산학협력단 폴더블 케이스 일체형 다중 디바이스
CN103942537A (zh) * 2014-04-04 2014-07-23 王曙光 液晶终端设备、指纹图像的采集方法及指纹采集器
CN203838722U (zh) 2014-04-04 2014-09-17 深圳印象认知技术有限公司 液晶终端设备及指纹采集器
US9836165B2 (en) * 2014-05-16 2017-12-05 Apple Inc. Integrated silicon-OLED display and touch sensor panel
CN104182727B (zh) 2014-05-16 2021-07-30 深圳印象认知技术有限公司 超薄型指纹、掌纹采集装置及指纹、掌纹图像采集方法
CN104637892B (zh) * 2015-01-27 2017-11-24 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 指纹识别模组的封装结构及其封装方法
US9829614B2 (en) * 2015-02-02 2017-11-28 Synaptics Incorporated Optical sensor using collimator
WO2016154378A1 (en) 2015-03-25 2016-09-29 Cressputi Research Llc Electronic device including pin hole array mask above optical image sensor and related methods
TW201640418A (zh) * 2015-05-04 2016-11-16 曦威科技股份有限公司 指紋檢測裝置、使用其之行動裝置以及其製造方法
US10437974B2 (en) * 2015-06-18 2019-10-08 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Optical sensing performance of under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
CN107004130B (zh) * 2015-06-18 2020-08-28 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于屏幕上指纹感应的屏幕下光学传感器模块
CN105825165B (zh) * 2015-11-20 2019-02-15 维沃移动通信有限公司 一种指纹识别模组、终端设备及装配方法
CN205318406U (zh) * 2015-11-25 2016-06-15 中兴通讯股份有限公司 具有指纹识别功能的终端
CN105404879A (zh) 2015-12-15 2016-03-16 中国建筑材料科学研究总院 指纹采集装置及其成像器件及制备方法及电子设备
CN105426873B (zh) * 2015-12-17 2019-03-19 昆山嘉华电子有限公司 一种指纹识别装置及具有该指纹识别装置的终端
EP3181703B1 (en) * 2015-12-18 2018-12-05 Paris Sciences et Lettres - Quartier Latin Optical device for measuring the position of an object
CN106993117A (zh) * 2016-01-21 2017-07-28 杭州睿恂唯信科技有限公司 一种智能移动设备的附加镜头和光照调整***
KR102419624B1 (ko) * 2016-01-21 2022-07-11 삼성전자 주식회사 전자 장치의 센서 배치 구조
EP3254235B1 (en) 2016-01-31 2023-07-12 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
KR101787553B1 (ko) 2016-03-24 2017-10-19 주식회사 하이딥 터치 압력을 감지하는 터치 입력 장치
CN107292216A (zh) * 2016-03-31 2017-10-24 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器模组
CN105825209A (zh) * 2016-05-17 2016-08-03 广东欧珀移动通信有限公司 指纹识别模组及终端
KR20170130905A (ko) * 2016-05-20 2017-11-29 크루셜텍 (주) 지문센서 모듈
US10931859B2 (en) * 2016-05-23 2021-02-23 InSyte Systems Light emitter and sensors for detecting biologic characteristics
KR102468129B1 (ko) 2016-06-01 2022-11-22 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 제작 방법
KR102493607B1 (ko) * 2016-06-15 2023-02-01 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR20180001055A (ko) 2016-06-24 2018-01-04 삼성전자주식회사 지문 센서를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
CN205992193U (zh) * 2016-07-26 2017-03-01 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端、壳体组件及显示组件
CN206102652U (zh) * 2016-07-26 2017-04-19 上海中医药大学附属岳阳中西医结合医院 小儿指纹测试及指静脉采集识别设备
CN106161897B (zh) 2016-07-29 2019-04-12 维沃移动通信有限公司 一种摄像头和移动终端
KR102532365B1 (ko) * 2016-08-23 2023-05-15 삼성전자주식회사 홍채 센서를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR102587749B1 (ko) * 2016-08-24 2023-10-12 삼성전자주식회사 자동 초점 조절 장치 및 자동 초점 조절 가능한 전자 장치
US20180074627A1 (en) 2016-09-13 2018-03-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display emitting light to provide optics-based fingerprint detection
KR102013053B1 (ko) * 2016-09-29 2019-08-21 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 지문 모듈을 구비한 스크린 어셈블리 및 전자 기기
KR20180046788A (ko) * 2016-10-28 2018-05-09 삼성전자주식회사 지문 센서에 입력되는 노이즈를 감소시키는 장치
US10741621B2 (en) * 2016-11-25 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device with a fingerprint sensor
CN206224518U (zh) * 2016-11-28 2017-06-06 南昌欧菲生物识别技术有限公司 有机发光二极管显示屏指纹识别装置及电子设备
KR102572966B1 (ko) 2016-11-30 2023-09-01 엘지디스플레이 주식회사 광학식 이미지 인식 센서 내장형 평판 표시장치
CN206312175U (zh) * 2016-12-08 2017-07-07 杭州亘弘科技有限公司 一种快速定位指纹头
CN106850883B (zh) 2016-12-20 2020-03-24 Oppo广东移动通信有限公司 支架组件、功能模组及移动终端
CN106558435A (zh) 2016-12-30 2017-04-05 深圳天珑无线科技有限公司 支架组件、指纹按键和移动终端
CN206363214U (zh) * 2017-01-09 2017-07-28 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端的显示屏组件及具有其的移动终端
CN106940589A (zh) * 2017-02-07 2017-07-11 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种终端指纹检测管理方法、装置及终端
CN106845436B (zh) 2017-02-10 2020-06-02 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别模块、指纹识别方法及触控屏
CN206907046U (zh) * 2017-02-16 2018-01-19 深圳广积盛泰光电技术有限公司 一种光学指纹识别模块
US10614283B2 (en) * 2017-03-07 2020-04-07 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Devices with peripheral task bar display zone and under-LCD screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
CN107092820B (zh) * 2017-03-13 2023-09-19 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 终端、超声波指纹解锁方法和解锁装置
CN206620186U (zh) 2017-03-23 2017-11-07 昆山先捷精密电子有限公司 防摔抗震手机摄像头支架
CN107423599B (zh) * 2017-03-28 2021-03-19 上海摩软通讯技术有限公司 一种指纹识别方法及终端
CN106951134A (zh) * 2017-03-31 2017-07-14 信利光电股份有限公司 一种全屏指纹识别的电容式触摸屏及其制作方法
CN107092402A (zh) 2017-04-19 2017-08-25 维沃移动通信有限公司 一种显示屏及电子设备
CN107092311B (zh) * 2017-04-27 2020-03-03 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏、显示装置及移动终端
CN111240526B (zh) * 2017-04-27 2023-11-24 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏、显示装置及移动终端
CN110825171B (zh) * 2017-04-27 2023-06-20 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏、显示装置及移动终端
CN107025399B (zh) * 2017-04-28 2020-12-08 Oppo广东移动通信有限公司 解锁控制方法及相关产品
CN107256067B (zh) * 2017-05-12 2021-03-09 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置和移动终端
CN107241468B (zh) * 2017-05-12 2020-08-18 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及移动终端
CN206962938U (zh) 2017-06-16 2018-02-02 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
CN206932312U (zh) 2017-07-21 2018-01-26 潍坊歌尔电子有限公司 带摄像头的电子产品
CN207039739U (zh) 2017-07-27 2018-02-23 维沃移动通信有限公司 一种摄像头结构及移动终端
CN107277201B (zh) * 2017-07-31 2019-03-01 维沃移动通信有限公司 一种摄像头的固定方法和移动终端
CN107613164A (zh) * 2017-09-07 2018-01-19 维沃移动通信有限公司 一种具有指纹识别功能的摄像模组及移动终端
CN107493420A (zh) 2017-09-26 2017-12-19 广东欧珀移动通信有限公司 压板组件、摄像头模组和移动终端
CN107580092A (zh) * 2017-10-17 2018-01-12 黄河科技学院 具有透明屏幕下摄像头的全面屏手机及其操作方法
CN207369168U (zh) 2017-11-06 2018-05-15 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其相机模组
CN107957612A (zh) 2017-12-31 2018-04-24 上海千光纤光缆设备有限公司 Opgw光纤不锈钢焊管生产线
CN111767892B (zh) 2018-02-06 2021-10-22 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置、生物特征识别组件和终端设备
CN109074491B (zh) * 2018-08-02 2021-03-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012070356A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc センサ付き表示装置および電子機器
JP2016536709A (ja) * 2013-09-10 2016-11-24 アップル インコーポレイテッド 生体センサスタック構造
WO2016180053A1 (zh) * 2015-05-08 2016-11-17 苏州迈瑞微电子有限公司 指纹识别模组
WO2017075469A1 (en) * 2015-10-30 2017-05-04 Essential Products, Inc. Fingerprint sensors for mobile devices
US20170300736A1 (en) * 2016-04-19 2017-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device supporting fingerprint verification and method for operating the same
US20180012069A1 (en) * 2016-07-06 2018-01-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Fingerprint sensor, fingerprint sensor package, and fingerprint sensing system using light sources of display panel

Also Published As

Publication number Publication date
CN209962265U (zh) 2020-01-17
CN111767892A (zh) 2020-10-13
JP6770082B2 (ja) 2020-10-14
CN208044632U (zh) 2018-11-02
EP3757885B1 (en) 2022-06-29
CN111767894B (zh) 2021-07-23
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