JP2020510346A - 積層型パッチアンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】 下部パッチアンテナに形成された複数の貫通ホールのうち、上部パッチアンテナの給電ピンが通過する貫通ホールの内壁に金属層を形成して寄生共振の発生を防止するようにした積層型パッチアンテナを提示する。【解決手段】 提示された積層型パッチアンテナは、第１貫通ホールが形成された上部パッチアンテナと、第２貫通ホールおよび第３貫通ホールが離隔して形成された下部パッチアンテナと、第１貫通ホールおよび第２貫通ホールを貫通して下部パッチアンテナの下部に突出した第１上部給電ピンと、第３貫通ホールを貫通して下部パッチアンテナの下部に突出した下部給電ピンと、第２貫通ホールの内部に形成された金属層とを含む。【選択図】図２

Description

本発明は、車両用シャークアンテナに用いられるパッチアンテナに係り、より詳しくは、車両に装着されるシャークアンテナに内蔵され、ＧＮＳＳ（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ５）、ＳＤＡＲＳ（Ｓｉｒｉｕｓ、ＸＭ）などの周波数帯域の中から選択された複数の周波数帯域信号を受信する積層型パッチアンテナ（ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ ＰＡＴＣＨ ＡＮＴＥＮＮＡ）に関する。

車両用シャークアンテナは、車両内に設置される電子機器の信号受信率を向上させるために設けられる。車両用シャークアンテナは車両の外部に設けられる。一例として、韓国公開特許第１０−２０１１−００６６６３９号（名称：車両用アンテナ装置）、韓国公開特許第１０−２０１０−０１１００５２号（名称：車両用アンテナ装置）などで多様な形態の車両用シャークアンテナ構造を開示している。

最近は、ナビゲーション、ＤＭＢ、オーディオなどの電子機器の設置に伴い、車両用シャークアンテナにもＧＮＳＳ（例えば、ＧＰＳ（米国）、Ｇｌｏｎａｓｓ（ロシア））、ＳＤＡＲＳ（Ｓｉｒｉｕｓ、ＸＭ）、Ｔｅｌｅｍａｔｉｃｓ、ＦＭ、Ｔ−ＤＭＢなどの周波数帯域の信号を受信する多数のアンテナが内蔵されている。

しかし、車両用シャークアンテナの限られた実装空間にＧＮＳＳ、ＳＤＡＲＳ、Ｔｅｌｅｍａｔｉｃｓ、ＦＭ、Ｔ−ＤＭＢなどのアンテナが装着されるに伴い、実装空間が不足する問題点がある。

そこで、複数のパッチアンテナを積層した積層型パッチアンテナについて研究が進められている。
一例として、図１を参照すれば、積層型パッチアンテナは、第１周波数帯域信号を受信する上部パッチアンテナ１０と、上部パッチアンテナ１０の下部に配置され、第２周波数帯域信号を受信する下部パッチアンテナ２０とから構成される。

積層型パッチアンテナは、上部パッチアンテナ１０の給電のための給電ピン３０が下部パッチアンテナ２０を貫通する構造で形成される。この時、積層型パッチアンテナは、下部パッチアンテナ２０を貫通する給電ピン３０と下部パッチアンテナ２０との間のカップリングによって寄生共振が発生する。すなわち、積層型パッチアンテナは、上部パッチアンテナ１０で第１周波数帯域信号とともに第２周波数帯域信号が受信される寄生共振が発生する。

また、積層型パッチアンテナは、寄生共振の発生に伴い、上部パッチアンテナ１０および下部パッチアンテナ２０の間の隔離度（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）が低下する問題点がある。すなわち、上部パッチアンテナ１０で第１周波数帯域信号および第２周波数帯域信号が受信されるため、上部パッチアンテナ１０と下部パッチアンテナ２０との間の隔離度が低下する。

さらに、積層型パッチアンテナは、隔離度の低下に伴い、アンテナ効率が低下する問題点がある。

本発明は、上記の従来の問題点を解決するためになされたものであって、下部パッチアンテナに形成された複数の貫通ホールのうち、上部パッチアンテナの給電ピンが通過する貫通ホールの内壁に金属層を形成して寄生共振の発生を防止するようにした積層型パッチアンテナを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナは、第１貫通ホールが形成された上部パッチアンテナと、第２貫通ホールおよび第３貫通ホールが離隔して形成された下部パッチアンテナと、前記第１貫通ホールおよび第２貫通ホールを貫通して前記下部パッチアンテナの下部に突出した第１上部給電ピンと、前記第３貫通ホールを貫通して前記下部パッチアンテナの下部に突出した下部給電ピンと、前記第２貫通ホールの内部に形成された金属層と、を含む。

前記上部パッチアンテナには、前記第１貫通ホールと離隔した第４貫通ホールがさらに形成され、前記下部パッチアンテナには、前記第２貫通ホールおよび第３貫通ホールと離隔した第５貫通ホールがさらに形成され、前記第４貫通ホールおよび第５貫通ホールを貫通して前記下部パッチアンテナの下部に突出した第２上部給電ピンをさらに含んでもよい。この時、第５貫通ホールの内壁面には金属層が形成される。

本発明によれば、積層型パッチアンテナは、下部パッチアンテナに形成された複数の貫通ホールのうち、上部パッチアンテナの給電ピンが通過する貫通ホールの内壁に金属層を形成することにより、寄生共振の発生を防止できる効果がある。

また、下部パッチアンテナに形成された複数の貫通ホールのうち、上部パッチアンテナの給電ピンが通過する貫通ホールの内壁に金属層を形成して寄生共振の発生を防止することにより、上部パッチアンテナと下部パッチアンテナとの間の隔離度（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）の低下を防止できる効果がある。

さらに、下部パッチアンテナに形成された複数の貫通ホールのうち、上部パッチアンテナの給電ピンが通過する貫通ホールの内壁に金属層を形成してパッチアンテナ間の隔離度の低下を防止することにより、アンテナ効率が低下するのを防止できる効果がある。

従来の積層型パッチアンテナを説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナを説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナを説明するための図である。 図２の上部パッチアンテナを説明するための図である。 図２の下部パッチアンテナを説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナと従来の積層型パッチアンテナとを比較説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナと従来の積層型パッチアンテナとを比較説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナと従来の積層型パッチアンテナとを比較説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナと従来の積層型パッチアンテナとを比較説明するための図である。 本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナの変形例を説明するための図である。

以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる程度に詳細に説明するために、本発明の最も好ましい実施例を添付図面を参照して説明する。まず、各図面の構成要素に参照符号を付加するにあたり、同一の構成要素については、たとえ他の図面上に表示されてもできるだけ同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の要旨をあいまいにしうると判断された場合には、その詳細な説明は省略する。

図２および図３を参照すれば、積層型パッチアンテナ１００は、上部パッチアンテナ１１０と、下部パッチアンテナ１２０と、第１給電ピン１３０と、第２給電ピン１４０と、第３給電ピン１５０と、金属層１６０とを含んで構成される。ここで、第１給電ピン１３０は、請求の範囲に記載の第１上部給電ピンに対応し、第２給電ピン１４０は、請求の範囲に記載の第２上部給電ピンに対応し、第３給電ピン１５０は、請求の範囲に記載の下部給電ピンに対応する。

上部パッチアンテナ１１０は、第１周波数帯域の信号を受信する。上部パッチアンテナ１１０には、第１給電ピン１３０が貫通する第１貫通ホール１１１と、第２給電ピン１４０が貫通する第４貫通ホール１１２とが形成される。この時、第１貫通ホール１１１と上部パッチアンテナ１１０の中心点を結ぶ仮想線と、第４貫通ホール１１２と上部パッチアンテナ１１０の中心点を結ぶ仮想線とは、設定角度で形成される。ここで、設定角度は、約７０度〜１００度の範囲内に形成される。

図４を参照すれば、上部パッチアンテナ１１０は、第１ベース基材１１３と、第１上部放射パッチ１１４とを含んで構成される。

第１ベース基材１１３は、誘電体または磁性体から構成される。第１ベース基材１１３は、高誘電率および低い熱膨張係数などの特性があるセラミック材質の誘電体基板で形成されるか、フェライトなどの磁性体から構成された磁性体基板であってもよい。

第１ベース基材１１３には、第１給電ピン１３０が貫通する第１−１貫通ホール１１１ａと、第２給電ピン１４０が貫通する第４−１貫通ホール１１２ａと、が形成される。この時、第１−１貫通ホール１１１ａおよび第４−１貫通ホール１１２ａは、設定角度をなすように形成され、第１−１貫通ホール１１１ａと第１ベース基材１１３の中心点を結ぶ仮想線と、第４−１貫通ホール１１２ａと第１ベース基材１１３の中心点を結ぶ仮想線とが、約７０度〜１１０度程度の設定角度をなすように形成される。

第１上部放射パッチ１１４は、銅、アルミニウム、金、銀などの電気伝導度が高い導電性材質の薄板で、第１ベース基材１１３の一面に配置される。第１上部放射パッチ１１４は、四角形、三角形、八角形などの多様な形状に形成可能である。

第１上部放射パッチ１１４には、第１給電ピン１３０が貫通する第１−２貫通ホール１１１ｂと、第２給電ピン１４０が貫通する第４−２貫通ホール１１２ｂと、が形成される。この時、第１−２貫通ホール１１１ｂおよび第４−２貫通ホール１１２ｂは、設定角度をなすように形成され、第１−２貫通ホール１１１ｂと第１上部放射パッチ１１４の中心点を結ぶ仮想線と、第４−２貫通ホール１１２ｂと第１上部放射パッチ１１４の中心点を結ぶ仮想線とが、約７０度〜１１０度程度の設定角度をなすように形成される。ここで、第１−２貫通ホール１１１ｂおよび第４−２貫通ホール１１２ｂは、第１上部放射パッチ１１４が第１ベース基材１１３に配置される時、第１−１貫通ホール１１１ａおよび第４−１貫通ホール１１２ａの上部に配置される。

下部パッチアンテナ１２０は、第２周波数帯域の信号を受信する。下部パッチアンテナ１２０には、第１貫通ホール１１１を貫通した第１給電ピン１３０が貫通する第２貫通ホール１２１と、第４貫通ホール１１２を貫通した第２給電ピン１４０が貫通する第５貫通ホール１２２と、が形成される。この時、第２貫通ホール１２１と下部パッチアンテナ１２０の中心点を結ぶ仮想線と、第５貫通ホール１２２と下部パッチアンテナ１２０の中心点を結ぶ仮想線とは、設定角度で形成される。ここで、設定角度は、約７０度〜１００度の範囲内に形成される。

下部パッチアンテナ１２０には、第３給電ピン１５０が貫通する第３貫通ホール１２３が形成される。この時、第３貫通ホール１２３は、第２貫通ホール１２１および第５貫通ホール１２２と離隔して配置される。ここで、図２および図３では、説明の便宜のために、上部パッチアンテナ１１０を給電する第１給電ピン１３０および第２給電ピン１４０と、下部パッチアンテナ１２０を給電する第３給電ピン１５０と、を含むとしたが、これに限定されず、下部パッチアンテナ１２０の給電のための他の給電ピン（図示せず）をさらに含んでもよい。この場合、下部パッチアンテナ１２０には、他の貫通ホール（図示せず）がさらに形成されてもよい。

図５を参照すれば、下部パッチアンテナ１２０は、第２ベース基材１２４と、第２上部放射パッチ１２５と、下部パッチ１２６とを含んで構成される。

第２ベース基材１２４は、誘電体または磁性体から構成される。第２ベース基材１２４は、高誘電率および低い熱膨張係数などの特性があるセラミック材質の誘電体基板で形成されるか、フェライトなどの磁性体から構成された磁性体基板であってもよい。

第２ベース基材１２４には、第１給電ピン１３０が貫通する第２−１貫通ホール１２１ａと、第２給電ピン１４０が貫通する第５−１貫通ホール１２２ａとが形成される。この時、第２−１貫通ホール１２１ａおよび第５−１貫通ホール１２２ａは、設定角度をなすように形成され、第２−１貫通ホール１２１ａと第２ベース基材１２４の中心点を結ぶ仮想線と、第５−１貫通ホール１２２ａと第２ベース基材１２４の中心点を結ぶ仮想線とが、約７０度〜１１０度程度の設定角度をなすように形成される。

第２ベース基材１２４には、第３給電ピン１５０が貫通する第３−１貫通ホール１２３ａが形成される。この時、第３−１貫通ホール１２３ａは、第２−１貫通ホール１２１ａおよび第５−１貫通ホール１２２ａと離隔して形成される。

第２上部放射パッチ１２５は、銅、アルミニウム、金、銀などの電気伝導度が高い導電性材質の薄板で、第２ベース基材１２４の一面に配置される。第２上部放射パッチ１２５は、四角形、三角形、八角形などの多様な形状に形成可能である。

第２上部放射パッチ１２５には、第１給電ピン１３０が貫通する第２−２貫通ホール１２１ｂと、第２給電ピン１４０が貫通する第５−２貫通ホール１２２ｂとが形成される。この時、第２−２貫通ホール１２１ｂおよび第５−２貫通ホール１２２ｂは、設定角度をなすように形成され、第２−２貫通ホール１２１ｂと第２上部放射パッチ１２５の中心点を結ぶ仮想線と、第５−２貫通ホール１２２ｂと第２上部放射パッチ１２５の中心点を結ぶ仮想線とが、約７０度〜１１０度程度の設定角度をなすように形成される。ここで、第２−２貫通ホール１２１ｂおよび第５−２貫通ホール１２２ｂは、第２上部放射パッチ１２５が第２ベース基材１２４に配置される時、第２−１貫通ホール１２１ａおよび第５−１貫通ホール１２２ａの上部に配置される。

第２上部放射パッチ１２５には、第３給電ピン１５０が貫通する第３−２貫通ホール１２３ｂが形成される。この時、第３−２貫通ホール１２３ｂは、第２−２貫通ホール１２１ｂおよび第５−２貫通ホール１２２ｂと離隔して形成される。第３−２貫通ホール１２３ｂは、第２上部放射パッチ１２５が第２ベース基材１２４に配置される時、第３−１貫通ホール１２３ａの上部に配置される。

下部パッチ１２６は、銅、アルミニウム、金、銀などの電気伝導度が高い導電性材質の薄板で、第２ベース基材１２４の他面に配置される。この時、下部パッチ１２６は、グラウンド（ＧＮＤ）用パッチであることを一例とする。

下部パッチ１２６には、第２−３貫通ホール１２１ｃおよび第５−３貫通ホール１２２ｃが形成される。すなわち、下部パッチ１２６は、第１給電ピン１３０が貫通する第２−３貫通ホール１２１ｃと、第２給電ピン１４０が貫通する第５−３貫通ホール１２２ｃと、が形成される。この時、第２−３貫通ホール１２１ｃおよび第５−３貫通ホール１２２ｃは、設定角度をなすように形成され、第２−３貫通ホール１２１ｃと下部パッチ１２６の中心点を結ぶ仮想線と、第５−３貫通ホール１２２ｃと下部パッチ１２６の中心点を結ぶ仮想線とが、約７０度〜１１０度程度の設定角度をなすように形成される。ここで、第２−３貫通ホール１２１ｃおよび第５−３貫通ホール１２２ｃは、下部パッチ１２６が第２ベース基材１２４に配置される時、第２−１貫通ホール１２１ａおよび第５−１貫通ホール１２２ａの下部に配置される。

下部パッチ１２６には、第３給電ピン１５０が貫通する第３−３貫通ホール１２３ｃが形成される。この時、第３−３貫通ホール１２３ｃは、第２−３貫通ホール１２１ｃおよび第５−３貫通ホール１２２ｃと離隔して形成される。第３−３貫通ホール１２３ｃは、下部パッチ１２６が第２ベース基材１２４に配置される時、第３−１貫通ホール１２３ａの下部に配置される。

金属層１６０は、下部パッチアンテナ１２０の第２貫通ホール１２１および第５貫通ホール１２２に形成される。すなわち、金属層１６０は、第２貫通ホール１２１および第５貫通ホール１２２の内壁面に形成される。

金属層１６０は、銅、アルミニウム、金、銀の中から選択された１つの材質で形成される。もちろん、金属層１６０は、銅、アルミニウム、金、銀の中から選択された１つの材質を含む合金で形成されてもよい。

金属層１６０は、第１給電ピン１３０および第２給電ピン１４０と同軸ケーブルを構成する。これにより、金属層１６０は、第１給電ピン１３０および第２給電ピン１４０と下部パッチアンテナ１２０との間のカップリングによって発生する寄生共振を除去する。よって、積層型パッチアンテナ１００は、寄生共振による隔離度（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）の低下を防止できる。

このために、金属層１６０は、下部パッチアンテナ１２０の第２貫通ホール１２１の内壁面に形成された第１金属層１６２と、第５貫通ホール１２２の内壁面に形成された第２金属層１６４とを含む。

第１金属層１６２は、第２−１貫通ホール１２１ａの内壁面に形成される。この時、第１金属層１６２は、第２貫通ホール１２１を貫通する第１給電ピン１３０の外周と所定間隔離隔する。

第２金属層１６４は、第５−１貫通ホール１２２ａの内壁面に形成される。この時、第２金属層１６４は、第５貫通ホール１２２を貫通する第２給電ピン１４０の外周と所定間隔離隔する。

一方、金属層１６０は、第２上部放射パッチ１２５および下部パッチ１２６に連結される。すなわち、金属層１６０が第２上部放射パッチ１２５および下部パッチ１２６と離隔するように形成されると、離隔空間で第１および第２給電ピン１３０、１４０と下部パッチアンテナ１２０との間にカップリングによる寄生共振が発生することがある。

第１金属層１６２は、第２貫通ホール１２１の内壁面に形成される。すなわち、第１金属層１６２は、下部パッチアンテナ１２０の第２−１貫通ホール１２１ａ〜第２−３貫通ホール１２１ｃの内壁面に沿って所定の厚さに形成される。第１金属層１６２は、第１給電ピン１３０の貫通するホールが形成された円筒形状に形成される。この時、第１金属層１６２は、第２貫通ホール１２１を貫通する第１給電ピン１３０の外周と所定間隔離隔して配置される。よって、第１金属層１６２の厚さは、第２貫通ホール１２１の断面直径と第１給電ピン１３０の断面直径に応じて異なって形成される。

第１金属層１６２は、第２−１貫通ホール１２１ａの内周面に形成され、両端が第２−２貫通ホール１２１ｂおよび第２−３貫通ホール１２１ｃにそれぞれ連結されてもよい。

第２金属層１６４は、第５貫通ホール１２２の内壁面に形成される。すなわち、第２金属層１６４は、下部パッチアンテナ１２０の第５−１貫通ホール１２２ａ〜第５−３貫通ホール１２２ｃの内壁面に沿って所定の厚さに形成される。第２金属層１６４は、第２給電ピン１４０の貫通するホールが形成された円筒形状に形成される。この時、第２金属層１６４は、第５貫通ホール１２２を貫通する第２給電ピン１４０の外周と所定間隔離隔して配置される。よって、第２金属層１６４の厚さは、第５貫通ホール１２２の断面直径と第２給電ピン１４０の断面直径に応じて異なって形成される。

第２金属層１６４は、第５−１貫通ホール１２２ａの内周面に形成され、両端が第５−２貫通ホール１２２ｂおよび第５−３貫通ホール１２２ｃにそれぞれ連結されてもよい。

よって、第１金属層１６２は、第２貫通ホール１２１の内壁面に形成され、一端が第２上部放射パッチ１２５と連結され、他端が下部パッチ１２６と連結される。第２金属層１６４は、第５貫通ホール１２２の内壁面に形成され、一端が第２上部放射パッチ１２５と連結され、他端が下部パッチ１２６と連結される。この時、金属層１６０は、無電解メッキ工程、電解メッキ工程および銅箔接合工程の中から選択された１つの工程を利用して、金属材質を第２貫通ホール１２１および第５貫通ホール１２２の内壁面に金属層１６０を形成することができる。

これにより、積層型パッチアンテナ１００は、寄生共振の発生を防止して隔離度およびアンテナ効率の低下を防止できる。

すなわち、図６および図７を参照すれば、従来の積層型パッチアンテナは、下部パッチアンテナ２０と給電ピン３０との間のカップリングによって、上部パッチアンテナ１０で第１周波数帯域および第２周波数帯域に共振する寄生共振（Ａ）が発生する。

それにより、従来の積層型パッチアンテナは、上部パッチアンテナ１０で第１周波数帯域信号とともに第２周波数帯域信号が受信されるため、１２２５ＭＨｚにおいて約３．０４ｄＢ（Ｐｅａｋ）程度の隔離度（Ｂ）が形成される。

図８および図９を参照すれば、本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナ１００は、下部パッチアンテナ１２０に形成された貫通ホールに金属層１６０を形成して給電ピンと同軸ケーブルを構成することにより、寄生共振の発生を防止（Ｃ）できる。

それにより、本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナ１００は、寄生共振の発生を防止することにより、１２２５ＭＨｚにおいて約１１．５１ｄＢ（Ｐｅａｋ）程度の隔離度（Ｄ）が形成される。

これにより、本発明の実施形態に係る積層型パッチアンテナ１００は、従来の積層型パッチアンテナ１００に比べて、隔離度が約８．４７ｄＢ程度増加し、隔離度の増加に応じてアンテナ効率も向上する。

一方、図１０を参照すれば、積層型パッチアンテナ２００は、上部パッチアンテナ２１０と、下部パッチアンテナ２２０と、上部給電ピン２３０と、下部給電ピン２４０（すなわち、第３給電ピン１５０）と、金属層２５０と、を含んで構成される。ここで、上部給電ピン２３０は、上述した第１給電ピン１３０および第２給電ピン１４０の中から選択された１つであり、下部給電ピン２４０は、上述した第３給電ピン１５０に対応する。

上部パッチアンテナ２１０は、第１ベース基材２１１と、第１ベース基材２１１の上部に配置された第１上部放射パッチ２１２とを含んで構成される。この時、上部パッチアンテナ２１０は、第１ベース基材２１１および第１上部放射パッチ２１２を貫通して形成され、上部給電ピン２３０が貫通する第１貫通ホール２１３が形成される。

下部パッチアンテナ２２０は、第２ベース基材２２１と、第２ベース基材２２１の上部に配置された第２上部放射パッチ２２２と、第２ベース基材２２１の下部に配置された下部パッチ２２３とを含んで構成される。

下部パッチアンテナ２２０には、上部給電ピン２３０が貫通する第２貫通ホール２２４と、下部給電ピン２４０が貫通する第３貫通ホール２２５と、が形成される。第２貫通ホール２２４は、第２ベース基材２２１、第２上部放射パッチ２２２および下部パッチ２２３を貫通して形成される。第３貫通ホール２２５は、第２ベース基材２２１、第２上部放射パッチ２２２および下部パッチ２２３を貫通して形成され、第２貫通ホール２２４と離隔して形成される。

金属層２５０は、下部パッチアンテナ２２０の第２貫通ホール２２４に形成される。すなわち、金属層２５０は、第２貫通ホール２２４の内壁面に形成される。この時、金属層２５０は、第２貫通ホール２２４を貫通する上部給電ピン２３０の外周と所定間隔離隔する。

金属層２５０は、銅、アルミニウム、金、銀の中から選択された１つの材質で形成される。もちろん、金属層２５０は、銅、アルミニウム、金、銀の中から選択された１つの材質を含む合金で形成されてもよい。

金属層２５０は、上部給電ピン２３０と同軸ケーブルを構成する。これにより、金属層２５０は、上部給電ピン２３０と下部パッチアンテナ２２０との間のカップリングによって発生する寄生共振を除去する。よって、積層型パッチアンテナ２００は、寄生共振による隔離度（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）の低下を防止できる。

以上、本発明に係る好ましい実施例について説明したが、多様な形態に変形が可能であり、本技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の特許請求の範囲を逸脱することなく多様な変形例および修正例を実施できると理解される。

１０、１１０、２１０ 上部パッチアンテナ
２０、１２０、２２０ 下部パッチアンテナ
３０ 給電ピン
１００、２００ 積層型パッチアンテナ
１１１、２１３ 第１貫通ホール
１１１ａ 第１−１貫通ホール
１１１ｂ 第１−２貫通ホール
１１２ 第４貫通ホール
１１２ａ 第４−１貫通ホール
１１２ｂ 第４−２貫通ホール
１１３ 第１ベース基材
１１４、２１２ 第１上部放射パッチ
１２１、２２４ 第２貫通ホール
１２１ａ 第２−１貫通ホール
１２１ｂ 第２−２貫通ホール
１２１ｃ 第２−３貫通ホール
１２２ 第５貫通ホール
１２２ａ 第５−１貫通ホール
１２２ｂ 第５−２貫通ホール
１２２ｃ 第５−３貫通ホール
１２３、２２５ 第３貫通ホール
１２３ａ 第３−１貫通ホール
１２３ｂ 第３−２貫通ホール
１２３ｃ 第３−３貫通ホール
１２４ 第２ベース基材
１２５、２２２ 第２上部放射パッチ
１２６、２２３ 下部パッチ
１３０ 第１給電ピン
１４０ 第２給電ピン
１５０ 第３給電ピン
１６０、２５０ 金属層
１６２ 第１金属層
１６４ 第２金属層
２１１ 第１ベース基材
２２１ 第２ベース基材
２３０ 上部給電ピン
２４０ 下部給電ピン

Claims (12)

1. 第１貫通ホールが形成された上部パッチアンテナと、
   第２貫通ホールおよび第３貫通ホールが離隔して形成された下部パッチアンテナと、
   前記第１貫通ホールおよび第２貫通ホールを貫通して前記下部パッチアンテナの下部に突出した第１上部給電ピンと、
   前記第３貫通ホールを貫通して前記下部パッチアンテナの下部に突出した下部給電ピンと、
   前記第２貫通ホールの内部に形成された金属層と、を含む、ことを特徴とする積層型パッチアンテナ。
2. 前記金属層は、前記第２貫通ホールの内壁面に形成された第１金属層を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の積層型パッチアンテナ。
3. 前記第２貫通ホールは、前記下部パッチアンテナの上部放射パッチ、ベース基材および下部放射パッチを貫通し、
   前記第１金属層は、前記ベース基材に形成された前記第２貫通ホールの内壁面に形成された、ことを特徴とする請求項２に記載の積層型パッチアンテナ。
4. 前記第１金属層は、前記上部放射パッチおよび前記下部放射パッチに連結された、ことを特徴とする請求項３に記載の積層型パッチアンテナ。
5. 前記第２貫通ホールは、前記下部パッチアンテナの上部放射パッチ、ベース基材および下部放射パッチを貫通し、
   前記第１金属層は、前記ベース基材、前記上部放射パッチおよび前記下部放射パッチに形成された前記第２貫通ホールの内壁面に形成された、ことを特徴とする請求項２に記載の積層型パッチアンテナ。
6. 前記第１金属層は、前記第２貫通ホールを貫通する前記第１上部給電ピンの外周と離隔して配置された、ことを特徴とする請求項２に記載の積層型パッチアンテナ。
7. 前記上部パッチアンテナには、前記第１貫通ホールと離隔した第４貫通ホールがさらに形成され、
   前記下部パッチアンテナには、前記第２貫通ホールおよび第３貫通ホールと離隔した第５貫通ホールがさらに形成され、
   前記第４貫通ホールおよび第５貫通ホールを貫通して前記下部パッチアンテナの下部に突出した第２上部給電ピンをさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載の積層型パッチアンテナ。
8. 前記金属層は、前記第５貫通ホールの内壁面に形成された第２金属層を含む、ことを特徴とする請求項７に記載の積層型パッチアンテナ。
9. 前記第５貫通ホールは、前記下部パッチアンテナの上部放射パッチ、ベース基材および下部放射パッチを貫通し、
   前記第２金属層は、前記ベース基材に形成された前記第５貫通ホールの内壁面に形成された、ことを特徴とする請求項８に記載の積層型パッチアンテナ。
10. 前記第２金属層は、前記上部放射パッチおよび前記下部放射パッチに連結された、ことを特徴とする請求項９に記載の積層型パッチアンテナ。
11. 前記第５貫通ホールは、前記下部パッチアンテナの上部放射パッチ、ベース基材および下部放射パッチを貫通し、
    前記第２金属層は、前記ベース基材、前記上部放射パッチおよび前記下部放射パッチに形成された前記第５貫通ホールの内壁面に形成された、ことを特徴とする請求項８に記載の積層型パッチアンテナ。
12. 前記第２金属層は、前記第５貫通ホールを貫通する前記第２上部給電ピンの外周と離隔して配置された、ことを特徴とする請求項８に記載の積層型パッチアンテナ。

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