JP2002353730A - パッチアンテナ - Google Patents
パッチアンテナInfo
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- JP2002353730A JP2002353730A JP2001161150A JP2001161150A JP2002353730A JP 2002353730 A JP2002353730 A JP 2002353730A JP 2001161150 A JP2001161150 A JP 2001161150A JP 2001161150 A JP2001161150 A JP 2001161150A JP 2002353730 A JP2002353730 A JP 2002353730A
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- hole
- supply pin
- pin
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】給電ピンを放射電極へ半田付けする際に、加温
により溶融した半田が給電ピンの表面を伝わって流れ込
んでしまう現象が発生し、接地導体側へ溶融半田が盛り
出てしまうため、実装用基板と密着せず浮き上がった状
態となってしまい、受信効率の劣化による利得値の低下
を招いていた。 【解決手段】貫通孔を有する誘電体セラミックス２の片
面に放射電極３を、他面には接地導体４をそれぞれ形成
し、上記貫通孔に挿入された給電ピン８の一端が放射電
極３に接合されたパッチアンテナ１であって、上記給電
ピン８の貫通孔への挿入部に凸部を設ける。
により溶融した半田が給電ピンの表面を伝わって流れ込
んでしまう現象が発生し、接地導体側へ溶融半田が盛り
出てしまうため、実装用基板と密着せず浮き上がった状
態となってしまい、受信効率の劣化による利得値の低下
を招いていた。 【解決手段】貫通孔を有する誘電体セラミックス２の片
面に放射電極３を、他面には接地導体４をそれぞれ形成
し、上記貫通孔に挿入された給電ピン８の一端が放射電
極３に接合されたパッチアンテナ１であって、上記給電
ピン８の貫通孔への挿入部に凸部を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信分野におい
て、特に衛星を利用した移動体通信に用いられるパッチ
アンテナに関するものである。
て、特に衛星を利用した移動体通信に用いられるパッチ
アンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信の発達に伴い、グロー
バルポジショニングシステム（GlobalPositioning Syst
em）を利用した様々なシステムが提唱されている。中で
も位置情報機能を搭載した通信情報端末が広く使われる
ようになり、その受信用パッチアンテナの需要数量も莫
大な増加が見込まれている。
バルポジショニングシステム（GlobalPositioning Syst
em）を利用した様々なシステムが提唱されている。中で
も位置情報機能を搭載した通信情報端末が広く使われる
ようになり、その受信用パッチアンテナの需要数量も莫
大な増加が見込まれている。
【０００３】以下に受信用パッチアンテナについて説明
する。図５はパッチアンテナの斜視図であり、図６は同
断面図である。パッチアンテナ１はセラミック材料で形
成された誘電体セラミックス２の片面に放射電極３を形
成し、また他面に接地導体４を形成して構成されてい
る。５は給電点、６は給電ピン、７は半田である。給電
ピン６は貫通孔１３に挿入され、一端が半田７で放射電
極３と電気的に接続され、他端が接地導体４側に導出さ
れている。
する。図５はパッチアンテナの斜視図であり、図６は同
断面図である。パッチアンテナ１はセラミック材料で形
成された誘電体セラミックス２の片面に放射電極３を形
成し、また他面に接地導体４を形成して構成されてい
る。５は給電点、６は給電ピン、７は半田である。給電
ピン６は貫通孔１３に挿入され、一端が半田７で放射電
極３と電気的に接続され、他端が接地導体４側に導出さ
れている。
【０００４】一般に、給電ピン６は図７（ａ）（ｂ）に
示すような形状をしており、給電ピン６の先端径ｃは結
合される高周波部品との間において一義的に決定され、
給電ピン６の貫通孔部径ｄは誘電体セラミックス２の貫
通孔径ｅに応じて決められることが多い。
示すような形状をしており、給電ピン６の先端径ｃは結
合される高周波部品との間において一義的に決定され、
給電ピン６の貫通孔部径ｄは誘電体セラミックス２の貫
通孔径ｅに応じて決められることが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
でパッチアンテナを作成すると、給電ピン６を放射電極
３へ半田付けする際に、加温により溶融した半田７が給
電ピン６の表面を伝わって貫通孔１３へ流れ込んでしま
う現象が発生し、接地導体４側へ溶融半田が盛り出てし
まう不良が発生していた。図７（ｂ）の様に給電ピン６
と貫通孔１３との隙間を小さくした場合でも溶融半田が
伝わって流れ込んでしまう現象を止めることはできず、
接地導体４側へ盛り出てしまう不良は発生していた。そ
の結果、図８（ａ）に示すようにこのパッチアンテナを
実装用基板１１に実装する際、正常な場合は接地導体４
と実装用基板１１は密着しているが、上記の不都合によ
って接地導体４側に半田が盛り出てしまった場合は、図
８（ｂ）に示すように盛り出た半田１２によって接地導
体４と実装用基板１１が密着せず浮き上がった状態とな
ってしまい、受信効率の劣化による利得値の低下を招い
ていた。
でパッチアンテナを作成すると、給電ピン６を放射電極
３へ半田付けする際に、加温により溶融した半田７が給
電ピン６の表面を伝わって貫通孔１３へ流れ込んでしま
う現象が発生し、接地導体４側へ溶融半田が盛り出てし
まう不良が発生していた。図７（ｂ）の様に給電ピン６
と貫通孔１３との隙間を小さくした場合でも溶融半田が
伝わって流れ込んでしまう現象を止めることはできず、
接地導体４側へ盛り出てしまう不良は発生していた。そ
の結果、図８（ａ）に示すようにこのパッチアンテナを
実装用基板１１に実装する際、正常な場合は接地導体４
と実装用基板１１は密着しているが、上記の不都合によ
って接地導体４側に半田が盛り出てしまった場合は、図
８（ｂ）に示すように盛り出た半田１２によって接地導
体４と実装用基板１１が密着せず浮き上がった状態とな
ってしまい、受信効率の劣化による利得値の低下を招い
ていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は上記の課
題を解決するため、貫通孔を有する誘電体セラミックス
の片面に放射電極を、他面には接地導体をそれぞれ形成
し、上記貫通孔に挿入された給電ピンの一端が放射電極
に接合されたパッチアンテナであって、上記給電ピンの
貫通孔への挿入部に凸部を設けたことを特徴とする。
題を解決するため、貫通孔を有する誘電体セラミックス
の片面に放射電極を、他面には接地導体をそれぞれ形成
し、上記貫通孔に挿入された給電ピンの一端が放射電極
に接合されたパッチアンテナであって、上記給電ピンの
貫通孔への挿入部に凸部を設けたことを特徴とする。
【０００７】即ち、給電ピンの誘電体セラミックスへの
挿入部に凸部を設けることにより、溶融半田が接地導体
側へ流れ込む現象を抑えるものである。その結果、受信
機器の基板上などからパッチアンテナが浮き上がってし
まう不良発生を防止し、受信効率の劣化による利得値の
低下を抑えることができる。
挿入部に凸部を設けることにより、溶融半田が接地導体
側へ流れ込む現象を抑えるものである。その結果、受信
機器の基板上などからパッチアンテナが浮き上がってし
まう不良発生を防止し、受信効率の劣化による利得値の
低下を抑えることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図によ
って説明する。
って説明する。
【０００９】図１、図２に示すように、本発明のパッチ
アンテナ１はセラミック材料で形成された貫通孔１３を
有する誘電体セラミックス２の片面に放射電極３を形成
し、また他面に接地導体４を形成し、上記貫通孔１３に
挿入された給電ピン８の一端が放射電極３に接合され、
他端が接地導体４側に導出されている。
アンテナ１はセラミック材料で形成された貫通孔１３を
有する誘電体セラミックス２の片面に放射電極３を形成
し、また他面に接地導体４を形成し、上記貫通孔１３に
挿入された給電ピン８の一端が放射電極３に接合され、
他端が接地導体４側に導出されている。
【００１０】誘電体セラミックス２の材料としては、Ｂ
ａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ
−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率４３〜４６）、Ｌ
ａ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ系材料（比誘電率３８〜４１）、
Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電率３４〜３６）、Ｂａ−Ｍｇ
−Ｗ系材料（比誘電率２０〜２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ
系材料（比誘電率１９〜２１）、サファイヤ（比誘電率
９〜１０）、アルミナセラミックス（比誘電率９〜１
０）、コージライトセラミックス（比誘電率４〜６）な
どを使用する。５は給電点、７は半田である。放射電極
３及び接地導体４は銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅
などの電極用ペースト材を用いてスクリーン印刷や転写
などの方法によって形成した後、所定の温度条件によっ
て焼き付け処理を行って得る。
ａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ
−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率４３〜４６）、Ｌ
ａ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ系材料（比誘電率３８〜４１）、
Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電率３４〜３６）、Ｂａ−Ｍｇ
−Ｗ系材料（比誘電率２０〜２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ
系材料（比誘電率１９〜２１）、サファイヤ（比誘電率
９〜１０）、アルミナセラミックス（比誘電率９〜１
０）、コージライトセラミックス（比誘電率４〜６）な
どを使用する。５は給電点、７は半田である。放射電極
３及び接地導体４は銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅
などの電極用ペースト材を用いてスクリーン印刷や転写
などの方法によって形成した後、所定の温度条件によっ
て焼き付け処理を行って得る。
【００１１】図３に拡大図を示すように、本発明にかか
る給電ピン８は貫通孔１３への挿入部に凸部１０が設け
てある。この凸部１０を設けることにより、溶融して流
れ込んできた半田７の液だまり９を作って受け止める効
果があり、接地導体４側へ溶融半田が盛り出てしまう現
象を防止することができる。また同時に貫通孔１３内に
おける給電ピン８の偏心を抑えることもできるため、寸
法精度の良いパッチアンテナ１が形成でき実装用基板１
１への自動装着を容易に行うことができる。
る給電ピン８は貫通孔１３への挿入部に凸部１０が設け
てある。この凸部１０を設けることにより、溶融して流
れ込んできた半田７の液だまり９を作って受け止める効
果があり、接地導体４側へ溶融半田が盛り出てしまう現
象を防止することができる。また同時に貫通孔１３内に
おける給電ピン８の偏心を抑えることもできるため、寸
法精度の良いパッチアンテナ１が形成でき実装用基板１
１への自動装着を容易に行うことができる。
【００１２】凸部１０の高さａは０．０３ｍｍ以上好ま
しくは０．０６ｍｍ以上、且つクリアランスｂが０．０
１ｍｍ以上とすることが望ましい。高さａが０．０３ｍ
ｍよりも小さいと流れ込んできた溶融半田を受け止める
液だまり９が充分でなく、受け止められなかった溶融半
田が接地導体４側まで盛り出てしまう不良が発生する。
また、クリアランスｂが０．０１ｍｍより小さいと、誘
電体セラミックス１の寸法バラツキにより給電ピン８を
貫通孔１３へ挿入する際に給電ピン８が挿入できないピ
ン挿入不良が発生してしまう。
しくは０．０６ｍｍ以上、且つクリアランスｂが０．０
１ｍｍ以上とすることが望ましい。高さａが０．０３ｍ
ｍよりも小さいと流れ込んできた溶融半田を受け止める
液だまり９が充分でなく、受け止められなかった溶融半
田が接地導体４側まで盛り出てしまう不良が発生する。
また、クリアランスｂが０．０１ｍｍより小さいと、誘
電体セラミックス１の寸法バラツキにより給電ピン８を
貫通孔１３へ挿入する際に給電ピン８が挿入できないピ
ン挿入不良が発生してしまう。
【００１３】通常、給電ピン８の先端径ｃは結合される
高周波部品との間でφ０．８ｍｍと一義的に決定され、
貫通孔径ｅは給電ピン８の先端径ｃより大きくすればよ
く、通常φ０．８ｍｍからφ２．０ｍｍで形成される。
しかし、誘電体セラミックス２の寸法バラツキにより貫
通孔径ｅがφ０．８ｍｍよりも小さくなってしまうこと
があるため、寸法バラツキを考慮して貫通孔径ｅを決定
することが好ましい。
高周波部品との間でφ０．８ｍｍと一義的に決定され、
貫通孔径ｅは給電ピン８の先端径ｃより大きくすればよ
く、通常φ０．８ｍｍからφ２．０ｍｍで形成される。
しかし、誘電体セラミックス２の寸法バラツキにより貫
通孔径ｅがφ０．８ｍｍよりも小さくなってしまうこと
があるため、寸法バラツキを考慮して貫通孔径ｅを決定
することが好ましい。
【００１４】また、図４に本発明の他の実施形態を示
す。凸部１０ａはピン部１４の同心円上に断続的に形成
したもので、凸部１０ｂはピン部１４の同心円上に連続
的に形成したものである。図４（ａ）（ｂ）は凸部１０
ａが給電点５の直下に、凸部１０ｂがピン部１４の中央
付近にあり、図４（ｃ）（ｄ）は凸部１０ａ及び凸部１
０ｂともにピン部１４の中央付近にある。図４（ｅ）は
凸部１０ｂがピン部１４の中央付近に２カ所ある。図
（ｆ）は凸部１０ｂが給電点５の直下とピン部１４の中
央付近にある。図４（ｇ）は凸部１０ａが給電点５の直
下とピン部１４の中央付近にある。図４（ｈ）は凸部１
０ｂがピン部１４の中央付近に１カ所だけあり、図４
（ｉ）は凸部１０ａがピン部１４の中央付近に１カ所だ
けある。なお、ピン部１４の中央付近には連続的に形成
された凸部１０ｂを設けた方が液だまり９のための面積
が広くなるため、より好ましい。さらに、凸部を複数設
けることで偏心を抑える効果を高くできる。
す。凸部１０ａはピン部１４の同心円上に断続的に形成
したもので、凸部１０ｂはピン部１４の同心円上に連続
的に形成したものである。図４（ａ）（ｂ）は凸部１０
ａが給電点５の直下に、凸部１０ｂがピン部１４の中央
付近にあり、図４（ｃ）（ｄ）は凸部１０ａ及び凸部１
０ｂともにピン部１４の中央付近にある。図４（ｅ）は
凸部１０ｂがピン部１４の中央付近に２カ所ある。図
（ｆ）は凸部１０ｂが給電点５の直下とピン部１４の中
央付近にある。図４（ｇ）は凸部１０ａが給電点５の直
下とピン部１４の中央付近にある。図４（ｈ）は凸部１
０ｂがピン部１４の中央付近に１カ所だけあり、図４
（ｉ）は凸部１０ａがピン部１４の中央付近に１カ所だ
けある。なお、ピン部１４の中央付近には連続的に形成
された凸部１０ｂを設けた方が液だまり９のための面積
が広くなるため、より好ましい。さらに、凸部を複数設
けることで偏心を抑える効果を高くできる。
【００１５】また、図示していないが３カ所以上の凸部
１０を設けても同様の効果が得られる。
１０を設けても同様の効果が得られる。
【００１６】凸部１０を設けた給電ピン８は金型を用い
てプレス成形により形成される。針金状をしたピンの材
料を金型の片方のパンチで掴んでおき、もう一方のパン
チには凸部１０を形作るための形状があらかじめ彫られ
てあり、それを押し当てて針金をつぶすことで目的の形
状を得る。給電ピン８の材料は導電性のあるものであれ
ば良いが、抵抗値が小さくプレスにより形状加工が行い
やすい銅、アルミニウムなどの金属材料が選択される。
てプレス成形により形成される。針金状をしたピンの材
料を金型の片方のパンチで掴んでおき、もう一方のパン
チには凸部１０を形作るための形状があらかじめ彫られ
てあり、それを押し当てて針金をつぶすことで目的の形
状を得る。給電ピン８の材料は導電性のあるものであれ
ば良いが、抵抗値が小さくプレスにより形状加工が行い
やすい銅、アルミニウムなどの金属材料が選択される。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例として、図１、図２に示すパ
ッチアンテナを作成した。
ッチアンテナを作成した。
【００１８】誘電体セラミックス２はＭｇ−Ｃａ−Ｔｉ
系材料（比誘電率約２０）で形成された２５ｍｍ×２５
ｍｍ×厚み４ｍｍとし、給電ピン８を挿入する貫通孔径
ｅはφ１．０ｍｍとした。放射電極３、接地導体４はい
ずれも銀ペーストをスクリーン印刷し、大気中約８７０
℃で焼き付けを行って形成した。放射電極３は誘電体セ
ラミックス２のほぼ中央部に約２０ｍｍ×約２０ｍｍ、
接地導体４は約２５ｍｍ×約２５ｍｍとした。
系材料（比誘電率約２０）で形成された２５ｍｍ×２５
ｍｍ×厚み４ｍｍとし、給電ピン８を挿入する貫通孔径
ｅはφ１．０ｍｍとした。放射電極３、接地導体４はい
ずれも銀ペーストをスクリーン印刷し、大気中約８７０
℃で焼き付けを行って形成した。放射電極３は誘電体セ
ラミックス２のほぼ中央部に約２０ｍｍ×約２０ｍｍ、
接地導体４は約２５ｍｍ×約２５ｍｍとした。
【００１９】なお、誘電体セラミックス２はスプレード
ライにて造粒された原料を粉末プレス成形にて金型を用
いて成形した後、大気中約１３００℃で焼成して得た。
ライにて造粒された原料を粉末プレス成形にて金型を用
いて成形した後、大気中約１３００℃で焼成して得た。
【００２０】次に、放射電極３及び接地導体４を形成し
た誘電体セラミックス２を受信機器などの基板上に接続
するための給電ピン８を、接地導体４からは絶縁し、誘
電体セラミックス２を貫通して放射電極３の給電点５に
半田７で接合し、パッチアンテナ１を完成させた。給電
ピン８は材料に銅を使用し、表面には半田メッキ処理を
した。また、給電ピン８の先端径ｃはφ０．８ｍｍで固
定とした。なお、給電ピン８は図３に示す様な形状と
し、金型を用いて一体に形成した。
た誘電体セラミックス２を受信機器などの基板上に接続
するための給電ピン８を、接地導体４からは絶縁し、誘
電体セラミックス２を貫通して放射電極３の給電点５に
半田７で接合し、パッチアンテナ１を完成させた。給電
ピン８は材料に銅を使用し、表面には半田メッキ処理を
した。また、給電ピン８の先端径ｃはφ０．８ｍｍで固
定とした。なお、給電ピン８は図３に示す様な形状と
し、金型を用いて一体に形成した。
【００２１】給電ピン８の凸部１０の高さａを変化させ
たサンプルを各５０個ずつ作成し、溶融半田が流れ込ん
で接地導体４よりも盛り出ているものを不良品として、
その不良率を表１に示す。また、各々の場合におけるサ
ンプルを日本ヒューレット・パッカード社製のネットワ
ークアナライザーを用いて電波暗室内における利得値を
測定し、従来の給電ピンを用いた場合との特性比較を行
い、利得値が向上していれば◎、同等であれば○、劣化
していれば×とした。その結果も表１にあわせて示す。
電波暗室内での測定時には、大きさ７０ｍｍ角のアルミ
製グランド板を測定標準治具として用いた。また、偏心
は貫通孔１３の穴径中心と給電ピン８の先端との距離を
投影機により測定して得た。
たサンプルを各５０個ずつ作成し、溶融半田が流れ込ん
で接地導体４よりも盛り出ているものを不良品として、
その不良率を表１に示す。また、各々の場合におけるサ
ンプルを日本ヒューレット・パッカード社製のネットワ
ークアナライザーを用いて電波暗室内における利得値を
測定し、従来の給電ピンを用いた場合との特性比較を行
い、利得値が向上していれば◎、同等であれば○、劣化
していれば×とした。その結果も表１にあわせて示す。
電波暗室内での測定時には、大きさ７０ｍｍ角のアルミ
製グランド板を測定標準治具として用いた。また、偏心
は貫通孔１３の穴径中心と給電ピン８の先端との距離を
投影機により測定して得た。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１より明らかなように、凸部の高さａは
０．０３ｍｍ以上とすれば溶融半田の流れ込みに起因す
る不良率を抑えることができる。また、凸部の高さａを
０．０６ｍｍ以上とすれば不良率をさらに抑えることが
できる。表１におけるピン挿入不良とは、誘電体セラミ
ックスの寸法バラツキの影響によりクリアランスｂが小
さくなりすぎたために、給電ピン８が挿入できない場合
が発生するものである。従って、クリアランスｂは０．
０１ｍｍ以上とする方が良い。なお、凸部を設けること
により偏心を抑えることも可能となる。
０．０３ｍｍ以上とすれば溶融半田の流れ込みに起因す
る不良率を抑えることができる。また、凸部の高さａを
０．０６ｍｍ以上とすれば不良率をさらに抑えることが
できる。表１におけるピン挿入不良とは、誘電体セラミ
ックスの寸法バラツキの影響によりクリアランスｂが小
さくなりすぎたために、給電ピン８が挿入できない場合
が発生するものである。従って、クリアランスｂは０．
０１ｍｍ以上とする方が良い。なお、凸部を設けること
により偏心を抑えることも可能となる。
【００２４】また、本発明の給電ピン８を用いてパッチ
アンテナを作成した場合、電波暗室内における利得値は
従来の給電ピンを用いた場合と同等であり、問題ないレ
ベルであることも確認できた。
アンテナを作成した場合、電波暗室内における利得値は
従来の給電ピンを用いた場合と同等であり、問題ないレ
ベルであることも確認できた。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、貫通孔を
有する誘電体セラミックスの片面に放射電極を、他面に
は接地導体をそれぞれ形成し、上記貫通孔に挿入された
給電ピンの一端が放射電極に接合されたパッチアンテナ
であって、上記給電ピンの貫通孔への挿入部に凸部を設
けることにより、溶融半田が接地導体側へ流れ込む現象
を抑えることができる。その結果、受信機器の基板上な
どからパッチアンテナが浮き上がってしまう不良発生を
防止し、受信効率の劣化による利得値の低下を抑えるこ
とができる。
有する誘電体セラミックスの片面に放射電極を、他面に
は接地導体をそれぞれ形成し、上記貫通孔に挿入された
給電ピンの一端が放射電極に接合されたパッチアンテナ
であって、上記給電ピンの貫通孔への挿入部に凸部を設
けることにより、溶融半田が接地導体側へ流れ込む現象
を抑えることができる。その結果、受信機器の基板上な
どからパッチアンテナが浮き上がってしまう不良発生を
防止し、受信効率の劣化による利得値の低下を抑えるこ
とができる。
【００２６】また、従来の給電ピンは切削により製造し
ていたのに比べ、金型を用いて形成することで製造効率
が良くなり経済的にも有利である。その結果、安価なパ
ッチアンテナを提供することができる。
ていたのに比べ、金型を用いて形成することで製造効率
が良くなり経済的にも有利である。その結果、安価なパ
ッチアンテナを提供することができる。
【図１】本発明のパッチアンテナを示す斜視図である。
【図２】本発明のパッチアンテナを示す断面図である。
【図３】本発明のパッチアンテナを示す拡大断面図であ
る。
る。
【図４】（ａ）〜（ｉ）は本発明のパッチアンテナに用
いる給電ピンのさまざまな実施形態を示す図である。
いる給電ピンのさまざまな実施形態を示す図である。
【図５】従来のパッチアンテナを示す斜視図である。
【図６】従来のパッチアンテナを示す断面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は従来のパッチアンテナを示す拡
大断面図である。
大断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）はパッチアンテナを実装用基板に
接地した状態の側面図である。
接地した状態の側面図である。
１：パッチアンテナ ２：誘電体セラミックス ３：放射電極 ４：接地導体 ５：給電点 ６：給電ピン ７：半田 ８：給電ピン ９：液だまり １０ａ：凸部 １０ｂ：凸部 １１：実装用基板 １２：半田 １３：貫通孔 １４：ピン部 ａ：高さ ｂ：クリアランス ｃ：先端径 ｄ：貫通孔部径 ｅ：貫通孔径
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J045 AA01 AB06 DA10 EA07 HA06 MA04 NA01
Claims (2)
- 【請求項１】貫通孔を有する誘電体セラミックスの片面
に放射電極を、他面には接地導体をそれぞれ形成し、上
記貫通孔に挿入された給電ピンの一端が放射電極に接合
されたパッチアンテナであって、上記給電ピンの貫通孔
への挿入部に凸部を設けたことを特徴とするパッチアン
テナ。 - 【請求項２】上記凸部を複数設けたことを特徴とする請
求項１記載のパッチアンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161150A JP2002353730A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | パッチアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161150A JP2002353730A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | パッチアンテナ |
Publications (1)
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