JP2020194957A - 光源、その製造方法および光源を備える位置測定装置 - Google Patents
光源、その製造方法および光源を備える位置測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020194957A JP2020194957A JP2020065518A JP2020065518A JP2020194957A JP 2020194957 A JP2020194957 A JP 2020194957A JP 2020065518 A JP2020065518 A JP 2020065518A JP 2020065518 A JP2020065518 A JP 2020065518A JP 2020194957 A JP2020194957 A JP 2020194957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- conductive layer
- sensor unit
- semiconductor layer
- layer structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 124
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 24
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
- G01D5/34707—Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
- G01D5/34715—Scale reading or illumination devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0421—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Transform (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
基材を用意するステップであって、基材は、第1の面と複数の別の面、たとえば第2の面と第3の面と第4の面と第5の面と第6の面とを有し、これらの別の面のうちの少なくとも1つは、第1の面に対して相対的に傾斜してまたは変位して配置されており、第1の面に対して相対的に傾斜してまたは変位して配置された第1の面に、半導体層構造が被着されている、ステップと、
導電性の層を別の面のうちの少なくとも1つに被着するステップであって、これにより、導電性の層が基材に電気的にコンタクトする、ステップであって、このステップに先行して、たとえば付着促進剤、導電性の開始層またはこれに類するものを用いた蒸着またはスパッタリングなどのプレコーティングを行うことができる、ステップと、
第1の電気的な端子が導電性の層に電気的に接続され、かつ第2の電気的な端子が半導体層構造に電気的に接続されるように、第1の電気的な端子および第2の電気的な端子を形成するステップであって、これにより、端子に電圧差が印加されると、半導体層構造によって、光源の第1の側で、第1の面に対して直交する方向成分を有する光を放出可能であり、両方の端子は、光源の第1の側に配置されている、ステップと、
を有する。
1.1 第1の面
1.2 第2の面
1.3 第3の面
1.4 第4の面
1.5 第5の面
1.6 第6の面
2 半導体構造
3 導電性の層
7 第1のサブキャリア
7.1 接着層
8 絶縁性の層
9 接着剤
10 ヒートシンク
11 封止材
12 接着層
13 支持体
14 第1の層
15 第2の層
16 電子素子
18 第2のサブキャリア
20 導電性の層
20.1 第1の導体トラック
20.2 第2の導体トラック
21 構成部材
21.1 スケール
21.2 シャフト
22 プレート
22.1 電子部品
22.2 電子部品
22.3 電子部品
23 接続ケーブル
24.1 電気絶縁性の第1の層
24.2 電気絶縁性の第2の層
30 導電性の層
71 補助層
72 誘電性の層
72.1,72.2 開口
L 光源
P パネル
R 回転軸線
S 側
Claims (15)
- 位置測定装置のセンサユニット用の光源(L)において、
第1の面(1.1)と複数の別の面(1.2〜1.6)とを有し、前記別の面(1.2〜1.6)のうちの少なくとも1つは、前記第1の面(1.1)に対して相対的に傾斜してまたは変位して配置されている、導電性の基材(1)と、
前記第1の面(1)に被着された半導体層構造(2)と、
前記別の面(1.2〜1.6)のうちの少なくとも1つで前記基材(1)にコンタクトする、導電性の層(3;30)と、
第1の電気的な端子(4)および第2の電気的な端子(5)であって、前記第1の電気的な端子(4)は、前記導電性の層(3;30)に接続されていて、かつ前記第2の電気的な端子(5)は、前記半導体層構造(2)に接続されており、これにより、前記端子(4,5)に電圧差が印加されると、前記半導体層構造(2)によって、前記光源(L)の第1の側(S)で、前記第1の面(1.1)に対して直交する方向成分を有する光を放出可能であり、両方の前記端子(4,5)は、前記光源(L)の前記第1の側(S)に配置されている、第1の電気的な端子(4)および第2の電気的な端子(5)と、
を備える、光源(L)。 - 前記導電性の層(3;30)は、前記別の面(1.2〜1.6)のうちの2つで前記基材(1)にコンタクトする、請求項1に記載の光源(L)。
- 前記導電性の層(3;30)は、前記別の面(1.2〜1.6)のうちの4つで前記基材(1)にコンタクトする、請求項1に記載の光源(L)。
- 前記別の面(1.2〜1.6)のうちの4つが、前記第1の面(1.1)に対して直交して配置されている、請求項3に記載の光源(L)。
- 前記導電性の層(3;30)は、前記別の表面(1.2〜1.6)のうちの5つで前記基材(1)にコンタクトする、請求項1に記載の光源(L)。
- 前記基材(1)は、直方体状の形状を有する、請求項1から5までのいずれか1項に記載の光源(L)。
- 前記基材(1)は、前記導電性の層(3;30)とともに、第1の封止材(11)に埋入されている、請求項1から6までのいずれか1項に記載の光源(L)。
- 位置測定装置のセンサユニット用の光源(L)を製造する方法において、以下のステップ:
基材(1)を用意するステップであって、前記基材(1)は、第1の面(1.1)と複数の別の面(1.2〜1.6)とを有し、前記別の面(1.2〜1.6)のうちの少なくとも1つは、前記第1の面(1.1)に対して相対的に傾斜してまたは変位して配置されており、前記第1の面(1.1)に、半導体層構造(2)が被着されている、ステップと、
導電性の層(3;30)を前記別の面(1.2〜1.6)のうちの少なくとも1つに被着するステップであって、これにより、前記導電性の層(3;30)が、前記基材(1)にコンタクトする、ステップと、
第1の電気的な端子(4)が前記導電性の層(3;30)に接続され、かつ第2の電気的端子(5)が前記半導体層構造(2)に接続されるように、前記第1の電気的な端子(4)および前記第2の電気的な端子(5)を形成するステップであって、これにより、前記端子(4,5)に電圧差が印加されると、前記半導体層構造(2)によって、前記光源(L)の第1の側(S)で、前記第1の面(1.1)に対して直交する方向成分を有する光を放出可能であり、両方の前記端子(4,5)は、前記光源(L)の前記第1の側(S)に配置されている、ステップと、
を有する、方法。 - 前記導電性の層(3;30)を被着する前に、前記半導体層構造(2)を第1のサブキャリア(7)に取り付け、これにより、前記半導体層構造(2)が、前記基材(1)の前記第1の面(1.1)と前記第1のサブキャリア(7)との間に配置されている、請求項8に記載の方法。
- 前記導電性の層(3;30)を、第1のサブキャリア(7)にも被着する、請求項9に記載の方法。
- 前記導電性の層(3;30)を、電気めっきプロセスによって被着する、請求項9または10に記載の方法。
- センサユニットと、該センサユニットに対して相対的に運動可能な、スケール(21.1)を有する構成部材(21)とを備え、前記センサユニットは、請求項1に記載の光源(L)と、光検出器(2)とを有する、位置測定装置。
- 前記光検出器(16)は、感光性の面(16.1)を有し、前記光源(L)の前記第1の側(S)と前記感光性の面(16.1)とは、前記センサユニットの同一の側に配置されている、請求項12に記載の位置測定装置。
- 前記構成部材(21)は、前記センサユニットに対して相対的に回転可能であり、前記スケール(21.1)は、角度スケールとして構成されている、請求項12または13に記載の位置測定装置。
- 前記構成部材(21)は、前記センサユニットに対して相対的に線形に摺動可能であり、前記スケール(21.1)は、長さスケールとして構成されている、請求項12または13に記載の位置測定装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19176650.0A EP3745090B1 (de) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | Lichtquelle sowie verfahren zu deren herstellung und positionsmesseinrichtung mit einer lichtquelle |
EP19176650 | 2019-05-27 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194957A true JP2020194957A (ja) | 2020-12-03 |
JP2020194957A5 JP2020194957A5 (ja) | 2023-01-06 |
JP7514101B2 JP7514101B2 (ja) | 2024-07-10 |
Family
ID=66655184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020065518A Active JP7514101B2 (ja) | 2019-05-27 | 2020-04-01 | 光源、その製造方法および光源を備える位置測定装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3745090B1 (ja) |
JP (1) | JP7514101B2 (ja) |
CN (1) | CN112003123A (ja) |
DE (1) | DE102020203336A1 (ja) |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9166130B2 (en) * | 2012-10-24 | 2015-10-20 | Spectrasensors, Inc. | Solderless mounting for semiconductor lasers |
TWI251355B (en) | 2004-12-22 | 2006-03-11 | Opto Tech Corp | A LED array package structure and method thereof |
JP4708214B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2011-06-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光送受信デバイス |
JP4396754B2 (ja) | 2007-07-11 | 2010-01-13 | ソニー株式会社 | 配線への素子の電気的接続方法及び発光素子組立体の製造方法 |
US8111730B2 (en) * | 2009-08-20 | 2012-02-07 | International Business Machines Corporation | 3D optoelectronic packaging |
JP2011222724A (ja) | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP5681407B2 (ja) | 2010-07-26 | 2015-03-11 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
US20130163627A1 (en) * | 2011-12-24 | 2013-06-27 | Princeton Optronics | Laser Illuminator System |
DE102012108627B4 (de) | 2012-09-14 | 2021-06-10 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische Halbleitervorrichtung und Trägerverbund |
JP2014135306A (ja) | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Ibiden Co Ltd | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 |
JP2015153793A (ja) | 2014-02-11 | 2015-08-24 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光素子とその製造方法および発光装置 |
JP6261380B2 (ja) | 2014-02-27 | 2018-01-17 | 株式会社東京精密 | 光学式エンコーダ |
US9647423B2 (en) * | 2014-06-20 | 2017-05-09 | PlayNitride Inc. | Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode |
KR101626832B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2016-06-02 | 금오공과대학교 산학협력단 | 면발광 레이저 다이오드 및 그의 제조 방법 |
CN107926114B (zh) | 2015-09-03 | 2021-08-06 | 亮锐控股有限公司 | 制作led设备的方法 |
EP3399284B1 (de) | 2017-05-03 | 2019-07-10 | Dr. Johannes Heidenhain GmbH | Sensoreinheit zur positionsmessung |
DE102017112223A1 (de) | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser-Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlaser-Bauteils |
-
2019
- 2019-05-27 EP EP19176650.0A patent/EP3745090B1/de active Active
-
2020
- 2020-03-16 DE DE102020203336.6A patent/DE102020203336A1/de not_active Withdrawn
- 2020-04-01 JP JP2020065518A patent/JP7514101B2/ja active Active
- 2020-05-27 CN CN202010460398.2A patent/CN112003123A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112003123A (zh) | 2020-11-27 |
DE102020203336A1 (de) | 2020-12-03 |
EP3745090A1 (de) | 2020-12-02 |
EP3745090B1 (de) | 2021-07-14 |
JP7514101B2 (ja) | 2024-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10192835B2 (en) | Substrate designed to provide EMI shielding | |
US5093617A (en) | Hall-effect sensor having integrally molded frame with printed conductor thereon | |
US20170148966A1 (en) | Surface-Mountable Semiconductor Component and Method for Producing Same | |
JP2018124273A (ja) | 位置を測定するためのセンサ | |
JP2004111906A (ja) | 光電素子部品 | |
CN108844458B (zh) | 用于位置测量的传感器单元 | |
JP7219675B2 (ja) | 位置測定装置のセンサーユニットのための光源を製作する方法及び位置測定装置 | |
JP2018189647A5 (ja) | ||
JP7328798B2 (ja) | 位置測定装置のセンサーユニット用の光源を製作する方法及び位置測定装置 | |
WO2006008883A1 (ja) | 反射形光学式検出器 | |
US8835944B2 (en) | Lighting device | |
JP2004193404A (ja) | 回路モジュール、及びその製造方法 | |
JP3196434B2 (ja) | マルチチップicの製造方法 | |
JP2020194957A (ja) | 光源、その製造方法および光源を備える位置測定装置 | |
TWI785195B (zh) | 半導體裝置 | |
US7518157B2 (en) | Optoelectronic component assembly | |
JP2004273690A (ja) | 極小光源用led素子およびその製造方法 | |
KR20070028715A (ko) | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
CN112185946A (zh) | 具有电气隔离的半导体芯片的半导体装置 | |
JP2020194957A5 (ja) | ||
JP6809049B2 (ja) | 発光装置の検査方法 | |
JP2001110847A (ja) | 電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法 | |
US20210249390A1 (en) | Optoelectronic semiconductor component and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor component | |
CN114597186A (zh) | 芯片模块,芯片模块的用途,测试布置和测试方法 | |
CN109073412A (zh) | 传感器、传感器的基板以及传感器的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20200707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221223 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7514101 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |