CN112003123A - 光源以及用于其制造的方法和具有光源的位置测量机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于位置测量机构的传感器单元的光源（L）。光源（L）包括能够导电的基层（1），所述基层具有第一面（1.1）和另外的面（1.2至1.6），其中，所述另外的面（1.2至1.6）中的至少一个相对于所述第一面（1.1）倾斜地或错位地布置，以及具有半导体层结构（2），所述半导体层结构施覆在第一面（1.1）上。此外，所述光源（L）包括导电的层（3；30）和第一电联接部（4）和第二电联接部（5），所述导电的层在所述另外的面（1.2至1.6）中的至少一个处与基层（1）接触。第一电联接部（4）与导电的层（3；30）连接并且第二电联接部（5）与半导体层结构（2）连接，其中，两个联接部（4、5）布置在光源（L）的第一侧（S）处。
Description
技术领域
本发明涉及根据权利要求1的用于位置测量机构的传感器单元的光源。此外，本发明涉及根据权利要求8的用于制造这种光源的方法以及根据权利要求12的具有光源的位置测量机构。
背景技术
位置测量机构例如应用为用于确定两个能够相对于彼此转动的机器部件的角度位置的角度测量机构或旋转编码器（Drehgeber）。此外已知如下长度测量机构，在所述长度测量机构中，两个能够相对于彼此移位的机器部件的线性的移位被测量。角度测量机构如还有长度测量机构通常具有传感器单元，所述传感器单元对能够相对于传感器单元运动的结构部件、例如角度刻度或长度刻度或比例尺进行扫描并且产生取决于位置的信号。
在光学的测量机构的情况下，光源和光探测器经常装配在光学的传感器单元的导体板上。光学的刻度以一空隙处于与导体板对置。然后，根据已知的原理能够产生取决于位置的信号。
用于电驱动器的这种测量机构或测量仪器经常被用于确定相应的机器部件的相对运动或相对位置。在这种情况下，跟踪电子设备的所产生的位置值通过相应的接口组件被供应用于操控驱动器。
在DE 10 2017 112 223 A1中描述了半导体激光结构部件，所述半导体激光结构部件能够通过连接层进行通电。
发明内容
本发明以如下任务为基础，即提供用于位置测量机构的传感器单元的光源，所述光源是高品质的并且对于所提及的目的是优化的。
此外，通过本发明应该提供一种用于制造光源的方法，通过所述方法能够经济地制造在品质上高品质的光源。
此外，通过本发明提供位置测量机构，通过所述位置测量机构能够可靠地实现精确的位置测量。
根据本发明，所述任务通过权利要求1的特征或通过权利要求8和12的特征来解决。
因此，用于位置测量机构的传感器单元的光源包括能够导电的基层，所述能够导电的基层具有第一面和另外的面，其中，所述另外的面中的至少一个相对于第一面倾斜地或错位地布置。也就是说，另外的面尤其是基层的表面或外部面。此外，光源包括半导体层结构，所述半导体层结构确定用于发出光并且被施覆在或第一面上，光源以及包括导电的层，所述导电的层在基层的另外的面中的至少一个（其相对于第一面倾斜地或错位地布置）处与基层电接触。此外，光源包括第一电联接部和第二电联接部。第一电联接部与导电的层连接并且第二电联接部与半导体层结构连接，从而在这两个联接部处施加电压差时，能够通过半导体层结构在光源的第一侧处发出具有相对于第一面正交的方向分量的光。此外，两个联接部布置在光源的第一侧处。
“倾斜地”这一概念在下面能够如下地理解，即倾斜的另外的面的相应的法向量具有与第一面的法向量不同的方向。相对于彼此倾斜的面是尤其不彼此平行地定向的面。
电联接部（第一和/或第二电联接部）能够例如与导轨电连接。第一电联接部和/或第二电联接部尤其能够设计为具有必要时三维的走向的导体电路或层。由此，在下面例如能够将导轨理解为层或导体电路，所述层或导体电路通过第一电联接部和/或第二电联接部与导电的层或与半导体层结构连接。电联接部能够是相应地能够接近的垫或联接面。
有利地，导电的层在另外的面中的两个面处与基层电接触，所述另外的面中的两个面相对于第一面倾斜地或错位地布置。
在本发明的另外的设计方案中，导电的层在另外的面中的四个面处与基层电接触，所述另外的面中的四个面相对于第一面倾斜地或错位地布置。另外的面中的所述四个面相对于第一面尤其能够相对于第一面倾斜地、尤其相对于第一面正交地布置。
有利地，导电的层在另外的面中的五个面处与基层电接触，所述另外的面中的五个面相对于第一面倾斜地或错位地布置。
有利地，基层具有方形的形状。
在本发明的另外的设计方案中，在导电的层处布置有冷却体。
有利地，基层以导电的层嵌入在第一浇铸料中。
光源尤其仅仅具有电的接触部，在所述接触部的情况下没有应用引线或类似物。尤其能够放弃引线接合（Wire-Bonding）或引线连接。
根据另外的方面，本发明包括用于制造用于位置测量机构的传感器单元的光源的方法，具有如下步骤：
提供基层，所述基层具有第一面和另外的面、例如第二面、第三面、第四面、第五面和第六面，其中，所述另外的面中的至少一个相对于第一面倾斜地或错位地布置。在相对于第一面倾斜地或错位地布置的第一面上施覆有半导体层结构。
在另外的面中的至少一个上施覆导电的层，从而导电的层与基层电接触。例如以附着力增强剂、导电的起始层或类似物的预先涂层、例如蒸镀或溅镀能够在这个步骤之前发生。
以如下方式制造第一电联接部和第二电联接部，即第一电联接部与导电的层电连接并且第二电联接部与半导体层结构电连接，从而在联接部处施加电压差时，能够通过半导体层结构在光源的第一侧处发出具有相对于第一面正交的方向分量的光，其中，这两个联接部布置在光源的第一侧处。
在最简单的情况下，第一电联接部和/或第二电联接部能够是垫或暴露的面。
有利地，半导体层结构在施覆导电的层之前固定在第一辅助载体上，从而半导体层结构布置在基层的第一面与第一辅助载体之间。
在所述方法的另外的设计方案中，导电的层还被施覆到第一辅助载体上。第一辅助载体在制造第一电联接部和/或第二电联接部之前被去除。
有利地，导电的层通过电镀工艺进行施覆。
根据另外的方面，本发明包括位置测量机构，所述位置测量机构本身包括传感器单元和能够相对于传感器单元运动的、具有刻度的结构部件。传感器单元包括光源和光探测器。
有利地，光探测器具有光敏感的面，其中，光源的第一侧和光敏感的面布置在传感器单元的相同的侧处。
在本发明的另外的设计方案中，关于传感器单元能够运动的结构部件能够相对于传感器单元进行转动并且所述刻度设计为角度刻度。
备选地，位置测量机构能够如下地进行构造，使得所述结构部件能够相对于传感器单元线性地移位并且所述刻度设计为长度刻度。
有利地，所述结构部件能够相对于传感器单元线性地移位并且所述刻度设计为长度刻度。
也就是说，所述刻度能够设计为角度或长度刻度并且能够设立成用于增量的或绝对的位置测量。“刻度”这一概念应该理解为如下体，所述体具有增量的或绝对的分度并且还经常被称为尺寸实体。
在位置测量机构的改进方案中，所述结构部件能够相对于传感器单元转动并且所述刻度设计为角度刻度。
本发明的有利的构造由从属权利要求得知。
根据本发明的光源和根据本发明的方法或位置测量机构的另外的细节和优点从对两个实施例的根据附图的随后的描述中得出。
附图说明
图1示出在光源的第一制造阶段中的通过具有半导体层结构的基层和第一辅助载体的剖切图示，
图2示出朝根据图1的组件的俯视图，
图3示出在光源的接下来的制造阶段中的剖切图示，
图4示出在光源的较晚的制造阶段中的剖切图示，
图5示出在具有冷却体的光源的接下来的制造阶段中的剖切图示，
图6示出在施覆第一浇铸料之后在光源的接下来的制造阶段中的剖切图示，
图7示出在去除第一辅助载体之后的光源的剖切图示，
图8示出在较晚的制造步骤之后的光源的剖切图示，
图9示出在较晚的制造步骤之后具有经制造的联接部的光源的剖切图示，
图10示出在早的制造阶段中的朝传感器单元的侧视图，
图11示出在接下来的制造阶段中的朝传感器单元的剖切图示，
图12示出在接下来的制造阶段中的传感器单元的剖切图示，
图13示出位置测量机构的侧视图，
图14示出在根据第二实施例的光源的第一制造阶段中的通过第一辅助载体的剖切图示，
图15示出在根据第二实施例的光源的第一制造阶段中的通过具有半导体层结构的基层和第一辅助载体的剖切图示，
图16示出在较晚的制造步骤之后具有根据第二实施例的经制造的联接部的光源的剖切图示。
具体实施方式
根据一个实施例，首先如在图1中示出的那样提供基层1，在所述基层上布置有半导体层结构2。基层1在此具有方形的外形并且根据图1和2具有第一面1.1，在所述第一面上施覆有半导体层结构2，并且所述第一面平行于半导体层结构2进行定向。第一面1.1在图中在xy平面中延伸。同样的内容适用于半导体层结构2。
此外，基层1包括另外的面，即第二面1.2、第三面1.3、第四面1.4和第五面1.5，所述第二面、第三面、第四面和第五面不平行于半导体层结构2、也就是说（在此以90°）倾斜于第一面1.1地进行定向。此外，基层1具有第六面1.6，所述第六面（关于z方向）错位地并且平行于第一面1.1地进行定向。由此，也就是说，基层1具有第一面1.1和另外的面1.2至1.6，其中，所述另外的面1.2至1.6相对于第一面1.1倾斜地布置（面1.2至1.5）或错位地布置（面1.6）。基层1由能够导电的材料制造，在所介绍的实施例中由硅制造，并且半导体层结构2例如在应用导电的粘合剂的情况下处于与基层1的电接触中。半导体层结构2具有如下特性，即在施加电压差时通过所述半导体层结构能够发出光。
多个这种由相应地半导体层结构2和基层1构成的组合件借助于拾放工艺（Pick-and-Place-Prozesses）固定、尤其粘上在第一辅助载体7上，所述第一辅助载体在所介绍的实施例中包括粘合层7.1。此后，所述组合件如下地布置，使得半导体层结构2相应地面向第一辅助载体7。在图中示例性地示出在第一辅助载体7上的唯一的这种组合件。第一辅助载体7能够由玻璃或由金属制造。
接着，根据图3环绕半导体层结构2地来施覆绝缘层8。备选地，环绕的绝缘层8还能够在设有半导体层结构2的基层1被固定在第一辅助载体7上之前已经被实行，例如方式为，环绕的绝缘层8事先被施覆到第一辅助载体7上。
根据图4，此后为了准备电镀工艺，对基层1的表面进行蒸镀或溅镀，并且接下来在实际的电镀工艺中施覆能够导电的层3。所述能够导电的层3例如能够包括铜。以这种方式，另外的面1.2至1.6，也就是说第二、第三、第四和第五面1.2、1.3、1.4、1.5以及第六面1.6以能够导电的层3覆盖，从而基层1处于与能够导电的层3的电接触中。此外，能够导电的层3相对于半导体层结构2平行地并且齐平地在第一辅助载体7上或在粘合层7.1上延伸（图4）。
在所介绍的实施例中，然后根据图5，将热传导粘合剂施覆到第六面1.6上，所述第六面与具有半导体层结构2的第一面1.1对置地布置，并且相应地固定冷却体10。可选地，还能够放弃设置冷却体并且然后当然还能够放弃热地起作用的传导粘合剂。
在下一个制造步骤中，将第一浇铸料11（图6）施覆到第一辅助载体7上，从而围绕基层1和冷却体10的体积以第一浇铸料11填满。在此，例如能够应用分配器或浇铸设备或模制机构，以便涂覆第一浇铸料11。在所介绍的实施例中，通过粘合层7.1的附着特性结合小心的（schonenden）浇铸过程能够保证，在施覆第一浇铸料11时不出现基层1的移位。
也就是说，在例如能够被设计为具有填充物的环氧树脂材料的第一浇铸料11的浇铸和硬化之后，经浇铸的元件通过第一浇铸料11相对于彼此固定。以这种方式已经产生面板或晶片，所述面板具有第一表面O1，所述第一表面在所述制造阶段中由第一辅助载体7遮盖，并且所述面板具有第二表面O2，所述第二表面与第一表面O1（关于z方向）对置地布置。
之后将第二表面O2磨削平整，也就是说，第二表面经受磨削工艺并且此后将至今制造的组件或面板转动180°。在接下来的步骤中，对第一浇铸料11的相应的经磨削的表面O2进行清洁并且借助于粘合层12固定在载体13上（图7）。在随后的制造步骤中去除第一辅助载体7连同粘合层7.1。由此，半导体层结构2的一侧相应地与能够导电的层3的第一表面O1齐平地布置。接下来，对半导体层结构2和能够导电的层3的现在暴露的表面进行清洁。只要应用合适的浇铸或模制方法，就还能够关于第二表面O2放弃磨削工艺。
备选地，制造方法还能够如下地设计，使得第一辅助载体7连同粘合层7.1在施覆能够导电的层3之后但是已经在以第一浇铸料11浇铸之前被去除。
根据图8，接下来绝缘的第一层14、尤其由聚酰亚胺构成的层被施覆到第一表面O1上，也就是说到能够导电的层3和半导体层结构2上。所述第一层14如下地设计，使得存在贯通开口。能够导电的材料（在此为铜）被施覆到所述贯通开口中并且部分地被施覆到第一层14上。在此也由聚酰亚胺构成的第二层15被施覆到能够导电的材料上并且被施覆到第一层14上。将开口加入到第二层15中，其中，能够导电的材料是能够接近的并且能够接触的，从而根据图9产生第一联接部4和第二联接部5。
结果，然后相应地存在如下第一联接部4，所述第一联接部相应地具有第一区段和第二区段。在所述第一联接部的第一区段中，第一联接部4引导穿过第一层14。此外，如还在图9中能够看出的那样，在联接部4的第一区段中，在第一联接部4与能够导电的层3之间制造电接触部。
第一联接部4的第二区段包括所谓的联接垫，其中，第一联接部4在第二区段中在第一层14上平行于第二表面O2走向。因此，所述第二区段相应于第一层14的厚度与能够导电的层3间隔开。
此外，第二联接部5类似于第一联接部4的产生那样地进行制造。因此，第二联接部5也具有第一区段和第二区段并且相应地具有联接垫，从而在联接垫与半导体层结构2之间制造电接触部。
以上面所描述的方式已经产生具有多个光源L的面板P或晶片，其中，光源L中的每个都包括基层1和半导体层结构2。为了保证每个单个的光源L的可靠性，现在将各一个电极施加到联接部4、5处，从而在所述联接部之间存在电压差。由于电压差引起地，电流相应地经过联接部4、5流动通过能够导电的层3、基层1并且通过半导体层结构2。
半导体层结构2在电流流过的状态中，也就是说还在测试运行中发出光。相应于图9，光源L在其第一侧S处发出光，这通过平行的箭头示出。所述光沿具有z分量（在此平行于z方向）的方向退耦，从而也就是说，具有相对于第一面1.1正交的方向分量的光被发出，因此没有在xy平面中发射。所述光远离第一面1.1被发出，基层1尤其是不可透光的。必要时还能够在第一面1.1上施覆反射光的层或半导体层结构2能够具有反射光的层，从而以z分量指向的光被更强烈地发出。这两个联接部4、5布置在光源L的第一侧S处。
执行光源L的暂时的运行，在所述运行中给光源L通电例如长达一周。所述运行经常在气候室（Klimaschrank）中的提高了的温度的情况下发生。在暂时的运行结束时检查哪个光源L没有根据规定工作，也就是说哪个光源没有发出光或发出太少的光，并且将所涉及的损坏的光源L相应地标记。
接着光源L被分开。为了这个目的，面板或晶片、尤其第一浇铸料11被拆分。在所介绍的实施例中，借助于切割机移动（Trennschleiferfahrens）执行多个部分平行的切割，所述切割沿着y方向和x方向走向。在暂时的运行之后不足以能够运转的损坏的光源L被剔出。
随后，为了制造用于位置测量仪器的传感器单元，光源L、电子的结构元件16和例如电子的模块17、例如电阻根据图10放置在第二辅助载体18上。第二辅助载体18例如设计为粘合薄膜。在此设计为IC芯片的电子的结构元件16包括光探测器16.1或一个或多个光探测器阵列，所述光探测器阵列将光信号转化为电信号。此外，电子的结构元件16包括用于转化所述电信号、尤其用于将所述信号数字化并且用于所述信号的数字的再处理的电路。
在接下来的步骤中，将第二浇铸料19（图11）施覆到第二辅助载体18上，从而围绕电子的结构元件16、光源L和电子的模块17的体积以第二浇铸料19填满。在这种工艺步骤中还能够例如应用分配器或浇铸设备或模制机构，以便涂覆第二浇铸料19。光探测器16.1的光敏感的表面没有由第二浇铸料19包围。通过经硬化的第二浇铸料19，尤其光源L和电子的结构元件16相对于彼此被精确地固定。尤其光探测器16.1的光敏感的表面在z方向上与半导体层结构2的发出光的表面O1齐平地布置。
当前，“导轨”这一概念能够理解为如下导体电路，所述导体电路要么在平面上走向要么在三维的空间中走向。
因此，导轨尤其还能够是具有覆镀通孔（Durchkontaktierung）或具有通路（Via）的导体电路。导轨能够设计为层或能够包括多个层。
接着，根据图12实行另外的层结构，尤其施覆第一电绝缘层24.1，在所述第一电绝缘层上又施覆有导电的层20。所述导电的层20如下地加工或构造，使得最终第一导轨20.1和第二导轨20.2根据图12通过选择的导轨结构产生。第一导轨20.1与第一电联接部4电连接以及与电子的模块17的接触部电连接。第二导轨20.2将第二电联接部5与电子的结构元件16的接触部连接。
此后，将电绝缘的第二层24.2或钝化层施覆到起传导作用的层20上或施覆到第一导轨20.1和第二导轨20.2上。可选地，也能够还产生另外的层和另外的导轨。
根据图12的如此配置的传感器单元现在根据图13的原理图被装入到位置测量机构中，尤其装入到旋转编码器中或到角度测量仪器中。位置测量机构包括根据本发明的传感器单元和相对于所述传感器单元能够运动的（在此相对于传感器单元能够转动的）结构部件21。结构部件21由刻度21.1（在此为角度刻度）和轴21.2构成。在所介绍的实施例中，刻度21.1包括至少一个环绕的分度或编码示踪部（Codespur），其能够以反射光方法反射地被扫描。
备选地，光源L还能够结合透射光组件进行应用。
传感器单元装配在于所介绍的实施例中基本上盘形的板22中或在板22的凹口中，所述板例如能够固定在机器部件处、例如在马达壳体处。板22在此设计为硬的金属体或金属环。板22在至少一个表面处具有绝缘层，在所述绝缘层上制造有导体电路和接触面。
通常，结构部件21.1或角度刻度用作转子并且固定在能够围绕转动轴线R转动的机器部件处。反之，然后传感器单元形成设计为角度测量机构的位置测量机构的定子，从而所述定子固定在固定的机器部件处。在位置测量机构的安装好的状态中，结构部件21.1和传感器单元以相对小的空隙彼此对置，其中，所述空隙小于在图13的原理图中示出的那样。
在位置测量机构的运行中，光源L发出光，所述光根据在图13中表明的光路由刻度21.1的分度示踪部反射并且落到光探测器16.1上，所述光探测器将落入的光转化为光电流或电信号。转动轴线R走向通过结构部件21或刻度21.1的中央。在结构部件21与传感器单元之间的相对转动的情况下，由此在光探测器16.1中能够产生取决于相应的角度位置的信号。
通过传感器单元的上面所描述的构造方式能够以相对简单的并且成本适宜的类型提供如下组件，所述组件允许在光探测器16.1与刻度21.1之间或在光源L与刻度21.1之间的空隙的精确的调整。尤其取决于结构类型地保证，电子的结构元件2的面向刻度21.1的表面与第一表面O1齐平地布置。通过电子的结构元件16相对于光源L的精确的定位能够在进行光源L在机器部件处的装配或固定之后保证，电子的结构元件16、尤其光探测器16.1和光源L被精确地放置。
装配在板22上（或在接触面上）的模块22.1作为用于信号的评估元件工作。在模块22.1的数字部件上的逻辑电路中，来源于各个分度示踪部的扫描的位置值被测定或计算。所述位置值能够经由线缆23被传递到机器的跟踪电子设备、例如数字的控制部处。因此，配备有传感器单元的位置或角度测量机构用于探测在传感器单元与具有刻度21.1的结构部件21之间的角度位置，所述传感器单元能够固定在机器部件处。
此外，在板22上，例如线缆联接部22.2（在此为插接连接器）和另外的电子的结构部件22.3装配在背侧，也就是说装配在第二面上。因此，另外的电子的结构部件22.3和线缆联接部22.2布置在板22的第二面上，所述第二面与板22的第一表面O1对置。
根据在图13中的组件的传感器单元现在例如能够在背侧以电绝缘材料注塑包覆，从而板22的在图13中处于上方的面、电子的结构部件22.1、22.2以及用于联接线缆23的线缆联接部22.2被保护以防外部的影响。在这种情况下，注塑包覆部还能够同时用作用于线缆23的张力减轻。
根据图14、15和16阐释第二实施例。根据所述第二实施例，将第一辅助层71例如通过溅镀或蒸镀或作为粘合层涂覆在第一辅助载体7上。在所介绍的实施例中，应用铝作为用于第一辅助层71的材料。然后将电介质层72施覆到第一辅助层71上。在此，例如具有带有小的颗粒大小的填充物的酚醛树脂能够被应用为用于电介质层72的材料。
接着，电介质层72在应用光化学的方法的情况下如下地进行构造，使得在其中产生开口72.1、72.2，其中，在所涉及的位置处，第一辅助层71是暴露的。
此后，半导体层结构2连同基层1借助于拾放工艺如下地放置在第一辅助载体7上，使得基层1被压入到电介质层72中。在此，半导体层结构2的环绕的边由电介质层72包围，从而半导体层结构2固定在所述电介质层中并且边缘区域附加地被钝化但是与第一辅助层71间隔开地布置。
用于制造根据第二实施例的光源的另外的加工工艺在原则上与在第一实施例中的那样相似地进行。然而，在第二实施例中，能够导电的层30具有与第一实施例不同的外形。根据图16，电镀工艺如下地实行，使得能够导电的层30延伸到开口72.2中。此外，在此，在制造光源的过程中，第一辅助载体7连同第一辅助层71与另外的层结构分离。由此，也就是说在制造工艺中，第一辅助层71与电介质层72分离，从而电介质层72保留在光源的结构中。
能够导电的层30在开口72.2的区域中与第一联接部4接触。相应于第一实施例，第二联接部5接触半导体层结构2。
Claims (15)
1.用于位置测量机构的传感器单元的光源（L），包括
- 能够导电的基层（1），所述基层具有第一面（1.1）和另外的面（1.2至1.6），其中，所述另外的面（1.2至1.6）中的至少一个相对于所述第一面（1.1）倾斜地或错位地布置，
- 半导体层结构（2），所述半导体层结构被施覆在所述第一面（1.1）上，
- 导电的层（3；30），所述导电的层在所述另外的面（1.2至1.6）中的至少一个处与所述基层（1）接触，
- 第一电联接部（4）和第二电联接部（5），其中，所述第一电联接部（4）与所述导电的层（3；30）连接并且所述第二电联接部（5）与所述半导体层结构（2）连接，从而在所述联接部（4、5）处施加电压差时，能够通过所述半导体层结构（2）在所述光源（L）的第一侧（S）处发出具有相对于所述第一面（1.1）正交的方向分量的光，其中，两个联接部（4、5）布置在所述光源（L）的第一侧（S）处。
2.根据权利要求1所述的光源（L），其中，所述导电的层（3；30）在所述另外的面（1.2至1.6）中的两个处与所述基层（1）接触。
3.根据权利要求1所述的光源（L），其中，所述导电的层（3；30）在所述另外的面（1.2至1.6）中的四个处与所述基层（1）接触。
4.根据权利要求3所述的光源（L），其中，所述另外的面（1.2至1.6）中的四个相对于所述第一面（1.1）正交地布置。
5.根据权利要求1所述的光源（L），其中，所述导电的层（3；30）在所述另外的面（1.2至1.6）的五个处与所述基层（1）接触。
6.根据前述权利要求中任一项所述的光源（L），其中，所述基层（1）具有方形的形状。
7.根据前述权利要求中任一项所述的光源（L），其中，所述基层（1）以所述导电的层（3；30）嵌入在第一浇铸料（11）中。
8.用于制造用于位置测量机构的传感器单元的光源（L）的方法，具有如下步骤：
- 提供基层（1），所述基层具有第一面（1.1）和另外的面（1.2至1.6），其中，所述另外的面（1.2至1.6）中的至少一个相对于所述第一面（1.1）倾斜地或错位地布置并且半导体层结构（2）施覆在所述第一面（1.1）上，
- 在所述另外的面（1.2至1.6）中的至少一个上施覆导电的层（3；30），从而所述导电的层（3；30）与所述基层（1）接触，
- 以如下方式制造第一电联接部（4）和第二电联接部（5），即所述第一电联接部（4）与所述导电的层（3；30）连接并且所述第二电联接部（5）与所述半导体层结构（2）连接，从而在所述联接部（4、5）处施加电压差时，能够通过所述半导体层结构（2）在所述光源（L）的第一侧（S）处发出具有相对于所述第一面（1.1）正交的方向分量的光，其中，两个联接部（4、5）布置在所述光源（L）的第一侧（S）处。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述半导体层结构（2）在施覆所述导电的层（3；30）之前固定在第一辅助载体（7）上，从而所述半导体层结构（2）布置在所述基层（1）的第一面（1.1）与所述第一辅助载体（7）之间。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述导电的层（3；30）还被施覆到所述第一辅助载体（7）上。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述导电的层（3；30）通过电镀工艺进行施覆。
12.位置测量机构，包括传感器单元和能够相对于所述传感器单元运动的、具有刻度（21.1）的结构部件（21），其中，所述传感器单元包括根据权利要求1所述的光源（L）和光探测器（16.1）。
13.根据权利要求12所述的位置测量机构，其中，所述光探测器（16.1）具有光敏感的面，其中，所述光源（L）的第一侧（S）和所述光敏感的面布置在所述传感器单元的相同的侧处。
14.根据权利要求12或13所述的位置测量机构，其中，所述结构部件（21）能够相对于所述传感器单元转动并且所述刻度（21.1）设计为角度刻度。
15.根据权利要求12或13所述的位置测量机构，其中，所述结构部件（21）能够相对于所述传感器单元线性地移位并且所述刻度（21.1）设计为长度刻度。
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