JP2020194897A - 撮像ユニット及び加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る撮像ユニット及び加工装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図3は、図1に示された切削装置の撮像ユニットを一部断面で示す側面図である。図4は、図3に示された撮像ユニットを下方からみた平面図である。図5は、図1に示された切削装置の切削中の撮像ユニットの要部の断面図である。図6は、図1に示された切削装置の切削ユニットと撮像ユニットとの位置関係を示す一部断面で示す側面図である。
実施形態1に係る図1に示す加工装置である切削装置1は、図2に示す撮像対象物である被加工物200を切削ブレード21で切削加工して、個々のデバイス204に分割する装置である。実施形態1では、被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板201とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、基板201の表面202に格子状に形成された複数の分割予定ライン203によって格子状に区画された領域にデバイス204が形成されている。
実施形態1に係る加工装置である切削装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で吸引保持する保持テーブル10と、保持テーブル10で保持された被加工物200をスピンドル22に装着した切削ブレード21で切削加工(加工に相当)する加工手段である切削ユニット20と、保持テーブル10で保持された被加工物200を撮像する撮像ユニット30と、保持テーブル10と切削ユニット20とを相対的に移動させる移動手段である移動ユニット40と、各構成要素を制御する制御手段である制御ユニット100とを少なくとも有する。
本発明の実施形態1の変形例に係る撮像ユニット及び加工装置を図面に基づいて説明する。図7は、実施形態1の変形例に係る加工装置である切削装置の切削ユニットと撮像ユニットとの位置関係を一部断面で示す側面図である。なお、図7は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態2に係る撮像ユニット及び加工装置を図面に基づいて説明する。図8は、実施形態2に係る加工装置であるレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。図9は、図8に示されたレーザ加工装置の撮像ユニットを一部断面で示す側面図である。なお、図8及び図9は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
1−2 レーザ加工装置(加工装置)
10 保持テーブル
20 切削ユニット(加工手段)
20−2 レーザビーム照射ユニット(加工手段)
21 切削ブレード
25 レーザビーム
26 レーザ発振器
28 集光レンズ(集光器)
30 撮像ユニット
31 対物レンズ
32 底部
33 開口
34 筐体
35 保護プレート
70 洗浄流体供給手段
71 洗浄水供給ノズル
73 エアー供給ノズル
200 被加工物(撮像対象物)
300 洗浄水(洗浄流体)
400 乾燥エアー(洗浄流体)
Claims (4)
- 撮像対象物に対向する対物レンズを収容した筐体を備える撮像ユニットであって、
該筐体は撮像対象物に対面する底部に開口が形成され、
該開口を覆う透明体からなる保護プレートと、
該保護プレートに洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段と、を備えた撮像ユニット。 - 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備えた加工装置であって、
該撮像ユニットは、
撮像対象物に対向する対物レンズを収容し撮像対象物に対面する底部に開口が形成された筐体と、
該開口を覆う透明体からなる保護プレートと、
該保護プレートに洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段と、を備えた加工装置。 - 該加工手段は、切削ブレードを有し、
該洗浄流体供給手段は、該保護プレートに洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、
該保護プレートに乾燥エアーを供給するエアー供給ノズルと、を有した、請求項2に記載の加工装置。 - 該加工手段は、レーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザビームを該保持テーブルで保持された被加工物に対して集光する集光器と、を有し、
該洗浄流体供給手段は、該保護プレートに乾燥エアーを供給するエアー供給ノズルを有した、請求項2に記載の加工装置。
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