TW202040676A - 分割加工裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 在沿著切割道將被加工物分割成每個裝置之情況，確認在加工後或加工前挾盤台上之被加工物是否藉由適當寬度之切口已被切斷或是否將被切斷。 [解決手段] 分割加工裝置(1)具備：平台(30)，其具備擁有保持面之板狀透明板(300)，和從下方照射保持面的下照明(302)；第1記憶部(90)，其係將點亮下照明(302)以攝影手段(8)攝影被保持於保持面，且藉由分割手段(60)形成有切口之被加工物之切口，由下照明之光透過且以白色映出的白部分，和下照明之光被被加工物遮光而以黑色映出的黑部分構成的第1畫像予以記憶；白像素檢測部(98)，其係在與切割道之延伸方向正交之方向，檢測有無第1畫像之白部分的像素；及判斷部(97)，其係當判斷白像素檢測部(98)無法檢測白像素時則判斷切口為不良，當可以檢測白像素時則判斷成切口被正常形成。

Description

分割加工裝置
本發明係關於沿著切割道將半導體晶圓等之被加工物分割成裝置晶片的分割加工裝置。
在沿著切割道將在以被稱為切割道之分割預定線被區劃的區域形成有裝置之晶圓分割成每個裝置之分割加工之情況，確認分割溝(切口)是否貫通晶圓之上面和下面(參照例如專利文獻1)。即是，從一方之面側(例如，上面側)朝向晶圓照射光，以攝影手段攝影另一方之面側(例如下面側)，光通過分割溝，以是否在攝影畫像以白色映出分割溝，來確認分割溝是否貫通上面和下面。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2018-152380號公報
[發明所欲解決之問題]
但是，在上述專利文獻1揭示的方法中，因使被施予分割加工的晶圓從分割裝置之挾盤台間隔開，之後，對晶圓照射光，進行上述確認，故在確認分割溝無貫通晶圓之上下面之情況，難以再次對晶圓施予分割加工而使分割溝貫通該上下面。
依此，在沿著切割道將被加工物分割成每個裝置之情況，有在加工後或加工前確認挾盤台上之被加工物是否藉由貫通上下面之適當寬度的分割溝(切口)已完全被切斷或是否將被切斷之課題。 [用以解決問題之技術手段]
用以解決上述課題之本發明係一種分割加工裝置，具備：挾盤台，其具有保持在藉由切割道被區劃的區域形成有裝置之被加工物的保持面；分割手段，其係沿著被保持於該挾盤台之被加工物之該切割道而形成切口，使被加工物小片化成每個該裝置；X軸進給手段，其係使該挾盤台和該分割手段相對性地在與該切割道之延伸方向平行之X軸方向進行加工進給；Y軸進給手段，其係在水平面上與該X軸方向正交之Y軸方向，使該挾盤台和該分割手段相對性地進行分度進給；及攝影手段，其係從被保持於該挾盤台之被加工物之上方攝影該切口，該挾盤台具備：板狀的透明板，其係由透明構件構成，具備以將上面作為保持面而發揮功能之方式使該上面和吸引源連通的吸引口；基台，其係支持該透明板；下照明，其係被配設在該透明板和該基台之間，照射該保持面，且該分割加工裝置具備：第1記憶部，其係將點亮該下照明以攝影手段攝影被保持於保持面，且藉由分割手段形成有該切口之被加工物之該切口，由下照明之光透過且以白色映出的白部分，和下照明之光被被加工物遮光而以黑色映出的黑部分構成的第1畫像予以記憶；白像素檢測部，其係在與該切割道之延伸方向正交之方向，檢測有無該第1畫像之白部分的像素；及判斷部，其係當該白像素檢測部判斷成無法檢測白像素時則判斷該切口為不良，當可以檢測白像素時則判斷成該切口被正常形成。
優選為具備：第1測量部，其係在與該切割道之延伸方向正交之方向，計數上述該第1畫像之白部分之像素數，測量該白部分之寬度；及第1判斷部，其係當該第1測量部測量到的第1測量寬度未滿事先設定的第1寬度時，則判斷成上述該開切口為不良，並且當該第1測量寬度超過該事先設定的第2寬度時，則判斷成該切口為不良，再者，當該第1測量寬度為該事先設定的該第1寬度以上且該第2寬度以下時判斷成該切口被正常形成。
優選為具備：上照明，其係從被保持於上述挾盤台之被加工物之上方照射被加工物；第2記憶部，其係將使該上照明點亮，熄滅上述下照明，藉由上述攝影手段從被加工物之上方攝影上述切口而攝影到該切口以黑色映出之黑部分的第2畫像予以記憶；第2測量部，其係在與上述切割道之延伸方向正交之方向，計數上述該第2畫像之黑部分之像素數，測量被加工物之上面之該切口之寬度；及第2判斷部，其係依據上述第1測量部測量到的測量結果，和該第2測量部測量到的測量結果，判斷該切口係從被加工物之上面朝向下面被垂直形成，或被傾斜形成。
優選為具備：第3判斷部，其係以上述第2判斷部判斷上述切口被傾斜形成之時，判斷即使為該切口之傾斜，是否亦可以將該切口之上面和下面放入至上述切割道之寬度內，當該第3判斷部判斷可以將該切口之上面和下面放入該切割道之寬度內時，則以該切口之上面和下面放入至該切割道之寬度內之方式，進行使上述挾盤台和上述分割手段相對性地在上述Y軸方向移動的Y軸控制。 [發明之效果]
由於本發明所涉及之分割加工裝置中，挾盤台具備：板狀透明板，其係由透明構件構成，具備以將上面作為保持面而發揮功能之方式使上面和吸引源連通的吸引口；基台，其係支持透明板；下照明，其係被配設在透明板和基台之間，照射保持面；且該分割加工裝置具備：第1記憶部，其係將點亮下照明以攝影手段攝影被保持於保持面，且藉由分割手段形成有切口之被加工物之切口，由下照明之光透過且以白色映出的白部分，和下照明之光被被加工物遮光而以黑色映出的黑部分構成的第1畫像予以記憶；白像素檢測部，其係在與切割道之延伸方向正交之方向，檢測有無第1畫像之白部分的像素；及判斷部，其係當判斷白像素檢測部無法檢測白像素時則判斷切口為不良，當可以檢測白像素時則判斷成切口被正常形成，能夠確認在將被加工物保持在挾盤台之狀態，被形成在被加工物之例如外周剩餘區域的切口是否貫通被加工物之上下面，能夠使用該判斷之結果之後對被加工物施予適當的分割加工。
藉由具備：第1測量部，其係在與切割道之延伸方向正交之方向，計數第1畫像之白部分之像素數，測量白部分之寬度；及第1判斷部，其係當第1測量部測量到的第1測量寬度未滿事先設定的第1寬度時，則判斷成切口為不良，並且當第1測量寬度超過事先設定的第2寬度時，則判斷成切口為不良，再者，當該第1測量寬度為事先設定的第1寬度以上且第2寬度以下時判斷成切口被正常形成，能夠確認在將被加工物保持在挾盤台之狀態，被形成在被加工物之例如外周剩餘區域的切口是否貫通被加工物之上下面，再者，能夠確認識是否以適當的寬度形成切口，能夠使用該判斷之結果之後對被加工物施予適當的分割加工。
再者，藉由本發明所涉及的分割加工裝置具備：上照明，其係從被保持於挾盤台之被加工物之上方照射被加工物；第2記憶部，其係將使上照明點亮，熄滅下照明，藉由攝影手段從被加工物之上方攝影切口而攝影到切口以黑色映出之黑部分的第2畫像予以記憶；第2測量部，其係在與切割道之延伸方向正交之方向，計數第2畫像之黑部分之像素數，測量被加工物之上面之切口之寬度；及第2判斷部，其係依據第1測量部測量到的測量結果，和第2測量部測量到的測量結果，判斷切口係從被加工物之上面朝向下面被垂直形成，或被傾斜形成，能夠在例如進行將被加工物實際分割成晶片之加工之前事先確認是否在將被加工物保持在挾盤台之狀態，切口從被加工物之上面朝下面被垂直形成。
藉由具備：第3判斷部，其係以第2判斷部判斷切口被傾斜形成之時，判斷即使為切口之傾斜，是否亦可以將切口之上面和下面放入切割道之寬度內，當第3判斷部判斷可以將切口之上面和下面放入切割道之寬度內時，則以切口之上面和下面放入切割道之寬度內之方式，進行使挾盤台和分割手段相對性地在Y軸方向移動的Y軸控制，能夠對保持在挾盤台之被加工物，在切口之上面和下面進入至切割道之寬度內後，藉由分割手段施予加工。
圖1所示之本發明所涉及之分割加工裝置1係對例如保持於挾盤台30之被加工物W照射雷射光線而施予加工(例如，剝蝕加工)而予以分割的裝置。另外，分割加工裝置1即使以旋轉的切削刀對被加工物W施予切削加工，沿著切割道S形成切口而予以分割的切削裝置亦可。
圖1及圖2所示之被加工物W係例如以矽為母材的外形呈圓形的半導體晶圓，在圖1中，在使上側朝上的表面Wa，形成正交叉的複數切割道S，在藉由切割道S被區劃成格子狀之各區域，分別形成IC等之裝置D。另外，被加工物W即使係矽以外，由砷化鎵、藍寶石、陶瓷、樹脂、氮化鎵或碳化矽等構成亦可。而且，再被加工物W之表面Wa之裝置D上，疊層無圖示之配線層等，以和切割道S同時覆蓋裝置D之方式藉由樹脂層J密封表面Wa。 另外，被加工物W即使為不被樹脂層J密封之板狀晶圓亦可。
被加工物W成為例如在其背面Wb黏貼圓形之切割膠帶T的狀態。再者，切割膠帶T之外周部分被黏貼於環形框F。依此，被加工物W經由切割膠帶T與環形框F一體化，成為能夠藉由環形框F進行處理的工件組WS。
在分割加工裝置1之基台10上，具備使挾盤台30在分度進給方向亦即Y軸方向往返移動之Y軸進給手段20。Y軸進給手段20係由具有Y軸方向之軸心的滾珠螺桿200、被配設成與滾珠螺桿200平行的一對導軌201、使滾珠螺桿200轉動的馬達202、內部之螺帽與滾珠螺桿200螺合且底部在導軌201滑接的可動板203構成。而且，當馬達202使滾珠螺桿200轉動時，隨此可動板203被導軌211導引而在Y軸方向移動，經由X軸進給手段21被配置在可動板203上的挾盤台30隨著可動板203之移動在Y軸方向移動。
在可動板203上，具備使挾盤台30在水平面上與Y軸方向正交且為加工進給方向亦即X軸方向往返移動的X軸進給手段21。X軸進給手段21係由具有X軸方向之軸心的滾珠螺桿210、被配設成與滾珠螺桿210平行的一對導軌211、使滾珠螺桿210轉動的馬達212、內部之螺帽與滾珠螺桿210螺合且底部在導軌211滑接的可動板213構成。而且，當馬達212使滾珠螺桿210轉動時，隨此可動板213被導軌211導引而在X軸方向移動，被配設在可動板213上之挾盤台30隨著可動板213之移動在X軸方向移動。
保持工件組WS之圖1、2所示的挾盤台30係其外形呈俯視圓形狀，至少具備：板狀透明板300，其係由透明構件構成，具備將上面作為保持面300a而發揮功能之方式使上面和吸引源39連通的吸引口300b；基台301，其係支持透明板300；及下照明302，其係被配設在透明板300和基台301之間，照射保持面300a。
透明板300係玻璃或丙烯酸等之透明構件被形成俯視圓形板狀者，其平坦上面成為保持面300a。保持面300a具有在圓周方向及徑向隔著均等間隔朝向透明板300內部在-Z方向延伸的複數吸引口300b。複數吸引口300b係在例如透明板300內部與一條吸引流路300c合流。 另外，在保持面300a即使形成有被形成以挾盤台30之旋轉中心為中心的同心圓狀的複數圓環狀之吸引溝，和以從圓環狀之吸引溝在圓周方向均等地連結圓環狀之吸引溝彼此之方式呈放射狀地延伸的連結溝亦可，即使在該吸引溝或連結溝之底部形成吸引口300b亦可。
支持透明板300之基台301被形成俯視圓形狀，從基台301之上面之外周緣豎立設置特定高度之環狀壁301a，環狀壁301a之內側之區域成為收容下照明302之凹部301b。
環狀壁301a之上面成為具備一層階差的階差面，成為在該階差面嵌合透明板300之狀態，在被安裝於凹部301b之底面的下照明302和透明板300之間設置特定空間。
下照明302係在透明板300和Z軸方向被相向配設，穿過透明板300及切割膠帶T而照明被吸引保持於保持面300a的被加工物W。雖然下照明302係藉由例如複數LED(Light Emitting Diode)構成，但是不限定於此，即使為氙燈等亦可。下照明302係當從被連接的電源302a供給電力時則發光，從被加工物W之背面Wb側朝向表面Wa側照射。
在透明板30之內部延伸的吸引流路300c之下端側係通過例如基台301之內部，在基台301之底面開口。而且，吸引流路300c係經由具備金屬配管或可撓性之樹脂管而與噴射器機構或真空產生裝置等之吸引源39連通。
例如，在基台301內部，形成冷卻水通過的冷卻水通水路301d，在冷卻水通水路301d連通有冷卻水供給源38。冷卻水供給源38係使冷卻水流入至冷卻水通水路301d，該冷卻水一面從內部冷卻基台301一面循環。例如，下照明302藉由光照射產生熱之當下，可以藉由從冷卻水供給源38被供給之冷卻水，將挾盤台30之溫度保持在適當的溫度。
如圖1所示般，挾盤台30被配設在底面側，軸方向藉由Z軸方向(垂直方向)亦即旋轉手段32能旋轉。在挾盤台30之周圍，於圓周方向均等地配設4個固定環形框F之固定夾具33。
在分割加工裝置1之前面側(-Y方向側)，配設載置棚架狀地收容複數工件組WS之卡匣190的卡匣載置台191。卡匣載置台19被設置在於Z軸方向往返移動之卡匣升降器192上，能夠調整高度位置。
在卡匣載置台191之後方，配設由將從卡匣190被拉出的工件組WS位置對準於一定位置之一對導軌構成的定心導件194。剖面被形成L字狀，且在Y軸方向延伸的各導軌，能在X軸方向彼此分離或接近，被配置成階梯狀之導引面(內側面)相向。在被加工物W被搬入至挾盤台30之時，藉由圖1所示之推挽件193，工件組WS從卡匣190被拉出，而載置於定心導件194。再者，被加工且被洗淨的工件組WS被載置於定心導件194之後，藉由推挽件193被推入至卡匣190。 定心導件194之一對導件係在工件組WS之載置時，彼此接近而支持環形框F之外周緣部而設定工件組WS對挾盤台30的位置對準(中心對準)。
在基台10之後方(+Y方向側)，豎立設置柱體10A，在柱體10A配設分割手段60。 分割手段60具有例如略長方體狀之殼體600。殼體600係從柱體10A在-Y方向水平延伸，在殼體600之前端部配設照射頭609。
在殼體600內，配設例如YAG脈衝雷射等之雷射振盪器601，從雷射振盪器601被水平射出之雷射光線係藉由無圖示之反射鏡，朝-Z方向反射而入光至照射頭609之內部之聚光透鏡609a，被聚光、照射至以挾盤台30保持的被加工物W。雷射光線之聚光點之高度位置能夠藉由無圖示之聚光點位置調整手段在Z軸方向調整。
在殼體600之前端部，設置與照射頭609在X軸方向排列，而從被保持於挾盤台30之被加工物W之上方攝影切口的攝影手段8。
攝影手段8係於被吸引保持於挾盤台30之被加工物W形成切口之情況，也被使用於用以辨識照射雷射光線之被加工物W之切割道S之座標位置的圖案匹配等之對準之時。
如圖2所示般，攝影手段8被安裝於設置在殼體600之前端部的攝影蓋80(在圖1無圖示)之內側，被形成捕捉通過被形在攝影蓋80之底面的開口800而從被加工物來的反射光，或從下照明302被照射朝向上方透過被加工物W的光。
攝影手段8具備外部光被遮光的筒狀筒體81，和被保持於挾盤台30之被加工物W之上方照射被加工物W的上照明82。在筒狀81之側面安裝構成上照明82之同軸落射照明820。同軸落射照明820成為例如藉由光纖等之傳送光學系統820b將圖2所示之光源820a(例如，LED或氙燈等)產生的光傳輸至筒體81內。光源820a發出之光的光量可以藉由無圖示之電壓調整器等調整。
攝影手段8具備被配設在筒體81內，將經由同軸落射照明820而射入的光朝向下方反射而進行方向轉換的半透鏡822，被配設在筒體81內之半透鏡822之下側，以半透鏡822反射的光入光的接物鏡823，和被配設在半透鏡822之上側，將在例如被加工物W被反射，接物鏡823捕捉到的反射光予以光電轉換而作為畫像資訊輸出的攝影部83。 半透鏡822具有將同軸落射照明820產生的光導引至被加工物W之功能，和使來自被加工物W之反射光透過而引導至攝影部83之功能。接物鏡823之光軸相對於挾盤台30之保持面300a呈正交。依此，同軸落射照明820產生的光藉由半透鏡822與接物鏡823之光軸平行被反射，通過接物鏡823從正上方照射被加工物W之表面Wa。
在攝影手段8之筒體81之下部，安裝從斜上方照射被加工物W之斜光照明用之照明殼體84。在照明殼體84之底面中央形成攝影開口840。在照明殼體84之內周側側面下部，於圓周方向隔著特定間隔而配設複數發光體821a(例如，LED)，形成以該複數發光體821a圍繞攝影開口840而對被加工物W從斜上方照射光的斜光照明821。在各發光體821a經由通過照明殼體84內之電源配線821b而連接無圖示的電源。再者，照明殼體84之底面，係由透明的環狀板821d形成，各發光體821a發出的光，透過該環狀板821d而以較垂直於被加工物W之上面之方向更傾斜的角度照射被加工物W。
如此一來，攝影手段8可以藉由構成上照明82之同軸落射照明820從正上方均勻照射被加工物W之表面Wa，藉由構成上照明82之斜光照明821，從斜上方向立體性地照射被加工物W之表面Wa的狀態進行攝影。 圖2所示的攝影部83從例如同軸落射照明820或斜光照明821被照射，經由接物鏡823受光在被加工物W被反射的光。 攝影部83係例如二次元地配列CCD等之複數受光元件者。藉由攝影部83之受光元件之各畫素接受到的光之強度被傳遞的資料，例如以亮度值為8位元色階，即是以0～255的256種方式表現。 另外，攝影手段8之構成不限定於本實施型態所示的例。
例如，圖1所示般，分割加工裝置1具備從挾盤台30搬出被加工的被加工物W的搬運手段17。搬運手段17具備經由環形框F保持工件組WS的搬運墊170，和使搬運墊170在X軸方向移動的搬運墊移動手段171，和使搬運墊170升降的升降手段172。
搬運墊170具有例如俯視H狀之外形，在其上面安裝升降手段172之下端側。搬運墊170在其下面具有吸附環形框F之4個吸附盤170a。各吸附盤170a與產生吸附力的無圖示之吸引源連通。
搬運墊移動手段171具備例如被配設在柱體10A之前面，具有X軸方向之軸心的滾珠螺桿171a，和被配置成與滾珠螺桿171a平行的一對導軌171b，和被連結於滾珠螺桿171a之一端的馬達171c，和在內部具備與滾珠螺桿171a螺合的螺帽，支持升降手段172的可動塊件171d。當馬達171c使滾珠螺桿171a轉動時，隨此可動塊件171d邊被一對導軌導引邊在X軸方向移動，被安裝於升降手段172之下端側的搬運墊170在Y軸方向移動。 升降手段172係由汽缸或電動缸等構成，使搬運墊170在Z軸方向升降。
在搬運墊170之移動路徑，配設洗淨手段18。洗淨手段18係例如單片式之旋轉洗淨裝置，以旋轉台180吸引保持被搬進來的加工完之工作件WS，從在旋轉台180之上方旋轉的洗淨噴嘴180對被加工物W噴射洗淨液並予以洗淨。
如圖1所示般，分割加工裝置1具備進行裝置全體之控制的控制手段9。控制手段9係由例如CPU等之運算裝置及ROM等之記憶裝置構成，藉由運算裝置依照被記憶於記憶裝置之程式動作，順適地進行加工所需的各種控制。該控制手段9被電性連接於例如X軸進給手段21、Y軸進給手段20、使下照明302熄滅之電源302a，及上照明82之各電源等，在控制手段9之控制下，適當地實行X軸進給手段21所致的挾盤台30之加工進給動作、Y軸進給手段20所致的挾盤台30之分度進給動作、電源302a所致的下照明302之點亮動作，及上照明82之點亮動作等。
以下，針對使用上述圖1所示之分割加工裝置1對被加工物W施予雷射加工判斷切口(分割溝)在被加工物W是否被正常形成之情況的分割加工裝置1之各部的動作進行說明。
圖1所示之推挽件193從被載置於卡匣載置台191的卡匣190內部拉出一片工件組WS，環形框F被載置於定心導件194上。而且，定心導件194之一對導軌在X軸方向彼此接近，邊支持環形框F之外周緣部，邊進行工件組WS之中心對準。
被中心定位的工件組WS進一步從定心導件194被搬運、載置於挾盤台30之保持面300a上。固定夾具33挾持固定環形框F，再者，藉由圖2所示之吸引源39產生的吸引力，通過吸引流路300c及吸引口300b被傳達至保持面300a，依此挾盤台30在保持面300a上經由切割膠帶T吸引保持被加工物W。另外，挾盤台30之保持面300a之中心和被吸引保持的被加工物W之中心成為略一致的狀態。
接著，成為用以對加工物W照射雷射光線而形成切口的基準的切割道S之位置藉由分割加工裝置1具備的無圖示之對準手段被檢測。即是，例如在上照明82點亮之狀態，藉由攝影手段8攝影被加工物W之表面Wa之切割道S等，根據所形成的攝影畫像，該對準手段進行圖案匹配等之畫像處理，檢測被加工物W之切割道S之座標位置。 再者，藉由挾盤台30僅旋轉特定角度θ，進行使切割道S與X軸方向平行對準的θ對準。
隨著切割道S之座標位置被檢測出，挾盤台30在Y軸方向移動，進行切割道S和分割手段60之照射頭609之位置對準。該位置對準係例如以切割道S之中心線位於照射頭609之聚光點正下方之方式被進行。接著，藉由聚光透鏡609a被聚光的雷射光線之聚光點位置，被對準於被加工物W之厚度方向之特定高度位置(例如，被加工物W之表面Wa之高度位置)。
一般而言，雖然被加工物W直至外周緣被進行切割道S所致的區分和圖案製作，但是藉由分割加工被小片化的被加工物W之外周側之區域(外周剩餘區域)成為三角晶片等之廢棄的邊材。於是，在本實施型態中，對不成為被加物W之矩形晶片的外周剩餘區域施予雷射加工，判斷切口(分割溝)是否被正常形成。另外，對成為正規的矩形晶片的被加工物W之裝置區域(外周剩餘區域之內側的區域)施予雷射加工，判斷切口是否被正常形成。
圖1所示之雷射振盪器601使被加工物W具有吸收性的波長之雷射光線振盪，將雷射光線從表面Wa側聚光且照射至被加工物W。再者，被加工物W以特定加工進給速度被送至往方向亦即-X方向，雷射光線沿著切割道S難被照射至被加工物W之外周剩餘區域，依此樹脂層J及被加工物W被剝蝕，被加工物W沿著切割道S被完全切斷。即是，在被加工物W形成沿著切割道S完全切斷被加工物W之圖2所示的特定長度之直線溝狀的切口K。
接著，藉由圖2所示之攝影手段8，攝影從被加工物W之上面亦即表面Wa朝向背面Wb形成的切口K。即是，例如攝影手段8之焦點被對準於被加工物W之表面Wa，並且在切割道S之中心線被定位在攝影手段8之光軸的正下方之狀態，下照明302點亮而朝上方照射照明光(例如可見光線)。上照明82成為熄滅的狀態。該照明光透過透明板300，隔著切割膠帶T從背面Wb側照射被加工物W，通過切口K而從被加工物W漏至上方的光通過光學系統被攝影部83之受光元件受光，形成映出切口K之圖3所示的攝影畫像G1(以下，設為第1畫像G1)。 另外，即使第1畫像G1被形成複數亦可。
第1畫像G1係例如亮度值為8位元色階，即是以0～255的256種方式表現的特定尺寸之1像素(1畫素)的集合體。在所形成的第1畫像G1之每1畫素中的亮度值藉由射入至攝影部83之受光元件之各1畫素的光量而決定。即是，相對於與圖2所示之被加工物W之切口K對應的受光元件的射入光量非常多，其1畫素係亮度值接近255而接近白色，因被被加工物W遮光，故幾乎無相對於與被加工物W之表面Wa之切口K以外之部分對應的受光元件的射入光，其1畫素係亮度值接近0而接近黑色。
攝影手段8係將表示被加工物W之表面Wa的第1畫像發送至圖1所示的控制手段9。該第1畫像G1被記憶於控制手段9之圖1所示的由記憶元件等構成的第1記憶部90。 例如，對被記憶於第1記憶部90之第1畫像G1，進行將1像素之亮度值為特定臨界值以上之部分設為白色，將1像素之亮度值為未滿特定臨界值之部分設為黑色的二值化處理。再者，即使為攝影手段8之攝影視野更寬廣者，攝影較圖3所示之第1畫像G1更寬廣範圍的第1畫像亦可。
被記憶於第1記憶部90之第1畫像G1如圖3所示般，被表示於例如特定解像度的假設輸出畫面B(X軸Y軸正交座標平面)上。在被輸出畫面B上之第1畫像G1，切口K以圖2所示之下照明302之光透過被加工物W且以白色映出的白部分，即是以白色表示具有特定臨界值以上之亮度值的像素之集合。被加工物W之表面Wa之切口K以外之部分係以下照明302之光被被加工物W遮光以黑色映出之部分，即是作為具有未滿特定臨界值之亮度的像畫之集合，在畫像中以黑色表示。
例如，以攝影手段8被攝影，且被二值化處理的第1畫像為圖4所示之第1畫像G0。而且，如圖1所示般，控制手段9所包含的白像素檢測部98係在與切割道S之延伸方向(X軸方向)正交之方向(Y軸方向)檢測出有無第1畫像G0之白部分的像素。例如，切口K之延伸方向亦即X軸方向被設定成行，在水平面與切口K之延伸方向正交之Y軸方向被設定成列。而且，針對每1列，白像素檢測部98檢測有無白像素。例如，因在從-X方向起第1列～第7列具有白像素，故作為具有白像素之列亦即有列(在圖4中以0表示)被記憶於第1記憶部90。由於在從-X方向起第8～9列無白像素，故以無白像素之列亦即無列(在圖4中以1表示)被記憶於圖1所示的第1記憶部90。白像素檢測部98係針對第1畫像G0中之全列進行有無上述白像素之檢測。
與白像素檢測部98對每列檢測有無白像素並行，圖1所示之控制手段9包含的判斷部97判斷各列之切口K為不良或正常。即是，判斷成具有白像素之列亦即從-X方向起第1列～第7列之切口K被正常形成，即是將被加工物W從表面Wa貫通至背面Wb。另外，判斷從-X方向起第8～9列之切口K不良，即是不將被加工物W從表面Wa貫通至背面Wb。判斷部97係針對第1畫像G0中之全列進行該判斷。
例如，判斷部97算出判斷成切口K為不良之列的條數，即使算出第1畫像G0之全列中之百分比亦可。判斷部97係比較若事先被記憶於第1記憶部90之該百分比為多少百分比以上時，可以判斷成第1畫像G0之切口K全體被正常形成的判斷值，和該算出的百分比。其結果，判斷部97係例如顯示在圖4所示之第1畫像G0的切口K全體不被正常形成，判斷成不良。另外，判斷部97係在切口K判斷成不良的列為1列之情況，即使判斷成顯示在第1畫像G0之切口K全體不被正常形成亦可。例如，在切口K完全未映在第1畫像G0之情況，即是白像素檢測部98無法在全列檢測白像素之情況，判斷部97判斷切口K未完全貫通被加工物W。例如，在判斷部97只要白像素未被檢測出的列有1列就判斷切口K為不良之情況，即使判斷部97發出分割加工裝置1無法對被加工物W施予正常的分割加工之主旨的警報、警告亦可。在此情況，接受警報、警告的作業者進行分割加工裝置1之檢查，可以掌握產生該切口K之不良的主要原因，即是產生藉由雷射剝蝕未使被加工物W在上下面貫通之處的主要原因而進行分割加工裝置1之改善。
(1)根據第1判斷部93判斷切口之正常或不良的判斷型態1 在本實施型態中，例如針對圖3所示之第1畫像G1，根據上述判斷部97進行切口K之正常或不良的判斷，即使判斷成切口K為正常(貫通被加工物W之上下面)之情況，亦無判斷K是否已適當的寬度被形成，故根據圖1所示之控制手段9包含的第1判斷部92實施切口K是否以適合的寬度被正常形成的判斷。 如圖1所示般，控制手段9具備在例如被表示於輸出畫面B上之第1畫像G1中，在與切割道S之延伸方向(X軸方向)正交之方向(Y軸方向)，計數第1畫像G1之白部分的像素數，測量白部分之寬度以作為切口K之寬度的第1測量部91。例如，在第1記憶部90事先被記憶針對切口K之寬度的特定第1寬度L1及第2寬度L2。第1寬度L1及第2寬度L2係實驗性、經驗性或邏輯性地被選擇的值，係圖1所示之第1判斷部為了判斷切口K是否正常地被形成在被加工物W而被記憶的數值。第1寬度L1及第2寬度L2被設定成小於切割道S之寬度Sa，再者，第1寬度L1小於第2寬度L2。 而且，例如在圖3所示之第1畫像G1上，以切割道S之中心線為中間表示切割道S之寬度Sa、第1寬度L1及第2寬度L2。 另外，第1寬度L1及第2寬度L2係藉由分割後之晶片的一邊的期望長度而決定。
並且，例如，圖5所示般，切口K之延伸方向亦即X軸方向被設定成行，在水平面與切口K之延伸方向正交之Y軸方向被設定成列。而且，針對每1列，第1測量部91算出以白色表面的像素之數量。如圖5所示般，在第1畫像G1中，第1測量部91測量到的白部分之寬度，即是切口K之寬度成為例如6像素之第1測量寬度La。例如，當1像素之一邊為10μm之值時，第1測量寬度La成為60μm。
接著，如圖1所示般，控制手段9包含的第1判斷部92判斷成第1測量部91測量到的該第1測量寬度La為事先設定的該第1寬度L1以上且該第2寬度L2以下，且判斷成切口K被正常形成。即是，因如圖6所示般，將被加工物W從表面Wa貫通至背面Wb之切口K，以適當的第1測量寬度La在其中心線和切割道S之中心線一致的狀態被形成，故判斷成將被加工物W從表面Wa垂直地貫通至背面Wb而被正常形成。
例如，以圖2所示之攝影手段8被攝影的第1畫像設為圖7所示之第1畫像G11。第1測量部91係針對第1畫像G1算出在每1列以白色表示的像素之數量，測量白部分之寬度作為切口K之寬度。在第1畫像G11中，第1測量部91測量到的白部分之寬度，即是切口K之寬度成為例如3像素之第1測量寬度Lb。此係例如圖8所示般，切口K從被加工物W之表面Wa傾斜形成至背面Wb，即是藉由不被正常形成，可以推測下照明302之照明光被被加工物W遮光很多之故。接著，圖1所示之第1判斷部92判斷第1測量部91測量的該第1測量寬度Lb未滿事先設定的該第1寬度L1，且切口K不被正常形成判斷成不良。
如本實施型態般，成為圖1、2所示之被加工物W之上面的表面Wa被樹脂層J密封，如先前說明般，藉由雷射光線之照射，分割樹脂層J之情況，有如圖10所示般，藉由雷射剝蝕加工產生的熱，樹脂層J朝切口K側倒塌之情形。依此，下照明302之照明光被朝切口K側倒塌的樹脂層J遮光更多。另外，該現象在被加工物W之表面Wa不被樹脂層J覆蓋之情況不產生。 例如，以攝影手段8被攝影的第1畫像設為圖9所示之第1畫像G12。第1測量部91係針對第1畫像G12算出在每1列以白色表示的像素之數量，測量白部分之寬度作為切口K之寬度。
藉由樹脂層J朝切口K側倒塌，雖然切口K之上面之現實的形狀成為有些地方彎曲的曲線狀，但是在被二值化處理的第1畫像G12中，切口K以表示倒塌之樹脂層J之各像素朝Y軸方向飛出的形狀表示。即是，在第1畫像G12中，例如從-X方向起第1列且從-Y方向起第5行之像素B11之亮度值小於先前說明的特定臨界值，在第1畫像G12中，實際的第1畫像G12中僅以黑色表示。另外，例如從 -X方向起第1列且從-Y方向起第10行之像素B12之亮度值大於先前說明的特定臨界值，在第1畫像G12中，實際僅以白色表示。
因此，第1測量部91係將在第1畫像G12中以第1列之白色表示的像素之數量計數成例如5(從-Y方向起第6行～第10行之5像素)，當例如1像素之一邊成為10μm之值時，第1列之白部分之寬度測量為5像素μm(50μm)。而且，第1判斷部92判斷成該第1列之切口K之寬度為事先設定的該第1寬度L1以上且該第2寬度L2以下。
另外，在第1畫像G12中，例如從-X方向起第5、6列且從-Y方向起第6、10行之像素B13、像素B14、像素B15及像素B16之亮度值小於先前說明的特定臨界值，在第1畫像G12中實際僅以黑色表示。因此，第1測量部91係將在第1畫像G12中以從-X方向起第5、6列之白色表示的像素之數量計數成例如3，將白部分之寬度測量為切口K之寬度3像素μm(30μm)。而且，第1判斷部92判斷成該第5、6列之切口K之寬度為未滿事先設定的該第1寬度L1。
如此一來，使用第1畫像G12，對全列進行在每一列根據第1測量部91測量切口K之寬度及根據第1判斷部92判斷各列之切口K之寬度之後，第1判斷部92算出切口K之寬度成為第1寬度L1以上且該第2寬度L2以下之列的條數，算出第1畫像G12之全列中的比例。第1判斷部92係例如比較若事先被記憶於第1記憶部90之該百分比為多少百分比以上時，可以判斷成第1畫像G12之切口K全體被正常形成的判斷值，和該算出的比例。其結果，第1判斷部1係例如顯示在圖9所示之第1畫像G12的切口K不被正常形成，判斷成不良。即是，如圖10所示般，藉由例如樹脂層J朝切口K側倒塌，判斷切口K為不良。
例如，圖1所示之第1判斷部92如圖7或圖9所示之切口K般，在切口K判斷成不良之情況，即使第1判斷部92發出分割加工裝置1無法對被加工物W施予正常的分割加工之主旨的警報、警告亦可。在此情況，接受警報、警告的作業者進行分割加工裝置1之檢查，掌握該切口K之不良產生的主要原因而進行分割加工裝置1之改善。
(2)根據第1判斷部92判斷切口之正常或不良的判斷型態2 根據第1判斷部92判斷切口K之正常或不良，即使藉由以下說明的判斷型態2取代判斷型態1來進行亦可。 例如，在圖5所示之第1畫像G1上，表示切割道S之寬度Sa、第1寬度L1及第2寬度L2。 例如，第1測量部91係計數表示第1畫像G1中之切口K的白部分之像素數而算出其總和，設為第1畫像G1中之切口K之總面積S1。再者，第1測量部91係計數第1畫像G1中之黑部分之像素數而算出其總和設為黑部分之總面積S2。
並且，第1測量部91係從第1畫像G1中之白部分之總面積S1和黑部分之總面積S2之面積比，測量白部分之寬度，即是切口K之第1測量寬度La。第1判斷部92判斷成第1測量部91測量到的該第1測量寬度La為事先設定的該第1寬度L1以上且該第2寬度L2以下，且判斷成切口K被正常形成。
例如，以攝影手段8被攝影的第1畫像設為圖7所示之第1畫像G11。第1測量部91係計數表示第1畫像G11中之切口K的白部分之像素數而算出其總和，設為第1畫像G11中之切口K之總面積S3。再者，第1測量部91係計數第1畫像G11中之黑部分之像素數而算出其總和設為黑部分之總面積S4。並且，第1測量部91係從第1畫像G11中之白部分之總面積S3和黑部分之總面積S4之面積比，測量切口K之第1測量寬度Lb。第1判斷部92判斷成被測量的該第1測量寬度Lb未滿事先設定的該第1寬度L1，切口K不被正常形成，判斷成不良。
本實施型態之分割加工裝置1可以如上述判斷型態1或判斷型態2般判斷切口K為正常或不良，即是是否在上下面貫通被加工物W而成為適當寬度的切口K，並且判斷切口K是否從被加工物W之上面亦即表面Wa朝向下面亦即背面Wb被垂直形成，或被傾斜形成。 為了該判斷，藉由圖11所示之攝影手段8，攝影被形成在被加工物W之上面亦即表面Wa的切口K。即是，例如攝影手段8之焦點被對準於被加工物W之表面Wa，並且在切割道S(攝影到第1畫像之時的切割道S)之中心線被定位在攝影手段8之光軸的正下方之狀態，且在下照明302熄滅之狀態上照明82點亮而朝向被加工物W照射照明光。
在本實施型態中，同軸落射照明820經由半透鏡822從正上方照射被加工物W之表面Wa，再者，雖然斜光照明821從斜上方向照射被加工物W之表面Wa，但是斜光照明821之照明被設定成較同軸落射照明820之照明強。即是，例如將沿著圖11所示之X軸方向的斜光照明821設定為較強。其結果，來自被加工物W之表面Wa的反射光通過接物鏡823而被攝影部83受光，形成映出切口K之上面的攝影畫像。即是，形成從被加工物W之上方攝影切口K而作為以黑色映出切口K之黑部分被攝影到的圖12所示的第2畫像G2。 該第2畫像G2被記憶於圖1所示之控制手段9的由記憶元件等構成的第2記憶部93。
例如，以攝影手段8被攝影的第1畫像為圖7所示的第1畫像G11，接著，針對上述圖12所示之第2畫像G2被攝影到的情況予以說明。 例如，對被記憶於第2記憶部93之第2畫像G2，進行將1像素之亮度值為特定臨界值以上之部分設為白色，將1像素之亮度值為未滿特定臨界值之部分設為黑色的二值化處理。之後，例如，圖13所示般，與被表示於輸出畫面B上之第1畫像G11排列而表示二值化處理後的第2畫像G2。
如圖1所示般，控制手段9具備在例如被表示於輸出畫面B上之第2畫像G2中，在與切割道S之延伸方向(X軸方向)正交之方向(Y軸方向)，計數第2畫像G2之黑部分的像素數，測量黑部分之寬度以作為被加工物W之上面亦即表面Wa之切口K之寬度的第2測量部94。 第2測量部94測量為被加工物W之上面亦即表面Wa之切口K之寬度為寬度La。再者，適當的該寬度La之中點位於切割道S之中心線上。
如圖1所示般，控制手段9具備藉由第1測量部91測量到的測量結果，和第2測量部94測量到的測量結果，判斷切口K從被加工物W之上面(表面Wa)朝向下面(背面Wb)被垂直形成，或被傾斜形成的第2判斷部95。
第2判斷部95係從圖13所示的第2畫像G2判斷因在被加工物W之上面亦即表面Wa，切口K以適當的寬度La(6像素之寬度La)在其中心線和切割道S之中心線一致的狀態下被形成，故在被加工物W之表面Wa，切口K之上面以正確的寬度被正常形成在正確位置。 並且，第2判斷部95係從圖13之第2畫像G2所示的切割道S和中心線相同，相對於6像素之寬度La之切口K之上面，第1畫像G11所示的3像素之第1測量寬度Lb之切口K夾著切割道S之中心線而顯現在-Y方向側，故判斷成切口K從被加工物W之上面亦即表面Wa朝向下面亦即背面Wb，如圖14所示般，不被垂直形成，朝向+Y方向側傾斜形成。
本實施型態之分割加工裝置1如上述般，控制手段9具備在藉由第2判斷部95判斷切口K被傾斜形成之時，判斷即使為圖14所示之切口K之傾斜，是否亦可以將切口K之上面和下面放入至切割道S之寬度內的第3判斷部96。
第3判斷部96首先判定切口K之下面是否進入至切割道S之寬度Sa內。即是，如圖14所示般，判斷切口K之下面不進入至切割道S之寬度Sa內。接著，第3判斷96算出切口K之下面從切割道S之寬度Sa內突出距離Ly1，在該突出距離Ly1成為從切口K之上面之Y軸方向之一端側至切割道S之Y軸方向之一端側為止之距離Ly2以下之情況，判斷可以將切口K之上面和下面放入切割道S之寬度Sa內，記憶對被加工物W施予分割加工之時的Y軸方向(分度進給方向)中的補正量。該補正量為該突出距離Ly1以上，並且為從Y軸方向之一端側至切割道S之Y軸方向之一端側為止之距離Ly2以下之期待距離Ly3(參照圖15)。
另外，該突出距離Ly1超越距離Ly2之情況，判斷無法將切口K之上面和下面放入至切割道S之寬度Sa內。在此情況，即使第3判斷部96發出分割加工裝置1無法對被加工物W施予正常的分割加工之主旨的警報、警告亦可。
如上述般，在判斷成被加工物W之外周剩餘區域中之切口K之正常、不良等之後，如下述般，被加工物W被施予分割加工，被加工物W被分割成晶片。
因被加工物W之切割道S之座標位置藉由已經藉由之前的對準被掌握，故圖1所示之挾盤台30在Y軸方向移動，進行切割道S和分割手段60之照射頭609之位置對準。該位置對準係例如以切割道S之中心線位於照射頭609之聚光點正下方之方式被進行。在該位置對準被進行之後，藉由進一步進行藉由挾盤台30在+Y方向僅以先前算出的補正量亦即圖15所示之距離Ly3移動至偏置之位置的Y軸控制，此後形成的切口K之上面和下面進入至切割道S之寬度Sa內。
接著，藉由聚光透鏡609a被聚光的雷射光線之聚光點位置，被對準於被加工物W之厚度方向之特定高度位置(例如，被加工物W之表面Wa之高度位置)。而且，圖1所示之雷射振盪器601使被加工物W具有吸收性的波長之雷射光線振盪，將雷射光線從表面Wa側聚光且照射至被加工物W。再者，被加工物W以特定加工進給速度被送至往方向亦即-X方向，雷射光線沿著切割道S難被照射至被加工物W之外周剩餘區域，依此樹脂層J及被加工物W被剝蝕，被加工物W沿著切割道S藉由切口K被完全切斷。再者，被形成的切口K之上面和下面如圖15所示般，進入至切割道S之寬度Sa內。
當被加工物W沿著切割道S在-X方向前進至照射雷射光線完的特定位置時，停止雷射光線之照射，並且挾盤台30在Y軸方向移動，在-X方向之加工進給中，位於雷射光線照射之時成為基準的切割道S之旁邊的切割道S和圖1所示之照射頭609之在Y軸方向的位置對準，與上述距離Ly3量的Y軸移動之補正一起進行。被加工物W朝返方向亦即+X方向加工進給，與往方向中的雷射光線之照射相同，被加工物W沿著切割道S藉由切口K被完全切斷。依序進行沿著在X軸方向延伸的全部切割道S進行同樣的雷射光線之照射之後，當使挾盤台30旋轉90度之後，進行同樣的雷射光線之照射時，可以將被加工物W完全切斷成各個晶片。
如上述般，本發明所涉及之分割加工裝置1係藉由挾盤台30具備：板狀透明板300，其係由透明構件構成，具備將上面作為保持面300a而發揮功能之方式使上面和吸引源連通的吸引口；基台301，其係支持透明板300；及下照明302，其係被配設在透明板300和基台301之間，照射保持面300a，且該分割加工裝置具備：第1記憶部90，其係將點亮下照明302以攝影手段攝影8被保持於保持面300a，且藉由分割手段60在例如外周剩餘區域形成有切口K之被加工物W之切口K，由下照明302之光透過且以白色映出的白部分，和下照明302之光被被加工物W遮光而以黑色映出的黑部分構成的第1畫像予以記憶；白像素檢測部98，其係在與切割道S之延伸方向正交之方向，檢測有無第1畫像之白部分的像素；及判斷部97，其係當判斷白像素檢測部98無法檢測白像素時則判斷切口K為不良，當可以檢測白像素時則判斷成切口K被正常形成，能夠確認在將被加工物W保持在挾盤台30之狀態被形成在被加工物W之切口W是否貫通被加工物W之上下面。之後，藉由沿著切割道S對被加工物W施予分割加工可以防止分割加工不良。
藉由具備：第1測量部91，其係在與切割道S之延伸方向正交之方向，計數第1畫像之白部分之像素數，測量白部分之寬度；及第1判斷部92，其係當第1測量部91測量到的第1測量寬度未滿事先設定的第1寬度L1時，則判斷成切口K為不良，並且當第1測量寬度超過事先設定的第2寬度L2時，則判斷成切口K為不良，再者，當該第1測量寬度為事先設定的第1寬度L1以上且第2寬度L2以下時判斷成切口K被正常形成。能夠確認在將被加工物W保持在挾盤台30之狀態，被形成在被加工物W之例如外周剩餘區域的切口K是否貫通被加工物W之上下面，再者，能夠確認是否以適當的寬度形成切口K，能夠使用該判斷之結果之後對被加工物W施予適當的分割加工。
再者，藉由本發明所涉及的分割加工裝置1藉由具備：上照明82，其係從被保持於挾盤台30之被加工物W之上方照射被加工物W；第2記憶部93，其係將使上照明82點亮，熄滅下照明302，藉由攝影手段8從被加工物W之上方攝影切口K而攝影到切口K以黑色映出之黑部分的第2畫像予以記憶；第2測量部94，其係在與切割道S之延伸方向正交之方向，計數第2畫像之黑部分之像素數，測量被加工物W之上面之切口K之寬度；及第2判斷部95，其係依據第1測量部91測量到的測量結果，和第2測量部94測量到的測量結果，判斷切口K係從被加工物W之上面朝向下面被垂直形成，或被傾斜形成，能夠在例如進行將被加工物W實際分割成晶片之加工之前事先確認是否在將被加工物W保持在挾盤台30之狀態，切口K從被加工物W之上面(表面Wa)朝下面(背面Wb)被垂直形成。
藉由具備：第3判斷部96，其係以第2判斷部95判斷切口K被傾斜形成之時，判斷即使為切口K之傾斜，是否亦可以將切口K之上面和下面放入至切割道S之寬度Sa內，當第3判斷部96判斷可以將切口K之上面和下面放入至切割道S之寬度內時，則以切口K之上面和下面放入至切割道S之寬度內之方式，進行使挾盤台30和分割手段60相對性地在Y軸方向移動的Y軸控制，能夠對保持在挾盤台30之被加工物W，在切口K之上面和下面進入至切割道S之寬度Sa內後，藉由分割手段60施予加工。
本發明所涉及之分割加工裝置1不限定於上述實施型態，當然可以在其技術性思想之範圍內以各種不同型態實施。例如，分割手段60不限定於上述雷射加工單元，即使為安裝以黏結材固定磨粒的圓環狀之切削刀的具有轉軸的切削單元等亦可。再者，即使針對在附件圖式所示的分割加工裝置1之各構成之形狀等，也不限定於此，能夠在可以發揮本發明之效果的範圍內進行適當變更。
W:被加工物 Wa:被加工物之上面 S:切割道 D:裝置 Wb:被加工物之背面 T:切割膠帶 F:環形框 J:樹脂層 WS:工件組 1:分割加工裝置 10:基台 10A:柱體 190:卡匣 191:卡匣載置台 192:卡匣升降器 193:推挽器 194:定心導件 20:Y軸移動單元 21:X軸移動單元 30:挾盤台 300:透明板 300a:保持面 300b:吸引口 301:基台 301a:環狀壁 301b:凹部 302:下照明 39:吸引源 38:冷卻水供給源 32:旋轉手段 33:固定夾具 60:分割手段 601:雷射振盪器 609:照射頭 609a:聚光透鏡 8:攝影手段 80:攝影蓋 81:筒體 82:上照明 820:同軸落射照明 84:照明殼體 821:斜光照明 83:攝影部 17:搬運手段 170:搬運墊 171:搬運墊移動手段 172:升降手段 18:洗淨手段 9:控制手段 90:第1記憶部 91:第1測量部 92:第1判斷部 93:第2記憶部 94:第2測量部 95:第2判斷部 96:第3判斷部 97:判斷部 98:白像素檢測部
[圖1] 為表示分割加工裝置之一例的斜視圖。 [圖2] 為說明下照明被點亮以攝影手段攝影被加工物之切口而形成攝影畫像之狀態的剖面圖。 [圖3] 為表示映出在下照明被點亮之狀態藉由攝影手段被攝影到之切口的第1畫像G1之說明圖。 [圖4] 為表示映出在下照明被點亮之狀態藉由攝影手段被攝影到之切口的二值化處理後的第1畫像G0之說明圖。 [圖5] 為於映出在下照明被點亮之狀態藉由攝影手段被攝影到之切口的第1畫像G1表示像素之行及像素之列之狀態的說明圖。 [圖6] 為說明被正常形成的切口之剖面圖。 [圖7] 為從映出在下照明被點亮之狀態藉由攝影手段被攝影到之切口的第1畫像G11判斷切口是否被正常形成之情況的說明圖。 [圖8] 為說明未被正常形成的切口之剖面圖。 [圖9] 為從映出在下照明被點亮之狀態藉由攝影手段被攝影到之切口的第1畫像G12判斷切口是否被正常形成之情況的說明圖。 [圖10] 為說明由於樹脂層之倒塌未被正常形成的切口之剖面圖。 [圖11] 為說明下照明被熄滅上照明被點亮以攝影手段攝影被加工物之切口之上面而形成攝影畫像之狀態的剖面圖。 [圖12] 為表示映出在下照明被熄滅上照明被點亮之狀態藉由攝影手段被攝影到之切口之上面的第2畫像G2之說明圖。 [圖13] 為說明藉由第2判斷部進行切口係從被加工物之上面(表面)朝向下面(背面)被垂直形成，或被傾斜形成之判斷之情況的說明圖。 [圖14] 為說明不從被加工物之上面朝向下面垂直形成，而係朝Y軸方向側被傾斜形成的切口之剖面圖。 [圖15] 為說明第3判斷部判斷切口之上面和下面可以放入切割道之寬度內，藉由進行以切口之上面和下面進入至切割道之寬度內之方式使挾盤台和分割手段相對性地在Y軸方向移動之Y軸控制，被形成上面和下面進入至切割道之寬度內的切口之剖面圖。
1:分割加工裝置
8:攝影手段
9:控制手段
10:基台
10A:柱體
17:搬運手段
18:洗淨手段
20:Y軸移動單元
21:X軸移動單元
30:挾盤台
32:旋轉手段
33:固定夾具
60:分割手段
90:第1記憶部
91:第1測量部
92:第1判斷部
93:第2記憶部
94:第2測量部
95:第2判斷部
96:第3判斷部
97:判斷部
98:白像素檢測部
170:搬運墊
170a:吸附盤
171:搬運墊移動手段
171a:滾珠螺桿
171b:導軌
171c:馬達
171d:可動塊件
172:升降手段
180:旋轉台
190:卡匣
191:卡匣載置台
192:卡匣升降器
193:推挽器
194:定心導件
200:滾珠螺桿
201:導軌
202:馬達
203:可動板
210:滾珠螺桿
211:導軌
212:馬達
213:可動板
300:透明板
300a:保持面
301:基台
302:下照明
600:殼體
601:雷射振盪器
609:照射頭
609a:聚光透鏡
D:裝置
F:環形框
J:樹脂層
S:切割道
T:切割膠帶
W:被加工物
Wa:被加工物之上面
Wb:被加工物之背面
WS:工件組

Claims (4)

  1. 一種分割加工裝置，具備： 挾盤台，其具有保持在藉由切割道被區劃的區域形成有裝置之被加工物的保持面； 分割手段，其係沿著被保持於該挾盤台之被加工物之該切割道而形成切口，使被加工物小片化成每個該裝置； X軸進給手段，其係使該挾盤台和該分割手段相對性地在與該切割道之延伸方向平行之X軸方向進行加工進給； Y軸進給手段，其係在水平面上與該X軸方向正交之Y軸方向，使該挾盤台和該分割手段相對性地進行分度進給；及 攝影手段，其係從被保持於該挾盤台之被加工物之上方攝影該切口， 該挾盤台具備：板狀的透明板，其係由透明構件構成，具備以將上面作為保持面而發揮功能之方式使該上面和吸引源連通的吸引口；基台，其係支持該透明板；下照明，其係被配設在該透明板和該基台之間，照射該保持面， 且該分割加工裝置具備：第1記憶部，其係將點亮該下照明以該攝影手段攝影被保持於該保持面，且藉由該分割手段形成有該切口之該被加工物之該切口，由該下照明之光透過且以白色映出的白部分，和該下照明之光被被加工物遮光而以黑色映出的黑部分構成的第1畫像予以記憶； 白像素檢測部，其係在與該切割道之延伸方向正交之方向，檢測有無該第1畫像之白部分的像素；及 判斷部，其係當該白像素檢測部判斷成無法檢測白像素時則判斷該切口為不良，當可以檢測白像素時則判斷成該切口被正常形成。
  2. 如請求項1之分割加工裝置，其中，具備： 第1測量部，其係在與上述切割道之延伸方向正交之方向，計數上述第1畫像之白部分之像素數，測量該白部分之寬度；及 第1判斷部，其係當該第1測量部測量到的第1測量寬度未滿事先設定的第1寬度時，則判斷成上述切口為不良，並且當該第1測量寬度超過該事先設定的第2寬度時，則判斷成該切口為不良，再者，當該第1測量寬度為該事先設定的該第1寬度以上且該第2寬度以下時判斷成該切口被正常形成。
  3. 如請求項2之分割加工裝置，其中，具備： 上照明，其係從被保持於上述挾盤台之被加工物之上方照射被加工物； 第2記憶部，其係將使該上照明點亮，熄滅上述下照明，藉由上述攝影手段從被加工物之上方攝影上述切口而攝影到該切口以黑色映出之黑部分的第2畫像予以記憶； 第2測量部，其係在與上述切割道之延伸方向正交之方向，計數該第2畫像之黑部分之像素數，測量被加工物之上面之該切口之寬度；及 第2判斷部，其係依據上述第1測量部測量到的測量結果，和該第2測量部測量到的測量結果，判斷該切口係從被加工物之上面朝向下面被垂直形成，或被傾斜形成。
  4. 如請求項3之分割加工裝置，其中，具備： 第3判斷部，其係以上述第2判斷部判斷上述切口被傾斜形成之時，判斷即使為該切口之傾斜，是否亦可以將該切口之上面和下面放入至上述切割道之寬度內， 當該第3判斷部判斷可以將該切口之上面和下面放入至該切割道之寬度內時，則以該切口之上面和下面放入至該切割道之寬度內之方式，進行使上述挾盤台和上述分割手段相對性地在上述Y軸方向移動的Y軸控制。
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