JP2020193365A5

JP2020193365A5 -

Info

Publication number: JP2020193365A5
Application number: JP2019099302A
Authority: JP
Filing date: 2019-05-28
Publication date: 2022-01-11
Anticipated expiration: 2039-05-28

Description

上記課題を解決し得た本発明に係るプリント配線基板の製造方法は以下のとおりである。
［１］樹脂基板に無電解めっきを行なって、プリント配線基板を製造する方法であって、
前記無電解めっきの前に、下記第１Ａ工程または第１Ｂ工程と、下記第２工程を、順次含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
第１Ａ工程：前記樹脂基板の表面に３５０ｎｍ以下の紫外線を照射し、表面粗さＲａを０．２μｍ以下とする工程。
第１Ｂ工程：前記樹脂基板に膨潤、５０〜７０℃で１〜１０分間の粗化、中和を順次行い、表面粗さＲａを０．２μｍ以下とする工程。
第２工程：
アミノ基を有するシランカップリング剤と；Ｃ₄Ｈ₉−（ＯＣ₂Ｈ₄）ｎ−ＯＨ（ｎ＝１〜４の整数）で表されるエチレン系グリコールブチルエーテル、および／またはＣ₄Ｈ₉−（ＯＣ₃Ｈ₆）ｎ−ＯＨ（ｎ＝１〜４の整数）で表されるプロピレン系グリコールブチルエーテルを用いて、ｐＨ３〜１０にて処理する工程。
［２］前記第２工程の後、無電解めっきの前に、１２０℃以上で加熱処理する工程を含む上記［１］に記載のプリント配線基板の製造方法。

中和処理（還元処理）に用いられる還元剤は、中和処理に通常用いられる還元剤であれば特に限定されず、例えば、過酸化水素、硫酸ヒドロキシルアンモニウム、グリオキシル酸；硫酸ヒドロキシルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸など、種々のアミン系化合物などが挙げられる。上記還元剤は、単独で用いても良いし、二種以上を併用しても良い。中和処理は、上記還元剤を含む処理液に樹脂基板を、約２０〜６０℃程度の温度で１〜１０分間、浸漬して行なうことが好ましい。

また、上記第１Ａ工程、または第１Ｂ工程を行なった後、必要に応じて、超音波処理を行なっても良く、これにより、めっき密着性が一層向上する。超音波の処理条件として、例えば、周波数を２０〜２００ｋＨｚの範囲に制御することが好ましい。より好ましくは２４〜１００ｋＨｚである。周波数が上記下限を下回る場合、上記効果が有効に発揮されない。一方、周波数が上限を超えると、基板へのダメージが大きくなる。また、超音波の照射時間は、おおむね、１０秒〜１０分の範囲に制御することが好ましい。照射時間が１０秒未満の場合、上記効果が有効に発揮されない。一方、照射時間が１０分を超えると、内層金属に対して過剰なエッチングが生じる虞がある。

Claims

樹脂基板に無電解めっきを行なって、プリント配線基板を製造する方法であって、
前記無電解めっきの前に、下記第１Ａ工程または第１Ｂ工程と、下記第２工程を、順次含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
第１Ａ工程：前記樹脂基板の表面に３５０ｎｍ以下の紫外線を照射し、表面粗さＲａを０．２μｍ以下とする工程。
第１Ｂ工程：前記樹脂基板に膨潤、５０〜７０℃で１〜１０分間の粗化、中和を順次行い、表面粗さＲａを０．２μｍ以下とする工程。
第２工程：
アミノ基を有するシランカップリング剤と；Ｃ₄Ｈ₉−（ＯＣ₂Ｈ₄）ｎ−ＯＨ（ｎ＝１〜４の整数）で表されるエチレン系グリコールブチルエーテル、および／またはＣ₄Ｈ₉−（ＯＣ₃Ｈ₆）ｎ−ＯＨ（ｎ＝１〜４の整数）で表されるプロピレン系グリコールブチルエーテルを用いて、ｐＨ３〜１０にて処理する工程。
前記第２工程の後、無電解めっきの前に、１２０℃以上で加熱処理する工程を含む請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。