JP2020181478A - Antenna pattern, rfid inlay, method of manufacturing antenna pattern, and method of manufacturing rfid inlay - Google Patents

Abstract

To strengthen mechanical coupling between an IC chip and an antenna pattern.SOLUTION: An antenna pattern designed to constitute an RFID inlay by connecting an IC chip thereto is provided, the antenna pattern comprising a base material and an antenna formed on the base material using a metal foil. At least a part of the antenna is a rough surface portion with a rougher surface than the surrounding potion, and an IC chip connection for connecting an IC chip is formed on the rough surface portion.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤタグ等のＲＦＩＤ媒体に適用されるアンテナパターン、ＲＦＩＤインレイ、アンテナパターンの製造方法及びＲＦＩＤインレイの製造方法に関する。 The present invention relates to an antenna pattern, an RFID inlay, a method for manufacturing an antenna pattern, and a method for manufacturing an RFID inlay, which are applied to RFID media such as RFID labels and RFID tags.

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及している。 In recent years, in the fields of product manufacturing, management, distribution, etc., so-called RFID tags compatible with RFID (Radio Frequency Identification) technology that sends and receives information by non-contact communication from IC chips in which information and identification information about products are written. , RFID labels and other RFID media are widespread.

上述したＲＦＩＤ媒体の製造方法として、以下の方法が開示されている。すなわち、基材に積層したアルミニウム等からなる金属箔に、所定のアンテナ形状のレジスト層を印刷し、化学的エッチングによって当該アンテナ形状以外を溶融除去する。そして、異方導電性ペーストのように電気的接続と機械的接続とを兼ね揃えた異方導電性材料を用いて、形成されたアンテナとＩＣチップとを接続することにより、ＲＦＩＤインレイを形成する。こうして得られたＲＦＩＤインレイからタグやラベル等の所望とするＲＦＩＤ媒体を製造する方法である（特許文献１参照）。 The following methods are disclosed as the above-mentioned methods for manufacturing RFID media. That is, a resist layer having a predetermined antenna shape is printed on a metal foil made of aluminum or the like laminated on the base material, and the other than the antenna shape is melted and removed by chemical etching. Then, an RFID inlay is formed by connecting the formed antenna and the IC chip by using an anisotropic conductive material having both electrical and mechanical connections such as an anisotropic conductive paste. .. This is a method for manufacturing a desired RFID medium such as a tag or a label from the RFID inlay thus obtained (see Patent Document 1).

特開２０１２−１９４７４３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-194743

ＲＦＩＤ媒体が正常に動作するためには、アンテナとアンテナに取り付けられているＩＣチップとが、製品としての使用条件下において、機械的接続を維持できることが望まれる。しかし、異方導電性材料では、特に、ＩＣチップとアンテナパターンとの機械的接続の強度の点において、依然として改善の余地が残されていた。 In order for the RFID medium to operate normally, it is desired that the antenna and the IC chip attached to the antenna can maintain a mechanical connection under the conditions of use as a product. However, with anisotropic conductive materials, there is still room for improvement, especially in terms of the strength of the mechanical connection between the IC chip and the antenna pattern.

そこで、本発明は、ＩＣチップとアンテナパターンとの機械的接続の強度を高めることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to increase the strength of the mechanical connection between the IC chip and the antenna pattern.

本発明のある態様によれば、ＩＣチップが接続されることによりＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンであって、基材と、前記基材に金属箔により形成されたアンテナとを備え、前記アンテナの少なくとも一部に周囲よりも表面が粗い粗面部を有し、前記粗面部に前記ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部が形成されたアンテナパターンが提供される。 According to an aspect of the present invention, an antenna pattern constituting an RFID inlay by connecting an IC chip, comprising a base material and an antenna formed of a metal foil on the base material, of the antenna. Provided is an antenna pattern in which at least a part thereof has a rough surface portion whose surface is rougher than the surroundings, and an IC chip connection portion to which the IC chip is connected is formed on the rough surface portion.

本発明によれば、ＩＣチップが接続されるアンテナの少なくとも一部に周囲よりも表面が粗い粗面部を形成することにより、ＩＣチップとの接着に寄与する接着面積が増加される。これにより、ＩＣチップとアンテナパターンとの機械的接続の強度を高めることができる。 According to the present invention, by forming a rough surface portion whose surface is rougher than the surroundings in at least a part of the antenna to which the IC chip is connected, the adhesion area contributing to the adhesion to the IC chip is increased. As a result, the strength of the mechanical connection between the IC chip and the antenna pattern can be increased.

本実施形態に係るアンテナパターン及び当該アンテナパターンを備えたＲＦＩＤインレイを説明する外観図である。It is an external view explaining the antenna pattern which concerns on this embodiment, and the RFID inlay which provided the antenna pattern. 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。It is sectional drawing in line II-II of FIG. 本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法及びＲＦＩＤインレイの製造方法を実行する製造装置を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the manufacturing apparatus which executes the manufacturing method of the antenna pattern and the manufacturing method of RFID inlay which concerns on embodiment of this invention.

［ＲＦＩＤインレイ及びアンテナパターン］
本発明の実施形態に係るアンテナパターン１及びＲＦＩＤインレイ１０について説明する。図１は、本実施形態に係るアンテナパターン１及びアンテナパターン１を備えたＲＦＩＤインレイ１０を説明する外観図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 [RFID inlay and antenna pattern]
The antenna pattern 1 and the RFID inlay 10 according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an external view illustrating the antenna pattern 1 and the RFID inlay 10 provided with the antenna pattern 1 according to the present embodiment. Further, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

アンテナパターン１は、基材２と、基材２に金属箔により形成されたアンテナ３とを備える。アンテナパターン１は、アンテナ３の少なくとも一部に、周囲よりも表面が粗い粗面部Ｓを有する。ＲＦＩＤインレイ１０は、アンテナパターン１におけるアンテナ３の粗面部ＳにＩＣチップ４がマウントされたものである。 The antenna pattern 1 includes a base material 2 and an antenna 3 formed of a metal foil on the base material 2. The antenna pattern 1 has a rough surface portion S whose surface is rougher than the surroundings in at least a part of the antenna 3. The RFID inlay 10 has an IC chip 4 mounted on the rough surface portion S of the antenna 3 in the antenna pattern 1.

基材２は、汎用の接着剤又は粘着剤を用いて金属箔を積層可能な材料であればよく、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。 The base material 2 may be a material that can be laminated with a metal foil using a general-purpose adhesive or an adhesive, and may be a high-quality paper, a coated paper or other paper, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polyethylene na. A single resin film such as phthalate or a multilayer film obtained by laminating a plurality of these resin films can be used.

基材２の厚さは、基材２上にアンテナ３を形成してＩＣチップ４をマウントするための強度の観点、及び、後述する製造装置１００における製造上の取り扱い性の観点から、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the base material 2 is 25 μm or more from the viewpoint of strength for forming the antenna 3 on the base material 2 and mounting the IC chip 4 and from the viewpoint of handling in manufacturing in the manufacturing apparatus 100 described later. It is preferably 300 μm or less.

基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。基材２の厚さは、上記範囲内において、ＲＦＩＤインレイ１０を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。 When paper is used as the base material, it can be 50 μm or more and 260 μm or less within the above range, and is usually preferably 80 μm. When a resin film is used as the base material, the thickness can be 25 μm or more and 200 μm or less within the above range. The thickness of the base material 2 can be appropriately selected within the above range according to the design and use of the RFID medium as a product manufactured by using the RFID inlay 10.

アンテナ３は、ＩＣチップ４がマウントされるループ部３１と、ＩＣチップ４が接続されるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１から左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。すなわち、アンテナ３は、ダイポールアンテナを構成する。 The antenna 3 includes a loop portion 31 on which the IC chip 4 is mounted, an IC chip connection portion 32 to which the IC chip 4 is connected, a meander 33, 34 extending symmetrically from the loop portion 31, and an end of the meander 33, 34. It is provided with capacitor hats 35 and 36 connected to the unit. That is, the antenna 3 constitutes a dipole antenna.

アンテナ３は、図２に示すように、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤Ａにより基材２に接着されている。 As shown in FIG. 2, the antenna 3 is adhered to the base material 2 with an adhesive A such as an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a silicone adhesive, and a rubber adhesive.

本実施形態では、アンテナ３は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ幅を有するパターンに設計される。 In the present embodiment, the antenna 3 is designed in a pattern having an antenna length and an antenna width corresponding to the UHF band (300 MHz to 3 GHz, particularly 860 MHz to 960 MHz).

アンテナ３に適用可能な金属箔としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。 Examples of the metal foil applicable to the antenna 3 include copper and aluminum. From the viewpoint of suppressing the manufacturing cost, it is preferable to use aluminum.

また、ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。 Further, from the viewpoint of the total thickness of the RFID inlay 10, the total thickness when formed on the RFID medium, and the manufacturing cost, the thickness of the metal foil is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. In this embodiment, an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used.

本実施形態では、粗面部Ｓは、アンテナ３におけるループ部３１に形成されている。粗面部Ｓは、レーザ照射によって、アンテナ３（金属箔）表面を溶融させて形成することができる。一例として、レーザパルスを照射可能な照射装置を用いることができる。このような照射装置では、１回のパルス照射によって１つの窪みを形成し、照射装置をパルス間隔に応じた速度で搬送方向Ｔの直交方向に走査することにより、複数の窪みをライン状に形成することができる。さらに、搬送方向Ｔの直交方向に往復走査することにより、複数の窪みによって形成されたラインを、複数列形成することができる。 In the present embodiment, the rough surface portion S is formed in the loop portion 31 of the antenna 3. The rough surface portion S can be formed by melting the surface of the antenna 3 (metal foil) by laser irradiation. As an example, an irradiation device capable of irradiating a laser pulse can be used. In such an irradiation device, one recess is formed by one pulse irradiation, and a plurality of recesses are formed in a line shape by scanning the irradiation device in the direction orthogonal to the transport direction T at a speed corresponding to the pulse interval. can do. Further, by reciprocating scanning in the direction orthogonal to the transport direction T, a plurality of rows of lines formed by the plurality of recesses can be formed.

ＲＦＩＤインレイ１０において、ＩＣチップ４は、アンテナ３の粗面部Ｓの中央のＩＣチップ接続部３２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料Ｅによって電気的及び機械的に接続されている。異方導電性材料Ｅは、接着成分であるバインダ中に、所定粒径に調製された導電性フィラー（以下、フィラーと記す）が混合されたものであり、熱圧着又は紫外線硬化により、導電材料と電気的及び機械的に接続される。 In the RFID inlay 10, the IC chip 4 is electrically and electrically connected to the IC chip connection portion 32 in the center of the rough surface portion S of the antenna 3 by an anisotropic conductive material E such as an anisotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive film. It is mechanically connected. The anisotropic conductive material E is a mixture of a binder, which is an adhesive component, and a conductive filler (hereinafter referred to as a filler) prepared to have a predetermined particle size, and is a conductive material obtained by thermocompression bonding or ultraviolet curing. Is electrically and mechanically connected to.

上述したレーザ照射によって粗面部Ｓを形成する場合には、窪みの深さは、異方導電性材料Ｅに含まれるフィラーの直径より僅かに浅くすることが好ましい。例えば、フィラーの直径が３μｍの場合であれば、窪み深さは２μｍ、フィラーの直径が１０μｍの場合であれば、窪み深さは８〜９μｍに設定されることが好ましい。窪みの深さを上記設定とすることで、アンテナ３の窪みに嵌まり込んだフィラーの一部が、アンテナ３の他の表面よりも僅かに突出することになり、マウントされるＩＣチップ４との接続を良好にすることができる。 When the rough surface portion S is formed by the above-mentioned laser irradiation, it is preferable that the depth of the recess is slightly shallower than the diameter of the filler contained in the anisotropic conductive material E. For example, when the diameter of the filler is 3 μm, the recess depth is preferably set to 2 μm, and when the diameter of the filler is 10 μm, the recess depth is preferably set to 8 to 9 μm. By setting the depth of the recess to the above setting, a part of the filler fitted in the recess of the antenna 3 protrudes slightly from the other surface of the antenna 3, and the IC chip 4 to be mounted Can improve the connection.

一例として、アンテナ３として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔を用い、直径３μｍのフィラーを含む異方導電性材料Ｅを用いた場合には、粗面部の窪みは、フィラー直径に対する比率が６０％〜９０％程度の深度を有する窪みとすることが好ましい。 As an example, when an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used as the antenna 3 and an anisotropic conductive material E containing a filler having a diameter of 3 μm is used, the dents on the rough surface portion have a ratio of 60% to 90 to the filler diameter. It is preferable to make a depression having a depth of about%.

以上の構成を有するＲＦＩＤインレイ１０には、さらなる加工が施されることにより、ラベルのほか、タグ、リストバンド、チケット、カード等のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。 The RFID inlay 10 having the above configuration can be further processed to form RFID media such as tags, wristbands, tickets, and cards in addition to labels.

＜効果＞
本実施形態に係るアンテナパターン１は、アンテナ３の少なくとも一部に、周囲よりも表面が粗い粗面部Ｓを有する。この粗面部Ｓにより、異方導電性材料Ｅに含まれる接着成分であるバインダが粗面部Ｓの凹部に入り込み、ＩＣチップ４とアンテナ３との接着強度が高められる。 <Effect>
The antenna pattern 1 according to the present embodiment has a rough surface portion S whose surface is rougher than the surroundings in at least a part of the antenna 3. Due to the rough surface portion S, the binder, which is an adhesive component contained in the anisotropic conductive material E, enters the recess of the rough surface portion S, and the adhesive strength between the IC chip 4 and the antenna 3 is enhanced.

したがって、本実施形態に係るアンテナパターン１によれば、アンテナ３とＩＣチップ４との機械的接続の強度を高めることができる。 Therefore, according to the antenna pattern 1 according to the present embodiment, the strength of the mechanical connection between the antenna 3 and the IC chip 4 can be increased.

［アンテナパターンの製造方法］
続いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法及びＲＦＩＤインレイの製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造及びＲＦＩＤインレイの製造を実行する製造装置１００の概略図である。 [Manufacturing method of antenna pattern]
Subsequently, a method for manufacturing the antenna pattern and the method for manufacturing the RFID inlay according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a schematic view of a manufacturing apparatus 100 that executes manufacturing of an antenna pattern and manufacturing of an RFID inlay according to the present embodiment.

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材２の連続体Ｃにアンテナ３を形成する工程として、基材２の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃに粘着剤Ａを塗工する粘着剤塗工工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが塗工された面に金属箔の連続体Ｍを配置する金属箔配置工程Ｐ２と、金属箔の連続体Ｍにアンテナ３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナ３を構成しない不要部分Ｍａを除去する除去工程Ｐ４とを有する。 In the method for manufacturing an antenna pattern according to the present embodiment, as a step of forming the antenna 3 on the continuum C of the base material 2, the adhesive A is applied to the continuum C while transporting the continuum C of the base material 2. The pressure-sensitive adhesive coating step P1 and the metal foil arranging step P2 for arranging the metal foil continuum M on the surface coated with the pressure-sensitive adhesive A in the continuum C, and the notch of the antenna 3 in the metal foil continuum M. It has a cutting step P3 for forming the metal foil, and a removing step P4 for removing an unnecessary portion Ma that does not form the antenna 3 in the continuous body M of the metal foil.

そして、本実施形態では、アンテナ３の所定領域に粗面部Ｓを形成するための粗面化処理を施す粗面化工程Ｐ５が、除去工程Ｐ４の後に設けられている。 Then, in the present embodiment, the roughening step P5 for performing the roughening treatment for forming the roughened surface portion S in the predetermined region of the antenna 3 is provided after the removing step P4.

なお、図３における矢印Ｔは、基材２の連続体Ｃの搬送方向を示す。 The arrow T in FIG. 3 indicates the transport direction of the continuum C of the base material 2.

粘着剤塗工工程Ｐ１は、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａを貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤Ａを繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。 The pressure-sensitive adhesive coating step P1 is performed by the pressure-sensitive adhesive coating unit 110. The pressure-sensitive adhesive coating unit 110 receives the pressure-sensitive adhesive tank 111 for storing the pressure-sensitive adhesive A, the feeding roller 112 for feeding out the pressure-sensitive adhesive A from the pressure-sensitive adhesive tank 111, and the pressure-sensitive adhesive A from the feeding roller 112, and transfers the pressure-sensitive adhesive A to the continuum C. It has a plate roller 113 and an impression cylinder 114.

粘着剤塗工工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して粘着剤Ａを塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このため、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。 Examples of the pressure-sensitive adhesive A applicable in the pressure-sensitive adhesive coating step P1 include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive. In the present embodiment, it is preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of applying the pressure-sensitive adhesive A to the conveyed continuous body C by using a flexographic printing or letterpress printing method. Therefore, the pressure-sensitive adhesive coating unit 110 has a UV lamp 115 that irradiates the pressure-sensitive adhesive A with ultraviolet light.

版ローラ１１３は、基材２の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナ用の粘着剤Ａを同時に連続体Ｃに転写し、塗工できる。 The plate roller 113 is formed by winding a plate on which a convex pattern 113a corresponding to the shape of the pressure-sensitive adhesive A applied to the continuum C of the base material 2 is formed around the plate cylinder. A plurality of convex patterns 113a are formed on the plate roller 113. The plurality of convex patterns 113a are impositioned side by side in the feed direction and the width direction of the plate roller 113. As a result, the adhesive A for a plurality of antennas can be simultaneously transferred to the continuous body C and coated.

各々の凸状パターン１１３ａは、基材２に配置されるアンテナ３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。ここで、アンテナ３の外周線よりも内側において、搬送方向上流側の余白は、搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの塗工位置が位置決めされる。 Each convex pattern 113a has a shape that fits inside the outer peripheral line of the antenna 3 arranged on the base material 2. Here, the coating position of the adhesive A is positioned so that the margin on the upstream side in the transport direction is wider than the margin on the downstream side in the transport direction inside the outer peripheral line of the antenna 3.

連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、金属箔の連続体Ｍを基材２の連続体Ｃに粘着する際における十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナ３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。また、２５μｍ以下であれば、粘着剤Ａに紫外光を照射した際に速やかに定着させることができる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive A coated on the continuum C is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. If it is 3 μm or more, sufficient adhesive force is obtained when the metal foil continuum M is adhered to the continuous body C of the base material 2, and if it is 25 μm or less, it is outside the outer peripheral line of the antenna 3 by pressurization. It does not stick out. Further, if the thickness is 25 μm or less, the pressure-sensitive adhesive A can be quickly fixed when it is irradiated with ultraviolet light.

また、本実施形態においては、基材２上にアンテナ３を保持する観点から、粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７ ２００９）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。 Further, in the present embodiment, from the viewpoint of holding the antenna 3 on the base material 2, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive A is preferably 500 gf / 25 mm or more in the 180 ° peeling test (JIS Z 0237 2009). , More preferably 800 gf / 25 mm or more. More preferably, it is 1000 gf / 25 mm or more. The upper limit of the adhesive strength is preferably 2000 gf / 25 mm.

なお、図３には示されていないが、粘着剤塗工工程Ｐ１の前には、粘着剤Ａを連続体Ｃに転写する際における位置決めとアンテナ３の切込を形成する際における切込位置の位置決めのための基準にする基準マークを印刷する工程が実行される。 Although not shown in FIG. 3, before the pressure-sensitive adhesive coating step P1, the positioning when transferring the pressure-sensitive adhesive A to the continuum C and the cutting position when forming the cut-out of the antenna 3 The step of printing a reference mark as a reference for positioning is performed.

続いて、金属箔配置工程Ｐ２は、金属箔配置ユニット１２０によって実行される。 Subsequently, the metal foil placement step P2 is executed by the metal foil placement unit 120.

金属箔配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属箔配置ユニット１２０では、連続体Ｃの粘着剤Ａが塗工された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。 The metal foil arrangement unit 120 has a pressing roller 121 and a supporting roller 122. In the metal foil arranging unit 120, the continuous body M of the metal foil transported by a transport path different from the transport path of the continuous body C is superposed on the surface coated with the adhesive A of the continuous body C, and the pressing roller. It is inserted and bonded between 121 and the support roller 122.

本実施形態に係る製造方法では、アンテナ３の外周線よりも外側には粘着剤が存在しないため、金属箔の連続体Ｍは、アンテナ３を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。 In the manufacturing method according to the present embodiment, since the adhesive does not exist outside the outer peripheral line of the antenna 3, the metal foil continuum M is attached to the continuum C except for the region forming the antenna 3. Not.

金属箔を構成する金属としては、通常、アンテナパターンの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。 As the metal constituting the metal foil, any conductive metal usually used for forming an antenna pattern can be applied. Examples include copper and aluminum. From the viewpoint of suppressing the manufacturing cost, it is preferable to use aluminum. Further, from the viewpoint of the total thickness of the RFID inlay 10, the total thickness when formed on the RFID medium, and the manufacturing cost, the thickness of the metal foil is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. In this embodiment, an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used.

続いて、切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。 Subsequently, the cutting step P3 is executed by the cutting unit 130.

切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍにアンテナ３の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、アンテナ３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。 The cutting unit 130 has a die roll 131 that forms a cut in the antenna 3 in the metal foil continuum M arranged in the continuation body C, and an anvil roller 132 that backs up the die roll 131. On the surface of the die roll 131, a convex blade portion 131a in the shape of the outer peripheral line of the antenna 3 is formed. The convex blade portion 131a can be a flexible die. In addition to this, it can be composed of an engraving blade, an implanting blade, and the like.

切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属箔の連続体Ｍに凸状刃部１３１ａを食い込ませてアンテナ３を区画する。これにより、金属箔の連続体Ｍに切込を形成することができる。 The cutting unit 130 sandwiches the work composed of the continuous body C and the continuous body M and continuously conveys the work, and bites the convex blade portion 131a into the continuous body M of the metal foil to partition the antenna 3. As a result, a notch can be formed in the continuum M of the metal foil.

続いて、除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。 Subsequently, the removal step P4 is executed by the removal unit 140.

除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１とガイドローラ１４２とを備える。ピールローラ１４１の一部に金属箔の不要部分Ｍａを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ガイドローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍａの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属箔の不要部分Ｍａを引き離す。不要部分Ｍａには、粘着剤Ａが付着していないため、回収後の再生加工処理が容易であり、再び、金属箔の連続体Ｍとして利用することができる。これにより、連続体Ｃには、所定形状の金属箔がアンテナ３として残される。 The removal unit 140 includes a peel roller 141 and a guide roller 142. The unnecessary portion Ma of the metal foil is aligned with a part of the peel roller 141 to change the conveying direction, and the workpiece is aligned with a part of the guide roller 142 so as to be conveyed in a direction different from the conveying direction of the unnecessary portion Ma. As a result, the unnecessary portion Ma of the metal foil is separated from the work composed of the continuum C and the continuum M. Since the adhesive A does not adhere to the unnecessary portion Ma, it is easy to regenerate after recovery, and it can be used again as a continuous metal foil M. As a result, a metal foil having a predetermined shape is left as the antenna 3 in the continuum C.

連続体Ｃは、図示しない駆動部に接続された対ローラ１５０（ニップローラ１５１、従動ローラ１５２）に挟持されて、粗面化工程Ｐ５に搬送される。 The continuous body C is sandwiched by a pair of rollers 150 (nip roller 151, driven roller 152) connected to a drive unit (not shown), and is conveyed to the roughening step P5.

続いて、粗面化工程Ｐ５は、レーザ粗面化ユニット１６０によって実行される。 Subsequently, the roughening step P5 is executed by the laser roughening unit 160.

レーザ粗面化ユニット１６０は、レーザパルスを照射可能なレーザ照射器１６１を備えレーザ照射器１６１は、レーザを所定のパルス間隔でアンテナ３の所定領域に照射可能とされており、レーザ照射器１６１をパルス間隔に応じた速度で搬送方向Ｔの直交方向に走査することにより、複数の窪みをライン状に形成する。また、連続体Ｃ（アンテナ３）を搬送方向Ｔに搬送しながら、レーザ照射器１６１を搬送方向Ｔの直交方向に往復走査することにより、アンテナ３の所定領域に複数の窪みからなるラインを複数列有する粗面部Ｓを形成することができる。 The laser roughening unit 160 includes a laser irradiator 161 capable of irradiating a laser pulse, and the laser irradiator 161 is capable of irradiating a predetermined region of an antenna 3 with a predetermined pulse interval. Is scanned in the direction orthogonal to the transport direction T at a speed corresponding to the pulse interval to form a plurality of recesses in a line shape. Further, by reciprocating scanning the laser irradiator 161 in the direction orthogonal to the transport direction T while transporting the continuum C (antenna 3) in the transport direction T, a plurality of lines composed of a plurality of recesses are formed in a predetermined region of the antenna 3. Rough surface portions S having rows can be formed.

図３において、粗面化工程Ｐ５及び粗面化工程Ｐ５以降の工程は、ＲＦＩＤインレイの製造方法に該当する。 In FIG. 3, the roughening step P5 and the steps after the roughening step P5 correspond to the method for manufacturing the RFID inlay.

ＲＦＩＤインレイの製造方法は、粗面化工程Ｐ５の後に、アンテナ３に形成された粗面部Ｓに異方導電性材料Ｅを塗工する導電性材料塗工工程Ｐ１１と、異方導電性材料Ｅが塗工されたＩＣチップ接続部３２にＩＣチップ４を実装するＩＣチップ実装工程Ｐ１２とを有する。また、本実施形態においては、さらに、異方導電性材料Ｅを硬化させる硬化工程Ｐ１３を有する。 The method for manufacturing the RFID inlay includes a conductive material coating step P11 for coating the anisotropic surface portion S formed on the antenna 3 with the anisotropic conductive material E after the roughening step P5, and an anisotropic conductive material E. It has an IC chip mounting step P12 for mounting the IC chip 4 on the IC chip connecting portion 32 coated with. Further, the present embodiment further includes a curing step P13 for curing the anisotropic conductive material E.

導電性材料塗工工程Ｐ１１は、導電性材料吐出ユニット２１０によって実行される。導電性材料吐出ユニット２１０は、異方導電性材料Ｅを吐出するためのディスペンサ２１１を備える。本実施形態においては、異方導電性材料Ｅとして、異方導電性接着剤を使用することができる（以下、異方導電性接着剤Ｅと表す場合がある）。ディスペンサ２１１は、ＩＣチップ４が実装される位置に、異方導電性接着剤Ｅを吐出する。 The conductive material coating step P11 is executed by the conductive material discharge unit 210. The conductive material discharge unit 210 includes a dispenser 211 for discharging the anisotropic conductive material E. In the present embodiment, the anisotropic conductive adhesive can be used as the anisotropic conductive material E (hereinafter, may be referred to as an anisotropic conductive adhesive E). The dispenser 211 discharges the anisotropic conductive adhesive E to a position where the IC chip 4 is mounted.

異方導電性接着剤Ｅに含まれるフィラーは、例えば、樹脂性球体に金属がメッキ処理されたものである。また、バインダは、接着剤として機能し、絶縁性を有するものである。バインダとして、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化／熱可塑混合樹脂、紫外線硬化型樹脂及び電子線硬化型樹脂等を使用することができる。バインダは、製造工程や用途に応じて、上記樹脂のなかから適宜選択可能である。 The filler contained in the anisotropic conductive adhesive E is, for example, a resin sphere plated with metal. Further, the binder functions as an adhesive and has an insulating property. As the binder, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a thermosetting / thermoplastic mixed resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, or the like can be used. The binder can be appropriately selected from the above resins according to the manufacturing process and application.

上述した異方導電性接着剤Ｅでは、バインダが接着剤として機能することによって、被着体同士（アンテナ３とＩＣチップ４）を機械的に接続することができる。また、フィラーを介して、電気的に接続することができる。 In the anisotropic conductive adhesive E described above, the binder functions as an adhesive, so that the adherends (antenna 3 and IC chip 4) can be mechanically connected to each other. It can also be electrically connected via a filler.

また、このような異方導電性接着剤Ｅは、ディスペンサ２１１を用いて吐出される方法のほか、種々の印刷方式により塗工されてもよい。 Further, such an anisotropic conductive adhesive E may be coated by various printing methods in addition to the method of discharging using the dispenser 211.

本実施形態においては、連続的に搬送される被着体に対して施工する観点から、バインダとして紫外線硬化型樹脂を含んだ異方導電性接着剤Ｅを用いることが好ましい。 In the present embodiment, it is preferable to use an anisotropic conductive adhesive E containing an ultraviolet curable resin as a binder from the viewpoint of applying to an adherend that is continuously conveyed.

アンテナ３のＩＣチップ接続部３２に吐出される異方導電性接着剤Ｅの厚さは、粗面部Ｓの凹凸に浸入することができ、アンテナ３とＩＣチップ４とを電気的及び機械的に接続可能であればよく、１００μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the anisotropic conductive adhesive E discharged to the IC chip connection portion 32 of the antenna 3 can penetrate into the unevenness of the rough surface portion S, and the antenna 3 and the IC chip 4 can be electrically and mechanically connected to each other. It may be possible to connect, and it is preferably 100 μm or more and 150 μm or less.

ＩＣチップ実装工程Ｐ１２は、ＩＣチップ実装ユニット２２０によって実行される。ＩＣチップ実装ユニット２２０は、ＩＣチップ実装機２２１を備える。ＩＣチップ実装機２２１は、アンテナパターン１のＩＣチップ接続部３２を光学的に検知して、連続体Ｃに形成されたアンテナ３のＩＣチップ接続部３２にＩＣチップ４を実装する。 The IC chip mounting step P12 is executed by the IC chip mounting unit 220. The IC chip mounting unit 220 includes an IC chip mounting machine 221. The IC chip mounting machine 221 optically detects the IC chip connecting portion 32 of the antenna pattern 1 and mounts the IC chip 4 on the IC chip connecting portion 32 of the antenna 3 formed in the continuum C.

硬化工程Ｐ１３は、硬化ユニット２３０によって実行される。硬化ユニット２３０は、紫外線硬化型の異方導電性接着剤Ｅを硬化させるためのＵＶランプ２３１と、熱硬化型の異方導電性接着剤Ｅを硬化させるための加熱装置２３２とを備える。 The curing step P13 is performed by the curing unit 230. The curing unit 230 includes a UV lamp 231 for curing the ultraviolet curable type anisotropic conductive adhesive E and a heating device 232 for curing the thermosetting type anisotropic conductive adhesive E.

紫外線硬化型の異方導電性接着剤Ｅである場合には、アンテナ３にＩＣチップ４が実装された連続体ＣがＵＶランプ２３１の照射範囲を通過することによって、異方導電性接着剤Ｅが硬化され、ＩＣチップ４をアンテナ３に接続することができる。 In the case of the ultraviolet curable type anisotropic conductive adhesive E, the continuous body C in which the IC chip 4 is mounted on the antenna 3 passes through the irradiation range of the UV lamp 231 so that the anisotropic conductive adhesive E E. Is cured, and the IC chip 4 can be connected to the antenna 3.

また、熱硬化型の異方導電性接着剤Ｅである場合には、バインダの硬化温度まで加熱可能とされた加熱装置２３２における加熱部材をＩＣチップ４に当接して加熱することによって、異方導電性接着剤Ｅが硬化され、ＩＣチップ４をアンテナ３に接続することができる。 Further, in the case of the thermosetting type anisotropic conductive adhesive E, the heating member in the heating device 232 capable of heating up to the curing temperature of the binder is brought into contact with the IC chip 4 to be heated. The conductive adhesive E is cured, and the IC chip 4 can be connected to the antenna 3.

本実施形態においては、異方導電性接着剤Ｅの硬化タイプに応じて、ＵＶランプ２３１又は加熱装置２３２が切り換え可能とされている。 In the present embodiment, the UV lamp 231 or the heating device 232 can be switched according to the curing type of the anisotropic conductive adhesive E.

硬化工程Ｐ１３の後、アンテナ３にＩＣチップ４の実装が完了した連続体Ｃは、巻取ローラ１０２によって巻き取られる。 After the curing step P13, the continuum C in which the IC chip 4 is mounted on the antenna 3 is wound by the winding roller 102.

＜効果＞
本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、基材２に形成されたアンテナ３における少なくとも一部の領域に、周囲よりも表面を粗くする粗面化処理が施される。これにより、得られたアンテナパターン１には、周囲よりも表面が粗い粗面部Ｓが形成される。したがって、得られたアンテナパターン１は、粗面部Ｓにより、異方導電性接着剤Ｅとの接着面積を増加させることができる。 <Effect>
According to the method for manufacturing the antenna pattern 1 according to the present embodiment, at least a part of the region of the antenna 3 formed on the base material 2 is roughened to make the surface rougher than the surroundings. As a result, the obtained antenna pattern 1 is formed with a rough surface portion S whose surface is rougher than the surroundings. Therefore, in the obtained antenna pattern 1, the adhesive area with the anisotropic conductive adhesive E can be increased by the rough surface portion S.

また、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法によれば、アンテナパターン１に形成された粗面部Ｓに、異方導電性接着剤Ｅが塗工され、異方導電性接着剤Ｅ上にＩＣチップ４が実装される。 Further, according to the method for manufacturing an RFID inlay according to the present embodiment, the anisotropic conductive adhesive E is coated on the rough surface portion S formed in the antenna pattern 1, and the IC is applied on the anisotropic conductive adhesive E. Chip 4 is mounted.

このため、異方導電性接着剤Ｅに含まれるバインダが粗面部Ｓの凹部に入り込むことができ、異方導電性接着剤Ｅとアンテナ３との密着性が高められる。したがって、ＩＣチップ４とアンテナ３との接着強度が高められる。 Therefore, the binder contained in the anisotropic conductive adhesive E can enter the recess of the rough surface portion S, and the adhesion between the anisotropic conductive adhesive E and the antenna 3 is enhanced. Therefore, the adhesive strength between the IC chip 4 and the antenna 3 is increased.

したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法によれば、アンテナ３とＩＣチップ４との機械的接続の強度が向上されたＲＦＩＤインレイ１０を製造することができる。 Therefore, according to the RFID inlay manufacturing method according to the present embodiment, it is possible to manufacture the RFID inlay 10 in which the strength of the mechanical connection between the antenna 3 and the IC chip 4 is improved.

さらに、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法において、紫外線硬化型の異方導電性接着剤Ｅを使用した場合には、熱硬化型の異方導電性接着剤Ｅに比べて硬化スピードが早いため、製造装置１００のように、連続搬送による製造方法に適用された場合には、ライン速度を上げることができ、生産性を向上することができる点において、一層有利である。 Further, in the method for manufacturing an RFID inlay according to the present embodiment, when the ultraviolet curable type anisotropic conductive adhesive E is used, the curing speed is faster than that of the thermosetting type anisotropic conductive adhesive E. Therefore, when applied to a manufacturing method by continuous transportation such as the manufacturing apparatus 100, it is more advantageous in that the line speed can be increased and the productivity can be improved.

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 [Other Embodiments]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments are only a part of the application examples of the present invention, and the purpose of limiting the technical scope of the present invention to the specific configurations of the above embodiments is not.

本実施形態においては、アンテナ３のループ部３１に粗面部Ｓが形成されている。これに対して、アンテナとしての機能を損なわない範囲において、アンテナ３の全面が粗面部であってもよい。 In the present embodiment, the rough surface portion S is formed in the loop portion 31 of the antenna 3. On the other hand, the entire surface of the antenna 3 may be a rough surface portion as long as the function as an antenna is not impaired.

本実施形態においては、アンテナ３がＵＨＦ帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、ＨＦ帯用のコイルアンテナであってもよい。 In the present embodiment, the case where the antenna 3 is a dipole antenna for the UHF band inlet has been described, but it may be a coil antenna for the HF band.

異方導電性材料Ｅとしては、異方導電性接着剤のほか異方導電性フィルムを使用することができる。異方導電性フィルムは、上述したフィラー及びバインダが樹脂シートに固定されたものであり、熱圧着により用いられる。 As the anisotropic conductive material E, an anisotropic conductive film can be used in addition to the anisotropic conductive adhesive. The anisotropic conductive film has the above-mentioned filler and binder fixed to a resin sheet, and is used by thermocompression bonding.

本実施形態に係る製造装置１００では、粗面化工程Ｐ５は、金属箔配置工程Ｐ２よりも後段であれば実行可能であり、例えば、金属箔配置工程Ｐ２と切込工程Ｐ３との間に実行されてもよい。すなわち、レーザ粗面化ユニット１６０は、金属箔配置ユニット１２０と切込ユニット１３０との間に配置されていてもよい。 In the manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment, the roughening step P5 can be executed if it is later than the metal foil arranging step P2, and is executed between, for example, the metal foil arranging step P2 and the cutting step P3. May be done. That is, the laser roughening unit 160 may be arranged between the metal foil arrangement unit 120 and the cutting unit 130.

また、粗面化工程Ｐ５は、切込工程Ｐ３と除去工程Ｐ４との間に実行されてもよい。すなわち、レーザ粗面化ユニット１６０は、切込ユニット１３０と除去ユニット１４０との間に配置されていてもよい。 Further, the roughening step P5 may be executed between the cutting step P3 and the removing step P4. That is, the laser roughening unit 160 may be arranged between the cutting unit 130 and the removing unit 140.

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、粗面化工程Ｐ５では、カレンダ表面に「しぼ加工（エンボス）模様」が形成されたエンボスローラと支持ローラとでワークを挟み込んで加圧する押圧加工等を適用してもよい。 In the method for manufacturing an antenna pattern according to the present embodiment, in the roughening step P5, a pressing process is performed in which a work is sandwiched between an embossed roller and a support roller in which an "embossed pattern" is formed on the calendar surface and pressure is applied. May be applied.

本実施形態では、硬化ユニット２３０がＵＶランプ２３１と加熱装置２３２とを備え、選択的に切り換え可能とされているが、異方導電性材料Ｅの仕様が熱硬化型であるか又は紫外線硬化型であるか、予め決まっている場合には、それに応じて、ＵＶランプ２３１と加熱装置２３２のいずれか１つを備える構成であってもよい。 In the present embodiment, the curing unit 230 is provided with a UV lamp 231 and a heating device 232 and can be selectively switched. However, the specifications of the anisotropic conductive material E are thermosetting type or ultraviolet curing type. Or, if it is determined in advance, it may be configured to include any one of the UV lamp 231 and the heating device 232 accordingly.

本実施形態に係る製造装置１００では、各工程Ｐ１〜Ｐ５及びＰ１１〜Ｐ１３を実行するための各ユニットが一連の製造ラインを構成する場合が説明されているが、粗面化工程Ｐ５を実行するレーザ粗面化ユニット１６０の前、或いはレーザ粗面化ユニット１６０の後が、異なる製造ラインとして構成されていてもよい。また、レーザ粗面化ユニット１６０は、独立した一つの製造装置として構成されてもよい。その場合には、各製造ライン毎に、基材２の連続体Ｃを巻き取る巻取ローラ１０２が配置される。 In the manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment, the case where each unit for executing the steps P1 to P5 and P11 to P13 constitutes a series of manufacturing lines is described, but the roughening step P5 is executed. The front of the laser roughening unit 160 or the back of the laser roughening unit 160 may be configured as different production lines. Further, the laser roughening unit 160 may be configured as an independent manufacturing apparatus. In that case, a take-up roller 102 that winds up the continuum C of the base material 2 is arranged for each production line.

本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法では、さらに、硬化工程Ｐ１３の後、連続体Ｃから個々のＲＦＩＤインレイを切断する工程を備えていてもよい。 The method for manufacturing an RFID inlay according to the present embodiment may further include a step of cutting individual RFID inlays from the continuum C after the curing step P13.

以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

［ＩＣチップの接着強度の評価］
実施例及び比較例の供試体としてのＲＦＩＤインレイを用意し、アンテナに対するＩＣチップの接着強度を、ＤｉｅＳｈｅａｒ試験により評価した。 [Evaluation of adhesive strength of IC chips]
RFID inlays were prepared as specimens of Examples and Comparative Examples, and the adhesive strength of the IC chip to the antenna was evaluated by the DieShear test.

ＤｉｅＳｈｅａｒ試験は、以下の通りである。後述のように作製したＲＦＩＤインレイの、ＩＣチップの側面から、規定の治具を押し当てて、基材平面に沿う方向に負荷をかけ、ＩＣチップがアンテナから剥離したときの印加荷重を測定した。 The DieShear test is as follows. A specified jig was pressed from the side surface of the IC chip of the RFID inlay manufactured as described later to apply a load in the direction along the plane of the base material, and the applied load when the IC chip was peeled off from the antenna was measured. ..

以下の要領にて、図１に示すアンテナ３の形状有するアンテナパターン１を備えたＲＦＩＤインレイ１０の供試体を作製した。 A specimen of the RFID inlay 10 provided with the antenna pattern 1 having the shape of the antenna 3 shown in FIG. 1 was produced in the following manner.

＜実施例１＞
・基材：紙（厚さ８０μｍ）
・アンテナ：アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）
・粗面部形成方法：レーザ照射（レーザ出力２５〜２７ｋＷ、バルス周波数１４０ｋＨｚ）による
・粗面部の形状：複数の窪みが連続してライン状に形成された溝状
ライン幅：３０μｍ〜４０μｍ、ライン深さ：１μｍ〜２μｍ
ライン間隔：５０μｍ〜６０μｍ
・異方導電性材料：紫外線硬化型異方導電性接着剤
・ＩＣチップタイプ：ＩＭＰＩＮＪ社製 ＭＯＮＺＡ Ｒ６
・異方導電性材料の硬化条件：温度（室温２５℃）、ＵＶ照射（３０００ｍＪ／ｃｍ²〜５０００ｍＪ／ｃｍ²）、照射時間（３秒）、加圧（圧力１．０Ｎ） <Example 1>
-Base material: Paper (thickness 80 μm)
・ Antenna: Aluminum foil (thickness 20 μm)
-Rough surface formation method: Laser irradiation (laser output 25 to 27 kW, bals frequency 140 kHz) -Rough surface shape: Groove-shaped line width in which multiple dents are continuously formed in a line width: 30 μm to 40 μm, line depth Laser: 1 μm to 2 μm
Line spacing: 50 μm to 60 μm
-Iteroconductive material: UV curable type anisotropic conductive adhesive-IC chip type: IMPINJ MONZA R6
· Anisotropic conductive material curing conditions: temperature (room temperature 25 ° C.), UV irradiation ^{(3000mJ / cm 2 ~5000mJ / cm} 2), the irradiation time (3 seconds), the pressure (pressure 1.0 N)

＜実施例２＞
・基材：紙（厚さ８０μｍ）
・アンテナ：アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）
・粗面部形成方法：レーザ照射（レーザ出力２５〜２７ｋＷ、バルス周波数１４０ｋＨｚ）による
・粗面部の形状：複数の窪みが連続してライン状に形成された溝状
ライン幅：３０μｍ〜４０μｍ、ライン深さ：１μｍ〜２μｍ
ライン間隔：５０μｍ〜６０μｍ
・異方導電性材料：熱硬化型異方導電性接着剤
・ＩＣチップタイプ：ＩＭＰＩＮＪ社製 ＭＯＮＺＡ Ｒ６
・異方導電性材料の硬化条件：温度（１８０℃）、加熱時間（８〜９秒）、加圧（圧力１．０Ｎ） <Example 2>
-Base material: Paper (thickness 80 μm)
・ Antenna: Aluminum foil (thickness 20 μm)
-Rough surface portion forming method: Laser irradiation (laser output 25 to 27 kW, bals frequency 140 kHz) -Rough surface portion shape: Groove-shaped line width in which multiple dents are continuously formed in a line width: 30 μm to 40 μm, line depth Laser: 1 μm to 2 μm
Line spacing: 50 μm to 60 μm
-Iteroconductive material: Thermosetting anisotropic conductive adhesive-IC chip type: IMPINJ MONZA R6
-Curing conditions for anisotropic conductive material: temperature (180 ° C), heating time (8-9 seconds), pressurization (pressure 1.0N)

＜比較例１＞
比較例１の供試体は、粗面部が形成されていないアンテナを使用した以外は、実施例１と同条件にて作製された。 <Comparative example 1>
The specimen of Comparative Example 1 was produced under the same conditions as in Example 1 except that an antenna having no rough surface formed was used.

＜比較例２＞
比較例２の供試体は、粗面部が形成されていないアンテナを使用した以外は、実施例２と同条件にて作製された。 <Comparative example 2>
The specimen of Comparative Example 2 was produced under the same conditions as in Example 2 except that an antenna having no rough surface formed was used.

＜評価結果＞
アンテナとアンテナに実装されたＩＣチップとの接着強度をＤｉｅＳｈｅａｒ試験によって評価した。ＩＣチップがアンテナから剥離したときの印加荷重は、各供試体について、同条件で５回の試験を行った結果の平均値で表す。結果を第１表に示す。 <Evaluation result>
The adhesive strength between the antenna and the IC chip mounted on the antenna was evaluated by the DieShear test. The applied load when the IC chip is peeled off from the antenna is represented by the average value of the results of five tests under the same conditions for each specimen. The results are shown in Table 1.

第１表に示されるように、比較例１と実施例１とを対比すると、アンテナ表面に粗面部Ｓを形成したことによって、同じ異方導電性接着剤を使用した場合であっても、アンテナからＩＣチップが剥離したときの印加荷重が６．０Ｎから８．０Ｎになった。したがって、アンテナに粗面部を形成し、粗面部に異方導電性接着剤（異方導電性材料）を介してＩＣチップを接続することによって、ＩＣチップとアンテナとの接着強度が高められることが明らかとなった。 As shown in Table 1, when Comparative Example 1 and Example 1 are compared, the antenna is formed even when the same anisotropic conductive adhesive is used because the rough surface portion S is formed on the antenna surface. The applied load when the IC chip was peeled off was changed from 6.0 N to 8.0 N. Therefore, by forming a rough surface portion on the antenna and connecting the IC chip to the rough surface portion via an anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive material), the adhesive strength between the IC chip and the antenna can be enhanced. It became clear.

比較例２と実施例２とを対比しても同様に、同じ異方導電性接着剤を使用した場合には、粗面部が形成されている方が高い印加荷重まで耐えられることが分かった。 Similarly, when Comparative Example 2 and Example 2 were compared, it was found that when the same anisotropic conductive adhesive was used, the one having the rough surface portion could withstand a higher applied load.

１ アンテナパターン
２ 基材
３ アンテナ
４ ＩＣチップ
１０ ＲＦＩＤインレイ
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
１００ 製造装置
１０２ 巻取ローラ
１１０ 粘着剤塗工ユニット
１１１ 粘着剤タンク
１１２ 繰り出しローラ
１１３ 版ローラ
１１３ａ 凸状パターン
１１４ 圧胴
１１５ ＵＶランプ
１２０ 金属箔配置ユニット
１２１ 押圧ローラ
１２２ 支持ローラ
１３０ 切込ユニット
１３１ ダイロール
１３１ａ 凸状刃部
１３２ アンビルローラ
１４０ 除去ユニット
１４１ ピールローラ
１４２ ガイドローラ
１５０ 対ローラ
１５１ ニップローラ
１５２ 従動ローラ
１６０ レーザ粗面化ユニット
１６１ レーザ照射器
２１０ 導電性材料吐出ユニット
２１１ ディスペンサ
２２０ ＩＣチップ実装ユニット
２２１ ＩＣチップ実装機
２３０ 硬化ユニット
２３１ ＵＶランプ
２３２ 加熱装置
Ｃ 連続体
Ｍ 金属箔の連続体
Ｐ１ 粘着剤塗工工程
Ｐ２ 金属箔配置工程
Ｐ３ 切込工程
Ｐ４ 除去工程
Ｐ５ 粗面化工程
Ｐ１１ 導電性材料塗工工程
Ｐ１２ ＩＣチップ実装工程
Ｐ１３ 硬化工程 1 Antenna pattern 2 Base material 3 Antenna 4 IC chip 10 RFID inlay 31 Loop part 32 IC chip connection part 33,34 Meander 35,36 Capacitor hat 100 Manufacturing equipment 102 Winding roller 110 Adhesive coating unit 111 Adhesive tank 112 Feeding Roller 113 Plate roller 113a Convex pattern 114 Impressor 115 UV lamp 120 Metal foil placement unit 121 Pressing roller 122 Support roller 130 Cutting unit 131 Die roll 131a Convex blade 132 Anvil roller 140 Removal unit 141 Peel roller 142 Guide roller 150 pairs Roller 151 Nip roller 152 Driven roller 160 Laser roughening unit 161 Laser irradiator 210 Conductive material discharge unit 211 Dispenser 220 IC chip mounting unit 221 IC chip mounting machine 230 Curing unit 231 UV lamp 232 Heating device C Continuity M Metal foil Continuum P1 Adhesive coating process P2 Metal foil placement process P3 Cutting process P4 Removal process P5 Roughening process P11 Conductive material coating process P12 IC chip mounting process P13 Curing process

Claims (10)

ＩＣチップが接続されることによりＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンであって、
基材と、
前記基材に金属箔により形成されたアンテナと、
を備え、
前記アンテナの少なくとも一部に周囲よりも表面が粗い粗面部を有し、
前記粗面部に前記ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部が形成された、
アンテナパターン。 It is an antenna pattern that constitutes an RFID inlay by connecting an IC chip.
With the base material
An antenna formed of metal foil on the base material and
With
At least a part of the antenna has a rough surface portion whose surface is rougher than the surroundings.
An IC chip connecting portion to which the IC chip is connected is formed on the rough surface portion.
Antenna pattern. ＩＣチップとアンテナパターンとを有するＲＦＩＤインレイであって、
前記アンテナパターンは、
基材と、
前記基材に金属箔により形成され、少なくとも一部に周囲よりも表面が粗い粗面部を有するアンテナと、を備え、
前記ＩＣチップが前記粗面部に異方導電性材料により接続された、
ＲＦＩＤインレイ。 An RFID inlay with an IC chip and an antenna pattern.
The antenna pattern is
With the base material
An antenna formed of a metal foil on the base material and having a rough surface portion whose surface is rougher than the surroundings is provided at least in part.
The IC chip is connected to the rough surface portion by an anisotropic conductive material.
RFID inlay. 請求項２に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記異方導電性材料が紫外線硬化型の異方導電性接着剤である、
ＲＦＩＤインレイ。 The RFID inlay according to claim 2.
The anisotropic conductive material is an ultraviolet curable type anisotropic conductive adhesive.
RFID inlay. ＩＣチップが接続されることによってＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンの製造方法であって、
基材に金属箔からなるアンテナを形成する工程と、
前記アンテナの少なくとも一部に周囲よりも表面を粗くする粗面化処理を施す工程と、を有する、
アンテナパターンの製造方法。 It is a method of manufacturing an antenna pattern that constitutes an RFID inlay by connecting an IC chip.
The process of forming an antenna made of metal foil on the base material,
At least a part of the antenna is subjected to a roughening treatment to make the surface rougher than the surroundings.
How to manufacture the antenna pattern. 請求項４に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粗面化処理を施す工程は、レーザ照射である、
アンテナパターンの製造方法。 The method for manufacturing an antenna pattern according to claim 4.
The step of performing the roughening treatment is laser irradiation.
How to manufacture the antenna pattern. ＩＣチップが接続されることによってＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンの製造方法であって、
基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に形成される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記アンテナパターンを構成する金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
を有し、
前記金属箔の一部に粗面化処理を施す工程を、前記金属箔配置工程よりも後段に有する、
アンテナパターンの製造方法。 It is a method of manufacturing an antenna pattern that constitutes an RFID inlay by connecting an IC chip.
An adhesive coating step of applying an adhesive to the inside of the outer peripheral line of the antenna pattern formed on the continuous body of the base material while transporting the continuous body of the base material.
In the metal foil arranging step of arranging the metal foil continuous body constituting the antenna pattern on the adhesive in the base material continuous body,
A cutting step of forming a cut in the antenna pattern in the continuum of the metal foil, and
A removal step of removing unnecessary portions of the metal foil continuum that do not form the antenna pattern,
Have,
A step of roughening a part of the metal foil is provided after the metal foil arranging step.
How to manufacture the antenna pattern. 請求項６に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粗面化処理を施す工程は、レーザ照射である、
アンテナパターンの製造方法。 The method for manufacturing an antenna pattern according to claim 6.
The step of performing the roughening treatment is laser irradiation.
How to manufacture the antenna pattern. アンテナにＩＣチップを接続してＲＦＩＤインレイを製造するＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記アンテナの少なくとも一部に周囲よりも表面を粗くする粗面化処理を施す工程と、
前記アンテナの前記粗面化処理が施された部分に異方導電性材料を塗工する工程と、
前記アンテナに塗工された前記異方導電性材料上に前記ＩＣチップを実装する工程と、を有する、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 An RFID inlay manufacturing method in which an IC chip is connected to an antenna to manufacture an RFID inlay.
A step of roughening at least a part of the antenna to make the surface rougher than the surroundings, and
A step of applying an anisotropic conductive material to the roughened portion of the antenna, and
It comprises a step of mounting the IC chip on the anisotropic conductive material coated on the antenna.
How to manufacture RFID inlays. 請求項８に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記粗面化処理を施す工程は、レーザ照射である、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 The method for manufacturing an RFID inlay according to claim 8.
The step of performing the roughening treatment is laser irradiation.
How to manufacture RFID inlays. 請求項８又は９に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記異方導電性材料が紫外線硬化型の異方導電性接着剤である、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 The method for manufacturing an RFID inlay according to claim 8 or 9.
The anisotropic conductive material is an ultraviolet curable type anisotropic conductive adhesive.
How to manufacture RFID inlays.

Images