JP2005044059A

JP2005044059A - Manufacturing method of ic card

Info

Publication number: JP2005044059A
Application number: JP2003201527A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Yamamoto; 裕一山本
Original assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Current assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Priority date: 2003-07-25
Filing date: 2003-07-25
Publication date: 2005-02-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent projection of a whisker from a card end part or crack generation after stamping out a card, to reduce imperfect cutting or protrusion of an adhesive layer, to improve cuttability to improve adhesive strength, heat resistance, water resistance and chemical resistance, to improve surface smoothness to improve card appearance and surface printability, and further improve the handleability of an IC module until a sticking process. <P>SOLUTION: In this manufacturing method for the IC card, the IC module 2 configured by providing an IC chip 2b and an antenna wire 2c in nonwoven fabrics 2a, 2a is positioned between a first sheet material 10 and a second sheet material 20, they are stuck through the adhesive layers 6, 7 to obtain a card base material 48, and a card product portion is stamped out of the card base material 48 to manufacture the IC card 1. The basis weight of the nonwoven fabric 2a, 2b is ≥10 g/m<SP>2</SP>, and ≤40 g/m<SP>2</SP>. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカードの製造方法に関し、より詳しくはＩＣモジュールを使用した非接触型のＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からクレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等の分野においては、磁気カードに代わるカードとして、第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせて作成されるＩＣカードが、情報記録容量が非常に大きいこと及び高セキュリティ性を有することから開発されてきている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００３】
また、ＩＣモジュールとしては、不織布のようなフレキシブルなＩＣモジュール及び、そのＩＣモジュールを使用した非接触ＩＣカードの製造方法が開示され（例えば、特許文献３）、さらＩＣカードに打ち抜くカード打ち抜き装置が開示されている（例えば、特許文献４）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１４７０８７号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２００２−１５７５６１号公報
【０００６】
【特許文献３】
特開２００１−３２５５７９号公報
【０００７】
【特許文献４】
特開平７−２５５１０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、樹脂フィルム上にエッチングアンテナ線を形成して、それにＩＣチップを接続したＩＣモジュールの表裏に、接着剤層を介して表面保護層を、ラミネート法や熱プレス法にて貼り合せて製造する非接触のＩＣカードは良く知られている。―方、ＩＣチップ及びそれに接続したコイル状アンテナ線を、不織布のようなフレキシブルな樹脂シート間に挟みこんでなるＩＣモジュールも知られており、特に薄膜のカードを製造する場合や、最終製品である非接触ＩＣカードの表面平滑性には有利である。
【０００９】
また、―般的に上記構成で積層されるＩＣカードは、１枚ないし複数枚のカードが取れる大きなシートを貼り合せ、そこから製品となるＩＣカードを打ち抜くことが良く知られている。この場合、中空刃と呼ばれるカード外寸に合わせた形状の鋭角刃の金型を使用することが多いが、切断刃の耐久性に劣るため、年間１００万ショット以上の高生産時には金型の交換頻度が高くなってしまい、設備停機による生産上のボトルネックになってしまう。そのため、このような高生産性を維持するために、フラットパンチダイ金型を使用することが好ましい。
【００１０】
しかしながら、不織布を用いるＩＣモジュールを内蔵する非接触のＩＣカードをフラットパンチダイ金型でカード化すると、第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜くときに接着剤層から不織布のヒゲが飛び出してしまい、外観不良やこの後工程となるカードプリンタの搬送性に悪影響を及ぼしてしまう。また、カード基材と接着剤層の硬さの違いから、接着剤層のはみ出しやカード基材の割れが発生してしまうことがある。
【００１１】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れ、さらに貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良いＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１３】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記不織布の目付量が、１０ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下であることをを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１４】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣモジュールの不織布の目付量を規定することで、不織布によって接着剤層が保持できて、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材との間に、前記ＩＣモジュールを位置させて前記接着剤層を介して貼り合わせる前に、
前記接着剤と同種の接着剤を、予め前記ＩＣモジュールに付着させることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
この請求項２に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせる前に、接着剤と同種の接着剤を、予めＩＣモジュールに噴霧等によって付着させ、ＩＣモジュールを予め接着剤によって仮硬化することで、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣモジュールの外周近傍に外枠を配置して、前記接着剤層を介して貼り合せることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１８】
この請求項３に記載の発明によれば、ＩＣモジュールの外周近傍に外枠を配置して、接着剤層を介して貼り合せることで、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣチップ及び前記アンテナ線を自己圧着性を有する２枚の不織布で貼り合わされてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの外周近傍でカード打ち抜き位置相当に配置される外枠とを使用したことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００２０】
この請求項４に記載の発明によれば、自己圧着性を有する２枚の不織布で貼り合わされてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの外周近傍でカード打ち抜き位置相当に配置される外枠とを使用することで、外枠でＩＣモジュールが保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、前記外枠内に、この外枠と同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２２】
この請求項５に記載の発明によれば、外枠内に、この外枠と同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことで、接着剤でＩＣモジュールが保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、前記外枠内に、前記ＩＣモジュールの最大厚みと同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２４】
この請求項６に記載の発明によれば、外枠内に、ＩＣモジュールの最大厚みと同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことで、接着剤でＩＣモジュールが保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良く、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。
【００２５】
請求項７に記載の発明は、前記接着剤が、ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２６】
この請求項７に記載の発明によれば、接着剤が、ホットメルト接着剤であることにより、予めＩＣモジュール周囲や、ＩＣモジュールを中に収める外枠内に接着剤を充填した状態にしても、さらに接着剤層を介して表裏の保護シートと貼り合わせるときに確実、かつ強力な接着力が得られる。
【００２７】
請求項８に記載の発明は、前記ホットメルト接着剤が、光硬化型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２８】
この請求項８に記載の発明によれば、ホットメルト接着剤が、光硬化型ホットメルト接着剤を適用する場合には、予めＩＣモジュールに接着剤を充填させたものを、貼り合せを行う際に活性光線を照射して、硬化反応を発現させれば良いため、生産効率が非常に良い。
【００２９】
請求項９に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、自己圧着性を有する２枚の不織布に前記ＩＣチップ及び前記アンテナ線を挟んで構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３０】
この請求項９に記載の発明によれば、ＩＣモジュールは、自己圧着性を有する２枚の不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を挟んで構成され、不織布を用いることで、表面平滑性に優れた非接触のＩＣカードが得られ、カード外観や表面印字性に優れる。また、不織布の空隙に接着剤が浸透するため、貼り合せた表面シート等との高い接着強度が得られる。
【００３１】
請求項１０に記載の発明は、前記カード基材から、前記外枠ごとカード形状相当部分を打ち抜いてＩＣカードを製造することを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３２】
この請求項１０に記載の発明によれば、カード基材から、外枠ごとカード形状相当部分を打ち抜いてＩＣカードを製造することで、カード打ち抜き後の端部から接着剤層のはみ出しが無く、切断不良が発生しない。また、カード打ち抜き後の端部の切断性が良いため、接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００３３】
請求項１１に記載の発明は、前記打ち抜きは、フラットパンチダイ金型を使用することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３４】
この請求項１１に記載の発明によれば、打ち抜きは、フラットパンチダイ金型を使用し、カード基材からカード製品部分を打ち抜くときに接着剤層から不織布のヒゲの飛び出しがなく、外観不良やこの後工程となるカードプリンタの搬送性に悪影響を及ぼすことがない。また、カード打ち抜き刃の耐久性が高いため、打ち抜き刃の交換頻度が少なくなるため、生産効率が高い。
【００３５】
この発明のＩＣカードの製造方法において、第１のシート材及び第２のシート材は、樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフエニレンスルフイド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００３６】
また、ＩＣモジュールは、シート基材にアンテナ線やＩＣチップを設けたインレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。インレットのシート基材は、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。
【００３７】
しかし、この発明のＩＣモジュールは、ＩＣチップとアンテナ線の接続体として、ＩＣチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナ線の両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する２枚の不織布に挟みこんで一体にされている形態である。
【００３８】
例えば、不織布として、メッシュ状織物や、平織綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３９】
自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ねあわせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にＰＥＴ−Ｇをコーティングした場合には、ＰＥＴ−Ｇの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布が自己圧着される。また、不繊布は厚さ方向への圧縮性を有するため、ＩＣチップとアンテナ線の接続体を間に挟んで２枚の不織布を厚さ方向に圧縮したとき、２枚の不織布の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式のＩＣカード等の情報担体を生産することができるアンテナ線は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナ線の大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００４０】
また、ＩＣチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板を有することが好ましい。ＩＣモジュールの厚さは１０〜３００μｍが好ましくより好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００４１】
この発明に用いられる接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。カード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合せ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。
【００４２】
低温で接着する接着剤の中でも具体的には、反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開２００１−５６８４９号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長３００〜５００ｎｍを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００４３】
この発明の打ち抜き方法は、先ず、カード基材搬入手段が、整列配置されているカード単位を含む枚葉シート状のカード基材を打ち抜きの際のピッチ送り方向と直交する方向の位置決めを行う位置決めステージへ搬入すると、このステージに配設されている位置決め手段が、カード基材に付けられている位置決め用指標に基づきピッチ送りの方向と直交する方向の位置決めを行う。
【００４４】
位置決めが完了したカード基材は、カード基材搬送手段によりカード基材打ち抜き手段のある打ち抜きステージの方へ搬送されて行く。打ち抜きステージでは、カード単位の整列方向に沿ってカード単位の配置間隔に対応した間隔でカード基材に付けられているピッチ送り用指標を送り指標検出手段が検出する一方、送り指標検出手段で得られた検出結果に従って搬送制御手段がカード基材打ち抜き手段ヘカード基材をピッチ送りするとともに、打ち抜き制御手段がカード基材のピッチ送りと連動してカード基材の打ち抜き動作を行うことにより、各カード単位の打ち抜き動作がすみやかに進行する。
【００４５】
次に、この発明のＩＣモジュールのハンドリングについて説明する。ＩＣモジュールは、１枚、ないしは複数枚の整列配置されたシート状態で第１のシート材または第２のシート材の表面保護シート上に積層される。この場合、ＩＣモジュールシートの供給装置にて表面保護シート上に自動供給されるが、例えば、吸着パッド等のシート吸着手段によってハンドリングされる。また、予め表面保護シート上にカード配置に合わせた表面印刷が施されている場合、この表面印刷の不良部情報を基にして、該当する位置には個片状のＩＣモジュールを載置しなしい、といったことも可能である。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、実施の形態に限定されるものではない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００４７】
まず、この発明のＩＣカードの製造方法によって成形されるカードを、図１乃至図３に基づいて説明する。この実施の形態の製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカードとして、電子情報記録カードの例を示す。この電子情報記録カードとして、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００４８】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、このＩＣモジュールを挟み込んで貼り合わせて積層体が作成されるもので、アンテナ線と外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００４９】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナ線で電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００５０】
図１は非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、不織布２ａにＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを設けて構成したＩＣモジュール２が設けられている。
【００５１】
ここでいうＩＣチップ２ｂは、電子カードの利用者の情報を電気的に記憶し、アンテナ線２ｃはＩＣチップ２ｂに接続されたコイル状のアンテナ回路である。ＩＣチップ２ｂはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。
【００５２】
この発明のＩＣモジュール２は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００５３】
また、ＩＣチップ２ｂは点圧強度が弱いためにＩＣチップ２ｂ近傍に補強板を有することも好ましい。この補強板は例えばステンレス等で構成されており、ＩＣチップの上面、もしくはＩＣチップを挟みこむようにＩＣチップの両面に配置しても良いし、枠状のものを、ＩＣチップの周囲を囲むように配置しても良い。
【００５４】
キー情報部３はＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００５５】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０は接着剤層６を有し、第２のシート材２０は接着剤層７を有し、この接着剤層６，７内に、不織布２ａ，２ａの間にＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを設けて構成したＩＣモジュール２を位置させ、接着剤層６，７を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカード１を製造する構成である。
【００５６】
片面に接着剤層を有する一対のシート材は、通常、各種プラスチックフィルム等のシート材表面に接着剤を塗布して形成され、接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【００５７】
また、接着剤シートを別に準備し、貼り合わせ時に所望の構成となるように、一対のシート材の間に、ＩＣモジュール２、接着剤層を順次積層して、熱プレス装置で貼り合わせても良い。
【００５８】
第１のシート材１０と第２のシート材２０の基材は、樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００５９】
また、接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００６０】
次に、ＩＣカードの製造方法の実施の形態を図３に基づいて説明する。図３はＩＣカードの製造装置の概略構成図である。このＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に、接着剤塗布装置４１から供給された接着剤を塗布する。
【００６１】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１のシート材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出される第１のシート材１０に、接着剤塗布装置４３から供給された接着剤を塗布する。
【００６２】
このように形成される第２のシート材２０の接着剤層上にＩＣモジュール２を載置し、ラミネート部２７で貼り合わせロール２７ａを用いて第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる。
【００６３】
このＩＣカードの製造装置には、加熱加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００６４】
加熱加圧部７２は、上下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【００６５】
熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能である。
【００６６】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００６７】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００６８】
塗布液乾燥部９５は第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００６９】
切断部７４は上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、カード基材８４を得て、このカード基材８４を打抜部７３へ送る。
【００７０】
この打抜部７３にカード打ち抜き装置１００が備えられている。このカード打ち抜き装置１００は、カード基材８４からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを成形する。
【００７１】
図４乃至図５は、この実施の形態のＩＣモジュールを示す。図４に示す実施の形態のＩＣモジュール２は、不織布２ａ，２ａの間、ＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを設けて構成し、フレキシブルなＩＣモジュール２である。この不織布２ａ，２ａの目付量が、１０ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下である。ここで、目付は、ＪＩＳ工業規格Ｌ０２０８に規定され、絹織物の厚薄軽量を表すための用語で、平方メートル当たり４．３５６０ｇが１目付に当たる。
【００７２】
このように、ＩＣモジュール２の不織布２ａ，２ａの目付量を規定することで、不織布２ａ，２ａによって接着剤層６，７が保持できて、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層６，７のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。
【００７３】
図５に示す実施の形態のＩＣモジュール２は、不織布２ａ，２ａにＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを設けて構成したＩＣモジュール２を位置させ、接着剤層６，７を介して貼り合わせる前に、接着剤層６，７の接着剤と同種の接着剤２ｄを、予めＩＣモジュールに付着させて仮硬化する。この接着剤２ｄの付着は、噴霧、塗布等によって行なわれる。
【００７４】
この第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる前に、接着剤と同種の接着剤２ｄを、予めＩＣモジュール２に噴霧等によって付着させ、ＩＣモジュール２を予め接着剤によって仮硬化することで、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層６，７のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。また、ＩＣモジュール２を予め接着剤によって仮硬化することで、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュール２のハンドリング性が良い。
【００７５】
図６及び図７に示す実施の形態のＩＣモジュール２は、不織布２ａ，２ａにＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを設けて構成したＩＣモジュール２を位置させ、このＩＣモジュール２の外周近傍に外枠２ｅを配置し、下プレス盤２００と上プレス盤２０１とによって仮硬化する。
【００７６】
この予め接着剤によって仮硬化したＩＣモジュール２を、第１のシート材１０と第２のシート材２０との間に、外周近傍に外枠２ｅを配置し、接着剤層６，７を介して貼り合せることで、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュール２のハンドリング性が良い。
【００７７】
このように、図１乃至図７の実施の形態のＩＣモジュール２は、ＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを自己圧着性を有する２枚の不織布２ａ，２ａで貼り合わされてなり、このＩＣモジュール２の外周近傍でカード打ち抜き位置相当に配置される外枠２ｅとを使用し、外枠でＩＣモジュール２が保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュール２のハンドリング性が良い。
【００７８】
ＩＣモジュール２の外枠２ｅ内に、図８に示すように、外枠２ｅの厚みＤ１と同じ厚みＤ２の接着剤層２ｆを予め充填しておくことで、接着剤層２ｆでＩＣモジュール２が保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００７９】
また、ＩＣモジュール２の外枠２ｅ内に、図９に示すように、ＩＣモジュール２の最大厚みＤ３と同じ厚みＤ２の接着剤層２ｆを予め充填しておくことで、接着剤層２ｆでＩＣモジュール２が保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュール２のハンドリング性が良く、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。さらに、カード打ち抜き時に、ＩＣモジュールの外枠部を打ち抜くことで、端部からの接着剤層のはみ出しやヒゲの発生、クラックの発生が無い。
【００８０】
接着剤が、ホットメルト接着剤であり、短時間に、かつ確実に接着することができる。このホットメルト接着剤が、光硬化型ホットメルト接着剤を適用する場合には、予めＩＣモジュールに接着剤を充填させたものを、貼り合せを行う際に活性光線を照射して、硬化反応を発現させれば良いため、生産効率が非常に良い。
【００８１】
ＩＣモジュール２は、自己圧着性を有する２枚の不織布２ａ，２ａにＩＣチップ２ｂ及びアンテナ線２ｃを挟んで構成され、不織布２ａ，２ａを用いることで、表面平滑性に優れた非接触のＩＣカード１が得られ、カード外観や表面印字性に優れる。
【００８２】
図１０及び図１１はカード打ち抜き装置を示す図である。この実施の形態のカード打ち抜き装置１００は、ダイ１２０とパンチ１１０によりカード基材８４からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカード１を製造する。
【００８３】
この実施の形態では、カード基材８４から、図１１に示すように、外枠２ｅごとカード形状相当部分を順に打ち抜いてＩＣカード１を製造する。このＩＣカード１は、カード打ち抜き後の端部から接着剤層のはみ出しが無く、切断不良が発生しない。また、カード打ち抜き後の端部の切断性が良いため、接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュール２のハンドリング性が良い。
【００８４】
カード基材８４の打ち抜きは、図１２に示す鋭角パンチ１３２を用いる。このカード打ち抜き装置１００は、ダイ１３０にカード基材８４をストッパ１３１によって押え、鋭角パンチ１３２によってカード基材８４からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカード１を製造する。鋭角パンチ１３２は、先端に鋭角刃１３２ａが形成されている。
【００８５】
カード基材８４の打ち抜きは、図１３に示すフラットパンチ１３３を用いる。このカード打ち抜き装置１００は、ダイ１３０にカード基材８４をストッパ１３１によって押え、フラットパンチ１３３によってカード基材８４からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカード１を製造する。フラットパンチ１３３は、先端にフラット刃１３３ａが形成されている。
【００８６】
このように、打ち抜きにフラットパンチダイ金型を使用し、カード基材８４からカード製品部分を打ち抜くときに接着剤層から不織布のヒゲが飛び出しがなく、外観不良やこの後工程となるカードプリンタの搬送性に悪影響を及ぼすことがない。
［実施例］
厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシートに、厚さ０．２ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布し、さらにその上に、二枚の不織布で挟まれた、最大厚さが０．３ｍｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップからなるＩＣモジュールを載置したのち、もう一方の厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に厚さ０．２ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、接着剤が向き合う方向で貼り合せた。ホットメルト接着剤層は、ＵＶ活性タイプの光硬化型ポリウレタンホットメルトを使用した。この時、使用した不織布の目付け量を変化させて、カード打ち抜き性を評価したところ、表１の結果が得られた。
表１

【００８７】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、ＩＣモジュールの不織布の目付量を規定することで、不織布によって接着剤層が保持できて、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。
【００８８】
請求項２に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせる前に、接着剤と同種の接着剤を、予めＩＣモジュールに噴霧等によって付着させ、ＩＣモジュールを予め接着剤によって仮硬化することで、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００８９】
請求項３に記載の発明では、ＩＣモジュールの外周近傍に外枠を配置して、接着剤層を介して貼り合せることで、カード打抜き後に、カード端部からのヒゲの飛び出しやクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、さらに切断性が良いために接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００９０】
請求項４に記載の発明では、自己圧着性を有する２枚の不織布で貼り合わされてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの外周近傍でカード打ち抜き位置相当に配置される外枠とを使用することで、外枠でＩＣモジュールが保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００９１】
請求項５に記載の発明では、外枠内に、この外枠と同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことで、接着剤でＩＣモジュールが保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００９２】
請求項６に記載の発明では、外枠内に、ＩＣモジュールの最大厚みと同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことで、接着剤でＩＣモジュールが保持でき貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良く、さらに表面平滑性が良いためにカード外観や表面印字性に優れる。
【００９３】
請求項７に記載の発明では、接着剤が、ホットメルト接着剤であることにより、予めＩＣモジュール周囲や、ＩＣモジュールを中に収める外枠内に接着剤を充填した状態にしても、さらに接着剤層を介して表裏の保護シートと貼り合わせるときに確実、かつ強力な接着力が得られる。
【００９４】
請求項８に記載の発明では、ホットメルト接着剤が、光硬化型ホットメルト接着剤を適用する場合には、予めＩＣモジュールに接着剤を充填させたものを、貼り合せを行う際に活性光線を照射して、硬化反応を発現させれば良いため、生産効率が非常に良い。
【００９５】
請求項９に記載の発明では、ＩＣモジュールは、自己圧着性を有する２枚の不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を挟んで構成され、不織布を用いることで、表面平滑性に優れた非接触のＩＣカードが得られ、カード外観や表面印字性に優れる。また、不織布の空隙に接着剤が浸透するため、貼り合せた表面シート等との高い接着強度が得られる。
【００９６】
請求項１０に記載の発明では、カード基材から、外枠ごとカード形状相当部分を打ち抜いてＩＣカードを製造することで、カード打ち抜き後の端部から接着剤層のはみ出しが無く、切断不良が発生しない。また、カード打ち抜き後の端部の切断性が良いため、接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。また、貼り合わせ工程までにおけるＩＣモジュールのハンドリング性が良い。
【００９７】
請求項１１に記載の発明では、打ち抜きは、フラットパンチダイ金型を使用し、カード基材からカード製品部分を打ち抜くときに接着剤層から不織布のヒゲの飛び出しがなく、外観不良やこの後工程となるカードプリンタの搬送性に悪影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】ＩＣモジュールを示す斜視図である。
【図５】ＩＣモジュールを示す断面図である。
【図６】ＩＣモジュールを示す斜視図である。
【図７】ＩＣモジュールの作成を示す図である。
【図８】ＩＣモジュールを示す断面図である。
【図９】ＩＣモジュールを示す断面図である。
【図１０】カード打ち抜き装置を示す図である。
【図１１】カード打ち抜き状態を示す平面図である。
【図１２】カード打ち抜き装置の他の実施の形態を示す図である。
【図１３】カード打ち抜き装置の他の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
１ＩＣカード
２ＩＣモジュール
２ａ不織布
２ｂＩＣチップ
２ｃアンテナ線
３キー情報部
６，７接着剤層
１０第１のシート材
２０第２のシート材
２７ラミネート部
４１，４３接着剤塗布装置
７２加熱加圧部
７３打抜部
７４切断部
９０塗布部
９５塗布液乾燥部
１００カード打ち抜き装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an IC card, and more particularly to a method for manufacturing a non-contact type IC card using an IC module.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the fields of credit cards, ID cards, cash cards, etc., an IC chip and an antenna line are provided on a nonwoven fabric between a first sheet material and a second sheet material as an alternative to a magnetic card. An IC card that is created by positioning an IC module that is bonded to each other through an adhesive layer has been developed because of its very large information recording capacity and high security (for example, Patent Document 1). Patent Document 2).
[0003]
Further, as an IC module, a flexible IC module such as a non-woven fabric and a non-contact IC card manufacturing method using the IC module are disclosed (for example, Patent Document 3), and a card punching device for punching into an IC card is disclosed. It is disclosed (for example, Patent Document 4).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-10-147087
[0005]
[Patent Document 2]
JP 2002-157561 A
[0006]
[Patent Document 3]
JP 2001-325579 A
[0007]
[Patent Document 4]
JP 7-25510 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In this way, an etching antenna line is formed on a resin film, and a surface protective layer is bonded to the front and back of an IC module to which an IC chip is connected via an adhesive layer by a laminating method or a hot press method. Non-contact IC cards to be manufactured are well known. -On the other hand, there is also known an IC module in which an IC chip and a coiled antenna wire connected to the IC chip are sandwiched between flexible resin sheets such as non-woven fabrics. This is advantageous for the surface smoothness of a certain non-contact IC card.
[0009]
In general, it is well known that IC cards stacked in the above-described configuration are bonded together with a large sheet from which one or a plurality of cards can be taken, and an IC card as a product is punched therefrom. In this case, a die with an acute blade called a hollow blade is often used. However, because the durability of the cutting blade is inferior, it is necessary to replace the die during high production of 1 million shots or more per year. The frequency becomes high, and it becomes a bottleneck in production due to equipment stoppage. Therefore, in order to maintain such high productivity, it is preferable to use a flat punch die mold.
[0010]
However, when a non-contact IC card containing an IC module using a non-woven fabric is made into a card by a flat punch die mold, an IC chip and an antenna wire are placed on the non-woven fabric between the first sheet material and the second sheet material. Position the IC module that is provided and paste it through the adhesive layer to obtain a card base, and when punching out the card product part from this card base, the non-woven beard will pop out from the adhesive layer, It will adversely affect the appearance defect and the transportability of the card printer, which is a subsequent process. Moreover, the protrusion of an adhesive layer and the crack of a card base material may generate | occur | produce from the difference in the hardness of a card base material and an adhesive bond layer.
[0011]
The present invention has been made in view of the above point, and after card punching, it prevents protrusion of a whisker from the end of the card and generation of cracks, and can reduce the protrusion of the adhesive layer and cutting failure, and further has a cutting property. IC card with excellent adhesive strength, heat resistance, water resistance, and chemical resistance due to its goodness, and excellent card appearance and surface printability due to its excellent surface smoothness, as well as good IC module handling properties up to the bonding process It aims at providing the manufacturing method of.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
[0013]
According to the first aspect of the present invention, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a non-woven fabric is positioned between the first sheet material and the second sheet material, and is attached via an adhesive layer. In the manufacturing method of the IC card, the card base material is obtained together, and the card product part is punched from the card base material to manufacture the IC card.
The basis weight of the nonwoven fabric is 10 g / m ² 40 g / m ² An IC card manufacturing method is characterized by the following.
[0014]
According to the first aspect of the present invention, by regulating the basis weight of the nonwoven fabric of the IC module, the adhesive layer can be held by the nonwoven fabric, and after card punching, whiskers pop out from the end of the card and cracking occurs. , And can reduce the protrusion and cutting failure of the adhesive layer, and because it has good cutting properties, it has excellent adhesive strength, heat resistance, water resistance, chemical resistance, and good surface smoothness. Excellent surface printability.
[0015]
According to the second aspect of the present invention, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a non-woven fabric is positioned between the first sheet material and the second sheet material, and is attached via an adhesive layer. In the manufacturing method of the IC card, the card base material is obtained together, and the card product part is punched from the card base material to manufacture the IC card.
Before the IC module is positioned and bonded via the adhesive layer between the first sheet material and the second sheet material,
An IC card manufacturing method, wherein an adhesive of the same type as the adhesive is attached to the IC module in advance.
[0016]
According to the second aspect of the present invention, before the first sheet material and the second sheet material are bonded together, an adhesive of the same type as the adhesive is previously attached to the IC module by spraying or the like. By pre-curing the module with an adhesive in advance, after card punching, it prevents whisker protrusion and cracks from the end of the card, reduces the sticking out of the adhesive layer and cutting failure, and has better cutting performance Excellent adhesion strength, heat resistance, water resistance, chemical resistance, and excellent surface smoothness due to good surface smoothness. Moreover, the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0017]
According to a third aspect of the present invention, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric is positioned between the first sheet material and the second sheet material, and is attached via an adhesive layer. In the manufacturing method of an IC card, a card base material is obtained together, and an IC card is manufactured by punching a card product part from the card base material.
An IC card manufacturing method, wherein an outer frame is disposed in the vicinity of the outer periphery of the IC module, and the IC module is bonded via the adhesive layer.
[0018]
According to the third aspect of the present invention, the outer frame is arranged in the vicinity of the outer periphery of the IC module and bonded through the adhesive layer, so that after the card is punched, whisker protrusions and cracks from the end of the card. Prevents occurrence, reduces protrusion and cutting failure of the adhesive layer, and has excellent cutting strength for excellent adhesive strength, heat resistance, water resistance, chemical resistance, and good surface smoothness for card appearance Excellent surface printability. Moreover, the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0019]
According to a fourth aspect of the present invention, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric is positioned between a first sheet material and a second sheet material, and is bonded via an adhesive layer. In the manufacturing method of the IC card, the card base material is obtained together, and the card product part is punched from the card base material to manufacture the IC card.
An IC module in which the IC chip and the antenna wire are bonded with two non-woven fabrics having self-compression bonding, and an outer frame disposed in the vicinity of the outer periphery of the IC module and corresponding to a card punching position are used. The manufacturing method of an electronic information recording card.
[0020]
According to the invention described in claim 4, an IC module formed by bonding two non-woven fabrics having self-compression bonding and an outer frame disposed in the vicinity of the outer periphery of the IC module and corresponding to a card punching position are used. By doing so, the IC module can be held by the outer frame, and the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0021]
The invention according to claim 5 is characterized in that the outer frame is prefilled with an adhesive layer having the same thickness as the outer frame. Is the method.
[0022]
According to the invention described in claim 5, the IC module can be held by the adhesive by filling the outer frame with the adhesive layer having the same thickness as the outer frame in advance, and the IC up to the bonding process. Good module handling.
[0023]
The invention according to claim 6 is characterized in that an adhesive layer having the same thickness as the maximum thickness of the IC module is filled in the outer frame in advance. It is a manufacturing method of a card.
[0024]
According to the sixth aspect of the present invention, the IC module can be held with the adhesive by pre-filling the outer frame with the adhesive layer having the same thickness as the maximum thickness of the IC module. The IC module has good handling properties and good surface smoothness, so that the card appearance and surface printability are excellent.
[0025]
The invention according to claim 7 is the IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein the adhesive is a hot melt adhesive.
[0026]
According to the seventh aspect of the invention, since the adhesive is a hot melt adhesive, the adhesive is filled in advance around the IC module or in the outer frame in which the IC module is placed. In addition, a reliable and strong adhesive force can be obtained when it is bonded to the front and back protective sheets via an adhesive layer.
[0027]
The invention according to claim 8 is the IC card manufacturing method according to claim 7, wherein the hot melt adhesive is a photo-curable hot melt adhesive.
[0028]
According to the eighth aspect of the present invention, when the photo-melt type hot melt adhesive is applied as the hot melt adhesive, the IC module previously filled with the adhesive is bonded. Since it is only necessary to irradiate actinic rays to develop a curing reaction, the production efficiency is very good.
[0029]
The invention according to claim 9 is characterized in that the IC module is configured by sandwiching the IC chip and the antenna wire between two non-woven fabrics having self-compression bonding. It is a manufacturing method of IC card given in any 1 paragraph.
[0030]
According to the ninth aspect of the present invention, the IC module is configured by sandwiching an IC chip and an antenna wire between two non-woven fabrics having a self-compression bonding property. By using the nonwoven fabric, the IC module is excellent in surface smoothness. A contact IC card is obtained, and the card appearance and surface printability are excellent. Further, since the adhesive penetrates into the voids of the nonwoven fabric, high adhesive strength with the bonded surface sheet or the like can be obtained.
[0031]
The invention according to claim 10 is characterized in that an IC card is manufactured by punching a portion corresponding to the card shape together with the outer frame from the card base material. This is a manufacturing method of the IC card.
[0032]
According to the invention described in claim 10, by manufacturing an IC card by punching out the card shape corresponding portion together with the outer frame from the card base, there is no protrusion of the adhesive layer from the end after the card punching, No cutting failure occurs. In addition, since the end portion after card punching is good, the adhesive strength, heat resistance, water resistance, and chemical resistance are excellent. Moreover, the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0033]
The invention according to claim 11 is the IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 10, wherein a flat punch die die is used for the punching.
[0034]
According to the invention of claim 11, punching uses a flat punch die mold, and when punching out a card product part from a card base material, there is no protrusion of a non-woven beard from the adhesive layer. This does not adversely affect the transportability of the card printer, which is a subsequent process. Moreover, since the durability of the card punching blade is high, the replacement frequency of the punching blade is reduced, so that the production efficiency is high.
[0035]
In the IC card manufacturing method of the present invention, the first sheet material and the second sheet material can be made of resin, paper, or the like. For example, polyethylene terephthalate resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyphenylene sulfide resin, polyimide resin, fine paper, matte paper, coated paper, synthetic paper, etc. . In order to improve the adhesiveness with the adhesive, easy adhesion treatment (primer application, corona discharge treatment, plasma treatment, etc.) may be applied.
[0036]
The IC module is an inlet in which an antenna line and an IC chip are provided on a sheet base material, and may include a capacitor in some cases. As the sheet base material for the inlet, for example, an insulating plastic sheet having a thickness of about 10 to 100 μm and made of a resin such as epoxy, glass epoxy, polyimide, polycarbonate, PVC, PET, or ABS is generally used. .
[0037]
However, the IC module of the present invention uses gold bumps or nickel bumps as input / output terminals of the IC chip as a connection body between the IC chip and the antenna line, and directly connects both ends of the antenna line formed by winding a copper wire, for example. It is a form in which the connected one is sandwiched between two non-woven fabrics having self-compression bonding.
[0038]
For example, the nonwoven fabric includes a mesh-shaped fabric, a plain weave twill fabric, a satin weave fabric, and the like. In addition, a fabric having pile called moquette, plush velor, seal, velvet, or suede can be used. Materials include polyamides such as nylon 6, nylon 66 and nylon 8, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyolefins such as polyethylene, polyvinyl alcohols, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, acrylamide, methacryl Acrylics such as amides, synthetic resins such as polycyanide vinylidene, polyfluoroethylene, and polyurethane, natural fibers such as silk, cotton, wool, cellulose, and cellulose ester, recycled fibers (rayon, acetate), aramid fibers The fiber which combined the 1 type (s) or 2 or more types chosen from among these is raised. Of these fiber materials, rayon that is preferably polyamide-based such as nylon 6 or nylon 66, acrylic-based such as polyacrylonitrile, acrylamide or methacrylid, polyester-based such as polyethylene terephthalate, cellulose-based as recycled fiber, or cellulose ester-based And acetate and aramid fibers.
[0039]
Self-compression bonding means that when a compressive force is applied to a flexible substrate at room temperature or under heating, each fiber constituting the flexible substrate is bonded, and a plurality of flexible substrate materials are stacked to apply a compressive force. In some cases, the superimposed flexible substrate materials are bonded to each other. For example, when the fibers constituting the nonwoven fabric are coated with PET-G, the nonwoven fabric is pressed by heating at a temperature equal to or higher than the melting point of PET-G. Is self-crimped. In addition, since the non-woven fabric has compressibility in the thickness direction, when the two nonwoven fabrics are compressed in the thickness direction with the IC chip and antenna wire connector in between, they are connected to the inner surfaces of the two nonwoven fabrics. Since the concave portion for embedding the body is formed and the surface of the nonwoven fabric can be formed flat, an antenna wire capable of producing an information carrier such as a non-contact IC card having a flat surface and excellent aesthetics Is a method for exchanging data without contact with an external reader / writer. Its shape, number of turns, etc. are the size of the antenna wire on the receiving side, how far away the radio waves are transmitted (communication distance), It depends on what frequency radio wave is received (communication frequency).
[0040]
Further, since the IC chip has a weak point pressure strength that is locally loaded, it is preferable to have a metal reinforcing plate as a reinforcing structure in the vicinity of the IC chip. The thickness of the IC module is preferably 10 to 300 μm, more preferably 30 to 300 μm, and still more preferably 30 to 250 μm.
[0041]
As the adhesive used in the present invention, for example, an epoxy two-component mixed type, a UV curable adhesive, a hot melt adhesive, preferably a moisture curable reactive hot melt adhesive is used. As the hot melt resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyolefin, polyester, acrylamide, polyurethane and the like can be used. If the card base is likely to warp, or if the card surface is provided with a layer that is susceptible to high-temperature processing such as an image-receiving layer for image formation by thermal transfer, the image-receiving layer may be damaged if the bonding temperature is too high. The sheet material and adhesive temperature is 80 ° C or less when bonded via an adhesive due to problems such as thermal shrinkage of the sheet material and degradation of the size and positional accuracy at the time of bonding. Is preferably 10 to 80 ° C, more preferably 20 to 80 ° C.
[0042]
Specifically, a reactive hot melt adhesive is preferable among adhesives that are bonded at low temperatures. Particularly preferred in the present invention is a photocurable hot melt adhesive, which is activated by irradiating it with an energy beam such as an electron beam or an ultraviolet ray as disclosed in JP-A-2001-56849. It consists of a photoreactive component that causes polymerization or crosslinking reaction by a photocationic polymerization initiator and a hot melt adhesive component. As a lamp serving as a light source for initiating the reaction, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a microwave mercury lamp, a metal halide lamp, or the like including an emission wavelength of 300 to 500 nm can be used.
[0043]
In the punching method according to the present invention, first, the card base material carrying means performs positioning in a direction orthogonal to the pitch feed direction when punching a sheet-like card base material including aligned card units. When loaded onto the stage, the positioning means disposed on the stage performs positioning in the direction orthogonal to the pitch feed direction based on the positioning index attached to the card base.
[0044]
The card base material for which positioning has been completed is transported by the card base material transport means toward the punching stage having the card base material punching means. In the punching stage, the feed index detecting means detects the pitch feed index attached to the card base at intervals corresponding to the arrangement interval of the card units along the alignment direction of the card units. According to the detected result, the conveyance control means pitch-feeds the card base material to the card base material punching means, and the punching control means performs the card base material punching operation in conjunction with the card base pitch feed. Unit punching proceeds quickly.
[0045]
Next, handling of the IC module of the present invention will be described. The IC module is laminated on the surface protection sheet of the first sheet material or the second sheet material in the state of one or a plurality of arranged sheets. In this case, the IC module sheet is automatically supplied onto the surface protection sheet by the IC module sheet supply device, but is handled by, for example, a sheet suction means such as a suction pad. In addition, when surface printing according to the card arrangement is performed on the surface protection sheet in advance, no individual IC module is placed at the corresponding position based on the defective portion information of the surface printing. It is also possible.
[0046]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the IC card manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. The embodiment of the present invention shows the most preferable mode of the invention, and the meaning of the term of the present invention is not limited to this.
[0047]
First, the card | curd shape | molded by the manufacturing method of the IC card of this invention is demonstrated based on FIG. 1 thru | or FIG. The example of an electronic information recording card is shown as a card | curd which shape | molds card products from the resin sheet formed by arranging the product part of this embodiment. As this electronic information recording card, specifically, a card including a business card, nameplate, passport, examination card, telephone card, identification card, driver's license, commuter pass, cash card, IC card, etc. In general, it is about the size of a hand, and in many cases it is carried around. Here, an example of an employee card of a company to which an IC card is applied will be described, but the application example is not limited to this form.
[0048]
The IC card is an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric while facing the adhesive layers of a pair of sheet materials having an adhesive layer on one side made of a synthetic resin such as a vinyl chloride resin. The IC module is sandwiched and bonded to form a laminated body, and there are a contact type and a non-contact type depending on the manner of electrical contact between the antenna line and the external circuit. However, if the contact terminal is exposed on the card surface as in the contact type, the contact surface may be deteriorated, the contact may be defective, and power supply to the IC card and data signal input / output may not be performed. .
[0049]
Therefore, an IC card has appeared that has a configuration in which electromagnetic waves are generated and / or received by antenna wires for transmitting and receiving electrical signals in a non-contact manner.
[0050]
FIG. 1 is a plan view showing an example of a non-contact type IC card. In the figure, the IC card 1 is provided with an IC module 2 configured by providing an IC chip 2b and an antenna wire 2c on a nonwoven fabric 2a.
[0051]
Here, the IC chip 2b electrically stores information of the user of the electronic card, and the antenna line 2c is a coiled antenna circuit connected to the IC chip 2b. The IC chip 2b is a memory alone or in addition to a microcomputer. In some cases, a capacitor may be included in the electronic component.
[0052]
The IC module 2 of the present invention is not particularly limited as long as it is an electronic component necessary for the information recording member.
[0053]
Further, since the IC chip 2b has a weak point pressure strength, it is also preferable to have a reinforcing plate in the vicinity of the IC chip 2b. The reinforcing plate is made of, for example, stainless steel, and may be disposed on the upper surface of the IC chip or on both surfaces of the IC chip so as to sandwich the IC chip, or a frame-shaped member is surrounded by the IC chip. You may arrange in.
[0054]
The key information section 3 is attribute identification information for identifying the IC card 1 and other cards, and is, for example, a code number assigned to the surface of the IC card 1. The character information section 4 is a name, a workplace, an issue date, and the like given to the surface of the IC card 1, and the image information section 5 is image information such as a face.
[0055]
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the layer configuration of the IC card. The first sheet material 10 has an adhesive layer 6, and the second sheet material 20 has an adhesive layer 7, and the IC chip 2 b is interposed between the

nonwoven fabrics

2 a and 2 a in the adhesive layers 6 and 7. The IC module 2 configured by providing the antenna wire 2c is positioned and bonded via the adhesive layers 6 and 7 to obtain a card base material. It is the structure to manufacture.
[0056]
A pair of sheet materials having an adhesive layer on one side is usually formed by applying an adhesive to the surface of various plastic films and the like, and as a method of applying the adhesive, a spin coater, a roll coater, a blade coater, Some use a die coater. In particular, when a reactive adhesive such as a moisture curing type is used, it is preferable to use a die coater in order to prevent unnecessary curing reaction from proceeding before coating.
[0057]
Alternatively, an adhesive sheet may be prepared separately, and the IC module 2 and the adhesive layer may be sequentially laminated between a pair of sheet materials and bonded together with a hot press device so that a desired configuration is obtained at the time of bonding. good.
[0058]
The base material of the first sheet material 10 and the second sheet material 20 can be made of resin, paper, or the like. Examples thereof include polyethylene terephthalate resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyphenylene sulfide resin, polyimide resin, fine paper, matte paper, coated paper, and synthetic paper. In order to improve the adhesiveness with the adhesive, easy adhesion treatment (primer application, corona discharge treatment, plasma treatment, etc.) may be applied.
[0059]
In addition, as the adhesive, for example, an epoxy two-component mixed type, a UV curable adhesive, a hot melt adhesive, preferably a moisture curable reactive hot melt adhesive is used. As the hot melt resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyolefin, polyester, acrylamide, polyurethane and the like can be used. Moisture curable materials as reactive hot melt adhesives are disclosed in JP 2000-036026, JP 2000-21855, JP 2000-21278, JP 2000-21855, and JP 2000-369855. JP-A-10-316959, JP-A-11-5964 and the like are disclosed as photocurable adhesives.
[0060]
Next, an embodiment of the IC card manufacturing method will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an IC card manufacturing apparatus. The IC card manufacturing apparatus is provided with a feed shaft 50 for feeding the roll-shaped second sheet material 20, and the second sheet material 20 fed from the feed shaft 50 is supplied from the adhesive application device 41. Apply the adhesive.
[0061]
Further, the IC card manufacturing apparatus is provided with a feed shaft 21 for feeding the roll-shaped first sheet material 10, and the first sheet material 10 fed from the feed shaft 21 is supplied from the adhesive application device 43. Apply the applied adhesive.
[0062]
The IC module 2 is placed on the adhesive layer of the second sheet material 20 formed as described above, and the first sheet material 10 and the second sheet material 20 are used by the laminating unit 27 using the bonding roll 27a. And paste together.
[0063]
In this IC card manufacturing apparatus, a heating and pressing unit 72, a coating unit 90, a coating solution drying unit 95, a cutting unit 74, and a punching unit 73 are arranged along the transport direction.
[0064]
The heating and pressurizing unit 72 includes a flat hot press upper die 72a and a hot press lower die 72b disposed so as to face each other in the vertical direction, and the hot press upper die 72a and the hot press lower die 72b are in contact with and away from each other. It is provided to be movable.
[0065]
The hot press upper die 72a and the lower die 72b are not flat and can be heat rollers.
[0066]
The image receiving layer coating solution container 30 is provided above the coating unit 90, and a supply roller 31 a is provided in the image receiving layer coating solution container 30. The image receiving layer coating solution 33 is provided from the supply roller 31 a through the intermediate roller 31 b. Is supplied to the application roller 32, and by the reverse rotation of the application roller 32, the image receiving layer coating liquid 33 is applied to one surface side of the first sheet material 10, and the image receiving layer is formed on the surface by the reverse coater method.
[0067]
The application unit 90 is provided with a writing layer coating solution container 60 below, and a writing roller 61a is provided in the writing layer coating solution container 60, and the writing layer coating is applied from the supply roller 61a through the intermediate roller 61b. The liquid 63 is supplied to the application roller 62, and the writing layer application liquid 63 is applied to one surface side of the second sheet material 20 by the reverse rotation of the application roller 62, and a writing layer is formed on the surface by the reverse coater method.
[0068]
The coating liquid drying unit 95 vaporizes the solvent of the image receiving layer of the first sheet material 10 and the writing layer of the second sheet material 20 to form a coating layer on both sides.
[0069]
The cutting portion 74 includes a cutter upper die 74a and a cutter lower die 74b which are vertically opposed to each other. The cutter upper die 74a is provided so as to be movable up and down, and the first sheet material 10 and the second sheet material 20 are heat-welded. In this state, it is cut into a sheet shape to obtain a card base 84, and this card base 84 is sent to the punching unit 73.
[0070]
The punching unit 73 is provided with a card punching device 100. The card punching apparatus 100 punches a card product portion from a card base 84 to form an IC card.
[0071]
4 to 5 show the IC module of this embodiment. The IC module 2 of the embodiment shown in FIG. 4 is a flexible IC module 2 configured by providing an IC chip 2b and an antenna wire 2c between the

nonwoven fabrics

2a and 2a. The basis weight of these

nonwoven fabrics

2a and 2a is 10 g / m ² 40 g / m ² It is as follows. Here, the basis weight is defined in JIS industry standard L0208, and is a term for expressing the thickness of the silk fabric, and 4.3560 g per square meter corresponds to one basis weight.
[0072]
In this way, by regulating the basis weight of the

nonwoven fabrics

2a, 2a of the IC module 2, the adhesive layers 6, 7 can be held by the

nonwoven fabrics

2a, 2a. Prevents cracks from occurring, reduces the protrusion of adhesive layers 6 and 7 and cutting defects, and has good cutting properties, so it has excellent adhesive strength, heat resistance, water resistance, chemical resistance, and good surface smoothness. Therefore, it is excellent in card appearance and surface printability.
[0073]
The IC module 2 according to the embodiment shown in FIG. 5 is positioned before the IC module 2 configured by providing the IC chip 2b and the antenna wire 2c on the

nonwoven fabrics

2a and 2a and bonding them through the adhesive layers 6 and 7. The adhesive 2d of the same type as the adhesive of the adhesive layers 6 and 7 is attached to the IC module in advance and temporarily cured. The adhesive 2d is attached by spraying, coating, or the like.
[0074]
Before the first sheet material 10 and the second sheet material 20 are bonded together, an adhesive 2d of the same type as the adhesive is previously adhered to the IC module 2 by spraying or the like, and the IC module 2 is previously adhered by the adhesive. By pre-curing, after card punching, whiskering and cracking from the end of the card can be prevented, the protrusion of the adhesive layers 6 and 7 and cutting failure can be reduced. Excellent heat resistance, water resistance, chemical resistance, and excellent surface smoothness due to good surface smoothness. Further, by pre-curing the IC module 2 with an adhesive in advance, the handling property of the IC module 2 up to the bonding step is good.
[0075]
The IC module 2 of the embodiment shown in FIG. 6 and FIG. 7 has an IC module 2 configured by providing an IC chip 2b and an antenna wire 2c on the

nonwoven fabrics

2a and 2a, and an outer frame in the vicinity of the outer periphery of the IC module 2 2e is placed and temporarily cured by the lower press board 200 and the upper press board 201.
[0076]
The IC module 2 preliminarily cured with an adhesive is disposed between the first sheet material 10 and the second sheet material 20 with an outer frame 2e in the vicinity of the outer periphery, and the adhesive layers 6 and 7 are interposed therebetween. By sticking together, after punching out the card, it prevents protrusion of the whiskers and cracks from the end of the card, reduces the protrusion of the adhesive layer and cutting failure, and further has good cutting properties, so that the adhesive strength, heat resistance, Excellent water resistance and chemical resistance, and excellent surface smoothness due to good surface smoothness. In addition, the handling property of the IC module 2 in the bonding process is good.
[0077]
As described above, the IC module 2 according to the embodiment of FIGS. 1 to 7 is formed by bonding the IC chip 2b and the antenna wire 2c with the two

non-woven fabrics

2a and 2a having self-compression bonding. By using the outer frame 2e arranged in the vicinity of the outer periphery and corresponding to the card punching position, the IC module 2 can be held by the outer frame, and the handling property of the IC module 2 until the bonding process is good.
[0078]
As shown in FIG. 8, an adhesive layer 2f having the same thickness D2 as the thickness D1 of the outer frame 2e is preliminarily filled in the outer frame 2e of the IC module 2, so that the IC module 2 is formed by the adhesive layer 2f. The IC module is easy to handle and can be handled in the bonding process.
[0079]
Further, as shown in FIG. 9, an adhesive layer 2f having the same thickness D2 as the maximum thickness D3 of the IC module 2 is preliminarily filled in the outer frame 2e of the IC module 2, so that the adhesive layer 2f can be used for the IC. Since the module 2 can be held and the IC module 2 is easy to handle up to the bonding process, and the surface smoothness is good, the card appearance and surface printability are excellent. Further, by punching the outer frame portion of the IC module at the time of card punching, there is no protrusion of the adhesive layer from the end portion, generation of whiskers, or generation of cracks.
[0080]
The adhesive is a hot-melt adhesive and can be reliably bonded in a short time. When this hot-melt adhesive is a photo-curable hot-melt adhesive, an IC module that has been previously filled with an adhesive is irradiated with actinic rays at the time of bonding to cause a curing reaction. Production efficiency is very good because it only needs to be expressed.
[0081]
The IC module 2 is configured by sandwiching an IC chip 2b and an antenna wire 2c between two

non-woven fabrics

2a and 2a having self-compression bonding, and by using the

non-woven fabrics

2a and 2a, a non-contact IC having excellent surface smoothness. Card 1 is obtained, and the card appearance and surface printability are excellent.
[0082]
10 and 11 show a card punching device. The card punching apparatus 100 according to this embodiment manufactures an IC card 1 by punching a card product portion from a card base 84 with a die 120 and a punch 110.
[0083]
In this embodiment, as shown in FIG. 11, card portion corresponding to the outer frame 2e is punched in order from the card base 84 to manufacture the IC card 1. This IC card 1 has no sticking out of the adhesive layer from the end after the card is punched, and no cutting failure occurs. In addition, since the end portion after card punching is good, the adhesive strength, heat resistance, water resistance, and chemical resistance are excellent. In addition, the handling property of the IC module 2 in the bonding process is good.
[0084]
For punching the card base 84, an acute angle punch 132 shown in FIG. 12 is used. The card punching device 100 manufactures an IC card 1 by pressing a card base 84 on a die 130 with a stopper 131 and punching out a card product portion from the card base 84 with an acute angle punch 132. The acute angle punch 132 has an acute angle blade 132a at the tip.
[0085]
For punching the card base 84, a flat punch 133 shown in FIG. 13 is used. The card punching apparatus 100 manufactures an IC card 1 by pressing a card base 84 to a die 130 with a stopper 131 and punching a card product portion from the card base 84 with a flat punch 133. The flat punch 133 has a flat blade 133a at the tip.
[0086]
In this way, a flat punch die is used for punching, and when the card product part is punched from the card base 84, there is no protrusion of the nonwoven fabric from the adhesive layer. Does not adversely affect transportability.
[Example]
A transmitting and receiving antenna having a maximum thickness of 0.3 mm, which is obtained by applying a hot melt adhesive layer having a thickness of 0.2 mm to a PET sheet having a thickness of 0.18 mm, and sandwiching it between two non-woven fabrics. After placing an IC module consisting of a coil and an IC chip, a sheet in which a 0.2 mm thick hot melt adhesive layer is coated on the other 0.18 mm thick PET sheet is placed in the direction in which the adhesive faces. Pasted together. For the hot melt adhesive layer, a UV active type photo-curable polyurethane hot melt was used. At this time, when the weight per unit area of the nonwoven fabric used was changed and the card punchability was evaluated, the results shown in Table 1 were obtained.
Table 1

[0087]
【The invention's effect】
As described above, in the invention according to claim 1, by defining the basis weight of the nonwoven fabric of the IC module, the adhesive layer can be held by the nonwoven fabric, and after card punching, The card prevents cracks from occurring, reduces the protrusion of adhesive layers and cutting defects, and has good cutting properties, so it has excellent adhesive strength, heat resistance, water resistance, chemical resistance, and good surface smoothness. Excellent appearance and surface printability.
[0088]
In the second aspect of the invention, before the first sheet material and the second sheet material are bonded together, an adhesive of the same type as the adhesive is previously attached to the IC module by spraying, etc. By pre-curing with an adhesive, after punching out the card, it prevents protrusion of the whisker from the card edge and cracks, reduces the protrusion of the adhesive layer and cutting failure, and further improves the cutting ability. Excellent heat resistance, water resistance, chemical resistance, and excellent surface smoothness due to good surface smoothness. Moreover, the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0089]
In the invention according to claim 3, the outer frame is arranged in the vicinity of the outer periphery of the IC module and bonded through the adhesive layer, thereby preventing the protrusion of the whiskers from the end of the card and the occurrence of cracks after the card is punched out. In addition, it can reduce the protrusion and cutting failure of the adhesive layer, and also has good cutting properties, so it has excellent adhesive strength, heat resistance, water resistance, chemical resistance, and good surface smoothness. Excellent in properties. Moreover, the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0090]
In the invention according to claim 4, by using an IC module bonded with two non-woven fabrics having self-compression bonding, and an outer frame disposed in the vicinity of the outer periphery of the IC module and corresponding to a card punching position. The IC module can be held by the outer frame, and the IC module is easy to handle up to the bonding process.
[0091]
In the invention according to claim 5, the IC module can be held with the adhesive by pre-filling the outer frame with the adhesive layer having the same thickness as the outer frame, and the handling of the IC module until the bonding process is performed. Good sex.
[0092]
In the invention according to claim 6, the IC module can be held with the adhesive by filling the outer frame with the adhesive layer having the same thickness as the maximum thickness of the IC module in advance. The card has good handleability, and further has good surface smoothness, so the card appearance and surface printability are excellent.
[0093]
In the invention according to claim 7, since the adhesive is a hot melt adhesive, it is further bonded even if the adhesive is filled in advance around the IC module or in the outer frame in which the IC module is housed. When bonded to the front and back protective sheets via the agent layer, reliable and strong adhesive force can be obtained.
[0094]
In the invention according to claim 8, when the photo-curable hot melt adhesive is applied as the hot melt adhesive, an IC module that has been previously filled with the adhesive is treated with an actinic ray at the time of bonding. Therefore, the production efficiency is very good.
[0095]
In the invention according to claim 9, the IC module is configured by sandwiching an IC chip and an antenna wire between two non-woven fabrics having a self-compression bonding property. By using the non-woven fabric, a non-contact IC having excellent surface smoothness. A card is obtained, and the card appearance and surface printability are excellent. Further, since the adhesive penetrates into the voids of the nonwoven fabric, high adhesive strength with the bonded surface sheet or the like can be obtained.
[0096]
In the invention according to claim 10, by manufacturing the IC card by punching out the card shape corresponding portion together with the outer frame from the card substrate, there is no protrusion of the adhesive layer from the edge after the card punching, and there is a cutting failure. Does not occur. In addition, since the end portion after card punching is good, the adhesive strength, heat resistance, water resistance, and chemical resistance are excellent. Moreover, the handling property of the IC module in the bonding process is good.
[0097]
In the invention of claim 11, the punching uses a flat punch die mold, and when punching out the card product part from the card base material, there is no protrusion of the non-woven beard from the adhesive layer, and the appearance defect or this post-process This will not adversely affect the transportability of the card printer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an example of a non-contact type IC card.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a layer configuration of an IC card.
FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of an IC card manufacturing apparatus.
FIG. 4 is a perspective view showing an IC module.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an IC module.
FIG. 6 is a perspective view showing an IC module.
FIG. 7 is a diagram illustrating creation of an IC module.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an IC module.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an IC module.
FIG. 10 is a diagram showing a card punching device.
FIG. 11 is a plan view showing a card punching state.
FIG. 12 is a view showing another embodiment of the card punching device.
FIG. 13 is a view showing another embodiment of the card punching device.
[Explanation of symbols]
1 IC card
2 IC module
2a Nonwoven fabric
2b IC chip
2c antenna wire
3 Key information section
6,7 Adhesive layer
10 First sheet material
20 Second sheet material
27 Laminating part
41, 43 Adhesive application device
72 Heating and pressurizing part
73 Punching part
74 Cutting part
90 Application part
95 Coating solution drying section
100 card punching device

Claims

第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記不織布の目付量が、１０ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下であることをを特徴とするＩＣカードの製造方法。Between the first sheet material and the second sheet material, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric is positioned, and bonded via an adhesive layer to obtain a card substrate, In an IC card manufacturing method for manufacturing an IC card by punching a card product part from the card base material,
IC card manufacturing method according to claim in that the basis weight of the nonwoven fabric is 10 g / ^{m 2} or more 40 g / ^{m 2} or less.

第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材との間に、前記ＩＣモジュールを位置させて前記接着剤層を介して貼り合わせる前に、
前記接着剤と同種の接着剤を、予め前記ＩＣモジュールに付着させることを特徴とするＩＣカードの製造方法。Between the first sheet material and the second sheet material, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric is positioned, and bonded via an adhesive layer to obtain a card substrate, In an IC card manufacturing method for manufacturing an IC card by punching a card product part from the card base material,
Before the IC module is positioned and bonded via the adhesive layer between the first sheet material and the second sheet material,
An IC card manufacturing method, wherein an adhesive of the same type as the adhesive is attached to the IC module in advance.

第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣモジュールの外周近傍に外枠を配置して、前記接着剤層を介して貼り合せることを特徴とするＩＣカードの製造方法。Between the first sheet material and the second sheet material, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric is positioned, and bonded via an adhesive layer to obtain a card substrate, In an IC card manufacturing method for manufacturing an IC card by punching a card product part from the card base material,
An IC card manufacturing method, wherein an outer frame is disposed in the vicinity of the outer periphery of the IC module and bonded through the adhesive layer.

第１のシート材と第２のシート材との間に、不織布にＩＣチップ及びアンテナ線を設けて構成したＩＣモジュールを位置させ、接着剤層を介して貼り合わせてカード基材を得て、このカード基材からカード製品部分を打ち抜いてＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣチップ及び前記アンテナ線を自己圧着性を有する２枚の不織布で貼り合わされてなるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの外周近傍でカード打ち抜き位置相当に配置される外枠とを使用したことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。Between the first sheet material and the second sheet material, an IC module configured by providing an IC chip and an antenna wire on a nonwoven fabric is positioned, and bonded via an adhesive layer to obtain a card substrate, In an IC card manufacturing method for manufacturing an IC card by punching a card product part from the card base material,
An IC module in which the IC chip and the antenna wire are bonded with two non-woven fabrics having self-compression bonding, and an outer frame disposed in the vicinity of the outer periphery of the IC module and corresponding to a card punching position are used. A method for manufacturing an electronic information recording card.

前記外枠内に、この外枠と同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。5. The IC card manufacturing method according to claim 3, wherein an adhesive layer having the same thickness as the outer frame is filled in the outer frame in advance.

前記外枠内に、前記ＩＣモジュールの最大厚みと同じ厚みの接着剤層を予め充填しておくことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。5. The method of manufacturing an IC card according to claim 3, wherein an adhesive layer having the same thickness as the maximum thickness of the IC module is filled in the outer frame in advance.

前記接着剤が、ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the adhesive is a hot melt adhesive.

前記ホットメルト接着剤が、光硬化型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。8. The method of manufacturing an IC card according to claim 7, wherein the hot melt adhesive is a photocurable hot melt adhesive.

前記ＩＣモジュールは、自己圧着性を有する２枚の不織布に前記ＩＣチップ及び前記アンテナ線を挟んで構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。The IC card according to any one of claims 1 to 8, wherein the IC module is configured by sandwiching the IC chip and the antenna wire between two non-woven fabrics having self-compression bonding. Manufacturing method.

前記カード基材から、前記外枠ごとカード形状相当部分を打ち抜いてＩＣカードを製造することを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。The IC card manufacturing method according to any one of claims 3 to 6, wherein an IC card is manufactured by punching a portion corresponding to the card shape together with the outer frame from the card base material.

前記打ち抜きは、フラットパンチダイ金型を使用することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。11. The IC card manufacturing method according to claim 1, wherein a flat punch die is used for the punching.