JP2020176182A - 自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、高信頼性、高熱伝導率、高粘着及び高伸び性を有する異方性熱伝導性シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、下記(A)及び(B)成分、(A)繊維状熱伝導性充填材、(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含む樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導層を有する熱伝導性シートであって、上記熱伝導性シートの針入度が30以上であることを特徴とする自己粘着性を有する異方性熱伝導性シートを提供する。【選択図】なし
Description
本発明は、自己粘着性を有する異方性熱伝導性シートに関する。
近年、自動車、飛行機、電子部品などに使われる材料は、様々な面で高性能化が求められている。特に、電子部品や装置などから出る熱を放熱または断熱するのに用いる材料の特性は年々高性能化が求められている。中でも、高熱伝導率であり、ハンドリングが良い高信頼性のある熱伝導性シートについては今後車載向けなどへ開発が求められている。
このような熱伝導性シートとしてはアルミナや窒化アルミニウムを樹脂に高充填した低硬度放熱シートが開示されている(特許文献1)。しかし、この技術では、高熱伝導化のために無機充填材を大量に充填する必要が有るため、シートの伸びや粘着性や信頼性は失われる。また、低硬度化するため硬化に関与しない有機油を多量に添加する場合、オイルブリードの問題もある。
また、異方性高熱伝導フィラーを樹脂に配向し、切断することで熱伝導性シートを得る技術が開示されている(特許文献2〜4)。これらの手法では、数十W/mKの熱伝導率の樹脂が得られるが、切断する工程があるため、バインダーとして用いられる樹脂については比較的高硬度のゴム状に限定され、伸びや界面熱抵抗が大きくなる。また、切断することで材料に脆性が加わる。また、特許文献4では、切断後に粘着層を設けているが、粘着層による界面熱抵抗などが問題となる。
さらに、粘着性のある樹脂に、無機充填材を充填した熱伝導性シートが開示されている(特許文献5)。この技術では、粘着性のある熱伝導性シートを作成しているが、粘着性を維持するためには無機充填材の充填量に限界があり、高熱伝導性を得ることが難しい。
このように、高信頼性、高熱伝導率、高粘着及び高伸び性を有する熱伝導性材料の開発が求められている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、高信頼性、高熱伝導率、高粘着及び高伸び性を有する異方性熱伝導性シートを提供することを目的とする。
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、一定方向に配向した繊維状の熱伝導性充填材と熱硬化性ポリオルガノシロキサン組成物とを含み、特定範囲の針入度を有する異方性熱伝導性シートが、高信頼性、高熱伝導率、高粘着性及び高伸び性を有することを見出し、上記目的を達成できることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シートを提供する。
1.下記(A)及び(B)成分、
(A)繊維状熱伝導性充填材、
(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を含む樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導層を有する熱伝導性シートであって、上記熱伝導性シートの針入度が30以上であることを特徴とする自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
2.上記熱伝導性シートが、少なくとも1層の熱伝導層からなる上記1記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
3.上記(A)成分の繊維状熱伝導性充填材の全部又は一部が、上記熱伝導性シート中で一定方向に配向している上記1又は2記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
4.上記熱伝導性シート中の繊維状熱伝導性充填材の配向方向が該熱伝導性シートの厚み方向である上記3記載の異方性熱伝導性シート。
5.上記(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、下記(B−1)〜(B−3)成分、
(B−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B−2)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(B−3)白金系触媒
を含む付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である上記1〜4のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
6.上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクル後の針入度が、該サイクル試験前の針入度(初期値)の80〜120%である上記1〜5のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
7.上記熱伝導性シート表面の粘着力が、JIS Z 0237:2009記載の傾斜角30°の傾斜式ボールタック試験において、No.4以上となる上記1〜6のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
8.上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクル後のシート表面の粘着力が、JIS Z 0237:2009記載の傾斜角30°の傾斜式ボールタック試験において、No.4以上となる上記1〜7のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
1.下記(A)及び(B)成分、
(A)繊維状熱伝導性充填材、
(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を含む樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導層を有する熱伝導性シートであって、上記熱伝導性シートの針入度が30以上であることを特徴とする自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
2.上記熱伝導性シートが、少なくとも1層の熱伝導層からなる上記1記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
3.上記(A)成分の繊維状熱伝導性充填材の全部又は一部が、上記熱伝導性シート中で一定方向に配向している上記1又は2記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
4.上記熱伝導性シート中の繊維状熱伝導性充填材の配向方向が該熱伝導性シートの厚み方向である上記3記載の異方性熱伝導性シート。
5.上記(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、下記(B−1)〜(B−3)成分、
(B−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B−2)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(B−3)白金系触媒
を含む付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である上記1〜4のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
6.上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクル後の針入度が、該サイクル試験前の針入度(初期値)の80〜120%である上記1〜5のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
7.上記熱伝導性シート表面の粘着力が、JIS Z 0237:2009記載の傾斜角30°の傾斜式ボールタック試験において、No.4以上となる上記1〜6のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
8.上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクル後のシート表面の粘着力が、JIS Z 0237:2009記載の傾斜角30°の傾斜式ボールタック試験において、No.4以上となる上記1〜7のいずれかに記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
本発明の異方性熱伝導性シートは、高信頼性、高熱伝導率、高粘着性及び高伸び性を有する。
本発明の異方性熱伝導性シートは、下記(A)及び(B)成分、
(A)繊維状熱伝導性充填材、及び
(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を含む熱伝導層を少なくとも1層有する異方性熱伝導性シートである。なお、本発明の異方性熱伝導性シートは、粘着層を熱伝導性シートの表面に別途設けない場合でも粘着性を有し、自己粘着性を有する。
(A)繊維状熱伝導性充填材、及び
(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を含む熱伝導層を少なくとも1層有する異方性熱伝導性シートである。なお、本発明の異方性熱伝導性シートは、粘着層を熱伝導性シートの表面に別途設けない場合でも粘着性を有し、自己粘着性を有する。
(A)繊維状熱伝導性充填材
上記樹脂組成物に添加する充填材は、繊維状の熱伝導性充填材を用いる。また、粘着性の観点から、繊維状の熱伝導性充填材の少なくとも一部を一定方向に配向して用いることが好ましい。具体的には、上記繊維状熱伝導性充填材の配合量全体に対して、30質量%以上が一定方向に配向していることがより好ましい。これらの充填材の配向を一方向に制御することで、熱伝導率を向上させることができる。また、繊維状熱伝導性充填材をシートの厚み方向に配向することで、シート面上の該充填材が存在する面積を減らすことができるため粘着性を向上および維持でき、伸びも大きくなる。
上記樹脂組成物に添加する充填材は、繊維状の熱伝導性充填材を用いる。また、粘着性の観点から、繊維状の熱伝導性充填材の少なくとも一部を一定方向に配向して用いることが好ましい。具体的には、上記繊維状熱伝導性充填材の配合量全体に対して、30質量%以上が一定方向に配向していることがより好ましい。これらの充填材の配向を一方向に制御することで、熱伝導率を向上させることができる。また、繊維状熱伝導性充填材をシートの厚み方向に配向することで、シート面上の該充填材が存在する面積を減らすことができるため粘着性を向上および維持でき、伸びも大きくなる。
上記、繊維状充填材としては、セルロースナノファイバー、炭素繊維、アルミナ繊維、窒化アルミニウムウィスカー、金属ナノワイヤーなどの物質が挙げられる。中でも、熱伝導率の観点から炭素繊維が特に好ましい。また、本発明における繊維状充填材とは高アスペクト比の鱗片状フィラーや板状フィラーも含む。
中でも、ピッチ系炭素繊維を用いることが好ましく、特には軸方向に500W/mK以上の熱伝導率を有するピッチ系炭素繊維を用いることがより好ましい。また、炭素繊維の長さは、熱伝導率の観点から50μm以上のものを用いることが好ましい。また、充填材の充填量は、上記(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物100質量部に対して、10〜300質量部が好ましい。さらに、自己粘着性や熱伝導性の観点から20〜200質量部であることがさらに好ましい。10質量部より少ないと、熱伝導性が不十分であるおそれがあり、300質量部より多いと自己粘着性が損なわれるおそれがある。また、樹脂硬化物の強度の向上等のため、充填材として、球状シリカなどの繊維状でない充填材を併用して用いても良い。
(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
本発明における樹脂シートに用いる熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化した際にゴム状またはゲル状となる樹脂組成物を用いることが好ましい。中でも、自己粘着性が発現しやすく、伸び、耐熱性の観点から該硬化物がゲル状となる組成物が好ましく用いられ、特には該ゲル状硬化物の針入度が30以上であることが好ましく、40〜90であることがより好ましい。
本発明における樹脂シートに用いる熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化した際にゴム状またはゲル状となる樹脂組成物を用いることが好ましい。中でも、自己粘着性が発現しやすく、伸び、耐熱性の観点から該硬化物がゲル状となる組成物が好ましく用いられ、特には該ゲル状硬化物の針入度が30以上であることが好ましく、40〜90であることがより好ましい。
ここで、本発明における針入度の値とは、JIS K 2220:2013記載のちょう度試験方法に基づいて、1/4コーン 総荷重9.38gで測定した硬化物の針入度のことを指すものとする。
上記熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物としては、下記(B−1)〜(B−3)成分、
(B−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B−2)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(B−3)白金系触媒
を含む付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物であることが好ましい。
(B−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B−2)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(B−3)白金系触媒
を含む付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物であることが好ましい。
(B−1)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
(B−1)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、硬化して熱伝導性シートを与えるオルガノポリシロキサン組成物におけるベースポリマー(主剤)として作用するものである。(B−1)成分として好ましくは、下記平均組成式(1)
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、aは1.8〜2.2、好ましくは1.95〜2.05の正数である。)
で表される、基本的に直鎖状の(あるいは一部に分岐構造を含有する分岐鎖状の)ジオルガノポリシロキサンである。
(B−1)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、硬化して熱伝導性シートを与えるオルガノポリシロキサン組成物におけるベースポリマー(主剤)として作用するものである。(B−1)成分として好ましくは、下記平均組成式(1)
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、aは1.8〜2.2、好ましくは1.95〜2.05の正数である。)
で表される、基本的に直鎖状の(あるいは一部に分岐構造を含有する分岐鎖状の)ジオルガノポリシロキサンである。
上記(B−1)成分のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上、好ましくは3〜100個、より好ましくは3〜50個程度有するオルガノポリシロキサンである。ケイ素原子に結合したアルケニル基が2個以上であれば、得られる組成物が十分に硬化する。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基としてはビニル基が好ましい。アルケニル基は、分子鎖末端及び側鎖のいずれか一方又は両方にあればよく、少なくとも1個のアルケニル基が分子鎖末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
上記式(1)中、R1は独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数1〜10、より好ましくは1〜6である。
上記R1としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、2−ブロモエチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数1〜3の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基、及びビニル基、アリル基等のアルケニル基である。
この(B−1)成分のオルガノポリシロキサンは、1種単独でも、動粘度や分子構造等が異なる2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(B−2)オルガノハイドロジェンポリシロキサン
上記(B−2)成分は、上記(B−1)成分に対する架橋剤として作用する成分である。以下、詳細に説明する。
上記(B−2)成分は、上記(B−1)成分に対する架橋剤として作用する成分である。以下、詳細に説明する。
上記(B−2)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、ヒドロシリル基)を1分子中に2個以上、好ましくは2〜200個、より好ましくは3〜100個程度有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用することができる。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基等が挙げられる。具体的には、上記(B−1)成分で説明したアルケニル基等の脂肪族不飽和基以外のケイ素原子に結合する非置換又は置換の1価炭化水素基として例示したものと同様の、非置換又は置換の1価炭化水素基が挙げられる。それらの中でも、合成容易性及び経済性の観点から、メチル基が好ましい。
上記(B−2)成分の上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は特に限定されず、直鎖状、分岐状、環状及び三次元網状構造のいずれであってもよいが、好ましくは直鎖状である。
また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度(又はケイ素原子の数)は、通常、2〜200、特に2〜100、とりわけ2〜50程度であることが好ましい。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの好適な具体例としては、例えば、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ハイドロジェンジメチルシロキシ)メチルシラン、トリス(ハイドロジェンジメチルシロキシ)フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、(CH3)2HSiO1/2単位と(CH3)3SiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C6H5)3SiO1/2単位とからなる共重合体等が挙げられる。
なお、(B−2)成分中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独で使用しても2種以上を組み合わせて使用してもよい。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、該オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のヒドロシリル基が上記(B−1)成分中のアルケニル基1モルに対して0.5〜5.0モルとなる量であることが好ましく、より好ましくは0.8〜4.0モルとなる量である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のヒドロシリル基の量を(B−1)成分中のアルケニル基1モルに対して0.5モル以上とすることにより、オルガノポリシロキサン組成物を十分に硬化させることができるため、該硬化物において十分な強度が得られ、成形体や複合体とした際の取り扱いが容易なものとなる。
(B−3)白金系触媒
上記(B−3)成分である白金系触媒は、上記(B−1)成分中のアルケニル基と上記(B−2)成分中のヒドロシリル基とのヒドロシリル化付加反応を促進させ、オルガノポリシロキサン組成物を三次元網状構造の架橋硬化物に変換するために配合される触媒成分である。
上記(B−3)成分である白金系触媒は、上記(B−1)成分中のアルケニル基と上記(B−2)成分中のヒドロシリル基とのヒドロシリル化付加反応を促進させ、オルガノポリシロキサン組成物を三次元網状構造の架橋硬化物に変換するために配合される触媒成分である。
上記白金系触媒は、通常のヒドロシリル化付加反応に用いられる公知の白金系触媒の中から適宜選択して使用することができる。その具体例としては、例えば、白金(白金黒を含む)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、H2PtCl4・xH2O、H2PtCl6・xH2O、NaHPtCl6・xH2O、KHPtCl6・xH2O、Na2PtCl6・xH2O、K2PtCl4・xH2O、PtCl4・xH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・xH2O(但し、式中のxは0〜6の整数であり、好ましくは0又は6である。)等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属を、アルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒)、塩化白金、塩化白金酸、塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックス等の、白金族金属又は白金族金属化合物などの白金族金属触媒が挙げられる。これらの白金族金属触媒は、1種単独で使用しても2種以上を組み合わせて使用してもよい。
上記(B−3)白金系触媒の配合量は、オルガノポリシロキサン組成物を硬化させるために必要な有効量であればよい。通常は、上記(B−1)成分に対して白金族金属元素の質量換算で、0.1〜1,000ppmであり、好ましくは0.5〜500ppmである。
(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物として用いる付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、上記(B−1)〜(B−3)成分の他に、任意成分として反応制御剤、接着助剤、硬化に関与しないポリオルガノシロキサン等を添加しても良い。
上記(B)成分のオルガノポリシロキサン組成物の性状は25℃で液状であることが好ましく、JIS K 7117−1:1999記載の回転粘度計によって測定した粘度が0.01〜50Pa・sであることがより好ましい。
なお、上記(B)成分は、例えば上記(B−1)〜(B−3)成分をプラネタリミキサー、ゲートミキサー、自転・公転ミキサーなどの混練装置で均一に混合して製造して用いても良いし、市販のシリコーンゲル組成物、シリコーンゴム組成物などを用いても良い。
上記(A)及び(B)成分を含有した樹脂組成物における(A)繊維状熱伝導性充填材を該樹脂中に一定方向に配向させる方法としては、特に限定されないが、例えば、(A)成分として用いる炭素繊維の束や炭素繊維クロスに対して、(B)成分として用いるゲル状の樹脂組成物を含浸させ切断する方法、或いは、樹脂組成物中の(A)成分を磁場により配向させる方法などが挙げられる。
上記の(A)成分を磁場により配向させる方法としては、超伝導コイル磁石やバルク超伝導体磁石の磁場を印加した状態で、超音波振動により繊維状の充填材をシート内部で磁場配向することにより作成することが好ましい。中でも、製造の簡便さから、バルク超伝導体磁石を磁場発生源として用いることが好ましい。以下、磁場による具体的な充填材の配向方法を記述する。
上記バルク超伝導体磁石は、超伝導体を超伝導コイル等の磁場下で着磁し、磁極として用いるものである。一度着磁すると、冷却状態において半永久的に強い磁束密度を有する磁石が得られる(図1参照)。図1は、バルク超伝導体磁石1の磁束密度の様子を表す概念図である。着磁方法としては、パルス着磁、超電導コイル磁石による着磁などが挙げられるが、捕捉される磁束密度の大きさから超電導コイル磁石で着磁を行うことが好ましい。着磁に用いる超伝導コイル磁石の磁束密度は6T以上のものを用いることが好ましい。6Tより小さいと、着磁後のバルク超伝導体磁石の磁束密度が不十分となるおそれがある。
バルク超伝導体磁石に用いる超伝導体としては、特に限定されないが、RE−Ba−Cu−O系(REはY、Sm、Nd、Yb、La、Gd、Eu、Erのうちから選ばれる1種以上)、MgB2系、NbSn3系、鉄系の超伝導体等を用いることが好ましく、価格や製造方法の簡便さ、磁束密度の強さから、RE−Ba−Cu−O系を用いることがさらに好ましい。
バルク超伝導体磁石の形状や大きさとしては、特に限定されないが、磁場の強度の観点から、直径4cm以上の円板状のものを用いることが好ましい。
まず、図2に示すように、上記樹脂組成物からなるシート状の樹脂成形体3を作成する。また、樹脂成形体3の少なくとも上部をカバー材2でカバーすることが好ましい。カバーしないで樹脂組成物が露出していると、超音波振動の印加が困難であったり、超音波振動により樹脂の表面が波立ってしまい厚さが不均一になったりするため好ましくない。カバー材としては、樹脂フィルムまたは強磁性体ではない金属板から選ばれる部材を用いることが好ましい。樹脂フィルムの例としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、ポリエチレンフィルム、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)フィルム、PCTFE(ポリトリフロロクロロエチレン)フィルムなどがあり、非強磁性金属板の例としては、アルミニウム板、非磁性ステンレス板、銅板、チタン板などが挙げられる。中でも、取り扱い性や価格の観点からPETフィルムを用いることが好ましい。なお、カバー材の少なくとも片面に離型性を付与する処理を施してもよい。また、カバー材の厚さは、2mm以下であることが好ましい。カバー材の厚さが2mm以下であれば、超音波振動が中心部分に充分に伝わるので好ましい。
図3は本発明の実施の形態に配向に使用される装置の概略構成を示す側面図である。また、図4は装置の概略構成を示す俯瞰図である。図3において、符号1はバルク超伝導体磁石であり、樹脂成形体3の一部に磁場を印加できるようになっている。符号4は超音波振動子であり、樹脂成型体に振動を印加できるようになっている。
続いて、準備した樹脂成形体3の一部分にバルク超伝導体磁石1により磁場を印加する。磁場の強度の観点から、樹脂成形体3とバルク超伝導体磁石1との距離は、可能な限り近いことが好ましい。続いて、バルク超伝導体磁石の上にある樹脂成形体に超音波振動子4により超音波振動等の振動を印加する。
ここで、用いる振動としては、打撃による振動、空気振動子による振動、音波振動、超音波振動、空気振動などが挙げられるが、5,000Hzより高い周波数の音波振動を用いることが好ましく、中でも、装置の入手の簡便さや、薄膜状態での配向を可能にする観点から20kHz以上の周波数の超音波振動を用いることが好ましい。
なお、超音波振動子の印加は、樹脂成形体を加熱した状態で行っても良い。
また、磁場配向操作は複数回行っても良く、印加場所を変えて行ってもよい。
その後、配向した樹脂成形体を反応硬化することで熱伝導率の異方性を制御した樹脂シートを作成することが可能である。
炭素繊維の束やクロスにゲル状樹脂を含浸させ切断する方法では、繊維の束を樹脂で含浸した樹脂成型体を切断することで樹脂シートを作成する手法が好ましい。より具体的には、軸方向の熱伝導率が100W/mK以上のヤーン状の炭素繊維を、繊維軸が一方向に揃った束状にして、その束に液状シリコーンゲルを含浸させ、炭素繊維が一定方向に配向した樹脂成形体を作成する。作成した樹脂成形体を硬化し、カッター等で樹脂成型体の炭素繊維の軸と垂直な面で薄く切断することにより樹脂シートを得る方法が好ましい。
本発明の熱伝導性シートは、熱伝導性シートの表面の粘着力が傾斜角30°における傾斜式ボールタック試験の値がNo.4以上であることが好ましく、熱抵抗の観点から、No.6以上であることがさらに好ましい。また、信頼性の観点から、上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクルの熱サイクル試験後の傾斜式ボールタック試験の値が、No.4以上であることが好ましい。上記の傾斜式ボールタック試験は、JIS Z 0237:2009に準拠した試験方法で行う。
また、本発明の熱伝導性シートは、引張ひずみ(引張試験の破断時の伸び率)が100%以上であることが好ましい。また、信頼性の観点から、150%以上であることが更に好ましい。本発明の引張ひずみの測定はJIS K 7161−1:2014に記載された方法を元に、1cm×3cmのシートを用いて引張試験を行い、室温(25℃)における引張ひずみを測定する。
本発明の熱伝導性シートは、その針入度が30以上であり、熱抵抗の観点から40以上であることが好ましい。熱伝導性シートの針入度の測定については、前述した(B)成分の硬化物の針入度についての説明と同様である。
また、信頼性の観点から、上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクルの熱サイクル試験後の針入度が、初期値の80%〜120%の値であることが好ましい。
さらに、本発明の熱伝導性シートは、熱伝導率が5W/mK以上であることが好ましく、熱抵抗の観点から、10W/mK以上であることがより好ましい。
なお、本発明において、熱伝導性シートの熱伝導率とは、レーザーフラッシュ法により測定した樹脂シートの厚さ方向の熱伝導率を指すものとする。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の実施例に記載の粘度は、JIS K 7117−1:1999記載の回転粘度計により測定した25℃における測定値である。
バルク超伝導体磁石としてはGd−Ba−Cu−Oの組成で直径6cmのものを用意し、6.5Tの超伝導コイル磁石を用いて、中心磁束密度が4.5T、中心から半径1cmの磁束密度が3T、中心から半径2cmの磁束密度が2T、中心から半径2.5cmの磁束密度が1T、中心から半径3cmの磁束密度が0.1T以下に着磁したものを使用した。超音波振動子としては、端子の直径が36mm、振動数20kHzの周波数のものを用いた。
[実施例1]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[実施例2]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、0.5mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、0.5mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[実施例3]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[実施例4]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、0.5mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、0.5mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[実施例5]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[実施例6]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[実施例7]
軸方向の熱伝導率が500W/mKのヤーン状の炭素繊維を、繊維軸が一方向に揃った束状にして、その束1,000質量部に付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)3,000質量部を含浸させ、炭素繊維が一定方向に配向した樹脂成形体を作成した。樹脂成形体を硬化し、得られた硬化物である樹脂成型体を液体窒素で冷却しながら、カッターで樹脂成型体の炭素繊維の軸と垂直な面で薄く切断することで厚さ1mm、3cm×3cmの樹脂シートを得た。
軸方向の熱伝導率が500W/mKのヤーン状の炭素繊維を、繊維軸が一方向に揃った束状にして、その束1,000質量部に付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)3,000質量部を含浸させ、炭素繊維が一定方向に配向した樹脂成形体を作成した。樹脂成形体を硬化し、得られた硬化物である樹脂成型体を液体窒素で冷却しながら、カッターで樹脂成型体の炭素繊維の軸と垂直な面で薄く切断することで厚さ1mm、3cm×3cmの樹脂シートを得た。
[比較例1]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)200質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)40質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)200質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)40質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[比較例2]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)500質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)500質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[比較例3]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)200質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)40質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)200質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)40質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[比較例4]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)500質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゲル(KE−1062、信越化学工業社製、粘度:0.7Pa・s、針入度40)100質量部に、球状アルミナ(GA−20H/53C、D50=20μm、アドマテックス)500質量部および球状アルミナ(AO−41R、D50=3μm、アドマテックス)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[比較例5]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゴム(X−35−033−4C、ショアD硬度20、信越化学工業社製、粘度:0.4Pa・s、針入度1未満)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゴム(X−35−033−4C、ショアD硬度20、信越化学工業社製、粘度:0.4Pa・s、針入度1未満)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)100質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[比較例6]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゴム(X−35−033−4C、ショアD硬度20、信越化学工業社製、粘度:0.4Pa・s、針入度1未満)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゴム(X−35−033−4C、ショアD硬度20、信越化学工業社製、粘度:0.4Pa・s、針入度1未満)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。
[比較例7]
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゴム(X−35−033−4C、ショアD硬度20、信越化学工業社製、粘度:0.4Pa・s、針入度1未満)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。得た樹脂シートの両面に、厚さ50μmの粘着層をシリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)により作成した。
付加硬化型熱硬化性液状シリコーンゴム(X−35−033−4C、ショアD硬度20、信越化学工業社製、粘度:0.4Pa・s、針入度1未満)100質量部に、軸方向の熱伝導率が900W/mKの炭素繊維(平均長200μm)150質量部を配合した樹脂組成物を離型性のある100μm厚のPETフィルム上に3cm×3cmの範囲に、1mmの厚さで塗付した。塗布後、樹脂組成物を100μm厚のPETフィルムでカバーし、樹脂が漏れないように周囲を両面テープで塞ぎ、樹脂成形体を作成した。磁石の中心部分で100μm厚フィルムの上から超音波振動を印加した。その後、樹脂成形体を硬化し樹脂シートを得た。得た樹脂シートの両面に、厚さ50μmの粘着層をシリコーンゲル(KJR−9017、信越化学工業社製、粘度:1.0Pa・s、針入度65)により作成した。
上記実施例1〜7及び比較例1〜7で得た樹脂シートに関して、下記の測定を行った。また、−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクルの熱サイクル試験を実施し、同様に下記の測定を行った。その結果を表1(各実施例)及び表2(各比較例)に示す。
<熱伝導率>
JIS R 1611:2010に準拠した試験方法を用いて、上記シートを直径13mmの円形に打ち抜き、レーザーフラッシュ法にて算出した。
JIS R 1611:2010に準拠した試験方法を用いて、上記シートを直径13mmの円形に打ち抜き、レーザーフラッシュ法にて算出した。
<針入度>
稠度試験法:JIS K 2220:2013、1/4 コーン 総荷重 9.38gの条件で、針入度を測定した。
稠度試験法:JIS K 2220:2013、1/4 コーン 総荷重 9.38gの条件で、針入度を測定した。
<ボールタック試験>
ボールタックはJIS Z 0237:2009に準拠した試験方法を用いて測定した。傾斜角は30度とする。
ボールタックはJIS Z 0237:2009に準拠した試験方法を用いて測定した。傾斜角は30度とする。
<熱抵抗>
得られたシリコーン樹脂シートをASTM−D5470に準拠した方法で、0.3MPaの荷重をかけ、熱抵抗を測定した。
得られたシリコーン樹脂シートをASTM−D5470に準拠した方法で、0.3MPaの荷重をかけ、熱抵抗を測定した。
<引張ひずみ>
JIS K 7161−1:2014に記載の方法を元に、1cm×3cmのシートを用いて引張試験を行い、室温(25℃)における引張ひずみを測定した。
JIS K 7161−1:2014に記載の方法を元に、1cm×3cmのシートを用いて引張試験を行い、室温(25℃)における引張ひずみを測定した。
上記表1及び表2から分かるように、実施例1〜7である本発明の熱伝導性シートは、粘着性が高く、高熱伝導率および低熱抵抗のある放熱性樹脂を作成することができる。
実施例1〜6(表1)のように繊維の配向構造を有するものは高熱伝導率と樹脂の粘着性や針入性を維持することが可能である。そのため、熱抵抗が小さく、熱サイクル試験後の特性の低下も小さい。
一方、比較例1〜4(表2)のようなアルミナを高充填した系では、粘着性や針入性が失われ、熱サイクル試験後の特性も大きく落ちる。これは、配向構造が無いと樹脂に充填材を高充填する必要が有り、これらの特性が失われてしまうためである。また、比較例5及び比較例6(表2)のように、(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物として、粘着性のないシリコーンゴムを用いた場合は、配向構造を有していても界面抵抗が大きく熱抵抗が大きくなってしまう。また、比較例7(表2)のように表面に粘着層を設けた場合は、熱抵抗が大きく上昇する。
実施例1〜6(表1)のように繊維の配向構造を有するものは高熱伝導率と樹脂の粘着性や針入性を維持することが可能である。そのため、熱抵抗が小さく、熱サイクル試験後の特性の低下も小さい。
一方、比較例1〜4(表2)のようなアルミナを高充填した系では、粘着性や針入性が失われ、熱サイクル試験後の特性も大きく落ちる。これは、配向構造が無いと樹脂に充填材を高充填する必要が有り、これらの特性が失われてしまうためである。また、比較例5及び比較例6(表2)のように、(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物として、粘着性のないシリコーンゴムを用いた場合は、配向構造を有していても界面抵抗が大きく熱抵抗が大きくなってしまう。また、比較例7(表2)のように表面に粘着層を設けた場合は、熱抵抗が大きく上昇する。
1 バルク超伝導体磁石
2 カバー材
3 シート状の磁気異方性充填材含有樹脂組成物(樹脂成形体)
4 超音波振動子
2 カバー材
3 シート状の磁気異方性充填材含有樹脂組成物(樹脂成形体)
4 超音波振動子
Claims (8)
- 下記(A)及び(B)成分、
(A)繊維状熱伝導性充填材、
(B)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を含む樹脂組成物の硬化物からなる熱伝導層を有する熱伝導性シートであって、上記熱伝導性シートの針入度が30以上であることを特徴とする自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。 - 上記熱伝導性シートが、少なくとも1層の熱伝導層からなる請求項1記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
- 上記(A)成分の繊維状熱伝導性充填材の全部又は一部が、上記熱伝導性シート中で一定方向に配向している請求項1又は2記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
- 上記熱伝導性シート中の繊維状熱伝導性充填材の配向方向が該熱伝導性シートの厚み方向である請求項3記載の異方性熱伝導性シート。
- 上記(B)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、下記(B−1)〜(B−3)成分、
(B−1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B−2)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(B−3)白金系触媒
を含む付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である請求項1〜4のいずれか1項記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。 - 上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクル後の針入度が、該サイクル試験前の針入度(初期値)の80〜120%である請求項1〜5のいずれか1項記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
- 上記熱伝導性シート表面の粘着力が、JIS Z 0237:2009記載の傾斜角30°の傾斜式ボールタック試験において、No.4以上となる請求項1〜6のいずれか1項記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
- 上記熱伝導性シートを−55℃で30分間保持した後、150℃で30分間保持する操作を1サイクルとした際の1,000サイクル後のシート表面の粘着力が、JIS Z 0237:2009記載の傾斜角30°の傾斜式ボールタック試験において、No.4以上となる請求項1〜7のいずれか1項記載の自己粘着性を有する異方性熱伝導性シート。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022099587A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート及び半導体装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007126133A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Teijin Limited | 炭素繊維複合シート |
WO2016208458A1 (ja) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性シート |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4814680B2 (ja) | 2006-04-12 | 2011-11-16 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シート包装体 |
CN101528816A (zh) * | 2006-04-27 | 2009-09-09 | 帝人株式会社 | 碳纤维复合片材 |
JP2007291300A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド組成物 |
EP1878767A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof |
JP2008277759A (ja) | 2007-04-04 | 2008-11-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性熱伝導シート |
JP5353379B2 (ja) | 2009-03-31 | 2013-11-27 | 三菱化学株式会社 | 異方性形状の窒化アルミニウムフィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物 |
JP2012023335A (ja) | 2010-06-17 | 2012-02-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JP2012015273A (ja) | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置 |
CN103740110A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-23 | 华为技术有限公司 | 一种定向柔性导热材料及其成型工艺和应用 |
KR20190070931A (ko) * | 2016-10-12 | 2019-06-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 고무제 방수 시트 및 방수 시공 방법 |
CN106753215B (zh) * | 2017-01-11 | 2020-08-11 | 宁波聚力新材料科技有限公司 | 低应力导热硅凝胶组合物 |
CN108485277B (zh) * | 2018-04-26 | 2021-07-27 | 南方科技大学 | 一种定向排列的高导热界面材料及其制备方法 |
US11993679B2 (en) * | 2018-06-22 | 2024-05-28 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive sheet |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007126133A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Teijin Limited | 炭素繊維複合シート |
WO2016208458A1 (ja) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性シート |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022099587A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート及び半導体装置 |
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