JP2020168715A - スリット装置、スリット方法及び積層テープ - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 120
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 243
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 22
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
- B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
- B26D1/22—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter coacting with a movable member, e.g. a roller
- B26D1/225—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter coacting with a movable member, e.g. a roller for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
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- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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Abstract
Description
スリット刃の刃角が30°以下であり、
スリット刃のピッチが0.5mm以下であるスリット装置を提供する。
スリット刃の刃角を30°以下とし、
スリット刃のピッチを0.5mm以下とするスリット方法を提供する。
図1は、本発明の一実施例のスリット装置1の概略斜視図であり、図2は、スリット装置1でフィルム3をスリットしているときのスリット刃の配列領域付近の側面図である。
刃付きロール10に設けられているスリット刃11は、スリット方向を安定させる点から両刃とすることが好ましい。スリット刃を片刃にすると(即ち、刃先を形成する2つの刃面の一方をフラット面とし、他方を鎬面とすると)、スリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が、フラット面よりも鎬面で大きくなり、フィルムが鎬側方向に曲がって搬送されるため、スリットするフィルムの幅方向のマージンを広くとる必要が生じ、フィルム端部の廃棄量も多くなる。これに対し、両刃とすることによりスリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が刃の両側面で等しくなるのでフィルムの搬送方向が曲がることを防止でき、フィルム端部の廃棄量も低減させることができる。
スリット装置1において刃付きロール10とアンビルロール20は、図3Aに示すように、それぞれ軸受け15、25で支持され、回転軸L1、L2が平行となるように配置されている。回転軸L1、L2が平行であれば、回転軸L1、L2の方向は水平でも鉛直でもよい。積層フィルム30の走行を安定させる点からは、回転軸L1、L2の方向を水平とし、刃付きロール10をアンビルロール20の上に配置することが好ましい。一方、積層フィルム30に異物が付着し難い点からは回転軸L1、L2の方向を鉛直方向とすることが好ましい。
本発明のスリット方法は、上述の刃付きロール10とアンビルロール20との間に、基材フィルム31に粘着層32が剥離可能に積層されている積層フィルム30を通して積層フィルム30をスリットする方法であって、積層フィルム30を刃付きロール10側にし、キャリアフィルム4をアンビルロール20側にして積層フィルム30とキャリアフィルム4とを重ねて通すことにより、積層フィルム30をスコアカット方式でスリットする方法である(図1、図4)。後述するように積層フィルム30が、基材フィルム31、粘着層32、カバーフィルム33からなる場合、図4に示したように、積層フィルム30の基材フィルム31を刃付きロール10側とし、カバーフィルム33をキャリアフィルム4側とするのが一般的である。この場合、カバーフィルム33とキャリアフィルム4を接着してスリットし、スリット後にカバーフィルム33とキャリアフィルム4とを合わせて粘着層32から剥離する。一方、積層フィルム30のカバーフィルム33を刃付きロール10側とし、基材フィルム31をキャリアフィルム4側としてスリットしてもよい。
本発明のスリット方法でスリットする積層フィルム30としては、例えば、図4に示すように厚さ12〜75μm、特に25〜75μmの基材フィルム31、厚さ5〜40μm、特に5〜25μmの粘着層32、厚さが基材フィルムよりも薄い又は厚さ10〜50μmのカバーフィルム33が順次剥離可能に積層したものをあげることができる。ここで、剥離可能とは、基材フィルム31又はカバーフィルム33にセロハンテープを貼って剥がすこと、又は基材フィルム31もしくはカバーフィルム33の端をフィルム用ピンセット(以下、ピンセット)で摘まんで剥がすことにより、基材フィルム31又はカバーフィルム33を粘着層32から容易に剥離できることをいう。
基材フィルム31は、ポリエチレン、ポリプロピレン、PET等のポリエステル等の熱可塑性樹脂で形成されたフィルムをあげることができる。カバーフィルム33は、粘着層32が汚染されるのを防止するために設けられており、基材フィルム31と同様の材料から形成することができる。基材フィルム31やカバーフィルム33の表面は、剥離処理されていることが好ましい。粘着層と分離可能にするためである。スリット後にまずカバーフィルムを剥がせるようにするため、基材フィルム31よりもカバーフィルム33においてより剥離しやすいものを使うことが好ましい。
粘着層32としては、粘着フィルムが積層されていてもよく、粘着剤の塗膜が積層されていてもよい。積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途に応じて、粘着層32は、単一の樹脂層から構成されていてもよく、複数の樹脂層の積層体又は多層体から構成されていてもよい。また、粘着層32には、必要に応じてフィラーが含有されていてもよい。
粘着層にフィラーを含有させる場合、そのフィラーは、積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途に応じて、公知の無機系フィラー(金属、金属酸化物、金属窒化物など)、有機系フィラー(樹脂、ゴムなど)、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー等から用途に応じて適宜選択される。例えば、光学的用途や艶消しの用途では、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムの用途では、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着材としての用途ではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。電子部品の実装の用途ではフィラーは導電性を有していても良く、絶縁性を有していても良い。フィラーが絶縁性を有する場合、例えばフィラーをスペーサとして使用することができる。
ここで、粒子径は平均粒子径を意味する。平均粒子径は、積層フィルム30の粘着層32の平面画像又は断面画像から求めることができる。また、フィラーを積層フィルム30の粘着層32に含有させる前の原料粒子としてのフィラーの平均粒子径は湿式フロー式粒子径・形状分析装置FPIA−3000(マルバーン社)を用いて求めることができる。N数は1000以上、好ましくは2000以上、より好ましくは5000以上である。一方、フィラーには粒子径1μm未満のものが含まれていてもよい。粒子径1μm未満のフィラー(所謂ナノフィラー)としては粘度調整用の充填剤などを挙げることができる。この大きさは電子顕微鏡(TEM、SEM)の観察によって求めることができる。N数は200以上が好ましい。
一方、粘着層32を形成する樹脂組成物は、積層フィルム30をスリットして得られるテープの用途、フィラーの有無等に応じて粘着性又は接着性を示すものが適宜選択され、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、又は硬化性樹脂組成物等から形成することができる。例えば、テープを電子部品の実装等に使用する接着材とする場合、WO2018/074318A1公報に記載の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物と同様に、粘着層を形成する樹脂組成物を、重合性化合物と重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物とすることができる。硬化性樹脂組成物を含まない、所謂ホットメルトタイプの接着材であってもよい。
・剥離可能性
粘着層32の基材フィルム31及びカバーフィルム33に対する粘着力は、粘着層32を、該テープの用途ごとに所定の物品に貼着した場合の粘着層32の粘着力よりも弱く、基材フィルム31及びカバーフィルム33が粘着層32から剥離可能となっている。通常、カバーフィルム33を剥離後、粘着層32を物品に貼り付けて基材フィルム31の剥離可能性を評価する。基材フィルム31及びカバーフィルム33が粘着層32から剥離可能であるとは、前述の通り、基材フィルム31又はカバーフィルム33にセロハンテープを貼って剥がすことにより、またはピンセットで基材フィルム31又はカバーフィルム33の端を摘まんで剥がすことにより、これらを粘着層32から容易に剥離できることをいうが、この具体的な指標としては、スリット前の積層フィルムを幅5cm、長さ15cmにカットし、剥離試験としてT型剥離試験(JIS K 6854)をした場合に、接着強さが0.005〜0.2Nであることを挙げられる。基材フィルム31の材質や厚みなどによっては、180°剥離試験や90°剥離試験によって評価してもよい。セロハンテープを使って基材フィルム31と粘着層32からカバーフィルム33を先に剥がし、粘着層32を物品に貼りつけた後、基材フィルム31をピンセットで剥がすのが一般的である。
一方、積層フィルム30をテープにスリットし、巻き取り装置でテープをリールに巻き取って巻装体とするときや、巻装体にしたテープを接着材として使用する際に巻装体を接続装置に装着して巻装体からテープを引き出すときには、テープの長さ方向にテープにテンション(張力)がかかる。そこで、テープにこのようなテンションがかかった場合に基材フィルム31と粘着層32が剥離しないようにすることが好ましい。即ち、従来、接続装置で巻装体に求められるテープ長は通常5m以上、好ましくは10m以上であり、巻装体からテープを引き出すときにテープの長さ方向にかかるテンションは1N〜5N程度が一般的である。さらに、接続装置の稼働中に不具合が発生した場合にはリールにロックがかかり、テープに5〜6Nのテンションがかかることがある。このため、テープには5N程度の負荷がかかることを想定する必要がある。そこで、このテンションにおいて基材フィルムと粘着層との貼着状態やリールと基材フィルムとの接続(リールから出したリードと基材フィルムとの、シリコンテープなどの接着フィルムによる接続、又は超音波溶着)が維持されるようにすることが好ましい。
一方、電子部品、基板等の接続対象物に対する粘着力という観点から粘着層に求められる粘着力の試験方法としては、積層テープから任意に採取した長さ2cmの小片(上述の(ii)の1mの積層テープの試験片を裁断した小片でもよい)を素ガラスに粘着層側から仮貼りし(例えば45℃で貼り付け)、ピンセットで基材フィルム31(またはカバーフィルム33)の端のみをつまんで取り除く剥離試験を行い、その剥離試験において基材フィルム31(またはカバーフィルム33)のみを取り除くことができ、粘着層は素ガラスに形状が変化せずに貼着したままとすることができた場合を成功とする方法をあげることができる。この剥離試験では、N数が20以上で75%以上の成功が好ましく、80%以上の成功がより好ましく、90%以上の成功がさらに好ましい。
積層フィルム30には、巻装体の巻始めや巻出時のリードを取り付けるため、又は第1の積層フィルムと第2の積層フィルムを貼り合わせて長尺化するために、積層フィルム30に繋ぎテープが貼着されていてもよい。繋ぎ箇所は規則的にまたはランダムに複数箇所とすることができる。また、積層フィルムとリードとの取り付けにおいては、積層フィルム30の基材フィルム31とリードとを繋ぎテープで繋ぎ合わせることができる。積層フィルムのリードへの取り付けは、超音波溶着などの公知の手法であってもよい。
本発明の積層テープは、上述のスリット方法で積層フィルム30をスリットして得られるテープである。したがって、このテープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅の上限について0.5mm以下、特に0.5mm未満、より好ましくは0.4mm以下、更により好ましくは0.3mm以下である。下限については0.1mm以上、好ましくは0.15mm以上、より好ましくは0.2mm以上である。
基材フィルムが厚さ38μmの剥離処理されたPETフィルムで形成され、粘着層が厚さ10μmのアクリル系熱硬化性樹脂(接着性フィルム、デクセリアルズ製)で形成され、カバーフィルムが厚さ12μmのPETフィルムで形成された積層フィルムを、図2に示した切削刃を用いて1回で幅0.3mm、長さ100mのテープにスリットし、カバーフィルムは剥がして基材フィルムと粘着層をφ90mmのフランジ付き巻芯(フランジ間距離0.4mm)に張力(巻き取りテンション)0.3〜0.6Nをかけて巻き取ることで巻装体とし、次の評価を行った。
巻装体とした100mのテープを全て手で引き出し、引き出したテープの任意の位置における長さ10cmの試験領域20カ所を目視観察し、浮きの有無に関する次の項目a、b、cに基づいて次の基準で評価した。
b:幅がテープ幅の1/3を超える浮きがない
c:長さ5cm未満の浮きまたは幅がテープ幅の1/3以下の浮きの存在箇所が5カ所以下
評価A:abcをすべて満たす場合
評価B:abを共に満たす場合
評価C:上記の評価Aおよび評価B以外
上記試験において、浮きの目視観察を行った箇所と、それ以外の30か所の計50か所で剥離は発生していないことを確認した。試験中全長を引き出しながら目視観察していたが、おおよそ剥離はなかった。
また、作業性に支障を来す粘着層のはみ出しの発生はなく、フランジへの粘着層の付着も確認できなかった。
2 フィルム巻出装置
3 フィルム
4 キャリアフィルム
5 キャリアフィルム巻出装置
6 ラミネートロール
10 刃付きロール
11 スリット刃、丸刃
12 ロール
13 領域
14 大径部分
15 軸受け
16 歯車
17 ガイド
18 調整ネジ
19 ボルト
20 アンビルロール
25 軸受け
26 歯車
30 積層フィルム
31 基材フィルム
32 粘着層
33 カバーフィルム
35 繋ぎテープ
α スリット刃の刃角
d1 スリット刃の刃先とアンビルロールとの間隙
d2 スリット刃のキャリアフィルムへの切り込み量
F 圧縮力
h スリット刃の刃高
L1、L2 回転軸
p スリット刃のピッチ
Claims (15)
- 複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールを備え、フィルムをスコアカット方式でスリットするスリット装置であって、
スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
スリット刃の刃角が30°以下であり、
スリット刃のピッチが0.5mm以下であるスリット装置。 - スリット刃の刃角が10°以上である請求項1記載のスリット装置。
- スリット刃のピッチが0.1mm以上0.4mm以下である請求項1又は2記載のスリット装置。
- スリット刃の刃高が0.05mm以上0.8mm以下である請求項1〜3のいずれかに記載のスリット装置。
- 刃付きロールの取付位置をアンビルロールに対して動かす調整機構を有する請求項1〜4のいずれかに記載のスリット装置。
- 複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールの間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムとキャリアフィルムとを、積層フィルムを刃付きロール側にして重ねて通し、積層フィルムをスリットするスコアカット方式のスリット方法であって、
スリット刃の刃角を30°以下とし、
スリット刃のピッチを0.5mm以下とするスリット方法。 - スリット刃の刃角を10°以上とする請求項6記載のスリット方法。
- スリット刃のピッチを0.1mm以上0.4mm以下とする請求項6又は7記載のスリット方法。
- 積層フィルムが、粘着層にカバーフィルムが剥離可能に積層されたものである請求項6〜8のいずれかに記載のスリット方法。
- 積層フィルムに繋ぎテープが貼着されている請求項6〜9のいずれかに記載のスリット方法。
- 基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを請求項6〜10のいずれかに記載のスリット方法でスリットして得られる積層テープ。
- 基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅が0.5mm以下であり、前記積層テープから任意に切り取った長さ1mの積層テープの一端を固定し、他端に1Nの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離しない積層テープ。
- テープ幅が0.1mm以上0.4mm以下である請求項12記載の積層テープ。
- 粘着層にカバーフィルムが剥離可能に積層されている請求項12又は13記載の積層テープ。
- 繋ぎテープが貼着されている請求項12〜14のいずれかに記載の積層テープ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/599,094 US20220162035A1 (en) | 2019-03-31 | 2020-03-31 | Slitting device, slitting method, and laminated tape |
PCT/JP2020/014951 WO2020204049A1 (ja) | 2019-03-31 | 2020-03-31 | スリット装置、スリット方法及び積層テープ |
TW109111090A TW202042994A (zh) | 2019-03-31 | 2020-03-31 | 切開裝置、切開方法及積層帶 |
KR1020217030351A KR20210132119A (ko) | 2019-03-31 | 2020-03-31 | 슬릿 장치, 슬릿 방법 및 적층 테이프 |
KR1020247003145A KR20240017415A (ko) | 2019-03-31 | 2020-03-31 | 슬릿 장치, 슬릿 방법 및 적층 테이프 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019069545 | 2019-03-31 | ||
JP2019069545 | 2019-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020168715A true JP2020168715A (ja) | 2020-10-15 |
Family
ID=72746520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020064948A Pending JP2020168715A (ja) | 2019-03-31 | 2020-03-31 | スリット装置、スリット方法及び積層テープ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020168715A (ja) |
KR (1) | KR20210132119A (ja) |
CN (1) | CN113613853B (ja) |
TW (1) | TW202042994A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114476807A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-05-13 | 上海工程技术大学 | 一种预浸料自动化分切复卷装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114388195B (zh) * | 2022-02-07 | 2024-02-02 | 中国科学院电工研究所 | 一种多层ybco超导带材剥离装置及其剥离方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2266489Y (zh) * | 1995-01-29 | 1997-11-05 | 中国兵器工业第五二研究所 | 一种金属箔带材料的切割装置 |
FR2788455B1 (fr) * | 1999-01-19 | 2001-04-06 | Imphy Ugine Precision | Procede de traitement d'une bande mince metallique fragile et pieces magnetiques realisees a partir d'une bande en alliage nanocristallin |
JP4123804B2 (ja) | 2002-03-27 | 2008-07-23 | 日立化成工業株式会社 | スコアカットスリッタ装置及びそれを用いたスリット方法 |
JP2005126623A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | ポリエステル系樹脂支持体回収方法 |
JP4677758B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2011-04-27 | 日立化成工業株式会社 | ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 |
JP4940609B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2012-05-30 | 日立化成工業株式会社 | 粘着材層を備えたフィルム材の切断方法 |
JP2012232392A (ja) | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Toppan Printing Co Ltd | スリッター装置、スリッター加工方法 |
JP6333539B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2018-05-30 | デクセリアルズ株式会社 | 接着テープ構造体及び接着テープ収容体 |
JP2017014504A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | Dic株式会社 | 粘着テープ及びその製造方法、ならびに、物品及び携帯電子端末 |
JP2017137188A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | デクセリアルズ株式会社 | フィルム巻装体のはみ出し試験方法 |
JP6951902B2 (ja) * | 2017-08-07 | 2021-10-20 | 日東電工株式会社 | 粘着剤付き光学フィルムの製造方法 |
-
2020
- 2020-03-31 CN CN202080026344.3A patent/CN113613853B/zh active Active
- 2020-03-31 TW TW109111090A patent/TW202042994A/zh unknown
- 2020-03-31 JP JP2020064948A patent/JP2020168715A/ja active Pending
- 2020-03-31 KR KR1020217030351A patent/KR20210132119A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114476807A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-05-13 | 上海工程技术大学 | 一种预浸料自动化分切复卷装置 |
CN114476807B (zh) * | 2022-03-07 | 2023-06-02 | 上海工程技术大学 | 一种预浸料自动化分切复卷装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113613853A (zh) | 2021-11-05 |
TW202042994A (zh) | 2020-12-01 |
KR20210132119A (ko) | 2021-11-03 |
CN113613853B (zh) | 2024-04-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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