JP2020132920A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第2発明の銅張積層板の製造方法は、第1発明において、前記ブライトナー成分がビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドおよび/または3−メルカプトプロパン−1−スルホン酸であることを特徴とする。
第3発明の銅張積層板の製造方法は、第1または第2発明において、前記銅めっき液中の銅濃度が15〜70g/L、硫酸濃度が20〜250g/L、塩素濃度が20〜80g/Lであることを特徴とする。
第4発明の銅張積層板の製造方法は、第1〜第3発明のいずれかにおいて、前記電解めっきの電流密度が0.1〜4.5A/dm2であることを特徴とする。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る方法により製造される銅張積層板1は、基材10と、基材10の表面に形成された銅めっき被膜20とからなる。図1に示すように基材10の片面のみに銅めっき被膜20を形成してもよいし、基材10の両面に銅めっき被膜20を形成してもよい。
めっき装置3は、ロールツーロールにより長尺帯状の基材10を搬送しつつ、基材10に対して電解めっきを行なう装置である。めっき装置3はロール状に巻回された基材10を繰り出す供給装置31と、めっき後の基材10(銅張積層板1)をロール状に巻き取る巻取装置32とを有する。
(試験1)
つぎの手順で、基材を準備した。ベースフィルムとして、厚さ35μmのポリイミドフィルム(宇部興産社製 Upilex−35SGAV1)を用意した。ベースフィルムをマグネトロンスパッタリング装置にセットした。マグネトロンスパッタリング装置内にはニッケルクロム合金ターゲットと銅ターゲットとが設置されている。ニッケルクロム合金ターゲットの組成はCrが20質量%、Niが80質量%である。真空雰囲気下で、ベースフィルムの片面に、厚さ250Åのニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成し、その上に厚さ1,500Åの銅薄膜層を形成した。
試験1と同様の手順で基材を準備した。
つぎに、銅めっき液を調整した。レベラー成分の濃度を15mg/Lとし、レベラー成分としてヤヌス・グリーンB(東京化成工業株式会社製の試薬)を用いたほかは、試験1と同様の条件で銅めっき液を調整した。
10 基材
11 ベースフィルム
12 金属層
13 下地金属層
14 銅薄膜層
Claims (4)
- 銅めっき液を用いた電解めっきにより、基材の表面に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得る方法であって、
前記銅めっき液中のブライトナー成分に含まれる硫黄の濃度が1.8〜9.1mg/Lである
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 前記ブライトナー成分がビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドおよび/または3−メルカプトプロパン−1−スルホン酸である
ことを特徴とする請求項1記載の銅張積層板の製造方法。 - 前記銅めっき液中の銅濃度が15〜70g/L、硫酸濃度が20〜250g/L、塩素濃度が20〜80g/Lである
ことを特徴とする請求項1または2に記載の銅張積層板の製造方法。 - 前記電解めっきの電流密度が0.1〜4.5A/dm2である
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。
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