JP2020129699A - メタルマスクおよびその製造方法 - Google Patents
メタルマスクおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020129699A JP2020129699A JP2020091036A JP2020091036A JP2020129699A JP 2020129699 A JP2020129699 A JP 2020129699A JP 2020091036 A JP2020091036 A JP 2020091036A JP 2020091036 A JP2020091036 A JP 2020091036A JP 2020129699 A JP2020129699 A JP 2020129699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- hole portion
- introduction hole
- primary
- curvature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 15
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 11
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 25
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
85μmである。図2において、符号3は、マスク1による導電性ピラー2の搭載対象となるワークであり、このワーク3は、ガラスエポキシ基板のベース4に複数個の半導体チップ5を搭載したのちモールド封止して形成されている。ワーク3の上面には、半導体チップ5を囲むように入出力端子である電極6が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク3は、電極ポストの形成後に図2に一点鎖線で示すダイシングラインに沿ってダイシングされ個々のLSIチップに分割される。
(一次パターンニング工程)
図4(a)に示すように、導電性を有する例えばステンレスや真ちゅう製の母型21の表面全体にフォトレジスト層22を形成してから、逃げ孔部17に対応する円状の透光孔を有するガラスマスクからなるパターンフィルム23を密着させる。この状態で、紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行う。ここでのフォトレジスト層22は、ネガタイプのシート状感光性ドライフィルムレジストの一枚ないし数枚をラミネートして熱圧着により形成して、所定の厚みになるようにする。次いで、未露光部分のフォトレジスト層22を溶解除去することにより、図4(b)に示すように、逃げ孔部17に対応する円盤状の一次レジスト体24を有する一次パターンレジスト25を得る。
図4(c)に示すように、一次パターンレジスト25の形成部分を含む母型21の表面全体にフォトレジスト層26を形成し、その上面に保持孔部16に対応する円状の透光孔を有するガラスマスクからなるパターンフィルム27を密着させる。このとき、透光孔の中心と一次レジスト体24の中心軸Q1とが一致するように、パターンフィルム27を密着させる。この状態で、紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行う。ここでのフォトレジスト層26は、先に説明したフォトレジスト層22の形成手法と同様である。次いで、未露光部分のフォトレジスト層26を溶解除去することにより、図4(d)に示すように、導入孔部15および保持孔部16に対応する円柱状の二次レジスト体28を有する二次パターンレジスト29を得る。なお、パターンフィルム27の透光孔の中心と一次レジスト体24の中心軸Q1とを一致させたので、円柱状の二次レジスト体28の中心軸Q2は、円盤状の一次レジスト体24の中心軸Q1と同一軸状に位置している。
上記母型21を建浴された電鋳槽に入れ、図5(a)に示すように、一次レジスト体24の上端縁を乗り越え、しかも二次レジスト体28の上端縁を乗り越えない範囲で電着金属を電着して、電鋳層30、すなわちマスク本体10となる層を形成する。このとき、一次レジスト体24の上端縁を乗り越え成長する、電鋳金属の成長先端の縁部は四半円弧状に成長するので、母型21上に電着金属を電着するだけで、ベルマウス状の導入孔部15を形成することができる。以上より、導入孔部15をベルマウス状に形成するための工程を別途行う必要なく、ベルマウス状の導入孔部15を有する配列通孔12を備えた配列用マスクを製造できるので、配列用マスクの製造過程における作業工程を短縮して、配列用マスクの製造コストを低減できる。また、二次レジスト体28の中心軸Q2を、一次レジスト体24の中心軸Q1と同一軸状に位置する状態にしたので、導入孔部15の断面形状が周方向において同一な導入孔部15を形成できる。
図5(b)に示すように、母型21から電鋳層30と、一次および二次パターンレジスト25・29とを剥離したうえで、一次および二次パターンレジスト25・29を溶解除去することにより、図3に示すマスク本体10を得る。得られたマスク本体10の外周縁に枠体11を接着剤で接着して、両者10・11を不離一体的に接合することにより、配列用マスク1を得る。
図8(a)に示すように、一次パターンレジスト25の形成部分を含む母型21の表面全体にフォトレジスト層26を形成し、その上面に保持孔部16に対応する円状の透光孔を有するガラスマスクからなるパターンフィルム27を密着させる。このとき、透光孔の中心と一次レジスト体24の中心軸Q1とが異なる位置になるように、パターンフィルム27の全体を図8(a)に向かって右側にずらした状態で密着させる。この状態で、紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行う。ここでのフォトレジスト層26は、先に説明したフォトレジスト層22の形成手法と同様である。次いで、未露光部分のフォトレジスト層26を溶解除去することにより、図8(b)に示すように、導入孔部15および保持孔部16に対応する円柱状の二次レジスト体28を有する二次パターンレジスト29を得る。なお、パターンフィルム27の透光孔の中心と一次レジスト体24の中心軸Q1とが異なる位置になるようにしたので、二次レジスト体28の中心軸Q2は、一次レジスト体24の中心軸Q1に対して偏寄している。
上記母型21を建浴された電鋳槽に入れ、図8(c)に示すように、一次レジスト体24の上端縁を乗り越え、しかも二次レジスト体28の上端縁を乗り越えない範囲で電着金属を電着して、電鋳層30、すなわちマスク本体10となる層を形成する。このとき、一次レジスト体24の上端縁を乗り越えて成長する、電鋳金属の成長先端の縁部は四半円弧状に成長するので、母型21上に電着金属を電着するだけで、ベルマウス状の導入孔部15を形成することができる。また、母型21の表面から二次レジスト体28までの距離が長いほど、四半円弧の曲率は小さくなるため、図8(c)に向かって右側に成長する電鋳金属の成長先端の縁部の曲率が小さく、左側に成長する電鋳金属の成長先端の縁部の曲率が大きく形成される。これにより、導入孔部15の断面形状の曲率が周方向において大から小に漸次変化する配列通孔12を、電鋳工程を行うだけで容易に形成できる。また、二次レジスト体28の中心軸Q2を、一次レジスト体24の中心軸Q1に対して偏寄させたので、保持孔部16の中心軸P1を逃げ孔部17の中心軸P2に対して偏寄配置した状態で形成できる。
図8(d)に示すように、母型21から電鋳層30と、一次および二次パターンレジスト25・29とを剥離したうえで、一次および二次パターンレジスト25・29を溶解除去することにより、図6に示すマスク本体10を得る。得られたマスク本体10の外周縁に枠体11を接着剤で接着して、両者10・11を不離一体的に接合することにより、配列用マスク1を得る。
3 ワーク
10 マスク本体
12 配列通孔
15 導入孔部
16 保持孔部
17 逃げ孔部
21 母型
24 一次レジスト体
25 一次パターンレジスト
28 二次レジスト体
29 二次パターンレジスト
30 電鋳層
D1 開口径
D3 開口径
H1 導入孔部と保持孔部の合計高さ寸法
H2 逃げ孔部の高さ寸法
H3 導入孔部の高さ寸法
H4 保持孔部の高さ寸法
Q1 一次レジスト体の中心軸
Q2 二次レジスト体の中心軸
Claims (7)
- 所定のパターンに対応した通孔(12)が設けられ、ワーク(3)上の所定位置に対象物を形成するメタルマスクであって、
前記通孔(12)は、マスク本体(10)の表面で開口して対象物を前記通孔(12)の内部へ導入案内する導入孔部(15)と、前記導入孔部(15)の下側に設けられている保持孔部(16)とを備え、前記導入孔部(15)の下端と前記保持孔部(16)の上端とは滑らかに連続しており、
前記導入孔部(15)は、前記マスク本体(10)の表面側に向かって拡開するベルマウス状に形成されており、
前記マスク本体(10)の厚み方向の断面視において、前記導入孔部(15)の断面形状の曲率が、前記導入孔部(15)の周方向において変化するように形成されていることを特徴とするメタルマスク。 - 前記マスク本体(10)の厚み方向の断面視において、前記導入孔部(15)の断面形状の曲率が、一側縁から対向する他側縁に向かって大から小に漸次変化するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のメタルマスク。
- 前記マスク本体(10)の厚み方向の断面視において、前記導入孔部(15)の断面形状の曲率が、前記導入孔部(15)の周方向において曲率が大きい部分と曲率が小さい部分とが交互に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のメタルマスク。
- 前記曲率が大きい部分と前記曲率が小さい部分との間は、曲率が大から小へ、あるいは曲率が小から大へ漸次変化するように形成されていることを特徴とする請求項3に記載のメタルマスク。
- 前記保持孔部(16)の下側に逃げ孔部(17)を備え、
前記逃げ孔部(17)の中心軸に対して、前記保持孔部(16)の中心軸を偏寄配置していることを特徴とする請求項1から4のいずれかひとつに記載のメタルマスク。 - 所定のパターンに対応した通孔(12)が設けられ、ワーク(3)上の所定位置に対象物を形成するメタルマスクの製造方法であって、
母型(21)の表面に、逃げ孔部(17)に対応する一次レジスト体(24)を有する一次パターンレジスト(25)を設ける一次パターンニング工程と、
前記一次パターンレジスト(25)の表面に、保持孔部(16)に対応する二次レジスト体(28)を有する二次パターンレジスト(29)を設ける二次パターンニング工程と、
前記母型(21)上に、電鋳層(30)を形成する電鋳工程とを含み、
前記二次パターンニング工程において、前記二次レジスト体(28)の中心軸を、前記一次レジスト体(24)の中心軸に対して偏寄配置した状態で前記二次パターンレジスト(29)を設け、
前記電鋳工程において、前記一次レジスト体(24)の上端縁を乗り越え、前記二次レジスト体(28)の上端縁を乗り越えない範囲で前記電鋳層(30)を形成して、ベルマウス状の前記導入孔部(15)を形成することを特徴とするメタルマスクの製造方法。 - 前記一次パターンニング工程において、前記一次レジスト体(24)を花弁状に形成することを特徴とする請求項6に記載のメタルマスクの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020091036A JP6963769B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-05-26 | メタルマスクおよびその製造方法 |
JP2021123929A JP7175354B2 (ja) | 2020-05-26 | 2021-07-29 | メタルマスク |
JP2022179105A JP7503613B2 (ja) | 2020-05-26 | 2022-11-08 | 配列用マスク |
JP2023177610A JP2023178373A (ja) | 2020-05-26 | 2023-10-13 | メタルマスク |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016130052A JP6758108B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 導電性ピラーの配列用マスクおよびその製造方法 |
JP2020091036A JP6963769B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-05-26 | メタルマスクおよびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016130052A Division JP6758108B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 導電性ピラーの配列用マスクおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021123929A Division JP7175354B2 (ja) | 2020-05-26 | 2021-07-29 | メタルマスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020129699A true JP2020129699A (ja) | 2020-08-27 |
JP6963769B2 JP6963769B2 (ja) | 2021-11-10 |
Family
ID=72174808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020091036A Active JP6963769B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-05-26 | メタルマスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6963769B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029311A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Bonmaaku:Kk | ボール搭載マスク、ボール吸着マスク並びに篩網及びその製造方法 |
JP2015173157A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | イビデン株式会社 | 金属ポストの搭載方法と金属ポストを搭載するためのマスク |
-
2020
- 2020-05-26 JP JP2020091036A patent/JP6963769B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029311A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Bonmaaku:Kk | ボール搭載マスク、ボール吸着マスク並びに篩網及びその製造方法 |
JP2015173157A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | イビデン株式会社 | 金属ポストの搭載方法と金属ポストを搭載するためのマスク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6963769B2 (ja) | 2021-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6150500B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP7326541B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP2023178373A (ja) | メタルマスク | |
JP2009182068A (ja) | 配列用マスク及びその製造方法 | |
JP6758108B2 (ja) | 導電性ピラーの配列用マスクおよびその製造方法 | |
JP6202575B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP6193073B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
JP2020129699A (ja) | メタルマスクおよびその製造方法 | |
JP6277239B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP2022189945A (ja) | 配列用マスク | |
JP5190880B2 (ja) | 半田ボールの配列用マスクとその製造方法 | |
JP5905756B2 (ja) | 配列用マスク及び半田バンプの形成方法 | |
JP6636118B2 (ja) | 半田ボールの配列用マスク、およびその製造方法 | |
JP6456229B2 (ja) | 半田ボールの吸着用マスク、およびその製造方法 | |
JP6381322B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP7256083B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP7449339B2 (ja) | 位置決め用の治具 | |
JP5156118B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP5893690B2 (ja) | 配列用マスク | |
JP5591733B2 (ja) | メタルマスク及びその製造方法、並びにアライメントマークの形成方法 | |
JP2018170529A (ja) | 配列用マスク | |
JP2002180282A (ja) | 電鋳メタルとその製造方法 | |
JP2006144067A (ja) | 格子状開口を有するプレート体とその製造方法 | |
KR20040037560A (ko) | 반도체 장치 제조용 스텐실 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210907 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6963769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |