JP2020100876A

JP2020100876A - 蒸着マスク装置、蒸着マスク、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの製造方法

Info

Publication number: JP2020100876A
Application number: JP2018239991A
Authority: JP
Inventors: 洋光落合; Hiromitsu Ochiai; 知加雄池永; Chikao Ikenaga; 井上　功; Isao Inoue; 功井上; 村田　佳則; Yoshinori Murata; 佳則村田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2018-12-21
Filing date: 2018-12-21
Publication date: 2020-07-02

Abstract

【課題】蒸着マスクを用いて有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程の際に、基板が所望の位置に設置されるとともに、蒸着マスクと基板との密着性を向上させることができる蒸着マスク装置の提供。【解決手段】第１面と、前記第１面３０ａの反対側に位置する第２面３０ｂと、を有する蒸着マスク２０，３０と、線状の第１接合部１９ａを介して前記蒸着マスクに接合され、前記第２面側に位置するフレーム１５と、を備え、前記第１接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第１接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差Ｈ１は、５μｍ以下である、蒸着マスク装置１０。【選択図】図５

Description

本開示は、蒸着マスク装置、蒸着マスク、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの製造方法に関する。

スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置は、高精細であることが好ましく、例えば画素密度が６００ｐｐｉ以上であることが好ましい。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが好ましい。

表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板（有機ＥＬ基板）に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入する。次に、蒸着装置内で有機ＥＬ基板に対して蒸着マスクを密着させ、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。

有機材料などの蒸着材料を基板に蒸着させる蒸着工程を行う蒸着装置は、蒸着マスクと、蒸着マスクを支持するフレームと、を含む蒸着マスク装置を備える。フレームは、蒸着マスクが撓まないように、蒸着マスクを引っ張った状態で支持する。蒸着マスクは、例えばレーザー溶接等によってフレームに固定される。そして、このような蒸着マスク装置に、基板が設置され、真空雰囲気において蒸着工程が行われる。

特開２０１５−１２７４４６号公報

ところで、このような蒸着マスクを用いて有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程の際には、基板が所望の位置に設置されるとともに、蒸着マスクと基板との密着性を向上させることが求められている。

本開示は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスク装置を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有する蒸着マスクと、線状の第１接合部を介して前記蒸着マスクに接合され、前記第２面側に位置するフレームと、を備え、前記第１接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第１接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差は、５μｍ以下である、蒸着マスク装置である。

本開示の一実施形態において、前記第１接合部の幅が最も広い部分の幅の値と、前記第１接合部の幅が最も狭い部分の幅の値との差を、前記第１接合部の幅が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下であってもよい。

本開示の一実施形態において、前記蒸着マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

本開示の一実施形態は、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有するマスクと、線状の第２接合部を介して前記マスクに接合され、前記第２面側に位置する支持体と、線状の第１接合部を介して前記支持体に接合されたフレームと、を備え、前記第２接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第２接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差は、５μｍ以下である、蒸着マスク装置である。

本開示の一実施形態において、前記第２接合部の幅が最も広い部分の幅の値と、前記第２接合部の幅が最も狭い部分の幅の値との差を、前記第２接合部の幅が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下であってもよい。

本開示の一実施形態において、前記マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

本開示の一実施形態は、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有するマスクと、線状の第２接合部を介して前記マスクに接合され、前記第２面側に位置する支持体と、を備え、前記第２接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第２接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差は、５μｍ以下である、蒸着マスクである。

本開示の一実施形態は、蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備える蒸着マスク装置の製造方法であって、前記蒸着マスクを準備する工程と、前記フレームを準備する工程と、前記蒸着マスクをＣＷレーザーにより前記フレームに溶接する工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法である。

本開示の一実施形態は、マスクと、前記マスクに取り付けられた支持体と、を有する蒸着マスクと、前記支持体に取り付けられたフレームと、を備える蒸着マスク装置の製造方法であって、前記マスクを準備する工程と、前記支持体を準備する工程と、前記フレームを準備する工程と、前記マスクをＣＷレーザーにより前記支持体に溶接する工程と、前記支持体を前記フレームに溶接する工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法である。

本開示の一実施形態は、マスクと、前記マスクに取り付けられた支持体と、を備える蒸着マスクの製造方法であって、前記マスクを準備する工程と、前記支持体を準備する工程と、前記マスクをＣＷレーザーにより前記支持体に溶接する工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法である。

本開示によれば、蒸着マスクと基板との密着性を向上させることができる。

本開示の第１の実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す概略図である。本開示の第１の実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。図２に示す蒸着マスク装置を拡大して示す平面図（図２のIVA部に対応する平面図）である。第１接合部の一変形例を示す平面図である。第１接合部の一変形例を示す平面図である。第１接合部の一変形例を示す平面図である。第１接合部の一変形例を示す平面図である。第１接合部の一変形例を示す平面図である。第１接合部の一変形例を示す平面図である。図４Ａの蒸着マスク装置をV−V方向から見た断面図である。図２の蒸着マスク装置をVIA−VIA方向から見た断面図である。図６Ａに示す第１接合部を拡大して示す断面図（図６ＡのVIB部に対応する断面図）である。第１接合部の一変形例を示す断面図である。第１接合部の一変形例を示す断面図である。蒸着マスクの中間部を拡大して示す平面図である。図７の中間部をVIII−VIII方向から見た断面図である。金属板上にレジストパターンを形成する工程を示す図である。第１面エッチング工程を示す図である。第２面エッチング工程を示す図である。金属板から樹脂およびレジストパターンを除去する工程を示す図である。フレームを製造する工程を示す図である。フレームを製造する工程を示す図である。蒸着マスクをフレームに溶接する工程を示す図である。蒸着マスクをフレームに溶接する工程を示す図である。有機ＥＬ基板に蒸着材料を蒸着させる工程を示す図である。有機ＥＬ基板に蒸着材料を蒸着させる工程を示す図である。有機ＥＬ基板に蒸着材料を蒸着させる工程を示す図である。本開示の第２の実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す概略図である。本開示の第２の実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。図１４に示す蒸着マスク装置を拡大して示す平面図（図１４のXV部に対応する平面図）である。図１５の蒸着マスク装置をXVI−XVI方向から見た断面図である。図１４の蒸着マスク装置をXVII−XVII方向から見た断面図である。図１４に示す蒸着マスク装置を拡大して示す平面図（図１４のXVIII部に対応する平面図）である。図１８の支持体をXIX−XIX方向から見た断面図である。金属板上にレジストパターンを形成する工程を示す図である。第１面エッチング工程を示す図である。第２面エッチング工程を示す図である。金属板から樹脂およびレジストパターンを除去する工程を示す図である。マスクを支持体に溶接する工程を示す図である。マスクを支持体に溶接する工程を示す図である。支持体をフレームに溶接する工程を示す図である。支持体をフレームに溶接する工程を示す図である。蒸着マスク装置の一変形例を示す平面図である。蒸着マスク装置の一変形例を示す断面図であって、図１７に相当する図である。蒸着マスク装置の一変形例を示す断面図であって、図１７に相当する図である。支持体を製造する工程を示す図である。支持体を製造する工程を示す図である。支持体を製造する工程を示す図である。蒸着マスク装置の一変形例を示す断面図であって、図１７に相当する図である。蒸着マスク装置の一変形例を示す断面図であって、図１７に相当する図である。蒸着マスク装置の一変形例を示す断面図であって、図１７に相当する図である。

以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

なお、本明細書において、例えば、「板」との用語は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材と同等の意味を有するものとして使用している。

本明細書において、「平面視」とは、対称となる板状の部材を全体的かつ大局的に見た場合において、板状の部材の平面方向に直交する法線方向から見た状態を指す。例えば、ある板状の部材が「平面視において矩形状の形状を有する」とは、当該部材を法線方向から見たときに、当該部材が矩形状の形状を有していることを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

なお、本開示の実施形態は、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられ得る。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。

また、本開示の実施形態において、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

本実施形態においては、マスクが、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクである例について説明する。ただし、マスクの用途が特に限定されることはなく、種々の用途に用いられるマスクに対し、本実施形態を適用することができる。例えば、仮想現実いわゆるＶＲや拡張現実いわゆるＡＲを表現するための画像や映像を表示又は投影するための装置を製造するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。

（第１の実施の形態）
以下、図面を参照して本開示の第１の実施の形態について説明する。

まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、および蒸着マスク装置１０を備えていてもよい。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。

以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、マスク３０により構成される蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０に取り付けられたフレーム１５と、を備えていてもよい。この場合、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、マスク３０の後述する第１面３０ａの面方向に引っ張られた状態で、フレーム１５により支持されていてもよく、あるいは、蒸着マスク２０は、その面方向に引っ張られることなく、フレーム１５により支持されていてもよい。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、マスク３０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。有機ＥＬ基板９２は、蒸着マスク装置１０上に設置される。以下の説明において、マスク３０の面のうち、有機ＥＬ基板９２側の面を第１面３０ａと称し、第１面３０ａの反対側に位置する面を第２面３０ｂと称する。

蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、マスク３０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によってマスク３０を磁石９３側に引き寄せて、マスク３０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。

図２は、図１に示す蒸着マスク装置１０および有機ＥＬ基板９２をマスク３０の第１面３０ａ側から見た場合を示す平面図である。図２に示すように、蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する複数のマスク３０を備え、各マスク３０は、マスク３０の長手方向における一対の端部３０ｅの近傍に位置する後述する第１接合部１９ａにおいて、溶接によってフレーム１５に固定されていてもよい。

図１に示すように、マスク３０は、マスク３０を貫通する複数の第１貫通孔３５を含んでいてもよい。るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、マスク３０の第１貫通孔３５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、マスク３０の第１貫通孔３５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。

図３は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備えていてもよい。なお、図３の有機ＥＬ表示装置１００においては、蒸着材料９８を含む画素に電圧を印加する電極等が省略されている。また、有機ＥＬ基板９２上に蒸着材料９８をパターン状に設ける蒸着工程の後、図３の有機ＥＬ表示装置１００には、有機ＥＬ表示装置のその他の構成要素が更に設けられ得る。従って、図３の有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置の中間体と呼ぶこともできる。

なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応するマスク３０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。

ところで、蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持されるマスク３０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、マスク３０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、マスク３０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。

このような課題を解決するため、マスク３０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、マスク３０およびフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、マスク３０を構成する金属板の材料として、ニッケルおよびコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５０質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケルおよびコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、４８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。

なお、蒸着処理の際に、マスク３０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、マスク３０およびフレーム１５の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、マスク３０を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の金属または合金を用いてもよい。

次に、本実施の形態による蒸着マスク２０について詳細に説明する。本実施の形態による蒸着マスク２０は、上述したようにマスク３０により構成されている。図２に示すように、マスク３０は、マスク３０の長手方向における一対の端部３０ｅを構成する一対の耳部１７と、一対の耳部１７の間に位置する中間部１８と、を備えていてもよい。

まず、耳部１７について詳細に説明する。耳部１７は、マスク３０のうちフレーム１５に固定される部分である。本実施の形態において、耳部１７は、第２面３０ｂ側においてＣＷ（continuous wave）レーザー溶接によりフレーム１５に固定されていてもよい。本実施の形態において、耳部１７およびフレーム１５のうち溶接によって互いに接合されている部分のことを、第１接合部１９ａと称する。

耳部１７に形成される第１接合部１９ａは、例えば、図４Ａに示すように、マスク３０の幅方向に沿って線状に延びていてもよい。このような第１接合部１９ａは、例えば、マスク３０の幅方向に沿う各位置において、耳部１７に対してＣＷレーザー（すなわち、連続波のレーザー）を照射することによって形成される。この場合、第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って線状に延びていることにより、溶接強度を高めることができる。

また、この場合、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値と、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も狭い部分の幅の値の差を、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅Ｗ１の変化率は、０％以上２０％以下であってもよい。これにより、マスク３０を洗浄する洗浄工程において、マスク３０とフレーム１５とを互いに接合した第１接合部１９ａに洗浄液が入り込んでしまう不具合を抑制することができる。すなわち、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合に見られ得るように、接合部の輪郭が複数の円形状を重ね合わせて形成された形状の場合（図４Ａの仮想線（二点鎖線）参照）、接合部のうち最も狭い幅Ｗ１ｎを有する部分と、接合部のうち最も広い幅Ｗ１ｂを有する部分との間に、洗浄液が入り込み得る凹部Ａ１（図４Ａにおいて梨地で示す領域）が形成され得る。これに対して、幅Ｗ１の変化率が０％以上２０％以下であることにより、第１接合部１９ａに、洗浄液が入り込み得る凹部Ａ１が形成されることを抑制することができる。これにより、洗浄されたマスク３０上に洗浄液が残存してしまう不具合を抑制することができる。このため、洗浄されたマスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発して所望の真空度が得られなくなることを抑制することができる。また、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発してしまうことにより、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着させることが困難になることを抑制することができる。また、この場合、幅Ｗ１の変化率の範囲は、０％以上１０％以下であることが好ましく、０％以上５％以下であることが更に好ましい。なお、本明細書中、「第１接合部１９ａの幅Ｗ１」とは、第１接合部１９ａを形成するＣＷレーザーのレーザー光の走査方向に直交する方向の長さをいう。図示された例においては、レーザー光の走査方向は、図４Ａの左右方向であり、第１接合部１９ａの幅Ｗ１は、図４Ａの上下方向の長さを示している。

なお、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値と、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も狭い部分の幅の値との差を、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅Ｗ１の変化率は、０％以上であってもよく、１％以上であってもよく、３％以上であってもよい。また、幅Ｗ１の変化率は、２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。幅Ｗ１の変化率の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅Ｗ１の変化率の範囲は、０％以上２０％以下であってもよく、１％以上１０％以下であってもよく、３％以上５％以下であってもよい。また、幅Ｗ１の変化率の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅Ｗ１の変化率の範囲は、５％以上２０％以下であってもよく、５％以上１０％以下であってもよく、１０％以上２０％以下であってもよい。また、幅Ｗ１の変化率の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅Ｗ１の変化率の範囲は、０％以上３％以下であってもよく、０％以上１％以下であってもよく、１％以上３％以下であってもよい。

なお、平面視における第１接合部１９ａの配置や形状が特に限られることはない。例えば、図４Ｂに示すように、マスク３０の幅方向に沿って、互いに離間して配置された複数の第１接合部１９ａが形成されていてもよい。図示された例においては、２つの第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って、互いに離間して配置されている。この場合、例えば各々の第１接合部１９ａの長さが互いに異なっていてもよい。この場合においても、複数の第１接合部１９ａが形成されていることにより、溶接強度を高めることができる。

また、例えば、図４Ｃに示すように、線状の第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って、多列に形成されていてもよい。図示された例において、第１接合部１９ａは、マスク３０の幅方向に沿って２列に形成されている。なお、第１接合部１９ａは、マスク３０の幅方向に沿って３列に形成されていてもよく、４列に形成されていてもよい。この場合、線状の第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って多列に形成されていることにより、溶接強度を更に高めることができる。

また、例えば、図４Ｄに示すように、マスク３０の幅方向に沿って、多列に形成された第１接合部１９ａが、平面視において、互いに重なっていてもよい。この場合においても、線状の第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って多列に形成されていることにより、溶接強度を高めることができる。

また、例えば、図４Ｅに示すように、多列に形成された第１接合部１９ａの各々の長さが異なっていてもよい。この場合、溶接強度を高めたい部分に対して、溶接強度を効果的に高めることができる。なお、この場合、上述した第１接合部１９ａの幅Ｗ１の変化率を求める際には、ＣＷレーザーによるレーザー光の一の走査により形成された一方の第１接合部１９１ａの幅Ｗ１１と、レーザー光の他の走査により形成された他方の第１接合部１９２ａの幅Ｗ１２とは、個別に考えられ得る。

また、例えば、図４Ｆに示すように、線状の第１接合部１９ａの輪郭が、湾曲していてもよい。この場合においても、第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って線状に延びていることにより、溶接強度を高めることができる。

さらに、例えば、図４Ｇに示すように、第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って枠状に形成されていてもよい。この場合においても、第１接合部１９ａが、マスク３０の幅方向に沿って形成されるため、溶接強度を高めることができる。

また、図５に示すように、第１接合部１９ａの長手方向に沿った単位長さ（１．０ｃｍ）内において、第１接合部１９ａのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１は、５μｍ以下であってもよい。これにより、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性を向上させることができる。すなわち、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合に見られ得るように、接合部のマスク３０側の表面に突出部Ｂ１（図４Ａにおいてハッチングで示す領域および図５の仮想線（二点鎖線）参照）が形成されることにより、接合部のうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１が５μｍよりも大きくなる場合と比較して、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性が低下してしまう不具合を抑制することができる。このため、マスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着材料９８を蒸着させることができる。また、高低差Ｈ１が５μｍ以下であることにより、有機ＥＬ基板９２をマスク３０上に設置した際に、有機ＥＬ基板９２に傷が付いてしまうことを抑制することができるとともに、有機ＥＬ基板９２に割れが生じることを抑制することができる。また、この場合、高低差Ｈ１の範囲は、３μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることが更に好ましい。なお、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合、一般的にレーザー光のスポット径は、２ｍｍ以上３ｍｍ以下程度となるものと考えられる。このため、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合、接合部の長手方向に沿った単位長さ（１．０ｃｍ）内において、接合部のうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１が５μｍよりも大きくなり得る。

なお、第１接合部１９ａのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１は、０μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。また、高低差Ｈ１は、５μｍ以下であってもよく、３μｍ以下であってもよく、２μｍ以下であってもよい。高低差Ｈ１の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、高低差Ｈ１の範囲は、０μｍ以上５μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以上３μｍ以下であってもよく、１μｍ以上２μｍ以下であってもよい。また、高低差Ｈ１の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、高低差Ｈ１の範囲は、２μｍ以上５μｍ以下であってもよく、２μｍ以上３μｍ以下であってもよく、３μｍ以上５μｍ以下であってもよい。また、高低差Ｈ１の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、高低差Ｈ１の範囲は、０μｍ以上１μｍ以下であってもよく、０μｍ以上０．５μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以上１μｍ以下であってもよい。

また、図６Ａに示すように、第１接合部１９ａは、耳部１７の第１面３０ａから第２面３０ｂを介してフレーム１５に至っている。第１接合部１９ａは、マスク３０の耳部１７およびフレーム１５のうち、溶接時に溶融した部分が固化した部分であり、耳部１７の第１面３０ａから第２面３０ｂに至る部分およびフレーム１５の一部を含んでいる。この第１接合部１９ａは、例えば、図６Ｂに示すように、マスク３０の第１面３０ａから突出するように形成されていてもよい。

また、第１接合部１９ａは、図６Ｃに示すように、第１接合部１９ａの上面１９３ａがマスク３０の第１面３０ａと同一平面上に位置するように形成されていてもよい。さらに、第１接合部１９ａは、図６Ｄに示すように、マスク３０の第１面３０ａに対して第２面３０ｂ側に窪むように形成されていてもよい。これらの場合、有機ＥＬ基板９２に対して蒸着材料９８を蒸着させる際に、マスク３０と有機ＥＬ基板９２との間の密着性を向上させることができる。

次に、マスク３０の中間部１８について説明する。図６Ａに示すように、中間部１８は、第１面３０ａから第２面３０ｂに至る第１貫通孔３５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含んでいてもよい。周囲領域２３は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではない。例えば、有効領域２２は、マスク３０のうち、有機ＥＬ基板９２の表示領域に対面する領域である。

図２に示すように、中間部１８は、マスク３０の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域２２を含んでいてもよい。一つの有効領域２２は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。このため、図１に示す蒸着マスク装置１０によれば、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能である。

有効領域２２は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有していてもよい。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状や楕円形状の輪郭を有していてもよく、六角形や八角形といった多角形状を有していてもよい。また、各々の有効領域２２は、互いに異なる形状を有していてもよく、例えば円形状、楕円形状、六角形や八角形といった多角形状をそれぞれが有していてもよい。

以下、中間部１８について詳細に説明する。図７に示すように、複数の第１貫通孔３５は、有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで規則的に配列されていてもよい。

また、図８に示すように、複数の第１貫通孔３５は、マスク３０の第１面３０ａから、第２面３０ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、マスク３０の第１面３０ａの法線方向Ｎにおける一方の側となる金属板６４の第１面６４ａに第１凹部３１がエッチングによって形成され、当該法線方向Ｎにおける他方の側となる金属板６４の第２面６４ｂに第２凹部３２が形成される。第１凹部３１は、第２凹部３２に接続され、これによって第２凹部３２と第１凹部３１とが互いに通じ合うように形成される。第１貫通孔３５は、第２凹部３２と、第２凹部３２に接続された第１凹部３１とによって構成されている。

図８に示すように、マスク３０の第１面３０ａ側において、隣り合う二つの第１貫通孔３５は、金属板６４の第１面６４ａに沿って互いから離間していてもよい。マスク３０の第２面３０ｂ側においても、隣り合う二つの第２凹部３２が、金属板６４の第２面６４ｂに沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３２の間に金属板６４の第２面６４ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板６４の第２面６４ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るようにマスク３０を作製することにより、マスク３０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などにマスク３０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないようにマスク３０が作製されることが好ましい。

図１に示すようにして蒸着マスク装置１０が蒸着装置９０に収容された場合、図８に二点鎖線で示すように、マスク３０の第１面３０ａが、有機ＥＬ基板９２に対面し、マスク３０の第２面３０ｂが、蒸着材料９８を保持したるつぼ９４側に位置する。したがって、蒸着材料９８は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部３２を通過して有機ＥＬ基板９２に付着する。図８において第２面３０ｂ側から第１面３０ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けてマスク３０の第１面３０ａの法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、当該法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。このとき、マスク３０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料９８が、トップ部４３、第２凹部３２の壁面３２ａ、または第１凹部３１の壁面３１ａに引っ掛かり易くなり、この結果、第１貫通孔３５を通過できない蒸着材料９８の比率が多くなる。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、マスク３０の厚みｔ１を小さくし、これによって、第２凹部３２の壁面３２ａや第１凹部３１の壁面３１ａの高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、マスク３０を構成するための金属板６４として、マスク３０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みｔ１の小さな金属板６４を用いることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、マスク３０の厚みｔ１は、例えば３０μｍ以下、２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下になっている。一方、マスク３０の厚みｔ１が小さくなり過ぎると、マスク３０の強度が低下し、マスク３０に損傷や変形が生じやすくなる。この点を考慮し、マスク３０の厚みｔ１は、好ましくは５μｍ以上であることが好ましい。マスク３０の厚みｔ１は、８μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１２μｍ以上であってもよく、１３μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。マスク３０の厚みｔ１の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、マスク３０の厚みｔ１の範囲は、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。また、マスク３０の厚みｔ１の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、マスク３０の厚みｔ１の範囲は、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよい。また、マスク３０の厚みｔ１の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、マスク３０の厚みｔ１の範囲は、１３μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。なお厚みｔ１は、周囲領域２３の厚み、すなわちマスク３０のうち第１凹部３１および第２凹部３２が形成されていない部分の厚みである。従って厚みｔ１は、金属板６４の厚みであると言うこともできる。

図８において、第１貫通孔３５の最小開口面積を持つ部分となる接続部４１と、第２凹部３２の壁面３２ａの他の任意の位置と、を通過する直線Ｍが、マスク３０の第１面３０ａの法線方向Ｎに対してなす最小角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、壁面３２ａに到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。角度θ１を大きくする上では、マスク３０の厚みｔ１を小さくすることの他にも、上述のトップ部４３の幅βを小さくすることも有効である。

図８において、符号αは、金属板６４の第１面６４ａの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅αおよび貫通部４２の寸法ｒは、有機ＥＬ表示装置の寸法および表示画素数に応じて適宜定められる。例えば、リブ部の幅αは５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、リブ部の幅αは、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。リブ部の幅αの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、リブ部の幅αの範囲は、５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよい。また、リブ部の幅αの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、リブ部の幅αの範囲は、３０μｍ以上３５μｍ以下であってもよい。また、リブ部の幅αの範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、リブ部の幅αの範囲は、１０μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。貫通部４２の寸法ｒは１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよく、３５μｍ以上であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒは、６０μｍ以下であってもよく、５５μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、４５μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。貫通部４２の寸法ｒの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、１０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、４５μｍ以上５５μｍ以下であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、３０μｍ以上３５μｍ以下であってもよい。

なお、図７および図８においては、隣り合う二つの第２凹部３２の間に金属板６４の第２面６４ｂが残存している例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、隣り合う二つの第２凹部３２が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３２の間に、金属板６４の第２面６４ｂが残存していない場所が存在していてもよい。

次に、フレーム１５について詳細に説明する。図２に示すように、フレーム１５は平面視において略矩形の枠状に形成されており、フレーム１５には、平面視でマスク３０の有効領域２２に重なる開口部１５ａが設けられていてもよい。また、フレーム１５は、上述したように線状の第１接合部１９ａを介してマスク３０に接合され、マスク３０の第２面３０ｂ側に位置していてもよい。本実施の形態においては、平面視において開口部１５ａを画定する輪郭は、有効領域２２を画定する輪郭の全てを取り囲んでいてもよい。蒸着時には、るつぼ９４から蒸発した蒸着材料９８は、フレーム１５の開口部１５ａを通ってマスク３０に到達する。

また、フレーム１５は、平面視において、マスク３０よりも大きい寸法を有しており、フレーム１５を画定する輪郭は、マスク３０を画定する輪郭を取り囲んでいてもよい。このフレーム１５は、フレーム１５の各辺のうち対向する一対の辺が、各々のマスク３０の耳部１７に対応するようにして、各々のマスク３０に対して取り付けられていてもよい。このようにして、フレーム１５に複数のマスク３０が取り付けられていてもよい。

次に、図９Ａ乃至図１１Ｂにより、蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。

まず、マスク３０を準備する。本実施の形態においては、複数枚のマスク３０に対応する多数の第１貫通孔３５を金属板６４に形成する。言い換えると、金属板６４に複数枚のマスク３０を割り付ける。その後、金属板６４のうち１枚分のマスク３０に対応する複数の第１貫通孔３５が形成された部分を金属板６４から分離する。このようにして、枚葉状のマスク３０を得ることができる。

この際、まず、金属板６４の第１面６４ａ上および第２面６４ｂ上に感光性レジスト材料を含むレジスト膜を形成する。続いて、レジスト膜を露光および現像する。これにより、図９Ａに示すように、金属板６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ａを形成し、金属板６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｂを形成することができる。

次に、図９Ｂに示すように、金属板６４の第１面６４ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。これによって、金属板６４の第１面６４ａに多数の第１凹部３１が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものを用いる。

次に、図９Ｃに示すように、金属板６４の第２面６４ｂのうち第２レジストパターン６５ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２凹部３２を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１凹部３１と第２凹部３２とが互いに通じ合い、これによって第１貫通孔３５が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものを用いる。なお、第２面エッチング工程の際、図９Ｃに示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって第１凹部３１が被覆されていてもよい。

その後、図９Ｄに示すように、金属板６４から樹脂６９を除去する。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、図９Ｄに示すように、樹脂６９と同時にレジストパターン６５ａ、６５ｂも除去される。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ａ、６５ｂを除去してもよい。

その後、金属板６４のうち１枚分のマスク３０に対応する複数の第１貫通孔３５が形成された部分を金属板６４から分離することにより、マスク３０を得ることができる。

また、マスク３０を準備することと並行して、フレーム１５を準備する。この際、まず、図１０Ａに示すように、金属板１５０を準備する。

次に、金属板１５０に対して切削等の機械加工を施すことにより、図１０Ｂに示すように、開口部１５ａを有するフレーム１５が得られる。このようにして、フレーム１５が作製される。なお、フレーム１５は、鋳型や３Ｄプリンターを用いて作製されてもよい。

次に、上述のようにして得られたマスク３０をＣＷレーザー（すなわち、連続波のレーザー）によりフレーム１５に溶接する。これにより、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合と比較して、第１接合部１９ａの長手方向に沿った単位長さ内において、第１接合部１９ａのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１（図５参照）を小さくすることができる。また、ＣＷレーザーを用いることにより、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合と比較して、第１接合部１９ａの幅Ｗ１（図４Ａ参照）が最も広い部分の幅の値と、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も狭い部分の幅の値との差を、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅Ｗ１の変化率を小さくすることができる。

この場合、まず、図１１Ａに示すように、マスク３０をフレーム１５上に配置する。

次に、図１１Ｂに示すように、例えば、図示しないレーザー装置により、マスク３０の第１面３０ａ側からレーザー光Ｌａを照射する。これによって、マスク３０の耳部１７の一部およびフレーム１５の一部が溶融する。なお、この際、マスク３０に撓みが発生することを抑制するとともに、マスク３０の有効領域２２の位置調整を行うために、マスク３０を第１面３０ａの面方向に引っ張った状態で、マスク３０とフレーム１５とが互いに接合されてもよい。

また、この際、レーザー光Ｌａとしては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。この場合、基本波として、波長が約１０６４ｎｍのレーザー光Ｌａが生成される。また、基本波を非線形光学結晶に通すことによって、波長が約５３２ｎｍの第２高調波が生成される。また、基本波および第２高調波を非線形光学結晶に通すことによって、波長が約３５５ｎｍの第３高調波が生成される。

また、ＹＡＧレーザー光の第３高調波は、ニッケルを含む鉄合金に吸収され易い。従って、マスク３０の耳部１７およびフレーム１５が、ニッケルを含む鉄合金を含む場合、マスク３０の耳部１７およびフレーム１５の一部を効率良く溶融させるためにはレーザー光がＹＡＧレーザー光の第３高調波を含むことが好ましい。

レーザー光Ｌａの照射が終了すると、溶融した部分の温度が低下して固化し、第１接合部１９ａとなる。これにより、マスク３０の耳部１７とフレーム１５とが第１接合部１９ａによって互いに接合される。このようにして、フレーム１５と、第１接合部１９ａによってフレーム１５に接合されたマスク３０と、を備える蒸着マスク装置１０を得ることができる。

次に、上述した工程により得られた蒸着マスク装置１０を用いて有機ＥＬ基板９２に蒸着材料９８を蒸着する蒸着材料の蒸着方法について、図１２Ａ乃至図１２Ｃを参照して説明する。

まず、上述した工程により得られた蒸着マスク装置１０を準備する。すなわち、図１２Ａに示すように、当該蒸着マスク装置１０、蒸着材料９８が収容されたるつぼ９４およびヒータ９６を備える蒸着装置９０を準備する。

次に、図１２Ｂに示すように、有機ＥＬ基板９２をマスク３０上に設置する。この場合、例えば有機ＥＬ基板９２の図示しないアライメントマークと、マスク３０の図示しないアライメントマークとを直接観察し、当該アライメントマーク同士が重なるように有機ＥＬ基板９２の位置決めを行う。或いは、図示しない制御装置により、有機ＥＬ基板９２のアライメントマークの中心位置座標と、マスク３０のアライメントマークの中心位置座標とを別々に測定し、これらの中心位置座標が所定の位置関係となるように、有機ＥＬ基板９２の位置決めを行ってもよい。

ここで、本実施の形態においては、第１接合部１９ａの長手方向に沿った単位長さ（１．０ｃｍ）内において、第１接合部１９ａのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１が５μｍ以下となり得る。これにより、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性を向上させることができる。このため、マスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着材料９８を蒸着させることができる。また、高低差Ｈ１が５μｍ以下であることにより、有機ＥＬ基板９２をマスク３０上に設置した際に、有機ＥＬ基板９２に傷が付いてしまうことを抑制することができるとともに、有機ＥＬ基板９２に割れが生じることを抑制することができる。

次いで、マスク３０上に設置された有機ＥＬ基板９２に蒸着材料９８を蒸着させる。この際、例えば、図１２Ｃに示すように、有機ＥＬ基板９２の、マスク３０と反対の側の面に磁石９３が配置される。このように磁石９３を設けることにより、磁力によってマスク３０を磁石９３側に引き寄せて、マスク３０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。次に、蒸着装置９０の内部が高真空状態となるように、蒸着装置９０の内部を図示しない排気手段により排気する。次いで、ヒータ９６が、るつぼ９４を加熱して蒸着材料９８を蒸発させる。そして、るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８が、マスク３０の第１貫通孔３５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する（図１参照）。

このようにして、マスク３０の第１貫通孔３５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２に蒸着される。

以上説明したように、本実施の形態によれば、第１接合部１９ａの長手方向に沿った単位長さ内において、第１接合部１９ａのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ１が５μｍ以下である。これにより、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性を向上させることができる。このため、マスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着材料９８を蒸着させることができる。

また、本実施の形態によれば、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値と、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も狭い部分の幅の値との差を、第１接合部１９ａの幅Ｗ１が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下である。これにより、第１接合部１９ａに、洗浄液が入り込み得る凹部Ａ１（図４Ａ参照）が形成されることを抑制することができる。このため、洗浄されたマスク３０上に洗浄液が残存してしまう不具合を抑制することができる。この結果、洗浄されたマスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発して所望の真空度が得られなくなることを抑制することができる。また、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発してしまうことにより、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着させることが困難になることを抑制することができる。

さらに、本実施の形態によれば、マスク３０（すなわち、蒸着マスク２０）をＣＷレーザーによりフレーム１５に溶接する。これにより、上述した形状の第１接合部１９ａを容易に形成することができる。

（第２の実施の形態）
次に、図１３乃至図２２Ｂを参照して、第２の実施の形態について説明する。図１３乃至図２２Ｂに示す第２の実施の形態は、蒸着マスク２０が、マスク３０と、マスク３０に取り付けられた支持体４０と、を有しているものであり、他の構成は、上述した図１乃至図１２Ｃに示す構成と略同様である。図１３乃至図２２Ｂにおいて、図１乃至図１２Ｃに示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３および図１４に示すように、蒸着マスク２０は、マスク３０と、マスク３０に取り付けられた支持体４０と、を有していてもよい。また、図１４に示すように、支持体４０は、線状の第２接合部１９ｂを介してマスク３０接合され、マスク３０の第２面３０ｂ側に位置していてもよい。

マスク３０と支持体４０とを互いに接合する第２接合部１９ｂは、例えば、図１４および図１５に示すように、マスク３０の幅方向に沿って線状に延びていてもよい。このような第２接合部１９ｂは、例えば、マスク３０の幅方向に沿う各位置において、耳部１７に対してＣＷレーザー（すなわち、連続波のレーザー）を照射することによって形成される。この場合、第２接合部１９ｂが、マスク３０の幅方向に沿って線状に延びていることにより、溶接強度を高めることができる。

また、この場合、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値と、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も狭い部分の幅の値との差を、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅Ｗ２の変化率は、０％以上２０％以下であってもよい。これにより、蒸着マスク２０を洗浄する洗浄工程において、マスク３０と支持体４０とを互いに接合した第２接合部１９ｂに洗浄液が入り込んでしまう不具合を抑制することができる。すなわち、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合に見られ得るように、接合部の輪郭が複数の円形状を重ね合わせて形成された形状の場合（図１５の仮想線（二点鎖線）参照）、接合部のうち最も狭い幅Ｗ２ｎを有する部分と、接合部のうち最も広い幅Ｗ２ｂを有する部分との間に、洗浄液が入り込み得る凹部Ａ２（図１５において梨地で示す領域）が形成され得る。これに対して、幅Ｗ２の変化率が０％以上２０％以下であることにより、第２接合部１９ｂに、洗浄液が入り込み得る凹部Ａ２が形成されることを抑制することができる。これにより、洗浄された蒸着マスク２０上に洗浄液が残存してしまう不具合を抑制することができる。このため、洗浄された蒸着マスク２０を使用して蒸着工程を行う際に、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発して所望の真空度が得られなくなることを抑制することができる。また、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発してしまうことにより、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着させることが困難になることを抑制することができる。また、この場合、幅Ｗ２の変化率の範囲は、０％以上１０％以下であることが好ましく、０％以上５％以下であることが更に好ましい。なお、本明細書中、「第２接合部１９ｂの幅Ｗ２」とは、第２接合部１９ｂを形成するＣＷレーザーのレーザー光の走査方向に直交する方向の長さをいう。図示された例においては、レーザー光の走査方向は、図１５の左右方向であり、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２は、図１５の上下方向の長さを示している。

なお、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値と、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も狭い部分の幅の値との差を、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅Ｗ２の変化率は、０％以上であってもよく、１％以上であってもよく、３％以上であってもよい。また、幅Ｗ２の変化率は、２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。幅Ｗ２の変化率の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅Ｗ２の変化率の範囲は、０％以上２０％以下であってもよく、１％以上１０％以下であってもよく、３％以上５％以下であってもよい。また、幅Ｗ２の変化率の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅Ｗ２の変化率の範囲は、５％以上２０％以下であってもよく、５％以上１０％以下であってもよく、１０％以上２０％以下であってもよい。また、幅Ｗ２の変化率の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅Ｗ２の変化率の範囲は、０％以上３％以下であってもよく、０％以上１％以下であってもよく、１％以上３％以下であってもよい。

なお、平面視における第２接合部１９ｂの配置や形状が特に限られることはない。第２接合部１９ｂは、例えば、図４Ｂ乃至図４Ｇに示した第１接合部１９ａと同様に配置されていてもよく、同様の形状を有していてもよい。

また、図１６に示すように、第２接合部１９ｂの長手方向に沿った単位長さ（１．０ｃｍ）内において、第２接合部１９ｂのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ２は、５μｍ以下であってもよい。これにより、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性を向上させることができる。すなわち、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合に見られ得るように、接合部の蒸着マスク２０側の表面に突出部Ｂ２（図１５においてハッチングで示す領域および図１６の仮想線（二点鎖線）参照）が形成されることにより、接合部のうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ２が５μｍよりも大きくなる場合と比較して、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性が低下してしまう不具合を抑制することができる。このため、マスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着材料９８を蒸着させることができる。また、高低差Ｈ２が５μｍ以下であることにより、有機ＥＬ基板９２をマスク３０上に設置した際に、有機ＥＬ基板９２に傷が付いてしまうことを抑制することができるとともに、有機ＥＬ基板９２に割れが生じることを抑制することができる。また、この場合、高低差Ｈ２の範囲は、３μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることが更に好ましい。

なお、第２接合部１９ｂのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ２は、０μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよい。また、高低差Ｈ２は、５μｍ以下であってもよく、３μｍ以下であってもよく、２μｍ以下であってもよい。高低差Ｈ２の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、高低差Ｈ２の範囲は、０μｍ以上５μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以上３μｍ以下であってもよく、１μｍ以上２μｍ以下であってもよい。また、高低差Ｈ２の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、高低差Ｈ２の範囲は、２μｍ以上５μｍ以下であってもよく、２μｍ以上３μｍ以下であってもよく、３μｍ以上５μｍ以下であってもよい。また、高低差Ｈ２の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、高低差Ｈ２の範囲は、０μｍ以上１μｍ以下であってもよく、０μｍ以上０．５μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以上１μｍ以下であってもよい。

また、図１６および図１７に示すように、第２接合部１９ｂは、耳部１７の第１面３０ａから第２面３０ｂを介して支持体４０に至っている。第２接合部１９ｂは、マスク３０の耳部１７および支持体４０のうち、溶接時に溶融した部分が固化した部分であり、耳部１７の第１面３０ａから第２面３０ｂに至る部分および支持体４０の一部を含んでいる。この第２接合部１９ｂは、図６Ｂに示した第１接合部１９ａと同様に、第２接合部１９ｂの上面がマスク３０の第１面３０ａと同一平面上に位置するように形成されていてもよい。また、第２接合部１９ｂは、図６Ｃに示した第１接合部１９ａと同様に、マスク３０の第１面３０ａに対して第２面３０ｂ側に窪むように形成されていてもよい。

なお、マスク３０のその他の構成は、第１の実施の形態のマスク３０と略同一である。

次に、支持体４０について詳細に説明する。図１４に示すように、支持体４０は平面視において略矩形状の形状を有していてもよい。この支持体４０は、平面視において、マスク３０よりも大きい寸法を有しており、支持体４０を画定する輪郭は、マスク３０を画定する輪郭を取り囲んでいてもよい。この支持体４０は、支持体４０の各辺のうち対向する一対の辺が、マスク３０の耳部１７に対応するようにして、マスク３０に対して取り付けられていてもよい。

また、図１８に示すように、支持体４０には複数の第２貫通孔４５が形成されており、第２貫通孔４５は、平面視でマスク３０の有効領域２２よりも大きくなっていてもよい。また、支持体４０の一つの第２貫通孔４５は、マスク３０の一つの有効領域２２に対応している。

第２貫通孔４５は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有していてもよい。なお図示はしないが、各第２貫通孔４５は、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各第２貫通孔４５は、円形状や楕円形状の輪郭を有していてもよく、六角形や八角形といった多角形状を有していてもよい。また、各々の第２貫通孔４５は、互いに異なる形状を有していてもよく、例えば円形状、楕円形状、六角形や八角形といった多角形状をそれぞれが有していてもよい。

この第２貫通孔４５の周囲には、支持領域４６が設けられており、この支持領域４６がマスク３０の周囲領域２３を支持するように構成されていてもよい。これにより、支持体４０が、マスク３０の有効領域２２を囲うようにマスク３０を支持することができるため、マスク３０にシワや変形が生じることを効果的に抑制することができる。なお、支持領域４６は、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。

また、図１４および図１７に示すように、本実施の形態においては、上述した第１接合部１９ａは、支持体４０とフレーム１５とを互いに接合していてもよい。この場合、図１４に示すように、第１接合部１９ａは、支持体４０の各辺に沿って線状に延びていてもよい。なお、図示はしないが、第１接合部１９ａは、支持体４０の各辺のうち、マスク３０の耳部１７に対応する一対の辺のみに沿って形成されていてもよい。また、支持体４０は、有機ＥＬ基板９２と接触するように意図された部材ではない。このため、本実施の形態においては、第１接合部１９ａの上述した高低差Ｈ１は５μｍ以上であってもよい。

次に、図１９を参照して、支持体４０についてより詳細に説明する。図１９に示すように複数の第２貫通孔４５は、マスク３０の第１面３０ａの法線方向Ｎに沿った一方の側（図示された例では、マスク３０の第２面３０ｂに対面する側）となる第１面４００ａから、マスク３０の第１面３０ａの法線方向Ｎに沿った他方の側となる第２面４００ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、金属板６４０の第１面６４０ａに第１凹部４０１がエッチングによって形成され、第１面６４０ａと対向する金属板６４０の第２面６４０ｂに第２凹部４０２が形成される（図２０Ａ乃至図２０Ｄ参照）。第１凹部４０１は、第２凹部４０２に接続され、これによって第２凹部４０２と第１凹部４０１とが互いに通じ合うように形成される。第２貫通孔４５は、第２凹部４０２と、第２凹部４０２に接続された第１凹部４０１とによって構成されている。

本実施の形態において、支持体４０の厚みｔ２は、０．２ｍｍ以上であってもよく、０．５ｍｍ以上であってもよく、０．８ｍｍ以上であってもよく、１．０ｍｍ以上であってもよい。支持体４０の厚みｔ２が、０．２ｍｍ以上であることにより、蒸着マスク２０の剛性を向上させることができる。これにより、マスク３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。また、支持体４０の厚みｔ２は、２．０ｍｍ以下であってもよく、１．７ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以下であってもよく、１．２ｍｍ以下であってもよい。支持体４０の厚みｔ２が、２．０ｍｍ以下であることにより、支持体４０の成形性を向上させることができる。支持体４０の厚みｔ２の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、支持体４０の厚みｔ２の範囲は、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上１．７ｍｍ以下であってもよく、０．８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であってもよく、１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であってもよい。また、支持体４０の厚みｔ２の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、支持体４０の厚みｔ２の範囲は、１．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよい。また、支持体４０の厚みｔ２の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、支持体４０の厚みｔ２の範囲は、０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であってもよい。

上述した支持体４０を構成する主要な材料としては、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を用いることができる。また、これに限られず、支持体４０を構成する主要な材料として、例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の金属または合金を用いてもよい。

次に、フレーム１５について詳細に説明する。図１８に示すように、本実施の形態によるフレーム１５の開口部１５ａは、平面視で支持体４０の第２貫通孔４５に重なるように設けられていてもよい。本実施の形態においては、平面視において開口部１５ａを画定する輪郭は、第２貫通孔４５を画定する輪郭の全てを取り囲んでいてもよい。蒸着時には、るつぼ９４から蒸発した蒸着材料９８は、フレーム１５の開口部１５ａを通って蒸着マスク２０に到達する。

また、図１４に示すように、フレーム１５は、平面視において、支持体４０よりも大きい寸法を有しており、フレーム１５を画定する輪郭は、支持体４０を画定する輪郭を取り囲んでいてもよい。このフレーム１５は、フレーム１５の各辺が支持体４０の各辺に対応するようにして、支持体４０に対して取り付けられていてもよい。

次に、主に図２０Ａ乃至図２２Ｂにより、蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。ここでは、まず、蒸着マスク２０の製造方法について説明する。

まず、マスク３０を準備する。この際、例えば、図９Ａ乃至図９Ｄに示す方法により、マスク３０を作製する。

また、マスク３０を準備することと並行して、支持体４０を準備する。この際、まず、図２０Ａに示すように、金属板６４０の第１面６４０ａ上および第２面６４０ｂ上に感光性レジスト材料を含むレジスト膜を形成する。続いて、レジスト膜を露光および現像する。これにより、金属板６４０の第１面６４０ａ上に第１レジストパターン６５０ａを形成し、金属板６４０の第２面６４０ｂ上に第２レジストパターン６５０ｂを形成することができる。

次に、図２０Ｂに示すように、金属板６４０の第１面６４０ａのうち第１レジストパターン６５０ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。これによって、金属板６４０の第１面６４０ａに多数の第１凹部４０１が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものを用いる。

次に、図２０Ｃに示すように、金属板６４０の第２面６４０ｂのうち第２レジストパターン６５０ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４０ｂに第２凹部４０２を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１凹部４０１と第２凹部４０２とが互いに通じ合い、これによって第２貫通孔４５が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものを用いる。なお、第２面エッチング工程の際、図２０Ｃに示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９０によって第１凹部４０１が被覆されていてもよい。

その後、図２０Ｄに示すように、金属板６４０から樹脂６９０を除去する。樹脂６９０は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、図２０Ｄに示すように、樹脂６９０と同時にレジストパターン６５０ａ、６５０ｂも除去される。なお、樹脂６９０を除去した後、樹脂６９０を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９０とは別途にレジストパターン６５０ａ、６５０ｂを除去してもよい。これにより、第２貫通孔４５が形成された支持体４０を得ることができる。

次に、上述のようにして得られたマスク３０をＣＷレーザー（すなわち、連続波のレーザー）により支持体４０に溶接する。これにより、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合と比較して、第２接合部１９ｂの長手方向に沿った単位長さ内において、第２接合部１９ｂのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ２（図１６参照）を小さくすることができる。また、ＣＷレーザーを用いることにより、断続的にレーザー光を照射するパルスレーザーを用いた場合と比較して、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２（図１５参照）が最も広い部分の幅の値と、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も狭い部分の幅の値との差を、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅Ｗ２の変化率を小さくすることができる。

この場合、まず、図２１Ａに示すように、マスク３０を支持体４０上に配置する。

次に、図２１Ｂに示すように、例えば、図示しないレーザー装置により、マスク３０の第１面３０ａ側からレーザー光Ｌａを照射する。これによって、マスク３０の耳部１７の一部および支持体４０の一部が溶融する。

レーザー光Ｌａの照射が終了すると、溶融した部分の温度が低下して固化し、第２接合部１９ｂとなる。これにより、マスク３０の耳部１７と支持体４０とが第２接合部１９ｂによって互いに接合される。このようにして、支持体４０と、第２接合部１９ｂによって支持体４０に接合されたマスク３０と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。

また、蒸着マスク２０を準備することと並行して、フレーム１５を準備する。この際、例えば、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す方法により、フレーム１５を作製する。

次に、上述のようにして得られた蒸着マスク２０をＣＷレーザーによりフレーム１５に溶接する。

この場合、まず、図２２Ａに示すように、蒸着マスク２０をフレーム１５上に配置する。この際、支持体４０とフレーム１５とが接触するように、蒸着マスク２０がフレーム１５上に配置される。

次に、図２２Ｂに示すように、例えば、図示しないレーザー装置により、マスク３０の第１面３０ａ側からレーザー光Ｌａを照射する。これによって、支持体４０の一部およびフレーム１５の一部が溶融する。なお、この際、蒸着マスク２０に撓みが発生することを抑制するとともに、マスク３０の有効領域２２の位置調整を行うために、蒸着マスク２０をマスク３０の第１面３０ａの面方向に引っ張った状態で、支持体４０とフレーム１５とが互いに接合されてもよい。

レーザー光Ｌａの照射が終了すると、溶融した部分の温度が低下して固化し、第１接合部１９ａとなる。これにより、支持体４０とフレーム１５とが第１接合部１９ａによって互いに接合される。このようにして、フレーム１５と、第１接合部１９ａによってフレーム１５に接合された蒸着マスク２０と、を備える蒸着マスク装置１０を得ることができる。

なお、本実施の形態による蒸着マスク装置１０を用いて有機ＥＬ基板９２に蒸着材料９８を蒸着する際には、図１２Ａ乃至図１２Ｃに示す方法により、有機ＥＬ基板９２に蒸着材料９８を蒸着することができる。

ここで、本実施の形態においては、第２接合部１９ｂの長手方向に沿った単位長さ（１．０ｃｍ）内において、第２接合部１９ｂのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ２が５μｍ以下となり得る。これにより、有機ＥＬ基板９２と蒸着マスク２０との密着性を向上させることができる。このため、蒸着マスク２０を使用して蒸着工程を行う際に、有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着材料９８を蒸着させることができる。また、高低差Ｈ２が５μｍ以下であることにより、有機ＥＬ基板９２を蒸着マスク２０上に設置した際に、有機ＥＬ基板９２に傷が付いてしまうことを抑制することができるとともに、有機ＥＬ基板９２に割れが生じることを抑制することができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、第２接合部１９ｂの長手方向に沿った単位長さ内において、第２接合部１９ｂのうちの第１面３０ａの法線方向Ｎにおける最高点と最低点との間の高低差Ｈ２が５μｍ以下である。これにより、有機ＥＬ基板９２とマスク３０との密着性を向上させることができる。このため、マスク３０を使用して蒸着工程を行う際に、有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着材料９８を蒸着させることができる。

また、本実施の形態によれば、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値と、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も狭い部分の幅の値との差を、第２接合部１９ｂの幅Ｗ２が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下である。これにより、第２接合部１９ｂに、洗浄液が入り込み得る凹部Ａ２（図１５参照）が形成されることを抑制することができる。このため、洗浄された蒸着マスク２０上に洗浄液が残存してしまう不具合を抑制することができる。この結果、洗浄された蒸着マスク２０を使用して蒸着工程を行う際に、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発して所望の真空度が得られなくなることを抑制することができる。また、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発してしまうことにより、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着させることが困難になることを抑制することができる。

さらに、本実施の形態によれば、マスク３０をＣＷレーザーにより支持体４０に溶接する。これにより、上述した形状の第２接合部１９ｂを容易に形成することができる。

なお、上述した各実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した各実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の各実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した各実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（マスクの製造方法の変形例）
上述の本実施の形態および変形例においては、エッチングによってマスク３０を作製する例について説明した。しかしながら、マスク３０を作製するために採用される方法が、エッチングに限られることはない。例えば、めっき処理によってマスク３０を作製してもよい。

（マスクの変形例）
上述の本実施の形態においては、支持体４０に複数のマスク３０が取り付けられている例について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、図２３に示すように、支持体４０に、格子状に配置された複数の有効領域２２を有する単一のマスク３０が取り付けられていてもよい。この場合、第２接合部１９ｂは、マスク３０の各辺に沿って線状に延びていてもよい。なお、図示はしないが、第２接合部１９ｂは、マスク３０の各辺のうち、互いに対向する一対の辺のみに沿って形成されていてもよい。また、図２３においては、図面を明瞭にするために、支持体４０の第２貫通孔４５および支持領域４６の図示を省略している。さらに、蒸着マスク２０が支持体４０を有することなく、マスク３０のみにより構成されていてもよい。

（マスクの耳部の変形例）
上述の本実施の形態および変形例においては、蒸着マスク２０の耳部１７の厚みと中間部１８の厚みとが同一である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、耳部１７の厚みと中間部１８の厚みとが異なっていてもよい。例えば、図２４に示すように、耳部１７の厚みが中間部１８の厚みよりも厚くなっていてもよい。また、図示はしないが、例えば、耳部１７の厚みが中間部１８の厚みよりも薄くなっていてもよい。なお、この場合においても、蒸着マスク２０が支持体４０を有することなく、マスク３０のみにより構成されていてもよい。

（支持体の第１の変形例）
また、上述の本実施の形態においては、支持体４０が単一の部材から構成されている例について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、図２５に示すように、支持体４０が、互いに接合された複数の層を有していても良い。具体的には、支持体４０は、マスク３０に接合された第１層４０ａと、第１層４０ａに接合された第２層４０ｂとを有していても良い。この場合、支持体４０の第２貫通孔４５は、第１層４０ａおよび第２層４０ｂを貫通している。すなわち、支持体４０の第１層４０ａには所定のパターンで第１開口部４０ｃが設けられ、第２層４０ｂには、第１開口部４０ｃに連通する第２開口部４０ｄが設けられている。そして、第１開口部４０ｃと第２開口部４０ｄとが互いに連通することにより、支持体４０の第１層４０ａおよび第２層４０ｂを貫通する第２貫通孔４５が画定されている。

このように、支持体４０が第１層４０ａと第２層４０ｂとを有することにより、所望の厚みｔ２を有する支持体４０を容易に得ることができる。すなわち、支持体４０の第２貫通孔４５を形成する際、上述したように、露光工程および現像工程を含むフォトリソグラフィー法により金属板をパターニングする。この際、金属板の厚みが厚い場合、金属板を所望のパターンにパターニングすることが困難になる可能性がある。これに対して、支持体４０が第１層４０ａと、第２層４０ｂとを有することにより、第１層４０ａおよび第２層４０ｂが接合される前に、第１層４０ａの第１開口部４０ｃおよび第２層４０ｂの第２開口部４０ｄをそれぞれ形成することができる。そして、第１開口部４０ｃが形成された第１層４０ａと、第２開口部４０ｄが形成された第２層４０ｂとを互いに接合することにより、第２貫通孔４５が形成され、十分な厚みｔ２（図１９参照）を有する支持体４０を容易に得ることができる。

また、これらの第１層４０ａおよび第２層４０ｂは、接着剤、ロウ材または溶接により互いに接合されていてもよい。この場合、第１層４０ａと第２層４０ｂとの接合面４７は、側方から金属部材４８により覆われていることが好ましい。これにより、蒸着マスク２０を洗浄し、蒸着マスク２０に付着した蒸着材料９８を除去した場合においても、第１層４０ａと第２層４０ｂとの間の隙間に洗浄液が入り込んでしまう不具合を抑制することができる。このため、洗浄された蒸着マスク２０を使用して蒸着工程を行う際に、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発して所望の真空度が得られなくなることを抑制することができる。また、蒸着装置９０内において、洗浄液が蒸発してしまうことにより、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の所望の位置に蒸着させることが困難になることを抑制することができる。

このような支持体４０を作製する場合、まず、マスク３０に接合される第１層４０ａと、第１層４０ａに接合される第２層４０ｂとを準備する。この場合、まず、金属板を準備し、露光工程および現像工程を含むフォトリソグラフィー法により金属板をパターニングする。これにより、図２６Ａに示すように、第１層４０ａに第１開口部４０ｃが形成され、第２層４０ｂに第２開口部４０ｄが形成される。

次に、図２６Ｂに示すように、第１層４０ａと第２層４０ｂとを互いに接合する。この際、第１層４０ａおよび第２層４０ｂは、接着剤、ロウ材または溶接により互いに接合され得る。

次いで、図２６Ｃに示すように、第１層４０ａと第２層４０ｂとの接合面４７を金属部材４８によって覆う。この場合、例えば溶接によって、接合面４７を側方から覆うように金属部材４８を肉盛りしてもよく、めっき処理によって、接合面４７を側方から覆うように金属を析出させて、金属部材４８を形成しても良い。このようにして、支持体４０が得られる。

また、本変形例においては、図２７に示すように、各層４０ａ、４０ｂが金属部材４８により側方から完全に覆われていても良く、第２層４０ｂの下面が金属部材４８により覆われていても良い。

また、本変形例においては、支持体４０が、３つ以上の層を有していても良い。例えば、図２８に示すように、支持体４０が、第１層４０ａと第２層４０ｂとの間に介在する第３層４０ｆを更に有していても良い。この場合、支持体４０の第２貫通孔４５は、各層４０ａ、４０ｆ、４０ｂを貫通している。すなわち、支持体４０の第３層４０ｆには第１層４０ａの第１開口部４０ｃおよび第２層４０ｂの第２開口部４０ｄに連通する第３開口部４０ｇが設けられている。そして、第１開口部４０ｃ、第３開口部４０ｇおよび第２開口部４０ｄが互いに連通することにより、支持体４０の第１層４０ａ、第３層４０ｆおよび第２層４０ｂを貫通する第２貫通孔４５が画定されている。また、この場合においても、各層４０ａ、４０ｆ、４０ｂの各接合面４７が金属部材４８により側方から覆われていることが好ましい。

また、本変形例においても、図２９に示すように、各層４０ａ、４０ｆ、４０ｂが金属部材４８により側方から完全に覆われていても良く、第２層４０ｂの下面が金属部材４８により覆われていても良い。

（支持体の第２の変形例）
また、上述の本実施の形態においては、支持体４０の第２貫通孔４５が、平面視でマスク３０の有効領域２２よりも大きい寸法を有している例について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、第２貫通孔４５が平面視で有効領域２２よりも小さい寸法を有していても良い。また、複数の有効領域２２のうち一部の有効領域２２が、支持領域４６によって覆われていても良い。

１０蒸着マスク装置
１５フレーム
１９ａ第１接合部
１９１ａ第１接合部
１９２ａ第１接合部
１９ｂ第２接合部
２０蒸着マスク
４０支持体

Claims

第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有する蒸着マスクと、
線状の第１接合部を介して前記蒸着マスクに接合され、前記第２面側に位置するフレームと、を備え、
前記第１接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第１接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差は、５μｍ以下である、蒸着マスク装置。
前記第１接合部の幅が最も広い部分の幅の値と、前記第１接合部の幅が最も狭い部分の幅の値との差を、前記第１接合部の幅が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下である、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
前記蒸着マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１または２に記載の蒸着マスク装置。
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有するマスクと、
線状の第２接合部を介して前記マスクに接合され、前記第２面側に位置する支持体と、
線状の第１接合部を介して前記支持体に接合されたフレームと、を備え、
前記第２接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第２接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差は、５μｍ以下である、蒸着マスク装置。
前記第２接合部の幅が最も広い部分の幅の値と、前記第２接合部の幅が最も狭い部分の幅の値との差を、前記第２接合部の幅が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下である、請求項４に記載の蒸着マスク装置。
前記マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項４または５に記載の蒸着マスク装置。
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有するマスクと、
線状の第２接合部を介して前記マスクに接合され、前記第２面側に位置する支持体と、を備え、
前記第２接合部の長手方向に沿った単位長さ内において、前記第２接合部のうちの前記第１面の法線方向における最高点と最低点との間の高低差は、５μｍ以下である、蒸着マスク。
前記第２接合部の幅が最も広い部分の幅の値と、前記第２接合部の幅が最も狭い部分の幅の値との差を、前記第２接合部の幅が最も広い部分の幅の値で割ることによって得られる幅の変化率は、０％以上２０％以下である、請求項７に記載の蒸着マスク。
前記マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項７または８に記載の蒸着マスク。
蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備える蒸着マスク装置の製造方法であって、
前記蒸着マスクを準備する工程と、
前記フレームを準備する工程と、
前記蒸着マスクをＣＷレーザーにより前記フレームに溶接する工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法。
前記蒸着マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１０に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
マスクと、前記マスクに取り付けられた支持体と、を有する蒸着マスクと、前記支持体に取り付けられたフレームと、を備える蒸着マスク装置の製造方法であって、
前記マスクを準備する工程と、
前記支持体を準備する工程と、
前記フレームを準備する工程と、
前記マスクをＣＷレーザーにより前記支持体に溶接する工程と、
前記支持体を前記フレームに溶接する工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法。
前記マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１２に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
マスクと、前記マスクに取り付けられた支持体と、を備える蒸着マスクの製造方法であって、
前記マスクを準備する工程と、
前記支持体を準備する工程と、
前記マスクをＣＷレーザーにより前記支持体に溶接する工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。
前記マスクの厚みは、５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１４に記載の蒸着マスクの製造方法。