JP2020077870A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020077870A5 JP2020077870A5 JP2019194479A JP2019194479A JP2020077870A5 JP 2020077870 A5 JP2020077870 A5 JP 2020077870A5 JP 2019194479 A JP2019194479 A JP 2019194479A JP 2019194479 A JP2019194479 A JP 2019194479A JP 2020077870 A5 JP2020077870 A5 JP 2020077870A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder particles
- solid
- bonding material
- anisotropic bonding
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 8
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 4
- -1 alkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 claims 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims 1
Claims (20)
- 常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有する異方性接合材料を、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極との間に前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下の厚みで介在させ、
前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを無荷重で加熱接合させる接続体の製造方法。 - 前記異方性接合材料が、前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下の厚みを有する異方性接合フィルムである請求項１記載の接続体の製造方法。
- 前記第２の電子部品が、基板であり、
前記基板上に前記異方性接合フィルムをラミネートし、前記異方性接合フィルム上に複数の前記第１の電子部品を搭載し、加熱接合させる請求項２記載の接続体の製造方法。 - 前記フラックス化合物が、カルボン酸である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
- 前記フラックス化合物が、カルボキシル基がアルキルビニルエーテルでブロック化されたブロック化カルボン酸である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
- 常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有し、
厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下である異方性接合材料。 - 前記フラックス化合物が、カルボン酸である請求項６記載の異方性接合材料。
- 前記フラックス化合物が、カルボキシル基がアルキルビニルエーテルでブロック化されたブロック化カルボン酸である請求項６記載の異方性接合材料。
- 常温で液状の液状ラジカル重合性樹脂と、重合開始剤とをさらに含有する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の異方性接合材料。
- 常温で液状エポキシ樹脂と、硬化剤とをさらに含有する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の異方性接合材料。
- 前記硬化剤が、カルボン酸、又はカルボキシル基がアルキルビニルエーテルでブロック化されたブロック化カルボン酸である請求項１０記載の異方性接合材料。
- 請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の異方性接合材料がフィルム状である異方性接合フィルム。
- 請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の異方性接合材料、又は請求項１２に記載の異方性接合フィルムを用いて、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極とが接合されてなる接続体。
- 常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有する異方性接合材料を、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極との間に前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下の厚みで介在させ、
加熱により前記固形樹脂を溶融させ、前記第１の電子部品又は前記第２の電子部品の自重によりはんだ粒子を電極間に挟持させ、前記はんだ粒子の溶融温度以上の本加熱により前記はんだ粒子を溶融させ、冷却により前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接合させる接続体の製造方法。 - 前記異方性接合材料における前記はんだ粒子の配合量が、４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下である請求項１４記載の接続体の製造方法。
- 前記異方性接合材料が、前記はんだ粒子の平均粒径の９０％以上１５０％以下の厚みを有する異方性接合フィルムである請求項１４又は１５記載の接続体の製造方法。
- 常温で固形であり、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有し、
厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の５０％以上３００％以下であり、
前記はんだ粒子の配合量が、４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下である異方性接合材料。 - 前記はんだ粒子の平均粒径の９０％以上１５０％以下の厚みを有する請求項１７記載の異方性接合材料。
- 前記厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の２００％以下である請求項６記載の異方性接合材料。
- 前記厚みが、前記はんだ粒子の平均粒径の１５０％以下である請求項６記載の異方性接合材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/042035 WO2020090684A1 (ja) | 2018-10-31 | 2019-10-25 | 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体 |
| KR1020217007724A KR102568476B1 (ko) | 2018-10-31 | 2019-10-25 | 접속체의 제조 방법, 이방성 접합 필름, 접속체 |
| TW108139034A TWI843762B (zh) | 2018-10-31 | 2019-10-29 | 連接體之製造方法 |
| JP2021097132A JP7420764B2 (ja) | 2018-10-31 | 2021-06-10 | 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018206058 | 2018-10-31 | ||
| JP2018206058 | 2018-10-31 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021097132A Division JP7420764B2 (ja) | 2018-10-31 | 2021-06-10 | 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020077870A JP2020077870A (ja) | 2020-05-21 |
| JP2020077870A5 true JP2020077870A5 (ja) | 2021-04-22 |
| JP6898413B2 JP6898413B2 (ja) | 2021-07-07 |
Family
ID=70724443
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019194479A Active JP6898413B2 (ja) | 2018-10-31 | 2019-10-25 | 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体 |
| JP2021097132A Active JP7420764B2 (ja) | 2018-10-31 | 2021-06-10 | 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021097132A Active JP7420764B2 (ja) | 2018-10-31 | 2021-06-10 | 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6898413B2 (ja) |
| KR (1) | KR102568476B1 (ja) |
| CN (1) | CN112823448B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6966659B1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-11-17 | デクセリアルズ株式会社 | スマートカードの製造方法、スマートカード、及び導電粒子含有ホットメルト接着シート |
| US20220363953A1 (en) * | 2020-06-05 | 2022-11-17 | Dexerials Corporation | Method for manufacturing smart card, smart card, and conductive particle-containing hot-melt adhesive sheet |
| KR20230057466A (ko) | 2020-10-29 | 2023-04-28 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 도전성 접착제, 이방성 도전 필름, 접속 구조체, 및 접속 구조체의 제조 방법 |
| CN113555473B (zh) * | 2021-07-27 | 2022-10-11 | 深圳市思坦科技有限公司 | Micro-LED芯片巨量转移方法与***、以及显示装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433808A (en) * | 1986-10-18 | 1989-02-03 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Conductive particle and conductive adhesive including it |
| JP3856233B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2006-12-13 | 日立化成工業株式会社 | 電極の接続方法 |
| JP2007053187A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用金属張積層板及びフレキシブルプリント配線基板 |
| JP4699189B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法及び電子部品 |
| JP4890053B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2012-03-07 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 微細回路検査用異方導電性フィルム |
| WO2008023452A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Bande adhésive, structure de jonction, et ensemble semi-conducteur |
| CN102977798B (zh) * | 2007-09-05 | 2015-04-29 | 日立化成株式会社 | 粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体 |
| JP5032938B2 (ja) | 2007-10-24 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP4862944B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2012-01-25 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料 |
| JP2010040893A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法、それを用いた半導体装置の製造方法、および導電性粒子の凝集方法 |
| JP2011231146A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 異方導電性フィルム |
| JP5297418B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2013-09-25 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
| JP2015167106A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 日立化成株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
| JP2017097974A (ja) * | 2015-11-18 | 2017-06-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、電子部品の接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
| WO2017191774A1 (ja) * | 2016-05-05 | 2017-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
-
2019
- 2019-10-25 CN CN201980068452.4A patent/CN112823448B/zh active Active
- 2019-10-25 KR KR1020217007724A patent/KR102568476B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-25 JP JP2019194479A patent/JP6898413B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-10 JP JP2021097132A patent/JP7420764B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2020077870A5 (ja) | ||
| JP2021180311A5 (ja) | ||
| JP5690648B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体 | |
| KR101355709B1 (ko) | 접속 구조체의 제조 방법 및 그로부터 제조된 접속 구조체 | |
| KR102568476B1 (ko) | 접속체의 제조 방법, 이방성 접합 필름, 접속체 | |
| JP6600167B2 (ja) | 樹脂組成物、及び、樹脂組成物を含む導電性接着剤 | |
| US9279070B2 (en) | Anisotropic conductive adhesive, method of producing the same, connection structure and producing method thereof | |
| JP2010232191A (ja) | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 | |
| JP2016127011A5 (ja) | ||
| WO2018225800A1 (ja) | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2017122193A (ja) | 半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法 | |
| WO2020071391A1 (ja) | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP6328996B2 (ja) | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
| TW202428831A (zh) | 異向性接合材料、異向性接合膜、及連接體 | |
| WO2020189359A1 (ja) | 金属粒子含有組成物及び導電性接着フィルム | |
| JP7384171B2 (ja) | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法 | |
| JP7032367B2 (ja) | 接続体の製造方法、異方性導電接合材料、及び接続体 | |
| CN111801781B (zh) | 半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法 | |
| US20160148716A1 (en) | Display device connected by anisotropic conductive film | |
| JP5581734B2 (ja) | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 | |
| TW202349521A (zh) | 電路連接結構體的製造方法及電路連接裝置 | |
| WO2015133211A1 (ja) | 接続構造体、接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 | |
| JP2022060494A5 (ja) | ||
| JP2015170472A (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |