JP2020035817A - テーブル - Google Patents
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- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 26
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
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Abstract
【課題】ワークを加熱又は冷却するテーブルにおいて、テーブルに温度変化が生じているか否かを外観から判別できるようにする。【解決手段】ワークを加熱または冷却するテーブルであって、ワークが載置される載置面３００を含むプレート体３０と、プレート体３０を加熱または冷却する温調手段３２と、を備え、温調手段３２によってプレート体３０が加熱または冷却されていない第１の温度のときに載置面３００に第１の色を呈するとともに、温調手段３２によってプレート体３０の温度が変化し載置面３００が第１の温度と異なる第２の温度のときに第１の色とは異なる第２の色に変色する塗料３６が載置面３００に塗布されている、テーブル３である。【選択図】図３
Description
本発明は、ワークを加熱又は冷却するテーブルに関する。
例えば半導体ウェーハ等の板状のワークの加工において、ワークに貼着されたテープやワーク自体を加熱又は冷却するのにテーブル（ホットプレート又は冷却テーブル）が多用されている（例えば、特許文献１、２、又は３参照）。
しかし、テーブルが加熱されているのか、冷却されているのか、又は常温であるのかを外観から判別するのが難しく改善が切望されていた。
よって、ワークを加熱又は冷却するテーブルにおいては、テーブルに温度変化が生じているか否かを外観から判別できるようにするという課題がある。
よって、ワークを加熱又は冷却するテーブルにおいては、テーブルに温度変化が生じているか否かを外観から判別できるようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、ワークを加熱または冷却するテーブルであって、ワークが載置される載置面を含むプレート体と、該プレート体を加熱または冷却する温調手段と、を備え、該温調手段によって該プレート体が加熱または冷却されていない第１の温度のときに該載置面に第１の色を呈するとともに、該温調手段によって該プレート体の温度が変化し該載置面が該第１の温度と異なる第２の温度のときに該第１の色とは異なる第２の色に変色する塗料が該載置面に塗布されている、テーブルである。
本発明に係るテーブルは、前記温調手段により前記プレート体の温度が変化し前記載置面が前記第１の温度と異なる前記第２の温度のときに前記塗料によって該載置面に前記第２の色の文字が発現すると好ましい。
本発明に係るテーブルの前記載置面は、前記第１の温度及び前記第２の温度とは異なる第３の温度のときに前記第１の色及び前記第２の色とは異なる第３の色に変色すると好ましい。
ワークを加熱または冷却する本発明に係るテーブルは、ワークが載置される載置面を含むプレート体と、プレート体を加熱または冷却する温調手段と、を備え、温調手段によってプレート体が加熱または冷却されていない第１の温度のときに載置面に第１の色を呈するとともに、温調手段によってプレート体の温度が変化し載置面が第１の温度と異なる第２の温度のときに第１の色とは異なる第２の色に変色する塗料が載置面に塗布されていることから、プレート体が加熱又は冷却されているか否かが外観から容易に判別できる。
また、本発明に係るテーブルは、温調手段によりプレート体の温度が変化し載置面が第１の温度と異なる第２の温度のときに塗料によって載置面に第１の色とは異なる第２の色の文字が発現することで、プレート体が加熱又は冷却されているか否かが外観から容易に判別できる。
本発明に係るテーブルの載置面は、第１の温度及び第２の温度とは異なる第３の温度のときに第１の色及び第２の色とは異なる第３の色に変色することで、プレート体の局所的な温度変化を外観から目視で判別できるようになる。
（実施形態１）
図１に示す本発明に係るテーブル３は、例えば半導体ウェーハ等の板状ワーク又はワークに貼着されたテープを加熱するホットプレートである。テーブル３は、例えば、直方体状の基台３１を備えており、基台３１の上面には、凹部が形成され、この凹部に温調手段３２が埋設されており、基台３１の上面と温調手段３２の上面とは例えば面一の状態になっている。
図１に示す本発明に係るテーブル３は、例えば半導体ウェーハ等の板状ワーク又はワークに貼着されたテープを加熱するホットプレートである。テーブル３は、例えば、直方体状の基台３１を備えており、基台３１の上面には、凹部が形成され、この凹部に温調手段３２が埋設されており、基台３１の上面と温調手段３２の上面とは例えば面一の状態になっている。
温調手段３２は、例えば、電流を流すことで発熱するフィルムヒーターであるが、これに限定されず、赤外線を放射するカーボンヒーターや、セラミックヒーター、又はハロゲンヒーター等であってもよい。
温調手段３２には、図示しない電源が電気的に接続されており、温調手段３２に所定の電力が通電されることで、ワークが載置される載置面３００を含むプレート体３０を所定の温度まで加熱することができる。
温調手段３２には、図示しない電源が電気的に接続されており、温調手段３２に所定の電力が通電されることで、ワークが載置される載置面３００を含むプレート体３０を所定の温度まで加熱することができる。
基台３１の上面及び温調手段３２の上面には、例えば、平面視矩形状のプレート体３０が配設されている。プレート体３０は、例えば、ＳＵＳ等の所定の金属又はアルミナ等の所定のセラミックスで構成され、その略平坦な上面がワークが載置される載置面３００となる。
図１、及び図２に示すように、プレート体３０の載置面３００には、温調手段３２によってプレート体３０が加熱されていない第１の温度（例えば、常温である２０度）のときに第１の色（図１、及び図２においては灰色）を呈するとともに、図３に示すように、温調手段３２による加熱でプレート体３０の温度が変化（上昇）し載置面３００が第１の温度と異なる第２の温度のときに第１の色とは異なる第２の色（図３においては黒色）に変色する塗料３６が一様な厚さで塗布されている。塗料３６からなる塗料層の上面は、平坦面となっている。
塗料３６は、図１〜図３に示すように、温調手段３２の面積に合わせて載置面３００に矩形状に塗布されていてもよいが、載置面３００全面に塗布されていてもよい。なお、塗料３６の第１の色及び第２の色は、上記例に限定されるものではなく、例えば、塗料３６はプレート体３０が加熱されていない第１の温度のときに無色であるとともに、温調手段３２による加熱でプレート体３０の温度が変化（上昇）し載置面３００が第１の温度と異なる第２の温度のときに発色（例えば、赤色になる）してもよい。
塗料３６は、図１〜図３に示すように、温調手段３２の面積に合わせて載置面３００に矩形状に塗布されていてもよいが、載置面３００全面に塗布されていてもよい。なお、塗料３６の第１の色及び第２の色は、上記例に限定されるものではなく、例えば、塗料３６はプレート体３０が加熱されていない第１の温度のときに無色であるとともに、温調手段３２による加熱でプレート体３０の温度が変化（上昇）し載置面３００が第１の温度と異なる第２の温度のときに発色（例えば、赤色になる）してもよい。
塗料３６は、温度を上げたり下げたりする事により、消色／発色が繰り返し可能な可逆性の塗料である。また、塗料３６は、非水溶性であると好ましい。
塗料３６は、プレート体３０が加熱されることで第２の温度に達した時点で第１の色から第２の色に急激に変色してもよいし、プレート体３０が加熱されることで第１の温度から第２の温度まで温度変化していくに伴って、徐々に第１の色（灰色）の明度が下がり第２の温度に達した時点で第２の色（黒色）となってもよい。
塗料３６は、プレート体３０が加熱されることで第２の温度に達した時点で第１の色から第２の色に急激に変色してもよいし、プレート体３０が加熱されることで第１の温度から第２の温度まで温度変化していくに伴って、徐々に第１の色（灰色）の明度が下がり第２の温度に達した時点で第２の色（黒色）となってもよい。
上記のように、ワークを加熱する本発明に係るテーブル３は、ワークが載置される載置面３００を含むプレート体３０と、プレート体３０を加熱する温調手段３２と、を備え、図２に示すように、温調手段３２によってプレート体３０が加熱されていない第１の温度（例えば、常温である２０度）のときに載置面３００に第１の色（例えば、灰色）を呈するとともに、図３に示すように、温調手段３２によってプレート体３０の温度が上昇し載置面３００が第１の温度と異なる第２の温度のときに第１の色とは異なる第２の色（例えば、黒色）に変色する塗料３６が載置面３００に塗布されていることから、プレート体３０が加熱されているか否かが外観から容易に判別できる。
テーブル３の別例を以下に、図４、図５を用いて説明する。プレート体３０の載置面３００には、温調手段３２によってプレート体３０が加熱されていない第１の温度のときに第１の色（図４においては破線で示す無色）を呈するとともに、温調手段３２による加熱によってプレート体３０の温度が変化（上昇）し載置面３００が第１の温度と異なる第２の温度のときに第１の色とは異なる第２の色（図５においては黒色）に変色する塗料３７で、例えば「高温」の文字が書かれている。
塗料３７からなる「高温」の文字は、図４、図５に示すように、載置面３００の中央に大きく書かれていてもよいが、例えば、載置面３００の四隅にそれぞれ書かれていてもよい。「高温」の文字の代わりに、塗料３７で「加熱中」の文字を載置面３００に書いてもよい。
このように、図４、図５に示すテーブル３は、載置面３００が、図４に示すプレート体３０加熱前の第１の温度と異なる図５に示すプレート体３０加熱後の第２の温度のときに、塗料３７によって載置面３００に第１の色とは異なる第２の色の文字「高温」が発現することで、プレート体３０が加熱されているか否かが外観から容易に判別できる。
塗料３７からなる「高温」の文字は、図４、図５に示すように、載置面３００の中央に大きく書かれていてもよいが、例えば、載置面３００の四隅にそれぞれ書かれていてもよい。「高温」の文字の代わりに、塗料３７で「加熱中」の文字を載置面３００に書いてもよい。
このように、図４、図５に示すテーブル３は、載置面３００が、図４に示すプレート体３０加熱前の第１の温度と異なる図５に示すプレート体３０加熱後の第２の温度のときに、塗料３７によって載置面３００に第１の色とは異なる第２の色の文字「高温」が発現することで、プレート体３０が加熱されているか否かが外観から容易に判別できる。
（実施形態２）
図６に示す本発明に係るテーブル４は、例えば半導体ウェーハ等の板状ワーク又はワークに貼着されたテープを加熱できる吸引テーブルであり、テープマウンタやテープ剥離装置等に配設される。テーブル４は、例えば、円形板状の基台４１を備えており、基台４１の上面には、凹部が形成され、この凹部に温調手段４２が埋設されており、基台４１の上面（環状面）と温調手段４２の上面とは例えば面一の状態になっている。
図６に示す本発明に係るテーブル４は、例えば半導体ウェーハ等の板状ワーク又はワークに貼着されたテープを加熱できる吸引テーブルであり、テープマウンタやテープ剥離装置等に配設される。テーブル４は、例えば、円形板状の基台４１を備えており、基台４１の上面には、凹部が形成され、この凹部に温調手段４２が埋設されており、基台４１の上面（環状面）と温調手段４２の上面とは例えば面一の状態になっている。
温調手段４２は、例えば、該凹部の底面上に配設された断熱材４２１と、断熱材４２１上に配設され電流を流すことで発熱するヒーター（フィルムヒーター）４２０と、ヒーター４２０上に配設されたアルミプレート４２２とを備えている。
断熱材４２１は、ヒーター４２０の発する熱が基台４１に伝わることを防ぎ、テーブル４が取り付けられる装置ベース等に対する熱による悪影響が及ばないようにする。また、高熱伝導材であるアルミプレート４２２は、ヒーター４２０が生み出した熱を損失を少なくアルミプレート４２２上に配設されたプレート体４０に伝熱する。
断熱材４２１は、ヒーター４２０の発する熱が基台４１に伝わることを防ぎ、テーブル４が取り付けられる装置ベース等に対する熱による悪影響が及ばないようにする。また、高熱伝導材であるアルミプレート４２２は、ヒーター４２０が生み出した熱を損失を少なくアルミプレート４２２上に配設されたプレート体４０に伝熱する。
ヒーター４２０には、図示しない電源が電気的に接続されており、ヒーター４２０に所定の電力が通電されることで、温調手段４２はワークが載置される載置面４００を含むプレート体４０を所定の温度まで加熱することができる。
ヒーター４２０の温度は、基台４１の凹部に配設された熱電対４２４により検出可能となっている。
ヒーター４２０の温度は、基台４１の凹部に配設された熱電対４２４により検出可能となっている。
例えば、温調手段４２の上面中央から基台４１の底面中央にかけては、貫通孔４４がＺ軸方向に貫通形成されており、該貫通孔４４の下端側は、真空発生装置等の吸引源４５に吸引路４５０及び吸引路４５０上に配設されたソレノイドバルブ４５１を介して連通する。
基台４１の上面及び温調手段４２の上面には、例えば、平面視円形状のプレート体４０が配設されている。プレート体４０は、例えば、ＳＵＳ等の所定の金属又はアルミナ等の所定のセラミックスで構成され、その略平坦な上面が半導体ウェーハ等の板状ワークが載置される載置面４００となる。
プレート体４０の内部には吸引空間４０２が広がっており、この吸引空間４０２には貫通孔４４が連通している。
プレート体４０の載置面４００には、図７に示すように、径方向外側に向かって直線状に延びる直線状吸引溝４０３ａと、載置面４００の中心を中心とする同心円状に形成される複数の円環状の環状吸引溝４０３ｂとが配設されている。直線状吸引溝４０３ａの底及び環状吸引溝４０３ｂの底には、複数の吸引孔４０４が形成されており、該吸引孔４０４は図６に示す吸引空間４０２に連通している。
プレート体４０の載置面４００には、図７に示すように、径方向外側に向かって直線状に延びる直線状吸引溝４０３ａと、載置面４００の中心を中心とする同心円状に形成される複数の円環状の環状吸引溝４０３ｂとが配設されている。直線状吸引溝４０３ａの底及び環状吸引溝４０３ｂの底には、複数の吸引孔４０４が形成されており、該吸引孔４０４は図６に示す吸引空間４０２に連通している。
図６に示すソレノイドバルブ４５１が開かれた状態で吸引源４５が作動することで、吸引源４５が生み出す吸引力が、吸引路４５０、貫通孔４４、吸引空間４０２、吸引孔４０４、及び各吸引溝４０３ａ、４０３ｂを介して載置面４００に伝達される。そして、テーブル４は載置面４００上で後述する第１の塗料４６からなる塗料層及び第２の塗料４７からなる塗料層を介してワークを吸引保持することができる。
図６に示すように、プレート体４０の載置面４００上には、温調手段４２によってプレート体４０が加熱されていない第１の温度のときに第１の色（図６においては無色）を呈する破線で示す第１の塗料４６が一様な厚さで各吸引溝４０３ａ、４０３ｂを避けて塗布されている。
さらに、第１の塗料４６上には、プレート体４０が加熱されていない第１の温度（例えば、常温である２０度）のときに第１の色（図６においては無色）を呈する一点鎖線で示す第２の塗料４７が一様な厚さで各吸引溝４０３ａ、４０３ｂを避けて塗布されている。よって、温調手段４２によってプレート体４０が加熱されていない状態を示す図６、及び図７においては、第１の塗料４６及び第２の塗料４７を透かしてプレート体４０自体の色（例えば、図７においては灰色）が目視できる。
さらに、第１の塗料４６上には、プレート体４０が加熱されていない第１の温度（例えば、常温である２０度）のときに第１の色（図６においては無色）を呈する一点鎖線で示す第２の塗料４７が一様な厚さで各吸引溝４０３ａ、４０３ｂを避けて塗布されている。よって、温調手段４２によってプレート体４０が加熱されていない状態を示す図６、及び図７においては、第１の塗料４６及び第２の塗料４７を透かしてプレート体４０自体の色（例えば、図７においては灰色）が目視できる。
例えば、図８に示すように、温調手段４２による加熱によってプレート体４０の温度が変化（上昇）し載置面４００が第１の温度と異なる第２の温度のときに、第１の塗料４６は、第１の色（無色）とは異なる第２の色（図８においては黒色）に変色する。図８においては、載置面４００の紙面左斜め上の領域が第２の温度となっており、黒色に変色した第１の塗料４６を目視できる。
プレート体４０の温度が変化（上昇）し載置面４００が第１の温度と異なる第２の温度のときに、第２の塗料４７は、変色せずに無色のままである。しかし、第２の塗料４７は、加熱によってプレート体４０の温度が変化（上昇）し載置面４００が第１の温度及び第２の温度とは異なる第３の温度（例えば、第２の温度よりも高温）のときに、第１の色（無色）及び第１の塗料４６の第２の色（黒色）とは異なる第３の色（図８においては白色）に変色する。図８においては、載置面４００の紙面右斜め下の領域が第３の温度となっており、白色に変色した第２の塗料４７を目視できる。
プレート体４０の温度が変化（上昇）し載置面４００が第１の温度と異なる第２の温度のときに、第２の塗料４７は、変色せずに無色のままである。しかし、第２の塗料４７は、加熱によってプレート体４０の温度が変化（上昇）し載置面４００が第１の温度及び第２の温度とは異なる第３の温度（例えば、第２の温度よりも高温）のときに、第１の色（無色）及び第１の塗料４６の第２の色（黒色）とは異なる第３の色（図８においては白色）に変色する。図８においては、載置面４００の紙面右斜め下の領域が第３の温度となっており、白色に変色した第２の塗料４７を目視できる。
なお、第１の塗料４６の第１の色及び第２の色並びに第２の塗料４７の第１の色及び第３の色は、上記例に限定されるものではない。また、第１の塗料４６及び第２の塗料４７は、温度の上げ下げにより、消色／発色が繰り返し可能な可逆性の塗料である。第１の塗料４６及び第２の塗料４７は、非水溶性であると好ましい。
例えば、第１の温度、第２の温度、及び第３の温度とは異なる第４の温度のときに、第１の色（無色）、第１の塗料４６の第２の色（黒色）、及び第２の塗料４７の第３の色（白色）とは異なる第４の色（例えば、赤色）に変色する塗料を、第２の塗料４７上にさらに塗布してもよい。
例えば、第１の温度、第２の温度、及び第３の温度とは異なる第４の温度のときに、第１の色（無色）、第１の塗料４６の第２の色（黒色）、及び第２の塗料４７の第３の色（白色）とは異なる第４の色（例えば、赤色）に変色する塗料を、第２の塗料４７上にさらに塗布してもよい。
上記のように、ワークを加熱する本発明に係るテーブル４は、ワークが載置される載置面４００を含むプレート体４０と、プレート体４０を加熱する温調手段４２と、を備え、図７に示すように、温調手段４２によってプレート体４０が加熱されていない第１の温度のときに載置面４００に第１の色（例えば、無色）を呈するとともに、図８に示すように、温調手段４２によってプレート体４０の温度が上昇し載置面４００が第１の温度と異なる第２の温度のときに第１の色とは異なる第２の色（例えば、黒色）に変色する第１の塗料４６が載置面４００に塗布されていることから、プレート体４０が加熱されているか否かが外観から容易に判別できる。
また、本発明に係るテーブル４の載置面４００は、第１の温度及び第２の温度とは異なる第３の温度のときに、第１の色（無色）及び第１の塗料４６の第２の色（黒色）とは異なる第３の色（白色）に第２の塗料４７により変色することで、プレート体４０の局所的な温度変化を外観から目視で判別できるようになる。
例えば、テーブル４によってワークを第３の温度で加熱しつつ加工する必要がある場合には、プレート体４０が図８に示す状態であると適切な加工をワークに施すことができない。よって、プレート体４０の載置面４００の略全面が第３の温度を示す白色になるまで図６に示す温調手段４２によりプレート体４０を加熱した後に、ワークを載置面４００に載置して加工を行う。
例えば、図６に示す熱電対４２４が低い温度（例えば、第１の温度）を示しているのに、図８に示すように載置面４００が第１の塗料４６又は第２の塗料４７によって変色している場合、熱電対４２４の故障や外れている等の不具合が推測でき、温調手段４２によるプレート体４０のオーバーヒートを防止できる。
（実施形態３）
図９に示す本発明に係るテーブル５は、例えば半導体ウェーハ等の板状ワーク又はワークに貼着されたテープを冷却する冷却テーブルであり、テープマウンタ、テープ剥離装置、又はテープをエキスパンドしてワークをチップに分割するエキスパンド装置等に配設される。テーブル５は、ワークが載置される載置面５００を含むプレート体５０と、プレート体５０を冷却する温調手段５２と、を備えている。
図９に示す本発明に係るテーブル５は、例えば半導体ウェーハ等の板状ワーク又はワークに貼着されたテープを冷却する冷却テーブルであり、テープマウンタ、テープ剥離装置、又はテープをエキスパンドしてワークをチップに分割するエキスパンド装置等に配設される。テーブル５は、ワークが載置される載置面５００を含むプレート体５０と、プレート体５０を冷却する温調手段５２と、を備えている。
温調手段５２は、例えば、アルミ等の金属で構成された円形の放熱プレート５２０と、放熱プレート５２０上に配設されたペルチェ素子層５２１とを備えており、プレート体５０から熱を吸熱することで、プレート体５０を冷却する。ペルチェ素子層５２１は、ｐ型半導体とｎ型半導体とを交互に配列し銅電極で接合した板状の素子層であり、例えば、上側の吸熱面が図示しないセラミック等の熱伝導材を介してプレート体５０に当接され、下側の放熱面が図示しないセラミック等の熱伝導材を介して放熱プレート５２０に当接されている。ペルチェ素子層５２１の放熱面から発生する熱は、ワークの冷却処理に影響しないように放熱プレート５２０により放出される。
ペルチェ素子層５２１には、ペルチェ素子層５２１に入力する直流電流の方向を切り替え可能な電力供給手段５５が電気的に接続されている。電力供給手段５５は、第１直流電源５５１及び第１直流電源５５１のスイッチ５５３と、第１直流電源５５１とは正極・負極が反対である第２直流電源５５２及び第２直流電源５５２のスイッチ５５４とを備えている。
例えば平面視が円形状であるプレート体５０は、ＳＵＳ等の所定の金属又はアルミナ等の所定のセラミックスで構成され、その略平坦な上面がワークが載置される載置面５００となる。
該載置面５００には、温調手段５２によってプレート体５０が冷却されていない第１の温度（例えば、常温である２０℃）のときに第１の色（図９においては灰色）を呈する塗料５６が一様な厚さで塗布されている。塗料５６からなる塗料層の上面は、平坦面となっている。
該載置面５００には、温調手段５２によってプレート体５０が冷却されていない第１の温度（例えば、常温である２０℃）のときに第１の色（図９においては灰色）を呈する塗料５６が一様な厚さで塗布されている。塗料５６からなる塗料層の上面は、平坦面となっている。
図１０に示すように、第２直流電源５５２のスイッチ５５４が入れられて、直流電流が矢印Ｃ１方向に流れることで、例えば、ペルチェ素子層５２１のｎ型半導体の方から直流電流が流される。その結果、図１０に示すペルチェ素子層５２１の上側の吸熱面と下側の放熱面とで温度差が生じる。そして、低温側の吸熱面によってプレート体５０の熱が吸熱されて放熱面側へ運ばれ、放熱プレート５２０が十分な放熱を行うことで、上記吸熱作用が連続的に起こり、温調手段５２がプレート体５０を冷却している状態となる。
塗料５６は、温調手段５２による冷却によってプレート体５０の温度が変化（下降）し載置面５００が第１の温度より低い第２の温度のときに第１の色（灰色）とは異なる第２の色（図１０においては黒色）に変色する。よって、プレート体５０が冷却されていることを外観から容易に判別できる。
プレート体５０の冷却を停止して、プレート体５０の温度を第２の温度から第１の温度まで加熱によって戻す場合には、図１１に示すように、第２直流電源５５２のスイッチ５５４が切られて、第１直流電源５５１のスイッチ５５３が入れられることで、直流電流が矢印Ｃ２方向に流される。即ち、ペルチェ素子層５２１を流れる直流電流の極性が切り替えられ、ペルチェ素子層５２１の上側の吸熱面からプレート体５０に熱が連続的に加えられて、プレート体５０の温度が第１の温度まで戻される。したがって、プレート体５０の載置面５００は、塗料５６の変色により第１の色（灰色）に戻る。
なお、塗料５６の第１の色及び第２の色は、上記例に限定されるものではない。また、塗料５６は、温度の上げ下げにより、消色／発色が繰り返し可能な可逆性の塗料である。また、塗料５６は、非水溶性であると好ましい。
３：テーブル（ホットプレート） ３０：プレート体 ３００：載置面 ３１：基台
３２：温調手段 ３６、３７：塗料
４：テーブル（吸引テーブル） ４０：プレート体 ４００：載置面 ４０２：吸引空間
４０３ａ：直線状吸引溝 ４０３ｂ：環状吸引溝 ４０４：吸引孔
４１：基台
４２：温調手段 ４２１：断熱材 ４２０：ヒーター ４２２：アルミプレート ４２４：熱電対
４４：貫通孔 ４５：吸引源 ４５０：吸引路 ４５１：ソレノイドバルブ
４６：第１の塗料 ４７：第２の塗料
５：テーブル（冷却テーブル） ５０：プレート体 ５００：載置面
５２：温調手段 ５２０：放熱プレート ５２１：ペルチェ素子層
５５：電力供給手段 ５５１：第１直流電源 ５５２：第２直流電源
５６：塗料
３２：温調手段 ３６、３７：塗料
４：テーブル（吸引テーブル） ４０：プレート体 ４００：載置面 ４０２：吸引空間
４０３ａ：直線状吸引溝 ４０３ｂ：環状吸引溝 ４０４：吸引孔
４１：基台
４２：温調手段 ４２１：断熱材 ４２０：ヒーター ４２２：アルミプレート ４２４：熱電対
４４：貫通孔 ４５：吸引源 ４５０：吸引路 ４５１：ソレノイドバルブ
４６：第１の塗料 ４７：第２の塗料
５：テーブル（冷却テーブル） ５０：プレート体 ５００：載置面
５２：温調手段 ５２０：放熱プレート ５２１：ペルチェ素子層
５５：電力供給手段 ５５１：第１直流電源 ５５２：第２直流電源
５６：塗料
Claims (3)
- ワークを加熱または冷却するテーブルであって、
ワークが載置される載置面を含むプレート体と、
該プレート体を加熱または冷却する温調手段と、を備え、
該温調手段によって該プレート体が加熱または冷却されていない第１の温度のときに該載置面に第１の色を呈するとともに、該温調手段によって該プレート体の温度が変化し該載置面が該第１の温度と異なる第２の温度のときに該第１の色とは異なる第２の色に変色する塗料が該載置面に塗布されている、テーブル。 - 前記温調手段により前記プレート体の温度が変化し前記載置面が前記第１の温度と異なる前記第２の温度のときに前記塗料によって該載置面に前記第２の色の文字が発現する、請求項１に記載のテーブル。
- 前記載置面は、前記第１の温度及び前記第２の温度とは異なる第３の温度のときに前記第１の色及び前記第２の色とは異なる第３の色に変色する、請求項１、又は２に記載のテーブル。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018159258A JP7204380B2 (ja) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | テーブル |
| KR1020190087806A KR20200024708A (ko) | 2018-08-28 | 2019-07-19 | 테이블 |
| CN201910724505.5A CN110867397B (zh) | 2018-08-28 | 2019-08-07 | 吸引台 |
| SG10201907314RA SG10201907314RA (en) | 2018-08-28 | 2019-08-07 | Table |
| US16/546,585 US11460354B2 (en) | 2018-08-28 | 2019-08-21 | Table |
| TW108130342A TWI797375B (zh) | 2018-08-28 | 2019-08-23 | 吸引台 |
| DE102019212843.2A DE102019212843A1 (de) | 2018-08-28 | 2019-08-27 | Tisch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018159258A JP7204380B2 (ja) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | テーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020035817A true JP2020035817A (ja) | 2020-03-05 |
| JP7204380B2 JP7204380B2 (ja) | 2023-01-16 |
Family
ID=69527220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018159258A Active JP7204380B2 (ja) | 2018-08-28 | 2018-08-28 | テーブル |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11460354B2 (ja) |
| JP (1) | JP7204380B2 (ja) |
| KR (1) | KR20200024708A (ja) |
| CN (1) | CN110867397B (ja) |
| DE (1) | DE102019212843A1 (ja) |
| SG (1) | SG10201907314RA (ja) |
| TW (1) | TWI797375B (ja) |
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-
2018
- 2018-08-28 JP JP2018159258A patent/JP7204380B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-19 KR KR1020190087806A patent/KR20200024708A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-08-07 SG SG10201907314RA patent/SG10201907314RA/en unknown
- 2019-08-07 CN CN201910724505.5A patent/CN110867397B/zh active Active
- 2019-08-21 US US16/546,585 patent/US11460354B2/en active Active
- 2019-08-23 TW TW108130342A patent/TWI797375B/zh active
- 2019-08-27 DE DE102019212843.2A patent/DE102019212843A1/de active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG10201907314RA (en) | 2020-03-30 |
| US20200072679A1 (en) | 2020-03-05 |
| CN110867397A (zh) | 2020-03-06 |
| KR20200024708A (ko) | 2020-03-09 |
| US11460354B2 (en) | 2022-10-04 |
| DE102019212843A1 (de) | 2020-03-05 |
| CN110867397B (zh) | 2024-03-26 |
| JP7204380B2 (ja) | 2023-01-16 |
| TWI797375B (zh) | 2023-04-01 |
| TW202009087A (zh) | 2020-03-01 |
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Legal Events
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