CN110867397A - 台 - Google Patents
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Abstract
提供台,该台对工件进行加热或冷却,能够从外观判别是否在台上产生温度变化。该台具有:包含供工件载置的载置面(300)的板体(30);以及对板体(30)进行加热或冷却的调温单元(32),在载置面(300)上涂布有涂料(36),在未通过调温单元(32)对板体(30)进行加热或冷却的第1温度时,该涂料(36)在载置面(300)上呈第1颜色,并且在通过调温单元(32)使板体(30)的温度变化而使载置面(300)为与第1温度不同的第2温度时,该涂料(36)变色成与第1颜色不同的第2颜色。
Description
技术领域
本发明涉及对工件进行加热或冷却的台。
背景技术
例如在半导体晶片等板状的工件的加工中,在对粘贴于工件的带或工件本身进行加热或冷却时大多使用台(热板或冷却台)(例如,参照专利文献1、2或3)。
专利文献1:日本特开2016-213318号公报
专利文献2:日本特开2015-003356号公报
专利文献3:日本特开2012-028541号公报
但是,难以从外观判别台是被加热、被冷却、还是常温,从而迫切希望得到改善。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供台,该台对工件进行加热或冷却,能够从外观判别台是否产生温度变化。
根据本发明,提供台,其对工件进行加热或冷却,其中,该台具有:板体,其包含供工件载置的载置面;以及调温单元,其对该板体进行加热或冷却,在该载置面上涂布有涂料,在未通过该调温单元对该板体进行加热或冷却的第1温度时,该涂料在该载置面上呈第1颜色,并且在通过该调温单元使该板体的温度变化而使该载置面为与该第1温度不同的第2温度时,该涂料变色成与该第1颜色不同的第2颜色。
优选本发明的台在通过所述调温单元使所述板体的温度变化而使所述载置面为与所述第1温度不同的所述第2温度时,通过所述涂料在该载置面上显现出所述第2颜色的文字。
优选台的所述载置面在与所述第1温度和所述第2温度不同的第3温度时,变色成与所述第1颜色和所述第2颜色不同的第3颜色。
对工件进行加热或冷却的本发明的台具有:板体,其包含供工件载置的载置面;以及调温单元,其对该板体进行加热或冷却,在载置面上涂布有涂料,在未通过调温单元对板体进行加热或冷却的第1温度时,该涂料在载置面上呈第1颜色,并且在通过调温单元使板体的温度变化而使载置面为与第1温度不同的第2温度时,该涂料变色成与第1颜色不同的第2颜色,因此能够从外观容易地判别板体是否被加热或是否被冷却。
另外,本发明的台在通过调温单元使板体的温度变化而使载置面为与第1温度不同的第2温度时,通过涂料在载置面上显现出与第1颜色不同的第2颜色的文字,从而能够从外观容易地判别板体是否被加热或是否被冷却。
本发明的台的载置面在与第1温度和第2温度不同的第3温度时,变色成与第1颜色和第2颜色不同的第3颜色,从而能够从外观目视判别板体的局部的温度变化。
附图说明
图1是示出对第1实施方式的台的板体进行加热前的状态(处于第1温度的状态)的剖视图。
图2是示出对第1实施方式的台的板体进行加热前的状态(处于第1温度的状态)的俯视图。
图3是示出对第1实施方式的台的板体进行了加热后的状态(处于第2温度的状态)的俯视图。
图4是示出对台的通过涂料写有文字的板体进行加热前的状态(处于第1温度的状态)的俯视图。
图5是示出对台的通过涂料写有文字的板体进行了加热后的状态(处于第2温度的状态)的俯视图。
图6是示出对第2实施方式的台的板体进行加热前的状态(处于第1温度的状态)的剖视图。
图7是示出对第2实施方式的台的板体进行加热前的状态(处于第1温度的状态)的俯视图。
图8是示出对第2实施方式的台的板体进行了加热后的状态(局部处于第2温度、局部处于第3温度的状态)的俯视图。
图9是示出对第3实施方式的台的板体进行冷却前的状态(处于第1温度的状态)的剖视图。
图10是示出对第3实施方式的台的板体进行了冷却后的(处于第2温度的状态)的剖视图。
图11是示出通过加热使第3实施方式的台的板体的温度恢复至第1温度的状态的剖视图。
标号说明
3:台(热板);30:板体;300:载置面;31:基台;32:调温单元;36、37:涂料;4:台(吸引台);40:板体;400:载置面;402:吸引空间;403a:直线状吸引槽;403b:环状吸引槽;404:吸引孔;41:基台;42:调温单元;421:隔热材料;420:加热器;422:铝板;424:热电偶;44:贯通孔;45:吸引源;450:吸引路;451:电磁阀;46:第1涂料;47:第2涂料;5:台(冷却台);50:板体;500:载置面;52:调温单元;520:散热板;521:珀尔帖元件层;55:电力提供单元;551:第1直流电源;552:第2直流电源;56:涂料。
具体实施方式
(第1实施方式)
图1所示的本发明的台3例如是对半导体晶片等板状工件或粘贴于工件的带进行加热的热板。台3例如具有长方体状的基台31,在基台31的上表面上形成有凹部,在该凹部中埋设有调温单元32,基台31的上表面和调温单元32的上表面例如成为同一平面的状态。
调温单元32例如是通过流过电流而发热的膜加热器,但不限于此,可以是放射红外线的碳加热器、陶瓷加热器或卤素加热器等。在调温单元32上电连接有未图示的电源,对调温单元32通入规定的电力,从而能够将包含供工件载置的载置面300的板体30加热至规定的温度。
在基台31的上表面和调温单元32的上表面上例如配设有俯视矩形状的板体30。板体30例如由不锈钢等规定的金属或氧化铝等规定的陶瓷构成,其大致平坦的上表面成为供工件载置的载置面300。
在板体30的载置面300上按照均匀的厚度涂布有涂料36,如图1和图2所示,在未通过调温单元32对板体30进行加热的第1温度(例如常温20度)时,该涂料36呈第1颜色(在图1和图2中为灰色),并且如图3所示,在利用调温单元32的加热使板体30的温度变化(上升)而使载置面300为与第1温度不同的第2温度时,该涂料36变色成与第1颜色不同的第2颜色(在图3中为黑色)。由涂料36构成的涂料层的上表面为平坦面。
涂料36可以如图1~图3所示按照调温单元32的面积呈矩形状涂布在载置面300上,但也可以涂布在整个载置面300上。另外,涂料36的第1颜色和第2颜色并不限于上述例,例如也可以是,在未对板体30进行加热的第1温度时,涂料36呈无色,并且在利用调温单元32的加热使板体30的温度变化(上升)而使载置面300为与第1温度不同的第2温度时,涂料36显色(例如变为红色)。
涂料36是通过使温度上升或下降而能够重复消色/显色的可逆性的涂料。另外,优选涂料36为非水溶性。涂料36可以是在通过对板体30进行加热而达到第2温度的时刻从第1颜色急剧地变色成第2颜色,也可以是随着通过对板体30进行加热而从第1温度变化至第2温度,第1颜色(灰色)的明度逐渐下降,在达到第2温度的时刻变为第2颜色(黑色)。
如上所述,对工件进行加热的本发明的台3具有:包含供工件载置的载置面300的板体30;以及对板体30进行加热的调温单元32,并且在载置面300上涂布有涂料36,如图2所示,在未通过调温单元32对板体30进行加热的第1温度(例如常温20度)时,该涂料36在载置面300上呈第1颜色(例如灰色),并且如图3所示,在通过调温单元32使板体30的温度上升而使载置面300为与第1温度不同的第2温度时,该涂料36变色成与第1颜色不同的第2颜色(例如黑色),因此能够从外观容易地判别板体30是否被加热。
以下,使用图4、图5对台3的其他例进行说明。在板体30的载置面300上利用涂料37例如写有文字“高温”,在未通过调温单元32对板体30进行加热的第1温度时,该涂料37呈第1颜色(在图4中为虚线所示的无色),并且在通过调温单元32的加热使板体30的温度变化(上升)而使载置面300为与第1温度不同的第2温度时,该涂料37变色成与第1颜色不同的第2颜色(在图5中为黑色)。
由涂料37构成的文字“高温”可以如图4、图5所示那样大大地写在载置面300的中央,但例如也可以分别写在载置面300的四角。也可以代替文字“高温”而利用涂料37在载置面300上写有文字“加热中”。
这样,图4、图5所示的台3中,载置面300在与图4所示的板体30加热前的第1温度不同的图5所示的板体30加热后的第2温度时,通过涂料37在载置面300上显现出与第1颜色不同的第2颜色的文字“高温”,从而能够从外观容易地判别板体30是否被加热。
(第2实施方式)
图6所示的本发明的台4例如是能够对半导体晶片等板状工件或粘贴于工件的带进行加热的吸引台,配置在带安装座或带剥离装置等中。台4例如具有圆形板状的基台41,在基台41的上表面上形成有凹部,在该凹部中埋设有调温单元42,基台41的上表面(环状面)和调温单元42的上表面例如成为同一平面的状态。
调温单元42例如具有:隔热材料421,其配设在该凹部的底面上;加热器(膜加热器)420,其配设在隔热材料421上,通过流过电流而发热;以及铝板422,其配设在加热器420上。
隔热材料421防止加热器420发出的热传递至基台41,不会由于热而给安装台4的装置基座等带来不良影响。另外,作为高导热率材料的铝板422将加热器420生成的热在损失较少的情况下传递至配设在铝板422上的板体40。
在加热器420上电连接有未图示的电源,对加热器420通入规定的电力,从而调温单元42能够将包含载置工件的载置面400的板体40加热至规定的温度。加热器420的温度能够通过配设在基台41的凹部的热电偶424进行检测。
例如从调温单元42的上表面中央到基台41的底面中央沿Z轴方向贯通形成有贯通孔44,该贯通孔44的下端侧经由吸引路450和配设在吸引路450上的电磁阀451而与真空产生装置等吸引源45连通。
在基台41的上表面和调温单元42的上表面上例如配设有俯视圆形状的板体40。板体40例如由SUS等规定的金属或氧化铝等规定的陶瓷构成,其大致平坦的上表面成为供半导体晶片等板状工件载置的载置面400。
吸引空间402在板体40的内部扩展,该吸引空间402与贯通孔44连通。在板体40的载置面400上如图7所示那样配设有朝向径向外侧呈直线状延伸的直线状吸引槽403a和以载置面400的中心为中心的呈同心圆状形成的多个圆环状的环状吸引槽403b。在直线状吸引槽403a的底部和环状吸引槽403b的底部形成有多个吸引孔404,该吸引孔404与图6所示的吸引空间402连通。
在图6所示的电磁阀451打开的状态下通过使吸引源45进行动作,吸引源45产生的吸引力经由吸引路450、贯通孔44、吸引空间402、吸引孔404以及各吸引槽403a、403b而传递至载置面400。并且,台4能够在载置面400上隔着后述的由第1涂料46构成的涂料层和由第2涂料47构成的涂料层而对工件进行吸引保持。
如图6所示,在板体40的载置面400上按照均匀的厚度且避开各吸引槽403a、403b而涂布有虚线所示的第1涂料46,该第1涂料46在未通过调温单元42对板体40进行加热的第1温度时呈第1颜色(在图6中为无色)。
另外,在第1涂料46上按照均匀的厚度且避开各吸引槽403a、403b而涂布有单点划线所示的第2涂料47,该第2涂料47在未对板体40进行加热的第1温度(例如常温20度)时呈第1颜色(在图6中为无色)。由此,在示出未通过调温单元42对板体40进行加热的状态的图6和图7中,能够透过第1涂料46和第2涂料47而目视到板体40本身的颜色(例如在图7中为灰色)。
例如,如图8所示,在通过调温单元42的加热使板体40的温度变化(上升)而使载置面400为与第1温度不同的第2温度时,第1涂料46变色成与第1颜色(无色)不同的第2颜色(在图8中为黑色)。在图8中,载置面400的纸面左斜上方的区域成为第2温度,能够目视到变色成黑色的第1涂料46。
在板体40的温度变化(上升)而使载置面400为与第1温度不同的第2温度时,第2涂料47未发生变色而保持无色的状态。但是,在通过加热使板体40的温度变化(上升)而使载置面400为与第1温度和第2温度不同的第3温度(例如比第2温度高的温度)时,第2涂料47变色成与第1颜色(无色)和第1涂料46的第2颜色(黑色)不同的第3颜色(在图8中为白色)。在图8中,载置面400的纸面右斜下方的区域成为第3温度,能够目视到变色成白色的第2涂料47。
另外,第1涂料46的第1颜色和第2颜色以及第2涂料47的第1颜色和第3颜色并不限于上述例。另外,第1涂料46和第2涂料47是通过温度的上升下降而能够重复消色/显色的可逆性的涂料。优选第1涂料46和第2涂料47为非水溶性。
例如也可以在第2涂料47上进一步涂布在与第1温度、第2温度和第3温度不同的第4温度时变色成与第1颜色(无色)、第1涂料46的第2颜色(黑色)和第2涂料47的第3颜色(白色)不同的第4颜色(例如红色)的涂料。
如上所述,对工件进行加热的本发明的台4具有:包含供工件载置的载置面400的板体40;以及对板体40进行加热的调温单元42,并且在载置面400上涂布有第1涂料46,如图7所示,在未通过调温单元42对板体40进行加热的第1温度时,该第1涂料46在载置面400上呈第1颜色(例如无色),并且如图8所示,在通过调温单元42使板体40的温度上升而使载置面400为与第1温度不同的第2温度时,该第1涂料46变色成与第1颜色不同的第2颜色(例如黑色),因此能够从外观容易地判别板体40是否被加热。
另外,本发明的台4的载置面400在与第1温度和第2温度不同的第3温度时,第2涂料47变色成与第1颜色(无色)和第1涂料46的第2颜色(黑色)不同的第3颜色(白色),从而能够从外观目视判别板体40的局部的温度变化。
例如在需要通过台4按照第3温度对工件进行加热并进行加工的情况下,若板体40为图8所示的状态,则无法对工件实施适当的加工。由此,通过图6所示的调温单元42对板体40进行加热,直至板体40的载置面400的大致整个面成为表示第3温度的白色之后,将工件载置于载置面400而进行加工。
例如在图6所示的热电偶424示出较低的温度(例如第1温度)但如图8所示载置面400通过第1涂料46或第2涂料47发生了变色的情况下,能够推测热电偶424的故障或脱落等不良情况,能够防止调温单元42导致板体40过热。
(第3实施方式)
图9所示的本发明的台5例如是对半导体晶片等板状工件或粘贴于工件的带进行冷却的冷却台,配设在带安装座、带剥离装置、或对带进行扩展而将工件分割成芯片的扩展装置等中。台5具有:包含供工件载置的载置面500的板体50;以及对板体50进行冷却的调温单元52。
调温单元52例如具有由铝等金属构成的圆形的散热板520以及配设在散热板520上的珀尔帖元件层521,通过从板体50吸收热而对板体50进行冷却。珀尔帖元件层521是将p型半导体和n型半导体交替排列并利用铜电极进行接合而得的板状的元件层,例如上侧的吸热面隔着未图示的陶瓷等热传导材料而与板体50抵接,下侧的散热面隔着未图示的陶瓷等热传导材料而与散热板520抵接。从珀尔帖元件层521的散热面产生的热通过散热板520放出,以便不影响工件的冷却处理。
在珀尔帖元件层521上电连接有电力提供单元55,该电力提供单元55能够切换输入至珀尔帖元件层521的直流电流的方向。电力提供单元55具有:第1直流电源551和第1直流电源551的开关553;以及正极/负极与第1直流电源551相反的第2直流电源552和第2直流电源552的开关554。
例如俯视为圆形状的板体50由SUS等规定的金属或氧化铝等规定的陶瓷构成,其大致平坦的上表面成为供工件载置的载置面500。在该载置面500上按照均匀的厚度涂布有涂料56,在未通过调温单元52对板体50进行冷却的第1温度(例如常温20℃)时,该涂料56呈第1颜色(在图9中为灰色)。由涂料56构成的涂料层的上表面成为平坦面。
如图10所示,将第2直流电源552的开关554接通而使直流电流在箭头C1方向上流动,从而例如从珀尔帖元件层521的n型半导体流入直流电流。其结果是,在图10所示的珀尔帖元件层521的上侧的吸热面与下侧的散热面产生温度差。并且,通过低温侧的吸热面对板体50的热进行吸收并传递至散热面侧,散热板520进行充分的散热,从而上述吸热作用连续地产生,从而成为调温单元52对板体50进行冷却的状态。
在通过调温单元52的冷却使板体50的温度变化(下降)而使载置面500为低于第1温度的第2温度时,涂料56变色成与第1颜色(灰色)不同的第2颜色(在图10中为黑色)。由此,能够从外观容易地判别板体50被冷却。
在停止板体50的冷却而通过加热使板体50的温度从第2温度恢复至第1温度的情况下,如图11所示,将第2直流电源552的开关554切断而将第1直流电源551的开关553接通,从而直流电流在箭头C2方向上流动。即,对在珀尔帖元件层521中流动的直流电流的极性进行切换,从珀尔帖元件层521的上侧的吸热面连续地对板体50施加热,从而使板体50的温度恢复至第1温度。因此,板体50的载置面500通过涂料56的变色而恢复至第1颜色(灰色)。
另外,涂料56的第1颜色和第2颜色并不限于上述例。另外,涂料56是通过温度的上升下降而能够重复消色/显色的可逆性的涂料。另外,优选涂料56为非水溶性。
Claims (3)
1.一种台,其对工件进行加热或冷却,其中,
该台具有:
板体,其包含供工件载置的载置面;以及
调温单元,其对该板体进行加热或冷却,
在该载置面上涂布有涂料,在未通过该调温单元对该板体进行加热或冷却的第1温度时,该涂料在该载置面上呈第1颜色,并且在通过该调温单元使该板体的温度变化而使该载置面为与该第1温度不同的第2温度时,该涂料变色成与该第1颜色不同的第2颜色。
2.根据权利要求1所述的台,其中,
在通过所述调温单元使所述板体的温度变化而使所述载置面为与所述第1温度不同的所述第2温度时,通过所述涂料在该载置面上显现出所述第2颜色的文字。
3.根据权利要求1或2所述的台,其中,
所述载置面在与所述第1温度和所述第2温度不同的第3温度时,变色成与所述第1颜色和所述第2颜色不同的第3颜色。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002146242A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Narumi China Corp | 温度表示体 |
US20130098351A1 (en) * | 2011-10-24 | 2013-04-25 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Cooking Appliance |
WO2018129054A1 (en) * | 2017-01-04 | 2018-07-12 | Abb Schweiz Ag | Temperature sensitive color changing electrical device |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3781523A (en) * | 1972-03-27 | 1973-12-25 | Gen Electric | Thermochromic surface heating apparatus |
US3781522A (en) * | 1972-03-27 | 1973-12-25 | Gen Electric | Thermochromic surface heating apparatus |
GB8709051D0 (en) * | 1987-04-15 | 1987-05-20 | Emi Plc Thorn | Thermochromic temperature sensor |
US6104007A (en) * | 1998-01-30 | 2000-08-15 | Lerner; William S. | Heat alert safety device for stoves and related appliances |
JP2000183137A (ja) | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハ保持具と検査用ウェーハとの接触状態を検査する方法およびこれに用いる検査用ウェーハ |
JP4672597B2 (ja) | 2005-06-02 | 2011-04-20 | 日本碍子株式会社 | 基板処理装置 |
CN101379163B (zh) * | 2006-02-02 | 2013-01-02 | 三菱化学株式会社 | 复合氧氮化物荧光体、使用该荧光体的发光装置、图像显示装置、照明装置、含荧光体的组合物以及复合氧氮化物 |
JP5331580B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-10-30 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置装置及びそれに用いる部品 |
ES2387917B1 (es) * | 2010-01-13 | 2013-08-20 | BSH Electrodomésticos España S.A. | Dispositivo de aparato doméstico |
JP2012028541A (ja) | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着シート脱着用保持テーブル |
CN201838609U (zh) * | 2010-09-10 | 2011-05-18 | 南通美能得太阳能电力科技有限公司 | 一种具有示温效应的光伏组件 |
JP6104070B2 (ja) | 2013-06-20 | 2017-03-29 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
US10791871B2 (en) * | 2014-03-17 | 2020-10-06 | Jong Peter Park | Travel mug for microwave oven |
JP5723474B1 (ja) * | 2014-09-02 | 2015-05-27 | 日油技研工業株式会社 | 温度管理材 |
JP6456766B2 (ja) | 2015-05-08 | 2019-01-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
US9992832B2 (en) * | 2016-05-06 | 2018-06-05 | Afx Inc. | Light brightness and color temperature control unit |
EP3566237B1 (en) * | 2017-01-04 | 2022-08-17 | ABB Schweiz AG | Temperature sensitive color changing electrical device |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002146242A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Narumi China Corp | 温度表示体 |
US20130098351A1 (en) * | 2011-10-24 | 2013-04-25 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Cooking Appliance |
JP2013092358A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Ego Elektro Geraete Blanc & Fischer | 調理器具 |
WO2018129054A1 (en) * | 2017-01-04 | 2018-07-12 | Abb Schweiz Ag | Temperature sensitive color changing electrical device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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