JP2020019900A - Polyphenylene ether-based resin composition and molded product - Google Patents

Polyphenylene ether-based resin composition and molded product Download PDF

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Abstract

To provide a polyphenylene ether-based resin composition which has excellent molding fluidity, suppresses the occurrence of MD during molding, hardly causes cracks of a molded product during molding and can form a thin-wall molded product having high appearance under no coating and to provide a molded product of the same.SOLUTION: There is provided a polyphenylene ether-based resin composition which comprises 60 to 85 mass% of (A) a polyphenylene ether having a reduced viscosity (measured in a chloroform solution of 0.5 g/dL at 30°C) of 0.30 to 0.46 dL/g and 15 to 40 mass% of (B) a styrene-based resin component composed of a polystyrene (B1) and a block copolymer (B2) of an aromatic vinyl compound in which the content of a bonded aromatic vinyl compound is 62 to 75 mass% and a hydrogenated conjugated diene compound, wherein the mass ratio (B1/B2) between the component (B1) and the component (B2) is 2/8 to 7.5/2.5 and the total content of the component (A) and the component (B) is more than 95 mass%.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び成形体に関する。   The present invention relates to a polyphenylene ether-based resin composition and a molded article.

ポリフェニレンエーテル樹脂は、機械的物性、電気的特性、耐酸・耐アルカリ性、耐熱性に優れると共に、低比重で、吸水性が低く、且つ寸法安定性が良好である等の多様な特性を有しているため、家電製品、OA機器、事務機、情報機器や自動車等の材料として、幅広く利用されている。近年このような用途に使用される部品において、より薄肉軽量で、かつ、無塗装で使用可能な高外観の成形体を成形できる樹脂材料を要求される場合が少なくない。このため、成形流動性を改善する技術の検討が進められてきた。   Polyphenylene ether resin has various properties such as excellent mechanical properties, electrical properties, acid / alkali resistance, heat resistance, low specific gravity, low water absorption, and good dimensional stability. Therefore, it is widely used as a material for home electric appliances, OA equipment, office machines, information equipment, automobiles, and the like. In recent years, there are many cases where a resin material capable of molding a thin-walled, light-weight, high-appearance molded article that can be used without painting is required for parts used in such applications. For this reason, the study of the technique which improves molding fluidity has been advanced.

例えば、特許文献1には、低分子量のポリフェニレンエーテル系樹脂と特定のアクリロニトリル比率のスチレン−アクリロニトリル樹脂(以下、「AS樹脂」とも表記する)とを含有し、十分な機械物性と耐熱性を確保しつつ、成形流動性が改良された樹脂組成物に関する技術が開示されている。   For example, Patent Document 1 contains a low molecular weight polyphenylene ether-based resin and a styrene-acrylonitrile resin (hereinafter also referred to as “AS resin”) having a specific acrylonitrile ratio, and ensures sufficient mechanical properties and heat resistance. In addition, a technique relating to a resin composition having improved molding fluidity is disclosed.

特開2015−034199号公報JP-A-2015-034199

従来のポリフェニレンエーテル樹脂からなる成形品は、特許文献1に開示された技術を用いたとしても成形流動性が必ずしも十分ではないため、薄肉で表面積の広い成形体を射出成形する場合には、320℃を超えるような高温において過酷な成形条件下で成形されることが通常であり、その場合、連続で成形ショット数を重ねるにつれて金型表面に樹脂成分や添加剤成分の分解物由来と考えられるMD(モールドデポジット)が付着、堆積して、成形外観も低下する傾向が認められた。また、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の成形流動性を改善する手法として、低分子量ポリフェニレンエーテルの使用やポリスチレンの配合比率を高めることが知られているが、機械物性や離型性が低下するため、薄肉で大型の成形品の成形時に成形品が金型からうまく離型せず、成形品に割れが発生するため、十分ではなかった。   A molded article made of a conventional polyphenylene ether resin does not always have sufficient molding fluidity even if the technique disclosed in Patent Document 1 is used. It is normal to mold under severe molding conditions at high temperatures exceeding ℃, and in that case, it is considered to be derived from decomposition products of resin components and additive components on the mold surface as the number of molding shots is continuously increased It was observed that MD (mold deposit) adhered and accumulated, and the appearance of the molded article also tended to be reduced. In addition, as a technique for improving the molding fluidity of the polyphenylene ether resin composition, it is known to use a low-molecular-weight polyphenylene ether or increase the blending ratio of polystyrene. However, when a large molded product was formed, the molded product was not sufficiently released from the mold and cracks occurred in the molded product.

特許文献1に記載の技術では、確かに十分な機械物性を保持して、成形流動性と耐熱性のバランスに優れた大型で薄肉の成形が可能な樹脂組成物が得られるが、薄肉で表面積の広い成形体を射出成形するような過酷な成形条件下では、成形ショット数を重ねるにつれて金型表面にAS樹脂の低分子成分のMD(モールドデポジット)が付着して成形品の表面外観を低下させる場合があり、必ずしも十分でなかった。このように、特許文献1に記載の樹脂組成物は、いずれも過酷な成形条件下での成形で発生するMDを防止する点で、さらなる課題を有していた。   According to the technique described in Patent Document 1, a large-sized, thin-walled resin composition excellent in balance between molding fluidity and heat resistance can be obtained while maintaining sufficient mechanical properties. Under severe molding conditions such as injection molding of a wide molded body, as the number of molding shots increases, the MD (mold deposit) of the low molecular component of the AS resin adheres to the die surface and deteriorates the surface appearance of the molded product Was not always enough. As described above, all of the resin compositions described in Patent Literature 1 have a further problem in preventing MD generated in molding under severe molding conditions.

そこで、本発明は、成形流動性に優れ、成形時のMDの発生が抑制され、成形時に成形体の割れが生じ難く、無塗装で高外観の薄肉成形体を成形することが可能なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a polyphenylene ether which is excellent in molding fluidity, suppresses MD during molding, hardly causes cracks in the molded body during molding, and is capable of molding a thin-walled molded article without painting in a high appearance. It is an object to provide a resin composition and a molded article thereof.

本発明者らは、無塗装で高外観の薄肉成形体が成形可能なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を開発することを目的として、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のポリフェニレンエーテル樹脂に、ポリスチレン樹脂と、特定の高結合芳香族ビニル化合物量を有する芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物との共重合体とを、特定量比で含有させることで、金型表面へのMDの付着が著しく抑制されて、成形外観の良好な薄肉成形体が長時間、安定的に生産可能となることを明らかにして、本発明を完成した。   The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems with the aim of developing a polyphenylene ether-based resin composition capable of forming a thin molded article having a high appearance without painting, and as a result, a specific polyphenylene ether resin By mixing a polystyrene resin and a copolymer of an aromatic vinyl compound having a specific high-bonding aromatic vinyl compound amount and a hydrogenated conjugated diene compound at a specific ratio, the MD of the mold surface is reduced. The present invention was clarified that adhesion was remarkably suppressed, and a thin-walled molded product having a good molded appearance can be stably produced for a long time, and the present invention was completed.

即ち、本発明は、以下の通りである。
[1]
還元粘度(30℃、0.5g/dLのクロロホルム溶液で測定)が0.30〜0.46dL/gであるポリフェニレンエーテル(A)60〜85質量%と、ポリスチレン(B1)、及び結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%である芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)からなるスチレン系樹脂成分(B)15〜40質量%とを含有し、前記(B1)成分と前記(B2)成分との質量比(B1/B2)が2/8〜7.5/2.5であり、前記(A)成分と前記(B)成分との合計含有量が95質量%超であることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
[2]
スチレン−アクリロニトリル樹脂を4質量%以下の含有量で含む、[1]に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
[3]
前記(B1)成分と前記(B2)成分との質量比(B1/B2)が、3/7〜7/3である、[1]又は[2]に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
[4]
前記(B1)成分は、ISO1133に準拠して温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが4〜12g/10minである、[1]〜[3]のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
[5]
前記(B2)成分は、ISO1133に準拠して温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが4〜12g/10minである、[1]〜[4]のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
[6]
[1]〜[5]のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を含み、平均厚みが0.50〜2.50mm、表面積が15000〜400000mm2であることを特徴とする、成形体。
That is, the present invention is as follows.
[1]
60-85% by mass of polyphenylene ether (A) having a reduced viscosity (measured with a 0.5 g / dL chloroform solution at 30 ° C.) of 0.30 to 0.46 dL / g, polystyrene (B1), and bound aromatic A styrene-based resin component (B) composed of a block copolymer (B2) of an aromatic vinyl compound having a vinyl compound amount of 62 to 75% by mass and a hydrogenated conjugated diene compound, and 15 to 40% by mass; The mass ratio (B1 / B2) between the component (B1) and the component (B2) is 2/8 to 7.5 / 2.5, and the total content of the component (A) and the component (B) Is more than 95% by mass.
[2]
The polyphenylene ether-based resin composition according to [1], comprising a styrene-acrylonitrile resin in a content of 4% by mass or less.
[3]
The polyphenylene ether-based resin composition according to [1] or [2], wherein the mass ratio (B1 / B2) between the component (B1) and the component (B2) is 3/7 to 7/3.
[4]
The polyphenylene ether-based resin according to any one of [1] to [3], wherein the component (B1) has a melt flow index of 4 to 12 g / 10 min measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ISO 1133. Composition.
[5]
The polyphenylene ether-based resin according to any one of [1] to [4], wherein the component (B2) has a melt flow index of 4 to 12 g / 10 min measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ISO 1133. Composition.
[6]
A molded article comprising the polyphenylene ether-based resin composition according to any one of [1] to [5], having an average thickness of 0.50 to 2.50 mm and a surface area of 15,000 to 400,000 mm 2 .

本発明により、成形流動性に優れ、成形時のMDの発生が抑制され、成形時に成形体の割れが生じ難く、無塗装で高外観の薄肉成形体を成形することが可能なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及びその成形体が提供される。   Advantageous Effects of Invention According to the present invention, a polyphenylene ether-based resin having excellent molding fluidity, suppressing the occurrence of MD during molding, hardly causing cracks in the molded body during molding, and being capable of molding a thin-walled molded article with no coating and high appearance A composition and a molded article thereof are provided.

以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施の形態」という)について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist.

《樹脂組成物》
本実施の形態に係る樹脂組成物は、還元粘度(30℃、0.5g/dLのクロロホルム溶液で測定)が0.30〜0.46dL/gであるポリフェニレンエーテル(A)60〜85質量%と、ポリスチレン(B1)、及び結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%である芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)からなるスチレン系樹脂成分(B)15〜40質量%とを含有し、前記(B1)成分と前記(B2)成分との質量比(B1/B2)が2/8〜7.5/2.5であり、前記(A)成分と前記(B)成分との合計含有量が95質量%超であることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物である。
《Resin composition》
The resin composition according to this embodiment has a reduced viscosity (measured with a 0.5 g / dL chloroform solution at 30 ° C.) of 0.30 to 0.46 dL / g, which is 60 to 85% by mass of polyphenylene ether (A). And a polystyrene (B1) and a styrene-based resin component (B) composed of a block copolymer (B2) of an aromatic vinyl compound having a bound aromatic vinyl compound content of 62 to 75% by mass and a hydrogenated conjugated diene compound. 15 to 40% by mass, the mass ratio (B1 / B2) of the component (B1) to the component (B2) is 2/8 to 7.5 / 2.5, and the component (A) A polyphenylene ether-based resin composition, wherein the total content of the component (B) and the component (B) is more than 95% by mass.

本発明者らは、上記の樹脂組成物が、成形流動性に優れ、成形時のMDの発生が著しく抑制され、成形時に成形体の割れが生じ難く、無塗装で高外観の薄肉成形体を成形することが可能なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物であることを見出し、プロジェクターや各種照明器具等の家電OA機器部品や、電機電子機器、自動車用途等に用いられる加飾成形部品用途に、十分に適用可能であることを見出した。   The present inventors have found that the above resin composition has excellent molding fluidity, generation of MD during molding is remarkably suppressed, cracks in the molded body are less likely to occur during molding, and a thin-walled molded body with no painting and high appearance is obtained. It has been found that it is a polyphenylene ether-based resin composition that can be molded, and is sufficiently used for home appliance OA equipment parts such as projectors and various lighting equipment, as well as decorative molded parts used for electrical and electronic equipment and automobiles. Found to be applicable.

以下、上記の樹脂組成物の各構成成分について詳細に説明する。   Hereinafter, each component of the resin composition will be described in detail.

<ポリフェニレンエーテル(A)>
本実施の形態に用いるポリフェニレンエーテル(A)(本明細書において、「PPE(A)」と称する場合や、単に「(A)成分」と称する場合がある)は、還元粘度が0.30〜0.46dL/gであるポリフェニレンエーテルである。
ポリフェニレンエーテル(A)は、1種類のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
<Polyphenylene ether (A)>
The polyphenylene ether (A) used in the present embodiment (herein, sometimes referred to as “PPE (A)” or simply as “component (A)”) has a reduced viscosity of 0.30 to 0.30. 0.46 dL / g of polyphenylene ether.
As the polyphenylene ether (A), only one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

ポリフェニレンエーテル(A)の還元粘度は、0.30〜0.46dL/gであり、好ましくは0.33〜0.44dL/gであり、より好ましくは0.35〜0.42dL/gである。ポリフェニレンエーテル(A)の還元粘度は、十分な機械物性の発現、及び成形体の割れ防止の観点から0.30dL/g以上であり、十分な成形流動性発現の観点から0.46dL/g以下である。
ポリフェニレンエーテル(A)の還元粘度を上記範囲に制御する方法としては、例えば、重合時に溶剤組成や重合触媒を調整する方法や押出時に押出樹脂温度等を調整する方法等が挙げられる。
尚、ポリフェニレンエーテル(A)の還元粘度は、クロロホルム溶媒を用い、30℃、0.5g/dLの濃度で、ウベローデ型粘度計を用いて測定した値とする。
The reduced viscosity of the polyphenylene ether (A) is 0.30 to 0.46 dL / g, preferably 0.33 to 0.44 dL / g, and more preferably 0.35 to 0.42 dL / g. . The reduced viscosity of the polyphenylene ether (A) is at least 0.30 dL / g from the viewpoint of exhibiting sufficient mechanical properties and preventing cracking of the molded product, and is at most 0.46 dL / g from the viewpoint of exhibiting sufficient molding fluidity. It is.
Examples of a method for controlling the reduced viscosity of the polyphenylene ether (A) within the above range include a method of adjusting a solvent composition and a polymerization catalyst during polymerization, a method of adjusting an extruded resin temperature and the like during extrusion, and the like.
The reduced viscosity of the polyphenylene ether (A) is a value measured using a Ubbelohde viscometer at 30 ° C. and a concentration of 0.5 g / dL using a chloroform solvent.

本実施の形態に用いるポリフェニレンエーテル(A)は、下記式(I)及び/又は(II)を繰り返し単位とし、構成単位が一般式(I)及び/又は(II)からなる単独重合体(ホモポリマー)、或いは共重合体(コポリマー)であることが好ましい。

Figure 2020019900
Figure 2020019900
上記式(I)及び(II)中、R1、R2、R3、R4、R5、及びR6は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、又はハロゲン原子を表す。但し、かかる場合、R5、R6は同時に水素原子ではない。 The polyphenylene ether (A) used in the present embodiment has the following formula (I) and / or (II) as a repeating unit, and a homopolymer (homopolymer) whose structural unit is represented by the general formula (I) and / or (II) (Polymer) or a copolymer (copolymer).
Figure 2020019900
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In the formulas (I) and (II), R1, R2, R3, R4, R5, and R6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. Or a halogen atom. However, in such a case, R5 and R6 are not hydrogen atoms at the same time.

ポリフェニレンエーテルの単独重合体としては、以下に制限されないが、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−エチル−6−n−プロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジ−n−プロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−n−ブチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−エチル−6−イソプロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−クロロエチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−ヒドロキシエチル−1,4−フェニレン)エーテル、及びポリ(2−メチル−6−クロロエチル−1,4−フェニレン)エーテル等が挙げられる。   Examples of the homopolymer of polyphenylene ether include, but are not limited to, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether , Poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-di-n-propyl-1) , 4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl) -6-chloroethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2-methyl-6-chloro) Ethyl-1,4-phenylene) ether.

ポリフェニレンエーテルの共重合体としては、上記式(I)及び/又は上記式(II)で表される繰り返し単位を主たる繰り返し単位とする共重合体である。
尚、「主たる」とは、ポリフェニレンエーテル共重合体中、上記式(I)及び/又は上記式(II)で表される繰り返し単位を、60質量%以上含有することを言う。
当該共重合体としては、以下に制限されないが、例えば、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体、2,6−ジメチルフェノールとo−クレゾールとの共重合体、或いは2,3,6−トリメチルフェノールとo−クレゾールとの共重合体といった、ポリフェニレンエーテル構造を主体とするものが挙げられる。
The polyphenylene ether copolymer is a copolymer having a repeating unit represented by the above formula (I) and / or the above formula (II) as a main repeating unit.
In addition, "main" means that the polyphenylene ether copolymer contains the repeating unit represented by the formula (I) and / or the formula (II) in an amount of 60% by mass or more.
Examples of the copolymer include, but are not limited to, a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and o-cresol. Examples thereof include those having a polyphenylene ether structure as a main component, such as coalescing or a copolymer of 2,3,6-trimethylphenol and o-cresol.

ポリフェニレンエーテルの中でも、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテルを用いることが好ましい。   Among polyphenylene ethers, it is preferable to use poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether.

本実施の形態に用いるポリフェニレンエーテル(A)は、ポリフェニレンエーテルの末端基或いは側鎖基の少なくとも一部がキャッピング化合物でキャッピングされたポリフェニレンエーテルを含有していてもよい。
ポリフェニレンエーテルの末端基或いは側鎖基のキャッピングに用いられる化合物としては、特に制限されるものではないが、クエン酸、リンゴ酸、フマル酸、マレイン酸、酢酸等のカルボン酸化合物や、無水マレイン酸、無水酢酸等の酸無水物化合物、ステアリルアクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル化合物、ホスホン酸ジメチル、ホスホン酸ジフェニル、ホスホン酸ジオレイル等のホスホン酸化合物等が挙げられる。
The polyphenylene ether (A) used in the present embodiment may contain a polyphenylene ether in which at least a part of a terminal group or a side chain group of the polyphenylene ether is capped with a capping compound.
The compound used for capping the terminal group or side chain group of polyphenylene ether is not particularly limited, but carboxylic acid compounds such as citric acid, malic acid, fumaric acid, maleic acid, and acetic acid, and maleic anhydride And acid anhydride compounds such as acetic anhydride, (meth) acrylate compounds such as stearyl acrylate, and phosphonic acid compounds such as dimethyl phosphonate, diphenyl phosphonate and dioleyl phosphonate.

本実施の形態に用いるポリフェニレンエーテル(A)の、重量平均分子量Mwの数平均分子量Mnに対する割合(Mw/Mn値)は、好ましくは1.2〜3.0であり、より好ましくは1.5〜2.5、更に好ましくは1.8〜2.3である。該Mw/Mn値は、樹脂組成物の成形加工性の観点から1.2以上が好ましく、樹脂組成物の機械物性、特に引張強度保持の観点から3.0以下が好ましい。
ここで、重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnとは、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)測定による、ポリスチレン換算分子量から得られるものである。
The ratio (Mw / Mn value) of the weight average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn of the polyphenylene ether (A) used in the present embodiment is preferably 1.2 to 3.0, more preferably 1.5. -2.5, more preferably 1.8-2.3. The Mw / Mn value is preferably 1.2 or more from the viewpoint of molding processability of the resin composition, and is preferably 3.0 or less from the viewpoint of mechanical properties of the resin composition, particularly, retention of tensile strength.
Here, the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn are obtained from the molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC (gel permeation chromatography).

本実施の形態の樹脂組成物100質量%中におけるポリフェニレンエーテル(A)成分の含有量は、60〜85質量%である。好ましくは63〜80質量%であり、より好ましくは65〜75質量%である。
十分な耐熱性付与の観点から60質量%以上であり、十分な成形加工性の保持と成形外観保持の観点から85質量%以下である。
The content of the polyphenylene ether (A) component in 100% by mass of the resin composition of the present embodiment is 60 to 85% by mass. Preferably it is 63 to 80% by mass, more preferably 65 to 75% by mass.
The content is 60% by mass or more from the viewpoint of providing sufficient heat resistance, and is 85% by mass or less from the viewpoint of maintaining sufficient moldability and maintaining the appearance of the molded product.

<スチレン系樹脂成分(B)>
本実施の形態の樹脂組成物に用いられるスチレン系樹脂成分(B)(本明細書において、単に「(B)成分」と称する場合がある)は、ポリスチレン(B1)と、結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%である芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)とからなる。
<Styrene resin component (B)>
The styrene resin component (B) used in the resin composition of the present embodiment (which may be simply referred to as “component (B)” in the present specification) is composed of polystyrene (B1) and a bonded aromatic vinyl compound. It comprises a block copolymer (B2) of an aromatic vinyl compound having an amount of 62 to 75% by mass and a hydrogenated conjugated diene compound.

<<ポリスチレン(B1)>>
本実施の形態の樹脂組成物に用いられるポリスチレン(B1)(本明細書において、単に「(B1)成分」と称する場合がある)は、スチレンを、ゴム質重合体の存在下又は非存在下に重合して得られる重合体である。
ポリスチレン(B1)としては、ゴム強化されていないポリスチレンが、成形体の表面外観の観点から好ましい。
<< polystyrene (B1) >>
The polystyrene (B1) used in the resin composition of the present embodiment (hereinafter, may be simply referred to as “component (B1)”) converts styrene in the presence or absence of a rubbery polymer. It is a polymer obtained by polymerization.
As the polystyrene (B1), non-rubber reinforced polystyrene is preferable from the viewpoint of the surface appearance of the molded article.

本実施の形態の樹脂組成物に用いられるポリスチレン(B1)は、ISO1133に準拠し、温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが、4〜12g/10minであることが好ましく、より好ましくは6〜10g/10minであり、更に好ましくは7〜10g/10minである。
樹脂組成物の十分な成形流動性の観点から、4g/10min以上が好ましく、成形体の成形性、靱性保持の観点から、12g/10min以下が好ましい。
The polystyrene (B1) used in the resin composition of the present embodiment preferably conforms to ISO1133, and has a melt flow index measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg of 4 to 12 g / 10 min, and more preferably. It is 6 to 10 g / 10 min, more preferably 7 to 10 g / 10 min.
It is preferably at least 4 g / 10 min from the viewpoint of sufficient molding fluidity of the resin composition, and preferably at most 12 g / 10 min from the viewpoint of moldability and toughness retention of the molded product.

<<ブロック共重合体(B2)>>
本実施の形態に用いられる、結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%である芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)(本明細書において、単に「(B2)成分」と称する場合がある)について説明する。
<< block copolymer (B2) >>
A block copolymer (B2) of an aromatic vinyl compound having a bound aromatic vinyl compound amount of 62 to 75% by mass and a hydrogenated conjugated diene compound used in the present embodiment (in the present specification, simply referred to as "( B2) component).

前記(B2)成分は、まず、共役ジエン化合物及び芳香族ビニル化合物を、不活性な炭化水素溶媒中で有機リチウム化合物を開始剤としてアニオン重合することによって、重合体溶液状態で、水素添加前のブロック共重合体を製造することができる。   The component (B2) is obtained by anionically polymerizing a conjugated diene compound and an aromatic vinyl compound in an inert hydrocarbon solvent with an organolithium compound as an initiator. Block copolymers can be produced.

上記ブロック共重合体の製造方法としては、例えば、特公昭36−19286号公報、特公昭43−17979号公報、特公昭48−2423号公報、特公昭49−36957号公報、特公昭57−49567号公報,特公昭58−11446号公報等に記載された方法が挙げられる。   Examples of the method for producing the block copolymer include, for example, JP-B-36-19286, JP-B-43-17979, JP-B-48-2423, JP-B-49-36957, and JP-B-57-49567. And Japanese Patent Publication No. 58-11446.

上記の方法により、ブロック共重合体は、下記の一般式:
A−(B−A)n、A−(B−A)n−B
B−(A−B)n+1、(A−B)n
(上式において、Aは、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックであり、Bは、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックである。ここで、AブロックとBブロックとの境界は必ずしも明瞭に区別される必要はない。nは、1以上の整数であり、一般的には1〜5である。)で表される線状ブロック共重合体、或いは、下記の一般式:
〔(A−B)k〕m+2−X,〔(A−B)k−A〕m+2−X
〔(B−A)k〕m+2−X,〔(B−A)k−B〕m+2−X
(上式において、A及びBは前記と同じであり、k及びmは、それぞれ1以上の整数であり、一般的には1〜5である。Xは、例えば、四塩化ケイ素、四塩化スズ、エポキシ化大豆油等のポリエポキサイド、ポリハロゲン化炭化水素、カルボン酸エステル、多塩基酸エステル、多塩基酸無水物、多官能イソシアネート、多官能アルデヒド、多官能ケトン、ポリビニル芳香族化合物等のカップリング剤の残基、又は多官能有機リチウム化合物等の開始剤の残基を示す。)で表されるブロック共重合体として得られる。
According to the above method, the block copolymer has the following general formula:
A- (BA) n, A- (BA) nB
B- (AB) n + 1, (AB) n
(In the above formula, A is a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound, and B is a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. Here, the boundary between the A block and the B block is N is an integer of 1 or more, and is generally 1 to 5.) or a linear block copolymer represented by the following general formula:
[(AB) k] m + 2-X, [(AB) k-A] m + 2-X
[(BA) k] m + 2-X, [(BA) k-B] m + 2-X
(In the above formula, A and B are the same as above, and k and m are each an integer of 1 or more, generally 1 to 5. X is, for example, silicon tetrachloride, tin tetrachloride. Cups of polyepoxides such as epoxidized soybean oil, polyhalogenated hydrocarbons, carboxylate esters, polybasic acid esters, polybasic acid anhydrides, polyfunctional isocyanates, polyfunctional aldehydes, polyfunctional ketones, polyvinyl aromatic compounds, etc. A residue of a ring agent or a residue of an initiator such as a polyfunctional organolithium compound).

尚、上記一般式において、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックとは、芳香族ビニル化合物を90質量%以上含有する、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物との共重合体ブロック及び/又は芳香族ビニル化合物単独重合体ブロックを示し、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとは、共役ジエン化合物を50質量%を越える量で含有する、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体ブロック及び/又は共役ジエン化合物単独重合体ブロックを示す。
共重合体ブロック中の芳香族ビニル化合物は、均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。また、共重合体ブロックでは、芳香族ビニル化合物が均一に分布している部分、及び/又は、芳香族ビニル化合物がテーパー状に分布している部分が、それぞれ複数個共存していてもよい。
In the above general formula, the polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound refers to a copolymer block of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound containing at least 90% by mass of an aromatic vinyl compound and / or An aromatic vinyl compound homopolymer block is shown. The polymer block mainly composed of a conjugated diene compound is a copolymer block containing a conjugated diene compound in an amount exceeding 50% by mass and comprising a conjugated diene compound and an aromatic vinyl compound. It shows a united block and / or a conjugated diene compound homopolymer block.
The aromatic vinyl compound in the copolymer block may be distributed uniformly or in a tapered shape. Further, in the copolymer block, a plurality of portions in which the aromatic vinyl compound is uniformly distributed and / or a plurality of portions in which the aromatic vinyl compound is distributed in a tapered shape may coexist.

この様にして得られたブロック共重合体は、結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%であり、好ましくは65〜70質量%、より好ましくは65〜68質量%である。   The thus obtained block copolymer has a bound aromatic vinyl compound content of 62 to 75% by mass, preferably 65 to 70% by mass, more preferably 65 to 68% by mass.

また、得られるブロック共重合体中の共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との組成比は、好ましくは38:62〜25:75であり、より好ましくは35:65〜30:70である。   Further, the composition ratio of the conjugated diene compound and the aromatic vinyl compound in the obtained block copolymer is preferably from 38:62 to 25:75, and more preferably from 35:65 to 30:70.

(B2)成分の製造に用いられる芳香族ビニル化合物としては、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、1,3−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1−ジフェニルエチレン等が挙げられ、特に好ましくはスチレンである。これらは、1種のみならず2種以上混合使用してもよい。   As the aromatic vinyl compound used for producing the component (B2), styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, α-methylstyrene, vinylnaphthalene, Examples thereof include vinylanthracene and 1,1-diphenylethylene, and styrene is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

(B2)成分の製造に用いられる共役ジエン化合物としては、1対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン等が挙げられ、特に好ましくは1,3−ブタジエン、イソプレンである。これらは1種のみならず2種以上混合使用してもよい。   The conjugated diene compound used for producing the component (B2) is a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), , 3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, and the like, with 1,3-butadiene and isoprene being particularly preferred. These may be used alone or in combination of two or more.

次に、上記で得られた芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体を水添反応(水素添加反応)により、共役ジエン化合物ブロックを部分的に、或は選択的に水添することができる。
水添反応の水添率(水素添加率)は、任意に選択することができるが、耐熱劣化性及び耐候性向上の観点から、共役ジエンに基づく脂肪族二重結合について、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、更に好ましくは95%以上である。
尚、水添率は、核磁気共鳴装置等により測定できる。
Next, the block copolymer of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound obtained above is partially or selectively hydrogenated by a hydrogenation reaction (hydrogenation reaction). be able to.
The hydrogenation rate (hydrogenation rate) of the hydrogenation reaction can be arbitrarily selected, but from the viewpoint of improving heat resistance and weather resistance, the aliphatic double bond based on a conjugated diene is preferably 80% or more. , More preferably 90% or more, and still more preferably 95% or more.
Incidentally, the hydrogenation rate can be measured by a nuclear magnetic resonance apparatus or the like.

水添反応に使用される触媒としては、(1)Ni、Pt、Pd、Ru等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等の担体に担持させた担持型不均一系触媒と、(2)Ni、Co、Fe、Cr等の有機塩又はアセチルアセトン塩と有機Al等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型触媒、或いはRu、Rh等の有機金属化合物等のいわゆる有機錯触媒等の均一触媒が知られている。
具体的な方法としては、特公昭42−8704号公報、特公昭43−6636号公報に記載された方法、好ましくは特公昭63−4841号公報及び特公昭63−5401号公報に記載された方法により、不活性触媒中で水素添加反応触媒の存在下で水素添加して水添重合体溶液を得る方法が挙げられる。
Examples of the catalyst used for the hydrogenation reaction include (1) a supported heterogeneous catalyst in which a metal such as Ni, Pt, Pd, and Ru is supported on a carrier such as carbon, silica, alumina, and diatomaceous earth; ) A homogeneous catalyst such as a so-called Ziegler-type catalyst or a so-called organic complex catalyst such as an organic metal compound such as Ru or Rh using an organic salt or an acetylacetone salt such as Ni, Co, Fe or Cr and a reducing agent such as organic Al. It has been known.
Specific methods include the methods described in JP-B-42-8704 and JP-B-43-6636, preferably the methods described in JP-B-63-4841 and JP-B-63-5401. And hydrogenation in the presence of a hydrogenation reaction catalyst in an inert catalyst to obtain a hydrogenated polymer solution.

この様にして得られた、芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)は、結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%の範囲内であり、好ましくは65〜70質量%、より好ましくは65〜68質量%である。結合芳香族ビニル化合物量は、組成物の十分な成形外観保持とMD低減の観点から62質量%以上であり、十分な靱性、耐衝撃性付与の観点から75質量%以下である。   The thus obtained block copolymer (B2) of the aromatic vinyl compound and the hydrogenated conjugated diene compound has a bound aromatic vinyl compound content in the range of 62 to 75% by mass, and preferably 65 to 75% by mass. 7070 mass%, more preferably 65-68 mass%. The amount of the bonded aromatic vinyl compound is 62% by mass or more from the viewpoint of sufficient molding appearance retention and MD reduction of the composition, and is 75% by mass or less from the viewpoint of imparting sufficient toughness and impact resistance.

本実施の形態に用いられる、結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%の芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)を構成する繰り返し単位の配列の様式は、リニアタイプでもラジアルタイプでもよい。また、芳香族ビニル化合物ブロック及び水添共役ジエン化合物ブロックにより構成されるブロック構造は、二型、三型、及び四型のいずれであってもよい。中でも、本実施の形態に所望の効果を十分に発揮し得る観点から、特に好ましくは、ポリスチレン−ポリ(エチレン・ブチレン)−ポリスチレン構造で構成される三型のリニアタイプのブロック共重合体である。   The repeating unit constituting the block copolymer (B2) of the aromatic vinyl compound having a bound aromatic vinyl compound amount of 62 to 75% by mass and the hydrogenated conjugated diene compound used in the present embodiment has the following arrangement format. It may be a linear type or a radial type. Further, the block structure constituted by the aromatic vinyl compound block and the hydrogenated conjugated diene compound block may be any of dimorphism, trimorphism, and tetramorphism. Above all, from the viewpoint of sufficiently exhibiting the desired effects in the present embodiment, a block type linear block copolymer composed of a polystyrene-poly (ethylene-butylene) -polystyrene structure is particularly preferable. .

本実施の形態に用いられる、結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%の芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)は、ISO1133に準拠し、温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが、4〜12g/10minであることが好ましく、より好ましくは6〜10g/10minであり、更に好ましくは7〜10g/10minである。
樹脂組成物の十分な成形流動性及び、成形体の表面外観保持の観点から、4g/10min以上が好ましく、成形体の成形性、離形性の観点から、12g/10min以下が好ましい。
The block copolymer (B2) of the aromatic vinyl compound having a bound aromatic vinyl compound amount of 62 to 75% by mass and the hydrogenated conjugated diene compound used in the present embodiment conforms to ISO1133 and has a temperature of 200 ° C. The melt flow index measured under a load of 5 kg is preferably 4 to 12 g / 10 min, more preferably 6 to 10 g / 10 min, and still more preferably 7 to 10 g / 10 min.
It is preferably at least 4 g / 10 min from the viewpoint of sufficient molding fluidity of the resin composition and the maintenance of the surface appearance of the molded product, and is preferably at most 12 g / 10 min from the viewpoint of moldability and releasability of the molded product.

本実施の形態に用いられる樹脂組成物において、前記(B1)成分と前記(B2)成分との質量比(B1/B2)は、2/8〜7.5/2.5である。前記(B1)と前記(B2)との質量比(B1/B2)は、好ましくは3/7〜7/3であり、より好ましくは3.5/6.5〜6/4であり、更に好ましくは4/6〜5/5である。
前記(B1)と前記(B2)との質量比(B1/B2)は、成形時の十分な金型MD低減の観点から、2/8以上であり、樹脂組成物の機械物性保持、成形時の十分な離型性、及び成形体の割れ防止の観点から、7.5/2.5以下である。
In the resin composition used in the present embodiment, the mass ratio (B1 / B2) between the component (B1) and the component (B2) is 2/8 to 7.5 / 2.5. The mass ratio (B1 / B2) between (B1) and (B2) is preferably 3/7 to 7/3, more preferably 3.5 / 6.5 to 6/4, and furthermore Preferably it is 4/6 to 5/5.
The mass ratio (B1 / B2) between the (B1) and the (B2) is 2/8 or more from the viewpoint of sufficient reduction of the mold MD during molding. Is 7.5 / 2.5 or less from the viewpoints of sufficient mold releasability and prevention of cracking of the molded article.

本実施の形態の樹脂組成物100質量%中における前記(B)成分の含有量は、15〜40質量%である。好ましくは20〜37質量%であり、より好ましくは25〜35質量%である。
十分な成形流動性及び靱性付与の観点から15質量%以上であり、十分な耐熱性の観点から40質量%以下である。
The content of the component (B) in 100% by mass of the resin composition of the present embodiment is 15 to 40% by mass. Preferably it is 20 to 37% by mass, more preferably 25 to 35% by mass.
It is 15% by mass or more from the viewpoint of imparting sufficient molding fluidity and toughness, and is 40% by mass or less from the viewpoint of sufficient heat resistance.

また、本実施の形態の樹脂組成物100質量%中における前記(A)成分と前記(B)成分との合計含有量は、95質量%超である。好ましくは96質量%以上であり、より好ましくは97質量%以上であり、更に好ましくは98質量%以上である。
前記(A)成分と前記(B)成分との合計含有量は、成形体の良好な表面外観保持の観点から、95質量%超である。
In addition, the total content of the component (A) and the component (B) in 100% by mass of the resin composition of the present embodiment is more than 95% by mass. It is preferably at least 96% by mass, more preferably at least 97% by mass, even more preferably at least 98% by mass.
The total content of the component (A) and the component (B) is more than 95% by mass from the viewpoint of maintaining good surface appearance of the molded article.

<その他の成分>
本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物は、成形時にMDの発生が抑制され、樹脂組成物の耐熱性、機械物性、成形体の表面外観等を著しく低下させない範囲において、前記(B2)成分以外のエラストマー成分、AS樹脂、酸化防止剤、滑剤、離型剤、着色剤等のその他の成分を、樹脂組成物100質量%に対して、5質量%未満で含有することが可能である。
当該含有量は、より好ましくは0.001〜4質量%であり、更に好ましくは0.01〜3質量%であり、より更に好ましくは0.05〜2質量%である。十分な添加効果発現の観点から、上記のその他の成分を添加する場合、0.001質量%以上が好ましく、成形時のMD発生防止、十分な成形体外観および物性保持の観点から5質量%未満が好ましい。
<Other ingredients>
In the polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment, the component (B2) is used as long as the generation of MD during molding is suppressed and the heat resistance, mechanical properties, surface appearance, and the like of the resin composition are not significantly reduced. Other components such as an elastomer component, an AS resin, an antioxidant, a lubricant, a release agent, and a coloring agent other than the above can be contained in less than 5% by mass relative to 100% by mass of the resin composition.
The content is more preferably 0.001 to 4% by mass, still more preferably 0.01 to 3% by mass, and still more preferably 0.05 to 2% by mass. When the above-mentioned other components are added from the viewpoint of sufficient effect of addition, the content is preferably 0.001% by mass or more, and less than 5% by mass from the viewpoints of prevention of MD generation during molding, sufficient molded product appearance and physical property retention. Is preferred.

AS樹脂を含む場合、成型時のMD発生をより防止する観点から、AS樹脂の含有量は、樹脂組成物100質量%に対して、4質量%以下であることが好ましく、2質量%以下であることがより好ましく、1質量%未満であることが更に好ましい。当該含有量は、0質量%であってもよい。   When the resin composition contains an AS resin, the content of the AS resin is preferably 4% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, based on 100% by mass of the resin composition, from the viewpoint of further preventing MD during molding. More preferably, it is more preferably less than 1% by mass. The content may be 0% by mass.

本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物は、ISO1133に準拠して、温度280℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックス(MI)の値が、10〜80g/10minであることが好ましい。十分な成形流動性の観点から10g/10min以上であることが好ましく、十分な靱性、機械物性保持の観点から、80g/10min以下であることが好ましい。   The polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment preferably has a melt flow index (MI) value of 10 to 80 g / 10 min measured at a temperature of 280 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ISO1133. It is preferably at least 10 g / 10 min from the viewpoint of sufficient molding fluidity, and is preferably at most 80 g / 10 min from the viewpoint of sufficient toughness and mechanical property retention.

[樹脂組成物の製造方法]
本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物は、前記(A)成分、(B1)成分、(B2)成分等の原材料を、溶融混練の条件を適宜調節して、溶融混練することにより製造することができる。
[Method for producing resin composition]
The polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment is manufactured by melt-kneading the raw materials such as the components (A), (B1), and (B2) by appropriately adjusting the conditions of melt-kneading. be able to.

前記樹脂組成物を製造するための前記(A)成分、(B1)成分、(B2)成分、及びその他の成分の溶融混練の方法については、特に制限されるものではないが、押出機を用いる方法が好ましく、本実施の形態の所望の効果を十分に発揮し得る樹脂組成物を大量且つ安定的に得るという観点から、スクリュー径25〜90mmの二軸押出機を用いる方法が好適である。   The method of melt-kneading the component (A), the component (B1), the component (B2), and other components for producing the resin composition is not particularly limited, but an extruder is used. The method is preferable, and a method using a twin-screw extruder having a screw diameter of 25 to 90 mm is preferable from the viewpoint of obtaining a large amount and stably of a resin composition capable of sufficiently exhibiting the desired effects of the present embodiment.

押出機のバレル構成としては、特に限定されることなく、複数のバレルを含み、所望のバレルにおいて、固体搬送ゾーン、溶融体搬送ゾーン、混練ゾーン等を形成するものとしてよく、所望のバレルに、真空ベントや大気ベント等のベントを設けてよく、トップフィーダー、サイドフィーダー、液状添加装置等の原料投入口(原料供給口)を設けてよい。   The barrel configuration of the extruder includes, but is not particularly limited to, a plurality of barrels, and in a desired barrel, a solid transport zone, a melt transport zone, a kneading zone, or the like may be formed. A vent such as a vacuum vent or an atmospheric vent may be provided, and a raw material input port (raw material supply port) such as a top feeder, a side feeder, or a liquid addition device may be provided.

一例として、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)を、シリンダー温度270〜330℃、スクリュー回転数150〜700rpm、押出レート150〜600kg/h、及びベント真空度11.0〜1.0kPaの条件で使用して溶融混練する方法が挙げられる。   As an example, a TEM58SS twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., number of barrels 13, screw diameter 58 mm, L / D = 53); kneading disk L: 2, kneading disk R: 14, and kneading disk N : Screw pattern having two pieces) under the conditions of a cylinder temperature of 270 to 330 ° C, a screw rotation speed of 150 to 700 rpm, an extrusion rate of 150 to 600 kg / h, and a vent vacuum of 11.0 to 1.0 kPa. The method of kneading is mentioned.

押出樹脂温度は、280〜350℃とすることが好ましい。押出樹脂温度のより好ましい範囲は、290〜340℃であり、更に好ましい範囲は300〜335℃である。押出樹脂温度は、本願用途で求められる効果の十分な発現と押出性の観点から280℃以上が好ましく、350℃以下が好ましい。   The extruded resin temperature is preferably 280 to 350 ° C. The more preferable range of the extruded resin temperature is 290 to 340 ° C, and the more preferable range is 300 to 335 ° C. The extruded resin temperature is preferably 280 ° C. or higher, and more preferably 350 ° C. or lower, from the viewpoints of sufficiently exhibiting the effects required for the application of the present application and extrudability.

本実施の形態に用いるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を、大型(スクリュー径40〜90mm)の二軸押出機を用いて製造する際に注意すべきは、押出樹脂ペレット中に押出時に生じた、前記(A)成分から生じるゲルや炭化物が混入することで、成形体の表面外観や輝度感を低下させる原因となる場合もあることである。
そこで、前記(A)成分を最上流の第一原料供給口(トップフィード)から投入して、第一原料供給口におけるシューター内部の酸素濃度を8容量%以下に設定しておくことが好ましく、より好ましくは5容量%以下であり、更により好ましくは1容量%以下である。
酸素濃度の調節は、原料貯蔵ホッパー内を十分に窒素置換して、原料貯蔵ホッパーから押出機の原料供給口までの、フィードライン中での空気の出入りがないように密閉した上で、窒素フィード量の調節、ガス抜き口の開度を調節することで可能である。
When producing the polyphenylene ether-based resin composition used in the present embodiment using a large-sized (screw diameter: 40 to 90 mm) twin-screw extruder, it should be noted that the above-described process is performed during extrusion into extruded resin pellets. The mixing of the gel or carbide generated from the component (A) may cause a decrease in the surface appearance and brightness of the molded article.
Therefore, it is preferable that the component (A) is charged from the first raw material supply port (top feed) at the uppermost stream and the oxygen concentration inside the shooter at the first raw material supply port is set to 8% by volume or less, It is more preferably at most 5% by volume, and still more preferably at most 1% by volume.
The oxygen concentration is adjusted by sufficiently replacing the inside of the raw material storage hopper with nitrogen, sealing the air from the raw material storage hopper to the raw material supply port of the extruder so that no air flows in and out of the feed line, and then feeding the nitrogen It is possible by adjusting the amount and the degree of opening of the gas vent.

本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造において、前記(B2)成分の樹脂組成物中での十分な混和性の観点から、前記(B2)成分を、前記(A)成分と共に押出機の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から投入して、溶融混練することが好ましい。   In the production of the polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment, the component (B2) is extruded together with the component (A) from the viewpoint of sufficient miscibility of the component (B2) in the resin composition. It is preferable that the mixture is charged from the uppermost first material supply port (top feed) and melt-kneaded.

本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造において、前記(B1)成分は、押出機のバレルの途中にある第二原料供給口(サイドフィード)から供給されることが好ましい。即ち、前記(A)成分と前記(B2)成分とが押出機の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給されて溶融混練された後に、前記(B1)成分が第二原料供給口(サイドフィード)から供給されて、溶融混練されることが、樹脂成分の熱劣化抑制と本願用途で求められる効果の十分な発現の観点から好ましい。   In the production of the polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment, the component (B1) is preferably supplied from a second raw material supply port (side feed) in the middle of the barrel of the extruder. That is, after the component (A) and the component (B2) are supplied from the first raw material supply port (top feed) at the uppermost stream of the extruder and melted and kneaded, the component (B1) is supplied to the second raw material supply port. It is preferable to be supplied from a mouth (side feed) and melt-kneaded from the viewpoint of suppressing the thermal degradation of the resin component and sufficiently expressing the effects required in the application of the present application.

[成形体]
本実施の形態の、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を含む成形体は、上述の樹脂組成物を用いて成形することにより得ることができる。
[Molded body]
The molded article of the present embodiment containing the polyphenylene ether-based resin composition can be obtained by molding using the above-described resin composition.

尚、本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を含む成形体の平均厚みは、0.50〜2.50mmであることが好ましい。より好ましくは0.70〜2.20mmの範囲内であり、更に好ましくは1.00〜2.00mmの範囲内である。
成形体の十分な強度保持の観点から、0.50mm以上が好ましく、成形体の軽量性保持の観点から2.50mm以下であることが好ましい。
The average thickness of the molded article containing the polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment is preferably 0.50 to 2.50 mm. It is more preferably in the range of 0.70 to 2.20 mm, and still more preferably in the range of 1.00 to 2.00 mm.
It is preferably at least 0.50 mm from the viewpoint of maintaining sufficient strength of the molded body, and is preferably at most 2.50 mm from the viewpoint of maintaining the lightness of the molded body.

本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を含む成形体の表面積は、15000〜400000mm2であることが好ましい。より好ましくは50000〜340000mm2であり、更に好ましくは80000〜300000mm2である。成形体の設計自由度の観点から、15000mm2以上の表面積であることが好ましく、本願樹脂組成物の十分な金型充填性確保の観点から、400000mm2以下の表面積であることが好ましい。 The surface area of the molded article containing the polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment is preferably 15,000 to 400,000 mm 2 . More preferably 50000~340000mm 2, more preferably from 80000~300000mm 2. The surface area is preferably 15000 mm 2 or more from the viewpoint of the degree of design freedom of the molded article, and is preferably 400,000 mm 2 or less from the viewpoint of ensuring sufficient mold filling of the resin composition of the present invention.

また、本実施の形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を含む成形体を組み付けて使用する場合、組み付け後の外表面の表面積は、10000〜200000mm2であることが好ましい。より好ましくは30000〜170000mm2であり、更に好ましくは50000〜150000mm2である。成形体の設計自由度の観点から、10000mm2以上の表面積であることが好ましく、本願樹脂組成物の十分な金型充填性確保の観点から、200000mm2以下の表面積であることが好ましい。 When a molded article containing the polyphenylene ether-based resin composition of the present embodiment is used by assembling, the surface area of the outer surface after the assembling is preferably 10,000 to 200,000 mm 2 . More preferably 30000~170000mm 2, more preferably from 50000~150000mm 2. The surface area is preferably 10,000 mm 2 or more from the viewpoint of the degree of design freedom of the molded body, and is preferably 200,000 mm 2 or less from the viewpoint of ensuring sufficient mold filling of the resin composition of the present invention.

前記樹脂組成物の成形方法としては、以下に制限されないが、例えば、射出成形、押出成形、真空成形及び圧空成形が好適に挙げられ、特に成形外観及び輝度感の観点から、射出成形がより好適に用いられる。   The method for molding the resin composition is not limited to the following, but preferably includes, for example, injection molding, extrusion molding, vacuum molding, and air pressure molding, and particularly from the viewpoint of molding appearance and brightness, injection molding is more preferable. Used for

前記樹脂組成物の成形時の成形温度は、バレル設定最高温度280〜340℃の範囲内で行なうことが好ましく、より好ましい範囲は300〜330℃であり、更に好ましくは300〜320℃である。十分な成形加工性の観点から、成形温度は、280℃以上が好ましく、樹脂の熱劣化抑制の観点から340℃以下が好ましい。   The molding temperature at the time of molding the resin composition is preferably in the range of the maximum barrel setting temperature of 280 to 340 ° C, more preferably 300 to 330 ° C, and still more preferably 300 to 320 ° C. From the viewpoint of sufficient molding workability, the molding temperature is preferably 280 ° C or higher, and is preferably 340 ° C or lower from the viewpoint of suppressing thermal degradation of the resin.

前記樹脂組成物の成形時の金型温度は、40〜160℃の範囲内で行なうことが好ましく、より好ましくは80〜150℃であり、更に好ましくは80〜130℃の範囲内である。十分な成形体外観保持の観点から、金型温度は、40℃以上が好ましく、成形安定性の観点から160℃以下であることが好ましい。   The mold temperature at the time of molding the resin composition is preferably in the range of 40 to 160 ° C, more preferably 80 to 150 ° C, and still more preferably 80 to 130 ° C. The mold temperature is preferably 40 ° C. or higher from the viewpoint of maintaining sufficient appearance of the molded body, and is preferably 160 ° C. or lower from the viewpoint of molding stability.

本実施の形態における好適な成形体としては、高温高せん断条件下での薄肉成形によって生じる金型MDの付着、堆積によって生じる成形外観の低下が著しく抑制されて、無塗装で高外観の成形体として使用可能であることから、家電OA機器部品や、電機電子機器、自動車用途、各種工業用製品等に使用される加飾成形部品等が挙げられる。   As a preferable molded article in the present embodiment, a molded article having a high appearance without painting is significantly reduced in the appearance of the molded article caused by adhesion and accumulation of the mold MD caused by thin-wall molding under high-temperature and high-shear conditions. Since it can be used as a component, there are home appliance OA equipment parts, decorative molded parts used for electric and electronic equipment, automotive applications, various industrial products, and the like.

以下、本実施の形態を実施例及び比較例によって更に具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに制限されるものではない。   Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited to these examples.

実施例及び比較例に用いた物性の測定方法及び原材料を以下に示す。   The methods for measuring physical properties and raw materials used in the examples and comparative examples are shown below.

[外観評価用成形体の作製]
後述の実施例及び比較例で得られた樹脂組成物のペレットを、120℃の熱風乾燥機中で4時間乾燥した後、金型表面を#5000で磨き上げた平均厚み1.2mm、表面積が176300mm2(組み付け後の外表面の表面積は87500mm2)の加飾成形体の鏡面金型を備え付けた射出成形機(IS−100GN、東芝機械社製)により、シリンダー温度330℃、金型温度120℃、射出圧力(ゲージ圧120MPa)、射出速度(パネル設定値)99%で成形して成形体を得た。
[Preparation of appearance molded article]
After the pellets of the resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples described below were dried in a hot air dryer at 120 ° C. for 4 hours, the mold surface was polished with # 5000 and the average thickness was 1.2 mm, and the surface area was A cylinder temperature of 330 ° C. and a mold temperature of 120 were measured by an injection molding machine (IS-100GN, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) equipped with a mirror mold of 176300 mm 2 (the outer surface area after assembly was 87500 mm 2 ) of the decorative molded body. C., injection pressure (gauge pressure 120 MPa), injection speed (panel set value) 99% to obtain a molded article.

[物性の測定方法]
1.連続成形テストによる成形体外観の評価(目視判定)
上記[外観評価用成形体の作製]に記載の条件で成形体の連続成形を行ない、金型から取り出した成形体の外観を目視で判定した。
250ショットの連続成形後、金型にMD付着が発生して成形体の外表面に転写による外観低下が認められた場合を×、250ショットの連続成形後に金型にMD付着は発生しないが、300ショットの連続成形後にMD付着が発生して成形体の外表面に転写による外観低下が認められた場合を〇、300ショット連続成形後に金型にMD付着が認められず、成形体にも外観低下が認められないものを◎と評価した。
評価基準としては、〇でMD防止性に優れて本用途の樹脂組成物として好ましく、◎で特に好ましいと判定した。
[Measurement method of physical properties]
1. Evaluation of appearance of molded product by continuous molding test (visual judgment)
The molded article was continuously molded under the conditions described in [Production of molded article for evaluating appearance], and the appearance of the molded article taken out of the mold was visually judged.
After continuous molding of 250 shots, the case where MD adhered to the mold and appearance deterioration due to transfer was observed on the outer surface of the molded body was evaluated as x. The case where MD adhesion occurred after continuous molding of 300 shots and appearance deterioration due to transfer was observed on the outer surface of the molded body was evaluated. When no decrease was observed, it was evaluated as ◎.
Regarding the evaluation criteria, it was determined that the resin composition for use in the present application was excellent because of excellent MD prevention and was particularly preferable when it was excellent.

2.成形性(金型充填性)の評価(目視判定)
上記[外観評価用成形体の作製]に記載の条件で成形を行い、樹脂の金型への充填性を目視で判定した。
樹脂が、金型の流動末端部まで充填されなかったものを×、金型の流動末端部まで充填されたものを〇と判定した。
評価基準としては、○の判定のものが成形時の金型充填性が良好で、本用途の樹脂組成物として好適に使用可能と評価した。
尚、判定が×のものについては、上記1.の連続成形テストによる成形体外観の評価、及び下記3.の成形性(金型離型性)の評価は実施しなかった。
2. Evaluation of moldability (mold filling) (visual judgment)
Molding was performed under the conditions described in the above [Preparation of Appearance Evaluation Molded Body], and the filling property of the resin into the mold was visually determined.
When the resin was not filled up to the flow end of the mold, it was judged as ×, and when the resin was filled up to the flow end of the mold, it was judged as Δ.
Regarding the evaluation criteria, those evaluated as ○ were evaluated as having good mold filling properties during molding and suitable for use as a resin composition for this application.
In addition, about the thing of judgment of x, said 1 .. Of the appearance of the molded body by the continuous molding test of The moldability (mold releasability) was not evaluated.

3.成形性(金型離型性)の評価(目視判定)
上記[外観評価用成形体の作製]に記載の条件で成形体の連続成形を行い、金型から取り出した成形体の割れの有無を目視で判定した。
取り出し時に、連続10ショット中1ショット以上割れが発生したものを×、連続10ショット中では1ショットも割れが発生しなかったが、連続20ショット中では1ショット以上割れが発生したものを△、連続20ショット中1ショットも割れが発生しなかったものを〇と判定した。
評価基準としては、○の判定のものが成形時の金型離型性が良好で、本用途の樹脂組成物として好適に使用可能と評価した。
尚、判定が△又は×のものについては、上記1.の連続成形テストによる成形体外観の評価は実施しなかった。
3. Evaluation of moldability (mold release) (visual judgment)
The molded article was continuously molded under the conditions described in [Production of molded article for appearance evaluation], and the presence or absence of cracks in the molded article taken out of the mold was visually determined.
At the time of taking out, one having at least one crack out of ten consecutive shots was evaluated as X, and one that did not crack at least one shot during ten consecutive shots, but one that had one or more cracks occurring during twenty consecutive shots, When no crack occurred in any one of 20 consecutive shots, it was judged as Δ.
Regarding the evaluation criteria, those evaluated as ○ were evaluated as having good mold release properties during molding and being suitably usable as a resin composition for this application.
In addition, when the judgment is Δ or ×, the above 1. The evaluation of the appearance of the molded product by the continuous molding test was not performed.

[原材料]
<ポリフェニレンエーテル(A)>
(A−1)
還元粘度0.38dL/g(0.5g/dLクロロホルム溶液、30℃、ウベローデ粘度計で測定)のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)を用いた。
(A−2)
還元粘度0.43dL/g(0.5g/dLクロロホルム溶液、30℃、ウベローデ粘度計で測定)のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)を用いた。
[raw materials]
<Polyphenylene ether (A)>
(A-1)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a reduced viscosity of 0.38 dL / g (measured with a 0.5 g / dL chloroform solution, 30 ° C., Ubbelohde viscometer) was used.
(A-2)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a reduced viscosity of 0.43 dL / g (measured with a 0.5 g / dL chloroform solution, 30 ° C., Ubbelohde viscometer) was used.

<スチレン系樹脂成分(B)>
(B1)
ISO1133に準拠し、温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが7.0g/10minのゼネラルパーパスポリスチレンを用いた。
(B2−1)
結合スチレン量67質量%で、ポリブタジエンブロック部分の水素添加率が98%の、ポリスチレンブロック−水添ポリブタジエンブロック−ポリスチレンブロックの構造を有して、ISO1133に準拠し、温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが8.3g/10minの、三型タイプの水添ブロック共重合体(B2−1)を用いた。
(B2−2)
結合スチレン量62質量%で、ポリブタジエンブロック部分の水素添加率が98%の、ポリスチレンブロック−水添ポリブタジエンブロック−ポリスチレンブロック−水添ポリブタジエンブロックの構造を有して、ISO1133に準拠し、温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが4.2g/10minの四型タイプの水添ブロック共重合体(B2−2)を用いた。
(B2−3)
結合スチレン量75質量%で、ポリブタジエンブロック部分の水素添加率が98%の、ポリスチレンブロック−水添ポリブタジエンブロック−ポリスチレンブロックの構造を有して、ISO1133に準拠し、温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが10.5g/10minの三型タイプの水添ブロック共重合体(B2−3)を用いた。
<Styrene resin component (B)>
(B1)
General purpose polystyrene having a melt flow index of 7.0 g / 10 min measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ISO 1133 was used.
(B2-1)
It has a structure of polystyrene block-hydrogenated polybutadiene block-polystyrene block in which the amount of hydrogenation in the polybutadiene block portion is 98% and the amount of bound styrene is 67% by mass. Measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg according to ISO1133 A type 3 hydrogenated block copolymer (B2-1) having a melt flow index of 8.3 g / 10 min was used.
(B2-2)
It has a structure of polystyrene block-hydrogenated polybutadiene block-polystyrene block-hydrogenated polybutadiene block having a combined styrene content of 62% by mass and a hydrogenation ratio of the polybutadiene block portion of 98%. A 4-type hydrogenated block copolymer (B2-2) having a melt flow index of 4.2 g / 10 min measured under a load of 5 kg was used.
(B2-3)
It has a structure of polystyrene block-hydrogenated polybutadiene block-polystyrene block in which the amount of hydrogenated in the polybutadiene block portion is 98% and the amount of bound styrene is 75% by mass. A type 3 hydrogenated block copolymer (B2-3) having a melt flow index of 10.5 g / 10 min was used.

<その他の成分>
(PPE−1)
還元粘度0.50dL/g(0.5g/dLクロロホルム溶液、30℃、ウベローデ粘度計で測定)のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)を用いた。
(PPE−2)
還元粘度0.28dL/g(0.5g/dLクロロホルム溶液、30℃、ウベローデ粘度計で測定)のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)を用いた。
(AS)
アクリロニトリル含有量が29質量%であるAS樹脂を用いた。
(SEBS)
結合スチレン量35質量%で、ポリブタジエンブロック部分の水素添加率が98%の、ポリスチレンブロック−水添ポリブタジエンブロック−ポリスチレンブロックの構造を有する、三型タイプの水添ブロック共重合体を用いた。
<Other ingredients>
(PPE-1)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a reduced viscosity of 0.50 dL / g (measured with a 0.5 g / dL chloroform solution, 30 ° C., Ubbelohde viscometer) was used.
(PPE-2)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a reduced viscosity of 0.28 dL / g (0.5 g / dL chloroform solution, 30 ° C., measured by Ubbelohde viscometer) was used.
(AS)
An AS resin having an acrylonitrile content of 29% by mass was used.
(SEBS)
A three-type hydrogenated block copolymer having a structure of polystyrene block-hydrogenated polybutadiene block-polystyrene block having an amount of bound styrene of 35% by mass and a hydrogenation ratio of the polybutadiene block portion of 98% was used.

[実施例1]
(A−1)72質量%と、(B2−1)13質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)15質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 1]
(A-1) 72 mass% and (B2-1) 13 mass%, TEM58SS twin screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., barrel number 13, screw diameter 58 mm, L / D = 53); kneading disc L: 2 kneading disks R: 14 kneading disks N: 2 kneading disks) from the uppermost first material supply port (top feed), and (B1) 15% by mass. Is supplied from a second raw material supply port (side feed) installed in the barrel 8 and melted under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C., a screw rotation speed of 450 rpm, an extrusion rate of 400 kg / hr, and a degree of vent vacuum of 7.998 kPa (60 Torr). The mixture was kneaded to obtain a resin composition. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例2]
前記(B1)を15質量%から11質量%にして、前記(B2−1)を13質量%から17質量%に変更した以外は、実施例1の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 2]
Melting and kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 1 except that (B1) was changed from 15% by mass to 11% by mass and (B2-1) was changed from 13% by mass to 17% by mass, A resin composition was obtained. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例3]
前記(B1)を15質量%から8質量%にして、前記(B2−1)を13質量%から20質量%に変更した以外は、実施例1の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 3]
Melting and kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 1, except that (B1) was changed from 15% by mass to 8% by mass and (B2-1) was changed from 13% by mass to 20% by mass, A resin composition was obtained. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例1]
前記(B1)を15質量%から5質量%にして、前記(B2−1)を13質量%から23質量%に変更した以外は、実施例1の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 1]
Except that (B1) was changed from 15% by mass to 5% by mass and (B2-1) was changed from 13% by mass to 23% by mass, melt-kneading was carried out under the same conditions as in the extrusion of Example 1; A resin composition was obtained. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例4]
前記(B1)を15質量%から19質量%にして、前記(B2−1)を13質量%から9質量%に変更した以外は、実施例1の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 4]
Melting and kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 1 except that (B1) was changed from 15% by mass to 19% by mass and (B2-1) was changed from 13% by mass to 9% by mass, A resin composition was obtained. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例2]
前記(B1)を15質量%から22質量%にして、前記(B2−1)を13質量%から6質量%に変更した以外は、実施例1の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 2]
Extrusion was carried out under the same conditions as in the extrusion of Example 1, except that the (B1) was changed from 15% by mass to 22% by mass and the (B2-1) was changed from 13% by mass to 6% by mass. A resin composition was obtained. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例5]
(A−2)80質量%と、(B2−1)10質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)10質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 5]
(A-2) 80% by mass and (B2-1) 10% by mass of a TEM58SS twin screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., barrel number 13, screw diameter 58mm, L / D = 53); kneading disc L: 2 pieces, kneading discs R: 14 pieces, and kneading discs N: 2 screw patterns), which are supplied from the most upstream first raw material supply port (top feed), and (B1) 10% by mass. Is supplied from a second raw material supply port (side feed) installed in the barrel 8 and melted under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C., a screw rotation speed of 450 rpm, an extrusion rate of 400 kg / hr, and a degree of vent vacuum of 7.998 kPa (60 Torr). The mixture was kneaded to obtain a resin composition. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例3]
(A−2)90質量%と、(B2−1)5質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)5質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 3]
(A-2) 90% by mass and (B2-1) 5% by mass of a TEM58SS twin screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., barrel number 13, screw diameter 58mm, L / D = 53); kneading disc L: 2 kneading disks R: 14 kneading disks N: 2 kneading disks), and supplied from the most upstream first raw material supply port (top feed), and (B1) 5% by mass. Is supplied from a second raw material supply port (side feed) installed in the barrel 8 and melted under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C., a screw rotation speed of 450 rpm, an extrusion rate of 400 kg / hr, and a degree of vent vacuum of 7.998 kPa (60 Torr). The mixture was kneaded to obtain a resin composition. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例4]
(A−2)を、(PPE−2)に置き換えた以外は、実施例5の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 4]
A resin composition was obtained by melt-kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 5, except that (A-2) was replaced with (PPE-2). The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例6]
(A−1)60質量%と、(B2−1)10質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)30質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 6]
(A-1) 60 mass% and (B2-1) 10 mass%, TEM58SS twin screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., barrel number 13, screw diameter 58 mm, L / D = 53); kneading disc L: 2 kneading disks R: 14 kneading disks N: 2 kneading disks N), and (B1) 30% by mass from the uppermost first raw material supply port (top feed). Is supplied from a second raw material supply port (side feed) installed in the barrel 8 and melted under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C., a screw rotation speed of 450 rpm, an extrusion rate of 400 kg / hr, and a degree of vent vacuum of 7.998 kPa (60 Torr). The mixture was kneaded to obtain a resin composition. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例5]
(A−1)を、(PPE−1)に置き換えた以外は、実施例6の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 5]
A resin composition was obtained by melt-kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 6, except that (A-1) was replaced with (PPE-1). The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例7]
(A−2)80質量%と、(B2−1)10質量%と、(AS)4質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)6質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 7]
(A-2) 80% by mass, (B2-1) 10% by mass, and (AS) 4% by mass were mixed with a TEM58SS twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., barrel number 13, screw diameter 58mm, L / L D = 53); the kneading disk L: 2, kneading disk R: 14, and kneading disk N: a screw pattern having two kneading disks) supplied from the most upstream first material supply port (top feed). Then, (B1) 6% by mass was supplied from a second raw material supply port (side feed) installed in the barrel 8, and the cylinder temperature was 300 ° C., the number of rotations of the screw was 450 rpm, the extrusion rate was 400 kg / hr, and the degree of vent vacuum was 7. The resin composition was obtained by melt-kneading under the conditions of 998 kPa (60 Torr). The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例6]
前記(B1)を6質量%から5質量%にして、前記(AS)を4質量%から5質量%に変更した以外は、実施例7の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 6]
Except that (B1) was changed from 6% by mass to 5% by mass and (AS) was changed from 4% by mass to 5% by mass, the resin composition was melt-kneaded under the same conditions as in the extrusion of Example 7 to obtain a resin composition. I got something. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[比較例7]
(A−2)80質量%と、(SEBS)10質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)10質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Comparative Example 7]
(A-2) 80 mass% and (SEBS) 10 mass% were mixed with a TEM58SS twin screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., barrel number 13, screw diameter 58 mm, L / D = 53); kneading disc L: 2), kneading disk R: 14 and kneading disk N: screw pattern having two kneading disks) from the most upstream first raw material supply port (top feed), (B1) 10% by mass, It is supplied from the second raw material supply port (side feed) installed in the barrel 8 and melt-kneaded under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C., a screw rotation speed of 450 rpm, an extrusion rate of 400 kg / hr, and a degree of vacuum of 7.998 kPa (60 Torr). Thus, a resin composition was obtained. The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例8]
(A−2)80質量%と、(B2−1)8質量%と、(SEBS)4質量%とを、TEM58SS二軸押出機(東芝機械社製、バレル数13、スクリュー径58mm、L/D=53);ニーディングディスクL:2個、ニーディングディスクR:14個、及びニーディングディスクN:2個を有するスクリューパターン)の最上流の第一原料供給口(トップフィード)から供給して、(B1)8質量%を、バレル8に設置した第二原料供給口(サイドフィード)から供給して、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数450rpm、押出レート400kg/hr、ベント真空度7.998kPa(60Torr)の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
Example 8
(A-2) 80% by mass, (B2-1) 8% by mass, and (SEBS) 4% by mass were mixed with a TEM58SS twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., barrel number 13, screw diameter 58mm, L / L D = 53); the kneading disk L: 2, kneading disk R: 14, and kneading disk N: a screw pattern having two kneading disks) supplied from the most upstream first material supply port (top feed). Then, (B1) 8% by mass was supplied from a second raw material supply port (side feed) provided in the barrel 8, and the cylinder temperature was 300 ° C., the number of rotations of the screw was 450 rpm, the extrusion rate was 400 kg / hr, and the degree of vent vacuum was 7. The resin composition was obtained by melt-kneading under the conditions of 998 kPa (60 Torr). The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例9]
前記(B2−1)を(B2−2)に置き換えた以外は、実施例4の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 9]
A resin composition was obtained by melt-kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 4, except that (B2-1) was replaced with (B2-2). The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

[実施例10]
前記(B2−1)を(B2−3)に置き換えた以外は、実施例4の押出と同様の条件で溶融混練して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の評価結果を下記表1に示す。
[Example 10]
A resin composition was obtained by melt-kneading under the same conditions as in the extrusion of Example 4, except that (B2-1) was replaced with (B2-3). The evaluation results of the obtained resin composition are shown in Table 1 below.

Figure 2020019900
Figure 2020019900

表1に示すように、実施例1〜10の樹脂組成物は、いずれも(A)成分、(B1)成分、及び(B2)成分の組成が本発明の範囲内であるため、金型へのMD発生が抑制されて、成形体の外観が良好であり、また樹脂の金型充填性や成形体の金型離型性も良好なため、連続して安定的に成形が可能であり、十分良好に使用可能である。
比較例1の樹脂組成物は、(B1)成分と(B2)成分との質量比が本発明の範囲外であり、(B1)成分であるポリスチレンの質量比率が少ないため、金型に付着するMDのセルフクリーニング効果が十分でなく、金型のMD付着に起因する成形体の外観不良が見られ、本願での使用は困難であると判定された。
比較例2の樹脂組成物は、(B1)成分と(B2)成分との質量比が本発明の範囲外であり、(B1)成分であるポリスチレンの質量比率が多く、(B2)成分であるブロック共重合体成分が少ないため、金型から成形体の取り出し時に成形体の割れが発生するため、本願における使用は困難であると判定された。
比較例3の樹脂組成物は、(A)成分の含有量が多く、(B)成分の含有量が少なく、本発明の範囲外の組成のため、樹脂の成形流動性が低下して金型への充填性が十分でなく、本願における使用は困難であると判定された。
比較例4の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルの還元粘度が本発明の下限範囲を下回り、成形流動性は良好であるが、靱性、離型性に乏しく、金型から成形体の取り出し時に成形体の割れが頻繁に発生するため、本願における使用は困難であると判定された。
一方、比較例5の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルの還元粘度が本発明の上限範囲を上回り、樹脂の成形流動性が低下して金型への充填性が十分でなく、本願における使用は困難であると判定された。
比較例6の樹脂組成物は、組成物中における(A)成分、(B1)成分、及び(B2)成分の合計含有量が、本発明の下限範囲を下回り、AS樹脂を過剰に含有するため、成形体に金型のMD付着に起因する外観の不良が発生して、本願における使用は困難であると判定された。
比較例7の樹脂組成物は、(B2)成分の代わりに、(B2)成分以外のエラストマー成分を配合しているため、金型に付着するMDのセルフクリーニング効果が十分でなく、金型のMD付着に起因する成形体の外観不良が見られ、本願での使用は困難であると判定された。
As shown in Table 1, all of the resin compositions of Examples 1 to 10 had a component (A), a component (B1), and a component (B2) within the scope of the present invention. MD generation is suppressed, the appearance of the molded article is good, and the mold filling property of the resin and the mold release property of the molded article are also good, so that the molding can be continuously and stably performed, Can be used sufficiently well.
In the resin composition of Comparative Example 1, the mass ratio of the component (B1) to the component (B2) is out of the range of the present invention, and the mass ratio of the polystyrene as the component (B1) is small, so that the resin composition adheres to the mold. The self-cleaning effect of the MD was not sufficient, the appearance of the molded article was poor due to the adhesion of the MD to the mold, and the use in the present application was judged to be difficult.
In the resin composition of Comparative Example 2, the mass ratio of the component (B1) to the component (B2) is out of the range of the present invention, the mass ratio of the polystyrene that is the component (B1) is large, and the resin composition is the component (B2). Since the amount of the block copolymer component was small, and the molded article was cracked when the molded article was taken out from the mold, the use in the present application was determined to be difficult.
The resin composition of Comparative Example 3 has a high content of the component (A), a low content of the component (B), and a composition outside the range of the present invention. It was determined that the filling property of the compound was not sufficient and that the use in the present application was difficult.
The resin composition of Comparative Example 4 had a reduced viscosity of polyphenylene ether below the lower limit of the present invention, and had good molding fluidity, but had poor toughness and releasability. Since cracks frequently occur, it was determined that the use in the present application was difficult.
On the other hand, in the resin composition of Comparative Example 5, the reduced viscosity of the polyphenylene ether exceeds the upper limit of the present invention, the molding fluidity of the resin is reduced, and the filling property to the mold is not sufficient, and the use in the present application is difficult. Was determined.
Since the total content of the component (A), the component (B1), and the component (B2) in the resin composition of Comparative Example 6 was lower than the lower limit of the present invention and contained excessive AS resin. In addition, the appearance of the molded article was deteriorated due to the MD adhesion of the mold, and it was determined that the molded article was difficult to use in the present application.
Since the resin composition of Comparative Example 7 contains an elastomer component other than the component (B2) instead of the component (B2), the self-cleaning effect of MD adhering to the mold is not sufficient, and Poor appearance of the molded article due to MD adhesion was observed, and it was judged that use in the present application was difficult.

本発明の樹脂組成物は、成形流動性に優れ、成形時にMDの発生や成形体の割れが生じ難く、無塗装で高外観の薄肉成形体を成形することが可能なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物であることから、家電OA機器部品や、電機電子機器、自動車用途、各種工業製品等の加飾成形部品に良好に利用可能である。   The resin composition of the present invention is a polyphenylene ether-based resin composition which is excellent in molding fluidity, hardly generates MD and cracks in a molded article during molding, and is capable of molding a thin molded article having a high appearance without painting. Therefore, it can be favorably used for decorative molded parts such as home appliance OA equipment parts, electric and electronic equipment, automotive applications, various industrial products, and the like.

Claims (6)

還元粘度(30℃、0.5g/dLのクロロホルム溶液で測定)が0.30〜0.46dL/gであるポリフェニレンエーテル(A)60〜85質量%と、ポリスチレン(B1)、及び結合芳香族ビニル化合物量が62〜75質量%である芳香族ビニル化合物と水添共役ジエン化合物とのブロック共重合体(B2)からなるスチレン系樹脂成分(B)15〜40質量%とを含有し、前記(B1)成分と前記(B2)成分との質量比(B1/B2)が2/8〜7.5/2.5であり、前記(A)成分と前記(B)成分との合計含有量が95質量%超であることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。   60-85% by mass of polyphenylene ether (A) having a reduced viscosity (measured with a 0.5 g / dL chloroform solution at 30 ° C.) of 0.30 to 0.46 dL / g, polystyrene (B1), and bound aromatic A styrene-based resin component (B) composed of a block copolymer (B2) of an aromatic vinyl compound having a vinyl compound amount of 62 to 75% by mass and a hydrogenated conjugated diene compound, and 15 to 40% by mass; The mass ratio (B1 / B2) between the component (B1) and the component (B2) is 2/8 to 7.5 / 2.5, and the total content of the component (A) and the component (B) Is more than 95% by mass. スチレン−アクリロニトリル樹脂を4質量%以下の含有量で含む、請求項1に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。   The polyphenylene ether-based resin composition according to claim 1, comprising a styrene-acrylonitrile resin in a content of 4% by mass or less. 前記(B1)成分と前記(B2)成分との質量比(B1/B2)が、3/7〜7/3である、請求項1又は2に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。   The polyphenylene ether-based resin composition according to claim 1 or 2, wherein the mass ratio (B1 / B2) between the component (B1) and the component (B2) is 3/7 to 7/3. 前記(B1)成分は、ISO1133に準拠して温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが4〜12g/10minである、請求項1〜3のいずれか一項に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。   The polyphenylene ether-based resin according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (B1) has a melt flow index of 4 to 12 g / 10 min measured at a temperature of 200 ° C and a load of 5 kg in accordance with ISO1133. Composition. 前記(B2)成分は、ISO1133に準拠して温度200℃、荷重5kgで測定したメルトフローインデックスが4〜12g/10minである、請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。   5. The polyphenylene ether-based resin according to claim 1, wherein the component (B2) has a melt flow index of 4 to 12 g / 10 min measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg according to ISO1133. Composition. 請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を含み、平均厚みが0.50〜2.50mm、表面積が15000〜400000mm2であることを特徴とする、成形体。 Includes a polyphenylene ether-based resin composition according to any one of claims 1-5, wherein the average thickness of 0.50~2.50Mm, surface area of 15000~400000Mm 2, the molded body.
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