JP2020017623A5 - - Google Patents

Description

本開示の他のひとつである半導体装置は、
上下アーム回路の１つのアームを構成する半導体装置であって、
第１主電極（３２）及び第１主電極との間に主電流が流れる第２主電極（３３）をそれぞれ有し、少なくとも第１半導体素子（３０ａ）及び第２半導体素子（３０ｂ）を含む複数の半導体素子（３０）と、
第１主電極に接続された第１主端子（６０Ｃ）及び第２主電極に接続された第２主端子（６０Ｅ）を有するとともに、第１主端子及び第２主端子をそれぞれ複数有し、第１主端子と第２主端子とが、半導体素子の厚み方向に直交する一方向において側面同士が対向するように交互に配置された主端子（６０）と、備え、
第１半導体素子及び第２半導体素子は、一方向に並んで配置されるとともに、第１主端子及び第２主端子の間で互いに並列に接続されており、
一方向において配置が連続する２つ以上の主端子により構成された主端子群（６２）として第１群（６２ａ）及び第２群（６２ｂ）を有し、
第１群を構成する主端子それぞれの少なくとも一部が、一方向において、第１半導体素子の両端面（３６ａ，３７ａ）から延長された延長線間の領域（Ａ１ａ）内に配置され、第２群を構成する主端子それぞれの少なくとも一部が、一方向において、第２半導体素子の両端面（３６ｂ，３７ｂ）から延長された延長線間の領域（Ａ１ｂ）内に配置され、
リードフレームの一部として、第１主端子及び第２主端子の少なくとも一方とともに設けられた連結部（８６，８６Ｃ，８６Ｅ）をさらに備え、
連結部によって、第１主端子及び第２主端子のうちの少なくとも一方において、同じ主端子同士が連結されている。

Claims (2)

1. リードフレームの一部として、前記第１主端子及び前記第２主端子の少なくとも一方とともに設けられた連結部（８６，８６Ｃ，８６Ｅ）をさらに備え、
   前記連結部によって、前記第１主端子及び前記第２主端子のうちの少なくとも一方において、同じ前記主端子同士が連結されている請求項１〜１２いずれか１項に記載の半導体装置。
2. 上下アーム回路の１つのアームを構成する半導体装置であって、
   第１主電極（３２）及び前記第１主電極との間に主電流が流れる第２主電極（３３）をそれぞれ有し、少なくとも第１半導体素子（３０ａ）及び第２半導体素子（３０ｂ）を含む複数の半導体素子（３０）と、
   前記第１主電極に接続された第１主端子（６０Ｃ）及び前記第２主電極に接続された第２主端子（６０Ｅ）を有するとともに、前記第１主端子及び前記第２主端子をそれぞれ複数有し、前記第１主端子と前記第２主端子とが、前記半導体素子の厚み方向に直交する一方向において側面同士が対向するように交互に配置された主端子（６０）と、備え、
   前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子は、前記一方向に並んで配置されるとともに、前記第１主端子及び前記第２主端子の間で互いに並列に接続されており、
   前記一方向において配置が連続する２つ以上の前記主端子により構成された主端子群（６２）として第１群（６２ａ）及び第２群（６２ｂ）を有し、
   前記第１群を構成する前記主端子それぞれの少なくとも一部が、前記一方向において、前記第１半導体素子の両端面（３６ａ，３７ａ）から延長された延長線間の領域（Ａ１ａ）内に配置され、前記第２群を構成する前記主端子それぞれの少なくとも一部が、前記一方向において、前記第２半導体素子の両端面（３６ｂ，３７ｂ）から延長された延長線間の領域（Ａ１ｂ）内に配置され、
   リードフレームの一部として、前記第１主端子及び前記第２主端子の少なくとも一方とともに設けられた連結部（８６，８６Ｃ，８６Ｅ）をさらに備え、
   前記連結部によって、前記第１主端子及び前記第２主端子のうちの少なくとも一方において、同じ前記主端子同士が連結されている半導体装置。